CN203435068U - 影像感测模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种影像感测模块，其包括一复合式电路板、一影像感测芯片与一镜头单元。复合式电路板包括一软性电路板与一硬性电路板。硬性电路板配置于软性电路板上且具有一贯穿口。影像感测芯片配置于软性电路板上、电连接至软性电路板且位于贯穿口内。贯穿口的宽度与影像感测芯片的宽度的差值介于0至3毫米之间。镜头单元配置于复合式电路板上，且覆盖影像感测芯片。

Description

影像感测模块

技术领域

本实用新型涉及一种影像感测模块(image-sensing module)，且特别是涉及一种适用于笔记型电脑与手机等可携式电子产品(portable electronicproduct)的影像感测模块。

背景技术

一般而言，现有用以承载及电连接多个电子元件的电路板主要是由多个线路层(circuit layer)以及多个介电层(dielectric layer)交替叠合所构成。这些线路层可由导电层(conductive layer)经过图案化制作工艺所定义形成。这些介电层是分别配置于相邻这些线路层之间，用以隔离这些线路层。此外，这些相互重叠的线路层之间可通过导电孔道(conductive via)而彼此电连接。另外，电路板的表面上还可配置各种电子元件(例如主动元件或被动元件)，并通过电路板内部线路来达到电性信号传递(electrical signal propagation)的目的。

随着电子产品的小型化，电路板的应用范围越来越广，例如应用于手机与笔记型电脑等电子产品中。因此，将软性电路板(flexible circuit board)结合硬性电路板(rigid circuit board)而成的复合式电路板(combined circuit board)是不断地发展与改良。

此外，随着科技的进步，影像感测芯片已经大量应用于上述电子产品中。现有技术中，影像感测芯片通常配置于复合式电路板上以形成影像感测模块，继而应用于上述电子产品中。然而，这些电子产品本身均以减轻重量与体积小型化为发展方向，其对置入其中的影像感测模块的总体厚度、重量及所占空间的要求也非常严格。因此，如何进一步降低影像感测模块的总体厚度、重量及所占空间成为所需迫切解决的问题。

然而，制造小型化的影像感测芯片的成本较高，制造的难度也会提高很多。此外，影像感测芯片小型化到一定程度后，其性能也会受到许多限制。

现有的影像感测模块中，在装配透镜、影像感测芯片以及复合式电路板时，一般是将影像感测芯片配置于复合式电路板的一外表面上，然后将透镜(lens)与所述影像感测芯片对应设置。上述影像感测模块的结构的总体厚度、重量及所占空间难以满足上述对于电子产品的减轻重量与体积小型化的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种影像感测模块，其总体厚度、重量及所占空间较小。

为达上述目的，本实用新型提供一种影像感测模块，包括一复合式电路板、一影像感测芯片与一镜头单元(lens unit)。复合式电路板包括一软性电路板与一硬性电路板。硬性电路板配置于软性电路板上且具有一贯穿口(through opening)。影像感测芯片配置于软性电路板上、电连接至软性电路板且位于贯穿口内。贯穿口的宽度与影像感测芯片的宽度的差值介于0至3毫米之间。镜头单元配置于复合式电路板上，且覆盖影像感测芯片。

在本实用新型的一实施例中，上述复合式电路板还包括一硬性基材(rigidsubstrate)，其包括一硬性介电层(rigid dielectric layer)。硬性基材配置于软性电路板上。硬性基材与硬性电路板位于软性电路板的相对两侧。硬性基材在位置上对应于硬性电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述影像感测模块还包括至少一引线(bonding wire)。硬性电路板还具有至少一导电孔道，其电连接至软性电路板。引线电连接影像感测芯片与导电孔道。

在本实用新型的一实施例中，上述镜头单元包括一透镜与一镜座(lensbase)。镜座配置于硬性电路板上。透镜配置于镜座且位于影像感测芯片上方。

在本实用新型的一实施例中，上述镜头单元还包括一镜筒(lens barrel)。镜筒配置于镜座，且透镜配置于镜筒。

在本实用新型的一实施例中，上述镜筒是以螺接或粘接的方式配置于镜座。

本实用新型的优点在于，由于影像感测芯片配置于软性电路板上且位于硬性电路板的贯穿口内，所以整体而言，本实用新型的实施例的影像感测模块的厚度可较薄。此外，由于硬性电路板具有贯穿口，所以整体而言，本实用新型的实施例的影像感测模块的重量可较轻。另外，由于贯穿口的宽度与影像感测芯片的宽度的差值很小，所以影像感测芯片可几乎完全利用贯穿口内的容置空间(accommodating space)。因此，整体而言，本实用新型的实施例的影像感测模块所占空间可较小。再者，由于硬性基材与硬性电路板位于软性电路板的相对两侧，且硬性基材在位置上对应于硬性电路板，所以在硬性基材与硬性电路板的热膨胀系数可设计得较为匹配的前提下，本实用新型的实施例的影像感测模块的软性电路板的两侧的表面可较为平整而不易翘曲。

