CN107910345B - 感光组件、摄像模组、感光组件拼板及相应制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种感光组件，包括：线路板；感光元件，安装在所述线路板上，并且所述感光元件具有第一边；第一金属线，将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第一金属线跨越所述第一边；第一电子元件，安装在所述线路板上并且所述第一电子元件的安装区域对应于所述第一边的延伸线；以及模塑部，形成在所述线路板上并围绕所述感光元件，并且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆盖所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面。本发明还提供了相应的摄像模组、感光组件拼板及其制作方法。本发明可以在不增加多余部件以及改变模具的情况下，在一定程度上，减小在模塑工艺中金线被损坏的风险；可以增加制作良率，减少了制作成本。

Description

感光组件、摄像模组、感光组件拼板及相应制作方法
技术领域
本发明涉及摄像模组技术领域。
背景技术
目前摄像模组行业越来越向小型化发展，从而以满足现在智能终端的集成化和小型化的要求，而目前对摄像模组小型化最大的阻碍就是印刷电路板(也可称为线路板)，因为为了保证印刷电路板的强度以防止其变形，则印刷电路板的厚度存在难以突破的极限，这就导致摄像模组或感光组件的轴向尺寸(指沿着光轴方向上的尺寸)难以进一步地减小。
另一方面，近年来全面屏手机成为了一个预见的手机发展大趋势，全面屏手机一般是指正面屏占比达到80％以上的手机，采用极限超窄边框屏幕，相比普通手机，外观优势明显，能够给手机使用者带来更加震撼的视觉体验，可以预见有众多手机厂商愿意采用全面屏方案。随着全面屏潮流的兴起，手机的前置摄像模组必然需要布置在手机的极为靠近边框(比如顶侧或底侧的边框)。这就对摄像模组的径向尺寸(指垂直于光轴的方向上的尺寸)提出了更高的要求。
为此，申请人提出了一种MOC解决方案。该方案中，通过将感光芯片的非感光区域以及印刷电路板其他区域模塑封装成一体，使得印刷电路板能够更加轻薄，且摄像模组中的电子元件的排布也能更加密集，从而满足目前行业内的小型化的需求。MOC方案中，通过模塑工艺在线路板上形成模塑部，该模塑部覆盖感光芯片的边缘部分(即覆盖感光芯片非感光区的至少一部分)以及将感光芯片与线路板电连接的金线。该方案能够有效地减小感光组件的径向尺寸(指垂直于光轴的方向上的尺寸)以及轴向尺寸(指沿着光轴方向上的尺寸)，进而帮助减小摄像模组的尺寸，受到市场的普遍欢迎。
然而，MOC摄像模组在制作工艺上还存在一些需要改进之处。例如，MOC方案中，模塑需要将感光芯片的非感光区域与芯片周边区域全部都封装成一体，也就是说摄像模组的金线(连接感光芯片与线路板的金线)也需要被模塑部包裹，而通常的模塑方案为在模具中注入液化的EMC材料进行，这也就导致了在注入EMC材料时存在模流将金线冲断的现象发生，从而产生不良品。而由于模塑工艺本身的特点，此类不良品无法进行返修，这也就使得此类不良品只能完全报废，也就增加了摄像模组成品的制造难度。
发明内容
本发明旨在提供一种能够克服现有技术的上述至少一个缺陷的解决方案。
根据本发明的一个方面，提供了一种感光组件，包括：
线路板；
感光元件，安装在所述线路板上，并且所述感光元件具有第一边；
第一金属线，将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第一金属线跨越所述第一边；
第一电子元件，安装在所述线路板上并且所述第一电子元件的安装区域对应于所述第一边的延伸线；以及
模塑部，形成在所述线路板上并围绕所述感光元件，并且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆盖所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面。
其中，所述感光元件具有沿着所述第一边设置的多个第一端子，所述线路板具有多个第二端子，所述第二端子沿着所述第一边设置在所述线路板上并且所述第二端子与所述第一端子一一对应；所述金属线将所述第一端子和与其对应的所述第二端子连接。
其中，所述感光元件还具有与所述第一边相对的第二边；
所述感光组件还包括：
第二金属线，将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第二金属线跨越所述第二边；以及
第二电子元件，安装在所述线路板上并且所述第二电子元件的安装区域位于所述第二边的延伸线上；
其中，所述模塑部还覆盖所述第二电子元件和所述第二金属线。
其中，所述感光元件还具有与所述第一边交叉的第三边；并且所述感光组件还包括第三金属线，其将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第三金属线跨越所述第三边。
其中，所述第一电子元件在垂直于所述第一边方向上的尺寸与所述第一金属线在所述线路板表面的投影的在垂直于所述第一边方向上的尺寸适配。
其中，所述第一端子和与其对应的所述第二端子的连线与所述第一边不垂直。
根据本发明的另一方面，还提供了一种感光组件拼板，包括:
线路板拼板，其包括多个线路板单元；
