TWI832457B - 潛望式攝像模組及電子裝置 - Google Patents

Abstract

本申請提供了一種潛望式攝像模組及電子裝置，包括鏡頭模組、感光晶片和線路板組件。鏡頭模組包括驅動件和框體，驅動件包括驅動部和與驅動部電連接的驅動晶片，框體包括第一側面和第二側面，驅動晶片設置於第一側面，驅動晶片背離第一側面的表面上設有多個引腳。感光晶片設置於第二側面。線路板組件包括第一電路板和第二電路板，第一電路板設置於感光晶片遠離第二側面的表面並與感光晶片電連接，第二電路板設置於驅動晶片背離第一側面的表面，第二電路板面向驅動晶片的表面上設有焊盤，焊盤和多個引腳相向設置且電連接。

Description

潛望式攝像模組及電子裝置

本申請涉及攝像頭的技術領域，尤其涉及一種潛望式攝像模組及電子裝置。

為了實現電子裝置(如手機、平板、電腦等)的小型化發展，電子裝置的各零部件尺寸都在向小型化的設計方向發展。其中，電子裝置中攝像模組整體佔有的體積較大，這影響著電子裝置的小型化發展。作為高端手機攝像頭配置的優選之一，潛望式模組在實現高倍變焦的功能下，目前也存在體積偏大的問題。

有鑑於此，本申請提供一種潛望式攝像模組及電子裝置，用以解決以上問題。

本申請提供了一種潛望式攝像模組，包括鏡頭模組、感光晶片和線路板組件。鏡頭模組包括驅動件和框體，所述驅動件包括驅動部和與所述驅動部電連接的驅動晶片，所述框體包括第一側面和與所述第一側面相對應的第二側面，所述驅動晶片設置於所述第一側面，所述驅動晶片背離所述第一側面的表面上設有多個引腳。感光晶片設置於所述第二側面。

線路板組件包括第一電路板和與所述第一電路板電連接的第二電路板，所述第一電路板設置於所述感光晶片遠離所述第二側面的表面並與所述感光晶片電連接，所述第二電路板設置於所述驅動晶片背離所述第一側面的表面，所述第二電路板面向所述驅動晶片的表面上設有焊盤，所述焊盤和多個所述引腳相向設置且電連接。

在一些實施例中，所述潛望式攝像模組還包括設置於所述第二電路板和所述驅動晶片之間的導電膠層，所述焊盤和多個所述引腳藉由所述導電膠層電連接。

在一些實施例中，所述導電膠層的厚度為7μm-30μm。

在一些實施例中，所述驅動晶片上設有第一定位柱和第二定位柱，所述第二電路板上設有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位柱容置於所述第一定位孔，所述第二定位柱容置於所述第二定位孔。

在一些實施例中，所述第一定位孔和所述第二定位孔均為腰形孔，所述第一定位孔的長度方向和所述第二定位孔的長度方向相互垂直。

在一些實施例中，所述第二電路板和所述第一電路板之間連接有第三電路板，所述框體還包括連接於所述第一側面和所述第二側面之間的第三側面，所述第三電路板設於所述第三側面。

在一些實施例中，所述第一電路板、所述第二電路板和所述第三電路板為一體式結構。

在一些實施例中，所述鏡頭模組還包括光轉向件和鏡頭組件，所述框體具有容置槽，所述光轉向件和所述鏡頭組件均設置於所述容置槽中且均位於所述感光晶片的感光路徑上。

在一些實施例中，所述潛望式攝像模組還包括承載框，所述感光晶片、所述鏡頭模組和所述線路板組件均設於所述承載框內。

本申請還提供一種電子裝置，包括所述的潛望式攝像模組。

本申請中，由於將驅動晶片表面上的多個引腳和第二電路板上的焊盤相對設置並將焊盤貼附於多個引腳上，實現驅動晶片和第二電路板的電連接。相較於現有技術中，為了使得電路板與驅動晶片電連接，通常需要設置框體的底面朝外延伸出具有一定尺寸的外沿並在外沿上設置焊盤(焊盤尺寸至少為0.5mm)，然後將電路板放置於外沿上並使其與焊盤進行焊錫連接的方式，本申請省去了在框體的底面設置朝外延伸的外沿，進而減小了潛望式攝像模組的橫向尺寸。同時，本申請提供的潛望式攝像模組還可以改善由於焊錫盤存在而需要對其他連接部件進行避讓的設置的現象。

