CN219065845U - 镜头模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种镜头模组，包括电路板、镜头组件和软板，所述电路板包括第一表面，所述镜头组件设于所述第一表面；所述镜头组件包括背离所述电路板一侧的主体面和除所述主体面外的非主体面，所述软板翻折包覆所述镜头组件的非主体面；所述软板朝向所述镜头组件的表面设有电磁屏蔽膜。该镜头模组通过于电路板表面设置一软板，且于软板表面设置电磁屏蔽膜并包覆所述镜头组件，可在增加走线空间的同时实现电磁屏蔽，防止外界电磁波的干扰。并且，所述软板的形状可根据需要灵活裁剪设置，可不增加镜头模组的总体宽度，有利于电子装置朝高屏占比的方向发展。本申请还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。

Description

镜头模组及电子装置

技术领域

本申请涉及电子及光学器件技术领域，尤其涉及一种镜头模组及应用所述镜头模组的电子装置。

背景技术

镜头模组中影像感测器容易受到外界电磁波干扰，造成成像质量不佳。现有技术往往是通过在电路板表面设置金属的电磁屏蔽壳包覆影像感测器，以达到屏蔽效果。但这就需要在电路板表面给电磁屏蔽壳预留焊接空间，导致电路板上的走线空间被压缩。并且，由于电子装置中电子器件设置的位置、电路板的尺寸以及走线布局都有所不同，对应需要设计不同的电磁屏蔽壳，则将导致生产成本提高且备料时容易造成浪费。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种可增加走线空间的同时实现电磁屏蔽的镜头模组，用以解决以上问题。

另外，本申请还提供一种应用上述镜头模组的电子装置。

本申请提供了一种镜头模组，包括电路板、镜头组件和软板，所述电路板包括第一表面，所述镜头组件设于所述第一表面；所述镜头组件包括背离所述电路板一侧的主体面和除所述主体面外的非主体面，所述软板翻折包覆所述镜头组件的非主体面；所述软板朝向所述镜头组件的表面设有电磁屏蔽膜。

在一些实施方式中，所述软板背离所述镜头组件的表面设有金属层。

在一些实施方式中，所述金属层为铜层或钢板。

在一些实施方式中，所述软板包括主体部和连接于所述主体部两侧的连接部，所述主体部与所述第一表面大致平行，所述连接部大致垂直于所述第一表面。

在一些实施方式中，所述电路板包括连接于所述第一表面相对两侧的两个侧面，每一所述连接部分别对应粘接于一所述侧面。

在一些实施方式中，所述侧面和所述连接部之间设有第一胶层，所述连接部通过所述第一胶层粘接于所述电路板。

在一些实施方式中，所述电路板的第一表面设有第二胶层，所述连接部通过第二胶层粘接于所述第一表面。

在一些实施方式中，所述软板贯穿设有一通孔，所述镜头组件的主体面由所述通孔露出。

在一些实施方式中，所述电路板还包括与所述第一表面相对的第二表面，贯穿所述第一表面和第二表面设有容置孔；

所述镜头组件包括感光芯片和镜座，所述感光芯片设于所述容置孔内，所述镜座设置于所述第一表面；

所述镜头模组还包括补强板，所述补强板设置于所述第二表面，所述感光芯片设置于所述补强板上。

本申请还提供一种电子装置，包括所述的镜头模组。

本申请中提供的镜头模组通过于电路板表面设置一软板，且于软板表面设置电磁屏蔽膜，通过将所述软板翻折包覆所述镜头组件，可在增加走线空间的同时实现电磁屏蔽，防止外界电磁波的干扰。并且，通过翻折所述软板的方式增加走线空间，有利于减少所述电路板的层数，可不增加镜头模组的总体宽度，有利于电子装置朝高屏占比的方向发展。另外，所述软板的形状可根据需要灵活裁剪设置，以包覆不同尺寸和形状的电子元件。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的一种镜头模组的结构示意图。

