CN105493300A - 板上芯片式发光元件封装及其制作方法 - Google Patents

板上芯片式发光元件封装及其制作方法 Download PDF

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Abstract

闪光本发明涉及一种可提高结构可靠性与散热效果并可节俭制作费用的板上芯片式发光元件封装及其制作方法，并且提供一种芯片式发光元件封装及其制作方法，其包括：一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及一成型部，为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有将上述多个发光元件产生的光进行放射的开口，并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。

Description

板上芯片式发光元件封装及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种板上芯片式发光元件封装及其制作方法。
背景技术
通常，发光元件在电子装置如显示装置上作为背光模块的光源使用或作为照明器具的光源使用。这种发光元件为与背光单元相结合或为了安装在照明器具上，可封装成多种多样形状。这种发光元件封装、或其上设有多样的光学系统的发光装置，为了提高其结构可靠性与散热效率并节俭制作费用正在进行研究。发光元件封装可分为表面贴装(SurfaceMountDevice)式封装与板上芯片(ChiponBoard)式封装。板上芯片式封装与表面贴装式封装相比，热传达渠道并不复杂从而可改善散热特征，从而可适用于高输出、高集成发光元件封装。
现有技术文献-专利文献
(专利文献1)韩国专利公开号第10-2012-0034998号
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而以前的板上芯片式发光元件封装上仍存在随着高输出而引发的散热问题。进而，为确保市场竞争力需要具散热特征的同时可节俭制作费用的发光元件封装及其制作方法。本发明为解决包括如上所述问题的诸多问题，其目的在于提供一种可提高结构可靠性与散热效率并可节俭制作费用的板上芯片式发光元件封装及其制作方法。然而这一技术课题只是举例，本发明的范围并不限于此。
技术方案
提供一种根据本发明一观点的板上芯片式发光元件封装。上述一种板上芯片式发光元件封装包括：一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及一成型部，其为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有可将上述发光元件产生的光进行放射的开口。上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。
在上述板上芯片式发光元件封装中，上述成型部为了显露上述电极框的一部分而设有上述开口的侧壁，进而，进一步延伸而充填上述电极框与上述底框之间的重叠领域。
在上述板上芯片式发光元件封装中，上述成型部更延伸而覆盖上述贯通孔侧壁的至少一部分。
在上述板上芯片式发光元件封装中，上述成型部设在将用于电连接上述发光元件与上述电极框的焊线进行焊接的上述电极框领域的仅下方。
在上述板上芯片式发光元件封装中，上述底框具有将内部贯通的第一通孔，且上述第一通孔被上述成型部充填从而加固上述底框与上述成型部之间的接合。
在上述板上芯片式发光元件封装中，上述第一通孔的截面越朝上述底框下方越宽。
在上述板上芯片式发光元件封装中，在上述底框的上面与上述成型部相接触的部分设有凸凹，从而加固上述底框与上述成型部之间的接合。
在上述板上芯片式发光元件封装中，上述电极框在与上述第一通孔的上方相对应的位置具有第二通孔，且上述第二通孔被上述成型部充填从而加固上述电极框与上述成型部之间的接合。
提供一种根据本发明另一观点的板上芯片式发光元件封装的制作方法。上述板上芯片式发光元件封装的制作方法包括：将可安装多个发光元件的底框多个相连并阵列而成的底框组件的提供步骤；将电极框多个相连并阵列并以下移安置结构而成的电极框组件的提供步骤；在上述底框组件上排列布置上述电极框组件而提供双重框架组件的步骤；以及为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架组件，并具有用于放射自上述多个发光元件产生的光的开口的成型部的形成步骤，并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。
在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述成型部的形成步骤，包括为防止上述电极框与上述底框相接触发生短路而在上述贯通孔插入支撑销的步骤。
在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述提供双重框架组件的步骤，包括在上述底框组件与上述电极框组件分别所设排列孔中插入导向销的步骤。
在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述底框组件的提供步骤，包括将具有贯通内部的第一通孔的底框多个相连并阵列而成的底框组件的提供步骤；上述成型部的形成步骤，包括为加固上述底框与上述成型部之间的接合而充填上述第一通孔的成型部形成步骤。
