JP4839392B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
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Images
Description
前記配線基板と前記枠体の第1部分とは接着剤により固定され、平面視において前記第1部分と前記第2部分との間に前記接着剤が存在しない領域を有しているものである。
1A 配線基板
2A 光センサ用の半導体チップ(第2電子部品)
2B ロジック用の半導体チップ(第1電子部品)
2C メモリ用の半導体チップ(第1電子部品)
3A〜3C ボンディングワイヤ
4 鏡筒(枠体)
4A 仕切板
4B 開口部
4C 突出部
4C1 位置合わせピン
5 IRフィルタ
6 レンズホルダ(レンズ保持部)
6A 受光窓
7 光学レンズ
8 裏絞り
9 接合部材
10 フレキシブル配線基板
11 チップ部品(第1電子部品)
12 封止材
12M 封止体
12MA 一括封止体
12MC,12MR,12MG 封止材
12MA1 窪み
15 接続端子
16 貫通孔
17A,17B 導体パターン
18A 貫通孔
20 切り溝
21 鏡筒治具
21A 保持窪み
22 メタルマスク
22A 印刷領域
22A1 網目部分
22A2 中空部分
22B マスク領域
23 接着剤
24 スキージ
25 保護フィルム
CM カメラモジュール(固体撮像装置)
MR 製品領域
Claims (8)
- 主面と前記主面とは反対側にある裏面とを有する配線基板と、
前記主面上に搭載された光センサ用の半導体チップと、
前記配線基板の主面上に前記半導体チップを平面的に囲むように配置された枠体と、
前記枠体に搭載され、前記半導体チップと向かい合うように前記枠体に配置された光学レンズと、を有し、
前記枠体は、前記配線基板の主面に対向する第1面を有し、
前記第1面は、前記配線基板と接着するための第1部分と、前記第1部分よりも前記光学レンズから離れる方向に配置され、前記半導体チップと前記光学レンズとの位置合わせを行うための第2部分と、を備え、
前記第2部分は、前記配線基板の前記主面から前記裏面に向かう方向に対して前記第1部分よりも突出しており、
前記配線基板と前記枠体の第1部分とは接着剤により固定され、平面視において前記第1部分と前記第2部分との間に前記接着剤が存在しない領域を有していることを特徴とする固体撮像装置。 - 主面と前記主面とは反対側にある裏面とを有する配線基板と、
前記主面上に搭載された光センサ用の半導体チップと、
前記配線基板の主面上に前記半導体チップを平面的に囲むように配置された枠体と、
前記枠体に搭載され、前記半導体チップと向かい合うように前記枠体に配置された光学レンズと、を有し、
前記枠体は、前記配線基板の主面に対向する第1面を有し、
前記第1面は、前記配線基板と接着するための第1部分と、前記第1部分よりも前記光学レンズから離れる方向に配置され、前記半導体チップと前記光学レンズとの位置合わせを行うための第2部分と、を備え、
前記第2部分は、前記配線基板の前記主面から前記裏面に向かう方向に対して前記第1部分よりも突出しており、
前記第1部分には、前記半導体チップを取り囲む接着領域が形成され、前記第2部分が前記接着領域よりも前記半導体チップから離れた位置に配置されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 主面と前記主面とは反対側にある裏面とを有する配線基板と、
前記主面上に搭載された光センサ用の半導体チップと、
前記配線基板の主面上に前記半導体チップを平面的に囲むように配置された枠体と、
前記枠体に搭載され、前記半導体チップと向かい合うように前記枠体に配置された光学レンズと、を有する固体撮像装置であって、
前記枠体は、前記配線基板の主面に対向する第1面を有し、
前記第1面は、前記配線基板と接着するための第1部分と、前記第1部分よりも前記光学レンズから離れる方向に配置され、前記半導体チップと前記光学レンズとの位置合わせを行うための第2部分と、を備え、
前記第2部分は、前記配線基板の前記主面から前記裏面に向かう方向に対して前記第1部分よりも突出しており、
前記枠体と前記配線基板は前記枠体の第1部分において、接着剤により接着され、前記第2部分は前記第1部分と離れて配置されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記枠体は四角形状を有し、前記第2部分は前記四角形状の角部に配置されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記配線基板は、ガラスエポキシ系樹脂を絶縁材料とする基板であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記光学レンズと前記半導体チップとの間にIRフィルタが配置されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記半導体チップは複数のボンディングパッドが配置された主面を有し、
前記配線基板の前記主面には前記ボンディングパッドとボンディングワイヤにより電気的に接続されたランドが配置されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記配線基板は、前記固体撮像装置内の回路と外部装置とを電気的に接続するための接続端子を有し、
前記接続端子に接合部材を介してフレキシブル配線基板が電気的に接合されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
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