KR20200125771A - 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체에 관한 것이다. 상기 전기적 지지체는 임의의 형태로 형성될 수 있고, 통상적인 베이스에 의하여 모터를 지지하는 작용 뿐만 아니라 회로 설치에도 사용되어 촬상 모듈의 회로의 안정성 및 안전성을 충분히 확보하도록 한다. 그리고 전기적 지지체는 드라이브 코일 또는 EMI 차폐 도전층을 집적하여 자재 소모와 가공 비용을 감소하는 동시에 차폐 보호의 신뢰성을 증가할 수 있다.

Description

촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체{PHOTOGRAPHING MODULE ABD ELECTRICAL BRACKET THEREOF}

본 발명은 촬상 모듈에 관한 것으로, 구체적으로 촬상 모듈, 그의 전기적 지지체 및 그의 회로 설치 방법에 관한 것이다. 그리고 고정밀도의 전기적 지지체 집적 드라이브 코일 또는 EMI（Electro magnetic Interference, 전자기 간섭）차폐 도전층 설계의 촬상 모듈 구조에 관한 것으로, 조립 공차용 공간 사이즈를 축소하고 가공 정밀도를 향상시키며 상기 촬상 모듈의 신뢰성을 높인다.

전자 제품의 급속한 개발로 인해, 전자 제품은 사람들의 일상에서 중요한 위치를 차지하고 있다. 공간 절약 및 휴대성에 대한 시장 수요를 만족시키기 위해, 전자 제품은 가볍고 얇아지는 경향을 보이고, 전자 제품의 각 부품의 크기, 특히 부품의 두께가 더욱 얇아질 것을 요구하고 있다. 예컨대, 전자 기기의 기본 부품으로서 촬상 모듈도 가볍고 얇아지는 경향이 있다.

통상적인 COB(chip on board, 칩 온 기판) 제조 공정에서 촬상 모듈 구조물은 경성 - 연성 회로 기판, 감광성 칩, 렌즈 베이스, 구동 모터, 및 렌즈 조립체를 포함한다. 촬상 모듈 구조물 각각의 전자 부품은 회로 기판의 표면에 배치되고, 전자 부품은 서로 중첩되지 않는다. 촬상 모듈의 초박형 구조 및 높은 픽셀 요건을 기반으로, 촬상 모듈에 대한 이미지 품질은 높게 예측된다. 따라서, 촬상 모듈의 조립 공정은 복잡해질 것이고 전자 부품의 규격은 상대적으로 높아질 것이다. 동시에, 높은 픽셀에 따라, 칩 면적은 상대적으로 커지고, 구동 저항 및 커패시터와 같은 전자 부품의 수는 증가할 것이다. 결과적으로, 촬상 모듈의 전체 크기는 상대적으로 커질 것이다.

기존의 휴대폰의 촬상 모듈 패키지 구조는 얇고 소형화 특성을 갖는 휴대폰 촬상 모듈의 추세와 모순되어, 제품 개발의 요구를 만족시키기 위해 콤팩트 촬상 모듈 및 새로운 패키징 기술의 발명이 필요된다.

종래기술의 촬상 모듈에 의하면, 통상적인 촬상 모듈의 베이스는 양호한 지지 작용을 갖도록 비교적 큰 사이즈 및 공간을 구비하여야 한다. 따라서 전체 촬상 모듈의 크기는 증가된다. 촬상 모듈의 크기를 감소하여 베이스의 크기를 감소하면, 베이스의 지지 작용이 영향받을 수 있다.

또한, 통상적인 촬상 모듈의 회로 기판은 별도로 촬상 모듈의 하단부에 설치되고, 모터, 감광성 칩 등 에네지 공급이 필요한 소자와 상대적 거리가 멀다. 이는 많은 에너지 전도 소자, 예컨대 도선을 소모할 뿐만 아니라, 촬상 모듈의 전체 회로 배치에서도 충분히 필요에 따라 회로를 구성하는 소자에 대하여 합리적으로 위치가 설계되지 않아 회로를 구성하는 각 소자의 공간은 합리적으로 축소되지 않는다. 다시 말하면, 촬상 모듈의 회로 기판과 기타 소자의 상대 위치 관계를 합리적으로 배치하면, 촬상 모듈이 필요하는 회로 소자의 공간을 진일보 축소하고, 나아가 촬상 모듈의 사이즈를 축소할 수 있다. 시장 필요에 따라 선택적으로 촬상 모듈의 넓이 사이즈 또는 두께 사이즈를 축소하는 것은 당연한 것이다.

통상적인 촬상 모듈 조립 공정에서, 커패시터, 저항 및 집적 칩 등 전기 소자는 일일이 솔더링되는 부품이고, 조립 과정은, 회로 기판 표면에 스텐실을 커버하고, 솔더 페이스트를 브러쉬하고, 전기 소자를 일일이 대응 위치에 부착하여 230℃의 리플 로우에서 베이킹하는 것을 포함한다.

도1은 종래기술의 일종 IC 소자 표면 실장 형식을 설명하고, 여기서, 101는 회로 기판을 표시한다. 102는 회로 기판 상의 IC 소자 Pad를 표시한다. 103은 솔더를 표시하고, 104는 IC 소자（커패시터, 저항, 구동 칩, DSP 칩 등을 포함）를 표시한다.

상기 솔더 페이스트의 인쇄 정밀도 및 전자 소자 부착 정밀도는 회로 기판의 가공 제작 정밀도보다 훨씬 낮고, 소자의 리드핀 및 베이킹 공정에는 조립 오프셋 위험이 존재하고, 가공 정밀도가 낮고 또는 두께가 넓은 문제가 존재하여 모듈 기능에 영향을 끼친다.

특히, 통상적인 촬상 모듈 조립 공정에서, 구동 모터를 포함하고, 이는 하나의 독립으로 조립된 부품이며 하우징, 파편, 자석, 캐리어, 코일, 베이스 등 부품을 포함하고, 상기 구동 모터의 조립 과정은 하우징, 파편 자석, 캐리어, 코일 등 부품을 차래로 베이스에 조립하고, 접착제 또는 솔더링 방식으로 고정하여 구동 모터의 조립을 실현한다. 그러나 이러한 조립 과정의 정밀도는 촬상 모듈 가공 제작 정밀도보다 훨씬 낮고, 수동 조립이나 기계 자동 조립 모두 대량으로 신속하게 조립할 수 없다. 그리고 조립 정밀도가 낮고 또는 두께가 넓어서 촬상 모듈 크기가 대폭 변동하여 품질 보장이 어렵다.

또한, 도면의 도4는 종래기술의 촬상 모듈 구조 모식도를 설명하고, 여기서, 상기 촬상 모듈은 렌즈(1), 캐리어(2), 보이스코일모터(3), 필터(4), 감광성 칩(5) 및 회로 기판(6)을 포함하고, 여기서, 상기 렌즈(1)는 상기 캐리어(2)에 연결되고, 상기 렌즈(1) 및 상기 캐리어(2)는 상기 보이스코일모터(3) 사이에 위치하고, 상기 필터(4)는 상기 감광성 칩(5)과 상기 렌즈(1) 사이에 위치하고, 상기 감광성 칩(5) 및 상기 필터(4)는 상기 회로 기판(6)에 의하여 지지된다. 상기 보이스코일모터(3)는 드라이브 코일(31)을 포함하고 상기 캐리어(2)를 둘러싼다. 이와 같이 구성된 전체 상기 촬상 모듈의 조립 중, 전기 전도 랩핑의 치수 공차가 비교적 크고, 자체 강도 및 연결 강도의 신뢰성이 낮다.

이러한 촬상 모듈이 현재 촬상 모듈 영역에서 널리 사용되지만, 여전히 많은 단점을 갖는다.

우선, 촬상 모듈의 제조 공정 중, 촬상 모듈이 조립된 후, 촬상 모듈의 모터는 모터의 전기 연결을 위하여 회로 기판에 솔더링될 필요가 있다. 결과적으로, 제조 공정은 번잡해질 뿐만 아니라 솔더링 공정에 또 다른 문제가 생기게 된다. 예컨대, 제품 품질은 솔더링 완성 품질의 영향을 받을 수 있고, 또한 이러한 솔더링은 연결이 견고하지 않아 사용 또는 보수 공정 중 쉽게 손상될 수 있다.

다음으로, 모터와 베이스 사이에 베이스를 설치함으로써 모터와 회로 기판은 베이스를 넘어 연결되어 공간을 차지할 뿐만 아니라 사이의 맞물림(engagement)이 약화된다.

다음으로, 통상적인 공정에 의하면, 모터와 베이스 간의 연결은 외부의 솔더링 전기 연결이 쉽게 외부 환경의 영향을 받고, 예컨대 먼지가 연결의 효과와 사용 수명에 영향을 줄 수 있다.

스마트 폰 및 태블릿과 같은 휴대용 스마트 디바이스와 가볍고 단소한 스마트 디바이스 및 다양한 유형의 네트워크 애플리케이션 디바이스의 일반화에 따라, 다양한 디바이스가 한편으로는 가볍고 얇음을 추고하여 공간 절약 및 이식성에 대한 시장 수요를 실현한다. 한편, 네비게이션, 얼굴 인식, 또는 자세한 정보를 얻기 위해 스마트 안경을 사용하여 실시로 도로를 관찰하거나 정보를 얻기 위해 스마트 시계로 3D 바코드를 스캔하는 등과 같은 빠른 입력, 기록, 관찰 및 식별 기능을 사용하려면 촬영 방면에서도 고정밀도가 요구된다. 따라서 이러한 장치에 장착 된 카메라 모듈은 추세에 맞추어 볼륨을 최소화할 필요 외에도 고정밀도와 정확성을 동시에 보장하여 안정적으로 많은 장치 응용 프로그램에서 필요로 하는 고해상도 이미지를 제공해야 한다.

카메라 모듈 제조시, 통상적인 COB(chip on board, 칩 온 기판) 제조 공정에서 촬상 모듈 구조물은 경성 - 연성 회로 기판, 감광성 칩, 렌즈 베이스, 구동 모터, 및 렌즈 조립체를 포함한다. 촬상 모듈 구조물 각각의 전자 부품은 회로 기판의 표면에 배치되고, 전자 부품은 서로 중첩되지 않는다. 촬상 모듈의 초박형 구조 및 높은 픽셀 요건을 기반으로, 촬상 모듈에 대한 이미지 품질은 높게 예측된다. 따라서, 촬상 모듈의 패키징 및 조립 공정은 복잡해질 것이고 각각의 전자 부품의 규격은 상대적으로 높아질 것이다. 동시에, 높은 픽셀에 따라, 칩 면적은 상대적으로 커지고, 구동 저항 및 커패시터와 같은 전자 부품의 수는 증가할 것이다. 결과적으로, 모듈의 크기가 필연적으로 점점 더 커지고, 이는 기존의 스마트 디바이스 카메라 모듈 구조의 박형화 및 소형화에 대한 요구와 모순된다. 따라서, 소형 카메라 모듈 또는 신형 패키지 기술에 대한 해결책은 제품 개발의 추세를 충족시키는 것이 시급하다.

이러한 촬상 모듈이 현재 촬상 모듈 영역에서 널리 사용되지만, 여전히 많은 단점을 갖는다.

우선, 촬상 모듈에 대한 제조 공정 중, 촬상 모듈이 조립된 후, 촬상 모듈의 모터는 모터의 전기 연결을 위해 회로 기판에 솔더링될 필요가 있다. 결과적으로, 제조 공정은 번잡해질 뿐만 아니라 솔더링 공정에 또 다른 문제가 생기게 된다. 예컨대, 제품 품질은 솔더링 완성 품질의 영향을 받을 수 있고, 또한 이러한 솔더링은 연결이 견고하지 않아 사용 또는 보수 공정 중 쉽게 손상될 수 있다.

다음으로, 모터와 베이스 사이에 베이스를 설치함으로써 모터와 회로 기판은 베이스를 넘어 연결되어 공간을 차지할 뿐만 아니라 사이의 맞물림(engagement)이 약화된다. 그리고, 통상적인 공정에 의하면, 모터와 베이스 간의 연결은 외부의 솔더링 전기 연결이 쉽게 외부 환경의 영향을 받고, 예컨대 먼지가 연결의 효과와 사용 수명에 영향줄 수 있다. 동시에, 베이스가 양호한 지지작용을 갖기 위해 비교적 큰 사이즈를 갖고, 따라서 촬상 모듈 전체의 사이즈가 증가된다. 촬상 모듈의 사이즈를 축소하기 위하여 베이스의 사이즈를 축소하면 베이스의지지 작용이 영향을 받을 수 있다.