在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述电极框组件的提供步骤，包括将具有贯通内部的第二通孔的电极框多个相连并阵列而成的电极框组件的提供步骤；上述成型部的形成步骤，包括为加固上述电极框与上述成型部之间的接合而充填上述第二通孔的成型部形成步骤。
有益效果
按照如上构成的本发明一实施例，可实现结构可靠性与散热效率有所提高且制作费用有所节俭的板上芯片式发光元件封装及其制作方法。当然本发明的范围并不限于这些效果。
附图说明
图1是概略图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的斜视图。
图2是概略图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的平面图。
图3a是概略图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的仰视图。
图3b是概略图示根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的仰视图。
图4a是图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中A-A线的截面的剖视图。
图4b是图示根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中C-C线的截面的剖视图。
图4c是图示根据本发明另一变形实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中C-C线的截面的剖视图。
图4d是图示根据本发明又一变形实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中C-C线的截面的剖视图。
图5是将图2中E1部分放大图示的图。
图6是将图2中E2部分放大图示的图。
图7是将图4a中E3部分的截面放大图示的图。
图8a是图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中双重框架组件的提供步骤的图。
图8b是图示根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中双重框架组件的提供步骤的图。
图9是图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中设有成型部的双重框架组件一部分的平面图。
图10a是图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中设有成型部的双重框架组件一部分的仰视图。
图10b是图示根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中设有成型部的双重框架组件一部分的仰视图。
图11是图示在图9的E4部分中支撑销被插入的形状的剖视图。
图12是图示在图10a的E5部分中支撑销被插入的形状的剖视图。
图13是图示在图10a的E6部分中支撑销被插入的形状的剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施例如下。然而本发明并不限于下面公开的实施例，而可按互不相同的多种多样方式实现，下面的实施例是为了完整地公开本发明，让具备本领域通常知识者完全理解本发明的范围而提供的。并且为便于说明附图中构件的大小可放大或缩小。
在说明本实施例的过程中提及的“上的”或“下的”等词汇，如图所示，为了说明对应于某一构件的相对位置关系而使用。即、这种相对性词汇，可理解为包含除附图中所示方向以外的其他方向。例如、若附图中图示的结构上下颠倒，附图中在其他构件上面存在的构件，就会在上述其他构件下面存在。因此举例的“上的”词汇，依据附图中所定方向，“上的”及“下的”方向都包含。
并且，在说明本实施例的过程中，当提及某一构件位于其他构件“上”，或与其他构件“(电)连接”时，意味着上述构件可直接位于上述其他构件上，或可与其他构件直接(电)连接，进而、也可意味着一个或两个以上介入的构件可以在其之间。然而，当提及某一构件位于其他构件“直接上面”，或与其他构件“直接(电)连接”，或与其他构件“直接接触”时，若无另外说明，那么意味着在其之间不存在介入的构件。
下面的实施例中，x轴、y轴、z轴并不限于直角坐标系中三个轴，可解释为包含其的广义的词汇。例如、x轴、y轴、z轴可相互垂直，但也可指不垂直的其他方向。
图1是概略图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的斜视图，图2是概略图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的平面图，图3b是概略图示根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的仰视图，图4a是图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中A-A线的截面的剖视图。
参照图1、图2、图3a及图4a，根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装100包括一双重框架，其具备可安装多个发光元件(未图示)的底框110a、及在底框110a上与底框110a相隔开并包含相分开两个电极的电极框120a。进而，板上芯片式发光元件封装100包括一成型部130a，其为使底框110a与电极框120a相隔开而结合在上述双重框架，并具有用于放射自上述多个发光元件产生的光的开口141。