参考以下说明及随附权利要求或利用如下文所提的本实用新型的实施方式，即可更加明了本实用新型的这些特色及优点。

附图说明

图1绘示本实用新型一实施例的一种影像感测模块的剖面示意图。

符号说明

200 影像感测模块

210 复合式电路板

212 软性电路板

212a 线路层

212b 软性介电层

214 硬性电路板

214a 线路层

214b 硬性介电层

214c 贯穿口

214d 导电孔道

216 硬性基材

216a 线路层

216b 硬性介电层

220 影像感测芯片

222 影像感测区

230 镜头单元

232 透镜

234 镜座

236 镜筒

240 引线

C1 电性接点

P1、P2 电性接垫

W1、W2 宽度

具体实施方式

图1绘示本实用新型一实施例的一种影像感测模块的剖面示意图。请参考图1，本实施例的影像感测模块200包括一复合式电路板210、一影像感测芯片220、一镜头单元230与至少一引线240(图1示意地绘示两条)。本实施例的复合式电路板210包括一软性电路板212、一硬性电路板214与一硬性基材216。复合式电路板210可通过热压合的方式成型。

硬性电路板214配置于软性电路板212上且可具有一线路层214a、一硬性介电层214b、一贯穿口214c与至少一导电孔道214d(图1示意地绘示两个)。线路层214a配置于硬性介电层214b上且具有至少一电性接垫(electricalpad)P1(图1示意地绘示两个)。贯穿口214c与这些导电孔道214d贯穿硬性介电层214b。这些电性接垫P1分别配置于这些导电孔道214d且分别电连接至这些导电孔道214d。

硬性介电层214b的材质例如包括玻璃纤维与树脂，例如为双顺丁烯二酸酰亚胺树脂(bismaleimide-triazine resin，BT resin)与玻璃纤维的复合材料，或者例如是环氧树脂(epoxy resin)与玻璃纤维的复合材料(例如FR-4，FR-5)。值得说明的是，由玻璃纤维与树脂所构成的硬性介电层214b的刚性(rigidity)较强。

软性电路板212可具有至少一线路层212a(图1示意地绘示两层)、一软性介电层212b与软性保护层(未绘示)。两线路层212a分别配置于软性介电层212b的相对两侧上。位于软性介电层212b上方的线路层212a可具有至少一电性接垫P2(图1示意地绘示两个)与多个电性接点(electricalcontact)C1(图1示意地绘示一个)。硬性电路板214的这些导电孔道214d电连接至这些电性接垫P2，且这些电性接点C1可作为电连接至其他装置的金手指接点(golden finger contact)。此外，位于软性介电层212b下方的线路层212a可作为接地层。

软性保护层可分别配置于软性介电层212b的相对两侧上，且各个软性保护层至少覆盖对应的线路层212a的一部分，以保护对应的线路层212a所被覆盖的那部分。软性介电层212b的材质例如为聚酰亚胺树脂(polyimide，PI)或环氧树脂，且这些软性保护层的材质例如为聚酰亚胺树脂搭配环氧树脂或其他材料等。

硬性基材216可具有一线路层216a与一硬性介电层216b。线路层216a配置于硬性介电层216b，硬性介电层216b配置于软性电路板212上。硬性基材216与硬性电路板214位于软性电路板212的相对两侧。硬性基材216在位置上对应于硬性电路板214。此外，硬性介电层216b的材质可同于硬性介电层214b的材质。在另一实施例中，硬性基材216可省略线路层216a的配置。在此必须说明的是，本实施例中，硬性电路板214的线路层214a、软性电路板212的这些线路层212a与硬性基材216的线路层216a并未详细绘制且于此仅为示意说明之用。

由于硬性基材216与硬性电路板214位于软性电路板212的相对两侧，且硬性基材216在位置上对应于硬性电路板214，所以在硬性基材216与硬性电路板214的热膨胀系数可设计得较为匹配的前提下(例如硬性介电层216b的材质可同于硬性介电层214b的材质)，软性电路板212的两侧的表面可较为平整而不易翘曲。