图2为图1所示的镜头模组的展开示意图。

图3为图1所示的镜头模组的另一视角的展开示意图。

图4为图1所示的镜头模组沿Ⅳ-Ⅳ线的剖面示意图。

图5为本申请另一实施例提供的一种镜头模组的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的应用镜头模组的电子装置的结构示意图。

主要元件符号说明

镜头模组 100、200

电路板 10

第一表面 11

第二表面 12

侧面 14

容置孔 15

镜头组件 20

主体面 21

非主体面 22

镜座 23

容纳腔 231

镜头 24

影像感测器 25

滤光片 26

软板 30

主体部 31

连接部 32

第三表面 33

第四表面 34

通孔 35

电磁屏蔽膜 40

金属层 50

第一胶层 60

补强板 70

第二胶层 80

电子装置 300

如下具体实施方式将结合上述附图1-6进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，对本申请作出如下详细说明。

请参阅图1、图2和图3，本申请一实施例提供一种镜头模组100，所述镜头模组100包括电路板10、镜头组件20和软板30，所述镜头组件20设于所述电路板10的表面，所述软板30翻折盖设于所述电路板10的表面，且所述软板30包覆至少部分所述镜头组件20。

所述电路板10包括第一表面11、与所述第一表面11对应的第二表面12以及相对设置的两个侧面14，两个所述侧面14分别连接于所述第一表面11和所述第二表面12之间。所述镜头组件20设于所述第一表面11，所述软板30的两侧分别连接于两个所述侧面14。

其中，所述软板30通过弯折可形成有一主体部31和连接于所述主体部31两侧的两个连接部32，所述主体部31对应于所述第一表面11设置，两个所述连接部32分别连接于一所述侧面14。所述镜头组件20包括背离所述电路板10的主体面21以及除所述主体面21外的非主体面22。所述软板30包括朝向所述镜头组件20的第三表面33和背离所述镜头组件20的第四表面34，所述软板30还设有一通孔35，所述通孔35贯穿所述第三表面33和第四表面34。所述软板30包覆所述镜头组件20的非主体面22，所述主体面21由所述通孔35露出。

其中，所述软板30的主体部31大致与所述第一表面11平行，两个所述连接部32大致与所述第一表面11垂直设置。所述通孔35设置于所述主体部31，部分所述连接部32与所述镜头组件20的非主体面22贴合。

可以理解地，由于所述软板30具有良好的柔性，在制作所述镜头模组100时，可根据需求灵活弯折或裁剪所述软板30，并且根据所述镜头组件20或其他电子元件的大小和位置灵活设计所述通孔35，以更好地包覆所述镜头组件20的非主体面22而不影响所述镜头组件20的正常工作。

请再次参阅图2和图3，所述软板30的第三表面33设有电磁屏蔽膜40，所述第四表面34设有金属层50。通过将所述电磁屏蔽膜40包覆所述镜头组件20的非主体面22，可屏蔽电磁干扰信号，防止外界电磁波干扰，进而提升电子设备的电磁兼容性。此外，通过设置所述金属层50，可进一步增加静电防护。其中，所述金属层50可以为裸铜层或钢板。

在本实施例中，所述电路板10的侧面14与所述软板30的连接部32之间还设有第一胶层60，所述软板30通过所述第一胶层60粘接于所述电路板10。其中，所述第一胶层60可为黑胶。

请参阅图4，所述镜头组件20包括镜座23、镜头24、影像感测器25和滤光片26，所述镜座23设置于所述电路板10的第一表面11。所述电路板10贯穿设有容置孔15，影像感测器25容置于容置孔15内。镜座23具有一容纳腔231，滤光片26设置于容纳腔231内。所述镜头24设置于镜座23上，且光轴与镜头24的中心轴、滤光片26的中心轴以及影像感测器25的中心轴共线。通过在电路板10上设置容置孔15可以减小镜头模组100的总体高度，同时满足镜头模组100在水平方向上面积的缩减，进而缩小镜头模组100的体积。