底框110a可安装成在通过开口141显露的上面接触上述多个发光元件，并将自上述多个发光元件产生的热排出到外部。板上芯片式发光元件封装100中底框110a可发挥用于安装发光元件的基本的功能与散热片(heatsink)的功能。底框110a可包含具备优秀的热传达特征及散热特征的物质，如可包括金属，例如可包括铝、铜或其合金。
电极框120a可包括具导电性的物质，如金属，例如可包括铜、铝、金、银、钯或其合金。电极框120a中相分开的两个电极中任意一个是阳极(图2中P)还有一个是阴极(图2中N)。作为电极框120a中相分开的两个电极，可使用输入/输出片、电极片、芯片、焊盘、封装电极、基板电极等多样的方式。
上述多个发光元件可布置在由成型部130a与电极框120a及底框110a所限的开口141内，可通过如焊线一样的电连接件进行电连接。并且，上述多个发光元件通过电连接件与电极框120a的所定领域(例如、图2中B领域)电连接，据此自电源(未图示)接收电力而发光。一实施例中，自发光元件发出的光的方向，可与自板上芯片式发光元件封装100远离的上方(z轴正方向)相应。上述发光元件作为接收电信号而发射光的元件，可作为多种多样电子装置或照明装置的光源使用，例如可以是发光二极管(lightemittingdiode)芯片，也可以是平面型发光二极管或垂直型发光二极管等。然而这些发光元件只是举例，本发明的技术思想并不限于此。上述多个发光元件可排列成多样形状，或组成多个组。分组成不同组的发光元件可个别接收驱动电压/电流，据此可进行个别驱动。这些发光元件的数量、布置、分组、电连接关系及驱动方式等，也可进行多种多样变形。
参照将图4a中E3部分的截面放大图示的图7，根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装100中电极框120a可与底框110a绝缘。为此电极框120a与底框110a相隔开布置，为保持电极框120a与底框110a之间的隔开距离，在电极框120a与底框110a之间可介入成型部130a。例如、成型部130a上可形成用于显露电极框120a一部分(如、图2中B领域)的开口141的侧壁141-1，进而，进一步延伸而将电极框120a与底框110a之间重叠领域的至少一部分进行充填。并且，成型部130a可更延伸而将贯通孔142侧壁112的至少一部分覆盖。
另外，成型部130a也可设在用于将多个发光元件中至少一个发光元件330与电极框120a电连接的如、焊线一样的电连接件350进行焊接的电极框120a领域(图7中D5)的仅下方。通过这种结构可防止在焊线350焊接工程中的弹跳(bouncing)现象。如果，以图7中图示的电极框120a为准，没有左侧图示的成型部130a-1，而只有右侧图示的成型部130a-2，那么焊线350焊接在电极框120a的过程中就有可能发生弹跳现象。为防止上述弹跳现象，可用成型部130a对例如具800μm左右长度的领域D5仅下方进行支撑。
参照图1及图2，自根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装100上方看时，成型部130a覆盖电极框120a一部分，但依旧存在不被成型部130a覆盖而显露的电极框120a的剩余部分。上述被显露的电极框120a剩余部分可分为多个领域，如、可通过焊线(图7中350)与多个发光元件中至少一个发光元件(图7中330)进行电连接的焊接领域B、用于与板上芯片式发光元件封装100外部进行电连接的连接片领域P、N、清理后剩下的连杆(tiebar)领域T等。上述连接片领域P、N可以是相分开的阳极片P与阴极片N。当然，阳极与阴极的位置可根据电路结构相互转变。
成型部130a可利用模具制成，例如可通过传递模塑法等用树脂制作。当然除传递模塑法以外，成型部130a也可使用注塑成型、射出成型等制作等可进行多种多样变形。作为成型部130a可使用的树脂可举例环氧树脂等。为了解决在保持相隔开底框110a与电极框120a的状态下制作成型部130a的过程中有可能发生的多样的问题，发明人提议如下多种多样的结构。
参照图4a及图7，在底框110a下部具有电极框120a被显露的贯通孔142。即、底框110a具有朝z轴正方向看时电极框120a一部分被显露的贯通孔142。贯通孔142可包括将后述的板上芯片式发光元件封装的制作方法中公开的支撑销(图12中242)可被插入的空间。为了防止为隔开底框110a与电极框120a而结合在上述双重框架的成型部130a的射出成型过程中，由于模具按压而电极框120a被焊接从而底框110a与电极框120a相接触而引发的短路，可引进支撑销242。并且为了在焊线焊接工程中支撑电极框120a的焊接领域B而确保可焊性(bondability)，可引进支撑销242。并且，为了防止成型部130a的制作途中树脂发生预料不到的泄漏而在焊接领域B发生溢流(flash)现象，可引进支撑销242。
另外，参照将包含所述连接片领域P、N的图2中E1部分进行放大图示的图5，与底框110a的所定偏移距离D1设定为例如400μm左右，从而可防止在成型部130a制作途中在底框110a发生溢流现象。并且，通过在电极框120a外围确保所定距离D2例如、600μm左右，就可确保成型部130a制作过程中的成型率。
