CN109327572B - 成像模组、摄像头组件及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种成像模组、摄像头组件及电子装置。成像模组包括外壳；和均设置在外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件、运动元件和驱动机构；成像模组还包括模组电路板，模组电路板固定在外壳上，模组电路板包括补强板，补强板与模组电路板的接地引脚连通以使所述外壳接地。本申请实施方式的成像模组、摄像头组件及电子装置中，模组电路板固定在外壳上，在成像模组体积受限，没有空间增加导电布进行接地处理时，利用设置在模组电路板的补强板作为桥梁，连通模组电路板的接地引脚与外壳，实现外壳的接地处理。

Description

成像模组、摄像头组件及电子装置
技术领域
本申请涉及电子装置领域，尤其涉及一种成像模组、摄像头组件及电子装置。
背景技术
为了提高手机的拍照效果，手机的摄像头采用潜望式镜头，潜望式摄像头例如可以进行三倍光学焦距以获取品质更佳的图像。考虑到静电防护和手机整机内部与天线之间的干扰问题，摄像头马达的铁壳需要做接地处理，相关技术中，通过采用导电布、铜箔等方式对铁壳进行接地，而对于潜望式模组来说，有整体模组尺寸较大，整机堆叠尺寸较为拥挤，通常没有足够的空间通过增加导电布的方式对铁壳进行接地处理。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种成像模组、摄像头组件及电子装置。
本申请实施方式的成像模组，包括：
外壳；和
均设置在所述外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件、运动元件和驱动机构；
所述外壳具有进光口，所述反光元件用于将从所述进光口入射的入射光转向并经过所述镜片组件后传至所述图像传感器以使所述图像传感器感测所述成像模组外部的所述入射光；
所述驱动机构用于驱动位于所述反光元件及所述图像传感器之间的所述运动元件沿所述镜片组件的光轴移动以使固定在所述运动元件上的所述镜片组件在所述图像传感器上对焦成像；
所述成像模组还包括模组电路板，所述模组电路板固定在所述外壳上，所述模组电路板包括补强板，所述补强板与所述模组电路板的接地引脚连通以使所述外壳接地。
本申请实施方式的摄像头组件包括第一成像模组、第二成像模组和第三成像模组，所述第一成像模组为以上所述的成像模组，所述第三成像模组的视场角大于所述第一成像模组的视场角且小于所述第二成像模组的视场角。
本申请实施方式的电子装置包括本体和滑动模块，所述滑动模块用于在收容于所述本体内的第一位置和自所述本体露出的第二位置之间滑动，所述滑动模块内设置有以上所述的摄像头组件。
本申请实施方式的成像模组、摄像头组件及电子装置中，模组电路板固定在外壳上，在成像模组体积受限，没有空间增加导电布进行接地处理时，利用设置在模组电路板的补强板作为桥梁，连通模组电路板的接地引脚与外壳，实现外壳的接地处理。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请实施方式的电子装置的状态示意图；
图2是本申请实施方式的电子装置的另一个状态示意图；
图3是本申请实施方式的摄像头组件的立体示意图；
图4是本申请实施方式的第一成像模组的立体示意图；
图5是本申请实施方式的第一成像模组的分解示意图；
图6是本申请实施方式的模组电路板的立体示意图；
图7是本申请实施方式的第一成像模组部分的立体示意图；
图8是本申请实施方式的第一成像模组的剖面示意图；
图9是本申请实施方式的第一成像模组的部分剖面示意图；
图10是本申请另一实施方式的第一成像模组的剖面示意图；
图11是本申请实施方式的反光元件的立体示意图。
图12是相关技术中的成像模组的光线反射成像示意图；
图13是本申请实施方式的第一成像模组的光线反射成像示意图；
图14是相关技术中的成像模组的结构示意图；
图15是本申请实施方式的第一成像模组的结构示意图；
图16是本申请实施方式的第二成像模组的剖面示意图。
主要元件符号说明：
电子装置1000、本体110、滑动模块200、陀螺仪120；
摄像头组件100、第一成像模组20、外壳21、进光口211、凹槽212、顶壁213、侧壁214、避让孔215、反光元件22、入光面222、背光面224、反光面226、出光面228、安装座23、弧形面231、第一镜片组件24、镜片241、运动元件25、夹片252、第一图像传感器26、驱动机构27、第一限位结构271、驱动装置28、弧形导轨281、中心轴线282、模组电路板29、补强板291、第二限位结构2911、连接部292、定位部293、芯片电路板201、安装部2011、第三限位结构2012、连接部2022、驱动芯片202、传感器电路板203、屏蔽罩204、第二成像模组30、第二镜片组件31、第二图像传感器32、第三成像模组40、支架50。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
