CN208739213U - 感光组件、摄像模组及智能终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种感光组件，包括：线路板；感光芯片，其安装在所述线路板表面，所述感光芯片的表面具有感光区域；滤色片，其贴附于所述感光芯片；以及镜座，其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片，所述镜座具有至少一个终端承靠侧面，并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜头组件镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。本实用新型还提供了相应的摄像模组和智能终端设备。本实用新型可以减小感光区域中心与手机边框的距离；可以降低了模组高度；可以提高屏幕占比。

Description

感光组件、摄像模组及智能终端设备

技术领域

本实用新型涉及光学技术领域，具体地说，本实用新型涉及感光组件、摄像模组及智能终端设备。

背景技术

随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。其中，全面屏设计是通过提升显示区在手机前面板的占比来达成科技感十足的显示效果，而随着潮流而来的则是前面板的工艺设计及器件布局问题。

智能手机前面板的非显示区具有前置摄像头(即摄像模组)、听筒、距离感应器、光线感应器、功能按键、指纹识别区等，为了提升屏占比，上述器件所占用的面积必须被缩小，为此，多种解决方案被提出。例如微缝听筒、手势操作、屏下指纹等，但作为最大的痛点，前置摄像头因其无可替代性而始终无法出现有效的可行的解决方案。

人们期待智能手机的屏幕显示区尽可能地接近手机顶框，然而前置摄像头的存在导致屏幕显示区必须做出相应的避让，这导致手机的屏占比受限，影响了的视觉效果。

另一方面，人们对手机摄像头的成像质量要求越来越高，摄像头光学结构的尺寸难以缩小。并且，由于摄像头是精密的光学系统，包括多个透镜组成的镜片组、滤色片、感光芯片等诸多光学器件。这些光学器件需要相应的结构件来支撑和固定以保证光路的稳定性和可靠性。这些结构件将不可避免地占据一定空间。再者摄像头还需要具备相应的电路结构以输出图片数据，因此线路板、电子元件等也会占据一定空间。合理地对摄像头的内部结构进行布局以提高智能终端设备的屏占比，是当前市场上迫切需要解决的问题之一。

图1示例性地示出了现有技术中一种典型的手机的局部剖面示意图。图1中示出了手机的显示面板301、位于显示面板301上方的透明盖板302、手机的顶框304、背壳305以及摄像模组300。可以看出摄像模组300位于手机的显示面板301与顶框304之间。在该示例中，摄像模组300的感光芯片103位于线路板104的正中央，这导致线路板外围区域的上空区会大量占用并浪费前面板的显示区域。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种感光组件，包括：线路板；感光芯片，其安装在所述线路板表面，所述感光芯片的表面具有感光区域；滤色片，其贴附于所述感光芯片；以及镜座，其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片，所述镜座具有至少一个终端承靠侧面，并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜头组件镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。

其中，所述感光组件还包括：环形支撑体，其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围，所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片。

其中，所述镜座具有适于承靠镜头组件的环形顶面。

其中，所述镜座为模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片。

其中，所述模塑部接触所述滤色片的侧面。

其中，所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平整面。

其中，所述模塑部具有倾斜的内侧面，所述内侧面围绕成光窗且所述光窗的通光面由上至下逐渐缩小。

其中，所述模塑部具有内侧面，且所述内侧面由所述模塑部的顶面向内延伸形成拔模斜面。

其中，所述模塑部接触所述环形支撑体的外侧面。

其中，所述感光芯片还包括围绕或部分围绕在所述感光芯片外侧的焊垫；并且，所述感光区域与所述感光芯片的侧面之间的区域为非感光区域，在设置有所述焊垫的非感光区域中，所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面位于所述焊垫与所述感光区域之间；并且，所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。

其中，所述感光组件还包括形成在所述线路板的表面的电子元件，所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件。

其中，所述线路板具有至少一个第一终端承靠侧面，所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域不设置电子元件。