另外，参照将包含所述清理后剩余的连杆领域T的图2中E2部分进行放大图示的图6，在电极框120a的连杆领域确保所定距离D3例如、800-1000μm左右，从而可确保成型部130a制作过程中成型率。
另外，参照图7，为了防止在成型部130a制作工程中成型部130a破碎或不成型的问题，在所定区间D6例如150μm左右，成型部130a上面与电极框120a上面具有相同级别(level)，进而，底框110a中贯通孔142侧壁具有例如45度左右的倾斜角。
另外，为了在保持底框110a与电极框120a相隔开状态下制作成型部130a的过程中，对底框110a以及/或电极框120a与成型部130a之间和接合进行加固，发明者提议如下多种多样的结构。
图3b是概略图示根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的仰视图，图4b是图示根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中C-C线的截面的剖视图。
参照图1、图2、图3b及图4b，底框110a具有将内部贯通的第一通孔155a，且第一通孔155a被成型部130a充填而加固底框110a与成型部130a之间的接合。进而，第一通孔155a被成型部130a充填从而电极框120a与成型部130a之间的接合也加固。即、用于加固底框110a以及/或电极框120a与成型部130a之间的接合的通孔155，包括将底框110a内部贯通的第一通孔155a，且第一通孔155a被成型部130a充填从而可加固上述接合。
另外，第一通孔155a的截面具有越朝底框110a下方(z轴负方向)越宽的结构，据此可使成型部130a制作工程更为简易，并可进一步加固底框110与成型部130a之间的接合。并且，附图中第一通孔155a的截面形状作为一例图示了圆形，但本发明的技术思想并不限于此。例如，第一通孔155a的截面形状可以是多角形、椭圆形或任意一不规则形状。并且，为了进一步加固底框110a与成型部130a之间的接合，第一通孔155a的截面形状可具齿轮形状，这是为了扩大底框110a与成型部130a之间接合面积并实现相互啮合的连接形状。
图4c是图示根据本发明另一变形实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中C-C线的截面的剖视图。
参照图1、图2、图3b及图4c，电极框120a在与第一通孔155a上方相应位置具有第二通孔155b，且第二通孔155b被成型部130a充填而加固电极框120a与成型部130a之间的接合。进而，由于第一通孔155a被成型部130a充填，因此还可加固底框110a与成型部130a之间的接合。即、用于加固底框110a以及/或电极框120a与成型部130a之间的接合的通孔155，包括将底框110a内部贯通的第一通孔155a以及将电极框120a内部贯通的第二通孔155b，并且第一通孔155a与第二通孔155b被成型部130a充填，从而可加固上述接合。另外，第二通孔155b形状可参照图4b并且如上所述第一通孔155a形状一样可进行多种多样变形。
本实施例中第二通孔155b可理解为布置在第一通孔155a仅上方的相应位置，且树脂柱贯通第一通孔155a与第二通孔155b的结构。上述树脂柱可构成成型部130a的一部分，例如可具有圆锥形状。但，在本实施例的变形实施例中第二通孔155b并不布置在第一通孔155a仅上方而与第一通孔155a错开布置。根据这一变形实施例，成型部130a与第一通孔155a及第二通孔155b结合的结构为多阶段，因此有望获得可进一步改善结合强度的效果。
图4d是图示根据本发明又一变形实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中C-C线的截面的剖视图。
参照图1、图2、图3b及图4d，在底框110a上面与成型部130a相接触的部分设有凸凹，从而可加固底框110a与成型部130a之间的接合。另外，参照图4d，在底框110a上面与成型部130a相接触的部分设有凸凹的结构，例如可适用于当底框110a具有第一通孔155a而电极框120a具有第二通孔155b时(图4c)，也可适用于只有底框110a具第一通孔155a时(图4b)或根本没有通孔155时(图4a)。
下面，说明根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法。图8a是图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中提供双重框架组件的提供步骤的图。
参照图8a，根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法，包括：将可安装多个发光元件(未图示)的底框110a多个相连并阵列而成的底框组件110的提供步骤；将电极框120a多个相连并阵列，并以下移安置结构而成的电极框组件120的提供步骤；在底框组件110上排列布置电极框组件120而提供双重框架组件125的步骤。
图8a中为方便起见图示了两个底框110a相连而排列成2×1阵列形状的底框组件110，两个电极框120a相连而排列成2×1阵列形状的电极框120，但本发明的技术思想并不限于底框110a及电极框120a的数量或排列形状。例如、底框组件110与电极框组件120可分别排列成多个底框110a与电极框120a相连成m×n阵列形状的结构(m及n是任意正整数)。
底框组件110与电极框组件120可包括用于构成将多个底框110a及多个电极框120a分别相连的界限的导轨G。即、底框组件110及电极框组件120中导轨G分别围绕底框110a及电极框120a的周围。