多个感光元件，沿着第一方向成排地安装在所述线路板拼板上，每个感光元件位于一个线路板单元上，并且每个所述感光元件均具有与所述第一方向平行的第一边；
多条第一金属线，将每个所述感光元件和与该感光元件对应的线路板单元电连接，并且所述第一金属线跨越该感光元件的所述第一边；
多个第一电子元件，分别安装在每个所述线路板单元上并且所述第一电子元件的安装区域位于对应的感光元件的所述第一边的延伸线上；以及
模塑部，形成在所述线路板拼板上并围绕每个所述感光元件，并且所述模塑部向每个所述感光元件延伸、覆盖对应的所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面；并且相邻感光元件之间的线路板拼板区域均被所述模塑部覆盖以使所述模塑部形成一个整体。
其中，每个所述感光元件具有沿着所述第一边设置的多个第一端子，与该感光元件对应的所述线路板单元具有多个第二端子，所述第二端子沿着所述第一边设置在所述线路板单元上并与所述第一端子一一对应；所述金属线连接所述第一端子和与其对应的所述第二端子。
其中，每个所述感光元件还具有与所述第一边相对的第二边；
所述感光组件拼板还包括：
多条第二金属线，将每个所述感光元件和与其对应的所述线路板单元电连接，并且所述第二金属线跨越所述第二边；以及
多个第二电子元件，安装在每个所述线路板单元上并且所述第二电子元件的安装区域位于对应的感光元件的所述第二边的延伸线上；
其中，所述模塑部还覆盖所述第二电子元件和所述第二金属线。
其中，每个所述感光元件还具有与所述第一边交叉的第三边；并且所述感光组件拼板还包括多条第三金属线，其将每个所述感光元件和与其对应的所述线路板单元电连接，并且所述第三金属线跨越所述第三边。
其中，所述线路板拼板为软硬结合板。
其中，所述线路板拼板包括至少一个硬板区，所述多个感光元件安装于所述硬板区。
其中，每个所述硬板区包括两排线路板单元，每个线路板单元上安装一个所述的感光元件。
其中，所述硬板区还包括位于两排线路板单元之间的非布线区。
其中，对于每排线路板单元，其中任意两个相邻的线路板单元具有共同的边界。
其中，所述感光组件通过切割前述的感光组件拼板得到。
其中，所述感光组件通过切割前述的线路板拼板具有非布线区的感光组件拼板得到，并且所述非布线区被切除。
根据本发明的另一方面，还提供了一种摄像模组，包括前述的感光组件。
根据本发明的另一方面，还提供了一种感光组件拼板制作方法，包括：
步骤1，准备待模塑拼板，所述待模塑拼板包括：
线路板拼板，其包括多个线路板单元；
多个感光元件，成排地安装在所述线路板拼板上，每个感光元件位于一个线路板单元上，并且每个所述感光元件均具有第一边，所述第一边与位于同一排的所述感光元件的排列方向平行；
多条第一金属线，将每个所述感光元件和与该感光元件对应的线路板单元电连接，并且所述第一金属线跨越该感光元件的所述第一边；以及
多个第一电子元件，分别安装在每个所述线路板单元上以阻挡或减缓模塑过程中模流对所述第一金属线的冲击；
步骤2，通过模具压合所述待模塑拼板，在模具和所述待模塑拼板之间形成成形腔；以及
步骤3，向所述成形腔中注入液态模塑材料，使所述模塑材料填充满所述成形腔，进而在所述线路板拼板上形成模塑部；
其中，所述注入液态模塑材料的注入方向与所述第一边平行。
其中，所述步骤1中，所述第一电子元件的安装区域位于对应的感光元件的所述第一边的延伸线上以阻挡或减缓模塑过程中模流对所述第一金属线的冲击。
其中，所述步骤2中，所述成形腔包括多个成形腔单元，每个所述成形腔单元对应于一个所述线路板单元，并且所述多个成形腔单元互相连通。
其中，所述步骤3中，所述模塑部围绕每个所述感光元件，并且所述模塑部向每个所述感光元件延伸、覆盖对应的所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面；并且相邻感光元件之间的线路板拼板区域均被所述模塑部覆盖以使所述模塑部形成一个整体。
其中，所述步骤1中，所述线路板拼板为软硬结合板，所述软硬结合板包括至少一个硬板区，所述多个感光元件安装于所述硬板区。
其中，所述步骤1中，每个所述硬板区包括两排线路板单元，每个线路板单元上安装一个所述的感光元件，所述硬板区还包括位于两排线路板单元之间的非布线区；以及
所述步骤3中，所述液态模塑材料从所述非布线区的位置注入。
其中，所述步骤1中，每个所述硬板区包括第一排线路板单元和第二排线路板单元，每个线路板单元上安装一个所述的感光元件；以及
所述步骤3中，所述液态模塑材料的注入位置包括第一排线路板单元和第二排线路板单元之间的区域、第一排感光元件与硬板区第一边缘之间的区域、以及第二排感光元件与硬板区第二边缘之间的区域，其中硬板区第一边缘为靠近第一排感光元件且与所述第一边平行的硬板区边缘，硬板区第二边缘为靠近第二排感光元件且与所述第一边平行的硬板区边缘。
其中，所述步骤1中，每个所述硬板区由单排线路板单元构成，每个线路板单元上安装一个所述的感光元件；以及
所述步骤3中，所述液态模塑材料的注入位置包括感光元件与硬板区第一边缘之间的区域、以及感光元件与硬板区第二边缘之间的区域，其中硬板区第一边缘和硬板区第二边缘是与所述第一边平行的两条硬板区边缘。并且所述感光元件位于这两条硬板区边缘之间。
其中，所述步骤1中，每个所述感光元件具有沿着所述第一边设置的多个第一端子，与该感光元件对应的所述线路板单元具有多个第二端子，所述第二端子沿着所述第一边设置在所述线路板单元上并与所述第一端子一一对应；所述金属线连接所述第一端子和与其对应的所述第二端子。
