CN117812448A - 潜望式摄像模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种潜望式摄像模组及电子装置，潜望式摄像模组包括镜头模组、感光芯片和线路板组件。镜头模组包括驱动件和框体，驱动件包括驱动部和与驱动部电连接的驱动芯片，框体包括第一侧面和与第一侧面相对应的第二侧面，驱动芯片设置于第一侧面，驱动芯片背离第一侧面的表面上设有多个引脚。感光芯片设置于第二侧面。线路板组件包括第一电路板和与第一电路板电连接的第二电路板，第一电路板设置于感光芯片远离第二侧面的表面并与感光芯片电连接，第二电路板设置于驱动芯片背离第一侧面的表面，第二电路板面向驱动芯片的表面上设有焊盘，焊盘和多个引脚相向设置且电连接。

Description

潜望式摄像模组及电子装置

技术领域

本申请涉及摄像头的技术领域，尤其涉及一种潜望式摄像模组及电子装置。

背景技术

为了实现电子装置(如手机、平板、电脑等)的小型化发展，电子装置的各零部件尺寸都在向小型化的设计方向发展。其中，电子装置中摄像模组整体占有的体积较大，这影响着电子装置的小型化发展。作为高端手机摄像头配置的优选之一，潜望式模块在实现高倍变焦的功能下，目前也存在体积偏大的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种潜望式摄像模组及电子装置，用以解决以上问题。

本申请提供了一种潜望式摄像模组，包括镜头模组、感光芯片和线路板组件。镜头模组包括驱动件和框体，所述驱动件包括驱动部和与所述驱动部电连接的驱动芯片，所述框体包括第一侧面和与所述第一侧面相对应的第二侧面，所述驱动芯片设置于所述第一侧面，所述驱动芯片背离所述第一侧面的表面上设有多个引脚。感光芯片设置于所述第二侧面。

线路板组件包括第一电路板和与所述第一电路板电连接的第二电路板，所述第一电路板设置于所述感光芯片远离所述第二侧面的表面并与所述感光芯片电连接，所述第二电路板设置于所述驱动芯片背离所述第一侧面的表面，所述第二电路板面向所述驱动芯片的表面上设有焊盘，所述焊盘和多个所述引脚相向设置且电连接。

在一些实施例中，所述潜望式摄像模组还包括设置于所述第二电路板和所述驱动芯片之间的导电胶层，所述焊盘和多个所述引脚通过所述导电胶层电连接。

在一些实施例中，所述导电胶层的厚度为7μm-30μm。

在一些实施例中，所述驱动芯片上设有第一定位柱和第二定位柱，所述第二电路板上设有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位柱容置于所述第一定位孔，所述第二定位柱容置于所述第二定位孔。

在一些实施例中，所述第一定位孔和所述第二定位孔均为腰形孔，所述第一定位孔的长度方向和所述第二定位孔的长度方向相互垂直。

在一些实施例中，所述第二电路板和所述第一电路板之间连接有第三电路板，所述框体还包括连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间的第三侧面，所述第三电路板设于所述第三侧面。

在一些实施例中，所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板为一体式结构。

在一些实施例中，所述镜头模组还包括光转向件和镜头组件，所述框体具有容置槽，所述光转向件和所述镜头组件均设置于所述容置槽中且均位于所述感光芯片的感光路径上。

在一些实施例中，所述潜望式摄像模组还包括承载框，所述感光芯片、所述镜头模组和所述线路板组件均设于所述承载框内。

本申请还提供一种电子装置，包括所述的潜望式摄像模组。

本申请中，由于将驱动芯片表面上的多个引脚和第二电路板上的焊盘相对设置并将焊盘贴附于多个引脚上，实现驱动芯片和第二电路板的电连接。相较于现有技术中，为了使得电路板与驱动芯片电连接，通常需要设置框体的底面朝外延伸出具有一定尺寸的外沿并在外沿上设置焊盘(焊盘尺寸至少为0.5mm)，然后将电路板放置于外沿上并使其与焊盘进行焊锡连接的方式，本申请省去了在框体的底面设置朝外延伸的外沿，进而减小了潜望式摄像模组的横向尺寸。同时，本申请提供的潜望式摄像模组还可以改善由于焊锡盘存在而需要对其他连接部件进行避让的设置的现象。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种潜望式摄像模组的结构示意图。