其中，所述线路板的位于所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域没有布线。

其中，所述滤色片的底面不暴露在环形支撑体的外侧面以外。

其中，所述感光芯片的对应于所述第一终端承靠侧面的一侧不设置所述焊垫和所述金属线。

其中，所述模塑部的外侧面包括第二终端承靠侧面，所述第一终端承靠侧面和所述第二终端承靠侧面为通过一次切割所述线路板和所述模塑部而形成的切割面。

其中，所述第一终端承靠侧面是切割所述线路板形成的切割面，所述第二终端承靠侧面具有拔模斜面，所述拔模斜面全部保留或被部分切除。

其中，所述环形支撑体由光刻胶形成于所述感光芯片或者所述滤色片，并通过粘合胶贴附于所述滤色片或者感光芯片。

其中，所述环形支撑体由芯片粘结膜成型材料形成，所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。

其中，所述支撑体与所述感光芯片的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片的接触面积。

其中，所述镜座为注塑镜座，所述镜座在注塑成型后安装于所述线路板表面。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种摄像模组，包括：前述感光组件，以及安装于所述感光组件的镜头组件。

其中，所述镜头组件包括：光学镜头，和外镜筒，所述光学镜头安装于所述外镜筒的内侧，所述外镜筒的底部承靠于所述镜座的顶面。

其中，所述外镜筒的侧壁具有适配段，所述适配段的壁厚小于所述侧壁的其它部分的壁厚，所述镜座中央具有光窗，并且所述适配段的底面承靠并固定于所述镜座的位于所述终端承靠侧面与所述光窗之间的顶面；以及所述光学镜头包括镜筒和安装在镜筒内的镜片组，并所述镜筒的外侧面固定于所述外镜筒的内侧面。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种智能终端设备，包括：摄像模组，所述摄像模组是前述摄像模组，并且所述摄像模组的所述终端承靠侧面承靠于所述终端设备的边框。

其中，所述终端承靠侧面通过缓冲层承靠于所述边框的内侧面。

其中，所述摄像模组为前置摄像模组，并且所述边框为所述外壳的顶框。

其中，所述智能终端设备为智能手机。

与现有技术相比，本实用新型具有下列至少一个技术效果：

1、本实用新型可以减小感光区域中心与手机边框(例如顶框) 的距离，提高屏幕占比。

2、本实用新型可以降低了模组高度(沿着光轴方向的尺寸)，有助于摄像模组的镜头避让显示面板，从而提高屏幕占比。

3、本实用新型可以使镜头光路更靠近手机顶框，从而提高屏幕占比。

4、本实用新型可以保障摄像模组的光路的结构稳定可靠，适合于大规模量产。

5、本实用新型可以基于成熟的工艺手段实现，有助于提升产品良率。

附图说明

在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的，而非限制性的。

图1示例性地示出了现有技术中一种典型的手机的局部剖面示意图；

图2示出了本实用新型一个实施例的摄像模组300的剖面示意图；

图3示出了本实用新型一个实施例中的感光组件100的剖面示意图；

图3A示出了本实用新型另一个实施例中的感光组件100的剖面示意图；

图4示出了本实用新型一个实施例的感光组件100的线路板104 和感光芯片103的俯视示意图；

图5示出了在图4基础上加入滤色片101后的线路板104和感光芯片103的俯视示意图；

图6示出了在图5基础上加入模塑部106后的感光组件100的俯视示意图；

图7(a)示出了本实用新型一个实施例中的侧壁厚度各向不均匀的外镜筒201的仰视示意图；

图7(b)示出了本实用新型另一个实施例中的侧壁厚度各向不均匀的外镜筒201的仰视示意图；

图8示出了本实用新型一个实施例的手机局部剖面示意图；

图9示出了基于传统摄像模组300的手机与基于本实用新型一个实施例的基于改进摄像模组300的手机的对比示意图；

图10示出了一种具有滤色片镜座的感光结构组件；

图11示出了一种无滤色片镜座的模塑体感光组件；

图12示出了本实用新型一个实施例的感光组件的剖视示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图2示出了本实用新型一个实施例的摄像模组300的剖面示意图。其中剖面是指经过摄像模组300的光轴的剖面，本文中的其它剖面示意图也是如此，下文中不再赘述。参考图2，所述摄像模组300包括感光组件100和镜头组件200。其中感光组件100包括线路板104和感光芯片103，感光芯片103安装在所述线路板104表面，所述感光芯片103的表面具有感光区域1031(所述感光区域1031的中心相对于所述线路板104的中心可以具有偏移)。镜头组件200包括光学镜头 202和外镜筒201。所述光学镜头202安装于所述外镜筒201的内侧。