现有的光学防抖方法，通常要在成像模组内设置单独的摄像头陀螺仪，用于检测摄像头的抖动，同时，成像模组内包括设置驱动芯片的PCB电路板，如此，导致具有光学防抖的成像模组的尺寸大于普通的成像模组，并且无法缩小。
请参阅图1及图2，本申请实施方式的电子装置1000包括本体110和滑动模块200。滑动模块200用于在收容于本体110内的第一位置和自本体110露出的第二位置之间滑动，滑动模块200内设置有摄像头组件100和陀螺仪120，摄像头组件100和陀螺仪120分离设置。电子装置1000可用于根据陀螺仪120的反馈数据控制摄像头组件100工作以实现光学防抖拍摄。
上述电子装置中，摄像头组件100与陀螺仪120分离设置，减少了摄像头组件100内的器件，从而可以减少摄像头组件100的体积。另外，摄像头组件100和陀螺仪120均设置在滑动模块200内，使得陀螺仪120比较靠近摄像头组件100，陀螺仪120可以准确地检测摄像头组件100的抖动情况，提高了摄像头组件100的防抖效果。
示例性的，电子装置1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体的，电子装置1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。
电子装置1000还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。
在一些情况下，电子装置1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。
具体地，处理器10可以是电子装置1000的中央处理器，用于接收相关传感器、输入元件的输入，经处理后进行输出以控制相关元件执行操作。
陀螺仪120作为一种典型的传感器，可用于检测电子装置1000轴向的线性动作，能对转动和偏转的动作做出测量。例如，陀螺仪120可以检测电子装置1000的竖置或横放的状态，进而可以由电子装置1000的中央处理器根据获取的检测数据控制显示画面转动。
在本实施方式中，在成像时，利用电子装置1000的陀螺仪120来检测摄像头组件100产生的微小抖动，陀螺仪120将检测到的抖动数据，例如由于摄像头组件100抖动导致的倾斜角度，由倾斜产生的偏移，发送至电子装置1000的处理芯片，处理芯片例如为下文所述的驱动芯片。处理芯片根据接收到的陀螺仪120的反馈数据控制成像模组内的组件相对于摄像头组件100产生的组件进行相对移动从而实现防抖。
可以理解，电子装置1000的陀螺仪120均设置在摄像头组件100以外的其他位置，从而节省了摄像头组件100内设置独立陀螺仪与驱动芯片的空间。如此，摄像头组件100的尺寸与普通摄像头组件相近，并可利用电子装置1000的陀螺仪120实现光学防抖，在保留防抖功能的同时有效减小了摄像头组件100的尺寸。
具体地，请参阅图1及图2，本体110还包括顶端面1002和与顶端面1002相背设置的底端面1003。一般的，顶端面1002和底端面1003可沿本体110的宽度方向延伸。也即顶端面1002和底端面1003为电子装置1000的短边。底端面1003用于排布电子装置1000的连接器、麦克风、扬声器等。
本体110的顶部上开设有容纳槽1004，容纳槽1004自本体110的顶部向本体110内部凹陷。容纳槽1004可以贯穿本体110的侧面。滑动模块200于容纳槽1004中与本体110滑动连接。换言之，滑动模块200滑动连接本体110，以伸出或缩回容纳槽1004。
滑动模块200包括顶面2003，滑动模块200位于第一位置时，顶面与顶端面1002大致平齐。滑动模块200可以与丝杆机构连接，丝杆机构可以驱动滑动模块200在第一位置及第二位置之间滑动。
可以理解，滑动模块200伸出容纳槽1004时，摄像头组件100露出在本体110外，此时，摄像头组件100可以正常拍摄。
请结合图3，摄像头组件100包括第一成像模组20、第二成像模组30、第三成像模组40和支架50。
第一成像模组20、第二成像模组30和第三成像模组40均设置在支架50内并与支架50固定连接。支架50可以减少第一成像模组20、第二成像模组30和第三成像模组40受到的冲击，提高第一成像模组20、第二成像模组30和第三成像模组40寿命。
本实施方式中，第三成像模组40的视场角FOV3大于第一成像模组20的视场角FOV1且小于第二成像模组30的视场角FOV2，也即是说，FOV1＜FOV3＜FOV2。如此，不同视场角的三个成像模组使得摄像头组件100可以满足不同场景下的拍摄需求。
在一个例子中，第一成像模组20的视场角FOV1为10-30度，第二成像模组30的视场角FOV2为110-130度，第三成像模组40的视场角FOV3为80-110度。
例如，第一成像模组20视场角FOV1为10度、12度、15度、20度、26度或30度等角度。第二成像模组30视场角FOV2为110度、112度、118度、120度、125度或130度等角度。第三成像模组40视场角FOV3为80度、85度、90度、100度、105度或110度等角度。