图2为图1所示一实施例中潜望式摄像模组的爆炸图。

图3为图1所示一实施例中镜头模组的爆炸图。

图4为图3所示一实施例中镜头模组的另一视角的爆炸图。

图5为图1所示一实施例中第二电路板与驱动芯片连接的结构示意图。

图6为图1所示一实施例中沿VI-VI的剖面示意图。

图7为本申请实施例提供的应用潜望式摄像模组的结构示意图。

主要元件符号说明

潜望式摄像模组 100

镜头模组 10

驱动件 11

驱动部 111

驱动芯片 112

引脚 1121

第一定位柱 1122

第二定位柱 1123

光转向件 12

镜头组件 13

镜筒 131

框体 14

第一侧面 141

第二侧面 142

容置槽 143

第三侧面 144

支撑架 21

通孔 211

凸缘 212

滤光片 22

感光芯片 23

粘胶层 24

线路板组件 30

第一电路板 31

第二电路板 32

第一板部 321

第二板部 322

第三板部 323

焊盘 324

第一定位孔 325

第二定位孔 326

第三电路板 33

电学连接部 40

导电胶层 50

第四电路板 60

第一部 61

第二部 62

承载框 70

壳体 80

入光口 81

电子装置 200

如下具体实施方式将结合上述附图1-7进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，对本申请作出如下详细说明。

请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种潜望式摄像模组100，潜望式摄像模组100包括镜头模组10、感光芯片23、线路板组件30以及承载框70。镜头模组10、感光芯片23以及线路板组件30均设置于承载框70内。部分线路板组件30还可伸出承载框70。承载框70的轮廓大致为方形。镜头模组10包括驱动件11、光转向件12、镜头组件13以及框体14。

参阅图2和图3，驱动件11包括驱动部111和与驱动部111电连接的驱动芯片112。光转向件12和镜头组件13均设置于框体14内。光转向件12和镜头组件13均设置于感光芯片23的感光路径上。光转向件12能够对外界的光线进行反射以改变其方向，改变后的光线沿着镜头组件13的光轴经过镜头组件13到达感光芯片23并被感光芯片23接收以最终成像。在此过程中，驱动芯片112用于控制驱动部111沿着光轴方向驱动镜头组件13运动，以实现对焦。

参阅图2、图3和图6，框体14具有第一侧面141和与第一侧面141相对应的第二侧面142。框体14的轮廓大致为方形。第一侧面141到第二侧面142的方向与框体14的长度的方向一致。框体14具有容置槽143，光转向件12和镜头组件13均设置于容置槽143中。镜头组件13设置于光转向件12和感光芯片23之间。驱动芯片112设置于第一侧面141上并与驱动部111电连接。驱动芯片112背离第一侧面141的表面上设有多个引脚1121。

感光芯片23设置于第二侧面142上。线路板组件30包括第一电路板31、第二电路板32以及电连接在第一电路板31和第二电路板32之间的第三电路板33。第一电路板31设置于感光芯片23远离第二侧面142的表面并与感光芯片23电连接。第二电路板32设置于驱动芯片112背离第一侧面141的表面。框体14还包括连接于第一侧面141和第二侧面142之间的第三侧面144，第三电路板33设于第三侧面144。

请一并参阅图4，第二电路板32在面向驱动芯片112的表面上设有焊盘324，焊盘324和多个引脚1121相向设置且电连接。第二电路板32和驱动芯片112通过引脚1121和焊盘324的连接实现电连接，进而实现驱动芯片112、第二电路板32和第一电路板31的电连接并形成闭环的电路，使得驱动芯片112可根据第一电路板31上的信号控制驱动部111驱动镜头组件13移动，以实现对潜望式摄像模组100的调焦。

现有技术中，为了使得电路板与驱动芯片电连接，通常需要设置框体的底面朝外延伸出具有一定尺寸的外沿并在外沿上设置焊盘(焊盘尺寸至少为0.5mm)，然后将电路板放置于外沿上并使其与焊盘进行焊锡连接。相较于现有技术，本申请中通过将驱动芯片112的多个引脚1121和第二电路板32上的焊盘324相对设置并将焊盘324贴附于多个引脚1121上，从而省去了在框体14的底面设置朝外延伸的外沿，进而减小了潜望式摄像模组100的横向尺寸。如此设置还改善了由于焊锡盘的存在而需要在其他连接部件进行避让设置的现象，进一步缩小了潜望式摄像模组100整体所需的安装空间。