进一步地，图3示出了本实用新型一个实施例中的感光组件100 的剖面示意图。参考图3，感光组件100可以包括：线路板104、感光芯片103、环形支撑体102、滤色片101和模塑部106。其中环形支撑体102设置在所述感光芯片103的表面并且围绕在所述感光区域1031周围。滤色片101通过所述环形支撑体102与所述感光芯片103固定在一起。模塑部106通过模塑工艺形成在所述线路板104表面、围绕所述感光芯片103并向所述感光芯片103延伸且接触所述感光芯片 103以及所述环形支撑体102的外侧面。所述模塑部106可以覆盖所述滤色片101的上表面的至少一部分边缘区域，也可以不覆盖所述滤色片的上表面(例如图3A示出了本实用新型另一个实施例中的感光组件100的剖面示意图，该实施例中，模塑部106可以与所述滤色片的侧面接触但不覆盖所述滤色片的上表面的任何区域)。所述模塑部 106的顶面承靠于所述外镜筒201的底面。感光芯片103可以还包括围绕或部分围绕在所述感光芯片1031外侧的焊垫1033；并且，所述感光区域与所述感光芯片侧面之间的区域为非感光区域1032，在设置有所述焊垫1033的非感光区域1032，所述环形支撑体102与所述感光芯片103的接触面位于所述焊垫1033与所述感光区域1031之间；并且，所述焊垫1033可以通过金属线105(例如金线)与所述线路板 104电连接。所述感光组件100可以还包括形成在所述线路板104的表面的电子元件107(例如电容元件或电阻元件)，所述模塑部106可以覆盖所述金属线105和所述电子元件107。本实施例中，滤色片通过所述环形支撑体贴附于感光芯片，这种方案区别于在模塑部(或其他类型的镜座)上安装滤色片的方案。由于本实施例的模塑部不需要预留用于安装滤色片的贴附宽度，因此镜座可以内缩，从而在镜座的顶面做出极窄边，从而使摄像模组可以设置到更加靠近终端设备顶框的位置。关于上述极窄边的设计原理在下文中还有进一步地描述，此处不再详述。需要注意，本实施例中的模塑部可以被其他类型的镜座替代，例如在一个实施例中，可以采用注塑镜座，该镜座可以注塑成型后安装于所述线路板表面并围绕在所述感光芯片的周围。另外，在另一个实施例中，可以省略所述环形支撑体，滤色片通过透明胶体贴附于感光芯片的表面。

进一步地，在一个实施例中，滤色片101底面的边缘区域被环形支撑体102的顶面所覆盖，以使滤色片101底面不暴露在环形支撑体 102的外侧面以外。其中“不暴露”可以理解为：滤色片101底面的边缘区域暴露在环形支撑体102的外侧面以外的尺寸小于预设的阈值 (该阈值可根据相应的制作工艺的精度和/或公差确定)。上述“不暴露”的设计可以防止滤色片101底面的边缘区域、环形支撑体102的外侧面以及线路板104的上表面的边缘区域之间形成狭小的半封闭间隙。如果形成上述半封闭间隙，那么在模塑成形过程中，模塑材料冲入这个半封闭间隙可能导致滤色片101拱起，这种拱起会对成像效果造成负面影响，同时还导致滤色片101易于被用于模塑工艺的压头压碎。因此，本实施例的方案有助于保障摄像模组的成像质量，有助于提高感光组件和摄像模组的生产良率。

图4示出了本实用新型一个实施例的感光组件100的线路板104 和感光芯片103的俯视示意图。图5示出了在图4基础上加入滤色片 101后的线路板104和感光芯片103的俯视示意图。图6示出了在图5 基础上加入模塑部106后的感光组件100的俯视示意图。结合参考图 3-6，本实施例中，所述线路板104可以具有至少一个第一终端承靠侧面，所述感光芯片103与所述第一终端承靠侧面之间的区域不设置电子元件107，以使所述感光区域1031的中心相对于所述线路板的中心具有偏移。所述模塑部106的外侧面可以包括第二终端承靠侧面1062，所述第二终端承靠侧面1062与所述第一终端承靠侧面1041齐平。所述第一终端承靠侧面1041(或所述第二终端承靠侧面1062)与感光区域1031之间将形成一条极窄边108，使得所述第一终端承靠侧面1041 (或所述第二终端承靠侧面1062)可以设置在更加靠近终端设备顶框的位置，从提高屏占比。

