CN210112060U - 激光投射模组、深度相机和电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种激光投射模组、深度相机和电子装置。激光投射模组包括壳体和衍射元件。所述壳体包括第一子壳体及第二子壳体，所述第一子壳体包括顶面，所述第二子壳体与所述顶面连接，所述第二子壳体包括侧面，所述侧面与所述顶面呈阶梯面状并形成第一缺口；所述衍射元件安装在所述第二子壳体上。本申请的激光投射模组、深度相机和电子装置壳体包括第一子壳体和第二子壳体，第二子壳体连接第一子壳体，第二子壳体的侧面与第一子壳体的顶面呈阶梯面状并形成有第一缺口，第一缺口可用于安装电子装置(如手机等)的显示屏，激光投射模组占用电子装置的前面板的面积较小，提升屏占比，有利于实现全面屏。

Description

激光投射模组、深度相机和电子装置

技术领域

本申请涉及消费性电子技术领域，尤其是涉及一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

背景技术

目前，市面上的采用结构光方案的手机，受限于结构光模组的体积，以及目前屏下结构光方案的不成熟，结构光模组占用手机前面板的面积较大，导致屏占比较低，不利于实现全面屏。

实用新型内容

本申请的实施方式提供一种激光投射模组、深度相机和电子装置。

本申请实施方式的激光投射模组包括壳体和衍射元件。所述壳体包括第一子壳体及第二子壳体，所述第一子壳体包括顶面，所述第二子壳体与所述顶面连接，所述第二子壳体包括侧面，所述侧面与所述顶面呈阶梯面状并形成第一缺口；所述衍射元件安装在所述第二子壳体上。

在某些实施方式中，所述第一缺口包括第一子缺口及第二子缺口，所述第一子缺口与所述第二子缺口位于所述第二子壳体的相背的两侧。

在某些实施方式中，所述第二子壳体包括相对设置的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间形成所述安装空间，所述衍射元件设置在所述安装空间内并从所述第一缺口裸露。

在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括盖体，所述盖体与所述衍射元件贴合，所述盖体及所述第一子壳体位于所述衍射元件相背的两侧。

在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括密封胶，所述密封胶包裹所述光学元件及所述盖体。

在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括基板、连接件及线路层，所述第一子壳体还包括与所述顶面相背的底面，所述底面承载在所述基板上，所述线路层设置在所述衍射元件的与所述盖体相贴合的表面，所述连接件电连接所述基板与所述线路层。

在某些实施方式中，所述第二子壳体的与所述第一缺口相背的一侧形成有安装面，所述安装面由垂直于所述侧面的平面截得的形状呈弧形。

在某些实施方式中，所述第二子壳体自所述顶面延伸的高度等于所述显示屏的厚度。

本申请实施方式的深度相机包括成像模组和上述任一实施方式的激光投射模组。所述激光投射模组用于向外投射激光。所述成像模组用于接收被反射回的激光，所述成像模组包括镜座、镜筒及透镜，所述镜筒与所述镜座连接，所述透镜安装在所述镜筒内。

在某些实施方式中，所述镜筒包括依次连接的第一子镜筒、第二子镜筒及第三子镜筒，所述第一子镜筒连接于所述镜座，所述第一子镜筒、所述第二子镜筒及所述第三子镜筒的尺寸逐渐减小，所述第三子镜筒与所述第二子镜筒呈台阶状设置，所述第二子镜筒与所述第一子镜筒呈台阶状设置，所述第三子镜筒与所述第二子镜筒之间形成第二缺口。

在某些实施方式中，至少部分所述第一缺口与至少部分所述第二缺口位于所述激光投射模组与所述成像模组的连线的同一侧。

在某些实施方式中，所述深度相机还包括补光灯，所述补光灯包括垂直腔面激光发射器及扩散器，所述垂直腔面激光发射器用于发射穿过所述扩散器的激光。

在某些实施方式中，所述深度相机还包括支架，所述激光投射模组及所述成像模组安装在所述支架上。

本申请一个实施方式的电子装置包括机壳、显示屏和上述任一实施方式的激光投射模组。所述激光投射模组安装在所述机壳上。所述显示屏安装在所述机壳上，所述显示屏至少部分位于所述第一缺口内。