100:潛望式攝像模組

10:鏡頭模組

11:驅動件

111:驅動部

112:驅動晶片

1121:引腳

1122:第一定位柱

1123:第二定位柱

12:光轉向件

13:鏡頭組件

14:框體

141:第一側面

142:第二側面

143:容置槽

144:第三側面

21:支撐架

211:通孔

212:凸緣

22:濾光片

23:感光晶片

24:黏膠層

30:線路板組件

31:第一電路板

32:第二電路板

321:第一板部

322:第二板部

323:第三板部

324:焊盤

325:第一定位孔

326:第二定位孔

33:第三電路板

40:電學連接部

50:導電膠層

60:第四電路板

61:第一部

62:第二部

70:承載框

80:殼體

81:入光口

200:電子裝置

圖1為本申請實施例提供的一種潛望式攝像模組的結構示意圖。

圖2為圖1所示一實施例中潛望式攝像模組的爆炸圖。

圖3為圖1所示一實施例中鏡頭模組的爆炸圖。

圖4為圖3所示一實施例中鏡頭模組的另一視角的爆炸圖。

圖5為圖1所示一實施例中第二電路板與驅動晶片連接的結構示意圖。

圖6為圖1所示一實施例中沿VI-VI的剖面示意圖。

圖7為本申請實施例提供的應用潛望式攝像模組的結構示意圖。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。

需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元 件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。

為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。

請參閱圖1和圖2，本申請實施例提供一種潛望式攝像模組100，潛望式攝像模組100包括鏡頭模組10、感光晶片23、線路板組件30以及承載框70。鏡頭模組10、感光晶片23以及線路板組件30均設置於承載框70內。部分線路板組件30還可伸出承載框70。承載框70的輪廓大致為方形。鏡頭模組10包括驅動件11、光轉向件12、鏡頭組件13以及框體14。

參閱圖2和圖3，驅動件11包括驅動部111和與驅動部111電連接的驅動晶片112。光轉向件12和鏡頭組件13均設置於框體14內。光轉向件12和鏡頭組件13均設置於感光晶片23的感光路徑上。光轉向件12能夠對外界的光線進行反射以改變其方向，改變後的光線沿著鏡頭組件13的光軸經過鏡頭組件13到達感光晶片23並被感光晶片23接收以最終成像。在此過程中，驅動晶片112用於控制驅動部111沿著光軸方向驅動鏡頭組件13運動，以實現對焦。

參閱圖2、圖3和圖6，框體14具有第一側面141和與第一側面141相對應的第二側面142。框體14的輪廓大致為方形。第一側面141到第二側面142的方向與框體14的長度的方向一致。框體14具有容置槽143，光轉向件12和鏡頭組件13均設置於容置槽143中。鏡頭組件13設置於光轉向件12和感光晶片23之間。驅動晶片112設置於第一側面141上並與驅動部111電連接。驅動晶片112背離第一側面141的表面上設有多個引腳1121。

感光晶片23設置於第二側面142上。線路板組件30包括第一電路板31、第二電路板32以及電連接在第一電路板31和第二電路板32之間的第三電路板33。第一電路板31設置於感光晶片23遠離第二側面142的表面並與感光晶片23電連接。第二電路板32設置於驅動晶片112背離第一側面141的表面。框體14還包括連接於第一側面141和第二側面142之間的第三側面144，第三電路板33設於第三側面144。

請一併參閱圖4，第二電路板32在面向驅動晶片112的表面上設有焊盤324，焊盤324和多個引腳1121相向設置且電連接。第二電路板32和驅動晶片112藉由引腳1121和焊盤324的連接實現電連接，進而實現驅動晶片112、第二電路板32和第一電路板31的電連接並形成閉環的電路，使得驅動晶片112可根據第一電路板31上的信號控制驅動部111驅動鏡頭組件13移動，以實現對潛望式攝像模組100的調焦。

現有技術中，為了使得電路板與驅動晶片電連接，通常需要設置框體的底面朝外延伸出具有一定尺寸的外沿並在外沿上設置焊盤(焊盤尺寸至少為0.5mm)，然後將電路板放置於外沿上並使其與焊盤進行焊錫連接。相較於現有技術，本申請中藉由將驅動晶片112的多個引腳1121和第二電路板32上的焊盤324相對設置並將焊盤324貼附於多個引腳1121上，從而省去了在框體14的底面設置朝外延伸的外沿，進而減小了潛望式攝像模組100的橫向尺寸。如此設置還改善了由於焊錫盤的存在而需要在其他連接部件進行避讓設置的現象，進一步縮小了潛望式攝像模組100整體所需的安裝空間。

