CN115086532A - 摄像头模组及其制造方法、移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组及其制造方法、移动终端，所述摄像头模组包括：印刷电路板、摄像头组件和柔性电路板组件；所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述印刷电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述摄像头组件位于所述通孔内，且部分所述摄像头组件凸出于所述第一表面，所述柔性电路板组件固定设置在所述第二表面上并覆盖所述通孔，所述摄像头组件位于所述柔性电路板组件上，所述摄像头组件与所述柔性电路板组件电连接，所述柔性电路板组件与所述印刷电路板电连接，所述柔性电路板组件的厚度小于所述印刷电路板的厚度。该结构可以降低摄像头模组的整体高度，实现薄型化。

Description

摄像头模组及其制造方法、移动终端

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及其制造方法、移动终端。

背景技术

随着科技的不断发展，摄像头模组不仅要满足较高的照相功能，还日渐趋向于轻薄、短小的方向发展。而摄像头模组的轻薄、短小是影响手机等移动终端摄像设备轻薄的重要因素之一，因此改善摄像头模组的结构，向有利于手机等移动终端摄像设备轻薄的方向发展就显得尤其重要。

传统的摄像头模组通常包括印刷电路板、以及设置在印刷电路板上的摄像头组件，摄像头组件由图像传感器、支架、滤光片和镜头等结构组成。在本摄像头模组中，图像传感器、支架、镜头等结构都是贴装在印刷电路板的表面上，导致摄像头模组高度无法有效降低，从而无法实现薄型化。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种摄像头模组及其制造方法。

第一方面，提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：印刷电路板、摄像头组件和柔性电路板组件；

所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述印刷电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述摄像头组件位于所述通孔内，且部分所述摄像头组件凸出于所述第一表面，所述柔性电路板组件固定设置在所述第二表面上且至少覆盖所述通孔的部分，所述摄像头组件位于所述柔性电路板组件上，所述摄像头组件与所述柔性电路板组件电连接，所述柔性电路板组件与所述印刷电路板电连接，所述柔性电路板组件的厚度小于所述印刷电路板的厚度。

可选的，所述摄像头组件包括图像传感器、支架、滤光片和镜头；

所述图像传感器和所述支架均位于所述柔性电路板组件上，且所述支架罩设在所述图像传感器外，所述支架为中空结构，所述支架顶部设有开孔，所述滤光片贴装在所述支架顶部的内壁上，且覆盖所述开孔，所述镜头安装在所述支架外，所述滤光片位于所述镜头和所述图像传感器之间。

可选的，所述柔性电路板组件包括钢片和设置在所述钢片上的柔性电路板。

可选的，所述印刷电路板包括分别位于所述柔性电路板两侧的第一部分电路板和第二部分电路板、以及连接所述第一部分电路板和所述第二部分电路板的第三部分电路板；

所述第一部分电路板、所述第二部分电路板和所述第三部分电路板围绕形成的区域为所述通孔对应的区域，所述柔性电路板位于所述通孔对应的区域内。

可选的，所述摄像头模组还包括金手指，所述金手指两端分别与所述柔性电路板和所述印刷电路板电连接，且所述金手指悬空布置在所述通孔内。

可选的，所述钢片通过导电胶与所述柔性电路板压合固定。

第二方面，提供了一种摄像头模组的制造方法，所述制造方法包括：

提供一印刷电路板，所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述印刷电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；