其中，所述步骤1中，每个所述感光元件还具有与所述第一边相对的第二边；
所述待模塑拼板还包括：
多条第二金属线，将每个所述感光元件和与其对应的所述线路板单元电连接，并且所述第二金属线跨越所述第二边；以及
多个第二电子元件，安装在每个所述线路板单元上并且所述第二电子元件的安装区域位于对应的感光元件的所述第二边的延伸线上；
其中，所述模塑部还覆盖所述第二电子元件和所述第二金属线。
其中，所述步骤1中，所述第一电子元件在垂直于所述第一边方向上的尺寸与所述第一金属线在所述线路板表面的投影的在垂直于所述第一边方向上的尺寸适配。
其中，所述步骤1中，所述第一端子和与其对应的所述第二端子的连线与所述第一边不垂直。
根据本发明的另一实施例，还提供了一种感光组件拼板，其前述感光组件拼板制作方法制成。
根据本发明的另一实施例，还提供了一种感光组件，通过切割前述的感光组件拼板得到。
根据本发明的另一实施例，还提供了一种感光组件，所述感光组件通过切割感光组件拼板得到，其中所述感光组件拼板根据前述的感光组件拼板制作方法得到，该感光组件拼板的硬板区包括位于两排线路板单元之间的非布线区；并且切割所述感光组件拼板时，所述非布线区被切除。
根据本发明的另一实施例，还提供了一种摄像模组，其包括前述的感光组件。
与现有技术相比，本发明具有下列至少一个技术效果：
1、本发明可以在不增加多余部件以及改变模具的情况下，在一定程度上，减小在模塑工艺中金线被损坏的风险。
2、本发明增加了制作良率，减少了制作成本。
附图说明
在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的，而非限制性的。
图1示出了本发明一个实施例提供的摄像模组的剖面示意图；
图2示出了图1实施例中感光组件的俯视示意图；
图3示出了本发明另一个实施例中感光组件的俯视示意图；
图4示出了本发明又一个实施例中的感光组件的俯视示意图；
图5示出了本发明一个实施例中的感光组件拼板的俯视示意图；
图6示出了待模塑拼板的一个示例的立体示意图；
图7示出了本发明一个实施例中模具压合后的剖面示意图；
图8示出了图7基础上填充了液态模塑材料后的剖面示意图；
图9示出了一个实施例中的模塑完成后的感光组件拼版的立体示意图；
图10示出了本发明感光组件中电子元件和金属线之间的位置关系。
具体实施方式
为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。
在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。
还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1示出了本发明一个实施例提供的摄像模组的剖面示意图，该摄像模组基于在芯片上模塑的工艺(MOC工艺)制作。参考图1，摄像模组100包括线路板101、感光元件102、模塑部103、金属线104以及镜头组件105。其中，线路板101具有第一表面和相反的第二表面，感光元件102安装在线路板101的第一表面上。第二表面则作为线路板101的底面(本文中，线路板的底面均是指所述第二表面)。模塑部103形成在所述线路板101上并围绕所述感光元件102，并且所述模塑部103向所述感光元件102延伸并接触所述感光元件102，使得模塑部103与感光元件102的侧面之间无间隙。金属线104用于将感光元件102与线路板101电连接。该镜头组件105安装在模塑部103上，从而构成完整的摄像模组。镜头组件105包含镜头。在一些实施例中，镜头组件105还可以包含马达，所述镜头安装在马达的载体上，马达基座安装于所述模塑部103上。
摄像模组100通常分为感光组件与镜头组件105两个部分，其中感光组件包括线路板101、感光元件102、模塑部103和金属线104。在制作摄像模组100时，先制作出感光组件，然后再在所述感光组件上安装镜头组件105。
图2示出了图1实施例中感光组件的俯视示意图，该图中未示出模塑部以便更清楚地示出感光元件、金属线以及电子元件的位置关系。感光组件还包括安装在线路板101上的电子元件。如图2所示，所述感光元件102呈矩形，其具有第一边1021、与第一边1021相对的第二边1022、与第一边1021交叉的第三边1023。所述金属线包括第一金属线1041，第一金属线1041跨越所述第一边1021。第一金属线1041可以具有多条，它们沿着所述第一边1021排列。
电子元件包括第一电子元件1061。第一电子元件1061安装在所述线路板101上并且所述第一电子元件1061的安装区域对应于所述第一边1021的延伸线1021a。对应于所述第一边1021的延伸线1021a，可以是位于所述第一边1021的延伸线1021a上，也可以是位于靠近所述所述第一边1021的延伸线1021a的位置。本实施例中，所述模塑部103覆盖所述第一电子元件1061和所述第一金属线1041并接触所述感光元件102的表面。本实施例中，有意识地将第一电子元件1061排布在与模流方向相垂直(或大致垂直)的金线的侧面，从而使得在进行模塑工艺时，电子元器件能够对模流产生一定的阻挡作用，从而使得模流不会对金线产生直接的冲击作用，以在一定程度上起到保护金线的作用。线路板101可以是印刷线路板。本实施例中，通过将第一电子元件1061的安装区域设置在对应于所述第一边1021的延伸线1021a的位置，来阻挡或至少部分阻挡模塑过程中液态模流对第一金属线1041的直接冲击。在一个实施例中，当第一电子元件1061的安装区域不位于所述第一边1021的延伸线1021a上时，只要该第一电子元件1061能够部分阻挡模塑过程中液态模流对第一金属线1041的直接冲击，即可视为该第一电子元件1061安装于靠近所述第一边1021的延伸线1021a的位置。