在一个实施例中，所述第一终端承靠侧面1041和所述第二终端承靠侧面1062为通过一次切割所述线路板104和所述模塑部106而形成的切割面。模塑部106通过模塑工艺在线路板104上形成。模塑工艺中，上下模具压合对线路板104进行压合，以在线路板104上表面的相应区域形成与如图3所述模塑部106形状相对应的成型腔。为保证压合，需要模塑部106的外侧面与线路板104的侧面之间通常留有压合边，导致线路板104的侧面与感光区域1031中心的距离增加。并且，为便于脱模，模塑部106的侧面通常为斜面。而本实施例中，通过对模塑后106的线路板104与模塑部106的组合体进行一次切割来形成所述第一终端承靠侧面1041和所述第二终端承靠侧面1062，可以避免上述位于模塑部106的外侧面的脱模斜面和线路板104上的压合边，从而使线路板104的侧面与感光区域1031中心的距离减小，进而提升手机的屏占比。在另一个实施例中，可以仅切割线路板。即所述第一终端承靠侧面是切割所述线路板形成的切割面，而所述第二终端承靠侧面仍具有拔模斜面，且拔模斜面全部保留(该实施例中，拔模斜度一般为7°左右，不会增加太多的宽度)。这种设计有助于降低切割工艺难度，提升良率。在又一实施例中，所述第一终端承靠侧面是切割所述线路板形成的切割面，并且所述拔模斜面可以被部分切除。进一步地，在一个实施例中，从背面切割所述线路板形成对应的切割面。从背面来切割，一方面不需要留安全距离，另一方面是可以在线路板边缘切出一个位于模塑部内侧的缩进面。

上述实施例中，第一终端承靠侧面1041和第二终端承靠侧面1062 适于承靠终端(例如手机)的顶部边框(即顶框304)。由于感光区域 1031中心更加靠近手机的顶框304，本实施例的设计可以提高手机屏占比。同时本实施例还考虑到了摄像模组300的结构强度和结构稳定性，可以保障摄像模组300的光路的结构稳定可靠，适合于大规模量产。并且，本实施例的摄像模组300可以基于成熟的工艺手段实现，有助于提升产品良率。

进一步地，仍然参考图3-6，在一个实施例中，所述感光区域1031 的中心可以相对于所述感光芯片103的中心具有偏移，从而进一步提高手机的屏占比。

进一步地，仍然参考图3-6，在一个实施例中，所述感光芯片103 的对应于所述第一终端承靠侧面1041的一侧不设置所述焊垫1033和所述金属线105，从而进一步提高手机的屏占比。

进一步地，仍然参考图3，在一个实施例中，所述模塑部的顶面 1061是通过模具压合而形成的平整面，并且所述模塑部的顶面1061 高于所述滤色片101的上表面。

进一步地，仍然参考图3，在一个实施例中，所述模塑部106具有内侧面1063，所述内侧面1063形成光窗且所述光窗的通光面由上至下逐渐缩小。

进一步地，仍然参考图3，在一个实施例中，所述模塑部106具有内侧面1063，且所述内侧面1063由所述模塑部的顶面1061向内延伸形成拔模斜面。

进一步地，在一个实施例中，所述环形支撑体102由光刻胶形成于所述感光芯片103或者所述滤色片101，并通过粘合胶贴附于所述滤色片101或者感光芯片103。

进一步地，仍然参考图3，在一个实施例中，所述环形支撑体102 由芯片粘结膜成型材料形成，所述环形支撑体102的下表面接触并粘合于所述感光芯片103的上表面，并且所述环形支撑体102的上表面接触并粘合于所述滤色片101的下表面。

进一步地，仍然参考图3，在一个实施例中，所述支撑体与所述感光芯片103的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片101的接触面积。在经过所述感光芯片103的轴线的截面上，所述支撑体形成倒梯形的形状。

进一步地，图7(a)示出了本实用新型一个实施例中的侧壁厚度各向不均匀的外镜筒201的仰视示意图。本实施例中，外镜筒201可以具有适配段201a，该适配段201a可以对应于感光组件顶面的极窄边。外镜筒201的侧壁的适配段201a可以通过切割侧壁厚度均匀的圆筒来形成。切割后可以使适配段的壁厚小于所述外镜筒201的侧壁的其它部分的壁厚。在其它实施例中，适配段201a还可以通过研磨来形成，以使适配段201a的壁厚小于所述外镜筒201的侧壁的其它部分的壁厚。需要注意，本实用新型的其他实施例中，外镜筒201也可以是侧壁厚度均匀的圆筒，只要外镜筒201的底部宽度适配感光组件的极窄边即可。

图7(b)示出了本实用新型另一个实施例中的侧壁厚度各向不均匀的外镜筒201的仰视示意图。参考图3和图7(a)，所述外镜筒201 的侧壁可以具有适配段201a，所述适配段201a的壁厚小于所述侧壁的其它部分的壁厚。结合参考图3、图6和图7(a)，所述适配段201a的底面承靠并固定于所述模塑部106的位于所述第二承靠面与所述光窗之间的顶面。

进一步地，仍然参考图2，所述光学镜头202包括镜筒2021和安装在镜筒201内的透镜组2022，并所述镜筒2021的外侧面固定于所述外镜筒201的内侧面。所述镜筒2021的外侧面可以通过螺纹连接的方式与所述外镜筒201的内侧面固定。在另一个实施例中，所述镜筒2021和外镜筒201也可以合二为一，即二者可以一体成型。对于与镜筒2021一体成型的外镜筒201，其内侧面可以直接安装透镜组2022。需注意，与镜筒2021一体成型的外镜筒201仍然具有各向不同厚度的侧壁，以使所述光学镜头202的中心对准所述感光区域1031的中心。

进一步地，图8示出了本实用新型一个实施例的手机局部剖面示意图。参考图8，手机(或其它智能终端设备)包括摄像模组300、显示面板301、透明盖板302、顶框304和背壳305。其中，透明盖板302、顶框304和背壳305构成该手机外壳的一部分。所述摄像模组300包括感光组件100和镜头组件200。其中感光组件100包括线路板104 和感光芯片103，感光芯片103安装在所述线路板104表面，所述感光芯片103的表面具有感光区域1031且所述感光区域1031的中心相对于所述线路板104的中心具有偏移，并且偏移的方向是朝向所述顶框304的方向。镜头组件200包括光学镜头202和外镜筒201。所述光学镜头202安装于所述外镜筒201的内侧，并且所述外镜筒201具有各向不同厚度的侧壁，以使所述光学镜头202的中心对准所述感光区域1031的中心。

进一步地，本实用新型中，智能终端设备中，前置摄像模组300 可以采用前文中任意实施例所述的摄像模组300。仍然结合参考图3-6，在一个实施例中，所述线路板104可以具有至少一个第一终端承靠侧面1041，所述感光芯片103与所述第一终端承靠侧面1041之间的区域不设置电子元件107，以使所述感光区域1031的中心相对于所述线路板104的中心具有偏移。所述模塑部106的外侧面可以包括第二终端承靠侧面1062，所述第二终端承靠侧面1062与所述第一终端承靠侧面1041齐平。所述第一终端承靠侧面1041和第二终端承靠侧面 1062可以通过缓冲层(图8中未示出)承靠于所述边框的内侧面。

从图8可以看出，由于摄像模组300靠近顶框304的区域被削减 (被削减区域如图8中虚线框所示)，使得使镜头光路更靠近手机顶框，感光区域1031中心与手机顶框304的距离减小，从而提高屏幕占比。

图9示出了基于传统摄像模组300的手机与基于本实用新型一个实施例的基于改进摄像模组300的手机的对比示意图。可以看出，改进摄像模组300的感光区域1031边缘距摄像模组300靠近手机顶框 304一侧的外侧面的距离H1b显著小于传统摄像模组300的感光区域 1031边缘距摄像模组300靠近手机顶框304一侧的外侧面的距离H1a。基于改进摄像模组300的手机的显示面板301边缘向手机顶框304推进了距离D。

进一步地，为更好地阐述本实用新型的工艺原理及技术效果，下文中将结合比较例来进一步展示本实用新型的优异特性。

下文的描述中，“线路板顶部”代表是线路板表面靠近手机顶框的部分，侧部、中部、底部等由此界定；

“上移”、“偏移”等代表模组感光区域中心或光轴偏离线路板中心的过程或状态；

“下沉”代表模组在从屏幕指向后盖(即背壳)的沿手机厚度方向的高度降低；

“手机横向方向”代表手机的短边方向；

“手机竖直方向”代表手机的长边方向；

“感光组件顶边部分”代表感光组件靠近手机顶框的部分，并由此界定其他部分。

作为模组内部空间的较大占用者，线路板顶部的电容器件和邦线 (即金属线)首先被移除，其可以被重新设计电路并引至其他边，已知的，所述电容器件和邦线可被引至线路板底部，或分散至线路板侧部。此时，上述光学系统得以进行上移。

