CN219780271U - 一种低肩高sma ois摄像头模组 - Google Patents
一种低肩高sma ois摄像头模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219780271U CN219780271U CN202320267399.4U CN202320267399U CN219780271U CN 219780271 U CN219780271 U CN 219780271U CN 202320267399 U CN202320267399 U CN 202320267399U CN 219780271 U CN219780271 U CN 219780271U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- camera module
- sma
- accommodating groove
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 32
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 2
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Blocking Light For Cameras (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种低肩高SMA OIS摄像头模组，包括电路板、光电传感器、IR支架、红外截止滤光片、SMA OIS马达和镜头；所述SMA OIS马达包括外壳，所述外壳的中部设置有安装通孔，所述镜头的下端伸入安装通孔中并与外壳固定连接；所述外壳的底面设置有第一容纳槽，所述红外截止滤光片、IR支架和光电传感器均设置在第一容纳槽中，所述SMA OIS马达直接固定在电路板上。本实用新型中，通过在外壳的底面设置有第一容纳槽，并将IR支架设置在第一容纳槽中，使摄像头模组肩部高度不受IR支架高度影响，降低了摄像头模组的肩部高度，更加便于装配在手机上使用。
Description
技术领域
本实用新型属于SMA OIS摄像头技术领域，涉及一种低肩高SMA OIS摄像头模组。
背景技术
微型自动对焦拍照装置已经广泛应用于手机中来避免或者减捕捉光学信号过程中出现的仪器抖动现象，从而提高成像质量，让摄像头拍的更清晰，画面更明亮，色彩更鲜艳逼真。目前的方案基本都是采用SMA OIS马达(SMA：Shape Memory Alloys，形状记忆合金；OIS：Optical image stabilization，光学防抖)并通过加大光电传感器的感光面积来实现；一般会在电路板上设置一个IR支架用于安装滤光片，并将SMA OIS马达固定设置在IR支架上，SMA OIS马达的引脚伸出马达外壳的底面并穿过IR支架连接在电路板上。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种便于装配在手机上使用的低肩高SMA OIS摄像头模组。
为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种低肩高SMA OIS摄像头模组，包括电路板、光电传感器、IR支架、红外截止滤光片、SMA OIS马达和镜头；所述SMA OIS马达的中部设置有安装通孔，所述镜头的下端伸入安装通孔中并与外壳固定连接；所述SMA OIS马达包括外壳，所述外壳的底面设置有第一容纳槽，所述红外截止滤光片、IR支架和光电传感器均设置在第一容纳槽中，所述SMA OIS马达直接固定在电路板上。
进一步的，所述SMA OIS马达直接粘接固定在电路板上。
进一步的，所述外壳的底面还设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽设置在第一容纳槽的外围，所述电路板的上表面的电子元器件均设置在第二容纳槽对应的区域内。
进一步的，所述第二容纳槽设置在第一容纳槽的两侧，且所述第二容纳槽的深度小于第一容纳槽的深度。
进一步的，所述电路板上对应第一容纳槽的位置处设置有第三容纳槽，对应第二容纳槽的位置处设置有第四容纳槽，所述电路板的上表面的电子元器件均设置在第四容纳槽中。
进一步的，所述外壳的底面的边沿设置有第一点焊缺口，所述第一点焊缺口贯穿所述外壳的底面和对应侧面；所述SMA OIS马达的引脚均设置在第一点焊缺口中，且所述引脚的下端面高于外壳的底面或与外壳的底面齐平。
进一步的，所述电路板上对应第一点焊缺口的位置处设置有第二点焊缺口，所述第二点焊缺口贯穿所述电路板的顶面和对应侧面；所述第二点焊缺口中对应每一引脚的位置处分别设置有一连接柱，所述连接柱与对应的引脚之间通过点焊连接。