本申请另一个实施方式的电子装置包括机壳、显示屏和上述任一实施方式的深度相机。所述深度相机安装在所述机壳上。所述显示屏安装在所述机壳上，所述显示屏至少部分位于所述第一缺口及所述第二缺口内。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括盖板和弹性件，所述盖板安装在所述机壳上并覆盖所述深度相机，所述弹性件设置在所述衍射元件和所述盖板之间。

本申请的激光投射模组、深度相机和电子装置的壳体包括第一子壳体和第二子壳体，第二子壳体连接第一子壳体，第二子壳体的侧面与第一子壳体的顶面呈阶梯面状并形成有第一缺口，第一缺口可用于安装电子装置(如手机等)的显示屏，激光投射模组占用电子装置的前面板的面积较小，提升屏占比，有利于实现全面屏。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的电子装置的装配示意图。

图2a和图2b是本申请某些实施方式的深度相机和显示屏的平面示意图。

图3是本申请某些实施方式的激光投射模组的立体装配示意图。

图4是本申请某些实施方式的激光投射模组的立体分解示意图。

图5是图3中的激光投射模组沿V-V线的截面示意图。

图6是图3中的激光投射模组沿VI-VI线的截面示意图。

图7是本申请某些实施方式的显示屏、盖板和激光投射模组组装后的部分剖面示意图。

图8是本申请某些实施方式的激光投射模组的衍射元件的平面示意图。

图9是图5中的激光投射模组的另一实施方式的截面示意图。

图10是本申请某些实施方式的成像模组的立体装配示意图。

图11是图9中的成像模组沿XI-XI线的截面示意图。

图12是本申请某些实施方式的补光灯的截面示意图。

图13是本申请某些实施方式的激光投射模组、显示屏和盖板的装配示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1、图2a和图2b，本申请实施方式电子装置1000包括深度相机100、机壳200和显示屏300。深度相机100安装在机壳200上。显示屏300安装在机壳200上。

深度相机100包括激光投射模组10和成像模组30。激光投射模组10用于向外投射激光，例如红外激光，激光到达场景中的物体上后被反射。成像模组30用于接收被反射回的激光。

请参阅图3和图4，激光投射模组10包括壳体12和衍射元件14。壳体12包括第一子壳体121及第二子壳体122。第一子壳体121包括顶面123。第二子壳体122与顶面123连接。第二子壳体122包括侧面124。侧面124与顶面123呈阶梯状并形成第一缺口21。第一缺口21可用于安装显示屏300。衍射元件14安装在第二子壳体122上。

本申请的激光投射模组10、深度相机100和电子装置1000的壳体12包括第一子壳体121及第二子壳体122。第二子壳体122连接第一子壳体121，第二子壳体122的侧面124与第一子壳体121的顶面123呈阶梯面状并形成有第一缺口21，第一缺口21可用于安装电子装置1000(如手机等)的显示屏300，激光投射模组10占用电子装置1000 的前面板的面积较小，提升屏占比，有利于实现全面屏。

下面对激光投射模组10、深度相机100和电子装置1000进行详细阐述。

请参阅图1，本申请的电子装置1000包括深度相机100、机壳200和显示屏300。深度相机100和显示屏300均安装在机壳200上。在其他实施方式中，电子装置1000 可包括激光投射模组10、机壳200和显示屏300。显示屏300安装在机壳200上，显示屏300至少部位位于第一缺口21(图2a和图2b示)内。

电子装置1000可以是手机、平板电脑、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能穿戴设备(如智能手表)等终端设备。下面以电子装置1000是手机为例进行说明，电子装置 1000为其他终端设备时原理基本相同，在此不再赘述。

