CN220493065U - 一种超小型化摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种超小型化摄像头模组，包括：光学镜头、音圈马达、多层线路板、支架和电子元器件；多层线路板包括第一硬板、软板和第二硬板，第一硬板和第二硬板之间通过软板连接；支架设置在第一硬板的上端面处，音圈马达设置在支架的上端面处，光学镜头设置在音圈马达的内部；电子元器件设置在第二硬板处；本申请中，音圈马达、支架、和光学镜头设置在多层线路板的第一硬板上，而其它电子元器件则设置在多层线路板的第二硬板上，以此调整电子元器件的安装位置，将其移到支架的外部，从而可以相应减小支架的尺寸，并对其它部件结构一同调整，最终降低摄像头模组的整体结构尺寸，实现小型化设计。

Description

一种超小型化摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及手机摄像头技术领域，尤其是涉及一种超小型化摄像头模组。

背景技术

如今手机结构正向着轻簿化、全面屏的技术方向发展，其内部的部件和模块较多，结构较为复杂，因此对于各部件的结构尺寸要求极高。但现有的手机中搭载的摄像头模组，由于需要考虑光学、结构特性等方面的原因，或者由于电子元器件的结构限制，会导致现有的手机摄像头模组尺寸相对较大，比较占用手机的内部空间。

如说明书附图1中的摄像头模组，包括光学镜头1、音圈马达2、图像传感器芯片3、多层线路板4、支架6、滤光片7和电子元器件8；其中，光源镜头1安装在音圈马达2的内部；支架6设置在音圈马达2的下端面与多层线路板4的上端面之间，用于支撑音圈马达2；而滤光片7设置在支架6上，并对应位于光学镜头1的下方，图像传感器芯片3设置在多层线路板4的上端面，并位于支架6的内腔601中且对应位于滤光片7的下方；在摄像头模组工作时，光源能依次经过光学镜头1和滤光片7，然后投射到图像传感器芯片3中进行计算成像。而电子元器件8设置在多层线路板4的上端面处，围绕在图像传感器芯片3的周围且位于支架6的内腔601内部。可以看出，现有的摄像头模组中，支架6需要对电子元器件8和图像传感器芯片3形成覆盖效果，因此支架6的结构需要具备一定的尺寸，所以在组装成摄像头模组后，会导致摄像头模组整体结构相对较大，从而难以应用在手机的轻薄化设计中。

因而，有必要提供一种可以优化摄像头模组结构使其实现小型化设计的技术方案。

实用新型内容

本实用新型提出一种超小型化摄像头模组，以解决现有的摄像头模组存在结构尺寸大、不符合手机轻薄化发展趋势的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：一种超小型化摄像头模组，包括：光学镜头、音圈马达、多层线路板、支架和电子元器件；所述多层线路板包括第一硬板、软板和第二硬板，所述第一硬板和所述第二硬板之间通过所述软板连接；所述支架设置在所述第一硬板的上端面处，所述音圈马达设置在所述支架的上端面处，所述光学镜头设置在所述音圈马达的内部；所述电子元器件设置在所述第二硬板处。

在一实施方式中，所述支架上设置有滤光片，且所述滤光片对应位于所述光学镜头的下方；所述第一硬板的上端面处设置有图像传感器芯片，所述第一硬板与所述图像传感器连接，且所述图像传感器芯片对应位于所述滤光片的下方；所述光学镜头汇聚的光线经过所述滤光片过滤、均匀投射到所述图像传感器芯片上。

在一实施方式中，所述支架的下部设置有内腔，所述图像传感器芯片纳置在所述内腔的内部；所述支架的上端面处设置有通孔，且所述通孔与所述内腔连通；所述滤光片安装在所述通孔的内部，且所述滤光片的下端面暴露在所述内腔中并与所述图像传感器芯片相对应。

在一实施方式中，所述通孔的横截面形状呈T字形，所述滤光片对应安装在所述通孔的上部孔径中。

在一实施方式中，所述电子元器件安装在所述第二硬板的下端面处，所述第二硬板的上端面处设置有连接器。

在一实施方式中，所述第二硬板上设置有金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩罩在所述电子元器件的外部，以对所述电子元器件形成防护。

在一实施方式中，所述金属屏蔽罩为金属电磁屏蔽材料块，用于屏蔽电磁信号。

在一实施方式中，所述金属屏蔽罩的表面用于激光打印，所述金属屏蔽罩的表面设置二维码，以便识别、追踪相应摄像头模组。

在一实施方式中，所述金属屏蔽罩呈匚字形结构，所述金属屏蔽罩在边缘处与所述第二硬板连接并将所述电子元器件纳置在内部。

在一实施方式中，所述支架的上端面与所述音圈马达的下端面之间、以及所述支架的下端面与所述第一硬板的上端面之间均设置有起固定作用的胶水粘合层。

本实用新型的有益效果是：

本申请中，音圈马达、支架、和光学镜头设置在多层线路板的第一硬板上，而其它电子元器件则设置在多层线路板的第二硬板上，以此调整电子元器件的安装位置，将其移到支架的外部，从而可以相应减小支架的尺寸，并对其它部件结构一同调整，最终降低摄像头模组的整体结构尺寸，实现小型化设计；同时，在第二硬板上设置有金属屏蔽罩，并使金属屏蔽罩罩在电子元器件的外部，以此对电子元器件形成防护，且金属屏蔽罩的表面用于激光打印，可设置二维码，方便相应摄像头模组的识别、追踪。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但不应构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为现有技术中摄像头模组的剖视图；