提供一柔性电路板组件，所述柔性电路板组件的厚度小于所述印刷电路板的厚度；

将所述柔性电路板组件与所述印刷电路板固定，使得所述柔性电路板组件位于所述第二表面上且至少部分覆盖所述通孔，所述柔性电路板组件与所述印刷电路板电连接；

在所述通孔内形成摄像头组件，所述摄像头组件位于所述柔性电路板组件上，且部分所述摄像头组件凸出于所述第一表面，所述摄像头组件与所述柔性电路板电连接。

可选的，所述柔性电路板组件包括钢片和柔性电路板；

所述提供一柔性电路板组件，包括：

在所述钢片上进行第一次背胶；

采用导电胶热压工艺，将所述钢片与所述柔性电路板压合固定；

将压合固定后的所述钢片与所述柔性电路板进行分粒，得到所述柔性电路板组件。

可选的，所述将所述柔性电路板组件与所述印刷电路板固定，包括：

在分粒后的所述柔性电路板组件的所述钢片上进行第二次背胶；

采用导电胶热压工艺，将所述钢片与所述印刷电路板压合固定，使得分粒后的所述柔性电路板组件和所述印刷电路板固定。

第三方面，提供了一种移动终端，包括如第一方面所述的摄像头模组。

本发明实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本发明实施例提供的摄像头模组及其制造方法、移动终端，通过在印刷电路板上开设通孔，利用通孔内的空间来容纳摄像头组件，相当于将摄像头组件整个下沉至通孔中，可以减少摄像头组件在印刷电路板上方所占用的空间，从而可以降低摄像头模组的整体高度。同时，还设置了柔性电路板组件，一方面，下沉的摄像头组件位于柔性电路板组件上，柔性电路板组件可以起到支撑作用；另一方面，摄像头组件与柔性电路板组件电连接，柔性电路板组件与印刷电路板电连接，以进行信号的传输。由于柔性电路板组件的厚度小于印刷电路板的厚度，因此，即使增设了柔性电路板组件，仍然可以降低摄像头模组的整体高度，实现薄型化。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是现有技术提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种电路板的俯视图；

图4是本发明实施例提供的一种摄像头模组的制造方法流程图；

图5是本发明实施例提供的一种印刷电路板的制作工艺流程图；

图6是步骤S401中提供的一种印刷电路板的结构示意图；

图7是步骤S402中提供的一种柔性电路板组件的结构示意图；

图8是步骤S403中提供的一种柔性电路板组件和印刷电路板的固定结构示意图；

图9是执行完步骤S404后形成的摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。

在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。

在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。在本公开的上下文中，相似或者相同的部件可能会用相同或者相似的标号来表示。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合具体的实施方式对上述技术方案进行详细说明，应当理解本公开内容实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

图1是现有技术提供的一种摄像头模组的结构示意图，如图1所示，摄像头模组1包括摄像头模组11和印刷电路板12。

其中，摄像头模组11位于印刷电路板12的表面上。摄像头模组11包括图像传感器11a、支架11b、滤光片11c和镜头11d。图像传感器11a和支架11b贴装在印刷电路板12的表面上，支架11b罩设在图像传感器11a外，且支架11b上设有用于放置滤光片11d的支撑面，镜头11d安装在支架11b上。由于摄像头模组11的结构均位于印刷电路板12的表面上，导致摄像头模组1的高度无法有效降低，从而无法实现薄型化。

为了解决上述技术问题，实现摄像头模组的薄型化，本发明实施例提供了一种摄像头模组。图2是本发明实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图，如图2所示，摄像头模组100包括印刷电路板10、摄像头组件20和柔性电路板组件30。印刷电路板10具有相对的第一表面A1和第二表面A2，印刷电路板10上开设有贯穿第一表面A1和第二表面A2的通孔10a。摄像头组件20位于通孔10a内，且部分摄像头组件20凸出于第一表面A1。柔性电路板组件30固定设置在第二表面A2上且至少覆盖通孔10a的部分。摄像头组件20位于柔性电路板组件30上，且摄像头组件20与柔性电路板组件30电连接，柔性电路板组件30与印刷电路板10电连接，柔性电路板组件30的厚度小于印刷电路板10的厚度。

本发明实施例提供的摄像头模组，通过在印刷电路板上开设通孔，利用通孔内的空间来容纳摄像头组件，相当于将摄像头组件整个下沉至通孔中，可以减少摄像头组件在印刷电路板上方所占用的空间，从而可以降低摄像头模组的整体高度。同时，还设置了柔性电路板组件，一方面，下沉的摄像头组件位于柔性电路板组件上，柔性电路板组件可以起到支撑作用；另一方面，摄像头组件与柔性电路板组件电连接，柔性电路板组件与印刷电路板电连接，以进行信号的传输。由于柔性电路板组件的厚度小于印刷电路板的厚度，因此，即使增设了柔性电路板组件，仍然可以降低摄像头模组的整体高度，实现薄型化。