影像感测芯片220配置于软性电路板212的软性介电层212b上且位于硬性电路板214的贯穿口214c内。贯穿口214c的宽度W1与影像感测芯片220的宽度W2的差值介于0至3毫米之间。本实施例中，影像感测芯片220通过这些引线240而电连接至硬性电路板214的线路层214a的这些电性接垫P1，进而通过这些导电孔道214d电连接至软性电路板212的位于软性介电层212b上方的线路层212a的这些电性接垫P2。换言之，影像感测芯片220是通过打线接合技术(wire bonding technology)而电连接至硬性电路板214，进而电连接至软性电路板212。

镜头单元230配置于复合式电路板210上，且覆盖影像感测芯片220。在本实施例中，镜头单元230包括一透镜232、一镜座234与一镜筒236。镜座234配置于硬性电路板214上。透镜232配置于镜筒236且镜筒236以粘接的方式配置于镜座234。透镜232位于影像感测芯片220的一影像感测区222的上方。在另一实施例中，镜筒236可以螺接的方式配置于镜座234。在又一实施例中，镜头单元230可省略镜筒236的设置，使得透镜232直接配置于镜座234。然而，上述另外的实施例并未以图面绘示。

由于影像感测芯片220配置于软性电路板212的软性介电层212b上且位于硬性电路板214的贯穿口214c内，所以整体而言，影像感测模块200的厚度可较薄。由于硬性电路板214具有贯穿口214c，所以整体而言，影像感测模块200的重量可较轻。此外，由于贯穿口214c的宽度W1与影像感测芯片220的宽度W2的差值介于0至3毫米之间，所以影像感测芯片220可几乎完全利用贯穿口214c内的容置空间(亦即贯穿口214c可依照影像感测芯片220作最适化设计而减少多余的容置空间)。因此，整体而言，影像感测模块200所占空间可较小。

以下对于本实施例的影像感测模块200的运作作说明。当本实施例的影像感测模块200运作时，外界射入透镜232的光线经过透镜232的作用后射向影像感测芯片220的影像感测区222。接受光线的影像感测芯片220将光信号转变为电性信号，并且电性信号经由这些引线240、硬性电路板214的这些电性接垫P1、这些导电孔道214d、软性电路板212的这些电性接垫P2而传输至这些电性接点C1，进而传输至其他装置以作后续处理。

本实用新型的实施例的影像感测模块至少具有以下优点的其中之一或其他优点。由于影像感测芯片配置于软性电路板上且位于硬性电路板的贯穿口内，所以整体而言，本实用新型的实施例的影像感测模块的厚度可较薄。此外，由于硬性电路板具有贯穿口，所以整体而言，本实用新型的实施例的影像感测模块的重量可较轻。另外，由于贯穿口的宽度与影像感测芯片的宽度的差值很小，所以影像感测芯片可几乎完全利用贯穿口内的容置空间。因此，整体而言，本实用新型的实施例的影像感测模块所占空间可较小。再者，由于硬性基材与硬性电路板位于软性电路板的相对两侧，且硬性基材在位置上对应于硬性电路板，所以在硬性基材与硬性电路板的热膨胀系数可设计得较为匹配的前提下，本实用新型的实施例的影像感测模块的软性电路板的两侧的表面可较为平整而不易翘曲。

Claims (6)

1.一种影像感测模块，其特征在于，该影像感测模块包括：

复合式电路板，包括：

软性电路板；以及

硬性电路板，配置于该软性电路板上且具有一贯穿口；

影像感测芯片，配置于该软性电路板上、电连接至该软性电路板且位于该贯穿口内，其中该贯穿口的宽度与该影像感测芯片的宽度的差值介于0至3毫米之间；以及

镜头单元，配置于该复合式电路板上，且覆盖该影像感测芯片。

2.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，该复合式电路板还包括一硬性基材，其包括一硬性介电层，该硬性基材配置于该软性电路板上，该硬性基材与该硬性电路板位于该软性电路板的相对两侧，且该硬性基材在位置上对应于该硬性电路板。

3.如权利要求1或2所述的影像感测模块，其特征在于，该影像感测模块还包括至少一引线，其中该硬性电路板还具有至少一导电孔道，其电连接至该软性电路板，并且该引线电连接该影像感测芯片与该导电孔道。

4.如权利要求1或2所述的影像感测模块，其特征在于，该镜头单元包括透镜与镜座，该镜座配置于该硬性电路板上，并且该透镜配置于该镜座且位于该影像感测芯片上方。

5.如权利要求4所述的影像感测模块，其特征在于，该镜头单元还包括镜筒，该镜筒配置于该镜座，且该透镜配置于该镜筒。

6.如权利要求5所述的影像感测模块，其特征在于，该镜筒是以螺接或粘接的方式配置于该镜座。