图2为本实用新型一实施例一种超小型化摄像头模组的剖视图；

图3为图2的局部放大图。

附图标注说明：1、光学镜头；2、音圈马达；201、焊接引脚；3、图像传感器芯片；4、多层线路板；401、第一硬板；402、软板；403、第二硬板；5、金线；6、支架；601、内腔；7、滤光片；8、电子元器件；9、连接器；10、胶水粘合层；11、金属屏蔽罩。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

为了便于本领域技术人员的理解，本申请通过以下实施例对本申请提供的技术方案的具体实现过程进行说明。

请参阅图2－图3，本实用新型提供了一种超小型化摄像头模组，包括：光学镜头1、音圈马达2、多层线路板4、支架6和电子元器件8；多层线路板4包括第一硬板401、软板402和第二硬板403，第一硬板401和第二硬板403之间通过软板402连接；支架6设置在第一硬板401的上端面处，音圈马达2设置在支架6的上端面处，光学镜头1设置在音圈马达2的内部；电子元器件8设置在第二硬板403处；本实施例中，通过支架6的支撑连接作用，可将音圈马达2和光学镜头1安装在多层电路板4的端面处，光学镜头1用于将被观察目标的光线汇聚并投射到摄像头模组内部进行成像，而音圈马达2用于驱动光学镜头1移动，以进行对焦工作，多层电路板4承载图像传感器芯片3，且用于与外部元件连接，为摄像头模组的内部各部件提供电源及信号连接；其中，音圈马达2、支架6、和光学镜头1设置在多层线路板4的第一硬板401上，而其它电子元器件8则设置在多层线路板4的第二硬板403上，以此调整电子元器件8的安装位置，将其移到支架6的外部，相比于现有技术中，将电子元器件8和芯片3设置在多层线路板4表面并处于支架6的内部，本申请可以相应调整支架6的尺寸，后置电子元器件8于第二硬板403上，即减小支架6的设计结构，并对其它部件一同调整，最终降低摄像头模组的整体结构尺寸，实现小型化设计。

进一步的，支架6上设置有滤光片7，且滤光片7对应位于光学镜头1的下方；第一硬板401的上端面处设置有图像传感器芯片3，第一硬板401与图像传感器芯片3通过金线5连接，同时，图像传感器芯片3对应位于滤光片7的下方，滤光片7用于过滤光线，图像传感器芯片3用于接收该滤光片7所过滤后的光线，并生成图像；其中，在摄像头模组进行摄像工作时，光学镜头1将被观察目标的光线均匀汇聚并透射到支架6的滤光片7中，在滤光片7处进行光线过滤，然后光线在经过支架6后均匀投射到图像传感器芯片3处，在图像传感器芯片3处对光源计算成像，以此完成摄像工作。

进一步的，支架6的下部设置有内腔601，图像传感器芯片3纳置在内腔601的内部，且位于第一硬板401上；支架6的上端面处设置有通孔，且通孔与内腔601连通；滤光片7安装在通孔的内部，且滤光片7的下端面暴露在内腔601中并与图像传感器芯片3相对应，以此让光学镜头1处投射过来的光线在经过滤光片7过滤后，再均匀投射到图像传感器芯片3上。具体的，本实施例中，通孔的横截面形状呈T字形，即通孔的上部孔径大、下部孔径小，其中，通孔的上部孔位结构与滤光片7相对应，以此可以将滤光片7稳定安装在通孔的上部，并通过通孔的下部孔径结构让滤光片7的下端面暴露在图像传感器芯片3的上方，从而让光源可以通过滤光片7和支架6的通孔投射到图像传感器芯片3上。

为了使各部件的安装更加稳定，本实施例中，支架6的上端面与音圈马达2的下端面之间、支架6的下端面与第一硬板401的上端面之间、图像传感器芯片3的下端面与第一硬板401的上端面之间、以及支架6与滤光片7的连接面之间均设置有胶水粘合层10，通过胶水粘合层10对相应部件进行连接固定，以保证摄像头模组的结构稳定。此外，音圈马达2的下端面与第一硬板401的上端面之间设置有焊接引脚201，即在两者的结构对应处进行焊接，以进一步提高摄像头模组的结构稳定性；同时，焊接引脚201的两端分别连接第一硬板401和音圈马达2中的线圈，通过焊接引脚201实现线圈的通电，确保音圈马达2的正常工作。