请参阅图2a和图2b，深度相机100包括激光投射模组10、成像模组30、补光灯40和支架50。激光投射模组10用于向外投射激光。成像模组30用于接收被反射回的激光。在一个例子中，深度相机100可通过飞行时间(Time of flight,TOF)测距法获取深度信息，在另一个例子中，深度相机100可通过结构光测距原理获取深度信息。本申请说明书以深度相机100通过结构光测距原理获取深度信息为例进行说明。

请结合图3至图6，激光投射模组10包括基板11、壳体12、衍射元件14、盖体15、线路层16和连接件17。

基板11包括散热板112和设置在散热板112上的电路板113。电路板113开设有通孔114。散热板112可采用导热性能良好的材质，如金属、陶瓷等材料制成。电路板113 可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、硬质电路板或软硬结合电路板。本实施方式中，基板11为柔性电路板。第一子壳体121包括相背的顶面123和底面125。第一子壳体121的底面125承载在基板11上。第一子壳体121与基板11的结合方式可以是胶合、螺合、卡合、焊接等。第一子壳体121的底面125开设有第一开口132，第一子壳体121形成有收容腔126。

在第一子壳体121安装到基板11上后，基板11覆盖第一开口132以使得收容腔126与外界隔绝。激光投射模组10还包括激光发射器19和准直元件20。其中，激光发射器 19用于发射预定波段的激光。例如：预定波段的激光可以是预定波长为940纳米的红外光，也可以是其他波长的红外光，在此不作限制。激光发射器19可以是垂直腔面发射器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)。采用垂直腔面发射器作为激光发射器13，可使得投影模组10发出的激光图案的不相关性较高，有利于获取高精度的深度图像。激光发射器19设置在基板11上，具体为，激光发射器19设置在基板11的散热板112上并位于通孔114内，散热板112可将激光发射器19产生的热量传导以实现快速散热。激光发射器19与基板11的电路板112电连接。

准直元件20设置在第一子壳体121上并位于收容腔126内。准直元件20用于准直激光，准直元件20为透镜，可以为单独的透镜，该透镜为凸透镜或凹透镜；或者准直元件 20为多枚透镜，多枚透镜可均为凸透镜或凹透镜，或部分为凸透镜，部分为凹透镜。

第一子壳体121还包括侧壁127，侧壁127连接顶面123和底面125。第一子壳体 121的侧壁127与准直元件20结合以固定准直元件20。第一子壳体121的侧壁127与准直元件20的结合方式可以是胶合、螺合、卡合等。

第二子壳体122设置在第一子壳体121的顶面123上。第二子壳体122自顶面123 向远离顶面123的方向延伸而成。第二子壳体122包括侧面124、相对的第一侧壁128 和第二侧壁129、第一安装台130、及第二安装台131。

侧面124位于第一侧壁128和第二侧壁129。第一侧壁128上与第二侧壁129相对的表面，及第一侧壁128上与第二侧壁129相背的表面，由位于第一侧壁128的侧面124 连接。第二侧壁129上与第一侧壁128相对的表面，及第二侧壁129上与第一侧壁128 相背的表面，由位于第二侧壁129的侧面124连接。侧面124与第一子壳体121的顶面 123成阶梯面状并形成第一缺口21。

请参阅图7，第一缺口21可用于安装电子装置1000的显示屏300，本实施方式中，显示屏300部分伸入第一缺口21内，显示屏300的下表面302与第一子壳体121的顶面123接触，显示屏300的侧表面304与第二子壳体122的侧面124接触。第二子壳体 122自顶面123延伸的高度h等于显示屏300的厚度d。如此，第二子壳体122既不会过高将盖板400顶起导致盖板400和显示屏300贴合不够紧密，也不会过低影响激光发射模组10的出射视场角。

第一侧壁128和第二侧壁129之间形成有安装空间135。

第一安装台130和第二安装台131均设置在第一子壳体121的顶面123上。第一安装台130位于安装空间135内并连接于第一侧壁128的与第二侧壁129相对的表面。第二安装台131位于安装空间135内并连接于第二侧壁129的与第一侧壁128相对的表面。本实施方式中，第一安装台130的数量为两个，两个第一安装台130相互间隔设置；第二安装台131的数量为两个，两个第二安装台131相互间隔设置。