由于第一成像模组20的视场角FOV1较小，可以理解，第一成像模组20的焦距较大，因此，第一成像模组20可以用于拍摄拍摄远景，从而获得远景清晰的图像。第二成像模组30的视场角FOV2较大，可以理解，第二成像模组30的焦距较短，因此，第二成像模组30可以用于拍摄近景，从而获得物体的局部特写图像。第三成像模组40可以用于正常拍摄物体。
如此，通过第一成像模组20、第二成像模组30和第三成像模组40的结合，可以获得背景虚化、图片局部锐化等图像效果。
第一成像模组20、第二成像模组30和第三成像模组40并列排布。本实施方式中，第一成像模组20、第二成像模组30和第三成像模组40呈一字型排布。进一步地，第二成像模组30位于第一成像模组20和第三成像模组40之间。
由于第一成像模组20和第三成像模组40的视场角因素，为了使得第一成像模组20和第三成像模组40获得品质较佳的图像，第一成像模组20和第三成像模组40可以配置有光学防抖装置，而光学防抖装置一般配置有较多的磁性元件，因此，第一成像模组20和第三成像模组40可以产生磁场。
本实施方式中，将第二成像模组30位于第一成像模组20和第三成像模组40之间，使得第一成像模组20和第三成像模组40可以远离，防止第一成像模组20形成的磁场与第三成像模组40形成的磁场相互干扰而影响第一成像模组20及第三成像模组40的正常使用。
在其他实施方式中，第一成像模组20、第二成像模组30和第三成像模组40可以排列成L型。
第一成像模组20、第二成像模组30和第三成像模组40可以间隔设置，相邻的两个成像模组也可以相互抵靠在一起。
在第一成像模组20、第二成像模组30和第三成像模组40中，任意一个成像模组可以为黑白摄像头、RGB摄像头或红外摄像头。
电子装置1000的处理芯片用于根据所述陀螺仪120的反馈数据控制所述第一成像模组20工作以实现光学防抖拍摄。
请参阅图4-6，本实施方式中，第一成像模组20包括外壳21、反光元件22、安装座23、第一镜片组件24、运动元件25、第一图像传感器26和驱动机构27。
反光元件22、安装座23、第一镜片组件24、运动元件25均设置在外壳21内。反光元件22设置在安装座23上，第一镜片组件24固定在运动元件25上。运动元件25设置在第一图像传感器26一侧。进一步地，运动元件25位于反光元件22及第一图像传感器26之间。
驱动机构27连接运动元件25与外壳21。入射光进入外壳21后，经过反光元件22转向，然后透过第一镜片组件24到达第一图像传感器26，从而使得第一图像传感器26获得外界图像。可以理解，驱动机构27用于驱动运动元件25沿第一镜片组件24的光轴移动。
外壳21大致呈方块形，外壳21具有进光口211，入射光从进光口211进入第一成像模组20内。也就是说，反光元件22用于将从进光口211入射的入射光转向后并经第一镜片组件24后传至第一图像传感器26以使第一图像传感器26感测第一成像模组20外部的入射光。外壳21可采用金属材质制成，例如可以是铁壳，从而为第一成像模组20提供有效的支撑，保证模组的有效强度。
因此可以理解，第一成像模组20为潜望式镜头模组，相较于立式镜头模组，潜望式镜头模组的高度较小，从而可以降低电子装置1000的整体厚度。立式镜头模组指的是镜头模组的光轴为一条直线，或者说，入射光沿着一直线光轴的方向传导至镜头模组的感光器件上。
可以理解，进光口211通过通孔11露出以使外界光线经过通孔11后从进光口211进入第一成像模组20内。
具体地，请参图5，外壳21包括顶壁213和侧壁214。侧壁214自顶壁213的侧边2131延伸形成。顶壁213包括相背的两个侧边2131，侧壁214的数量为两个，每个侧壁214自对应的一个侧边2131延伸，或者说，侧壁214分别连接顶壁213相背的两侧。进光口211形成于顶壁213。
反光元件22为棱镜或平面镜。在一个例子中，当反光元件22为棱镜时，棱镜可以为三角棱镜，棱镜的截面为直角三角形，其中，光线从直角三角形中的其中一个直角边入射，经过斜边的反射后从而另一个直角边出射。可以理解，当然，入射光可以经过棱镜折射后出射，而不经过反射。棱镜可以采用玻璃、塑料等透光性比较好的材料制成。在一个实施方式中，可以在棱镜的其中一个表面涂布银等反光材料以反射入射光。
可以理解，当反光元件22为平面镜时，平面镜将入射光反射从而实现入射光转向。
更多的，请参阅图8与图11，反光元件22具有入光面222、背光面224、反光面226和出光面228。入光面222靠近且朝向进光口211。背光面224远离进光口211且与入光面222相背。反光面226连接入光面222及背光面224。出光面228连接入光面222及背光面224。反光面226相对于入光面222倾斜设置。出光面228与反光面226相背设置。