또한, 통상적인 촬상 모듈의 회로 기판은 별도로 촬상 모듈의 하단부에 설치되고, 모터, 감광성 칩 등 에너지 공급이 필요한 소자와의 상대적 거리가 멀다. 이는 많은 에너지 전도 소자, 예컨대 도선을 소모할 뿐만 아니라 촬상 모듈의 전체 회로 배치에서도 충분히 필요에 따라 회로를 구성하는 소자에 대하여 합리적으로 위치가 설계되지 않아 회로를 구성하는 각 소자의 공간은 합리적으로 축소되지 않는다. 다시 말하면, 촬상 모듈의 회로 기판과 기타 소자의 상대 위치 관계를 합리적으로 배치하면, 촬상 모듈이 필요하는 회로 소자의 공간을 진일보 축소하고, 나아가 촬상 모듈의 사이즈를 축소할 수 있다. 시장 필요에 따라 선택적으로 촬상 모듈의 넓이 사이즈 또는 두께 사이즈를 축소하는 것은 당연한 것이다.

한편, 상기 카메라 모듈 조립 완료 후 종래의 공정에 따라 전자기파 차폐 부품을 장착하여 작동 과정에서 카메라 모듈이 전자기파 원 또는 그 이외의 장치에 영향을 미치지 않도록 보장함으로써 최소화된 볼륨의 경우 카메라 모듈이 여전히 매우 높은 정밀도를 유지하도록 보장한다. 그러나, 종래에는 카메라 하우징의 외부에 금속 하우징, 도전성 천 또는 도전성 구리 호일이 감겨서 매립 된 후 도전성 접착제 또는 도전성 테이프를 사용하여 카메라 모듈의 접지 단자에 연결한다. 조립 정밀도는 카메라 모듈의 가공 제작 정밀도보다 훨씬 낮다. 수동 조립이나 기계화 자동 조립 모두 대량 조립을 신속하게 수행할 수 없다. 또한 조립 정밀도가 낮거나 두께가 넓으면 최종 제품의 카메라 모듈 크기가 쉽고 크게 변동하여 상기 박형화 및 소형화를 추구하는 것만큼 품질 확보가 어렵다.

또한, 도5에 도시한 바와 같이, 기존의 기술에 의하면 기존의 방법은 카메라 모듈(90) 조립이 완성된 후 카메라 모듈(90)의 외부에 독립적인 전자기파 차폐 소자(96)를 랩핑 또는 네스팅 (nesting)하여 장착한다. 전자기 차폐 소자(96)는 금속 하우징, 전도성 천 또는 전도성 구리 호일을 사용하여 카메라 모듈 (90)의 외측을 감싸거나 네스팅한 후, 도전성 접착제 또는 도전성 테이프를 사용하여 전자기 차폐 소자(96)를 카메라 모듈의 접지 단자에 연결하여 카메라 모듈(90)의 조립을 실현한다. 그러나, 이러한 조립 방식의 정밀도는 종종 가공 및 제조 중 카메라 모듈 (90)의 정밀도보다 훨씬 낮다. 불량한 조립 정밀도 또는 큰 두께로 인해, 카메라 모듈(90)의 완성품의 크기는 종종 크게 변동하고 품질을 보장하기 어렵다. 한편, 수동 랩핑 또는 기계화 자동 랩핑은 현재의 방법에서 전자기 차폐 소자(96)에 대하여 대량의 신속한 가공 및 조립을 실현할 수 없다.

본 발명의 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈은 회로를 포함하고, 회로는 견고하게 설치되어 안정성이 충분히 확보되도록 한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈은 회로를 포함하고, 회로는 합리하게 설치되어 촬상 모듈의 전체 크기를 감소하도록 한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈은 회로를 포함하고, 회로는 양호한 보호를 받아서 외부 환경 예컨대 먼지 오염을 방지하도록 한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈은 회로를 포함하고, 회로는 일련의 전자부품 및 일련의 전도체를 포함하고, 여기서, 전자부품 및 전도체는 기정 위치에 고정되고 기정 상대 위치를 유지할 수 있음으로써, 회로의 안정성을 확보한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈은 회로 및 전기적 지지체를 포함하고, 여기서, 회로는 전기적 지지체에 견고하게 설치된다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체 구조는 전자부품 조립과 구조체 연결이 없이 직접 내장되는 방식을 사용하여 정밀도, 오프셋 및 경사 공차가 낮아진다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전도성 메체의 전도 방식으로 솔더 페이스트 대신하여, 조립 정밀도를 향상시키고, 두께가 얇아지고, 솔더 페이스트 오염을 감소하며, 모듈 크기를 축소하는 동시에 모듈 품질 및 제조 양품률을 제고한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전자부품은 내장 전기적 지지체를 사용하고, 솔더 페이스트 리드핀을 사용하지 않아 비용이 절감된다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 보호 작용을 하여 제품 신뢰성을 향상시킨다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 통상적인 촬상 모듈의 백 포커스 제한을 감소하고 모듈 두께를 축소할 수 있다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈은 전기적 지지체를 포함하고, 여기서, 전기적 지지체는 임의의 형상으로 형성할 수 있고, 통상적인 베이스에 의하여 모터를 지지하는 작용 외에 회로 설치에도 사용되어 전체 촬상 모듈의 크기를 감소하도록 한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈은 전기적 지지체를 포함하고, 여기서, 전기적 지지체는 임의의 형상으로 형성할 수 있고, 통상적인 베이스에 의하여 모터를 지지하는 작용 외에 회로 설치에도 사용되어 촬상 모듈의 회로의 안정성 및 안전성을 충분히 확보하도록 한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 전기적 지지체는 통상적인 촬상 모듈의 베이스 및 회로 기판의 작용을 집적하여 구조가 더욱 콤팩트하도록 한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 기정 전자부품 및 전기 전도부품을 전기적 지지체에 설치하여 전기 부품사이에 기정 회로를 형성하도록 한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈 구조 크기가 비교적 작고 두께가 비교적 얇다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈의 전기 소자는 전기적 지지체에 내장되어 모듈 제조 가공이 생략되고 공정 단계가 감소되며 조립 비용이 감소된다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈은 크기가 작고 구조가 견고한 장점을 갖는다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈의 저항 - 커패시터 부품은 내장되어 저항 - 커패시터 구역의 솔더 레지스트, 먼지 등에 인한 모듈의 전도 불량을 방지하고 제품 양품률을 제고할 수 있다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 촬상 모듈의 시장 경쟁력을 증강하여 나아가 당해 촬상 모듈을 사용하는 전자 기기의 시장 경쟁력을 증강한다.

본 발명의 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 전기적 지지체는 전기적 지지체 본체 및 드라이브 코일을 포함하고, 여기서, 상기 드라이브 코일을 직접 네스팅하여 상기 전기적 지지체 본체 내부에 미리 제조하는 방식을 사용하는 것에 의해 조립 공차용 공간 사이즈가 축소되고, 일일이 조립하는 인력 및 자재 소모가 감소된다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 드라이브 코일을 상기 전기적 지지체 내에 미리 제작하여 원 구조체를 대체하는 것에 의해, 상기 촬상 모듈의 가공 정밀도가 향상되고 길이 및 두께가 얇아진다. 그리고 상기 촬상 모듈의 외곽 크기가 상대적으로 축소되여 상기 촬상 모듈을 각 제품에 사용하는 경쟁력 및 고객 만족도가 높아진다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 전기적 지지체 내에 상기 드라이브 코일을 미리 제작하여, 상기 촬상 모듈을 보호하는 작용을 실현하고, 특히 구조 설계 및 연결 방식은 다양하게 되고, 일부 실시예에서 솔더링 또는 접착의 연결 방식을 사용하지 않아 제품 신뢰성을 더욱 높일 수 있다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 전기적 지지체 내부에 상기 드라이브 코일을 미리 제작하는 것에 의해 통상적인 도전층 추후 랩핑 공정을 대신하여, 랩핑에 인한 사이즈, 자재 소모 및 인력 증가의 영향을 방지하고 차폐 보호의 신뢰성을 높인다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 전기적 지지체 내부에 상기 드라이브 코일을 미리 제작하고 보이스코일모터(VCM)의 외부를 솔더링, 전도성 접착, 중첩 등과 같이 전도 연결함으로써 상기 촬상 모듈의 모든 방향의 전자기 간섭(EMI) 차폐 보호를 실현한다. 따라서 상기 촬상 모듈은 최대한 신뢰성을 확보하는 동시에 차폐 효과를 더욱 제고한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈은 EMI 차폐 도전층을 미리 설치 집결한 전기적 지지체를 베이스로 사용하여 자체가 전자기 차폐 기능을 갖고, 상기 촬상 모듈은 사용되기 전에 별도의 랩핑 또는 전자기 차폐 소자 또는 자재의 추가가 필요없다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 전기적 지지체에 EMI 차폐 커버가 형성되고, EMI 차폐 커버는 촬상 모듈의 전기적 지지체의 전기적 지지체 본체에 매칭되어, 촬상 모듈에 직접 조립되고, 전기적 지지체의 전기적 지지체 본체와 결합하여 촬상 모듈에 대하여 전자기 차폐 효과를 이룬다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 EMI 차폐 커버 및 전기적 지지체 조합으로 전자기 차폐 효과를 실현하고, 솔더링, 접착, 전기 도금, 침강, 코팅 등 여러 연결 방식을 사용할 수 있으므로 제품 신뢰성을 높이고 공정을 감소한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈은 별도의 랩핑 또는 전자기 차폐 소자 추가가 필요없으므로 장착 공차가 감소된다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈의 크기는 비교적 얇고 가볍다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈의 정확도는 비교적 높다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈의 전자기 차폐 효과의 신뢰성은 더욱 높아진다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈의 조립 공정은 비교적 적다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈의 조립 조작이 비교적 간단하다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈의 조립은 전자기 차폐 자재의 소모를 감소한다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈의 조립 효율이 향상된다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈의 조립 비용이 감소된다.

본 발명의 다른 목적은 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체를 제공하는 것으로, 상기 촬상 모듈 상기 장점에 의하여 비교적 높은 제품 경쟁력과 만족도를 갖는다.

본 발명의 추가적인 장점 및 특성은 이하의 설명으로부터 명백해질 것이며, 특히 첨부된 청구범위에서 가리키는 수단 및 조합에 이해 구현될 수 있다.

상기 적어도 하나 이상의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 촬상 모듈은,

광학 렌즈;

감광성 칩;

지지장치; 및

회로; 를 포함하되,

여기서, 상기 감광성 칩은 상기 광학 렌즈를 통과하는 광을 수신할 수 있고, 상기 회로는 상기 지지장치에 견고하게 설치되어 전기적 지지체를 형성하고, 상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체의 상기 회로에 전기 연결된다.

일부 실시예에서, 상기 회로는 다수의 전자부품 및 전도체 세트를 포함하고, 여기서, 상기 전도체 세트는 기정된 방식으로 상기 전자부품에 전기 연결된다.

일부 실시예에서, 상기 회로는 일련의 연결소자를 더 포함하고, 여기서, 상기 연결소자는 상기 전자부품 및 상기 전도체를 상기 감광성 칩에 전도한다.

일부 실시예에서, 상기 지지장치는 지지 본체를 포함하고, 여기서, 상기 전자부품은 상기 지지 본체에 설치된다.

일부 실시예에서, 상기 전자부품은 상기 지지 본체에 내장된다.

일부 실시예에서, 상기 전도체는 상기 지지 본체에 설치된다.

일부 실시예에서, 상기 전도체는 상기 지지 본체에 내장된다.

일부 실시예에서, 상기 지지 본체는 브래킷 본체 표면을 포함하고, 여기서, 상기 연결소자는 상기 지지 본체에 설치되고 상기 브래킷 본체 표면에서 상기 감광성 칩과 전기 연결된다.

일부 실시예에서, 상기 연결소자는 상기 지지 본체의 상기 브래킷 본체 표면에 설치된다.

일부 실시예에서, 상기 회로는 다수의 전자부품 및 일련의 연결소자를 포함하고, 여기서, 상기 전자부품은 상기 연결소자에 의하여 상기 감광성 칩과의 전기 연결을 실현한다.

일부 실시예에서, 상기 지지장치는 지지 본체를 포함하고, 여기서, 상기 전자부품은 상기 지지 본체에 설치된다.

일부 실시예에서, 상기 전자부품은 상기 지지 본체에 내장된다.

일부 실시예에서, 상기 전자부품은 커패시터, 저항, 구동 칩, DSP 칩 및 이들의 조합에서 선택된다.

일부 실시예에서, 상기 연결소자는 패드 및 리드핀에서 선택된다.

일부 실시예에서, 필터를 더 포함하고, 여기서, 상기 필터는 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 설치된다.