第一缺口21位于安装空间135之外。第一缺口21包括第一子缺口211和第二子缺口212。第一子缺口211和第二子缺口212分别位于第二子壳体122的两侧，具体为安装空间135的两侧。在其他实施方式中，第二子壳体121的与第一缺口21相背的一侧形成有安装面(图未示)，即，安装面和第一缺口21分别位于第二子壳体122的相背的两侧。安装面由垂直与第二子壳体122的侧面124的平面截得的形状呈弧形。在组装电子装置1000时，弧形的安装面与电子装置1000的中框的弧形内壁紧密配合，从而使得第二子壳体122安装更为牢固。

衍射元件14可以是衍射光学元件。衍射元件14安装在第二子壳体122上并设置在安装空间135内。衍射元件14的侧面从第一缺口21裸露。第一子壳体121的顶面123 开设有第二开口126，第一子壳体121还包括设置在顶面123上的凸台127，凸台127 围绕第二开口126。衍射元件14可通过点胶的方式设置在第一安装台130、第二安装台 131及凸台127上，并覆盖第二开口126。在点胶时，胶被点在第一安装台130及第二安装台131上，即使发生溢胶，由于存在凸台127，胶也不会越过凸台127从第二开口 126流入收容腔126内影响准直元件20的准直效果。可以理解，衍射元件14与第一安装台130及第二安装台131的连接方式还可以是卡合、螺合、焊接等连接方式。

请结合图8，衍射元件14包括衍射区域141及围绕衍射区域141的安装区域142。衍射元件14一端的安装区域142连接第一安装台130，另一端的安装区域142连接第二安装台131。

盖体15设置在衍射元件14上并与衍射元件14贴合。盖体15位于安装空间135内，盖体15和第一子壳体121分别位于衍射元件14相背的两侧。

激光发射器19发出的激光经准直元件20准直后，从第二开口126射出，然后激光依次经过衍射元件14的衍射区域141和盖体15，衍射元件14的衍射区域141可对激光图案进行复制，将一束激光复制成多束，最终激光射向目标物体以用于生成深度图像。

盖体15可以是透光性较好的塑胶盖体或玻璃盖体。盖体15可对衍射元件14起到一定的保护作用，防止电子装置1000内的其他元件直接与衍射元件14接触导致的衍射元件14发生磨损、破裂等问题。

线路层16设置在衍射元件14的与盖体15贴合的表面。线路层16可覆盖衍射区域141和安装区域142。在衍射区域141或安装区域142损坏破裂后，损坏破裂的衍射区域141或安装区域142对应位置的线路层16会发生断裂，从而使得线路层16出现断路、电阻增大等问题，当电子装置1000的处理器检测到线路层16断路或电阻减小时，即可确定线路层16发生损坏破裂，从而快速判断衍射元件14是否发生损坏。在其他实施方式中，线路层16可仅设置在衍射区域141，仅检测衍射区域141是否发生损坏破裂。

连接件17设置在第一子壳体121及第二子壳体122上。连接件17可以由导电材料制成，例如连接件17为金属连接件(如铜片等)。线路层16包括第一焊盘161，基板 11包括第二焊盘111。连接件17贯穿第一子壳体121和第二子壳体122以连接第一焊盘161和第二焊盘111，具体地，连接件17位于第一子壳体121的侧壁127和第二子壳体122的第一侧壁128(或第二侧壁129)内，基本不会占据电子装置1000的空间。其中，连接件17通过低温银浆与第一焊盘161连接，连接件17通过锡焊连接第二焊盘111。

连接件17的一端通过第一焊盘161连接线路层16，另一端通过第二焊盘111连接基板11，以实现线路层16和基板11的电连接，使得线路层16破损后，基板11可及时根据相应的电信号确定线路层16已发生破损。连接件17可以是金属连接件17，如铜片等导电性良好的金属。