进一步的，所述IR支架的顶面设置有滤光片容纳槽，所述红外截止滤光片粘接固定在滤光片容纳槽中；所述IR支架的下端设置有传感器容纳槽，所述光电传感器粘接固定在电路板顶面对应传感器容纳槽的位置处；所述IR支架对应光电传感器的感光区域的位置处还开设有透光通孔，所述透光通孔的形状与光电传感器的感光区域的形状相适配。
进一步的，所述IR支架呈矩形，所述矩形的长度大于或等于安装通孔的直径，所述矩形的宽度小于安装通孔的直径且大于光电传感器的宽度；所述第一容纳槽的形状与所述IR支架的形状相适配。
进一步的，所述电路板为软硬结合电路板。
本实用新型中，通过在外壳的底面设置有第一容纳槽，将所述红外截止滤光片、IR支架和光电传感器均设置在第一容纳槽中，并将所述SMA OIS马达直接固定在电路板上；节省了IR支架的厚度，使摄像头模组肩部高度不受IR支架高度影响，将摄像头模组的肩部厚度减薄了0.8mm～1.1mm，使摄像头模组更加便于装配在手机上使用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型一种低肩高SMA OIS摄像头模组的一个优选实施例的结构示意图。
图2为图1的爆炸图。
图3为SMA OIS马达的结构示意图。
图4为IR支架的结构示意图。
图5为电路板的结构示意图。
附图中各标号的含义为：
电路板-1；第二点焊缺口-11；连接柱-12；第三容纳槽-13；第四容纳槽-14；电子元器件-15；光电传感器-2；感光区域-21；
IR支架-3；滤光片容纳槽-31；透光通孔-32；传感器容纳槽-33；红外截止滤光片-4；
SMA OIS马达-5；外壳-51；第一容纳槽-52；第二容纳槽-53；第一点焊缺口-54；引脚-55；安装通孔-56；镜头-6。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1和图2所示，本实用新型一种低肩高SMA OIS摄像头模组的一个优选实施例包括电路板1、光电传感器2、IR支架3、红外截止滤光片4、SMA OIS马达5和镜头6。所述SMAOIS马达5的中部设置有安装通孔56，所述镜头6的下端伸入安装通孔56中并与外壳51固定连接。
如图3所示，所述SMA OIS马达5包括外壳51，所述外壳51的底面设置有第一容纳槽52，通过适当减小红外截止滤光片4和IR支架3的尺寸，能够将所述红外截止滤光片4、IR支架3和光电传感器2均设置在第一容纳槽52中，从而将所述SMA OIS马达5直接固定在电路板1上，而不必再依托IR支架3将SMA OIS马达5间接固定在电路板1上。所述SMA OIS马达5可以采用粘接固定的方式直接设置在电路板1上；所述电路板1可以采用软硬结合电路板。通过将SMA OIS马达5直接固定在电路板1上，可以消除IR支架3的厚度对摄像头模组整体厚度的影响。例如，在一个具体实例中，改进前的摄像头模组的肩部高度(不考虑镜头6冒出SMAOIS马达5上端面部分的高度)为外壳51、IR支架3和电路板1的厚度之和，约为7.37mm；改进后的摄像头模组的肩部高度为外壳51和电路板1的厚度之和，节省了IR支架3的厚度，约为6.285m；从而使摄像头模组的肩部高度减少了约1mm。
如图4所示，所述IR支架3的顶面设置有滤光片容纳槽31，所述红外截止滤光片4粘接固定在滤光片容纳槽31中。所述IR支架3的下端设置有传感器容纳槽33，所述光电传感器2粘接固定在电路板1顶面对应传感器容纳槽33的位置处，所述光电传感器2与电路板1可以通过金线键合的方式电连接，键合的金线也可以设置在。所述IR支架3对应光电传感器2的感光区域21的位置处还开设有透光通孔32，以便于红外截止滤光片4过滤后的光线照射到光电传感器2的感光区域21上进行成像；所述透光通孔32的形状与光电传感器2的感光区域21的形状相适配。所述IR支架3的形状优选为呈矩形，所述矩形的长度大于或等于安装通孔56的直径，所述矩形的宽度小于安装通孔56的直径且大于光电传感器2的宽度；所述第一容纳槽52的形状也呈矩形，且与所述IR支架3的形状相适配。
如图3和图5所示，为了避免外壳51粘接在电路板1上时受到电路板1上表面的电子元器件15的干涉，所述外壳51的底面还设置有第二容纳槽53，所述第二容纳槽53设置在第一容纳槽52的外围；优选为在第一容纳槽52的两侧分别设置一个第二容纳槽53，两个第二容纳槽53的深度小于第一容纳槽52的深度。所述电路板1的上表面的电子元器件15均设置在第二容纳槽53对应的区域内，从而将电路板1的上表面的电子元器件15均设置在外壳51对应的区域内，且设置在IR支架3对应区域的外围；形成用于容纳电子元器件15的空间，避免电子元器件15与外壳51或IR支架3发生干涉。
由于外壳51内部设置有SMA OIS马达5的部件，在外壳51底部形成的第一容纳槽52和第二容纳槽53的深度受到SMA OIS马达5内部部件的布局限制；为避免第一容纳槽52和第二容纳槽53的深度不足以容纳IR支架3和电子元器件15，还可以在所述电路板1上对应第一容纳槽52的位置处设置有第三容纳槽13，对应第二容纳槽53的位置处设置有第四容纳槽14，所述电路板1的上表面的电子元器件15均设置在第四容纳槽14中。通过设置第三容纳槽13和第四容纳槽14能够增大外壳51和电路板1之间形成的容纳空间，从而更好地容纳IR支架3和电子元器件15。