在一个实施例中，金属线可以是金线。在实际制作时，可以通过“打线”工艺将金属线的两端焊接在感光元件102和线路板101的焊点上，从而使所述感光元件102和所述线路板101电连接，以便感光元件102所接收的图像数据输出。感光元件102的焊点即感光元件102的端子。线路板101的焊点即线路板101的端子。在一个实施例中，所述感光元件102具有沿着所述第一边1021设置的多个第一端子，所述线路板101具有多个第二端子，所述第二端子沿着所述第一边1021设置在所述线路板101上并且所述第二端子与所述第一端子一一对应；所述金属线将所述第一端子和与其对应的所述第二端子连接。
在一个实施例中，所述第一电子元件1061在垂直于所述第一边1021方向上的尺寸与所述第一金属线1041在所述线路板101表面的投影的在垂直于所述第一边1021方向上的尺寸适配(由于图2为俯视图，因此图中所示的第一金属线1041实际上与所述第一金属线1041在所述线路板101表面的投影是一致的)。当第一电子元件1061在所述线路板101表面的投影(由于图2为俯视图，该投影实际上与图2中第一电子元件1061的形状一致)为矩形时，可使第一电子元件1061的长度方向与所述第一边1021垂直(如图2所示)，以避免模流直接冲击跨越所述第一边1021的第一金属线1041。这里模流是指模塑所述模塑部103的过程中液体模塑材料所形成的模流。当然，在别的例子中，可使第一电子元件1061的宽度方向与所述第一边1021垂直(如图3所示，图3示出了本发明另一个实施例中感光组件的俯视示意图，该图中未示出模塑部以便更清楚地示出感光元件、金属线以及电子元件的位置关系)。这样，第一电子元件1061对模流的阻滞相对较小，有利于模塑材料填充满整个成形腔。上述实施例能够在不增加多余部件以及改变模具的情况下，在一定程度上，减小在模塑工艺中金线被损坏的风险；并且能增加制作良率，减少了制作成本。
参考图2，在一个实施例中，沿着第一边1021布置的多个第一端子与多个第二端子界定了一个条带状的金属线布置区1040。该条带状的金属线布置区1040涵盖所述第一边1041。第一电子元件1061的安装区域位于条带状的金属线布置区1040的延伸部1040a。本发明中，第一电子元件1061可以在垂直于第一边的方向上完全覆盖所述金属线布置区1040的延伸部1040a(如图2所示)，也可以在垂直于第一边的方向上部分覆盖所述金属线布置区1040的延伸部1040a(如图3所示)。换句话说，只要第一电子元件1061在垂直于第一边的方向上至少部分覆盖所述金属线布置区1040的延伸部1040a，即可视为第一电子元件1061的安装区域对应于所述第一边1021的延伸线1021a。
进一步地，图4示出了本发明又一个实施例中的感光组件的俯视示意图，该图中未示出模塑部以便更清楚地示出感光元件、金属线以及电子元件的位置关系。在图4的实施例中，所述第一端子和与其对应的所述第二端子的连线与所述第一边1021不垂直。这样所述第一金属线1041在所述线路板101表面的投影与所述第一边1021不垂直。这种倾斜“打线”设计有助于减小第一金属线1041所受到的模流冲击。因为“打线”工艺的限制，第一金属线1041的长度难以无限缩小，如果采用倾斜“打线”的方式(即所述第一金属线1041在所述线路板101表面的投影与所述第一边1021不垂直)，那么就有助于减小第一金属线1041受到模流冲击的受力面(因为倾斜“打线”能够减小所述第一金属线1041在所述线路板101表面的投影的在垂直于所述第一边1021方向上的尺寸)。这样，第一电子元件1061在垂直于所述第一边1021方向上的尺寸也可以减小，例如当第一电子元件1061在所述线路板101表面的投影为矩形时，可使第一电子元件1061的宽度方向与所述第一边1021垂直。这样，一方面，第一电子元件1061对模流的阻滞相对较小，有利于模塑材料填充满整个成形腔。另一方面，由于采用倾斜“打线”的方式，第一金属线1041受到模流冲击的受力面被减小，因此只要第一电子元件1061的宽度与减小后的所述第一金属线1041在所述线路板101表面的投影的在垂直于所述第一边1021方向上的尺寸相适配，即可有效地阻挡模流对第一金属线1041的直接冲击。
仍然参考图2，在一个实施例中，所述感光组件还包括：第二金属线1042和第二电子元件1062。第二金属线1042将所述感光元件102和所述线路板101电连接，并且所述第二金属线1042跨越所述第二边1022。第二电子元件1062安装在所述线路板101上并且所述第二电子元件1062的安装区域位于所述第二边1022的延伸线上。所述模塑部还覆盖所述第二电子元件1062和所述第二金属线1042。与第一金属线1041类似，跨越第二边1022的第二金属线1042同样易于收到模流的冲击。因此在对应于所述第二边1022的延伸线的位置上安装第二电子元件1062，以便阻挡模流对第二金属线1042的直接冲击。第二金属线1042的“打线”工艺可以与前述实施例中第一金属线1041的“打线”方式一致。例如，第二金属线1042同样可以采用倾斜“打线”的方式(即所述第二金属线1042在所述线路板101表面的投影与所述第二边1022不垂直)。
