CN109167901B - Hoc工艺摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种HOC工艺摄像头模组,包括:RFPC板;CMOS图像传感器,其叠置于所述RFPC板上;底座,其叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器上;镜头,其安装在底座上,并位于CMOS图像传感器的正上方;FPC板,其与RFPC板电连接;所述CMOS图像传感器和镜头均偏向于所述RFPC板的其中一侧,该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后,靠近手机边框的一侧。本发明的尺寸小、制造成本低,增加了手机全面屏的占比。
Description
技术领域
本发明属于摄像头技术领域,具体涉及一种HOC工艺摄像头模组。
背景技术
全面屏手机采用极限超窄边框屏幕,相比普通手机,外观优势明显,能够给手机使用者带来更加震撼的视觉体验。但由于受限于摄像头尺寸、听筒尺寸以及外框等技术,目前业界所宣称的全面屏手机并不是手机正面屏占比100%的手机。为了提高手机正面屏的占比,不仅需要采用极限超窄边框屏幕或无边框设计,还需要尽可能缩小摄像头和听筒的尺寸,特别是摄像头的长和宽的尺寸。
目前手机摄像头采用传统CSP(芯片级封装)制程无法将像素提高解析;采用常规COB(板上芯片封装)制程可提高像素解析,但无法将摄像头尺寸做到最小化;采用MOB(功能模块板级组装)制程虽能将摄像头做到较小,但由于目前技术并不成熟,一台设备投资上千万元,治具投资近百万元,故试产、量产的可能性非常小,并且产品的良率不高。
为了将摄像头做小,目前部分摄像头将电阻、电容和IC放在RFPC板的背面上,并采用“回”字型钢片垫高RFPC板的底部,这种方式会出现中心区域高低不平的问题,不方便组装和测试,同时未形成六个面的保护,抗干扰能力较低,给后续制程及可靠性带来非常大的风险,并且很难做高像素。
发明内容
本发明的目的是提供一种尺寸小、制造成本低,且能增加手机全面屏占比的HOC工艺摄像头模组。
本发明所述的HOC工艺摄像头模组,包括:
RFPC板;
CMOS图像传感器,其叠置于所述RFPC板上;
底座;
镜头,其安装在底座上,并位于CMOS图像传感器的正上方;
FPC板,其与RFPC板电连接;
所述底座叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器上;
所述CMOS图像传感器和镜头均偏向于所述RFPC板的其中一侧,该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机后,靠近手机边框的一侧;使HOC工艺摄像头模组的光学中心偏向RFPC板边,在将HOC工艺摄像头模组安装到手机上后,能够使HOC工艺摄像头模组的光学中心更靠近手机边框,增加了手机全面屏的占比。
所述底座靠近手机边框的一侧镂空,且所述底座的镂空一侧承靠在所述CMOS图像传感器上,并在该镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶;使HOC工艺摄像头模组的光学中心能够进一步偏向RFPC板边,从而使HOC工艺摄像头模组的光学中心可极致靠近手机边框,提高了手机全面屏的占比。
本发明的有益效果:
(1)使HOC工艺摄像头模组的光学中心偏向HOC工艺摄像头模组的边缘,在将HOC工艺摄像头模组组装到手机上后,即能够使HOC工艺摄像头模组的光学中心更靠近手机边框,从而大大提高了手机全面屏的占比;
(2)采用常规COB制程即可,不需要昂贵的设备,从而降低了HOC工艺摄像头模组的制造成本;
(3)采用划胶工艺填补底座镂空侧的壁厚,其工艺简单,且密封可靠性良好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图之一;
图2为本发明的结构示意图之二;
图3为本发明的结构示意图之三;
图4为现有技术的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1至图3所示的HOC工艺摄像头模组,包括RFPC板3、CMOS图像传感器6、底座2、镜头1和FPC板4;其中,CMOS图像传感器6叠置于所述RFPC板3上;所述底座2叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器6上;镜头1安装在底座2上,并位于CMOS图像传感器6的正上方;FPC板4与RFPC板3电连接。所述CMOS图像传感器6和镜头1均偏向于所述RFPC板3的其中一侧,该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后,靠近手机边框的一侧;使HOC工艺摄像头模组的光学中心5偏向RFPC板边,将该HOC工艺摄像头模组安装到手机上后,HOC工艺摄像头模组的光学中心能够5更靠近手机边框。
本实施例中,HOC全称为Holder on chip,既底座(Holder)直接承靠在芯片(chip)上。如图3所示,本实施例的具体做法为:所述底座2靠近手机边框的一侧镂空(即无壁厚),其余三边均有壁厚,且所述底座2的镂空一侧承靠在所述CMOS图像传感器6上,这种设计方式能够使HOC工艺摄像头模组的光学中心5进一步偏向RFPC板边,即将HOC工艺摄像头模组安装到手机上后,HOC工艺摄像头模组的光学中心5可极致靠近手机边框,进一步提高了手机全面屏的占比。在镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶7,即底座2无壁厚的一侧采用划胶灌进填补,此工艺简单,且密封可靠性良好。
以下以实例进行说明:CMOS图像传感器6的型号为Samsung (三星)S5K3T1,镜头1的型号为ZET(中兴) 80008A2,采用此实施例的方法,HOC工艺摄像头模组的最小尺寸可以做到6.5*7.8mm,HOC工艺摄像头模组的光学中心5与RFPC板3上靠近手机边框的一侧边的距离仅2.87mm,参见图2。但如果按照常规的做法,即CMOS图像传感器6和镜头1均设置RFPC板3的中心,且底座2’的一侧也不镂空,采用COB封装,摄像头模组的尺寸只能做到7.8*7.8mm,摄像头模组的光学中心5与RFPC板3上靠近手机边框的一侧边的距离有3.9mm,参见图4。
本实施例中所述的HOC工艺摄像头模组相对于现有常规做法的摄像头模组,HOC工艺摄像头模组的光学中心5靠近HOC工艺摄像头模组的边缘缩短了1mm多,使HOC工艺摄像头模组在Y方向的尺寸缩小到了极致,故大大增加了手机全面屏的占比。
Claims (1)
1.一种HOC工艺摄像头模组,包括:
RFPC板(3);
CMOS图像传感器(6),其叠置于所述RFPC板(3)上;
底座(2);
镜头(1),其安装在底座(2)上,并位于CMOS图像传感器(6)的正上方;
FPC板(4),其与RFPC板(3)电连接;
其特征在于:
所述底座(2)叠置于所述RFPC板(3)和CMOS图像传感器(6)上;
所述CMOS图像传感器(6)和镜头(1)均偏向于所述RFPC板(3)的其中一侧,该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后,靠近手机边框的一侧;
所述底座(2)靠近手机边框的一侧镂空,且所述底座(2)的镂空一侧承靠在所述CMOS图像传感器(6)上,并在该镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶(7)。
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