为了避免在将外壳51粘接在电路板1上时SMA OIS马达5的引脚55形成干涉，还可以在所述外壳51的底面的边沿设置第一点焊缺口54，所述第一点焊缺口54贯穿所述外壳51的底面和对应侧面；将所述SMA OIS马达5的引脚55均设置在第一点焊缺口54中，且所述引脚55的下端面高于外壳51的底面或与外壳51的底面齐平，从而能够避免SMA OIS马达5的引脚55向下伸出外壳51的底面后对外壳51和电路板1的连接造成干涉。对应的，还可以在所述电路板1上对应第一点焊缺口54的位置处设置有第二点焊缺口11，所述第二点焊缺口11贯穿所述电路板1的顶面和对应侧面；所述第二点焊缺口11中对应每一引脚55的位置处分别设置有一连接柱12，所述连接柱12与对应的引脚55之间通过点焊连接。由于对应位置的第一点焊缺口54和第二点焊缺口11连通后形成了较大的操作空间，能够方便点焊的操作。
本实施例中，通过在外壳51的底面设置有第一容纳槽52，将所述红外截止滤光片4、IR支架3和光电传感器2均设置在第一容纳槽52中，并将所述SMA OIS马达5直接固定在电路板1上。从而节省了IR支架3的厚度，使摄像头模组肩部高度不受IR支架3高度影响，将摄像头模组的肩部高度减少了0.8mm～1.1mm，使摄像头模组更加便于装配在手机上使用。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：包括电路板、光电传感器、IR支架、红外截止滤光片、SMA OIS马达和镜头；所述SMA OIS马达的中部设置有安装通孔，所述镜头的下端伸入安装通孔中并与外壳固定连接；所述SMA OIS马达包括外壳，所述外壳的底面设置有第一容纳槽，所述红外截止滤光片、IR支架和光电传感器均设置在第一容纳槽中，所述SMA OIS马达直接固定在电路板上。
2.根据权利要求1所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述SMA OIS马达直接粘接固定在电路板上。
3.根据权利要求1所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述外壳的底面还设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽设置在第一容纳槽的外围，所述电路板的上表面的电子元器件均设置在第二容纳槽对应的区域内。
4.根据权利要求3所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述第二容纳槽设置在第一容纳槽的两侧，且所述第二容纳槽的深度小于第一容纳槽的深度。
5.根据权利要求3所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述电路板上对应第一容纳槽的位置处设置有第三容纳槽，对应第二容纳槽的位置处设置有第四容纳槽，所述电路板的上表面的电子元器件均设置在第四容纳槽中。
6.根据权利要求1所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述外壳的底面的边沿设置有第一点焊缺口，所述第一点焊缺口贯穿所述外壳的底面和对应侧面；所述SMA OIS马达的引脚均设置在第一点焊缺口中，且所述引脚的下端面高于外壳的底面或与外壳的底面齐平。
7.根据权利要求6所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述电路板上对应第一点焊缺口的位置处设置有第二点焊缺口，所述第二点焊缺口贯穿所述电路板的顶面和对应侧面；所述第二点焊缺口中对应每一引脚的位置处分别设置有一连接柱，所述连接柱与对应的引脚之间通过点焊连接。
8.根据权利要求1所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述IR支架的顶面设置有滤光片容纳槽，所述红外截止滤光片粘接固定在滤光片容纳槽中；所述IR支架的下端设置有传感器容纳槽，所述光电传感器粘接固定在电路板顶面对应传感器容纳槽的位置处；所述IR支架对应光电传感器的感光区域的位置处还开设有透光通孔，所述透光通孔的形状与光电传感器的感光区域的形状相适配。
9.根据权利要求8所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述IR支架呈矩形，所述矩形的长度大于或等于安装通孔的直径，所述矩形的宽度小于安装通孔的直径且大于光电传感器的宽度；所述第一容纳槽的形状与所述IR支架的形状相适配。