具体的，光线的转换过程中，光线穿过进光口211并由入光面222进入反光元件22中，再经由反光面226反射，最后从出光面228反射出反光元件22，完成光线转换的过程，而背光面224与安装座23固定设置，以使反光元件22在保持稳定。
如图12所示，在相关技术中，由于反射入射光线的需要，反光元件22a的反光面226a相对于水平方向倾斜，且在光线的反射方向上反光元件22a为非对称结构，因而反光元件22a的下方相对反光元件22a上方的实际光学面积较小，可以理解为，远离进光口的部分反光面226a较少或无法反射光线。
因此，请参图13，本申请实施方式的反光元件22相对于相关技术中的反光元件22a切除了远离进光口的棱角，这样不仅没有影响反光元件22的反射光线的效果，还降低了反光元件22的整体厚度。
请参阅图8，在某些实施方式中，反光面226相对于入光面222的角度α呈45度倾斜。
如此，使入射的光线更好的反射与转换，具备较好的光线转换效果。
反光元件22可以采用玻璃、塑料等透光性比较好的材料制成。在一个实施方式中，可以在反光元件22的其中一个表面涂布银等反光材料以反射入射光。
在某些实施方式中，入光面222与背光面224平行设置。
如此，将背光面224与安装座23固定设置时，可使反光元件22保持平稳，入光面222也呈现为平面，入射的光线在反光元件22的转换过程也形成规则的光路，使光线的转换效率较好。具体的，沿进光口211的入光方向，反光元件22的截面大致呈梯形，或者说，反光元件22大致呈梯形体。
在某些实施方式中，入光面222和背光面224均垂直于出光面228。
如此，可形成较为规则的反光元件22，使入射光线的光路较为平直，提高光线的转换效率。
在某些实施方式中，入光面222与背光面224的距离范围为4.8-5.0mm。
具体的，入光面222与背光面224之间的距离可以为4.85mm、4.9mm、4.95mm等。或者说，入光面222与背光面224的距离范围可以理解为，反光元件22的高度为4.8-5.0mm。以上距离范围的入光面222与背光面224所形成的反光元件22体积适中，可较好的切合入第一成像模组20中，形成更紧凑性与小型化的第一成像模组20、摄像头组件100与电子装置1000，满足消费者更多的需求。
在某些实施方式中，入光面222、背光面224、反光面226和出光面228均硬化处理形成有硬化层。
反光元件22由玻璃等材质制成时，反光元件22本身的材质较脆，为了提高反光元件22的强度，可在对反光元件22的入光面222、背光面224、反光面226和出光面228做硬化处理，更多的，可对反光元件的所有表面做硬化处理，以进一步提高反光元件的强度。硬化处理如渗入锂离子、在不影响反光元件22转换光线的前提下给以上各个表面贴膜等。
在一个例子中，反光元件22将从进光口211入射的入射光转向的角度为90度。例如，入射光在反光元件22的发射面上的入射角为45度，反射角也为45度。当然，反光元件22将入射光转向的角度也可为其他角度，例如为80度、100度等，只要能将入射光转向后到达第一图像传感器26即可。
本实施方式中，反光元件22的数量为一个，此时，入射光经过一次转向后传至第一图像传感器26。在其他实施方式中，反光元件22的数量为多个，此时，入射光经过至少两次转向后传至第一图像传感器26。
安装座23用于安装反光元件22，或者说，安装座23为反光元件22的载体，反光元件22固定在安装座23上。这样使得反光元件22的位置可以确定，有利于反光元件22反射或折射入射光。反光元件22可以采用粘胶粘接固定在安装座23上以实现与安装座23固定连接。
请参再次参阅图5，在一个例子中，安装座23可活动设置在外壳21内，安装座23能够相对于外壳21转动以调整反光元件22将入射光转向的方向。
安装座23可以带动反光元件22一起朝向第一成像模组20的抖动的反方向转动，从而补偿进光口211的入射光的入射偏差，实现光学防抖的效果。
第一镜片组件24收容于运动元件25内，进一步地，第一镜片组件24设置在反光元件22和第一图像传感器26之间。第一镜片组件24用于将入射光成像在第一图像传感器26上。这样使得第一图像传感器26可以获得品质较佳的图像。
第一镜片组件24沿着其光轴整体移动时可以在第一图像传感器26上成像，从而实现第一成像模组20对焦。第一镜片组件24包括多个镜片241，当至少一个镜片241移动时，第一镜片组件24的整体焦距改变，从而实现第一成像模组20变焦的功能，更多的，由驱动机构27驱动运动元件25在外壳21中运动以达到变焦目的。
在图8的示例中，在某些实施方式中，运动元件25呈筒状，第一镜片组件24中的多个镜片241沿运动元件25的轴向间隔固定在运动元件25内。如图10的示例中,运动元件25包括两个夹片252，两个夹片252将镜片241夹设在两个夹片252之间。
可以理解，由于运动元件25用于固定设置多个镜片241，所需运动元件25的长度尺寸较大，运动元件25可以为圆筒状、方筒状等具备较一定腔体的形状，如此运动元件25呈筒装可更好的设置多个镜片241，并且可更好的保护镜片241于腔体内，使镜片241不易发生晃动。