参阅图3和图4，在一些实施例中，镜头组件13包括多个光学镜片(图未示)。驱动部111可以为音圈马达。驱动部111用于驱动光学镜片沿光轴方向移动以实现对焦。光学镜片可以为球面镜片及非球面镜片的组合，或者，光学镜片也可以是模铸玻璃镜片。通过这些光学镜片组来有效地改善影像质量。

在一些实施例中，驱动部111和驱动芯片112之间还设有第四电路板60，通过第四电路板60实现驱动部111和驱动芯片112的电连接。第四电路板60包括第一部61和与第一部61电连接的第二部62，第一部61设置于框体14的底部并与驱动芯片112电连接，第二部62由第一部61一边缘向上延伸形成，第二部62类似“L”型结构，第二部62一端穿过框体14的底部与驱动部111电连接。在一些实施例中，第二部62为软板。

参阅图3和图4，在一些实施例中，第二电路板32和驱动芯片112之间设置有导电胶层50，焊盘324和多个引脚1121通过导电胶层50实现电连接。相较于焊锡连接的方式，导电胶层50的设置能够在进一步减小潜望式摄像模组100的尺寸的同时，还能避免焊锡连接时存在连锡的风险。在一些实施例中，导电胶层50为ACF。在实际应用时，首先，将导电胶层50粘贴在第二电路板32的焊盘324上或驱动芯片112的引脚1121上，然后利用压合方式以实现焊盘324和引脚1121之间的粘结，进而实现第二电路板32和驱动芯片112电连接。

在一些实施例中，导电胶层50的厚度为7μm-30μm，具体可为7μm、8μm、10μm、12μm、15μm、20μm、25μm或30μm。相较于现有焊锡盘的长度至少为0.5mm的方案，本申请中导电胶层50的厚度范围设置不仅能够确保第二电路板32和驱动芯片112电连接，而且还减小了驱动芯片112和第二电路板32之间的距离，减小了潜望式摄像模组100在第二侧面142到第一侧面141的方向上的尺寸。

参阅图3、图4和图5，在一些实施例中，驱动芯片112上设有第一定位柱1122和第二定位柱1123，第二电路板32上开设有与第一定位柱1122对应的第一定位孔325和第二定位柱1123对应的第二定位孔326，第一定位柱1122容置于第一定位孔325内，第二定位柱1123容置于第二定位孔326内，以提高焊盘324和多个引脚1121之间的对位精度。

参阅图3、图4和图5，在本实施例中，多个引脚1121并排成行设置且靠近驱动芯片112的下端设置，第一定位柱1122和第二定位柱1123设置于多个引脚1121的上方并靠近多个引脚1121并排后长度方向上的两端设置。第一定位孔325和第二定位孔326均为腰形孔。第一定位孔325的长度方向和第二定位孔326的长度方向相互垂直，进而限定第一定位柱1122和第二定位柱1123于对应的第一定位孔325和第二定位孔326内的位置，提高焊盘324和多个引脚1121通过导电胶层50粘结的精度。

参阅图3和图4，在一些实施例中，第一电路板31为硬板，第三电路板33可为软板，第二电路板32包括第一板部321、第二板部322以及连接在第一板部321和第二板部322之间的第三板部323，多个引脚1121设置于第一板部321。第二电路板32为软硬结合板，第一板部321和第三板部323均采用硬板，第二板部322采用软板。第三板部323设有电学连接部40。电学连接部40可以采用连接器或金手指，用于实现潜望式摄像模组100与电子装置200内其它电子元件之间的信号传输。

在一些实施例中，第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33为一体式结构，可以提高组装效率。第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33与承载框70的内壁贴合。

参阅图3和图4，在一些实施例中，光转向件12为棱镜或平面镜。在本实施方式中，光转向件12为三角棱镜，棱镜的截面为直角三角形，其中，光线从直角三角形中的其中一个直角边入射，经过斜边的反射后从而另一个直角边出射。也即，光线通过光转向件12实现90度的方向转变，比如，由垂直方向入射的光线，通过光转向件12后，由水平方向出射。光转向件12可以采用玻璃、塑料等透光性比较好的材料制成。在一个实施方式中，可以在棱镜的其中一个表面涂布银等反光材料以反射入射光。在框体14上还套设有壳体80，壳体80具有一入光口81，光转向件12设置于入光口81处。