10.根据权利要求1所述的一种低肩高SMA OIS摄像头模组，其特征在于：所述电路板为软硬结合电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320267399.4U CN219780271U (zh) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | 一种低肩高sma ois摄像头模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320267399.4U CN219780271U (zh) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | 一种低肩高sma ois摄像头模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219780271U true CN219780271U (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=88137315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320267399.4U Active CN219780271U (zh) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | 一种低肩高sma ois摄像头模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219780271U (zh) |
-
2023
- 2023-02-21 CN CN202320267399.4U patent/CN219780271U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110326280B (zh) | 阵列摄像模组及其应用 | |
| JP4004705B2 (ja) | 撮像装置と撮像装置組立方法 | |
| CN100583953C (zh) | 摄像装置 | |
| US20040227848A1 (en) | Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same | |
| US20100110283A1 (en) | Camera lens module-integrated speaker assembly | |
| CA2571345A1 (en) | System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate | |
| JP2008191423A (ja) | レンズユニット及びカメラモジュール、並びに該カメラモジュールを備えた撮像装置 | |
| WO2022127735A1 (zh) | 摄像模组、制造方法以及移动终端 | |
| CN111050058B (zh) | 摄像头模组及电子产品 | |
| CN219780271U (zh) | 一种低肩高sma ois摄像头模组 | |
| KR100867524B1 (ko) | 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법 | |
| CN207530915U (zh) | 双摄像头模组 | |
| CN211018975U (zh) | 摄像头模组及电子产品 | |
| CN115774312A (zh) | 光学镜头及其组装方法以及摄像模组 | |
| US20090147128A1 (en) | Digital photographing apparatus | |
| CN113873121A (zh) | 摄像模组及其组装方法、电子设备 | |
| JP4375939B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
| CN212324199U (zh) | 电子设备 | |
| CN110868521A (zh) | 一种摄像头模组及移动终端 | |
| CN109905569A (zh) | 摄像头装置 | |
| JP2005533388A (ja) | カメラモジュール、カメラモジュール中で使用されるホルダ、カメラシステム及びカメラモジュールの製造方法 | |
| CN220493065U (zh) | 一种超小型化摄像头模组 | |
| JP4560383B2 (ja) | レンズユニット | |
| CN213693907U (zh) | 摄像头组件及电子设备 | |
| TWI832457B (zh) | 潛望式攝像模組及電子裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |