CN112637447B - 复合基板、感光组件、摄像模组及相应的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种复合基板，其用于安装感光芯片以作为感光组件的基板。复合基板包括线路板和加强板，所述加强板具有第一边，其延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内。本发明还涉及一种感光组件，其包括所述复合基板、感光芯片和模塑封装部，所述模塑封装部的外轮廓具有与所述第一边的相应的第九边，并且所述第九边不超出所述第一边。本发明还提供了相应的摄像模组，以及复合基板、感光组件和摄像模组的制作方法。本发明可以减小模塑材料泄漏的风险，提高基于模塑封装工艺的感光组件的生产良率；可以降低生产成本；特别适合应用于具有大面积感光芯片的感光组件。

Description

复合基板、感光组件、摄像模组及相应的制作方法

技术领域

本申请涉及摄像技术和摄像器件小型化封装技术，特别地，本申请涉及感光组件和相应的摄像模组及复合基板以及相应的制作方法。

背景技术

当前，摄像模组已广泛应用于消费电子终端领域中，摄像模组已成为以智能手机、平板为代表的消费电子设备中比不可少的一部分。由于消费电子设备对轻薄、紧凑的要求，摄像模组行业也不断地追求更好的小型化封装技术。对感光芯片及其线路板的封装是其重要组成部分。为此，申请人曾提出了一种基于模塑的感光组件封装技术。该封装技术中，可以通过上下模具将贴装有感光芯片的线路板压合，进而在线路板的表面(或者线路板和感光芯片边缘区域的表面)与上模具之间形成成形腔，再向该成型腔中注入熔化的液态模塑材料(通常是环氧模塑料，或称为EMC)，最后加热固化(或其它方式固化)成型、开模，得到具有模塑部的感光组件。该模塑部可以直接覆盖线路板表面的电子元件和金线，减小了感光组件(或摄像模组)封装后的体积。

另一方面，手机等电子设备的摄像模组的像素越来越高，导致感光芯片的面积也越来越大，进而导致线路板的面积或尺寸也越来越大。显然，这种趋势对摄像模组和感光芯片的小型化封装提出了更高的要求。其中，申请人发现，对于大尺寸的感光芯片(主要是指具有大尺寸的感光面的感光芯片)，在引入基于模塑的感光组件封装技术后，生产良率有所下降。尤其是，申请人发现在进行模塑时，存在模塑材料泄露的现象。

因此，当前迫切需要一种可以提升模塑良率的感光组件解决方案。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种的感光组件解决方案。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种复合基板，其用于安装感光芯片以作为感光组件的基板，所述复合基板包括：线路板和加强板；所述加强板贴装于所述线路板的背面，所述加强板具有第一边，所述第一边延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内，并且所述第一边不延伸至所述线路板的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板的相应边0.5mm以内的范围。

其中，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述柔性连接带的一端伸入所述线路板主体的内部，并通过层压工艺与所述线路板主体结合在一起；所述第一边是所述加强板位于所述柔性连接带一侧的边，所述邻接范围进一步限定为距离所述线路板的相应边0.5mm以内的范围。

其中，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述柔性连接带的一端基于导电胶附接于所述线路板主体的表面的边缘区域，所述第一边是所述加强板位于所述柔性连接带一侧的边。

其中，所述邻接范围是与所述线路板的相应边的距离为0.01mm-0.12mm的范围。

其中，所述邻接范围是与所述线路板的相应边的距离为0.12mm-0.5mm的范围。

其中，所述加强板还包括位于所述第一边相反一侧的第二边，所述第二边延伸至所述线路板的相应边的所述邻接范围，并且所述第二边不延伸至所述线路板的外部。

其中，所述加强板还包括位于所述第一边相反一侧的第二边，并且所述第二边与所述线路板的相应边齐平。

其中，所述加强板还包括与所述第一边交叉的第三边和第四边，所述第三边和所述第四边分别延伸至所述线路板的相应边的所述邻接范围，并且第三边和所述第四边均不延伸至所述线路板的外部。

其中，所述加强板还包括与所述第一边交叉的第三边和第四边，并且第三边和所述第四边与所述线路板的相应边齐平。

其中，所述线路板的中央具有通孔，所述加强板覆盖所述通孔的底部。

其中，所述加强板为钢片。

根据本发明的另一方面，还提供了一种感光组件，其包括：复合基板、感光芯片和模塑封装部；所述复合基板包括线路板和加强板，其中所述加强板贴装于所述线路板的背面，所述加强板具有第一边，所述第一边不超出所述线路板的相应边；所述感光芯片安装于所述复合基板的表面；所述模塑封装部通过模塑工艺成型于所述复合基板的表面，并且所述模塑封装部围绕在所述感光芯片周围，所述模塑封装部的外轮廓具有与所述第一边的相应的第九边，并且所述第九边不超出所述第一边。

其中，所述线路板的中央具有通孔，所述加强板覆盖所述通孔的底部，所述感光芯片安装于所述加强板的上表面并使所述感光芯片位于所述通孔中。

其中，所述线路板的中央不具有通孔，所述感光芯片安装于所述线路板的表面。

其中，所述感光组件还包括安装于所述复合基板的电子元件，所述模塑封装部覆盖所述电子元件。

其中，所述感光组件还包括使所述感光芯片和所述线路板电连接的金属线，所述模塑封装部覆盖所述电子元件和所述金属线。

其中，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述第一边是所述加强板的位于所述柔性连接带一侧的边。

其中，所述第九边相比所述第一边缩进0.2mm-1mm。

其中，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述加强板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第二边，所述线路板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第六边，所述模塑封装部的外轮廓具有位于所述柔性连接带相反一侧的第十边，所述第二边、所述第六边和所述第十边三者齐平，并且所述第二边和所述第六边为切割边。

其中，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述加强板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第二边，所述线路板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第六边，所述模塑封装部的外轮廓具有位于所述柔性连接带相反一侧的第十边，所述第六边和所述第十边齐平，所述第六边为切割边，并且所述第二边相对于所述第十边具有缩进。

根据本发明的又一方面，还提供了一种摄像模组，其包括镜头组件和前文所述的任一感光组件，所述镜头组件安装于所述感光组件的顶面。

根据本发明的再一方面，还提供了一种复合基板制作方法，其包括：1)准备由多个线路板单元连成一体的软硬结合板拼板，其中每个线路板单元包括线路板单元主体、柔性连接带和连接器；以及2)在每个线路板单元主体的背面贴装加强板，得到所述复合基板的拼板；其中，所述加强板具有位于所述柔性连接带一侧的第一边，在贴装过程中进行对准，使得所述第一边延伸至所述线路板单元的相应边的邻接范围，并且所述第一边不延伸至所述线路板单元的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板单元的相应边0.5mm以内的区域。

其中，所述步骤2)中，所述的在贴装过程中进行对准包括：通过机器视觉技术识别所述加强板的所述第一边与所述线路板单元的第五边的位置，计算二者偏移量，并控制所述第一边移动至所述第五边的所述邻接范围；其中所述第五边为线路板单元的线路板主体的位于所述柔性连接带一侧的边。

其中，所述的在贴装过程中进行对准包括：对所述第一边和第五边以及第二边和第六边这两组边同时进行对准，再综合计算所述加强板需要移动的偏移量，进而控制所述加强板移动，同时使所述第一边移动至所述第五边的所述邻接范围，以及所述第二边移动至所述第六边的所述邻接范围；其中，所述第二边为所述加强板的位于所述柔性连接带相反一侧的边，所述第五边为线路板单元的线路板主体的位于所述柔性连接带一侧的边，所述第六边为所述线路板单元的线路板主体的位于所述柔性连接带相反一侧的边。

其中，所述步骤2)中，所述邻接范围进一步限定为：距离所述线路板单元的相应边0.01-0.12mm的范围。

其中，所述步骤2)中，所述邻接范围进一步限定为：距离所述线路板单元的相应边0.12-0.5mm的范围。

根据本发明的再一方面，还提供了一种感光组件制作方法，其包括：

根据前述任一项的复合基板制作方法，制作出所述复合基板的拼板；然后执行下述步骤：3)在所述复合基板的拼板中的每个所述复合基板上安装感光芯片、电子元件和金属线；4)通过模塑工艺在所述复合基板的表面制作围绕在所述感光芯片周围的模塑封装部，进而得到感光组件拼板；以及5)通过切割或其它分离方式从所述感光组件拼板分离出单体的感光组件。

其中，所述步骤4)中，在所述模塑工艺中，每个所述线路板单元均具有被模具压合的压合边，并且，所述线路板单元的压合边至少包括：该线路板单元的位于所述柔性连接带一侧的边缘区域。

其中，所述步骤4)中，所述线路板单元的压合边还包括：该线路板单元的位于所述柔性连接带相反一侧的边缘区域。

其中，所述感光组件制作方法还包括步骤：6)切割所述单体的感光组件的复合基板的位于所述柔性连接带相反一侧的边缘区域，使得所述加强板、所述线路板单元和所述模塑封装部的外轮廓的位于所述柔性连接带相反一侧的边齐平。

其中，所述步骤5)中，所述单体的感光组件中，所述加强板的位于所述柔性连接带相反一侧的边相对于所述模塑封装部的外轮廓的位于所述柔性连接带相反一侧的边具有缩进；所述感光组件制作方法还包括步骤：6)切割所述单体的感光组件的复合基板的位于所述柔性连接带相反一侧的边缘区域，使得所述线路板单元和所述模塑封装部的外轮廓的位于所述柔性连接带相反一侧的边齐平。

根据本发明的再一方面，还提供了另一种复合基板制作方法，其包括：1)准备由多个线路板单元连成一体的线路板拼板，其中每个线路板单元均为硬板；以及2)在每个线路板单元主体的背面贴装加强板，得到所述复合基板的拼板；其中，所述加强板具有第一边，在贴装过程中进行对准，使得所述第一边落至所述线路板单元的相应边的邻接范围，并且所述第一边不落至所述线路板单元的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板单元的相应边0.5mm以内的区域。

根据本发明的再一方面，还提供了另一种感光组件制作方法，其包括：根据前一自然段记载的复合基板制作方法，制作出所述复合基板的拼板；然后执行下述步骤：3)在所述复合基板的拼板中的每个所述复合基板上安装感光芯片、电子元件和金属线；4)通过模塑工艺在所述复合基板的表面制作围绕在所述感光芯片周围的模塑封装部，进而得到感光组件拼板；5)通过切割或其它分离方式从所述感光组件拼板分离出单体的感光组件，其中所述线路板单元构成所述感光组件的线路板主体；以及6)将柔性连接带附接于所述线路板主体，其中将所述柔性连接带的一端基于导电胶附接于所述线路板主体的表面的边缘区域，并且所述第一边是所述加强板位于所述柔性连接带一侧的边。

根据本发明的再一方面，还提供了一种摄像模组制作方法，其包括：根据前述任一感光组件制作方法制作感光组件；以及将所述感光组件与镜头组件组装在一起，得到摄像模组。

与现有技术相比，本申请具有下列至少一个技术效果：

1.本申请可以减小模塑材料泄漏的风险，提高基于模塑封装工艺的感光组件的生产良率。

2.本申请可以在减小模塑材料泄漏风险的同时，避免因新工艺(新结构)的引入而造成的其它风险，从而更好地提升生产良率，同时也提高了产品的可靠靠性。

3.本申请可以提高复合基板、感光组件和摄像模组等产品的一致性，避免加强板突出而造成占用空间过大的问题。

4.本申请可以通过合理设计加强板(例如钢片)的尺寸来提升生产效率、降低生产成本。

5.本申请特别适合应用于具有大面积感光芯片的感光组件。

附图说明

图1示出了本申请的一个实施例的本申请一个实施例的感光组件1000的剖面示意图；

图2示出了图1实施例的感光组件1000的俯视示意图；

图3a示出了本申请一个实施例的作为线路板100的软硬结合板的剖面示意图；

图3b示出了示出了本申请另一个实施例的作为线路板100的软硬结合板的剖面示意图；

图4示出了本申请中一个标示了邻接区域A的感光组件剖面示意图；

图5a示出了本申请一个实施例的感光组件1000的仰视示意图；

图5b示出了本申请另一个实施例的感光组件1000的仰视示意图；

图6a示出了本申请一个实施例的感光组件的剖面示意图；

图6b示出了本申请另一个实施例的感光组件的剖面示意图；

图6c示出了本申请又一个实施例的感光组件的剖面示意图；

图6d示出了本申请再一个实施例的感光组件的剖面示意图；

图7a示出了本申请一个实施例的摄像模组；

图7b示出了本申请另一个实施例的摄像模组；

图8a示出了本申请又一个实施例的摄像模组；

图8b示出了本申请再一个实施例的摄像模组；

图9示出了本申请一个实施例中的软硬结合板拼板1900的俯视示意图；

图10示出了本申请一个实施例中的软硬结合板拼板及加强板的示意图；

图11示出了本申请一个实施例中贴装了感光芯片的拼板的剖面示意图；

图12示出了本申请一个实施例中合模后得到的组合体；

图13示出了将液态模塑材料471注入成型腔的示意图；

图14示出了本申请的一个实施例中的切割感光组件拼板的示意图；

图15a示出了本申请一个实施例中的分离后的单体感光组件；

图15b示出了图15a的实施例的单体感光组件被切割后所获得的感光组件成品；

图16a示出了本申请另一个实施例中的分离后的单体感光组件；

图16b示出了图16a的实施例的单体感光组件被切割后所获得的感光组件成品；

图17a示出了本申请又一个实施例中的的感光组件的剖面示意图；

图17b示出了图17a的感光组件的俯视示意图；

图18示出了本申请一个实施例中合模后的组合体中位于柔性连接带100a一侧的放大示意图；

图19示出了本申请一个实施例中的基于纯硬板的线路板拼板。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1示出了本申请的一个实施例的本申请一个实施例的感光组件1000的剖面示意图。图2示出了图1实施例的感光组件1000的俯视示意图。结合参考图1和图2，本实施例中，感光组件1000包括线路板100、加强板200、感光芯片300、模塑封装部400以及相应的电子元件500和金线600。本实施例中，线路板100的中央具有通孔，加强板200贴装于线路板100的背面(即下表面)并盖住所述通孔的底部，感光芯片300贴装于加强板200的表面且位于所述通孔内。电子元件500安装在线路板100的正面(即上表面)。金线600将所述感光芯片300和线路板100电连接。通常来说，感光芯片300的边缘区域可以设置大量的金线，以便实现感光芯片与线路板之间的高速数据传输。金线可以采用引线键合工艺实现，引线键合工艺原文名称为bonding，有时也被称为绑定、“打线”等等。在其它实施例中，金线可以被其它材质的金属线(例如银线)代替。本实施例中，线路板100与加强板200组合在一起构成复合基板。本实施例中，模塑封装部400是基于模塑工艺直接成型于所述复合基板表面(通常是上表面)的。该模塑封装部400(本文中有时也将其称为模塑部)呈环形，并包围所述感光芯片300。模塑部的顶面可以是平坦面，以便安装镜头组件(该镜头组件可以具有马达，也可以不具有马达)，进而构成摄像模组。本实施例的复合基板中，所述加强板200可以是钢片(或者称为钢板)。对于该加强板，它的每一条边至少延伸至距离所述线路板的对应边0.5mm的范围内，并且所述加强板200的边不超出(即不越过)所述线路板100的对应边。换句话说，所述加强板200的边仅延伸至位于线路板200覆盖范围内的靠近所述线路板对应边的邻接范围，而不延伸到线路板的覆盖范围以外。本实施例的复合基板可以显著降低模塑工艺中模塑材料(例如EMC)溢出的风险，从而提升模塑感光组件的良率。下文中将对其原理做更加深入的分析和说明。

本申请人在实践中认识到，对于现有的基于模塑工艺的感光组件来说，在实际的大规模量产中存在一定比例的模塑材料溢出现象。而随着感光芯片尺寸越来越大，线路板的面积也随之增大，此时引入模塑工艺进行封装，出现了更明显的模塑材料溢出现象，进而导致生产良率下降。经发明人深入研究后，发现线路板的平整度不足是造成上述问题的重要因素。具体来说，线路板的主体通常是由多个绝缘材料层和金属层(或称为线路层或布线层)层压在一起而构成。由于金属层用于布线，而各条线路通常是刻蚀掉部分金属而形成，所以对于其内部夹杂多个布线层的线路板来说，其表面可能是不平整的。另一方面，线路板的主体通常称为硬板，然而硬板实际上并不是绝对刚性的。尤其是，在引入模塑工艺后，熔化的模塑材料将直接接触线路板的表面(因为模塑封装部需要直接在线路板的表面成型)，这可能导致线路板因高温而软化弯曲。需注意，这里的弯曲是指可能引起模塑材料从成型腔泄漏的线路板形变，这种形变不一定会达到肉眼可以观察到的程度。更进一步地，在模塑工艺中，线路板的边缘区域，尤其是线路板的位于连接带一侧的边缘区域，通常是模具与线路板直接接触的压合区，所以线路板的边缘区域的形变可能对成形腔的密闭性造成更大的影响，更容易导致模塑材料的泄露。基于上述分析，发明人提出了在线路板的底面贴装加强板，以提升感光组件的基板的刚性(在不具有加强板的情形下，线路板本身就是基板)。同时，加强板的每一条边至少延伸至距离所述线路板的对应边0.5mm的范围内，使得该加强板可以对线路板的边缘区域进行补强，从而使其足以起到防止模塑材料泄露的作用。

更进一步地，本实施例的方案中，所述加强板的边不超出所述线路板的对应边，即加强板的边不越过线路板的对应边。这是考虑到新工艺引入带来的可能导致良率下降的其它风险。例如，当线路板背部贴装了加强板后，如果加强板延伸到线路板的范围之外，则加强板的突出部分(即延伸到线路板的范围之外的部分)可能导致感光组件或摄像模组与电子设备中的其它器件不适配，或者导致感光组件或摄像模组占用更大的体积，不利于搭载该感光组件或摄像模组的电子设备的小型化。并且，为尽量减小感光组件的厚度，加强板的厚度通常较小，也就是说，加强板通常呈薄片状，另一方面加强板的材质较为坚硬以提供较高的结构强度，这可能导致加强板的突出部分比较锐利，可能损伤与之接触的结构或部件。例如，加强板的突出部分可能损伤柔性连接带而造成产品不良。再例如，加强板的突出部分可能在摄像模组的组装过程中、摄像模组安装至电子设备的过程中与其它结构或部件发生刮擦，这些刮擦可能形成微小颗粒，造成摄像模组遭到污损的风险加大，进而导致产品良率下降。需要注意，摄像模组的生产需要经过复杂的多道工艺，在实际量产时，研究和查明造成产品不良的原因和具体机制往往是十分困难的。对于本申请来说，发明人在试产中经研究发现，在采用加强板对线路板进行补强的工艺后，使加强板的每一条边至少延伸至距离所述线路板的对应边0.5mm的范围内，并且所述加强板的边不超出所述线路板的对应边(为确保所述加强板的边不超出所述线路板的对应边，可以在设计上使得所述加强板的边距离所述线路板的对应边0.01mm以上，即所述邻接范围可以是与所述线路板的相应边的距离为0.01mm-0.5mm的范围)，不仅可以显著降低模塑工艺中模塑材料(例如EMC)溢出的风险，同时还可以减小因引入新工艺而带来的其它风险，从而显著地提升良率。

进一步地，在图1的实施例中，线路板100中央具有通孔，感光芯片300可以置于该通孔中(有时可以称为下沉式设计)，这样可以有效地降低感光组件的厚度，从而降低摄像模组的高度。另一方面，由于采用了通孔设计，为确保线路板具有足够的布线空间，线路板的外轮廓通常具有相对更大的面积，这导致线路板发生形变而导致模塑材料泄漏风险加大，因此这种下沉式设计与加强板结合后，可以更显著地提升感光组件的生产良率。

进一步地，仍然参考图1和图2，在本申请的一个实施例中，所述感光组件和复合基板中，线路板100和加强板200均呈矩形。加强板200可以包括位于柔性连接带100b一侧的第一边201、位于相反一侧的第二边202、以及与所述第一边201和所述第二边202的交叉(通常是垂直)的第三边203和第四边204。相应地，线路板100具有第五边101、第六边102、第七边103和第八边104，它们分别对应于第一边201、第二边202、第三边203和第四边204。本实施例中，加强板200的第一边201延伸至距离所述线路板100的对应边(即第五边101)0.5mm的范围内，并且所述加强板200的第一边201不超出所述线路板100的对应边(即第五边101)。加强板200的第二边202也延伸至距离所述线路板100的对应边(即第六边102)0.5mm的范围内，并且所述加强板200的第二边202不超出所述线路板100的对应边(即第六边102)。本实施例中，加强板200的第三边203可以与线路板100的对应边(即第七边103)齐平，加强板200的第四边204可以与线路板100的对应边(即第八边104)齐平。在具体实现上，可以先将加强板200贴装到线路板100的背面，然后再通过切割来得到齐平的所述第三边203和所述第七边103，以及通过切割来得到齐平的所述第四边204和第八边104。换句话说，加强板200的第三边203和第四边204可以是切割边。这样，本实施例中，在制作加强板时，对加强板的尺寸的精度要求将降低，从而减小加强板的制作成本。另一方面，在将加强板贴装至线路板的步骤中，对加强板的第三边203和第四边204的对准难度可以降低。图5a示出了本申请一个实施例的感光组件1000的仰视示意图。该本实施例中，加强板200的四边均延伸至线路板100的对应边的邻接范围。图5b示出了本申请另一个实施例的感光组件1000的仰视示意图。该本实施例中，加强板200的两边(即位于柔性连接带100b一侧的第一边和与之相反的第二边)延伸至线路板100的对应边的邻接范围，加强板200的另两边(与第一边交叉的第三边和第四边)与线路板100的对应边齐平。

进一步地，图3a示出了本申请一个实施例的作为线路板100的软硬结合板的剖面示意图。本实施例中，所述线路板100可以是软硬结合板，其中硬板部分作为线路板主体100a，软板部分作为柔性连接带100b和连接器100c(连接器本身可以是非柔性的)。参考图3a，本实施例的软硬结合板中，柔性连接带100b的一端可以伸入线路板主体100a，并通过层压工艺与线路板主体100a结合在一起。本实施例中，柔性连接带100b仅伸入线路板主体100a的边缘区域。对于采用此类软硬结合板的所述复合基板，所述加强板的位于柔性连接带一侧的边延伸至线路板的相应边的邻接范围，而该加强板的其它边可以不做此项要求。这是由于线路板中有柔性连接带伸入的区域相对更加易于形变，因此对这一区域进行加强对抑制模塑材料泄漏具有更好的效果。

图3b示出了示出了本申请另一个实施例的作为线路板100的软硬结合板的剖面示意图。参考图3b，本实施例中，的软硬结合板中，柔性连接带100b的一端可以伸入线路板主体100a，并通过层压工艺与线路板主体100a结合在一起。并且本实施例中，柔性连接带100b贯穿整个线路板主体100a(需注意，线路板的中央通孔不受影响，即在中央通孔处，所述柔性连接带100b的延伸部分110与硬板一起被一并打穿，如图3b所示)。对于采用此类软硬结合板的所述复合基板，所述加强板的位于柔性连接带一侧的第一边延伸至线路板的相应边的邻接范围，位于相反一侧的所述加强板的第二边也延伸至线路板的相应边的邻接范围。由于线路板中有柔性连接带伸入的区域相对更加易于形变，因此对这一区域进行加强，可以更好地抑制模塑材料泄漏。

进一步地，在一个变形的实施例中，所述加强板的第三边和第四边也可以分别延伸至距离所述线路板的对应边(即第七边、第八边)0.5mm的范围内，并且不超出所述线路板的对应边(即第七边、第八边)。在另一个变形的实施例中，所述加强板的第二边、第三边和第四边可以分别与所述线路板的对应边齐平，仅第一边延伸至距离所述线路板的对应边0.5mm的范围内，并且不超出所述线路板的对应边(由于第一边靠近线路板的柔性连接带，第一边通常难以进行切割，因此在贴装加强板时通常需要对第一边进行准确的对位，以使其一次到位地满足其位置要求，即第一边进入第五边的邻接范围内)。基于本申请的发明思路，还可以有其它的变形方式，此处不再一一赘述。

在上述实施例中，线路板的边的邻接区域(即邻接范围内的区域)都是距离该边0.5mm范围内的区域，但这并不是本申请唯一的实施方式。图4示出了本申请中一个标示了邻接区域A的感光组件剖面示意图。参考图4，在本申请的一个实施例中，线路板的边的邻接区域A可以定义为距离该边0.01mm-0.12m的区域。即所述复合基板中，所述加强板200的边延伸至距离所述线路板100的对应边0.01mm-0.12mm的范围内。结合参考图1，以靠近连接带的一侧为例进行说明。本实施例中，相比线路板100的第五边101，所述加强板200的第一边201在设计上具有0.01mm-0.12mm的缩进，从而给加强板200的贴装留出预留距离。因此这种设计可以便于加强板贴装至线路板的步骤中进行对准，降低对准难度，进而提升成功率和效率。同时，本实施例中设计方案中，所述加强板200的第一边201可以非常贴近线路板100的第五边101，因此可以很好地对线路板100的边缘区域进行补强，进而防止模塑材料溢出现象。

仍然参考图4，在本申请的又一个实施例中，线路板100的边的邻接区域A可以定义为距离该边0.12mm-0.5m的区域。相对于前一实施例，加强板200的边比线路板100的对应边具有更大的缩进，这种设计可以更加便于加强板贴装至线路板的步骤中进行对准，降低对准难度，进而提升成功率和效率。

进一步地，仍然参考图1和图4，在本申请的一个实施例中，所述感光组件1000中，所述模塑封装部400的外轮廓的边相对于所述加强板200的边具有缩进B(参考图4)，缩进距离为0.2mm-1mm。这种设计可以使模具与线路板100的表面更可靠地压合，从而更好地防止模塑材料溢出现象，进而提升感光组件的生产良率。

进一步地，仍然参考图1，在本申请的一个实施例中，所述感光组件1000的模塑封装部400的顶面401可以是平整面，以便安装镜头组件。本实施例中，感光组件1000可以采用MOC技术进行封装。具体来说，所述模塑封装部400可以覆盖电子元件500、金线600以及感光芯片300的边缘区域(该边缘区域为非感光面)。模塑封装部还可以填充感光芯片300与线路板100的通孔壁之间的间隙111。而在另一个实施例中，所述感光组件1000可以采用MOB技术进行封装。具体来说，所述模塑封装部400可以覆盖电子元件500，但该模塑封装部400不接触所述感光芯片300。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述感光组件的模塑封装部的内侧面(指构成光窗侧壁的侧面)可以是斜面，以便降低脱模难度。在另一个实施例中，所述感光组件的模塑封装部的内侧面可以是竖直面，这样将有利于缩小感光组件的占用体积，尤其是减小感光组件的径向尺寸。这里径向是指垂直于摄像模组光轴的方向。该实施例中，可以在模具的内侧面覆膜或涂抹脱模剂，以便顺利完成脱模步骤。类似地，所述感光组件的模塑封装部的外侧面可以是斜面或者竖直面。进一步地，所述感光组件的模塑封装部的内侧面可以具有台阶，该台阶可以用于安装滤色片。图6a示出了本申请一个实施例的感光组件的剖面示意图。参考图6a，本实施例中，模塑封装部内侧面具有台阶，感光芯片贴装于加强板并位于线路板的中央通孔中。图6b示出了本申请另一个实施例的感光组件的剖面示意图。参考图6b，本实施例中模塑封装部内侧面为斜面，感光芯片贴装于加强板并位于线路板的中央通孔中。

上述实施例中，线路板中央均具有通孔，但这并非本申请的唯一实施方式。图6c示出了本申请又一个实施例的感光组件的剖面示意图。在本实施例中，线路板可以不具有中央通孔。本实施例中，感光芯片可以贴装于线路板的上表面，线路板的下表面(即背面)贴装所述加强板。其余结构可以参考前文其它实施例的描述，此处不再赘述。图6d示出了本申请再一个实施例的感光组件的剖面示意图。本实施例中，线路板不具有中央通孔，感光芯片贴装于线路板的上表面，线路板的下表面(即背面)贴装所述加强板。与图6c不同的是，本实施例中模塑封装部内侧面不具有台阶，而图6c的实施例中模塑封装部内侧面具有台阶。

进一步地，根据本申请的一个实施例，还提供了相应的摄像模组，其包括镜头组件和感光组件。所述感光组件可以是前文中任意一个实施例的感光组件。所述镜头组件可以安装于所述感光组件的顶部。所述镜头组件可以包括马达，也可以不具有马达。图7a示出了本申请一个实施例的摄像模组。参考图7a，本实施例中所述摄像模组包括所述感光组件1000和镜头组件2000。感光组件1000可以在如图1所示的感光组件的基础上增加滤色片700。该滤色片700可以安装于模塑封装部的顶面401。镜头组件2000的底面可以安装于模塑封装部的顶面401。图7b示出了本申请另一个实施例的摄像模组。参考图7b，本实施例中，所述摄像模组包括所述感光组件1000和镜头组件2000。感光组件1000可以在如图1所示的感光组件的基础上，增加镜座800和滤色片700。镜座800安装于所述模塑封装部的顶面401，滤色片700安装于镜座800。图8a示出了本申请又一个实施例的摄像模组。参考图8a，本实施例中，所述摄像模组包括所述感光组件1000和镜头组件2000。感光组件1000可以在如图6a所示的感光组件的基础上增加滤色片700，其中，感光组件的模塑封装部的内侧面形成台阶，该台阶可以构成滤色片700的安装槽。图8b示出了本申请再一个实施例的摄像模组。本实施例与图8b的实施例基本一致，区别在于本实施例的镜头组件具有马达，该马达具有用于电连接的引脚900，且引脚900连接至感光组件1000的线路板。

进一步地，根据本申请的一个实施例，还提供了一种感光组件制作方法。本实施例中，感光组件可以基于拼板制作，以便提升生产效率。具体地，所述感光组件制作方法包括依次执行的步骤S10-S60。

步骤S10，准备软硬结合板拼板。图9示出了本申请一个实施例中的软硬结合板拼板1900的俯视示意图。图10示出了本申请一个实施例中的软硬结合板拼板及加强板的示意图。参考图9和图10，本实施例中，软硬结合板拼板1900包括多个线路板单元180，每个线路板单元180可以包括硬板100a、柔性连接带100b和连接器100c。其中硬板100a构成线路板单元180的主体，也可以称为线路板主体100a。柔性连接带100b的两端分别连接硬板和连接器。柔性连接带100b的其中一端可以伸入所述硬板100a，并通过层压工艺与硬板100a结合在一起。多个线路板单元180可以通过框架结构190连成一体，构成所述软硬结合板拼板1900。该软硬结合板拼板1900可以自行制作，也可以通过定制购买获得。

步骤S20，在所述软硬结合板拼板1900的背面贴装加强板200。本步骤中，可以将软硬结合板拼板背面朝上放置，逐个摄取(可以使用吸盘吸附或者使用夹具夹取)所述加强板并将其贴装到所述软硬结合板拼板的每个线路板单元180的背面。本实施例中，每个线路板单元180的硬板100a中央均具有通孔，本步骤中加强板200可以从背面覆盖所述通孔。贴装完成后，软硬结合板拼板及加强板的组合体如图10所示。需要注意，在另一实施例中，线路板单元的硬板中央也可以不具有通孔，此时加强板贴附对应线路板单元的硬板背面即可。进一步地，本实施例中，对于每个加强板，它的每一条边至少延伸至其对应线路板单元的对应边的邻接范围内，且不超出其对应线路板单元的对应边。本实施例中，邻接范围可以是距离对应线路板单元的对应边0.5mm的范围。在其他实施例中，也可以将邻接范围设定成其它数值，例如在一个实施例中，可以将邻接范围设定为距离对应线路板单元的对应边0.01mm-0.12mm的范围，在另一个实施例中，可以将邻接范围设定为距离对应线路板单元的对应边0.12mm-0.5mm的范围。本步骤中，可以基于机器视觉技术对加强板与对应线路板单元进行对准，然后再进行贴装。这里对加强板与其对应线路板单元进行对准主要是指将加强板的边与其对应线路板单元的对应边进行对准，使该加强板的边进而所设定的邻接范围内。本步骤完成后可得到复合基板的拼板。其中，所述复合基板是由软硬结合板的硬板部分背面贴装加强板(例如钢片)而构成的复合基板。

步骤S30，在各个加强板200的上表面安装感光芯片300，所述感光芯片300可以位于对应线路板单元180的通孔中。图11示出了本申请一个实施例中贴装了感光芯片的拼板的剖面示意图。参考图11，在所述软硬结合板拼板的每个线路板单元180的硬板的上表面(即正面)安装电子元件500，同时通过引线键合工艺连接金线600(该金线也可以被其它材质的金属线替代)。需注意，在另一实施例中，所述线路板单元180可以不具有通孔，此时可以直接在线路板单元的硬板表面安装感光芯片。

步骤S40，将上模具480、下模具490与所述复合基板的拼板组合并合模。图12示出了本申请一个实施例中合模后得到的组合体。合模后，上模具480的内侧表面与线路板单元180(或者线路板单元180与加强板200构成的复合基板)的上表面以及感光芯片300的边缘区域的上表面共同构成成型腔470。一个拼板中，各个线路板单元对应的成型腔470可以是连通的，从而便于模塑材料注入，提升生产效率。所述上模具480可以具有第一压头481和第二压头482。其中第一压头481适于压合在感光芯片的表面，第二压头482适于压合在线路板主体100a(即硬板100a)的边缘区域。所述下模具490的上表面承靠于所述加强板的下表面。

步骤S50，在所有成形腔中注入熔化的液态模塑材料，加热固化成型后开模，得到感光组件拼板。图13示出了将液态模塑材料471注入成型腔的示意图。

步骤S60，切割所述感光组件拼板，得到单体的感光组件。图14示出了本申请的一个实施例中的切割感光组件拼板的示意图。图14中的虚线代表切割线。

进一步地，所述步骤s20中，可以通过机器视觉技术来判定是否完成加强板与线路板单元之间的对准。在本申请的一个实施例中，可以通过机器视觉技术识别加强板的第一边与线路板单元的第五边的位置，计算二者偏移量，并控制加强板的第一边移动至第五边的邻接范围。其中第一边为加强板的位于柔性连接带一侧的边，第五边为线路板单元的线路板主体(即硬板)的位于柔性连接带一侧的边。邻接范围的含义可以参考前文的实施例，此处不再赘述。本实施例中，在对准阶段，可以仅对一组边进行对准，这样有助于提高生产效率。并且，由于硬板的位于柔性连接带一侧的边缘区域的模塑材料泄漏风险高于其它位置，因此本实施例可以以较小的时间代价来显著减小模塑材料泄漏风险，进而提升生产良率。

在本申请的另一个实施例中，所述步骤20中，可以对第一边和第五边以及第二边和第六边这两组边同时进行对准，综合再计算加强板需要移动的偏移量，进而控制加强板移动，同时使加强板的第一边移动至第五边的邻接范围，以及加强板的第二边移动至第六边的邻接范围。其中第一边为加强板的位于柔性连接带一侧的边，第五边为线路板单元的线路板主体(即硬板)的位于柔性连接带一侧的边。其中第二边为加强板的位于第一边相反一侧的边，第六边为线路板单元的线路板主体(即硬板)的位于第五边相反一侧的边。邻接范围的含义可以参考前文的实施例，此处不再赘述。本实施例可以更好地防止模塑材料泄漏，进而提升生产良率，但对准的时间消耗可能大于前一实施例(即仅需要对准一组边的实施例)。在本申请的其它实施例中，在步骤S20的对准环节中，还可以同时对更多组边进行对准，从而以更大的时间代价来进一步提升防止模塑材料泄漏的效果，进而提升生产良率。

需要注意，为减小加强板的厚度，加强板通常采用强度较高的金属材料制作，例如加强板可以选用钢片。具体实现上，可以通过切割来得到尺寸符合要求的钢片。然而，钢片的切割精度是有限的，如果钢片的设计尺寸不合适，有可能导致加强板与线路板单元之间的对准步骤难以完成，从而造成生产效率下降和产品良率下降。本申请的一些实施例中，允许线路板的边可以相对于线路板(或称为线路板单元)的边具有在一定范围内(例如邻接范围内)的缩进，因此具有较大的容错能力。并且，经研究发现，只要加强板的边落在所述邻接范围内，就可以达到降低模塑材料泄漏风险这一技术效果。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述步骤S40中，所述上模具480的第二压头482可以具有多个，其中，硬板的四个边缘区域中，仅位于柔性连接带一侧的边缘区域需要由第二压头482压住，其余的三个边缘区域可以不被压合，而是改由框架结构190的上表面作为压合面(或称为压合边)。这种情形下，成型后的模塑封装部的外侧面可以与线路板单元的硬板的外侧面齐平。本实施例可以帮助减小感光组件的径向尺寸，其中径向是指垂直于摄像模组光轴的方向。当然，在另一实施例中，硬板的四个边缘区域中，两个边缘区域(位于柔性连接待的一侧的边缘区域以及与其相反的一侧的边缘区域)作为压合边。另两个边缘区域(即另两侧的边缘区域)则可以构成成型腔。由于通常采用拼版模塑的方式以提升效率，因此对于同一排中相邻的线路板单元的相邻边缘区域可以直接连成一个整体(即对于同一排的线路板单元来说，相邻的线路板单元之间可以不设置框架结构190，这里可以参考图9)，使得同一排的多个线路板单元的成型腔连通成一个整体。需注意，相邻的线路板单元之间可以设置绝缘区191，以避免线路板短路或出现其他电学故障，这个绝缘区191不等于框架结构。这样，对于同一排的线路板单元来说，成型后的模塑封装部也连成一个整体，在步骤S60中，可以通过切割该连成整体的模塑封装部及其下方的复合基板来分离出单体的感光组件。这种设计可以提高模塑步骤的生产效率，并且由于多个感光组件的两个侧面为切割面，线路板的两个边缘区域可以不保留压合边，从而有助于缩小感光组件的径向尺寸。本申请的其它实施例中，还可以有其它压合方式，例如可以将硬板的四个边缘区域均作为压合边并均被第二压头482压住。进一步地，图18示出了本申请一个实施例中合模后的组合体中位于柔性连接带100a一侧的放大示意图。参考图18，本实施例中，第二压头482压合于线路板主体100a的边缘区域(指位于柔性连接带100a一侧的边缘区域)，该边缘区域即构成该线路板主体100a的压合边483，该压合边483也可以称为线路板单元的压合边或者线路板的压合边。

进一步地，图15a示出了本申请一个实施例中的分离后的单体感光组件。在本申请的一个实施例中，可以进一步地切割该单体感光组件的复合基板的位于柔性连接带相反一侧的边缘区域。具体来说，可以沿着模塑封装部的外侧面切割线路板及其下方的加强板，这样线路板的位于该侧的压合边及其下方的加强板被切除，得到最终的感光组件成品。这样，该感光组件成品中，线路板的第六边和加强板的第二边均为切割边。图15b示出了图15a的实施例的单体感光组件被切割后所获得的感光组件成品。本实施例的方案可以进一步地缩小感光组件的径向尺寸。

进一步地，图16a示出了本申请另一个实施例中的分离后的单体感光组件。本实施例中，加强板的第二边不超出模塑封装部的对应边(即加强板的第二边相对于模塑封装部的对应边具有缩进)。如前文所述，加强板的第二边位于柔性连接带的相反一侧。类似于图15a的实施例，本实施例中也可以进一步地切割该单体感光组件的复合基板的位于柔性连接带相反一侧的边缘区域。图16b示出了图16a的实施例的单体感光组件被切割后所获得的感光组件成品。与图15a的实施例不同的是，本实施例中加强板的第二边不超出模塑封装部的对应边，因此只需要切割线路板，不需要切割加强板(例如钢板)，从而降低了切割难度，有利于提升生产效率，也有利于减少因切割失败造成的产品不良。本实施例特别适合与如图3a所示的软硬结合板结合。图3a所示的软硬结合板的软板层(即柔性连接带的延伸部)未贯穿线路板主体，因此线路板主体的位于柔性连接带相反一侧的边缘区域可以具有较好的结构强度，可以容许加强板的第二边不超出模塑封装部的对应边。

进一步地，图17a示出了本申请又一个实施例中的的感光组件的剖面示意图。图17b示出了图17a的感光组件的俯视示意图。参考图17a、图17b，本实施例中，感光组件的加强板200的第二边202相对于模塑封装部400的对应边(即模塑封装部400的位于柔性连接带100b相反一侧的边)具有缩进。本实施例中，模塑封装部400可以是不对称的，例如模塑封装部400的位于柔性连接带100b相反一侧的区域可以大于位于柔性连接带100b一侧的区域。线路板主体可以是对称的，这样可以保证足够的线路板面积用于电路布线。具体来说，相比图16b的感光组件，本实施例中线路板的位于柔性连接带100b相反一侧的区域可以具有更大的用于电路布线的面积。另外，本实施例中，加强板的第二边202(第二边202位于柔性连接带100b相反一侧)相对于线路板的相应边的缩进距离可以等于加强板的第一边201(第一边201位于柔性连接带100b一侧)相对于线路板的相应边的缩进距离，这样使得加强板对感光组件的支撑是对称的。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述步骤S60中，可以通过拆除框架结构190来分离出单体的感光组件。本实施例中，软硬结合板拼板1900的框架结构190可以制作成易拆除(或易分离)的形式。这样可以省去或部分省去切割环节，即不切割或通过较少次数的切割，即可从感光组件拼板中分离出单体的感光组件。

进一步地，本申请还提供了相应的摄像模组制作方法，其包括根据前述实施例来制作感光组件，然后再将所述感光组件贴附于镜头组件的底面，从而得到摄像模组。

进一步地，本申请的发明思路还可以扩展到基于纯硬板(例如PCB板)制作的感光组件上。纯硬板的内部可以不设置软板层，因此其结构强度通常优于软硬结合板，但是纯硬板仍然是由布线层(通常是金属层)和绝缘层交替布置并通过层压工艺结合。布线层的走线可能导致纯硬板的表面凹凸不平以及结构强度下降，因此当纯硬板的尺寸较大时，在模塑工艺中同样会存在模塑材料泄露的风险。基于本发明的思路，同样可以利用加强板来解决这一技术问题。

在本申请的一个实施例中，感光组件可以包括：复合基板、感光芯片和模塑封装部。其中，所述复合基板包括线路板和加强板。加强板可以贴装于所述线路板的背面，所述加强板具有第一边，所述第一边延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内，并且所述第一边不延伸至所述线路板的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板的相应边0.5mm以内的范围。所述线路板可以包括线路板主体和柔性连接带，所述柔性连接带的一端基于导电胶附接于所述线路板主体的表面的边缘区域，所述第一边是所述加强板位于所述柔性连接带一侧的边。感光芯片安装于所述复合基板的表面，模塑封装部通过模塑工艺成型于所述复合基板的表面，并且所述模塑封装部围绕在所述感光芯片周围。进一步地，所述加强板还可以具有位于第一边相反一侧的第二边，以及与第一边交叉的第三边和第四边。第二边、第三边和第四边中的一个或多个均可以延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内，并且该边(指加强板的边)不延伸至所述线路板的外部。第二边、第三边和第四边中的一个或多个还可以与所述线路板的相应边齐平(例如可以通过切割来使加强板的边与线路板的相应边齐平)。

进一步地，根据本申请的另一实施例，还提供了基于纯硬板的感光组件制作方法，其包括依次执行的下述步骤S100-S600。

步骤S100，准备由多个线路板单元连成一体的线路板拼板，其中每个线路板单元均为硬板。图19示出了本申请一个实施例中的基于纯硬板的线路板拼板。参考图19，本实施例中，每个线路板单元180均为纯硬板，该线路板单元180不具有柔性连接带和连接器。

步骤S200，在每个线路板单元主体的背面贴装加强板，得到所述复合基板的拼板；其中，所述加强板具有第一边，在贴装过程中进行对准，使得所述第一边落至所述线路板单元的相应边的邻接范围，并且所述第一边不落至所述线路板单元的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板单元的相应边0.5mm以内的区域。

步骤S300，在所述复合基板的拼板中的每个所述复合基板上安装感光芯片、电子元件和金属线。

步骤S400，通过模塑工艺在所述复合基板的表面制作围绕在所述感光芯片周围的模塑封装部，进而得到感光组件拼板。

步骤S500，通过切割或其它分离方式从所述感光组件拼板分离出单体的感光组件，其中所述线路板单元构成所述感光组件的线路板主体。

步骤S600，将柔性连接带附接于所述线路板主体，其中将所述柔性连接带的一端基于导电胶附接于所述线路板主体的表面的边缘区域，并且所述第一边是所述加强板位于所述柔性连接带一侧的边。本步骤中，所述柔性连接带的另一端可以具有连接器。

进一步地，进一步地，本申请还提供了相应的摄像模组制作方法，其包括根据前述实施例来制作感光组件(该感光组件的柔性连接带可以是基于导电胶附接在线路板表面的)，然后再将所述感光组件贴附于镜头组件的底面，从而得到摄像模组。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (32)

1.一种复合基板，其用于安装感光芯片以作为感光组件的基板，其特征在于，所述复合基板包括：

线路板，和

加强板，其贴装于所述线路板的背面，所述加强板具有第一边，所述第一边延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内，并且所述第一边不延伸至所述线路板的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板的相应边0.5mm以内的范围；

其中，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带；其中，所述柔性连接带的一端伸入所述线路板主体的内部，并通过层压工艺与所述线路板主体结合在一起，或者所述柔性连接带的一端基于导电胶附接于所述线路板主体的表面的边缘区域；所述第一边是所述加强板位于所述柔性连接带一侧的边。

2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述邻接范围是与所述线路板的相应边的距离为0.01mm-0.12mm的范围。

3.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述邻接范围是与所述线路板的相应边的距离为0.12mm-0.5mm的范围。

4.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述加强板还包括位于所述第一边相反一侧的第二边，所述第二边延伸至所述线路板的相应边的所述邻接范围，并且所述第二边不延伸至所述线路板的外部。

5.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述加强板还包括位于所述第一边相反一侧的第二边，并且所述第二边与所述线路板的相应边齐平。

6.根据权利要求4或5所述的复合基板，其特征在于，所述加强板还包括与所述第一边交叉的第三边和第四边，所述第三边和所述第四边分别延伸至所述线路板的相应边的所述邻接范围，并且第三边和所述第四边均不延伸至所述线路板的外部。

7.根据权利要求4或5所述的复合基板，其特征在于，所述加强板还包括与所述第一边交叉的第三边和第四边，并且第三边和所述第四边与所述线路板的相应边齐平。

8.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述线路板的中央具有通孔，所述加强板覆盖所述通孔的底部。

9.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述加强板为钢片。

10.一种感光组件，其特征在于，包括：

复合基板，其包括线路板和加强板，其中所述加强板贴装于所述线路板的背面，所述加强板具有第一边，所述第一边不超出所述线路板的相应边；

感光芯片，其安装于所述复合基板的表面；以及

模塑封装部，其通过模塑工艺成型于所述复合基板的表面，并且所述模塑封装部围绕在所述感光芯片周围，所述模塑封装部的外轮廓具有与所述第一边的相应的第九边，并且所述第九边不超出所述第一边。

11.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的中央具有通孔，所述加强板覆盖所述通孔的底部，所述感光芯片安装于所述加强板的上表面并使所述感光芯片位于所述通孔中。

12.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的中央不具有通孔，所述感光芯片安装于所述线路板的表面。

13.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括安装于所述复合基板的电子元件，所述模塑封装部覆盖所述电子元件。

14.根据权利要求13所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括使所述感光芯片和所述线路板电连接的金属线，所述模塑封装部覆盖所述电子元件和所述金属线。

15.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述第一边是所述加强板的位于所述柔性连接带一侧的边。

16.根据权利要求15所述的感光组件，其特征在于，所述第九边相比所述第一边缩进0.2mm-1mm。

17.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述加强板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第二边，所述线路板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第六边，所述模塑封装部的外轮廓具有位于所述柔性连接带相反一侧的第十边，所述第二边、所述第六边和所述第十边三者齐平，并且所述第二边和所述第六边为切割边。

18.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述加强板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第二边，所述线路板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第六边，所述模塑封装部的外轮廓具有位于所述柔性连接带相反一侧的第十边，所述第六边和所述第十边齐平，所述第六边为切割边，并且所述第二边相对于所述第十边具有缩进。

19.一种摄像模组，其特征在于，包括：

镜头组件；和

权利要求10-18中任意一项所述的感光组件，所述镜头组件安装于所述感光组件的顶面。

20.一种复合基板制作方法，其特征在于，包括：

1)准备由多个线路板单元连成一体的软硬结合板拼板，其中每个线路板单元包括线路板单元主体、柔性连接带和连接器；以及

2)在每个线路板单元主体的背面贴装加强板，得到所述复合基板的拼板；其中，所述加强板具有位于所述柔性连接带一侧的第一边，在贴装过程中进行对准，使得所述第一边延伸至所述线路板单元的相应边的邻接范围，并且所述第一边不延伸至所述线路板单元的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板单元的相应边0.5mm以内的区域。

21.根据权利要求20所述的复合基板制作方法，其特征在于，所述步骤2)中，所述的在贴装过程中进行对准包括：通过机器视觉技术识别所述加强板的所述第一边与所述线路板单元的第五边的位置，计算二者偏移量，并控制所述第一边移动至所述第五边的所述邻接范围；其中所述第五边为线路板单元的线路板主体的位于所述柔性连接带一侧的边。

22.根据权利要求20所述的复合基板制作方法，其特征在于，所述的在贴装过程中进行对准包括：对所述第一边和第五边以及第二边和第六边这两组边同时进行对准，再综合计算所述加强板需要移动的偏移量，进而控制所述加强板移动，同时使所述第一边移动至所述第五边的所述邻接范围，以及所述第二边移动至所述第六边的所述邻接范围；其中，所述第二边为所述加强板的位于所述柔性连接带相反一侧的边，所述第五边为线路板单元的线路板主体的位于所述柔性连接带一侧的边，所述第六边为所述线路板单元的线路板主体的位于所述柔性连接带相反一侧的边。

23.根据权利要求20所述的复合基板制作方法，其特征在于，所述步骤2)中，所述邻接范围进一步限定为：距离所述线路板单元的相应边0.01-0.12mm的范围。

24.根据权利要求20所述的复合基板制作方法，其特征在于，所述步骤2)中，所述邻接范围进一步限定为：距离所述线路板单元的相应边0.12-0.5mm的范围。

25.一种复合基板制作方法，其特征在于，包括：

1)准备由多个线路板单元连成一体的线路板拼板，其中每个线路板单元均为硬板；以及

2)在每个线路板单元主体的背面贴装加强板，得到所述复合基板的拼板；其中，所述加强板具有第一边，在贴装过程中进行对准，使得所述第一边落至所述线路板单元的相应边的邻接范围，并且所述第一边不落至所述线路板单元的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板单元的相应边0.5mm以内的区域。

26.一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：

根据权利要求20-24中任一项所述的复合基板制作方法，制作出所述复合基板的拼板；然后执行下述步骤：

3)在所述复合基板的拼板中的每个所述复合基板上安装感光芯片、电子元件和金属线；

4)通过模塑工艺在所述复合基板的表面制作围绕在所述感光芯片周围的模塑封装部，进而得到感光组件拼板；以及

5)通过切割或其它分离方式从所述感光组件拼板分离出单体的感光组件。

27.根据权利要求26所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤4)中，在所述模塑工艺中，每个所述线路板单元均具有被模具压合的压合边，并且，所述线路板单元的压合边至少包括：该线路板单元的位于所述柔性连接带一侧的边缘区域。

28.根据权利要求27所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤4)中，所述线路板单元的压合边还包括：该线路板单元的位于所述柔性连接带相反一侧的边缘区域。

29.根据权利要求28所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述感光组件制作方法还包括步骤：

6)切割所述单体的感光组件的复合基板的位于所述柔性连接带相反一侧的边缘区域，使得所述加强板、所述线路板单元和所述模塑封装部的外轮廓的位于所述柔性连接带相反一侧的边齐平。

30.根据权利要求28所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤5)中，所述单体的感光组件中，所述加强板的位于所述柔性连接带相反一侧的边相对于所述模塑封装部的外轮廓的位于所述柔性连接带相反一侧的边具有缩进；

所述感光组件制作方法还包括步骤：

6)切割所述单体的感光组件的复合基板的位于所述柔性连接带相反一侧的边缘区域，使得所述线路板单元和所述模塑封装部的外轮廓的位于所述柔性连接带相反一侧的边齐平。

31.一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：

根据权利要求25所述的复合基板制作方法，制作出所述复合基板的拼板；然后执行下述步骤：

3)在所述复合基板的拼板中的每个所述复合基板上安装感光芯片、电子元件和金属线；

4)通过模塑工艺在所述复合基板的表面制作围绕在所述感光芯片周围的模塑封装部，进而得到感光组件拼板；

5)通过切割或其它分离方式从所述感光组件拼板分离出单体的感光组件，其中所述线路板单元构成所述感光组件的线路板主体；以及

6)将柔性连接带附接于所述线路板主体，其中将所述柔性连接带的一端基于导电胶附接于所述线路板主体的表面的边缘区域，并且所述第一边是所述加强板位于所述柔性连接带一侧的边。

32.一种摄像模组制作方法，其特征在于，包括：

根据权利要求26-31中任意一项所述的感光组件制作方法制作感光组件；以及

将所述感光组件与镜头组件组装在一起，得到摄像模组。

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