参阅图4和图6，潜望式摄像模组100还包括支撑架21和滤光片22和粘胶层24。支撑架21通过胶层粘贴在驱动部111的第二侧面142上，支撑架21大致轮廓为方形。支撑架21具有一通孔211。第一电路板31设置于支撑架21背离驱动部111的一侧。支撑架21在通孔211内壁向通孔211中心轴延伸形成凸缘212，滤光片22设置于凸缘212面向第一电路板31的表面上。粘胶层24设置于感光芯片23和第一电路板31之间，感光芯片23通过粘胶层24粘贴在第一电路板31上并位于支撑架21内。感光芯片23与第一电路板31电连接。通过第一电路板31、第三电路板33和第二电路板32可将感光芯片23接收外界光线成像的信号传输驱动芯片112，驱动芯片112根据该信号控制驱动部111带动光学镜片移动，以实现对焦。

参阅图7，本申请还提供一种电子装置200，潜望式摄像模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置200中，如手机、可穿戴设备、交通工具、照相机或监控装置等。在本实施方式中，潜望式摄像模组100应用于手机中。

本申请中，由于将驱动芯片112表面上的多个引脚1121和第二电路板32上的焊盘324相对设置并将焊盘324贴附于多个引脚1121上，实现驱动芯片112和第二电路板32的电连接。相较于现有技术中，为了使得电路板与驱动芯片电连接，通常需要设置框体的底面朝外延伸出具有一定尺寸的外沿并在外沿上设置焊盘(焊盘尺寸至少为0.5mm)，然后将电路板放置于外沿上并使其与焊盘进行焊锡连接的方式，本申请省去了在框体14的底面设置朝外延伸的外沿，进而减小了潜望式摄像模组100的横向尺寸。同时，本申请提供的潜望式摄像模组100还可以改善由于焊锡盘存在而需要对其他连接部件进行避让的设置的现象。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种潜望式摄像模组，其特征在于，包括：

镜头模组，包括驱动件和框体，所述驱动件包括驱动部和与所述驱动部电连接的驱动芯片，所述框体包括第一侧面和与所述第一侧面相对应的第二侧面，所述驱动芯片设置于所述第一侧面，所述驱动芯片背离所述第一侧面的表面上设有多个引脚；

感光芯片，设置于所述第二侧面；

线路板组件，包括第一电路板和与所述第一电路板电连接的第二电路板，所述第一电路板设置于所述感光芯片远离所述第二侧面的表面并与所述感光芯片电连接，所述第二电路板设置于所述驱动芯片背离所述第一侧面的表面，所述第二电路板面向所述驱动芯片的表面上设有焊盘，所述焊盘和多个所述引脚相向设置且电连接。

2.如权利要求1所述的潜望式摄像模组，其特征在于，所述潜望式摄像模组还包括设置于所述第二电路板和所述驱动芯片之间的导电胶层，所述焊盘和多个所述引脚通过所述导电胶层电连接。

3.如权利要求2所述的潜望式摄像模组，其特征在于，所述导电胶层的厚度为7μm-30μm。

4.如权利要求1所述的潜望式摄像模组，其特征在于，所述驱动芯片上设有第一定位柱和第二定位柱，所述第二电路板上设有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位柱容置于所述第一定位孔，所述第二定位柱容置于所述第二定位孔。

5.如权利要求4所述的潜望式摄像模组，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔均为腰形孔，所述第一定位孔的长度方向和所述第二定位孔的长度方向相互垂直。

6.如权利要求1所述的潜望式摄像模组，其特征在于，所述第二电路板和所述第一电路板之间连接有第三电路板，所述框体还包括连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间的第三侧面，所述第三电路板设于所述第三侧面。

7.如权利要求6所述的潜望式摄像模组，其特征在于，所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板为一体式结构。

8.如权利要求1所述的潜望式摄像模组，其特征在于，所述镜头模组还包括光转向件和镜头组件，所述框体具有容置槽，所述光转向件和所述镜头组件均设置于所述容置槽中且均位于所述感光芯片的感光路径上。

9.如权利要求8所述的潜望式摄像模组，其特征在于，所述潜望式摄像模组还包括承载框，所述感光芯片、所述镜头模组和所述线路板组件均设于所述承载框内。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的潜望式摄像模组。