进一步的，电子元器件8安装在第二硬板403的下端面处，第二硬板403的上端面处设置有连接器9，多层线路板4通过连接器9与外部元器件连接。

进一步的，第二硬板403上设置有金属屏蔽罩11，金属屏蔽罩11罩在电子元器件8的外部，以对电子元器件8形成防护；本实施例中，金属屏蔽罩11呈匚字形结构，且在边缘处与第二硬板403连接，并以此将电子元器件8纳置在内部，当然，在其它实施例中，金属屏蔽罩11还可以设置为其它形状，只要能满足金属屏蔽罩11对电子元器件8形成防护效果并确保各部件正常进行工作便可。优选的，本实施例中，金属屏蔽罩11设置为金属电磁屏蔽材料块，如铁、银、镍、铜、铝或金属合金等，主要用于屏蔽电磁信号，确保电子元器件8能正常进行工作；更为优选的，为了使金属屏蔽罩11能够稳定焊接在第二硬板403上，本实施例中，金属屏蔽罩11优先选用洋白铜或不锈钢构件，以此让金属屏蔽罩11能够通过焊接固定在第二硬板403上。

值得一提的是，本实施例中，金属屏蔽罩11的表面用于激光打印，金属屏蔽罩11的表面设置二维码，以方便识别、追踪相应摄像头模组。

与现有技术相比：本申请中，音圈马达2、支架6、和光学镜头1设置在多层线路板4的第一硬板401上，而其它电子元器件8则设置在多层线路板4的第二硬板403上，以此调整电子元器件8的安装位置，将其移到支架6的外部，从而可以相应减小支架6的尺寸，如减少支架6的长宽高尺寸，并让其它部件的结构可以一同调整，最终降低摄像头模组的整体结构尺寸，实现小型化设计；同时，在第二硬板403上设置有金属屏蔽罩11，并使金属屏蔽罩11罩在电子元器件8的外部，以此对电子元器件8形成防护，且金属屏蔽罩8的表面用于激光打印，可设置二维码，方便相应摄像头模组的识别、追踪。

只要不违背本实用新型创造的思想，对本实用新型的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本实用新型公开的内容；在本实用新型的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本实用新型创造的思想的任意组合，均应在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种超小型化摄像头模组，其特征在于，包括：光学镜头、音圈马达、多层线路板、支架和电子元器件；所述多层线路板包括第一硬板、软板和第二硬板，所述第一硬板和所述第二硬板之间通过所述软板连接；所述支架设置在所述第一硬板的上端面处，所述音圈马达设置在所述支架的上端面处，所述光学镜头设置在所述音圈马达的内部；所述电子元器件设置在所述第二硬板处。

2.根据权利要求1所述的超小型化摄像头模组，其特征在于：所述支架上设置有滤光片，且所述滤光片对应位于所述光学镜头的下方；所述第一硬板的上端面处设置有图像传感器芯片，所述第一硬板与所述图像传感器连接，且所述图像传感器芯片对应位于所述滤光片的下方；所述光学镜头汇聚的光线经过所述滤光片过滤、均匀投射到所述图像传感器芯片上。

3.根据权利要求2所述的超小型化摄像头模组，其特征在于：所述支架的下部设置有内腔，所述图像传感器芯片纳置在所述内腔的内部；所述支架的上端面处设置有通孔，且所述通孔与所述内腔连通；所述滤光片安装在所述通孔的内部，且所述滤光片的下端面暴露在所述内腔中并与所述图像传感器芯片相对应。

4.根据权利要求3所述的超小型化摄像头模组，其特征在于：所述通孔的横截面形状呈T字形，所述滤光片对应安装在所述通孔的上部孔径中。

5.根据权利要求1所述的超小型化摄像头模组，其特征在于：所述电子元器件安装在所述第二硬板的下端面处，所述第二硬板的上端面处设置有连接器。

6.根据权利要求1所述的超小型化摄像头模组，其特征在于：所述第二硬板上设置有金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩罩在所述电子元器件的外部，以对所述电子元器件形成防护。

7.根据权利要求6所述的超小型化摄像头模组，其特征在于：所述金属屏蔽罩为金属电磁屏蔽材料块，用于屏蔽电磁信号。

8.根据权利要求6所述的超小型化摄像头模组，其特征在于：所述金属屏蔽罩的表面用于激光打印，所述金属屏蔽罩的表面设置二维码，以便识别、追踪相应摄像头模组。

9.根据权利要求6－8任意一项所述的超小型化摄像头模组，其特征在于：所述金属屏蔽罩呈匚字形结构，所述金属屏蔽罩在边缘处与所述第二硬板连接并将所述电子元器件纳置在内部。

10.根据权利要求1所述的超小型化摄像头模组，其特征在于：所述支架的上端面与所述音圈马达的下端面之间、以及所述支架的下端面与所述第一硬板的上端面之间均设置有起固定作用的胶水粘合层。