일부 실시예에서, 모터를 더 포함하고, 여기서, 상기 광학 렌즈는 상기 모터에 설치되고, 상기 모터는 상기 지지장치에 의하여 지지된다.

일부 실시예에서, 상기 모터와 상기 회로는 전기 연결된다.

일부 실시예에서, 연성 회로 기판을 더 포함하고, 여기서, 상기 연성 회로 기판과 상기 회로는 전기 연결된다.

일부 실시예에서, 상기 연결소자는 상기 감광성 칩을 상기 전자부품에 전기 연결하기 위한 일련의 감광성 칩 연결 부품을 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 연결소자는 상기 연성 회로 기판을 상기 전자부품에 전기 연결하기 위한 일련의 회로 기판 연결 부품을 더 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 연결소자는 상기 모터를 상기 전자부품에 전기 연결하기 위한 일련의 모터 연결 부품을 더 포함한다.

본 발명의 다른 방면에 있어서, 본 발명의 전기적 지지체는 촬상 모듈에 사용되고,

지지장치; 및

회로; 를 포함하되,

여기서, 상기 회로는 다수의 전자부품 및 전도체 세트를 포함하고, 상기 전도체 세트는 기정된 방식으로 상기 전자부품에 전기 연결되고, 상기 회로는 상기 지지장치에 견고하게 설치된다.

본 발명의 다른 방면에 있어서, 본 발명의 촬상 모듈은,

전기적 지지체;

감광성 칩;

광학 렌즈;

캐리어; 및

하나 또는 다수의 자석; 을 포함하되,

여기서, 상기 전기적 지지체는 전기적 지지체 본체 및 드라이브 코일을 포함하고, 상기 드라이브 코일은 상기 전기적 지지체 본체에 집적되며,

상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체 본체에 전기 연결되고,

상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광 경로를 따라 위치하고,

상기 캐리어는 상기 광학 렌즈를 적재하며,

상기 하나 또는 다수의 자석은 상기 캐리어에 균일하게 배치되고, 상기 광학 렌즈가 상기 캐리어에 의하여 상기 전기적 지지체에 장착될 경우, 상기 광학 렌즈는 상기 자석 및 상기 드라이브 코일의 구동하에 자동으로 초점 조정된다.

일부 실시예에서, 상기 촬상 모듈은 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 회로 기판은 상기 감광성 칩과 연결되도록 상기 전기적 지지체에 연결된다.

일부 실시예에서, 상기 촬상 모듈를 필터를 포함하고, 상기 필터는 상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이에 설치되고, 상기 전기적 지지체 본체에 의하여 지지된다.

일부 실시예에서, 상기 전기적 지지체 본체는 기반 및 상단벽을 포함하고, 여기서, 링형 상기 상단벽은 상기 기반에서 연신되고, 상기 감광성 칩은 상기 기반 내에 장착되며, 상기 드라이브 코일은 상기 상단벽에 내장되거나 또는 나아가 상기 기반 내까지 연신되어 내장된다.

일부 실시예에서, 상기 전기적 지지체 본체는 기반을 포함하고, 상기 감광성 칩은 상기 기반 내에 장착되고, 상기 드라이브 코일은 드라이브 코일 회로 및 드라이브 코일 본체를 포함하고, 상기 드라이브 코일 회로는 상기 기반에 설치되며, 상기 드라이브 코일 본체는 상기 드라이브 코일 회로에 전기 연결되고 상기 기반의 상단측에 위치하여 상기 캐리어를 둘러싼다.

일부 실시예에서, 상기 드라이브 코일 회로는 상기 기반에 내장된다.

일부 실시예에서, 상기 드라이브 코일은 상기 촬상 모듈의 전자기 간섭 차폐 보호를 실현하다.

일부 실시예에서, 상기 드라이브 코일은 단층 금속, 다층 금속 또는 전기 전도성 비금속의 홀 피스, 메쉬 또는 병렬 배열 구조 중의 일종에서 선택된다.

일부 실시예에서, 상기 드라이브 코일의 제조 방식은 전기 도금, 침강, 코팅, 솔더링 또는 접착에서 선택된다.

본 발명의 다른 방면에 있어서, 본 발명의 촬상 모듈의 제조 방법은 하기 단계를 포함한다.

단계(S01)에서, 전기적 지지체 내에 드라이브 코일을 미리 설치한다.

단계(S02)에서, 하나 또는 다수의 자석을 캐리어에 균일하게 배치한다.

단계(S03)에서, 광학 렌즈를 상기 캐리어에 장착한다.

단계(S04)에서, 감광성 칩을 상기 전기적 지지체에 전기 연결한다.

단계(S05)에서, 필터를 상기 전기적 지지체에 설치한다.

단계(S06)에서, 상기 캐리어에 연결된 상기 광학 렌즈를 상기 전기적 지지체에 장착한다.

상기 제조 방법은 엄격한 선후 순서가 없음을 이해해야 한다.

바람직하게, 상기 방법에서 상기 드라이브 코일은 단층 금속, 다층 금속 또는 전기 전도성 비금속의 홀 피스, 메쉬 또는 병렬 배열 구조로 이루어진 조합에서 선택된다.

바람직하게, 상기 방법에서, 상기 전기적 지지체는 베이스 및 회로 기판의 기능을 동시에 구비하여 상기 필터, 감광성 칩 및 상기 캐리어를 지지 연결한다.

본 발명의 다른 방면에 있어서, 본 발명의 드라이브 코일을 집적한 전기적 지지체는,

전기적 지지체 본체; 및

드라이브 코일; 을 포함하되,

여기서, 상기 드라이브 코일은 상기 전기적 지지체 본체에 집적되어 촬상 모듈의 자석과 전자기 유도 현상이 발생하여 구동 모터를 형성하고, 상기 촬상 모듈의 광학 렌즈를 구동하여 변위가 발생된다.

본 발명의 전기적 지지체는 EMI 차폐 도전층을 포함하고 촬상 모듈에 적용되며,

전기적 지지체 본체; 및

EMI 차폐 도전층; 을 포함하되,

여기서, 회로가 상기 전기적 지지체 본체에 일체화로 설치되고,

상기 EMI 차폐 도전층은 상기 전기적 지지체 본체에 설치되어 상기 전기적 지지체 본체와 전체 구조를 형성하고, 상기 촬상 모듈의 감광성 칩은 상기 전기적 지지체 본체의 상기 회로에 전도 연결되고 상기 전기적 지지체 본체 내에 설치되며, 상기 EMI 차폐 도전층은 전자기 간섭 방지의 차폐 효과를 제공한다.

일부 실시예에서, 상기 촬상 모듈은 고정 초점 촬상 모듈이며, 상기 촬상 모듈의 렌즈 어셈블리는 상기 전기적 지지체의 상기 전기적 지지체 본체에 연결된다.

일부 실시예에서, 상기 전기적 지지체 본체는 기반 및 상단벽을 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리는 상기 상단벽 내에 위치하며, 상기 감광성 칩은 상기 기반 내에 조립된다.

일부 실시예에서, 상기 촬상 모듈은 자동 초점 촬상 모듈이며, 상기 촬상 모듈은 모터를 더 포함하고, 상기 모터는 상기 전기적 지지체에 전도 연결된다. 상기 전기적 지지체는 기반 및 상단벽을 포함하고, 상기 감광성 칩은 상기 기반 내에 설치되고, 상기 상단벽은 상기 기반에서 연신되며 상기 모터는 상기 상단벽 내에 위치한다.

일부 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층은 상기 기반 및 상기 상단벽과 전체 구조를 형성한다.

일부 실시예에서, 상기 촬상 모듈은 자동 초점 촬상 모듈이며, 상기 촬상 모듈은 모터를 더 포함하고, 상기 모터는 상기 전기적 지지체에 전도 연결된다. 상기 전기적 지지체는 기반을 포함하고, 상기 감광성 칩은 상기 기반 내에 설치되고, 상기 EMI 차폐 도전층은 상기 기반과 전체 구조를 형성한다. 상기 촬상 모듈은 EMI 차폐 커버를 더 포함하고, 상기 EMI 차폐 커버는 상기 모터의 주변에 설치되고 상기 기반 상단측에 위치한다.

일부 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층과 상기 EMI 차폐 커버는 서로 연결되어 전체 차폐 구조를 형성한다.

일부 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층은 전체 구조 또는 다단식 독립 구조이다.

일부 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층은 단층 구조, 다층 구조, 메쉬 구조 또는 병렬 배열 구조이다.

일부 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층은 금속 재료, 전기 전도성 비금속 재료 또는 금속 - 비금속 복합 재료에 의해 제조된다.

일부 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층이 상기 전기적 지지체에 설치되는 위치는 상기 촬상 모듈의 하단부, 측면 링형 랩핑, 상단면 개구의 별도 위치 또는 이들의 조합이다.

일부 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층은 상기 전기적 지지체 본체 내에 전부 내장되거나 또는 상기 전기적 지지체 본체 내에 부분 내장되거나 또는 상기 전기적 지지체 본체 외측에 위치한다.

일부 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층은 전기 도금, 침강, 코팅, 솔더링 또는 접착 또는 다이 캐스팅 방법에 의해 제조된다.

일부 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층과 상기 EMI 차폐 커버는 솔더링, 전도성 접착 또는 중첩된다.

본 발명의 다른 방면에 의하면, 본 발명의 촬상 모듈은,

렌즈 어셈블리;

감광성 칩; 및

전기적 지지체; 를 포함하되,

여기서, 상기 렌즈 어셈블리가 상기 감광성 칩의 감광 경로를 따라 위치하고,

상기 전기적 지지체는 전기적 지지체 본체 및 EMI 차폐 도전층을 포함하고, 상기 EMI 차폐 도전층은 상기 전기적 지지체 본체에 설치되어 상기 전기적 지지체 본체와 전체 구조를 형성하고,

상기 감광성 칩은 상기 전기적 지지체 본체에 전도 연결되고 상기 전기적 지지체 본체 내에 설치되며, 상기 EMI 차폐 도전층 전자기 간섭 방지의 차폐 효과를 제공한다.

본 발명의 기타 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명, 첨부 도면 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.

도1은 종래기술에 따른 촬상 모듈의 회로의 설치 방법이다.
도2A는 본 발명에 따른 제1 바람직한 실시예의 촬상 모듈의 단면도이다.
도2B~도2C는 본 발명에 따른 상기 제1 바람직한 실시예의 촬상 모듈의 지지체 및 촬상 모듈의 회로의 설치 방법을 설명한다.
도3A은 본 발명에 따른 제2 바람직한 실시예의 촬상 모듈의 단면도이다.
도3B~도3C는 본 발명에 따른 상기 제2 바람직한 실시예의 촬상 모듈의 지지체 및 촬상 모듈의 회로의 설치 방법을 설명한다.
도4는 종래기술의 촬상 모듈이 드라이브 코일을 포함하는 구조 모식도이다.
도5는 종래기술의 촬상 모듈 및 전자기 차폐 부품의 단면 모식도이다.
도6은 본 발명에 따른 제3 바람직한 실시예의 촬상 모듈 모식도이다.
도7은 본 발명에 따른 제4 바람직한 실시예의 촬상 모듈 모식도이다.
도8은 본 발명에 따른 제5 바람직한 실시예의 촬상 모듈 및 전기적 지지체의 단면 모식도이다.
도9는 본 발명에 따른 제6 바람직한 실시예의 촬상 모듈 및 전기적 지지체의 단면 모식도이다.
도10은 본 발명에 따른 제7 바람직한 실시예의 촬상 모듈 및 전기적 지지체의 단면 모식도이다.
도11은 본 발명에 따른 제8 바람직한 실시예의 촬상 모듈 및 전기적 지지체의 단면 모식도이다.

다음 설명은 당업자가 본 발명을 실현할 수 있도록 개시된다. 바람직한 실시예가 단지 예시로서 다음 설명에서 제공되고 기타 변형은 당업자에게 용이하게 생각될 것이다. 다음 설명에서 규정된 본 발명의 일반적인 원리는 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 다른 실시예, 대안, 변형, 등가물, 및 출원에 적용될 수 있다.

도2A~도2C는 본 발명에 따른 제1 바람직한 실시예의 촬상 모듈을 설명한다. 촬상 모듈은 지지장치(10), 회로(20), 감광성 칩(30), 광학 렌즈(40), 모터(50) 및 연성 회로 기판(60)을 포함한다.