作为压缩全面屏手机“额头”的方法，光学系统上移提供了一种解决思路，下面讨论现有的两种结构：

可以理解的是，感光组件与手机顶框304的距离由感光芯片感光区域距该顶框304的距离H所决定，H由感光芯片感光区域距模组边缘的距离H1和模组边缘距手机顶框的距离H2组成，距离H2一般用于填充缓冲物质固定组件同时避免震动或磕碰造成的组件脱落，是手机组装工艺的必须安全距离，因此，可以只讨论距离H1对光学系统上移的影响。

图10示出了一种具有滤色片镜座的感光组件。其具有非常规的不均匀镜座，即不同宽度的边框，滤色片镜座中心透光区的设计由感光芯片的位置所决定，而其边框的大小形状则由线路板和感光芯片的大小共同决定。

该滤色片镜座上表面宽度为h1，IR滤光片(即滤色片)贴附安全距离d2，IR滤光片贴附宽度d3，可以看出，在极限条件下，即IR滤光片的透光区与感光芯片感光区等大时，此时上述距离H1为：

H1＝h1+d2+d3；

该方案中，其滤色片镜座由注塑工艺形成，而在注塑工艺中，模具的尺寸限制使得镜座的尺寸具有一极限而难以降低，这使得滤色片镜座的上表面宽度h1难以缩小，限制了光学系统的上移程度。其中，镜座上表面用来贴附镜头组件，由于注塑工艺的限制，其宽度较大，在满足镜头贴附宽度的同时还有较多剩余，造成浪费。IR滤光片贴附安全距离是：贴附滤光片时在其侧边预留的空间，以降低贴附精度要求，并提供结构的热膨胀缓冲空间。IR滤光片贴附宽度是：为了保证滤光片的贴附强度，其在贴附时必须保证一定的贴附宽度。

图11示出了一种无滤色片镜座的模塑体感光组件。与图10所示的例子不同，其使用模塑体结构代替了注塑成型的滤色片镜座。其具有第一台阶A和第二台阶B，第一台阶A具有相对于感光芯片上表面的高度a，第二台阶B具有相对于第一台阶上表面的高度b，同时由于镜头贴附宽度d1、IR滤光片贴附安全距离d2、IR滤光片贴附宽度 d3和拔模角θ的存在，此时上述距离H1为：

H1＝d1+btanθ+d2+d3+atanθ；

该方案中直接模制于感光芯片和线路板表面的模塑体(或称为模塑部起到了滤色片镜座的作用，模塑结构相较于传统的注塑滤色片镜座，在尺寸、精度等方面具有优势，但由于该结构中镜头贴附宽度d1、 IR滤光片贴附安全距离d2、IR滤光片贴附宽度d3和拔模角θ的存在，同样难以有效减小距离H1。其中，第一台阶和第二台阶：第一台阶用来承载IR滤光片，其高度a是模塑工艺所能形成的最低高度；第二台阶用来承载镜头组件，其高度优选为大于滤光片厚度，以防止在贴附镜头组件的时候刮伤滤光片。二者通过模塑工艺一体形成。镜头贴附宽度是：贴附镜头组件(点胶)时所需要的宽度。

基于上述分析可以看出，除了工艺限制外对距离H1影响最大的是IR滤光片，其贴附安全距离d2、贴附宽度d3等制约着距离H1的减小。

图12示出了本实用新型一个实施例的感光组件的剖视示意图，该结构包括感光芯片、模塑部和IR滤光片，IR滤光片可以与所述感光芯片等大。IR滤光片和感光芯片可以通过一环形凸台(即环形支撑部) 连接，所述环形凸台可以是光刻胶通过光刻工艺形成于感光芯片的感光区与芯片焊盘(即焊垫)之间，所述凸台在形成后通过胶水粘接于 IR滤光片，所述胶水可以是热固、紫外或者热固-紫外胶；另一方面，所述环形凸台也可以形成于IR滤光片上的对应位置，并通过与上述粘接同样的方法与感光芯片连接。在本实用新型的另一个实施例中，所述凸台为具有凸台形状的DAF胶(即芯片粘结膜成型材料)粘附形成， DAF胶具有热固性，在贴附于目标后通过加热进行粘接，所述DAF 胶可以通过丝网印刷工艺制作在IR滤光片上，形成所述环形凸台，然后与感光芯片进行对位，通过高温热压处理将环形凸台的表面直接贴附在感光芯片上，最后通过烘烤使IR滤光片和感光芯片通过DAF胶形成的所述环形凸台永久固定在一起。