另外，在图10的示例中，运动元件25将多个镜片241夹持于两个夹片252之间，既具备一定的稳定性，也可降低运动元件25的重量，可以降低驱动机构27驱动运动元件25所需的功率，并且运动元件25的设计难度也较低，镜片241也较易设置于运动元件25上。
当然，运动元件25不限于上述提到的筒状与两个夹片252，在其他的实施方式中，运动元件25如可包括三片、四片等更多的夹片252形成更稳固的结构，或一片夹片252这样更为简单的结构；抑或为矩形体、圆形体等具备腔体以容置镜片241的各种规则或不规则的形状。在保证成像模组正常成像和运行的前提下，具体选择即可。
第一图像传感器26可以采用互补金属氧化物半导体(CMOS，Complementary MetalOxide Semiconductor)感光元件或者电荷耦合元件(CCD，Charge-coupled Device)感光元件。
在某些实施方式中，驱动机构27为电磁驱动机构、压电驱动机构或记忆合金驱动机构。
具体地，电磁驱动机构中包括磁场与导体，如果磁场相对于导体运动，在导体中会产生感应电流，感应电流使导体受到安培力的作用，安培力使导体运动起来，此处的导体为电磁驱动机构中带动运动元件25移动的部分；压电驱动机构，基于压电陶瓷材料的逆压电效应：如果对压电材料施加电压，则产生机械应力，即电能与机械能之间发生转换，通过控制其机械变形产生旋转或直线运动，具有结构简单、低速的优点。
记忆合金驱动机构的驱动基于形状记忆合金的特性：形状记忆合金是一种特殊的合金，一旦使它记忆了任何形状，即使产生变形，但当加热到某一适当温度时，它就能恢复到变形前的形状，以此达到驱动的目的，具有变位迅速、方向自由的特点。
在本实施方式中，第一成像模组20还包括模组电路板29。模组电路板用于通过连接器与电子装置1000的主板进行连接，以对第一成像模组20进行供电。模组电路板29固定在外壳21上，可以节省第一成像模组20在宽度方向上的空间位置。并且由于电路板的整体厚度较薄，固定在外壳21上使得第一成像模组20结构更加紧凑。
模组电路板29包括补强板291，补强板291与模组电路板29的接地引脚连通。补强板29可以采用金属材料制成，对模组电路板29起到支撑，补强板29可以通过焊接、粘接等方式与模组电路板29固定连接。进一步地，补强板291与外壳21通过导电胶贴合，使得模组电路板29与外壳21固定连接。如此，补强板291起到桥梁作用，补强板291相对的两侧中的一侧与模组电路29的接地引脚连通，另一侧与外壳21固定，从而实现外壳21的接地。并且由于补强板的厚度较薄，在实现对外壳21接地处理的同时，第一成像模组20的体积并未明显增大。
请再次参阅图8，进一步地，第一成像模组20还包括驱动装置28，驱动装置28用于驱动带有反光元件22的安装座23绕转动轴线232转动。驱动装置28用于驱动安装座23沿转动轴线232的轴向移动。转动轴线232垂直于进光口211的光轴及第一图像传感器26的感光方向，从而使得第一成像模组20实现进光口211的光轴及转动轴线232的轴向上的光学防抖。
如此，由于反光元件22的体积较镜筒的较小，驱动装置28驱动安装座23在两个方向上运动，不仅可以实现第一成像模组20在两个方向的光学防抖效果，还可以使得第一成像模组20的体积较小。
请参图5和图8，为了方便描述，将第一成像模组20的宽度方向定义为X向，高度方向定义为Y向，长度方向定义为Z向。由此，进光口211的光轴为Y向，第一图像传感器26的感光方向为Z向，转动轴线232的轴向为X向。
驱动装置28驱动安装座23转动，从而使得反光元件22绕X向转动，以使第一成像模组20实现Y向光学防抖的效果。另外，驱动装置28驱动安装座23沿转动轴线232的轴向移动，从而使得第一成像模组20实现X向光学防抖的效果。另外，第一镜片组件24可以沿着Z向以实现第一镜片组件24在第一图像传感器26上对焦。
具体地，反光元件22绕X向转动时，反光元件22反射的光线在Y向上移动，从而使得第一图像传感器26在Y向上形成不同的图像以实现Y向的防抖效果。反光元件22沿着X向移动时，反光元件22反射的光线在X向上移动，从而使得第一图像传感器26在X向上形成不同的图像以实现X向的防抖效果。
在某些实施方式中，驱动装置28形成有弧形导轨281，驱动装置28用于驱动安装座23沿着弧形导轨281绕弧形导轨281的中心轴线282转动及沿着中心轴线282的轴向移动，中心轴线2282与转动轴线232重合。
可以理解，驱动装置28用于驱动安装座23沿着弧形导轨281绕弧形导轨281的中心轴线282转动及沿着中心轴线282的轴向移动。
如此，由于驱动装置28采用弧形导轨281的方式驱动带有反光元件22的安装座23一并转动，使得驱动装置28与安装座23之间的摩擦力较小，有利于安装座23转动平稳，提高了第一成像模组20的光学防抖效果。