请参阅图9，在某些实施方式中，激光投射模组10还包括密封胶18，密封胶18包裹衍射元件14和盖体15。衍射元件14和盖体15贴合后，可通过密封胶18将衍射元件 14和盖体15作为一个整体包裹起来，使得衍射元件14和盖体15与外界空气隔绝，从而实现衍射元件14和盖体15的防尘、防水等功能，同时密封胶18对衍射元件14和盖体15还具有一定的保护能力，防止衍射元件14和盖体15被刮擦。

请参阅图10和图11，成像模组30包括基体31、镜座32、感光元件33、滤光片34、镜筒35和透镜36。镜筒35和镜座32连接，透镜36安装在镜筒35内。

基体31可以是柔性电路板、硬质电路板或软硬结合电路板。本实施方式中，基体31为柔性电路板。

镜座32设置在基体31上，镜座32和基体31围成第一收容空间37。感光元件33 设置在基体31上并位于第一收容空间37内。滤光片34设置在镜座32上并位于第一收容空间37。感光元件33用于接收激光投射模组10发出的激光以生成散斑图像。滤光片 34用于过滤除特定波长的光线之外的光线，仅使得特定波长的光线到达感光元件33。例如，滤光片34可过滤除了波长为940纳米(nm)的红外光之外的光线，仅使得波长为940nm的红外光到达感光元件33。

镜筒35设置在镜座32上，镜筒35形成有第二收容空间38，且第二收容空间38 与第一收容空间37连通。

镜筒35包括依次连接的第一子镜筒351、第二子镜筒352及第三子镜筒353。第一子镜筒351与镜座32连接。第一子镜筒351、第二子镜筒352及第三子镜筒353的尺寸逐渐减小。具体地，第一子镜筒351、第二子镜筒352及第三子镜筒353均为圆环形，第一子镜筒351、第二子镜筒352及第三子镜筒353的尺寸逐渐减小指的是：第一子镜筒351、第二子镜筒352及第三子镜筒353的外径逐渐减小。第三子镜筒353与第二子镜筒352呈台阶状设置(即，第三子镜筒353的外径小于第二子镜筒352的外径，第三子镜筒353设置在第二子镜筒352的上表面)，第二子镜筒352与第一子镜筒351呈台阶状设置(即，第二子镜筒352的外径小于第一子镜筒351的外径，第二子镜筒352设置在第一子镜筒351的上表面)。第三子镜筒353与第二子镜筒352之间形成第二缺口 39。可以理解，在其他实施方式中，第一子镜筒351、第二子镜筒352及第三子镜筒353 还可以是其他形状，如矩形环、椭圆环等，在此不作限制。

透镜36设置在第二收容空间38内。透镜36的数量可以是一个或多个，本实施方式中，透镜36的数量为多个，多个透镜36的大小不等，多个透镜36分别设置在第一子镜筒351、第二子镜筒352及第三子镜筒353上。第一子镜筒351、第二子镜筒352 及第三子镜筒353可分别用于固定多个透镜36中的一个或多个。例如，透镜36数量为 5个，其中，与第一子镜筒351的内径匹配的透镜36为1个，设置在第一子镜筒351 上；与第二子镜筒352的内径匹配的透镜36为2个，设置在第二子镜筒352上；与第三子镜筒353的内径匹配的透镜36为2个，设置在第三子镜筒353上。如此，不同外径大小的透镜36可分别通过对应的第一子镜筒351、第二子镜筒352或第三子镜筒353 去收容固定，从而节省成像模组30占的空间。

镜筒35还开设有入光口354，入光口354位于第三子镜筒353的与镜座32相背的表面上。激光投射模组10发出波长为940nm的激光，经目标物体反射后，从入光口354 进入镜筒35，然后依次经过多个透镜36，滤光片34将从入光口354进入的光线中除了波长为940nm的激光外的光线均过滤掉，使得感光元件33仅接收激光投射模组10发出的波长为940nm的激光，从而使深度图像不受环境光的干扰，提高深度图像的准确性。