通常情况下，所述感光芯片和滤色片的组合体可以通过晶圆级工艺形成，一种方法是：

1在具有感光芯片的晶圆正面形成若干环绕每个芯片感光区的环形凸台；

2将IR滤光片(优先选择与晶圆等大的未切割滤光片)贴附于上述环形凸台；

3对所述晶圆和/或滤光片进行减薄；

4切割上述结构，得到分立的若干感光系统。

将上述感光系统芯片面贴附于线路板，贴附区域通过下式进行选择：

H1＝d1+(a-h_IR-h_凸台)tanθ；

在本实施例中，为便于理解，仅对感光芯片在手机竖直方向上的位置进行了限定。稍后对上述选择方法进行解释。

感光芯片贴附后，进行引线键合(例如“打金线”)操作，电连接所述感光芯片与线路板，可以理解的是，线路板顶部不进行键合操作。

如图12所示，模塑体包覆感光系统的侧面并覆盖IR滤光片对应于感光芯片非感光区的部分，d1是前文提到的镜头贴附宽度，其为贴附镜头组件(点胶)时所必须的最低宽度要求；θ是拔模角，在模塑工艺中，模制体固化完成后需要进行脱模，以分离模具与模制体，为了顺利脱模并在脱模过程中不损伤模塑表面，防止刮痕、模刺的产生，常常会设置一斜面，该斜面与拔模方向成一角度，称为拔模角；同前文，a是第一台阶的高度，其为芯片表面至模塑顶表面的垂直高度，同时也是模塑工艺所能形成的最低高度；IR滤光片(厚度：h_IR)；环形凸台(高度：h_凸台)。

因此，模塑体在此面的最大厚度为d1+(a-h_IR-h_凸台)tanθ，此厚度为芯片感光区距线路板边缘的水平距离，亦即感光系统在手机竖直方向上的极限位置。

综合上述三个H1计算公式可以看出，在图12所示的实施例中， IR滤光片不再作为距离H1的限制，IR滤光片可与感光芯片视为“一体”，此时，IR滤光片贴附安全距离d2、IR滤光片贴附宽度d3等均不再与距离H1有关，从根本上分离上述限制因子。此时，影响距离 H1的只有镜头贴附宽度d1和拔模角θ，因此有效地减小了距离H1。

下面描述图12所示的实施例的另一优势。

目前，手机前置摄像模组的镜筒结构多大约呈台阶状。图12的实施例中，IR滤光片通过环形凸台直接贴附于感光芯片非感光区。在工艺上，由于进行了减薄操作，IR滤光片的厚度得以降低，起承载IR 滤光片作用的环形凸台也具有极低的微米级高度；在结构上，IR滤光片由原来的贴附于结构上方下沉至被侧面包裹于模塑体内部。从两个方面降低了感光结构的高度，那么，承载于感光组件之上的镜头组件 (即光学结构)亦可下沉相应高度。因此，对于目前的前摄镜筒结构，可以理解的是，所述下沉在降低结构高度的同时也相应减小了原平面的模组尺寸，当结构下沉的高度超过上述台阶状镜筒的一台阶时,相应的，屏幕区域即可向前推进相应距离，从而进一步缩小了模组占屏比 (如图9所示)。

进一步地，现有技术中，镜头组件可以包括光学镜头和外镜筒。各向均匀的光学镜头通过锁附或组立等工艺固定于各向均匀的外镜筒内部，其光学中心即镜头组件的几何中心。

而本实用新型的一个实施例中，外镜筒被设计为：所述外镜筒的与上述感光组件的极窄边对应的部分具有较薄的镜筒壁，而其他部分则具有相对较厚的镜筒壁以对应于上述感光结构的非顶边部分。均匀的镜筒被设于具有不均匀壁厚的外镜筒内，并通过镜头组件贴附结合于所述感光结构，以实现整体光学系统的偏移。