另外，电极框组件120可设计成导轨G与电极框120a存在高低差的下移安置结构(参照图11)。因此，由底框组件110与电极框组件120而成的双重框架组件125中，只在导轨G领域底框组件110与电极框组件120相接触，否则底框110a与电极框120a相隔开。
底框组件110与电极框组件120上在所定位置分别设有排列孔105。例如、排列孔105可设在底框组件110与电极框组件120的导轨G领域。在制作双重框架组件125的过程中当底框组件110与电极框组件120相重叠的状态下，分别在排列孔105插入导向销(guidepin)，从而可防止底框组件110与电极框组件120发生未对准(mis-alignment)。
另外，为了从双重框架组件125下面朝z轴正方向看时可显露底框110a上布置的电极框120a一部分，底框110a包括多个贯通孔142、143、145。
图9是图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中设有成型部的双重框架组件一部分的平面图，图10a是图示根据本发明一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中设有成型部的双重框架组件一部分的仰视图。
接着，参照图9及图10a，提供双重框架组件125的步骤以后，为相隔开底框110a与电极框120a将成型部130a结合在双重框架组件125。图9及图10a中图示的组件是用于组成设有成型部130a的双重框架组件125的单位组件。即、将上述单位组件多个相连并阵列就可以形成双重框架组件125。图1至图4a中图示的板上芯片式发光元件封装100是在上述单位组件中连杆T部分进行清理而拆下导轨G部分就可制取。
成型部130a是将树脂利用上方模具及下方模具进行传递模塑等而成的。当然除传递模塑法以外，成型部130a也可使用注塑成型、射出成型等而制作等可进行多种多样变形。作为成型部130a可使用的树脂可举例环氧树脂等。成型部130a为显露电极框120a一部分设有开口141的侧壁，进而，充填电极框120a与底框110a之间重叠领域中至少一部分。进而，成型部130a可设计成覆盖贯通孔142侧壁中至少一部分。关于成型部130a的说明上面已经参照图1至图7进行了详述，因此省略进一步详细说明。
在保持底框110a与电极框120a相隔开的状态下制作成型部130a的途中，由于模具按压而电极框120a有可能被焊接，从而底框110a与电极框120a没有被隔开而相接触而引发短路的问题。
参照图11至图13，为解决这种问题，通过设在底框110a的多个贯通孔142、143、145插入支撑销242、243、245后，在双重框架组件125上形成成型部130a，从而可防止由于上方模具按压而电极框120a被焊接从而底框110a与电极框120a相接触的现象。具体说，图11图示了在图9的E4部分中图示的贯通孔143中插入支撑销的形状，图12图示了在图10a的E5部分中图示的贯通孔142中插入支撑销的形状，图13图示了在图10a的E6部分中图示的贯通孔145中插入支撑销的形状。
下面，说明根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法。图8b是图示根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中双重框架组件的提供步骤的图，图10b是图示根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中设有成型部的双重框架组件一部分的仰视图。图8b及图10b分别是图8a及图10a的变形实施例，为了加固底框110a及电极框120a与成型部130a之间的接合而引进了第一通孔155a与第二通孔155b。从而，除其以外构件的说明均与上面所述内容相同，在此省略。
参照图8b、图9及图10b，根据本发明另一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法，包括：将可安装多个发光元件(未图示)的底框110a多个相连并阵列而成的底框组件110的提供步骤；将电极框120a多个相连并阵列，并以下移安置结构而成的电极框组件120的提供步骤；在底框组件110上排列布置电极框组件120而提供双重框架组件125的步骤。
例如，底框组件110的提供步骤，包括将具有贯通内部的第一通孔155a的底框110a多个相连并阵列而成的底框组件110的提供步骤；成型部130a的形成步骤，可包括为了加固底框110a与成型部130a之间的接合而用成型部130a充填第一通孔155a的步骤。
并且，例如，电极框组件120的提供步骤，包括将具有贯通内部的第二通孔155b的电极框120a多个相连并阵列而成的电极框组件120的提供步骤；成型部130a的形成步骤，可包括为了加固电极框120a与成型部130a之间的接合而用成型部130a充填第二通孔155b的步骤。
根据本发明的板上芯片式发光元件封装及其制作方法，无需为隔开底框110a与电极框120a而另设绝缘层，只有具备用于放射自发光元件发出的光的开口141的成型部130a的制作工程，可使底框110a与电极框120a相隔开。并且，为隔开底框110a与电极框120a之间，无需介入另外的牺牲层，通过成型工程即可实现，从而有望节俭制作费用。并且，根据本发明的板上芯片式发光元件封装的制作方法，适用传递模塑工程从而容易进行大量生产，并且由于可适用普通封装制作工程相同的工程，从而可确保生产效率。进而，通过适用利用双重框架的射出技术，可最大限度提高热容量及散热性能。