请参阅图12，补光灯40包括垂直腔面激光发射器41及扩散器42。垂直腔面激光发射器41用于发射穿过扩散器42的激光。扩散器42用于将激光进行扩散，使得光线以一个更大的发光角度发射出去。本实施方式中，由于补光灯40使用垂直腔面激光发射器41作为光源，相较于红外发光二极管(Light Emitting Diode，LED)作为光源而言，垂直腔面激光发射器41发出的激光的带宽较窄，相同的光功率下，垂直腔面激光发射器 41发出的光线中包含更多的波长为940nm的红外光，因此，只需要比红外LED等更小的尺寸的垂直腔面激光发射器41也可发出的等量的波长为940nm的红外光。而红外 LED由于发出的光线的仅有小部分为940nm的红外光，因此，需要更大的体积以实现更大的光功率，才能发出与更小的尺寸的垂直腔面激光发射器41等量的940nm的红外光。

请再次参阅图2a和图2b，其中，图2a为显示屏300与深度相机100组装在一起时的结构示意图，图2b为显示屏300与深度相机100未组装在一起时的结构示意图，支架50安装在机壳200上，激光投射模组10、成像模组30、补光灯40均安装在支架50 上。支架50可对激光投射模组10、成像模组30、补光灯40起到一定的支撑和固定作用。

在激光投射模组10和成像模组30安装到支架50上之后，至少部分第一缺口21与至少部分第二缺口39位于激光投射模组10与成像模组30的连线C的同一侧。本实施例中，第一子缺口211和部分第二缺口39位于光轴面的一侧，第二子缺口212和部分第二缺口39位于光轴面的另一侧，其中，光轴面为穿过激光投射模组10的光轴与成像模组30的光轴的平面。

请再次参阅图1、图2a和图2b，显示屏300安装在机壳200上，显示屏300至少部分位于第一缺口21及第二缺口39内。本实施方式中，显示屏300伸入第一缺口21 (具体为第一子缺口211(图7示))及第二缺口39(图10示)内，显示屏300伸入第一缺口21及第二缺口39内的一端可与第一子缺口211的侧面及第二缺口39的侧面相接，从而使得显示屏300和深度相机100结合更为紧密，最大化的减小深度相机100 占用前面板的面积以提升屏占比。激光投射模组10的第一子缺口211和成像模组30的与第一子缺口211同一侧的部分第二缺口39基本不占用电子装置1000的前面板的面积，相较于传统深度相机100中，激光投射模组10未设置第一缺口21、及成像模组30未设置第二缺口39而言，第二子壳体122和第三子镜筒353所占的面积更小，可提升屏占比，有利于实现全面屏。

请参阅图13，电子装置1000还包括盖板400和弹性件500。

盖板400安装在机壳200上并覆盖深度相机100和显示屏300。盖板400可对深度相机100和显示屏300起到保护作用。盖板400上可进行光学开孔，光学开孔的大小根据激光投射模组10、成像模组30及补光灯40的视场范围确定，其中，盖板400本身就是透光的，光学开孔指的是：在盖板400上与激光投射模组10、成像模组30及补光灯 40对应的区域不涂油墨，以形成可使得光线射出的光学开孔，光学开孔部分依然为实体。

弹性件500设置在衍射元件14和盖板400之间，具体地，弹性件500设置在盖板 15和盖板400之间。弹性件500可以是硅胶、橡胶等具有缓冲能力的材料。具体地，弹性件500设置在衍射元件14的安装区域142和盖板400之间，弹性件500可防止盖板 400与衍射元件14直接接触，且对衍射元件14起到一定的固定作用，防止衍射元件14 脱落。

本申请实施方式的电子装置1000的显示屏300至少部位位于第一缺口21及第二缺口39内，使得深度相机100的第二子壳体122和第三子镜筒353所占的面积更小，可提升屏占比，有利于实现全面屏。衍射元件14不仅与第二子壳体122通过胶合等方式连接在一起，盖板400和弹性件500配合还可进一步固定衍射元件14，从而防止衍射元件14脱落。补光灯40采用垂直腔面激光发射器41进行补光，不仅体积更小而且还能保证补光效果较好。