광학 렌즈(40)는 모터(50)에 장착되고, 광학 렌즈(40)는 자동 초점 조절에 적용되도록 모터(50)에 의해 작동될 수 있다. 연성 회로 기판(60)과 모터(50)는 지지장치(10)의 서로 반대쪽에 설치되어, 광학 렌즈(40)가 감광성 칩(30)의 감광성 경로를 따라 위치하도록 함으로써, 촬상 모듈이 물체의 영상 수집을 위해 동작할 경우 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(40)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(30)에 의해 추가로 수용될 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서, 지지장치(10)는 연성 회로 기판(60)과 모터(50)의 연결에 사용될 수 있다. 즉, 지지장치(10)는 통상적인 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여, 모터 - 렌즈 조립체를 장착하고 감광성 칩을 연결하는 연성 회로 기판의 작용을 한다.

회로(20)는 예컨대 모터(50), 감광성 칩(30)과 같은 촬상 모듈의 각 전기 소자를 전도하는데 사용되고, 이러한 전기 소자가 각자의 작용을 발휘하도록 한다. 예컨대 모터(50)는 광학 렌즈(40)를 구동하여 촬상 모듈의 초점을 조절하도록 한다.

지지장치(10)는 지지 본체(11) 및 통광홀(100)을 포함하고, 여기서, 통광홀(100)은 지지체(11)에 설치된다. 회로(20)는 다수의 전자부품(21), 전도체 세트(22) 및 일련의 연결소자(23)를 포함하고, 전도체 세트(22)는 기정된 방식으로 전자부품(21)에 전기 연결되고, 연결소자(23)에 의해 모터(50), 연성 회로 기판(60) 및 감광성 칩(30)과의 전기 연결을 구현함으로써, 촬상 모듈의 회로(20)를 형성하여 촬상 모듈이 기정 기능을 갖도록 한다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 전자부품(21)은 커패시터, 저항, 구동 칩 및 DSP 칩에서 선택되지만 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 전자부품(21) 및 전도체(22)는 수지 적층에 의해 재작된 지지 본체(11)에 내장되고, 여기서, 연결소자(23)는 지지 본체(11)에 설치된다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 회로(20) 및 지지장치(10)는 함께 하나의 전기적 지지체(1000)를 형성하고, 여기서, 회로(20) 및 지지장치(10)에 의해 형성된 전기적 지지체(1000)는 하나의 전체로서, 촬상 모듈의 부품에 대한 통상적인 촬상 모듈의 베이스의 지지 작용 뿐만 아니라 촬상 모듈의 각 부품의 전기 전도에 도움되는 작용도 갖는다. 회로(20)의 전자부품(21) 및 전도체(22)가 지지 본체(11)에 내장되어 있어 회로(20)의 설치 방식이 합리적으로 배치된다. 전기적 지지체(1000)는 통상적인 촬상 모듈의 베이스의 크기와 대응되거나 또는 더 작지만, 더 많은 기능이 집적될 수 있다. 이는 전자 기기의 가볍고 얇아질 것을 요구하는 시장 수요에 적응된다.

전자부품(21) 및 전도체(22)의 이러한 내장 설치는 공간면에서 더 합리적일 뿐만 아니라 기타 방면의 장점도 갖는다. 우선, 전자부품(21) 및 전도체(22)는 지지 본체(11)에 내장되어 외부 환경에 노출될 필요 없이 외부 환경 예컨대 먼지의 영향을 방지하여 더 많은 보호를 받을 수 있다. 그리고 사용 수명을 연장하여 전기적 지지체(1000) 및 전체 촬상 모듈의 사용 수명이 연장된다. 다음으로, 전자부품(21) 및 전도체(22)는 지지 본체(11)에 내장되고, 연결 방식은 고정 설치되어 외부 환경의 영향으로 인해 상호 간섭되지 않는다. 그 다음으로, 통상적인 전자부품 표면 실장 공정에 비하여, 이러한 내장의 설치는 편의하고 정밀도가 높으며, 쉽게 오프셋되지 않고 기능이 양호하다. 그리고 전도체(22)의 설치가 더욱 합리적이고 회로(20)의 복잡한 구조에 인해 예컨대 도선이 난잡하는 현상이 일어나는 등 회로 배치가 난잡하게 되지 않는다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 촬상 모듈은 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 하기 위한 필터(70)를 더 포함하고, 여기서, 필터(70)는 광학 렌즈(40)와 상기 감광성 칩(30) 사이에 설치된다.

광성 칩(30)의 설치 위치와 통광홀(100)의 위치는 서로 대응된다.

감광성 칩(30)은 지지장치(10)에 전기 연결된다. 구체적으로, 감광성 칩(30)은 일련의 감광성 칩 전도체(31) 및 감광성 칩 본체(32)를 포함하고, 여기서, 감광성 칩 전도체(31)는 감광성 칩 본체(32)에 설치된다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 회로의 연결소자(23)는 지지장치(10)의 지지 본체(11)에 설치된다. 더 구체적으로, 지지 본체(11)는 브래킷 본체 표면(111)을 포함하고, 여기서, 연결소자(23)는 브래킷 본체 표면(111)에 설치되어, 연결소자(23)에 의한 회로(20)와 촬상 모듈의 기타 구성 요소의 전도를 용이하게 한다. 예컨대 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 감광성 칩(30) 및 모터(50)에 의하여, 촬상 모듈이 제어되고 기정 기능을 구비하며 품질을 향상하도록 할 수 있다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 연결소자(23)는 일련의 감광성 칩 연결 부품(231)을 포함하고, 여기서, 감광성 칩 전도체(31)는 대응하는 감광성 칩 연결 부품(231)과 전기 연결함으로써, 감광성 칩(30)과 회로(20)의 상호 통전을 구현한다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 감광성 칩 연결 부품(231)은 구체적으로 감광성 칩 패드로 구현된다. 감광성 칩 패드와 감광성 칩(30)은 솔더링 연결된다. 당업자라면 이러한 표면 실장의 설치 방식 및 이러한 솔더링의 연결 방식은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 감광성 칩 패드와 감광성 칩(30) 사이의 연결은 솔더링으로 구현되지만 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 촬상 모듈의 감광성 칩(30)은 플립 방식을 사용한다.

촬상 모듈의 설계 과정 중, 지지체 본체(11)의 형태는 필요에 따라 임의로 설치될 수 있다.

도시한 바와 같이, 지지장치(10)는 연성 회로 기판(60)과 전기 연결된다. 구체적으로, 지지장치(10)의 연결소자(23)는 일련의 회로 기판 연결 부품(232)을 더 포함한다. 연성 회로 기판(60)은 일련의 회로 기판 전도체(61) 및 회로 기판 본체(62)를 포함하고, 여기서, 회로 기판 전도체(61)는 회로 기판 본체(62)에 설치된다. 회로 기판 전도체(61)는 대응하는 회로 기판 연결 부품(232)과 전기 연결되고, 나아가 회로(20)와 연성 회로 기판(60)의 전기 연결을 구현함으로써, 전기적 지지체가 전원 장치에 전기 연결될 수 있도록 한다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 지지장치(10)는 연성 회로 기판(60)에 표면 실장되어, 지지장치(10)가 연성 회로 기판(60)에 안정되게 지지되면서 (20)와 전기 연결된다. 회로 기판 전도체(61)의 회로 기판 본체(62) 상의 위치와 지지장치(10) 상의 회로 기판 연결 부품(232)의 위치는 서로 적응된다. 연성 회로 기판(60)이 지지장치(10)에 표면 실장될 경우, 연성 회로 기판(60)이 회로(20)와 전기 연결되도록 한다. 회로 기판 전도체(61)와 지지장치(10)상의 회로 기판 연결 부품(232)은 전기 연결되고, 전기 연결 방식은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 회로 기판 연결 부품(232)은 구체적으로 회로 기판 패드로 구현된다. 전기적 지지체(1000)와 연성 회로 기판(60)은 솔더링 연결된다. 당업자라면 이러한 표면 실장의 설치 방식 및 이러한 솔더링의 연결 방식이 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 지지장치(10)와 연성 회로 기판(60) 사이의 연결은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.

연결소자(23)는 일련의 모터 연결 부품(233)을 더 포함하고, 여기서, 모터 연결 부품(233)은 브래킷 본체 표면(111)에 설치된다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 모터 연결 부품(233)은 구체적으로 모터 패드로 구현된다. 모터 패드는 모터(50)를 회로(22)에 전기 연결하기 위한 것으로 모터(50)를 구동하고 나아가 광학 렌즈(40)를 구동하도록 하여 촬상 모듈을 조정할 수 있다.

모터(50)는 일련의 모터 전도체(51) 및 모터 본체(52)를 포함하고, 여기서, 모터 전도체(51)는 모터 본체(52)에 설치된다. 모터 전도체(51)의 모터 본체(52) 상의 위치는 지지장치(10) 상의 모터 연결 부품(233)의 위치와 서로 적응된다. 모터(50)가 지지장치(10)에 설치될 경우, 모터(50)는 회로(20)에 전기 연결될 수 있다. 더 구체적으로, 모터 전도체(51)는 지지장치(10) 상의 모터 연결 부품(233)에 전기 연결되고, 전기 연결 방식은 ACP（이방성 전도성 접착제）, 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.

연성 회로 기판(60)과 지지장치(10)가 별도로 설치되는 것은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 연성 회로 기판(60)은 지지장치(10)와 일체화로 설치될 수도 있다. 또한, 연성 회로 기판(60)과 지지장치(10) 각자의 형태 또는 일체화 형태는 필요에 따라 임의로 설치될 수도 있다.

연결소자(23)는 구체적으로 패드（Pad） 또는 리드핀 등으로 구현될 수 있지만 패드 및 리드핀에 한정되지 않는다. 본 발명은 이러한 면에서 한정되지 않는다.

당업자라면 상기 연결소자(23) 및 그의 설치 방식은 본 발명의 예시일뿐 본 발명을 한정하는 것임을 이해할 것이다. 임의의 본 발명의 목적을 실현하는 실시 방식은 모두 본 발명의 범주에 속한다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 회로(20)의 전자부품(21) 및 전도체(22)는 모두 지지 본체(11)에 내장되는 것은 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 전자부품(21) 및 전도체(22)는 일부분만 지지 본체(11)에 내장되고 다른 일부분은 기타 위치 예컨대 지지 본체(11)의 표면 등에 설치될 수 있다. 당업자라면 본 발명은 전자부품 및 전도체의 설치 방식에 관한 것이고, 촬상 모듈의 모든 전자부품 및 전도체가 반드시 지지체 본체에 내장 되어야 하는 것은 아님을 이해할 것이다. 구체적인 설치 방식은 구체적인 필요에 따라 설치할 수 있다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예의 전기적 지지체(1000) 내에 IC 소자 및 도선을 포함한다. 즉, 회로 기판 상에 배선된 도선을 전기적 지지체 내에 집적하고, 회로 기판 상에는 소량 배선된다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예는 COB공정의 기초상에서 SMT공정 중 IC 소자 표면 실장 공정을 감소하고, IC 소자를 지지장치(10)에 집적하여 전기적 지지체(1000)를 형성한다.

본 발명의 제1 바람직한 실시예에 의하면, 회로(20)의 연결소자(23)는 지지 본체(11)의 표면에 설치되는 것도 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 연결소자(23)는 기타 설치 방식일 수 있다.

도3A~도3C는 본 발명에 따른 제2 바람직한 실시예의 촬상 모듈을 설명한다. 촬상 모듈은 지지장치(10A), 회로(20A), 감광성 칩(30A), 광학 렌즈(40A), 모터(50A) 및 연성 회로 기판(60A)을 포함한다.

광학 렌즈(40A)는 모터(50A)에 장착되고, 광학 렌즈(40A)는 자동 초점 조절에 적용되도록 모터(50A)에 의해 작동될 수 있다. 연성 회로 기판(60A) 및 모터(50A)는 지지장치(10A)의 서로 반대쪽에 설치되어 광학 렌즈(40A)를 감광성 칩(30A)의 감광성 경로를 따라 위치하도록 함으로써, 촬상 모듈이 물체의 영상 수집을 위해 동작할 경우 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(40A)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(30A)에 의해 추가로 수용될 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서, 지지장치(10A)는 연성 회로 기판(60A) 및 모터(50A)의 연결에 사용될 수 있다. 즉, 지지장치(10A)통상적인 촬상 모듈의 베이스와 회로 기판의 기능을 동시에 통합하여, 모터 - 렌즈 조립체를 장착하고 감광성 칩을 연결하는 연성 회로 기판의 작용을 한다.

회로(20A)는 촬상 모듈의 각 전기 소자 예컨대 모터(50A), 감광성 칩(30A)을 전도하는데 사용되고, 이러한 전기 소자가 각자의 작용을 발휘하도록 한다. 예컨대 모터(50A)는 광학 렌즈(40A)를 구동하여 촬상 모듈의 초점을 조절하도록 한다.