仍然参考图2，在一个实施例中，所述感光元件102具有与所述第一边1021交叉的第三边。并且所述感光组件还包括第三金属线。第三金属线将所述感光元件102和所述线路板101电连接，并且所述第三金属线跨越所述第三边。本实施例中，第三金属线在所述线路板101表面的投影与所述第一边1021平行或大致平行，这样可使第三金属线受到的模流冲击较小。当然，在其它实施例中，第三金属线也可以采用倾斜“打线”的方式。
进一步地，图5示出了本发明一个实施例中的感光组件拼板的俯视示意图，该图中未示出模塑部以便更清楚地示出感光元件、金属线以及电子元件的位置关系。参考图5，感光组件拼板包括线路板拼板、多个感光元件102、多条第一金属线1041、多个第一电子元件1061、以及模塑部(图5中未示出模塑部)。其中线路板拼板包括多个线路板单元101a。多个感光元件102沿着第一方向(图5中箭头所指示的方向)成排地安装在所述线路板拼板上，每个感光元件102位于一个线路板单元101a上，并且每个所述感光元件102均具有与所述第一方向平行的第一边1021。多条第一金属线1041，将每个所述感光元件102和与该感光元件102对应的线路板单元101a电连接，并且所述第一金属线1041跨越该感光元件102的所述第一边1021。多个第一电子元件1061，分别安装在每个所述线路板单元101a上并且所述第一电子元件1061的安装区域位于对应的感光元件102的所述第一边1021的延伸线上。模塑部形成在所述线路板拼板上并围绕每个所述感光元件102，并且所述模塑部向每个所述感光元件102延伸、覆盖对应的所述第一电子元件1061和所述第一金属线1041、并接触所述感光元件102的表面；并且相邻感光元件102之间的线路板拼板区域均被所述模塑部覆盖以使所述模塑部形成一个整体。
在一个实施例中，每个所述感光元件102具有沿着所述第一边1021设置的多个第一端子，与该感光元件102对应的所述线路板单元101a具有多个第二端子，所述第二端子沿着所述第一边1021设置在所述线路板单元101a上并与所述第一端子一一对应；所述金属线连接所述第一端子和与其对应的所述第二端子。
在一个实施例中，每个所述感光元件102还具有与所述第一边1021相对的第二边1022。所述感光组件拼板还包括：多条第二金属线1042和多个第二电子元件1062。多条第二金属线1042将每个所述感光元件102和与其对应的所述线路板单元101a电连接，并且所述第二金属线1042跨越所述第二边1022。多个第二电子元件1062，安装在每个所述线路板单元101a上并且所述第二电子元件1062的安装区域位于对应的感光元件102的所述第二边1022的延伸线上。所述模塑部覆盖所述第一电子元件1061、所述第一金属线1041、所述第二电子元件1062和所述第二金属线1042。
进一步地，在一个实施例中，每个所述感光元件102还具有与所述第一边1021交叉的第三边；并且所述感光组件拼板还包括多条第三金属线，其将每个所述感光元件102和与其对应的所述线路板单元101a电连接，并且所述第三金属线跨越所述第三边。在一个实施例中，对于矩形感光元件102，其可以具有两条互相平行的第一边1021，以及两条互相平行的第三边(第三边与第一边1021交叉)。所述感光组件可以具有分别对应于两条第一边1021的多条第一金属线1041以及多个第一电子元件1061。所述感光组件也可以仅具有跨越其中一条第一边1021的第一金属线1041以及对应的第一电子元件1061。当感光组件的电路设计需要在线路板上布设较多的电子元件时，这些电子元件可以布置在该感光元件102第三边与对应线路板单元101a边界(该线路板单元101a边界与第三边大致平行)之间的线路板单元101a区域。
在一个实施例中，所述线路板拼板为软硬结合板。所述线路板拼板包括至少一个硬板区1010(参考图5)，所述多个感光元件102安装于所述硬板区1010。每个所述硬板区包括两排线路板单元101a，每个线路板单元101a上安装一个所述的感光元件102。需要注意，在其它实施例中，每个所述硬板区也可以仅设置一排线路板单元101a。
在一个实施例中，所述硬板区1010还包括位于两排线路板单元101a之间的非布线区1012(参考图5)。感光组件通过切割前述的线路板拼板具有非布线区的感光组件拼板得到，并且所述非布线区1012被切除，这样可以保证感光组件具有较小的径向尺寸(径向尺寸是指垂直于摄像模组光轴方向的尺寸)。另一方面，在两排线路板单元101a之间设置非布线区1012，有助于拓宽模流的主要流道，从而使模流更易于填充满整个成形腔。
进一步地，参考图5，在一个实施例中，对于每排线路板单元101a，其中任意两个相邻的线路板单元101a具有共同的边界，以便减少感光组件拼板切割成感光组件的切割次数，同时节省模塑材料以及线路板拼板材料。
根据本发明的另一实施例，还提供了一种感光组件拼板制作方法，包括：
步骤1，准备待模塑拼板。图6示出了待模塑拼板的一个示例的立体示意图。参考图6，所述待模塑拼板包括：线路板拼板、多个感光元件102、多条第一金属线1041以及多个第一电子元件1061。