在其他实施例中，所述镜头组件20也可以为其他一些能够释放电磁干扰信号的电子元件。

在一些实施例中，所述镜头模组100还包括补强板70，所述补强板70设置于第二表面12，影像感测器25设置于补强板70上，可以提高镜头模组100的机械强度。其中，所述补强板70可为不锈钢板。

可以理解地，所述电路板10上还可设有其他电子元件，如图像信号处理器、感光传感器等，感光传感器可用于感应镜头模组100的周围环境的光强。其中，图像信号处理器、镜头模组100以及感光传感器等电子元件需要连接形成一个完整的电路，通过此电路将图像信号处理器、镜头模组100以及感光传感器输出的信号输入电子装置300的处理器，使得处理器可根据这信号控制各个电子元件相应作业。

本申请中提供的镜头模组100通过于所述电路板10表面设置所述软板30，并于所述软板30的相对两表面分别设置电磁屏蔽膜40和金属层50，所述软板30通过翻折包覆所述镜头组件20的非主体面22，由于所述软板30可用于走线布局，因此可在增加走线空间的同时实现屏蔽电磁干扰信号，防止外界电磁波干扰，进而提升电子设备的电磁兼容性。并且，所述软板30与所述电路板10接地连接，具有较大的接地面积，静电释放更快。

另外，由于所述软板30可用于走线布局，增大了走线空间，因此可减少所述电路板10的层数，从而可减小所述镜头模组100的体积，有利于电子装置的轻薄化。相较于增加所述电路板10水平方向的宽度来增加走线空间的方式，通过设置所述软板30盖设于所述电路板10的表面，可减小所述镜头模组100的宽度，有利于装有镜头模组100的电子装置300朝向高屏占比的方向发展。

请参阅图5，本申请另一实施例还提供一种镜头模组200，所述镜头模组200与所述镜头模组100的结构大致相同，其不同之处在于，所述软板30设于所述电路板10的第一表面11上。

请一并参阅图2，所述第一表面11还设有第二胶层80，所述软板30的两个连接部32通过所述第二胶层80粘贴于所述第一表面11。其中，所述第二胶层80为银胶。

本实施例中，通过将所述软板30粘贴于所述第一表面11而非所述侧面14，可进一步减小镜头模组200在电子装置300的边框中占有的宽度，利于电子装置300的高屏占比的发展。

请参阅图6，本申请还提供一种电子装置300，所述镜头模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置300中，如手机、可穿戴设备、交通工具、照相机或监控装置等。在本实施方式中，镜头模组100应用于笔记本电脑中。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种镜头模组，其特征在于，包括电路板、镜头组件和软板，所述电路板包括第一表面，所述镜头组件设于所述第一表面；所述镜头组件包括背离所述电路板一侧的主体面和除所述主体面外的非主体面，所述软板翻折包覆所述镜头组件的非主体面；所述软板朝向所述镜头组件的表面设有电磁屏蔽膜。

2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述软板背离所述镜头组件的表面设有金属层。

3.如权利要求2所述的镜头模组，其特征在于，所述金属层为铜层或钢板。

4.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述软板包括主体部和连接于所述主体部两侧的连接部，所述主体部与所述第一表面大致平行，所述连接部大致垂直于所述第一表面。

5.如权利要求4所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板包括连接于所述第一表面相对两侧的两个侧面，每一所述连接部分别对应粘接于一所述侧面。

6.如权利要求5所述的镜头模组，其特征在于，所述侧面和所述连接部之间设有第一胶层，所述连接部通过所述第一胶层粘接于所述电路板。

7.如权利要求4所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板的第一表面设有第二胶层，所述连接部通过第二胶层粘接于所述第一表面。

8.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述软板贯穿设有一通孔，所述镜头组件的主体面由所述通孔露出。

9.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板还包括与所述第一表面相对的第二表面，贯穿所述第一表面和第二表面设有容置孔；

所述镜头组件包括感光芯片和镜座，所述感光芯片设于所述容置孔内，所述镜座设置于所述第一表面；

所述镜头模组还包括补强板，所述补强板设置于所述第二表面，所述感光芯片设置于所述补强板上。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的镜头模组。

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