지지장치(10A)는 지지 본체(11A) 및 통광홀(100A)을 포함하고, 여기서, 통광홀(100A)은 지지 본체(11A)에 설치된다. 회로(20A)는 다수의 전자부품(21A) 및 일련의 연결소자(23A)를 포함하고, 여기서, 전자부품(21A)은 연결소자(23A)에 의해 모터(50A), 연성 회로 기판(60A) 및 감광성 칩(30A)과의 전기 연결을 구현함으로써, 촬상 모듈의 회로(20A)를 형성하여 촬상 모듈이 기정 기능을 갖도록 한다.

본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 전자부품(21A)은 커패시터, 저항, 구동 칩 및 DSP 칩에서 선택되지만 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 전자부품(21A)은 지지 본체(11A)에 내장되고, 여기서, 연결소자(23A)는 지지 본체(11A)에 설치된다. 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 회로(20A) 및 지지장치(10A)는 함께 하나의 전기적 지지체(1000A)를 형성하고, 여기서, 회로(20A) 및 지지장치(10A)에 의해 형성된 전기적 지지체(1000A)는 하나의 전체로서, 촬상 모듈의 부품에 대한 통상적인 촬상 모듈의 베이스의 지지 작용 뿐만 아니라 촬상 모듈의 각 부품의 전기 전도에 도움 되는 작용도 갖는다. 회로(20A)의 전자부품(21A)이 지지 본체(11A)에 내장되어 있어 회로(20A)의 설치 방식이 합리적으로 배치된다. 전기적 지지체(1000A)는 통상적인 촬상 모듈의 베이스의 크기와 상응하거나 또는 더 작지만, 더 많은 기능을 집적할 수 있다. 이는 전자 기기의 가볍고 얇아질 것을 요구하는 시장 수요에 적응된다.

전자부품(21A)의 이러한 내장 설치는 공간면에서 더 합리적일 뿐만 아니라 기타 방면의 장점도 갖는다. 우선, 전자부품(21A)은 지지 본체(11A)에 내장되어 외부 환경에 노출될 필요 없이 외부 환경 예컨대 먼지의 영향을 방지하여 더 많은 보호를 받을 수 있다. 그리고 사용 수명을 연장하여 전기적 지지체(1000A) 및 전체 촬상 모듈의 사용 수명이 연장된다. 다음으로, 전자부품(21A)은 지지 본체(11A)에 내장되고, 연결 방식은 공정 설치되어 외부 환경의 영향으로 인해 상호 간섭되지 않는다. 그 다음으로, 통상적인 전자부품 표면 실장 공정에 비하여, 이러한 내장의 설치는 편의하고 정밀도가 높고, 쉽게 오프셋되지 않고 기능이 양호하다.

본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 촬상 모듈은 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 하기 위한 필터(70A)를 더 포함하고, 여기서, 필터(70A)는 광학 렌즈(40A)와 상기 감광성 칩(30A) 사이에 설치된다.

감광성 칩(30A)의 설치 위치와 통광홀(100A)의 위치는 서로 적응된다.

감광성 칩(30A)은 지지장치(10A)에 전기 연결된다. 구체적으로, 감광성 칩(30A)은 일련의 감광성 칩 전도체(31A) 및 감광성 칩 본체(32A)를 포함하고, 여기서, 감광성 칩 전도체(31A)는 감광성 칩 본체(32A)에 설치된다.

본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 회로의 연결소자(23A)는 지지장치(10A)의 지지 본체(11A)에 설치된다. 더 구체적으로, 지지 본체(11A)는 브래킷 본체 표면(111A)을 포함하고, 여기서, 연결소자(23A)는 브래킷 본체 표면(111A)에 설치되어, 연결소자(23A)에 의하여 회로(20A)와 촬상 모듈의 기타 구성 요소의 전도를 용이하게 한다. 예컨대 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 감광성 칩(30A) 및 모터(50A)에 의하여, 촬상 모듈이 제어되고 기정 기능을 구비하며 품질을 향상하도록 할 수 있다.

촬상 모듈의 설계 과정 중, 지지체 본체(11A)의 형태는 필요에 따라 임의로 설치될 수 있다.

도시한 바와 같이, 지지장치(10A)는 연성 회로 기판(60A)과 전기 연결되고 전원 장치에 전기 연결될 수 있다.

본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 지지장치(10A)는 연성 회로 기판(60A)에 표면 실장되어, 지지장치(10A)가 연성 회로 기판(60A)에 안정되게 지지되면서 (20)와 전기 연결된다. 회로 기판 전도체(61A)와 지지장치(10A)의 전기 연결 방식은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.

전기적 지지체(1000A)와 연성 회로 기판(60A)은 솔더링 연결된다. 당업자라면 이러한 표면 실장의 설치 방식 및 이러한 솔더링의 연결 방식이 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해할 것이다. 지지장치(10A)와 연성 회로 기판(60A) 사이의 연결은 솔더링으로 구현될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.

모터(50A)는 일련의 모터 전도체(51A) 및 모터 본체(52A)를 포함하고, 여기서, 모터 전도체(51A)는 모터 본체(52A)에 설치된다. 모터 전도체(51A)와 회로(20A)의 연결소자(23A)는 전기 연결되고, 전기 연결 방식은 ACP（이방성 전도성 접착제）, 초음파 솔더링, 열압착 및 리플 로우 솔더링일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.

연결소자(23A)는 구체적으로 패드（Pad） 또는 리드핀 등으로 구현될 수 있지만 패드 및 리드핀에 한정되지 않는다. 본 발명은 이러한 면에서 한정되지 않는다.

본 발명의 제2 바람직한 실시예에 의하면, 촬상 모듈의 전기적 지지체(1000A)내에 IC 소자만 포함하고, 도선은 포함하지 않는다. 전기적 지지체 하방의 Pad는 IC 소자와 연결된다. 이러한 설계하에서 여전히 연성 회로 기판(60A)에 도선을 배선할 필요가 있고, 회로 기판 상에 위치하는 IC 소자를 전기적 지지체(1000A) 내에 접적할 뿐이다. 이러한 모듈의 백 포커스는 대폭 감소할 수 있다.

연성 회로 기판(60A)과 지지장치(10A)가 별도로 설치되는 것은 본 발명의 예시일뿐 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명의 기타 실시예에 의하면, 연성 회로 기판(60A)은 지지장치(10A)와 일체화로 설치될 수도 있다. 또한, 연성 회로 기판(60A)과 지지장치(10A)각자의 형태 또는 일체화 형태는 필요에 따라 임의로 설치될 수도 있다.

도6에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 제3 바람직한 실시예의 촬상 모듈을 표시한다. 상기 촬상 모듈은 전기적 지지체 본체(310), 캐리어(320), 감광성 칩(330), 광학 렌즈(340), 하나 또는 다수의 자석(350) 및 드라이브 코일(360)을 포함한다. 상기 다수의 자석(350)은 상기 캐리어(320)에 균일하게 배치된다. 본 발명에서, 전기적 지지체는 상기 전기적 지지체 본체(310) 및 상기 드라이브 코일(360)을 포함하고, 본 발명의 상기 전기적 지지체에 상기 드라이브 코일(360)이 집적된다. 통상적인 촬상 모듈의 드라이브 코일(360)은 본 발명의 전기적 지지체에 집적되고, 구동 모터의 기타 구조는 상기 전기적 지지체와 독립되며, 상기 광학 렌즈(340)의 장착에 사용된다. 즉, 상기 드라이브 코일(360), 상기 캐리어(320) 및 상기 자석(350) 등 구조는 구동 모터를 형성한다.

상기 광학 렌즈(340)는 상기 캐리어(320)에 장착되고, 상기 자석(350)과 상기 드라이브 코일(360)의 전자기 유도 현상에 의하여 상기 캐리어(320)가 상기 광학 렌즈(340)를 구동하여 이동함으로써, 자동으로 초점 조정한다. 즉, 상기 캐리어(320)는 통상적인 구동 모터 구조이고, 상기 광학 렌즈(340)와 협동하여 전자감응 작용 하에 상기 광학 렌즈(340)를 구동하여 변위가 발생하도록 한다.

다시 말하면, 상기 광학 렌즈(340)가 상기 캐리어(320)에 의해 상기 전기적 지지체 본체(310)에 장착될 경우, 상기 광학 렌즈(340)는 상기 다수의 자석(350)과 상기 드라이브 코일(360)의 구동 작용 하에 자동으로 초점 조정한다. 상기 전기적 지지체 본체(310)는 상기 드라이브 코일(360)을 둘러싼다. 다시 말하면, 상기 전기적 지지체 본체(310)는, 회로 설계에 따라 원 촬상 모듈에서 추후 구동 모터에 조립될 드라이브 코일 도전층을 미리 제조하거나 또는 상기 전기적 지지체 상에 조립한다. 이로써 상기 촬상 모듈의 가공 정밀도가 향상되고 길이 및 두께가 얇아진다. 그리고 상기 촬상 모듈의 외곽 크기가 상대적으로 축소되고, 특히 이러한 구조 설계의 상기 촬상 모듈은 솔더링 또는 접착의 연결 방식을 사용하지 않아 제품 신뢰성을 더욱 높일 수 있다. 상기 광학 렌즈(340)가 상기 감광성 칩(330) 의 감광성 경로를 따라 위치하도록 함으로써, 촬상 모듈이 물체의 영상 수집을 위해 동작할 경우 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(340)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(330)에 의해 추가로 수용될 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 전기적 지지체 본체(310)는 기반(311)및 상단벽(312)을 포함하고, 상기 상단벽(312)은 상기 기반(311)으로 부터 수직 연신되고, 링형으로 형성될 수 있다. 상기 드라이브 코일(360)은 상기 상단벽(312)에 내장되거나 또는 상기 상단벽(312) 내측 또는 외측에 설치될 수 있음을 이해해야 한다. 따라서, 본 발명의 전기적 지지체 본체(310)에 상기 드라이브 코일(360)이 집적됨으로써 상기 드라이브 코일(360)으로 제어 전류가 입력된다.

본 발명의 상기 전기적 지지체 본체(310)는 통상적인 촬상 모듈의 PCB회로 기판을 지지체로 형성함으로써, 통상적인 촬상 모듈의 베이스（holder）가 생략된다. 상기 전기적 지지체 본체(310)는 모터를 지지하는 상기 캐리어(320) 및 상기 감광성 칩(330)을 전도하는 작용을 발휘한다. 즉, 상기 전기적 지지체 본체(310) 내부에 홈 또는 수용실을 형성하여 상기 감광성 칩(330)을 연결하도록 한다. 그리고 상기 드라이브 코일(360)이 직접 상기 전기적 지지체 본체(310)에 집적되어 입력되는 전류가 상기 드라이브 코일(360)에 전도될 수 있고, 통상적인 촬상 모듈의 구조와 같이 전기 연결구조에 의해 모터와 PCB회로 기판을 서로 연결할 필요가 없다.

구체적으로, 본 바람직한 실시예에서, 상기 기반(311)은 상단측의 홈(3113) 및 하단측의 홈(3115)을 포함하고, 각각 상기 촬상 모듈의 필터(370) 및 상기 감광성 칩(330)이 장착된다. 본 실시예에서, 상기 감광성 칩(330)은 상기 하단측의 홈(3112)에 플립될 수 있음을 이해해야 한다. 다른 실시예에서, 상기 감광성 칩(330)은 상기 기반에 형성된 중간 관통공(3114)에 직접 수납되고, 양단이 상기 기반(311)의 내면에 전도 연결될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서, 상기 기반(311)은 링형 측벽(3111) 및 하단벽(3112)을 포함하고 이에 의해 상기 홈(3113, 3115)의 형성 및 상기 관통공(3114)의 형성을 한정할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 하단벽(3112)이 생략되어도 됨을 이해해야 한다.

상기 전기적 지지체 본체(310)는 일련의 상기 전기적 지지체 본체의 표면에 설치된 연결체를 포함하고, 일련의 감광성 칩 연결체, 일련의 회로 기판연결체 및 일련의 전기 소자 연결체 등을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 전기적 지지체(310) 내에 커패시터, 저항 등 피동 구성 요소를 내장함으로써, 상기 전기적 지지체(310)는 대응하는 감광성 칩(330) 및 외부 회로 장치에 매칭된다. 동시에, 상기 전기적 지지체(310)는 상기 드라이브 코일(360)의 드라이브 코일 본체 및 드라이브 코일 회로를 집적함으로써 모터에 전기 연결되어 상기 모터의 전력을 직접 제공하고, 제어 전류를 입력하도록 함으로써 상기 렌즈(311) 를 이동하고 초점 조정하도록 한다.