其中，线路板拼板包括至少一个硬板区1010，硬板区1010包括多个线路板单元101a。多个感光元件102成排地安装在所述线路板拼板1010上，每个感光元件102位于一个线路板单元101a上，并且每个所述感光元件102均具有第一边1021，所述第一边1021与单排所述感光元件102的排列方向平行。多条第一金属线1041将每个所述感光元件102和与该感光元件102对应的线路板单元101a电连接，并且所述第一金属线1041跨越该感光元件102的所述第一边1021。多个第一电子元件1061分别安装在每个所述线路板单元101a上以阻挡或减缓模塑过程中模流对所述第一金属线1041的冲击。
在一个实施例中，所述第一电子元件1061的安装区域位于对应的感光元件102的所述第一边1021的延伸线上以阻挡或减缓模塑过程中模流对所述第一金属线1061的冲击。
在一个实施例中，线路板拼板可以是软硬结合板，软板区域形成连接带108和连接器109。其中连接带108通过硬板区1010的侧面与所述硬板区电连接，以便减小感光组件成品的尺寸。
步骤2，通过模具压合所述待模塑拼板，在模具和所述待模塑拼板之间形成成形腔。图7示出了本发明一个实施例中模具压合后的剖面示意图，该剖面是垂直于所述第一边1021的剖面。图6中只画出了单排线路板单元，但可以理解，每个硬板区1010可以设置两排线路板单元(如图5所示)。图7所示的硬板区1010就设置了两排线路板单元，模具201压合在硬板区1010上形成成形腔202。第一边1021和与之相对的第二边1022(例如第二边1022可以是与第一边1021平行的相对边)均处于成形腔202中，跨越第一边1021和第二边1022的金属线也均处于成形腔202中。两个感光元件102分别安装在图7的左右两边。图7中左右两边的感光元件102分别对应于图5中的位于上下两排的感光元件102。
进一步地，所述成形腔201包括多个成形腔单元，每个所述成形腔单元对应于一个所述线路板单元101a，并且所述多个成形腔单元互相连通。
步骤3，向所述成形腔中注入液态模塑材料，使所述模塑材料填充满所述成形腔，进而在所述线路板拼板上形成模塑部，其中所述注入液态模塑材料的注入方向(图5中的箭头示出了该注入方向)与所述第一边1021平行。在图7中，液态模塑材料以从纸面向纸背的方向垂直地注入。
图8示出了图7基础上填充了液态模塑材料后的剖面示意图。图8中，301表示液态模塑材料。由于多个成形腔单元互相连通，模塑形成的所述模塑部围绕每个所述感光元件102，并且所述模塑部向每个所述感光元件102延伸、覆盖对应的所述第一电子元件1061和所述第一金属线、并接触所述感光元件102的表面；并且相邻感光元件102之间的线路板拼板区域均被所述模塑部覆盖以使所述模塑部形成一个整体。
在一个实施例中，所述步骤1中，所述线路板拼板为软硬结合板，所述软硬结合板包括至少一个硬板区，所述多个感光元件102安装于所述硬板区。在一个实施例中，线路板拼板的每个硬板区可以仅设置一排线路板单元101a，这样模塑材料易于充满整个成形腔。本实施例中，液态模塑材料的注入位置包括：感光元件与硬板区上边缘之间的区域、以及感光元件与硬板区下边缘之间的区域。液态模塑材料的注入方向为与所述第一边1021大致平行的方向。该实施例中，单个硬板区具有两个模塑材料流道，使得模流更易于填充满整个成形腔，避免拼板模塑部存在外形缺陷，从而提高良率。图2中的箭头示出了液态模塑材料的注入方向和注入位置。图9示出了一个实施例中的模塑完成后的感光组件拼版的立体示意图。可以看出，该感光组件拼版包括四个硬板区，每个硬板区设置单排线路板单元(即设置单排感光组件)。图9中的箭头示出了液态模塑材料的注入方向。可以看出，该注入方向与第一边1021大致平行。需要注意，图2中并未示出完整的拼板，本实施例中，可以将图2所示的部分理解为图9对应的线路板拼板中的一个线路板单元。
在另一个实施例中，所述步骤1中，每个所述硬板区包括两排线路板单元101a，每个线路板单元101a上安装一个所述的感光元件，所述硬板区还包括位于两排线路板单元101a之间的非布线区。并且，所述步骤3中，所述液态模塑材料从所述非布线区的位置注入(图5中的箭头示出了该注入位置)。这样，成形腔中两排感光元件之间的区域可作为对应的流道，液态模塑材料在该流道中自左向右流动并填充满整个成形腔。本实施例中，在两排线路板单元101a之间设置非布线区，有助于拓宽模流的主要流道，从而使模流更易于填充满整个成形腔。进一步地，仍然参考图5，在一个优选实施例中，所述液态模塑材料的注入位置包括两排感光元件之间的区域、第一排感光元件与硬板区上边缘之间的区域、以及第二排感光元件与硬板区下边缘之间的区域。其中第一排感光元件为靠上的一排感光元件，第二排感光元件为靠下的一排感光元件。液态模塑材料的注入方向与所述第一边1021大致平行的方向，例如图5中自左向右的方向。该实施例中，模塑材料具有三个流道。参考图7和图8，成形腔202包括三个部分，这三个部分分别对应于所述的三个流道。相对于单个流道，三个流道可使得模流更易于填充满整个成形腔，避免拼板模塑部存在外形缺陷，从而提高良率。
进一步地，图10示出了本发明感光组件中电子元件和金属线之间的位置关系。图10的视角与图7和图8一致，被电子元件遮挡的部分用虚线表示。可以看出第一边1021和第一金属线1041均被第一电子元件1061遮挡，第二边1022和第二金属线1042均被第二电子元件1062遮挡。这样，在模塑过程中，第一电子元件1061可阻挡或减缓流道中的模流对第一金属线1041的冲击，第二电子元件1062可阻挡或减缓流道中的模流对第二金属线1042的冲击。