參閱圖3和圖4，在一些實施例中，鏡頭組件13包括多個光學鏡片(圖未示)。驅動部111可以為音圈馬達。驅動部111用於驅動光學鏡片沿光軸方向移動以實現對焦。光學鏡片可以為球面鏡片及非球面鏡片的組合，或者，光學鏡片也可以是模鑄玻璃鏡片。藉由這些光學鏡片組來有效地改善影像品質。

在一些實施例中，驅動部111和驅動晶片112之間還設有第四電路板60，藉由第四電路板60實現驅動部111和驅動晶片112的電連接。第四電路板60包括第一部61和與第一部61電連接的第二部62，第一部61設置於框體14的底部並與驅動晶片112電連接，第二部62由第一部61一邊緣向上延伸形成，第二部62類似“L”型結構，第二部62一端穿過框體14的底部與驅動部111電連接。在一些實施例中，第二部62為軟板。

參閱圖3和圖4，在一些實施例中，第二電路板32和驅動晶片112之間設置有導電膠層50，焊盤324和多個引腳1121藉由導電膠層50實現電連接。相較於焊錫連接的方式，導電膠層50的設置能夠在進一步減小潛望式攝像模組100的尺寸的同時，還能避免焊錫連接時存在連錫的風險。在一些實施例中，導電膠層50為ACF。在實際應用時，首先，將導電膠層50黏貼在第二電路板32的焊盤324上或驅動晶片112的引腳1121上，然後利用壓合方式以實現焊盤324和引腳1121之間的黏結，進而實現第二電路板32和驅動晶片112電連接。

在一些實施例中，導電膠層50的厚度為7μm-30μm，具體可為7μm、8μm、10μm、12μm、15μm、20μm、25μm或30μm。相較於現有焊錫盤的長度至少為0.5mm的方案，本申請中導電膠層50的厚度範圍設置不僅能夠確保第二電路板32和驅動晶片112電連接，而且還減小了驅動晶片112和第二電路板32之間的距離，減小了潛望式攝像模組100在第二側面142到第一側面141的方向上的尺寸。

參閱圖3、圖4和圖5，在一些實施例中，驅動晶片112上設有第一定位柱1122和第二定位柱1123，第二電路板32上開設有與第一定位柱1122對應的第一定位孔325和第二定位柱1123對應的第二定位孔326，第一定位柱1122容置於第一定位孔325內，第二定位柱1123容置於第二定位孔326內，以提高焊盤324和多個引腳1121之間的對位精度。

參閱圖3、圖4和圖5，在本實施例中，多個引腳1121並排成行設置且靠近驅動晶片112的下端設置，第一定位柱1122和第二定位柱1123設置於多個引腳1121的上方並靠近多個引腳1121並排後長度方向上的兩端設置。第一定位孔325和第二定位孔326均為腰形孔。第一定位孔325的長度方向和第二定位孔326的長度方向相互垂直，進而限定第一定位柱1122和第二定位柱1123於對應的第一定位孔325和第二定位孔326內的位置，提高焊盤324和多個引腳1121藉由導電膠層50黏結的精度。

參閱圖3和圖4，在一些實施例中，第一電路板31為硬板，第三電路板33可為軟板，第二電路板32包括第一板部321、第二板部322以及連接在第一板部321和第二板部322之間的第三板部323，多個引腳1121設置於第一板部321。第二電路板32為軟硬結合板，第一板部321和第三板部323均採用硬板，第二板部322採用軟板。第三板部323設有電學連接部40。電學連接部40可以採用連接器或金手指，用於實現潛望式攝像模組100與電子裝置200內其它電子元件之間的信號傳輸。

在一些實施例中，第一電路板31、第二電路板32和第三電路板33為一體式結構，可以提高組裝效率。第一電路板31、第二電路板32和第三電路板33與承載框70的內壁貼合。

參閱圖3和圖4，在一些實施例中，光轉向件12為棱鏡或平面鏡。在本實施方式中，光轉向件12為三角棱鏡，棱鏡的截面為直角三角形，其中，光線從直角三角形中的其中一個直角邊入射，經過斜邊的反射後從而另一個直角邊出射。也即，光線藉由光轉向件12實現90度的方向轉變，比如，由垂直方向入射的光線，藉由光轉向件12後，由水平方向出射。光轉向件12可以採用玻璃、塑膠等透光性比較好的材料製成。在一個實施方式中，可以在棱鏡的其中一個表面塗布銀等反光材料以反射入射光。在框體14上還套設有殼體80，殼體80具有一入光口81，光轉向件12設置於入光口81處。