또한, 상기 촬상 모듈은 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 회로 기판은 상기 전기적 지지체 본체(310)에 연결되고, 여기서, 상기 전기적 지지체 본체(310)는 통상적인 촬상 모듈의 베이스 및 회로 기판의 기능을 동시에 집적할 수 있으므로 상기 감광성 칩(330)을 연결하는 연성 회로 기판의 작용을 발휘한다. 상기 전기적 지지체 본체(310)는 상기 감광성 칩(330)을 지지한다. 다시 말하면, 상기 감광성 칩(330)은 상기 전기적 지지체 본체(310)에 전기 연결된다. 상기 감광성 칩(330)은 일련의 감광성 칩 전도체 및 감광성 칩 본체를 포함하고, 여기서, 상기 감광성 칩 전도체는 감광성 칩 본체에 설치된다. 상기 전기적 지지체 본체(310)와 상기 감광성 칩 전도체는 전기 연결된다. 다시 말하면,상기 감광성 칩(330)과 상기 전기적 지지체 본체(310)는 상호 통전되여 상기 감광성 칩(330)이 정상 작도되도록 한다.

또한, 상기 촬상 모듈의 필터(370)는 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 한다. 상기 필터(370)는 상기 감광성 칩(330)과 상기 광학 렌즈(340) 사이에 설치되고, 상기 전기적 지지체 본체(310)에 의하여 지지된다. 예컨대, 대표적인 예시에서, 상기 필터(370)는 적외선 차단 필터이다.

상기 드라이브 코일(360)은 상기 전기적 지지체 본체(310)에 둘러싸이고, 여기서, 상기 드라이브 코일(360)은 임의의 형태로 구현될 수 있고, 단층, 다층 금속 또는 전기 전도성 비금속의 홀 피스, 메쉬 또는 병렬 배열 구조를 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 또한, 상기 드라이브 코일(360)은 상기 전기적 지지체 본체(310)의 임의의 위치에 설치될 수 있고, 모듈의 하단부, 측면 링형 랩핑, 상단면 개구의 별도 위치 또는 이들의 조합을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 특히, 상기 드라이브 코일(360)의 제조 방식은 전기 도금, 침강, 코팅, 솔더링 또는 접착을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.

이해해야 할 것은, 상기 전기적 지지체 본체는 캐리어 지지부, 필터 지지부 및 칩 지지부를 포함하는 것에 대응하고, 여기서, 상기 전기적 지지체 지지부는 상기 캐리어 지지부 부터 수직 연신되고,상기 필터 지지부는 상기 캐리어 지지부 부터 오목하여 상기 필터(370)를 지지 고정하며, 상기 칩 지지부는 상기 필터 지지부의 하바에 위치하여 상기 감광성 칩(330)을 고정한다. 이로써 상기 감광성 칩(330)이 칩 지지부에 장착되고, 상기 필터(370)가 상기 필터 지지부에 장착되고, 상기 광학 렌즈(340)가 상기 캐리어(320)에 의해 상기 전기적 지지체 본체의 상기 캐리어 지지부에 장착될 경우, 상기 광학 렌즈(340)는 상기 다수의 자석(350) 및 상기 드라이브 코일(360)의 구동에 의해 자동으로 초점 조정한다. 그리고 상기 물체의 영상 수집을 위해 동작할 경우 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(40)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(30)에 의해 추가로 수용될 수 있다.

또한, 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 촬상 모듈 제조 조립 방법은 하기 단계를 포함한다.

단계(S01)에서, 전기적 지지체 본체(310) 내에 드라이브 코일(360)을 미리 설치한다.

단계(S02)에서, 다수의 자석(350)을 균일하게 캐리어(320)에 배치한다.

단계(S03)에서, 광학 렌즈(340)를 상기 캐리어(320)에 장착한다.

단계(S04)에서, 감광성 칩(330)을 상기 전기적 지지체 본체(310)에 전기 연결한다.

단계(S05)에서, 필터(370)를 상기 전기적 지지체 본체(310)에 설치한다.

단계(S06)에서, 상기 캐리어(320)에 연결된 상기 광학 렌즈(340)를 상기 전기적 지지체 본체(310)에 장착한다.

당업자라면 상기 단계(S02) 내지 단계(S06)의 조립 선후 순서 없이 제조 공정의 필요에 따라 조정할 수 있다.

단계(S01)에 있어서, 상기 드라이브 코일(360)은 상기 전기적 지지체 본체(310)의 임의의 위치에 설치되거나 또는 단층, 다층 금속 또는 전기 전도성 비금속的홀 피스 등 임의의 형상으로 구현될 수 있다..

상기 전기적 지지체 본체(310)는 베이스 및 회로 기판의 기능을 동시에 구비한다. 즉 상기 필터(370), 감광성 칩(330) 및 상기 광학 렌즈(340) 등을 지지 연결하는데 사용된다.

도7에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 제4 바람직한 실시예의 촬상 모듈을 표시한다. 상기 촬상 모듈은 전기적 지지체 본체(310), 캐리어(320), 감광성 칩(330), 광학 렌즈(340), 다수의 자석(350) 및 드라이브 코일(360)을 포함한다. 상기 다수의 자석(350)은 상기 캐리어(320)에 균일하게 배치된다. 상기 광학 렌즈(340)는 상기 캐리어(320)에 장착되고, 상기 자석(350)과 상기 드라이브 코일(360)에 의해 상기 광학 렌즈(340)를 구동하여 이동함으로서 자동으로 초점 조정한다. 상기 전기적 지지체 본체(310) 내에 상기 드라이브 코일(360)을 미리 설치한다. 상기 광학 렌즈(340)은 상기 감광성 칩(330)의 감광성 경로를 따라 위치함으로써, 상기 촬상 모듈이 물체의 영상 수집을 위해 동작할 경우 물체에 의해 반사된 광은 광학 렌즈(340)를 통과한 후 광전 변환을 위해 감광성 칩(330)에 의해 추가로 수용될 수 있다..

또한, 상기 촬상 모듈은 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 회로 기판은 상기 전기적 지지체 본체(310)에 연결되고, 여기서, 상기 전기적 지지체 본체(310)는 통상적인 촬상 모듈의 베이스 및 회로 기판의 기능을 동시에 집적하여 상기 감광성 칩(330)을 연결하는 연성 회로 기판의 작용을 발휘한다. 상기 전기적 지지체 본체(310)는 상기 감광성 칩(330)을 지지한다. 다시 말하면, 상기 감광성 칩(330)은 상기 전기적 지지체 본체(310)에 전기 연결된다. 상기 감광성 칩(330)은 일련의 감광성 칩 전도체 및 감광성 칩 본체를 포함하고, 여기서, 상기 감광성 칩 전도체는 감광성 칩 본체에 설치된다. 상기 전기적 지지체 본체(310)와 상기 감광성 칩 전도체는 전기 연결된다. 다시 말하면, 상기 감광성 칩(330)과 상기 전기적 지지체 본체(310)는 상호 통전된다.

마찬가지로, 상기 촬상 모듈은 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 하기 위한 필터(370)를 포함한다. 상기 필터(370)는 상기 감광성 칩(330)과 상기 광학 렌즈(340) 사이에 설치되고, 상기 전기적 지지체 본체(310)에 의하여 지지된다.

상기 드라이브 코일(360)은 상기 전기적 지지체 본체(310)에 둘러싸이고, 여기서, 상기 드라이브 코일(360)은 단층, 다층 금속 또는 전기 전도성 비금속의 홀 피스, 메쉬 또는 병렬 배열 구조 등 임의의 형상으로 구현될 수 있다. 또한, 상기 드라이브 코일(360)은 상기 전기적 지지체 본체(310)의 임의의 위치에 설치될 수 있고, 모듈의 하단부, 측면 링형 랩핑, 상단면 개구의 별도 위치 또는 이들의 조합을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 특히, 상기 드라이브 코일(360)의 제조 방식은 전기 도금, 침강, 코팅, 솔더링 또는 접착을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.

또한, 상기 드라이브 코일(360)은 드라이브 코일 회로(361) 및 상기 드라이브 코일 회로(361)에 연결되는 드라이브 코일 본체(362)를 포함한다. 상기 드라이브 코일 본체(362)는 상기 다수의 자석(350)이 배치되는 상기 캐리어(320)를 둘러싼다. 상기 드라이브 코일 회로(361)은 상기 전기적 지지체 본체(310)에 둘러싸여, 상기 전기적 지지체 본체(310)에 의해 직접 상호 통전된다. 다시 말하면, 본 발명의 본 바람직한 실시예에서, 상기 전기적 지지체 본체(310)는 상기 상단벽(312) 없이 상기 기반(311)만 포함한다. 상기 드라이브 코일 회로(361)은 상기 기반(311)에 내장되고, 상기 드라이브 코일 본체(362)는 상기 드라이브 코일 회로(361)에 연결되며 상기 캐리어(320)의 주변에 위치하여 상기 캐리어(320)를 둘러싼다.

특히, 상기 전기적 지지체 본체(310) 내부에 미리 설치된 상기 드라이브 코일(360)의 상기 드라이브 코일 회로(361) 및 보이스코일모터(VCM)의 드라이브 코일 본체(362)의 전기 연결에 의하여, 상기 촬상 모듈의 다수의 방향의 전자기 간섭(EMI) 차폐 보호를 실현한다. 여기서, 연결 공정은 솔더링, 전도성 접착, 중첩 등일 수 있다. 따라서 상기 촬상 모듈은 최대한 신뢰성을 확보하는 동시에 차폐 효과를 더욱 제고한다.

본 발명은 사후 구동 모터에 조립되는 드라이브 코일 도전층을 미리 제조하거나 또는 본 발명의 상기 전기적 지지체에 조립하여, 조립 공차용 공간 사이즈를 축소하고, 일일이 조립하는 인력 및 자재 소모를 생략한다. 그리고 가공 정밀도를 향상시키고, 전체 촬상 모듈의 크기를 감소한다.

도8에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 제5 바람직한 실시예의 촬상 모듈(210)은 렌즈 어셈블리(211), 모터(212), 전기적 지지체(213), 필터(214) 및 감광성 칩(215)을 포함한다. 상기 촬상 모듈(210)은 매칭되는 연결 장치의 회로 기판 즉 회로 기판FPC을 더 포함하거나, 또는 매칭되는 회로를 구비하는 전자 기기 사에 직접 설치함으로써 카메라 기능을 실행한다. 상기 렌즈 어셈블리(211)는 다수의 렌즈 및 케이스(2111)（경통）를 포함하고, 상기 케이스(2111)는 보호를 제공하고 상기 렌즈 어셈블리(211)의 고정 및 이동을 보조한다. 상기 모터(212)는 본 실시예에서 상기 렌즈 어셈블리(211)를 둘러싸고 영구 자석 및 코일을 구비하는 구동 기구로 구현된다. 둘러싼 구조 양단은 각각 하나의 개구를 구비하고, 아래쪽 개구는 상기 전기적 지지체(213)에 매칭되어 연결되고, 위쪽 개구는 상기 렌즈 어셈블리(211)를 위쪽으로 이동하도록 한다.

본 실시예에서, 상기 촬상 모듈(210)은 자동 초점 모듈이고, 상기 모터(212)에 구동 전류가 입력시, 연결된 상기 렌즈의 상기 케이스(2111)를 구동하여, 상기 렌즈를 상기 감광성 칩(215)에 가까이 또는 멀리 하여, 초점 조정의 효과를 실현한다. 기타 실시예에서, 상기 촬상 모듈은 고정 초점 촬상 모듈이고 유사한 모터의 구동 기구가 없을 수 있음을 이해해야 한다.

본 발명에서, 상기 전기적 지지체(213)는 EMI 차폐 도전층(2131) 및 전기적 지지체 본체(2132)를 포함하고, 상기 전기적 지지체 본체(2132)는 통상적인 PCB회로 기판에 의해 제조된다. 즉 통상적인 지지체를 생략하고, PCB회로 기판이 회로를 제공하고 상기 모터(212) 및 상기 감광성 칩(215)을 지지하는 작용을 발휘한다.

상기 회로는 상기 전기적 지지체 본체(2132)에 설치되고, 상기 감광성 칩(215)과 상기 모터(212)의 전기 연결에 적용됨을 이해해야 한다. 따라서, 상기 전기적 지지체(213)는 일련의 상기 전기적 지지체 본체의 표면에 설치된 연결체를 포함하고, 일련의 감광성 칩 연결체, 일련의 회로 기판 연결체 및 일련의 전기 소자 연결체 등을 포함한다. 그리고, 상기 전기적 지지체(213) 내에 커패시터, 저항 등 피동 구성 요소가 내장됨으로써 상기 전기적 지지체(213)는 대응하는 감광성 칩(215) 및 외부 회로 장치에 매칭될 수 있다. 동시에 상기 전기적 지지체(213)는 상기 모터(212)에 전기 연결될 수 있어 상기 모터(212)의 전력을 직접 또는 간접적으로 제공하고 제어 전류를 입력하도록 함으로써 상기 렌즈 어셈블리(211)를 이동하고 초점 조정하도록 한다.