以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (30)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：
线路板；
感光元件，安装在所述线路板上，并且所述感光元件具有第一边；
第一金属线，将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第一金属线跨越所述第一边；
第一电子元件，安装在所述线路板上并且所述第一电子元件的安装区域对应于所述第一边的延伸线；以及
模塑部，形成在所述线路板上并围绕所述感光元件，并且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆盖所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面；
其中，形成所述模塑部的液态模塑材料的注入方向与所述第一边平行；所述第一电子元件在垂直于所述第一边方向上的尺寸与所述第一金属线在所述线路板表面的投影的在垂直于所述第一边方向上的尺寸适配。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件具有沿着所述第一边设置的多个第一端子，所述线路板具有多个第二端子，所述第二端子沿着所述第一边设置在所述线路板上并且所述第二端子与所述第一端子一一对应；所述金属线将所述第一端子和与其对应的所述第二端子连接。
3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件还具有与所述第一边相对的第二边；
所述感光组件还包括：
第二金属线，将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第二金属线跨越所述第二边；以及
第二电子元件，安装在所述线路板上并且所述第二电子元件的安装区域对应于所述第二边的延伸线；
其中，所述模塑部还覆盖所述第二电子元件和所述第二金属线。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件还具有与所述第一边交叉的第三边；并且所述感光组件还包括第三金属线，其将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第三金属线跨越所述第三边。
5.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述第一端子和与其对应的所述第二端子的连线与所述第一边不垂直。
6.一种感光组件拼板，其特征在于，包括:
线路板拼板，其包括多个线路板单元；
多个感光元件，沿着第一方向成排地安装在所述线路板拼板上，每个感光元件位于一个线路板单元上，并且每个所述感光元件均具有与所述第一方向平行的第一边；
多条第一金属线，将每个所述感光元件和与该感光元件对应的线路板单元电连接，并且所述第一金属线跨越该感光元件的所述第一边；
多个第一电子元件，分别安装在每个所述线路板单元上并且所述第一电子元件的安装区域对应于相应的感光元件的所述第一边的延伸线；以及
模塑部，形成在所述线路板拼板上并围绕每个所述感光元件，并且所述模塑部向每个所述感光元件延伸、覆盖对应的所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面；并且相邻感光元件之间的线路板拼板区域均被所述模塑部覆盖以使所述模塑部形成一个整体；
其中，形成所述模塑部的液态模塑材料的注入方向与所述第一边平行；所述第一电子元件在垂直于所述第一边方向上的尺寸与所述第一金属线在所述线路板表面的投影的在垂直于所述第一边方向上的尺寸适配。
7.根据权利要求6所述的感光组件拼板，其特征在于，每个所述感光元件具有沿着所述第一边设置的多个第一端子，与该感光元件对应的所述线路板单元具有多个第二端子，所述第二端子沿着所述第一边设置在所述线路板单元上并与所述第一端子一一对应；所述金属线连接所述第一端子和与其对应的所述第二端子。
8.根据权利要求7所述的感光组件拼板，其特征在于，每个所述感光元件还具有与所述第一边相对的第二边；
所述感光组件拼板还包括：
多条第二金属线，将每个所述感光元件和与其对应的所述线路板单元电连接，并且所述第二金属线跨越所述第二边；以及
多个第二电子元件，安装在每个所述线路板单元上并且所述第二电子元件的安装区域对应于相应的感光元件的所述第二边的延伸线；
其中，所述模塑部还覆盖所述第二电子元件和所述第二金属线。
9.根据权利要求6～8中任意一项所述的感光组件拼板，其特征在于，每个所述感光元件还具有与所述第一边交叉的第三边；并且所述感光组件拼板还包括多条第三金属线，其将每个所述感光元件和与其对应的所述线路板单元电连接，并且所述第三金属线跨越所述第三边。
10.根据权利要求6～8中任意一项所述的感光组件拼板，其特征在于，所述线路板拼板为软硬结合板。
11.根据权利要求10所述的感光组件拼板，其特征在于，所述线路板拼板包括至少一个硬板区，所述多个感光元件安装于所述硬板区。
12.根据权利要求11所述的感光组件拼板，其特征在于，每个所述硬板区包括两排线路板单元，每个线路板单元上安装一个所述的感光元件。
13.根据权利要求12所述的感光组件拼板，其特征在于，所述硬板区还包括位于两排线路板单元之间的非布线区。
14.根据权利要求12所述的感光组件拼板，其特征在于，对于每排线路板单元，其中任意两个相邻的线路板单元具有共同的边界。