可选的，摄像头组件20包括图像传感器21、支架22、滤光片23和镜头24。

图像传感器21和支架22均位于柔性电路板组件30上，且支架22罩设在图像传感器21外。支架22为中空结构，支架22顶部设有开孔22a，滤光片23贴装在支架22顶部的内壁上，且覆盖开孔22a。镜头24安装在支架22外，滤光片23位于镜头24和图像传感器21之间。图像传感器21与柔性电路板组件30电连接。支架22可以起到支撑作用，并对图像传感器21进行保护。滤光片23能够过滤自然界中的紫外光和红外光，避免成像出现偏色的问题，以提高摄像头的拍摄效果。滤光片23贴装设置在支架的内部，可以进一步减少摄像头组件20所占空间，从而进一步降低摄像头模组的整体高度，实现薄型化。

示例性的，滤光片23可以通过粘接胶贴装在支架22的顶部内壁上。图像传感器21设置在支架22的中空结构内。

如图2所示，在本实施例的一种实现方式中，镜头24为变焦镜头。此时，摄像头组件20还包括驱动件25，镜头24通过驱动件25安装在支架22上，驱动件25用于带动镜头24沿镜头24的中心轴线方向移动，以实现自动对焦功能。

可选的，驱动件25为VCM(Voice Coil Motor，音圈电机)马达。VCM马达是一种将电能转化为机械能的装置，并实现直线型及有限摆角的运动。其利用来自永久磁钢的磁场与通电线圈导体产生的磁场中磁极间的相互作用产生有规律的运动。

在本实施例的另一种实现方式中，镜头24为定焦镜头，此时镜头24直接安装在支架22上，无需设置驱动件25。

可选的，柔性电路板组件30包括钢片31和设置在钢片31上的柔性电路板32。柔性电路板32具有良好柔韧性，方便与其他结构进行电连接。同时利用柔性电路板32可大大缩小摄像头模组的体积和重量。柔性电路板32还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，因此，通过设置钢片31与柔性电路板32软硬结合，也可以在一定程度上弥补柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

可选的，钢片31通过导电胶与柔性电路板32连接固定。具体的，可以对钢片31进行补强，并采用背胶机在钢片31的表面形成背胶，便于操作。

图3是本发明实施例提供的一种电路板的俯视图，如图3所示，印刷电路板10包括分别位于柔性电路板32两侧的第一部分电路板101和第二部分电路板102、以及连接第一部分电路板101和第二部分电路板102的第三部分电路板103。第一部分电路板101、第二部分电路板102和第三部分电路板103围绕形成的区域为通孔10a对应的区域。柔性电路板32位于通孔10a对应的区域内。即在印刷电路板10上开设了避让柔性电路板32的通孔10a，可以保证柔性电路板32及其上方的摄像头组件20具有足够的设置空间。

需要说明的是，本实施例中的印刷电路板10可以为例如手机等终端设备中自带的印刷电路板10。

如图3所示，在本实施例的一种实现方式中，钢片31部分覆盖通孔10a，以起到支撑作用。在本实施例的其它实现方式中，钢片31还可以全覆盖通孔10a，本发明对此不作限制。

可选的，摄像头模组100还包括金手指40，金手指40的两端分别与柔性电路板32和印刷电路板10电连接，且金手指40悬空布置在通孔10a内，以防止金手指与其它部件接触，干扰数据传输。如图3所示，具体的，金手指40的第二端与第三部分电路板103电连接。

在本实施例中，采用金手指40电连接柔性电路板32和印刷电路板10，可以提高柔性电路板32和印刷电路板10之间的数据传导速率。异方性导电胶膜具有导电性，在具体实现时，可以通过异方性导电胶膜连接柔性电路板32、金手指32a与印刷电路板10。

需要说明的是，图中柔性电路板32、金手指32a与印刷电路板10的结构仅为示意，实际上还可以为其它形状，本发明对此不作限定。

可选的，钢片31通过导电胶与印刷电路板10压合固定。

具体的，可以在板厂对钢片31进行二次背胶，以在钢片31上形成导电胶。然后采用导电胶热压工艺将钢片31和印刷电路板10压合固定，实现柔性电路板组件30与印刷电路板10的压合固定，这样有利于减少后期工艺流程，降低工艺制程风险。