본 발명에서, 중요한 것은 상기 전기적 지지체(213)에서 별도로 지지체 형상을 따라 EMI 차폐 도전층(2131)을 내장하는 것이다. 이로써 상기 전기적 지지체(213) 자체가 전자기 차폐의 효과를 갖고 상기 EMI 차폐 도전층(2131) 일측에 위치한 상기 감광성 칩(215) 및 상기 전기적 지지체 일부에 내장된 커패시터, 저항 등 피동 구성 요소와 EMI 차폐 도전층(2131) 다른 일측에 위치한 물체 사이의 전자기파 상호 감응 또는 영향을 방지한다. 예컨대 한 실시예에서, 상기 EMI 차폐 도전층(2131)은 구리로 형성되는데, 당업자라면 상기 EMI 차폐 도전층(2131)의 실시 양태는 본 발명의 내용 및 범주를 한정하지 않음을 이해할 것이다. 실제 응용에서, 상기 EMI 차폐 도전층(2131)의 재료를 알류미늄 또는 스틸과 같은 기타 금속을 사용할 수 있고, 또는 일정하고 극도로 낮은 주파수의 자기장을 방지하기 위하여 페라이트 등 재료를 사용할 수 있다. 순 금속에 제한되지 않고, 복합재료 또는 전기 전도성 비금속 재료를 사용하여 재작하거나, 상기 전기적 지지체(213)에 예지 공간에 차폐 전도성 페인트를 주입할 수 있다. 재료를 사용하여 단층 구조, 다층 구조, 메쉬 구조, 병렬 배열 구조 등으로 재작할 수 있으며, 이는 모두 상기 EMI 차폐 도전층(2131)을 형성하여 전자기 영향 차폐 효과를 실현할 수 있다. 나아가, 상기 EMI 차폐 도전층(2131)의 제조 방식은 전기 도금, 침강, 코팅, 솔더링 또는 접착 및 다이 캐스팅 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.

상기 EMI 차폐 도전층(2131)의 이러한 구조 설계는 촬상 모듈(210)과 별도의 구조 협동이 필요하지 않고, 직접 차폐 층을 결합하여 상기 전기적 지지체(213) 내부에 미리 재조한다. 따라서 조립 공차용 공간 사이즈를 축소하고, 일일이 조립하는 인력 및 높은 공차와 인력 요서에 인한 자재 소모를 생략한다. 나아가, 상기 전기적 지지체(213) 내에 미리 제작하여 구조체를 대신하는 방법은 가공 정밀도가 비교적 높고, 통상적인 별도의 랩칭 방법에 비하여, 상기 촬상 모듈(210)의 길이 및 두께는 모두 ??아지고, 상기 촬상 모듈(210)의 외곽 크기가 상응하게 축소되어 제품의 경쟁력 및 고객 만족도가 높아진다. 나아가 상기 EMI 차폐 도전층(2131)는 상기 촬상 모듈(210)을 보호할 수 있고, 일부 실시예에서, 미리 제작 구조를 사용하고 솔더링 또는 접착의 연결 방식을 사용하지 않아 제품 신뢰성을 더욱 높일 수 있다.

이해해야 할 것은, 본 발명에서, 상기 EMI 차폐 도전층(2131) 및 상기 전기적 지지체 본체(2132)는 전체 구조를 형성하고, 상기 네스팅 방식이 아닐 수 있다. 즉, 상기 EMI 차폐 도전층(2131)는 상기 전기적 지지체 본체(2132)의 임의의 위치에 설치될 수 있고, 상기 EMI 차폐 도전층(2131)은 일체화 구조 또는 다단식 독립 구조일 수 있다. 상기 촬상 모듈의 하단부에 형성하거나 또는 측면 링형 랩핑을 형성하거나 또는 상단면 개구의 별도 위치 또는 상기 방식의 조합에 의해 형성될 수 있다. 본 발명은 전기적 지지체 본체(2132)와 전체 구조를 형성하여 전자기 간섭을 방지하는 작용만 할수 있으면 이런 면에 한정되지 않는다.

상기 필터(214)은 이미지 품질을 진일보 향상하도록 잡광을 필터링 한다. 예컨대 적외선 차단 필터일 수 있다. 상기 감광성 칩(215)은 상기 렌즈 어셈블리(211)를 경유하여 투사한 광을 수신 및 감응하여 전자 신호 방식으로 상기 전기적 지지체(213)에 의해 회로 기판20 또는 매칭되는 회로를 구비하는 전자 기기에 입력한다. 상기 필터(214) 및 상기 감광성 칩(215)은 상기 전기적 지지체(213)에 네스팅 및 고정되고, 여기서, 상기 필터(214)는 상기 전기적 지지체(213)에서 상기 모터(212)를 접합하는 측에 위치하고, 상기 감광성 칩(215)은 상기 전기적 지지체(213)에 위치함으로써 광이 상기 렌즈 어셈블리(211)를 통과한 후 상기 필터(214)를 경유하여 상기 감광성 칩(215)에 투사하도록 한다.

본 실시예에서, 상기 전기적 지지체(213)의 상기 전기적 지지체 본체(2132)는 기반(21321) 및 상기 기반(21321)까지 연신되고 상기 모터(212)의 외측에 배치된 상단벽(21322)을 포함하고, 상기 모터(212) 외측을 둘러싸고 상기 전기적 지지체(213)를 따라 내장되어 상기 촬상 모듈(210)의 상기 EMI 차폐 도전층(2131)을 둘러싸 보호하면서 연신된 상기 상단벽을 대응되게 따라서 내부에 내장한다. 이로써 상기 전기적 지지체(213)의 랩핑 범위 내측에 위치하는 상기 촬상 모듈(210)의 각 소자의 전자기파 보호를 증강한다. 상기 기반(21321)에 상응하게 중간 관통공 및 상단측과 하단측에 각각 위치하는 홈이 형성되어, 상기 필터(214) 및 상기 감광성 칩(215)을 각각 수용한다. 이해해야 할 것은, 본 실시예에서, 각 상기 홈은 중간 관통공보다 넓이가 넓고, 상기 감광성 칩(215)이 플립 공정에 의해 상기 전기적 지지체(213)에 접착된다. 다른 실시예에서, 상기 감광성 칩(215)은 중간 관통공에 설치되고, 양단은 상기 전기적 지지체(213)의 내면에 전도 연결된다. 본 실시예에서, 상기 기반(21321)은 링형 측벽 및 측벽과 일체화로 형성된 하단벽을 포함하고, 기타 실시예에서, 상기 하단벽을 생략할 수 있다.

도9에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 제6 바람직한 실시예의 촬상 모듈(210A)은 EMI 차폐 커버(216A)를 더 포함한다. 그리고 여기서, 상기 전기적 지지체(213A)는 구성된 베이스 구조의 주변에서 상기 모터(212A)의 가장자리를 따라 연신되지 않는다. 다시 말하면 상기 전기적 지지체(213A)는 여전히 베이스 형태이다. 즉 본 실시예에서, 상기 전기적 지지체(213A)의 전기적 지지체 본체(2132A)는 상기 실시예의 상기 상단벽(21322)을 형성하지 않는다. 상기 전기적 지지체(213A)에 내장된 상기 EMI 차폐 도전층(2131)은 상기 전기적 지지체(213A)에 의해 구성된 베이스 구조의 주변에서 상기 모터(212A)의 가장자리를 따라 상기 전기적 지지체(213A) 외로 연신되고, 상기 EMI 차폐 커버(216A)와 전기 연결된다. 따라서 상기 EMI 차폐 도전층(2131)과 상기 EMI 차폐 커버(216A)가 결합하여 상기 촬상 모듈(210A)을 완벽하게 랩핑하고, 상기 전기적 지지체(213A)의 일부 하우징 및 그의 부품만 제외하도록 한다.

상기 EMI 차폐 커버(216A)와 상기 EMI 차폐 도전층(2131)는 전자기식 연결 방식은 도전 접착제에 의해 접착된다. 그러나 당업자라면 상기 EMI 차폐 커버(216A)와 상기 EMI 차폐 도전층(2131)의 전자기식 연결 방식은 본 발명의 내용 및 범주를 한정하지 않음을 이해할 것이다. 실제 응용에서, 상기 EMI 차폐 커버(216A)와 상기 EMI 차폐 도전층(2131)을 서로 전기 연결하고, 예컨대 전도성 접착되거나 또는 상호 스냅식으로 연결되거나 또는 금속 와셔에 의해 초음파 연결을 실행하거나, 또는 통상적인 솔더링에 의해 접합 또는 중첩 등 되어 모두 양자가 전자기 방식으로 연결되고 완전한 전자기 차폐 기구를 형성함으로써, 전자기 누출 문제를 방지한다.

상기 EMI 차폐 커버(216A)는 예컨대 구리를 포함하는 재료에 의해 구성될 수 있다. 그러나 당업자라면 상기 EMI 차폐 커버(216A)의 실시 양태는 본 발명의 내용 및 범주를 한정하지 않음을 이해할 것이다. 실제 응용에서, 상기 EMI 차폐 커버(216A)의 재료를 알류미늄 또는 스틸과 같은 기타 금속을 사용할 수 있고, 또는 일정하고 극도로 낮은 주파수의 자기장을 방지하기 위하여 페라이트 등 재료를 사용할 수 있다. 순 금속에 제한되지 않고, 복합재료 또는 전기 전도성 비금속 재료를 사용하여 재작하거나, 유기 플라스틱과 같은 비 전도체 재료에 의해 제작된 후 외부에 차폐 전도성 페인트를 도포하거나, 재료를 사용하여 단층 구조, 다층 구조, 메쉬 구조, 병렬 배열 구조를 형성하는 등은 모두 상기 EMI 차폐 커버(216A)를 형성하여 전자기 영향을 차폐하는 효과를 실현한다. 나아가, 상기 EMI 차폐 커버(216A)의 제조 방식은 전기 도금, 침강, 코팅, 솔더링 또는 접착 및 다이 캐스팅 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.

상기 본 발명에 따른 촬상 모듈(210)(210A)은 모두 자동 초점 모듈이고, 여기서, 상기 렌즈 어셈블리(211)(211A)는 상기 모터(212)(212A)에 의해 상기 감광성 칩(215) 사이의 거리를 변화할 수 있다. 상대적으로 본 발명은 고정 초점 모듈도 제공한다. 도10에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 제7 바람직한 실시예의 촬상 모듈(210B)에 의하면, 여기서, 상기 모터(212)(212A)가 생략되고, 상기 케이스(2111B)는 상기 렌즈(211B)의 렌즈를 보호 및 지지하는 구조로 구현된다. 상기 렌즈(211B)는 상기 케이스(2111B)에 의해 상기 전기적 지지체(213B)에 고정된다. 상기 상단벽(21322B)은 상기 전기적 지지체(213B) 주변에 의해 상기 케이스(2111B)의 가장자리를 따라 연신되어, 상기 전기적 지지체(213B)에 내장된 상기 EMI 차폐 도전층(2131B)에 의해 상기 촬상 모듈(210B)에 대하여 전자기를 차폐한다.

나아가, 도11에 도시한 보와 같이, 본 발명에 따른 제8 바람직한 실시예의 촬상 모듈(210C) 및 전자기 차폐 부품에 의하면, 여기서, 여전히 상기 모터(212)(212A)가 생략되고, 상기 케이스(2111C)도 상기 렌즈(211C)를 보호 및 지지하는 구조로 구현된다. 상기 렌즈(211C)는 상기 케이스(2111C)에 의해 상기 전기적 지지체(213C)에 고정된다. 상기 촬상 모듈(210C)은 EMI 차폐 커버(16C)를 더 포함한다. 그리고 여기서, 상기 전기적 지지체(213C)는 구성된 베이스 구조의 주변에서 상기 케이스(2111C)의 가장자리를 따라 연신되지 않는다. 다시 말하면 상기 전기적 지지체(213C)는 여전히 베이스 형태이다. 상기 전기적 지지체(213C)에 내장된 상기 EMI 차폐 도전층(2131C)은 상기 전기적 지지체(213C)에 의해 구성된 베이스 구조의 주변에서 상기 케이스(2111C)의 가장자리를 따라 상기 전기적 지지체(213C) 외로 연신되고, 상기 EMI 차폐 커버(16C)와 전기 연결된다. 따라서 상기 EMI 차폐 도전층(2131C)과 상기 EMI 차폐 커버(16C)가 결합하여 상기 촬상 모듈(210C)을 완벽하게 랩핑하고, 상기 전기적 지지체(213C)의 일부 하우징 및 그의 부품만 제외하도록 한다.