15.一种感光组件，其特征在于，所述感光组件通过切割权利要求6～14中任意一项所述的感光组件拼板得到。
16.一种感光组件，其特征在于，所述感光组件通过切割权利要求13所述的感光组件拼板得到，其中所述非布线区被切除。
17.一种摄像模组，其特征在于，包括权利要求1～5、15和16中任意一项所述的感光组件。
18.一种感光组件拼板制作方法，其特征在于，包括：
步骤1，准备待模塑拼板，所述待模塑拼板包括：
线路板拼板，其包括多个线路板单元；
多个感光元件，成排地安装在所述线路板拼板上，每个感光元件位于一个线路板单元上，并且每个所述感光元件均具有第一边，所述第一边与位于同一排的所述感光元件的排列方向平行；
多条第一金属线，将每个所述感光元件和与该感光元件对应的线路板单元电连接，并且所述第一金属线跨越该感光元件的所述第一边；以及
多个第一电子元件，分别安装在每个所述线路板单元上，所述第一电子元件在垂直于所述第一边方向上的尺寸与所述第一金属线在所述线路板表面的投影的在垂直于所述第一边方向上的尺寸适配，以阻挡或减缓模塑过程中模流对所述第一金属线的冲击；
步骤2，通过模具压合所述待模塑拼板，在模具和所述待模塑拼板之间形成成形腔；以及
步骤3，向所述成形腔中注入液态模塑材料，使所述模塑材料填充满所述成形腔，进而在所述线路板拼板上形成模塑部；
其中，所述注入液态模塑材料的注入方向与所述第一边平行；
所述步骤1中，所述第一电子元件的安装区域位于对应的感光元件的所述第一边的延伸线上以阻挡或减缓模塑过程中模流对所述第一金属线的冲击。
19.根据权利要求18所述的感光组件拼板制作方法，其特征在于，所述步骤2中，所述成形腔包括多个成形腔单元，每个所述成形腔单元对应于一个所述线路板单元，并且所述多个成形腔单元互相连通。
20.根据权利要求18所述的感光组件拼板制作方法，其特征在于，所述步骤3中，所述模塑部围绕每个所述感光元件，并且所述模塑部向每个所述感光元件延伸、覆盖对应的所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面；并且相邻感光元件之间的线路板拼板区域均被所述模塑部覆盖以使所述模塑部形成一个整体。
21.根据权利要求18所述的感光组件拼板制作方法，其特征在于，所述步骤1中，所述线路板拼板为软硬结合板，所述软硬结合板包括至少一个硬板区，所述多个感光元件安装于所述硬板区。
22.根据权利要求21所述的感光组件拼板制作方法，其特征在于，所述步骤1中，每个所述硬板区包括两排线路板单元，每个线路板单元上安装一个所述的感光元件，所述硬板区还包括位于两排线路板单元之间的非布线区；以及
所述步骤3中，所述液态模塑材料从所述非布线区的位置注入。
23.根据权利要求21所述的感光组件拼板制作方法，其特征在于，所述步骤1中，每个所述硬板区包括第一排线路板单元和第二排线路板单元，每个线路板单元上安装一个所述的感光元件；以及
所述步骤3中，所述液态模塑材料的注入位置包括第一排线路板单元和第二排线路板单元之间的区域、第一排感光元件与硬板区第一边缘之间的区域、以及第二排感光元件与硬板区第二边缘之间的区域，其中硬板区第一边缘为靠近第一排感光元件且与所述第一边平行的硬板区边缘，硬板区第二边缘为靠近第二排感光元件且与所述第一边平行的硬板区边缘。
24.根据权利要求21所述的感光组件拼板制作方法，其特征在于，所述步骤1中，每个所述硬板区由单排线路板单元构成，每个线路板单元上安装一个所述的感光元件；以及
所述步骤3中，所述液态模塑材料的注入位置包括感光元件与硬板区第一边缘之间的区域、以及感光元件与硬板区第二边缘之间的区域，其中硬板区第一边缘和硬板区第二边缘是与所述第一边平行的两条硬板区边缘，并且所述感光元件位于这两条硬板区边缘之间。
25.根据权利要求18～24中任意一项所述的感光组件拼板制作方法，其特征在于，所述步骤1中，每个所述感光元件还具有与所述第一边相对的第二边；
所述待模塑拼板还包括：
多条第二金属线，将每个所述感光元件和与其对应的所述线路板单元电连接，并且所述第二金属线跨越所述第二边；以及
多个第二电子元件，安装在每个所述线路板单元上并且所述第二电子元件的安装区域位于对应的感光元件的所述第二边的延伸线上；
其中，所述模塑部还覆盖所述第二电子元件和所述第二金属线。
26.根据权利要求18～23中任意一项所述的感光组件拼板制作方法，其特征在于，所述步骤1中，每个所述感光元件具有沿着所述第一边设置的多个第一端子，与该感光元件对应的所述线路板单元具有多个第二端子，所述第二端子沿着所述第一边设置在所述线路板单元上并与所述第一端子一一对应；所述金属线连接所述第一端子和与其对应的所述第二端子；所述第一端子和与其对应的所述第二端子的连线与所述第一边不垂直。
27.一种感光组件拼板，其特征在于，根据权利要求18～26中任意一项所述的感光组件拼板制作方法制成。
28.一种感光组件，其特征在于，所述感光组件通过切割权利要求27所述的感光组件拼板得到。
29.一种感光组件，其特征在于，所述感光组件通过切割感光组件拼板得到，其中所述感光组件拼板根据权利要求22所述的感光组件拼板制作方法得到，并且切割所述感光组件拼板时，所述非布线区被切除。
30.一种摄像模组，其特征在于，包括权利要求28～29中任意一项所述的感光组件。
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