需要说明的是，在本实施例中，钢片31与印刷电路板10固定连接，柔性电路板32位于通孔10a内，便于与图像传感器21电连接。图像传感器21可以通过金线与柔性电路板32电连接，柔性电路板32上的图像传感器21和支架22也可以通过粘接胶与柔性电路板32粘连固定。

可选的，支架22的侧表面与通孔10a的内壁固定连接，以保证支架22与印刷电路板10之间的连接强度，保证支架22的稳定性。

在本实施例中，支架22的侧表面与通孔10a的内壁之间可以通过点胶粘连固定。

本发明实施例还提供了一种摄像头模组的制造方法，该制造方法用于制造如上述实施例所述的摄像头模组。图4是本发明实施例提供的一种摄像头模组的制造方法流程图，如图4所示，该制造方法包括：

步骤S401、提供一印刷电路板，印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，印刷电路板上开设有贯穿第一表面和第二表面的通孔。

在本实施例中，印刷电路板可以为多层埋盲孔PCB，采用常规的硬板制作工艺制作而成。图5是本发明实施例提供的一种印刷电路板的制作工艺流程图，如图5所示，印刷电路板经过下料、压模曝光、蚀刻线路、线路检验、压合、钻孔、化学沉铜、电镀、镭射、防焊、表面处理、成型、电测等一系列加工工艺后，最终从硬板厂中包装出货。

图6是步骤S401中提供的一种印刷电路板的结构示意图，如图6所示，此时，提供的印刷电路板10上开设有贯穿第一表面A1和第二表面A2的通孔10a。

步骤S402、提供一柔性电路板组件，柔性电路板组件的厚度小于印刷电路板的厚度。

可选的，步骤S402可以包括：

在钢片上进行第一次背胶；

采用导电胶热压工艺，将钢片与柔性电路板压合固定；

将压合固定后的钢片与柔性电路板进行分粒，得到柔性电路板组件。

图7是步骤S402中提供的一种柔性电路板组件的结构示意图，如图7所示，此时，提供的柔性电路板组件30包括钢片31和柔性电路板32。

步骤S403、将柔性电路板组件与印刷电路板固定，使得柔性电路板组件位于第二表面上且至少部分覆盖通孔，柔性电路板组件与印刷电路板电连接。

示例性的，步骤S403可以包括：

在分粒后的柔性电路板组件的钢片上进行第二次背胶；

采用导电胶热压工艺，将钢片与印刷电路板压合固定，使得分粒后的柔性电路板组件和印刷电路板固定。

图8是步骤S403中提供的一种柔性电路板组件和印刷电路板的固定结构示意图，如图8所示，此时，柔性电路板组件30中的钢片31与印刷电路板10固定连接，且钢片10位于印刷电路板10的第二表面A2上并覆盖通孔10a。柔性电路板组件30中的柔性电路板32与印刷电路板10通过金线电连接。

步骤S404、在通孔内形成摄像头组件，摄像头组件位于柔性电路板组件上，且部分摄像头组件凸出于第一表面，摄像头组件与柔性电路板电连接。

在本实施例中，摄像头组件包括图像传感器、支架、滤光片、镜头和驱动件。其具体结构可以参见上述实施例的相关描述，在此不再赘述。

在具体装配时，可以采用表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)或芯片贴装(Die Bond，DB)工艺将图像传感器21贴装在柔性电路板32上，再采用金线将图像传感器21和柔性电路板32电连接；接着，将滤光片23与支架22粘连固定后，再将支架22与柔性电路板32粘连固定；最后，再将镜头24通过VCM驱动件25固定在支架30上。

图9是执行完步骤S404后形成的摄像头模组的结构示意图，如图9所示，此时，摄像头组件20位于柔性电路板组件30上，且部分摄像头组件20凸出于第一表面A1，摄像头组件A1中的图像传感器21与柔性电路板32电连接。