在某些实施方式中，电子装置1000还包括可见光成像模组60，可见光成像模组60设置在支架50上。可见光成像模组60采用具有0.7微米尺寸的像素的感光元件进行可见光图像的采集，从而进一步降低可见光成像模组60占用前面板的面积，提升屏占比，有利于实现全面屏。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (16)

1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括第一子壳体及第二子壳体，所述第一子壳体包括顶面，所述第二子壳体与所述顶面连接，所述第二子壳体包括侧面，所述侧面与所述顶面呈阶梯面状并形成第一缺口；及

衍射元件，所述衍射元件安装在所述第二子壳体上。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述第一缺口包括第一子缺口及第二子缺口，所述第一子缺口与所述第二子缺口位于所述第二子壳体的相背的两侧。

3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述第二子壳体包括相对设置的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间形成安装空间，所述衍射元件设置在所述安装空间内并从所述第一缺口裸露。

4.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括盖体，所述盖体与所述衍射元件贴合，所述盖体及所述第一子壳体位于所述衍射元件相背的两侧。

5.根据权利要求4所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括密封胶，所述密封胶包裹所述衍射元件及所述盖体。

6.根据权利要求4所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括基板、连接件及线路层，所述第一子壳体还包括与所述顶面相背的底面，所述底面承载在所述基板上，所述线路层设置在所述衍射元件的与所述盖体相贴合的表面，所述连接件电连接所述基板与所述线路层。

7.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述第二子壳体的与所述第一缺口相背的一侧形成有安装面，所述安装面由垂直于所述侧面的平面截得的形状呈弧形。

8.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述第二子壳体自所述顶面延伸的高度等于显示屏的厚度。

9.一种深度相机，其特征在于，包括：

权利要求1至8任意一项所述的激光投射模组，所述激光投射模组用于向外投射激光；及

成像模组，所述成像模组用于接收被反射回的激光，所述成像模组包括镜座、镜筒及透镜，所述镜筒与所述镜座连接，所述透镜安装在所述镜筒内。

10.根据权利要求9所述的深度相机，其特征在于，所述镜筒包括依次连接的第一子镜筒、第二子镜筒及第三子镜筒，所述第一子镜筒连接于所述镜座，所述第一子镜筒、所述第二子镜筒及所述第三子镜筒的尺寸逐渐减小，所述第三子镜筒与所述第二子镜筒呈台阶状设置，所述第二子镜筒与所述第一子镜筒呈台阶状设置，所述第三子镜筒与所述第二子镜筒之间形成第二缺口。

11.根据权利要求10所述的深度相机，其特征在于，至少部分所述第一缺口与至少部分所述第二缺口位于所述激光投射模组与所述成像模组的连线的同一侧。

12.根据权利要求9所述的深度相机，其特征在于，所述深度相机还包括补光灯，所述补光灯包括垂直腔面激光发射器及扩散器，所述垂直腔面激光发射器用于发射穿过所述扩散器的激光。

13.根据权利要求9至12任意一项所述的深度相机，其特征在于，所述深度相机还包括支架，所述激光投射模组及所述成像模组安装在所述支架上。

14.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

权利要求1至8任意一项所述的激光投射模组，所述激光投射模组安装在所述机壳上；及

显示屏，所述显示屏安装在所述机壳上，所述显示屏至少部分位于所述第一缺口内。

15.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

权利要求10至13任意一项所述的深度相机，所述深度相机安装在所述机壳上；及

显示屏，所述显示屏安装在所述机壳上，所述显示屏至少部分位于所述第一缺口及所述第二缺口内。

16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括盖板和弹性件，所述盖板安装在所述机壳上并覆盖所述深度相机，所述弹性件设置在所述衍射元件和所述盖板之间。

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