參閱圖4和圖6，潛望式攝像模組100還包括支撐架21和濾光片22和黏膠層24。支撐架21藉由膠層黏貼在框體14的第二側面142上，支撐架21大致輪廓為方形。支撐架21具有一通孔211。第一電路板31設置於支撐架21背離驅動部111的一側。支撐架21在通孔211內壁向通孔211中心軸延伸形成凸緣212，濾光片22設置於凸緣212面向第一電路板31的表面上。黏膠層24設置於感光晶片23和第一電路板31之間，感光晶片23藉由黏膠層24黏貼在第一電路板31上並位於支撐架21內。感光晶片23與第一電路板31電連接。藉由第一電路板31、第三電路板33和第二電路板32可將感光晶片23接收外界光線成像的信號傳輸驅動晶片112，驅動晶片112根據該信號控制驅動部111帶動光學鏡片移動，以實現對焦。

參閱圖7，本申請還提供一種電子裝置200，潛望式攝像模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在本實施方式中，潛望式攝像模組100應用於手機中。

本申請中，由於將驅動晶片112表面上的多個引腳1121和第二電路板32上的焊盤324相對設置並將焊盤324貼附於多個引腳1121上，實現驅動晶片112和第二電路板32的電連接。相較於現有技術中，為了使得電路板與驅動晶片電連接，通常需要設置框體的底面朝外延伸出具有一定尺寸的外沿並在外沿上設置焊盤(焊盤尺寸至少為0.5mm)，然後將電路板放置於外沿上並使其與焊盤進行焊錫連接的方式，本申請省去了在框體14的底面設置朝外延伸的外沿，進而減小了潛望式攝像模組100的橫向尺寸。同時，本申請提供的潛望式攝像模組100還可以改善由於焊錫盤存在而需要對其他連接部件進行避讓的設置的現象。

以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。

100:潛望式攝像模組

10:鏡頭模組

21:支撐架

30:線路板組件

70:承載框

Claims (10)

1. 一種潛望式攝像模組，其改良在於，包括：鏡頭模組，包括驅動件和框體，所述驅動件包括驅動部和與所述驅動部電連接的驅動晶片，所述框體包括第一側面和與所述第一側面相對應的第二側面，所述驅動晶片設置於所述第一側面，所述驅動晶片背離所述第一側面的表面上設有多個引腳；感光晶片，設置於所述第二側面；線路板組件，包括第一電路板和與所述第一電路板電連接的第二電路板，所述第一電路板設置於所述感光晶片遠離所述第二側面的表面並與所述感光晶片電連接，所述第二電路板設置於所述驅動晶片背離所述第一側面的表面，所述第二電路板面向所述驅動晶片的表面上設有焊盤，所述焊盤和多個所述引腳相向設置且電連接。
2. 如請求項1所述之潛望式攝像模組，其中，所述潛望式攝像模組還包括設置於所述第二電路板和所述驅動晶片之間的導電膠層，所述焊盤和多個所述引腳藉由所述導電膠層電連接。
3. 如請求項2所述之潛望式攝像模組，其中，所述導電膠層的厚度為7μm-30μm。
4. 如請求項1所述之潛望式攝像模組，其中，所述驅動晶片上設有第一定位柱和第二定位柱，所述第二電路板上設有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位柱容置於所述第一定位孔，所述第二定位柱容置於所述第二定位孔。
5. 如請求項4所述之潛望式攝像模組，其中，所述第一定位孔和所述第二定位孔均為腰形孔，所述第一定位孔的長度方向和所述第二定位孔的長度方向相互垂直。
6. 如請求項1所述之潛望式攝像模組，其中，所述第二電路板和所述第一電路板之間連接有第三電路板，所述框體還包括連接於所述第一側面和所述第二側面之間的第三側面，所述第三電路板設於所述第三側面。
7. 如請求項6所述之潛望式攝像模組，其中，所述第一電路板、所述第二電路板和所述第三電路板為一體式結構。
8. 如請求項1所述之潛望式攝像模組，其中，所述鏡頭模組還包括光轉向件和鏡頭組件，所述框體具有容置槽，所述光轉向件和所述鏡頭組件均設置於所述容置槽中且均位於所述感光晶片的感光路徑上。
9. 如請求項8所述之潛望式攝像模組，其中，所述潛望式攝像模組還包括承載框，所述感光晶片、所述鏡頭模組和所述線路板組件均設於所述承載框內。
10. 一種電子裝置，其改良在於，包括請求項1至9中任一項所述之潛望式攝像模組。

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