具体地，请参图14，在相关技术中，安装座(图未示)与转轴23a转动连接，安装座绕着转轴23a转动以带动反光元件22a一并转动。假定摩擦力为f1，转轴23a半径为R1，推力为F1，转动半径为R1。那么摩擦力转矩与推力转矩比值K1为K1＝f1R1/F1A1。由于反光元件22a仅需要轻微转动，故F1不能过大；而成像模组本身需要轻薄短小导致反光元件22a尺寸不能太大，A的变大空间也有限，从而导致摩擦力的影响无法进一步消除。
请参图15，而本申请中，安装座23沿着弧形导轨281转动，弧形导轨281的半径为R2。此时，摩擦力转矩和转动转矩的比例K2为K2＝f2R2/F2A，在f2、R2、F2均不发生大幅变化的情况下，由于采用轨道式的摆动方式进行转动，对应的推力转矩变成R2，而R2可以不受反光元件22尺寸的限制，甚至做到R1的数倍以上。故在这种情况下，摩擦力对反光元件22转动的影响可以极大的降低(K2的大小降低)，从而改善反光元件22的转动精度，使得第一成像模组20的光学防抖效果较佳。
请参图8，在某些实施方式中，安装座23包括弧形面231，弧形面231与弧形导轨281同心设置且与弧形导轨281配合。或者说，弧形面231的中心与弧形导轨281的中心重合。这样使得安装座23与驱动装置28配合的更加紧凑。
在某些实施方式中，中心轴线282位于第一成像模组20外。如此，弧形导轨281的半径R2较大，这样可以减小摩擦力对安装座23转动的不良影响。
在某些实施方式中，驱动装置28位于外壳21的底部。或者说，驱动装置28与外壳21为一体结构。如此，第一成像模组20的结构更加紧凑。
在某些实施方式中，驱动装置28通过电磁的方式驱动安装座23转动。在一个例子中，驱动装置28设置有线圈，安装座23上固定有电磁片，在线圈通电后，线圈可以产生磁场以驱动电磁片运动，从而带动安装座23及反光元件一起转动。
当然，在其他实施方式中，驱动装置28可以通过压电驱动的方式或记忆合金驱动的方式驱动安装座23运动。压电驱动的方式和记忆合金驱动的方式请参上述描述，在此不再赘述。
请再次参阅图4-图9，第一成像模组20还包括芯片电路板201和驱动芯片202，芯片电路板201固定在驱动机构27的侧面，驱动芯片202固定在芯片电路板201与驱动机构27相背的一面，驱动芯片202通过芯片电路板201与第一图像传感器26电性连接。
如此，驱动芯片202通过芯片电路板201固定在驱动机构27的侧面，并且通过芯片电路板201与第一图像传感器26电性连接，这样使得驱动芯片202与驱动机构27之间的结构更加紧凑，有利于降低第一成像模组20的体积。
具体地，驱动芯片202用于控制驱动机构27驱动运动元件25沿第一镜片组件24的光轴移动，以使第一镜片组件24在第一图像传感器26上对焦成像。驱动芯片202用于根据所述陀螺仪120的反馈数据控制驱动装置28驱动带有反光元件22的安装座23绕转动轴线232转动。驱动芯片202还用于根据所述陀螺仪120的反馈数据控制驱动装置28驱动安装座23沿转动轴线232的轴向移动。
驱动芯片202还用于根据所述陀螺仪120的反馈数据控制驱动装置28驱动安装座23沿着弧形导轨281绕弧形导轨281的中心轴线282转动及沿着中心轴线282的轴向移动。
在某些实施方式中，第一成像模组20包括传感器电路板203，第一图像传感器26固定在传感器电路板203，芯片电路板201包括安装部2011和连接部2022，安装部2011固定在驱动机构27的侧面，驱动芯片202固定在安装部2011，连接部2022连接安装部2011及传感器电路板203。
如此，驱动芯片202可以通过传感器电路板203与第一图像传感器26电性连接。具体地，连接部2022可以通过焊接的方式与传感器电路板203固定连接。
在一个例子中，在组装第一成像模组20时，可以先将驱动芯片202固定在芯片电路板201上，然后将带有驱动芯片202的芯片电路板201与传感器电路板203通过焊接的方式连接，最后将带有驱动芯片202的芯片电路板201固定在驱动机构27的侧面。
芯片电路板201可以通过焊接、粘接等方式与驱动机构27固定连接。
需要指出的是，芯片电路板201固定在驱动机构27的侧面可以指芯片电路板201与驱动机构27的侧面接触固定，也可以指芯片电路板201通过其他元件与驱动机构27的侧面固定连接。
本实施方式中，安装部2011为刚性电路板，连接部2022为柔性电路板，安装部2011贴合在驱动机构27的侧面。
如此，安装部2011为刚性电路板使得安装部2011具有较好的刚度，不易变形，有利于安装部2011与驱动机构27的侧面固定连接。安装部2011可以通过粘接的方式贴合在驱动机构27的侧面。另外，连接部2022为柔性电路板使得芯片电路板201容易变形，使得芯片电路板201容易安装在驱动机构27的侧面。
当然，在其他实施方式中，安装部2011也可以为柔性电路板。
在本实施方式中，模组电路板29包括连接部292和定位部293，连接部292连接传感器电路板203与定位部293，连接部292可以是柔性电路板，定位部293为刚性电路板，补强板291贴合在定位部293朝向外壳21的一侧。