本发明实施例还提供了一种移动终端，该移动终端可以为手机、平板电脑或者笔记本电脑等常见的移动终端。该移动终端包括上述实施例所述的摄像头模组，本发明实施例在此不再赘述。

在摄像头模组应用于移动终端时，用于提供移动终端的摄像功能。例如，当摄像头模组在应用在手机上时，既可以作为前置摄像头模组，也可作为后置摄像头模组，但无论是前置摄像头模组还是后置摄像头模组其原理均相同。

本发明实施例提供的摄像头模组及其制造方法、移动终端，通过在印刷电路板上开设通孔，利用通孔内的空间来容纳摄像头组件，相当于将摄像头组件整个下沉至通孔中，可以减少摄像头组件在印刷电路板上方所占用的空间，从而可以降低摄像头模组的整体高度。同时，还设置了柔性电路板组件，一方面，下沉的摄像头组件位于柔性电路板组件上，柔性电路板组件可以起到支撑作用；另一方面，摄像头组件与柔性电路板组件电连接，柔性电路板组件与印刷电路板电连接，以进行信号的传输。由于柔性电路板组件的厚度小于印刷电路板的厚度，因此，即使增设了柔性电路板组件，仍然可以降低摄像头模组的整体高度，实现薄型化。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：印刷电路板、摄像头组件和柔性电路板组件；

所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述印刷电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述摄像头组件位于所述通孔内，且部分所述摄像头组件凸出于所述第一表面，所述柔性电路板组件固定设置在所述第二表面上且至少覆盖所述通孔的部分，所述摄像头组件位于所述柔性电路板组件上，所述摄像头组件与所述柔性电路板组件电连接，所述柔性电路板组件与所述印刷电路板电连接，所述柔性电路板组件的厚度小于所述印刷电路板的厚度。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头组件包括图像传感器、支架、滤光片和镜头；

所述图像传感器和所述支架均位于所述柔性电路板组件上，且所述支架罩设在所述图像传感器外，所述支架为中空结构，所述支架顶部设有开孔，所述滤光片贴装在所述支架顶部的内壁上，且覆盖所述开孔，所述镜头安装在所述支架外，所述滤光片位于所述镜头和所述图像传感器之间。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述柔性电路板组件包括钢片和设置在所述钢片上的柔性电路板。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述印刷电路板包括分别位于所述柔性电路板两侧的第一部分电路板和第二部分电路板、以及连接所述第一部分电路板和所述第二部分电路板的第三部分电路板；

所述第一部分电路板、所述第二部分电路板和所述第三部分电路板围绕形成的区域为所述通孔对应的区域，所述柔性电路板位于所述通孔对应的区域内。

5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括金手指，所述金手指两端分别与所述柔性电路板和所述印刷电路板电连接，且所述金手指布置在所述通孔内。

6.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述钢片通过导电胶与所述柔性电路板压合固定。

7.一种摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一印刷电路板，所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述印刷电路板上开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔；

提供一柔性电路板组件，所述柔性电路板组件的厚度小于所述印刷电路板的厚度；

将所述柔性电路板组件与所述印刷电路板固定，使得所述柔性电路板组件位于所述第二表面上且至少部分覆盖所述通孔，所述柔性电路板组件与所述印刷电路板电连接；

在所述通孔内形成摄像头组件，所述摄像头组件位于所述柔性电路板组件上，且部分所述摄像头组件凸出于所述第一表面，所述摄像头组件与所述柔性电路板电连接。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述柔性电路板组件包括钢片和柔性电路板；

所述提供一柔性电路板组件，包括：

在所述钢片上进行第一次背胶；

采用导电胶热压工艺，将所述钢片与所述柔性电路板压合固定；

将压合固定后的所述钢片与所述柔性电路板进行分粒，得到所述柔性电路板组件。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述将所述柔性电路板组件与所述印刷电路板固定，包括：

在分粒后的所述柔性电路板组件的所述钢片上进行第二次背胶；

采用导电胶热压工艺，将所述钢片与所述印刷电路板压合固定，使得分粒后的所述柔性电路板组件和所述印刷电路板固定。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的摄像头模组。

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