并且，根据本发明的板上芯片式发光元件封装及其制作方法，可形成将底框110a以及/或电极框120a进行贯通的通孔155，并用成型部130a充填通孔155，从而加固底框110a以及/或电极框120a与成型部130a之间的接合，从而提高板上芯片式发光元件封装的机械稳定性。
参照附图中图示实施例说明了本发明，但这只是例示，具备本技术领域通常知识的人均会明白可据此进行多种多样变形及等同其他实施例。因此本发明的实际技术保护范围应根据后附权利要求书中技术思想而定。
附图标记
100：板上芯片式发光元件封装
110a：底框
120a：电极框
130a：成型部
105：排列孔
141：开口
142、143、145：贯通孔
155：通孔
155a：第一通孔
155b：第二通孔
242、243、245：支撑销

Claims (13)

1.一种板上芯片式发光元件封装，其特征在于，包括：
一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及
一成型部，其为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有用于放射自上述多个发光元件产生的光的开口，
并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。
2.根据权利要求1所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，
上述成型部为了显露上述电极框的一部分而设有上述开口的侧壁，进而，进一步延伸而充填上述电极框与上述底框之间的重叠领域。
3.根据权利要求2所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，
上述成型部更延伸而覆盖上述贯通孔侧壁的至少一部分。
4.根据权利要求2所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，
上述成型部设在将用于电连接上述发光元件与上述电极框的焊线进行焊接的上述电极框领域的仅下方。
5.根据权利要求1所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，
上述底框具有将内部贯通的第一通孔，且上述第一通孔被上述成型部充填从而加固上述底框与上述成型部之间的接合。
6.根据权利要求5所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，
上述第一通孔的截面越朝上述底框下方越宽。
7.根据权利要求5所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，
在上述底框的上面与上述成型部相接触的部分设有凸凹，从而加固上述底框与上述成型部之间的接合。
8.根据权利要求5所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，
上述电极框在与上述第一通孔的上方相对应的位置具有第二通孔，且上述第二通孔被上述成型部充填从而加固上述电极框与上述成型部之间的接合。
9.一种板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征在于，包括：
将可安装多个发光元件的底框多个相连并阵列而成的底框组件的提供步骤；
将电极框多个相连并阵列并以下移安置结构而成的电极框组件的提供步骤；
在上述底框组件上排列布置上述电极框组件而提供双重框架组件的步骤；以及
为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架组件，并具有用于放射自上述多个发光元件产生的光的开口的成型部的形成步骤，
并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。
10.根据权利要求9所述的板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征在于，
上述成型部的形成步骤，包括为防止上述电极框与上述底框相接触发生短路而在上述贯通孔插入支撑销的步骤。
11.根据权利要求9所述的板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征在于，
上述提供双重框架组件的步骤，包括在上述底框组件与上述电极框组件分别所设排列孔中插入导向销的步骤。
12.根据权利要求9所述的板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征在于，
上述底框组件的提供步骤，包括将具有贯通内部的第一通孔的底框多个相连并阵列而成的底框组件的提供步骤，
上述成型部的形成步骤，包括为加固上述底框与上述成型部之间的接合而充填上述第一通孔的成型部形成步骤。
13.根据权利要求12所述的板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征在于，
上述电极框组件的提供步骤，包括将具有贯通内部的第二通孔的电极框多个相连并阵列而成的电极框组件的提供步骤，
上述成型部的形成步骤，包括为加固上述电极框与上述成型部之间的接合而充填上述第二通孔的成型部形成步骤。
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