可以理解地，模组电路板29需要与其他电路板进行连通并与电子装置1000的主板连接以进行电信号的传输。为节省空间连接部292可采用柔性电路板，由传感器电路板203向侧壁214弯折后为保证能够模组电路板29能够紧贴外壳21，定位部293可采用刚性电路板。补强板291可贴合在定位部293上，并朝向外壳21以使得模组电路版29可通过刚性补强板291与外壳21固定连接。
在某些实施方式中，驱动机构27的侧面包括第一限位结构271，补强板291包括第二限位结构2911，外壳21形成有避让孔215，第一限位结构271位于避让孔215中，并与第二限位结构2911相配合以将模组电路板29固定在外壳21上。
在本实施方式中，第一限位结构271可以是限位柱，第一限位结构271可以与驱动机构27的侧面一体成型，也可以是分体成型后固定在驱动结构的侧面，具体不做限制。相对应的，第二限位结构2911可以是限位孔或限位槽，如此，第一限位结构271可与第二限位结构2911相配合，从而对模组电路板29进行限位，并进一步地通过导电胶将补强板29与外壳21贴合加强固定。可以理解地，为保证模组电路板29与外壳贴合后外壳侧壁的平整，第一限位结构271自避让孔215伸出的长度应当和第二限位结构2911的深度与外壳21的厚度的总和相当。
在某些实施方式中，芯片电路板201包括第三限位结构2012，第三限位结构2012与第一限位结构271相配合以将芯片电路板201固定在驱动机构27的侧面。
具体地，第一限位结构271可以是限位柱，第三限位结构2012可以是限位孔，如此，芯片电路板201可以通过第三限位结构2012和第一限位结构271相配合以限定在驱动机构27的侧面，并进一步通过贴合等方式加强固定。
在某些实施方式中，驱动芯片202位于避让孔215中，从而露出于外壳21。如此，驱动芯片202穿设外壳21使得驱动芯片202与外壳21之间存在重叠的部分，这样使得驱动芯片202与外壳21之间的结构更加紧凑，可以进一步减小第一成像模组20的体积。
可以理解，当驱动机构27的侧面与外壳21之间具有间隙时，在宽度方向上，驱动芯片202部分位于避让孔215中。
具体地，较佳地，避让孔215的形状、尺寸分别与驱动芯片202的形状、尺寸配合。例如，避让孔215的尺寸略大于驱动芯片202的尺寸，避让孔215的形状与驱动芯片202的形状相同。
本实施方式中，避让孔215形成于外壳21的侧壁214。可以理解，避让孔215贯穿侧壁214的内外侧。当然，在其他实施方式中，避让孔215也可以形成于外壳21的顶壁213。
在一个实施方式中，第一成像模组20还包括屏蔽罩204，屏蔽罩204固定在芯片电路板201且罩设驱动芯片202。如此，屏蔽罩204可以保护驱动芯片202，防止驱动芯片202受到物理冲击。另外，屏蔽罩204还可以减少驱动芯片202受到的电磁影响。
屏蔽罩204可以采用金属材料制成。例如，屏蔽罩204的材料为不锈钢。本实施方式中，芯片电路板201固定在安装部2011，此时，安装部2011较佳地为刚性电路板或为柔性电路板与补强板结合的板材。
请参阅图16，本实施方式中，第二成像模组30为立式镜头模组，当然，在其他实施方式中，第二成像模组30也可以潜望式镜头模组。
第二成像模组30包括第二镜片组件31和第二图像传感器32，第二镜片组件31用于将光线在第二图像传感器32上成像，第二成像模组30的入射光轴与第二镜片组件31的光轴重合。
本实施方式中，第二成像模组30可以为定焦镜头模组，因此，第二镜片组件31的镜片241较少，以使第二成像模组30高度较低，有利于减小电子装置1000的厚度。
第二图像传感器32的类型可与第一图像传感器26的类型一样，在此不再赘述。
第三成像模组40的结构与第二成像模组30的结构类似，例如，第三成像模组40也为立式镜头模组。因此，第三成像模组40的特征请参考第二成像模组30的特征，在此不在赘述。
综上，第一成像模组20包括外壳21、反光元件22、第一镜片组件24、运动元件25、第一图像传感器26和驱动机构27。反光元件22、第一镜片组件24、运动元件25、第一图像传感器26和驱动机构27均设置在外壳21内。运动元件25位于反光元件22及第一图像传感器26之间。第一镜片组件24固定在运动元件25上。
外壳21具有进光口211。反光元件22用于将从进光口211入射的入射光转向后并经第一镜片组件24后传至第一图像传感器26以使第一图像传感器26感测第一成像模组20外部的入射光。
第一成像模组20还包括模组电路板29。模组电路板29用于通过连接器与电子装置1000的主板进行连接，以对第一成像模组20进行供电。模组电路板29固定在外壳21上，可以节省第一成像模组20在宽度方向上的空间位置。并且由于电路板的整体厚度较薄，固定在外壳21上使得第一成像模组20结构更加紧凑。
模组电路板29包括补强板291，补强板291与模组电路板29的接地引脚连通。补强板29可以采用金属材料制成，对模组电路板29起到支撑，补强板29可以通过焊接、粘接等方式与模组电路板29固定连接。进一步地，补强板291与外壳21通过导电胶贴合，使得模组电路板29与外壳21固定连接。如此，补强板291起到桥梁作用，补强板291相对的两侧中的一侧与模组电路29的接地引脚连通，另一侧与外壳21固定，从而实现外壳21的接地。并且由于补强板的厚度较薄，在实现对外壳21接地处理的同时，第一成像模组20的体积并未明显增大。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种成像模组，其特征在于，包括：