在一个实施例中，上述具有不均匀结构的外镜筒一般通过同样具有不均匀结构的模具注塑成型。在另一实施例中，所述镜筒通过切割、研磨现有外镜筒来形成。可以理解，外镜筒的形成过程与所述感光组件的结构保持对应，尤其在手机顶框方向，以使此方向上感光结构的外壁与光学结构的外壁重合。

可以理解的是，上述形成方法只针对镜筒的外侧壁，其内侧壁优先保持不变，即所述镜头的光学系统无需改变。

本实用新型的摄像模组较现有技术进一步上移了光学系统，同时降低了模组高度，因此可较大地提升当前智能手机的屏幕占比，也更加适用于紧凑的手机内部设计。可以理解的是，作为一种提升显示区占比的摄像模组，本实用新型同样可用于手机以外的其他设备及场合。

以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (28)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板；

感光芯片，其安装在所述线路板表面，所述感光芯片的表面具有感光区域；

滤色片，其贴附于所述感光芯片；以及

镜座，其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片，所述镜座具有至少一个终端承靠侧面，并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：

环形支撑体，其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围，所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述镜座具有适于承靠镜头组件的环形顶面。

4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述镜座为模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部接触所述滤色片的侧面。

6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平整面。

7.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部具有倾斜的内侧面，所述内侧面围绕成光窗且所述光窗的通光面由上至下逐渐缩小。

8.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部具有内侧面，且所述内侧面由所述模塑部的顶面向内延伸形成拔模斜面。

9.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部接触所述环形支撑体的外侧面。

10.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片还包括围绕或部分围绕在所述感光芯片外侧的焊垫；并且，所述感光区域与所述感光芯片的侧面之间的区域为非感光区域，在设置有所述焊垫的非感光区域中，所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面位于所述焊垫与所述感光区域之间；并且，所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。

11.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括形成在所述线路板的表面的电子元件，所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件。

12.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述线路板具有至少一个第一终端承靠侧面，所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域不设置电子元件。

13.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的位于所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域没有布线。

14.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述滤色片的底面不暴露在环形支撑体的外侧面以外。

15.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的对应于所述第一终端承靠侧面的一侧不设置所述焊垫和所述金属线。

16.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的外侧面包括第二终端承靠侧面，所述第一终端承靠侧面和所述第二终端承靠侧面为通过一次切割所述线路板和所述模塑部而形成的切割面。

17.根据权利要求16所述的感光组件，其特征在于，所述第一终端承靠侧面是切割所述线路板形成的切割面，所述第二终端承靠侧面具有拔模斜面，所述拔模斜面全部保留或被部分切除。

18.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述环形支撑体由光刻胶形成于所述感光芯片或者所述滤色片，并通过粘合胶贴附于所述滤色片或者感光芯片。

19.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述环形支撑体由芯片粘结膜成型材料形成，所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。

20.根据权利要求19所述的感光组件，其特征在于，所述支撑体与所述感光芯片的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片的接触面积。

21.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述镜座为注塑镜座，所述镜座在注塑成型后安装于所述线路板表面。

22.一种摄像模组，其特征在于，包括：

权利要求1-21中任一项所述的感光组件，以及

安装于所述感光组件的镜头组件。

23.根据权利要求22所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件包括：

光学镜头，和

外镜筒，所述光学镜头安装于所述外镜筒的内侧，所述外镜筒的底部承靠于所述镜座的顶面。

24.根据权利要求23所述的摄像模组，其特征在于，所述外镜筒的侧壁具有适配段，所述适配段的壁厚小于所述侧壁的其它部分的壁厚，所述镜座中央具有光窗，并且所述适配段的底面承靠并固定于所述镜座的位于所述终端承靠侧面与所述光窗之间的顶面；以及

所述光学镜头包括镜筒和安装在镜筒内的镜片组，并所述镜筒的外侧面固定于所述外镜筒的内侧面。

25.一种智能终端设备，包括：摄像模组，其特征在于，所述摄像模组是权利要求22-24中任意一项所述的所述摄像模组，并且所述摄像模组的所述终端承靠侧面承靠于所述终端设备的边框。

26.根据权利要求25所述的智能终端设备，其特征在于，所述终端承靠侧面通过缓冲层承靠于所述边框的内侧面。

27.根据权利要求25所述的智能终端设备，其特征在于，所述摄像模组为前置摄像模组，并且所述边框为所述智能终端设备的外壳的顶框。

28.根据权利要求25所述的智能终端设备，其特征在于，所述智能终端设备为智能手机。