상기 본 발명에 따른 다른 실시예의 촬상 모듈은 바람직한 예시일 뿐, 미리 제작된 EMI 차폐 도전층(2131)이 설치된 전기적 지지체(213) 및 / 또는 EMI 차폐 커버(216A)는 정확하고 신속하게 촬상 모듈의 조립에 응용됨을 표시한다. 이로써 촬상 모듈에 대한 부동한 정도 또는 부동한 형태의 전자기 차폐 보호 작용을 발휘한다. 다시 말하면 당업자라면 상기 EMI 차폐 도전층(2131) 및 상기 EMI 차폐 커버(216A)의 실시 양태는 본 발명의 내용 및 범주를 한정하지 않음을 이해할 것이다. 실제 응용에서, 상기 EMI 차폐 도전층(2131) 일부를 상기 전기적 지지체(213) 내에 배치하고, 상기 전기적 지지체(213)의 측면에 도포한다（전기 도금, 침강, 코팅, 솔더링 또는 접착 및 다이 캐스팅 등을 포함）. 상기 EMI 차폐 도전층(2131)이 설치된 상기 전기적 지지체(213)을 부동한 형태로 형성하거나 또는 상기 벽(132)을 부동한 방식으로 연신하거나（변형되어 상기 렌즈 어셈블리(211) 외에 랩핑됨을 포함）, 또는 상기 EMI 차폐 커버(216A)를 부동한 형태로 구현하고, 투명 도전 재질을 사용하여 상기 촬상 모듈(210A) 외측, 상단면 개구를 완벽하게 밀페하거나 부분 구역만 랩핑하는 등 부동한 방법 또는 조합을 포함한다. 일부분이 상기 전기적 지지체(213)의 상기 전기적 지지체 본체(2132) 내에 네스팅되고, 다른 일 부분은 상기 전기적 지지체(213)의 상기 전기적 지지체 본체(2132)의 외측에 네스팅될 수 있다. 그리고 전부 상기 전기적 지지체(213)의 상기 전기적 지지체 본체(2132) 내에 네스팅 되거나 전부 상기 전기적 지지체(213)의 상기 전기적 지지체 본체(2132)의 외측 등에 배치될 수 있다.

본 발명에 따른 한 바람직한 실시예의 촬상 모듈의 조립 방법은 하기 단계를 포함한다. 단계(a.1)에서 EMI 차폐 도전층(2131)을 전기적 지지체(213)에 설치한다. 단계(a.2)에서 감광성 칩(215)을 전기적 지지체(213)에 전기 연결한다. 단계(a.3)에서 렌즈 어셈블리(211)를 감광성 칩(215)의 감광성 경로에 고정한다. 여기서, 상기 단계(a.3)는 하기 단계를 더 포함한다. 단계(a.3.1)에서 필터(214)를 전기적 지지체(213)에 부착한다. 단계(a.3.2)에서 렌즈 어셈블리(211)의 렌즈를 케이스(2111)고정한다. 단계(a.3.2)에서 케이스(2111)를 지지 고정한다. 여기서, 상기 단계(a.3.2)는 하기 단계를 더 포함한다. 단계(a.3.2.1)에서 케이스(2111)를 모터(212)에 장착한다. 단계(a.3.2.2)에서 모터(212)를 전기적 지지체(213)에 고정한다. 고정 초점 모듈에서, 렌즈 어셈블리(211)는 전기적 지지체(213)에 의하여 지지된다.

여기서, 상기 단계(a.1)는 전기적 지지체(213)가 전자기 차폐 기능을 구비하도록 함으로써, 상기 가공 정밀도 향상, 제품 경박화, 제품 신뢰도 향상 등 장점 외에도 조립 단계에서 조립 후기 제품에 대하여 전자기 차폐 테이프 또는 유사체를 둘러싸거나 또는 랩핑하는 공정을 생략한다. 이로써 조립 시간 및 인력을 대폭 절감하고 조립 효율을 향상하는 외에, 제품 정밀도 및 신뢰도를 높인다. 상기 단계(a.2)는 전기적 지지체(213) 자체에 미리 회로 및 관련 구성 요소가 내장되어 직접 감광성 칩(215)을 전기 연결할 수 있다. 상기 단계(a.3)는 나아가 렌즈 어셈블리(211)를 전기적 지지체(213)의 적합한 위치에 고정하여, 광이 렌즈 어셈블리(211)를 통과 후 감광성 칩(215) 사에 투사함으로써 이미지가 형성된다. 이와 같이 고정 초점 촬상 모듈의 조립이 완성된다. 나아가, 상기 단계(a.3.1) 는 필터(214)를 전기적 지지체(213)에 접착하여 촬상 모듈이 촬영시 특정 잡광의 영향을 감소 또는 방지한다. 상기 실시예에서, 필터(214)는 렌즈 어셈블리(211)와 감광성 칩(215) 사이에 설치될 수 있으므로, 필터링 후 감광하는 효과를 실현한다. 상기 단계(a.3.2)는 케이스(2111)를 이용하려 렌즈 어셈블리(211)를 전기적 지지체(213) 상의 대응 위치에 간접적으로 고정하여 광이 렌즈 어셈블리(211)를 통과 후 감광성 칩(215) 사에 투사함으로써 이미지가 형성된다. 또한, 초점 조정 모듈을 조립할 경우, 상기 단계(a.3.2.1) 및 상기 단계(a.3.2.2)를 이용한다. 여기서, 상기 단계 (a.3.2.1)는 케이스(2111)가 조립된 렌즈 어셈블리(211)를 케이스(2111)에 매칭되는 모터(212)에 장착함으로써, 모터(212)가 독립적으로 또는 케이스와 협동하여 렌즈 어셈블리(211)를 이동한다. 이로써 외부 장치 또는 회로가 모터(212)를 제어하여 렌즈 어셈블리(211)를 이동함으로서 초점 조정하는 목적을 실현한다. 따라서 상기 단계(a.3.2.2)에 의해 모터(212)를 전기적 지지체(213)에 고정하여 모터(212)가 렌즈 어셈블리(211)를 이동할 경우, 렌즈 어셈블리(211)가 전기적 지지체(213)에 고정된 감광성 칩(215)에 대하여 이동하도록 한다.

본 발명에 따른 다른 바람직한 실시예의 촬상 모듈의 조립 방법은 하기 단계를 더 포함한다. 단계(a.4)에서, EMI 차폐 커버(216A)를 전기적 지지체(213A)에 추가 장착한다. 여기서, 상기 단계(a.4)는 하기 단계를 더 포함한다. 단계(a.4.1)에서, EMI 차폐 커버(216A)를 전기적 지지체(213A)에 커버한다. 단계(a.4.2)에서, EMI 차폐 커버(216A) 및 EMI 차폐 도전층(2131A)을 전기 연결한다. 상기 단계(a.4)에서, 미리 제조된 EMI 차폐 커버(216A)를 전기적 지지체(213A)와 매칭 결합하여 촬상 모듈(210A)에 전자기 차폐 효과를 제공함으로써, 더욱 개선된 전자기 차폐 보호 작용을 실현한다. 본 방법에서 미리 제조된 EMI 차폐 커버(216A)를 사용하는 것이 통상적인 전자기 차폐 테이프 또는 유사체를 감거나 둘러싸는 방법과 비하여, 미리 제조된 EMI 차폐 커버(216A)사용하여 두께를 정확하게 제어할 수 있고, 각 부위의 두께를 균일하게 확보하는 경우, 더욱 높은 신뢰성을 구비할 뿐만 아니라 최종 제품 크기의 공차를 대폭 축소할 수 있다. 동시에, 조립 조작의 난이도가 대폭 감소되어 사용자의 시간 소모도 감소됨으로 조립 효율이 대폭 향상된다. 상기 단계(a.4.1) 및 상기 단계(a.4.2)에서, 스냅형 EMI 차폐 커버(216A)를 사용하지 않을 경우, EMI 차폐 커버(216A)를 전기적 지지체(213A) 상에 커버하여 촬상 모듈(210A)를 둘러쌀 경우, 별도의 전도성 접착제, 도전성 패치, 솔더링, 페인트 또는 기타 방식에 의해 EMI 차폐 커버(216A) 및 전기적 지지체(213)를 고정하고 양자의 전기 연결을 확보하거나 또는 양자 사이의 비 전도성 공간을 보충함으로써 전자기 누출을 방지하거나 또는 전자기 차폐 효과를 강화하도록 한다.

당업자라면 도면에 도시되고 전술된 본 발명의 실시예는 예시적인 것일 뿐 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 목적은 충분히 효과적으로 실현되었음을 알 수 있을 것이다. 실시예는 본 발명의 기능적이고 구조적인 원리를 예시하기 위해 도시되고 기재되었으며 이러한 윈리를 벗어나지 않고 변경된다. 따라서, 이 발명은 이하의 청구범위의 사상 및 범주내에 포함되는 모든 변형을 포함한다.

Claims (12)

1. 지지체 본체와 상기 지지체 본체에 집적되는 드라이브 코일을 포함하는 전기적 지지체;
   상기 지지체 본체에 전기적으로 연결되는 감광성 칩;
   상기 감광성 칩의 감광 경로 상에 위치하는 광학 렌즈;
   상기 광학 렌즈를 이동시키는 캐리어;
   상기 캐리어 상에 고르게 배치되는 적어도 두 개의 자석;을 포함하고
   상기 광학 렌즈는 상기 캐리어를 통해 상기 전기적 지지체 위에 실장되고
   상기 광학 렌즈는 상기 자석과 상기 드라이브 코일의 구동하에서 자동 초점 조정을 수행하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 감광성 칩을 연결하기 위한 상기 전기적 지지체에 연결된 연성회로기판(PCB)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
3. 제1항에 있어서,
   상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이에 배치되고, 상기 전기적 지지체에 의해 지지되는 광학 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
4. 제1항에 있어서,
   상기 지지체 본체는 베이스와 상부벽을 포함하고
   상기 감광성 칩은 상기 베이스 위에 실장되고
   상기 구동 코일은 상기 상부벽 내에 내장되고 상기 베이스로 더 내장되고 연장되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
5. 제1항에 있어서,
   상기 지지체 본체는 베이스를 포함하고, 상기 감광성 칩은 상기 베이스에 실장되며
   상기 드라이브 코일은 드라이브 코일 회로와 드라이브 코일 본체를 포함하고
   상기 드라이브 코일 회로는 상기 베이스 위에 배치되고,
   상기 드라이브 코일 본체는 상기 드라이브 코일 회로에 전기적으로 연결되며 상기 캐리어를 둘러싸는 상기 베이스의 상부면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
6. 제5항에 있어서,
   상기 드라이브 코일 회로는 상기 베이스 내에 내장되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
7. 제1항에 있어서,
   상기 드라이브 코일은 상기 촬상 모듈의 전자기 간섭 차폐 보호를 실현하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
8. 제1항에 있어서,
   상기 드라이브 코일은 단층 금속, 다층 금속, 전도성 비금속 홀 피스 , 전도성 비금속 메쉬 또는 병렬 배열 구조 중의 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
9. 제1항에 있어서,
   상기 드라이브 코일의 제조 방식은 전기 도금, 침강, 코팅, 용접 또는 접착 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
10. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 지지체는 전자기 간섭 차폐 도전층을 포함하고
    상기 전자기 간섭 차폐 도전층은 지지체 본체 상에 배치되어 상기 지지체 ㅂ본체와 일체형 구조를 형성하고
    상기 감광성 칩은 지지체 본체의 회로에 도전성으로 연결되고 지지체 본체 내에 배치되고, 상기 전자기 간섭 차폐 도전층은 전자기 간섭에 대해 차폐효과를 제공하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
11. 제10항에 있어서,
    상기 전기적 지지체에 도전성으로 연결된 모터를 더 포함하고
    상기 전기적 지지체는 상기 감광성 칩이 그 안에 배치된 베이스를 포함하고
    상기 전자기 간섭 차폐 도전층과 상기 베이스는 전체 구조를 형성하고
    상기 촬상 모듈은 상기 베이스의 상부면 위에 배치되고 상기 모터를 둘러싸는 전자기 간섭 차폐 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.
12. 제11항에 있어서,
    상기 전자기 간섭 차폐 도전층은 전체 차폐 구조를 형성하기 위해 상기 전자기 간섭 차폐 커버에 연결되는 것을 특징으로 하는 촬상 모듈.

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