外壳；和
均设置在所述外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件、运动元件和驱动机构；
所述外壳具有进光口，所述反光元件用于将从所述进光口入射的入射光转向并经过所述镜片组件后传至所述图像传感器以使所述图像传感器感测所述成像模组外部的所述入射光；
所述驱动机构用于驱动位于所述反光元件及所述图像传感器之间的所述运动元件沿所述镜片组件的光轴移动以使固定在所述运动元件上的所述镜片组件在所述图像传感器上对焦成像；
所述成像模组还包括模组电路板，所述模组电路板固定在所述外壳上，所述模组电路板包括补强板，所述补强板与所述模组电路板的接地引脚连通以使所述外壳接地；
所述成像模组包括传感器电路板，所述图像传感器固定在所述传感器电路板上，所述模组电路板包括连接部和定位部，所述连接部为柔性电路板，所述外壳包括顶壁和侧壁，所述侧壁自所述顶壁的侧边延伸形成，所述连接部自所述定位部延伸并向所述侧壁弯折以连接所述传感器电路板，所述定位部为刚性电路板，所述补强板贴合在所述定位部朝向所述外壳的一侧。
2.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括芯片电路板和驱动芯片，所述芯片电路板固定在所述驱动机构的侧面，所述驱动芯片固定在所述芯片电路板与所述驱动机构相背的一侧。
3.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述驱动机构的侧面包括第一限位结构，所述补强板包括第二限位结构，所述外壳形成有避让孔，所述第一限位结构位于所述避让孔中，并与所述第二限位结构相配合以将所述模组电路板固定在外壳上。
4.如权利要求3所述的成像模组，其特征在于，所述芯片电路板包括第三限位结构，所述第三限位结构与所述第一限位结构相配合以将所述芯片电路板固定在所述驱动机构的侧面。
5.如权利要求3所述的成像模组，其特征在于，所述避让孔形成于所述侧壁。
6.如权利要求5所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括固定在所述芯片电路板且罩设所述驱动芯片的屏蔽罩。
7.一种摄像头组件，其特征在于，包括第一成像模组、第二成像模组和第三成像模组，所述第一成像模组为权利要求2-6任一项所述的成像模组，所述第三成像模组的视场角大于所述第一成像模组的视场角且小于所述第二成像模组的视场角。
8.如权利要求7所述的摄像头组件，其特征在于，所述第一成像模组、所述第二成像模组和所述第三成像模组呈一字型排布，所述第二成像模组位于所述第一成像模组和所述第三成像模组之间。
9.一种电子装置，其特征在于，包括：
本体；
滑动模块，所述滑动模块用于在收容于所述本体内的第一位置和自所述本体露出的第二位置之间滑动，所述滑动模块内设置有权利要求7或8所述的摄像头组件。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述滑动模块内设置有陀螺仪，所述摄像头组件与所述陀螺仪分离设置；
所述驱动芯片用于根据所述陀螺仪的反馈数据控制所述摄像头组件工作以实现光学防抖拍摄，所述驱动芯片用于根据所述陀螺仪的反馈数据控制所述第一成像模组工作以实现光学防抖拍摄。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第一成像模组还包括安装座和驱动装置，所述反光元件固定在所述安装座上，所述驱动芯片用于根据所述陀螺仪的反馈数据控制所述驱动装置驱动带有所述反光元件的所述安装座绕转动轴线转动，以实现在所述进光口的光轴方向上的光学防抖，所述转动轴线垂直于所述进光口的光轴。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述驱动装置形成有弧形导轨，所述驱动芯片用于根据所述陀螺仪的反馈数据控制所述驱动装置用于驱动所述安装座沿着所述弧形导轨绕所述弧形导轨的中心轴线转动，所述中心轴线与所述转动轴线重合。
13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述驱动芯片用于控制所述驱动装置驱动所述安装座沿着所述中心轴线的轴向移动，以使所述第一成像模组实现所述中心轴线方向上的光学防抖。
14.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述安装座包括与所述弧形导轨同心设置且与所述弧形导轨配合的弧形面。
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