JP7085625B2 - 感光アセンブリ、撮像モジュール、感光アセンブリジョイントパネルおよびその対応する製造方法 - Google Patents

感光アセンブリ、撮像モジュール、感光アセンブリジョイントパネルおよびその対応する製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、撮像モジュールの技術分野に関する。
＜関連出願の相互参照＞
本出願は、２０１７年１２月１９日に中国国家知識産権局へ提出された第２０１７１１３７８３１９．８号と２０１７２１７８２４８６．４号中国特許出願の優先権と権利を享有することを主張する。当該出願の開示内容は、その全体が引用により本出願に取り込まれる。
現在、スマート端末の集積化と小型化の要求に応えるために、撮像モジュールはその業界でますます小型化しているが、撮像モジュールの小型化の最大の障害はプリント回路基板（回路基板とも呼ばれる）である。これは、プリント回路基板の強度を確保して変形を防ぐため、プリント回路基板の厚さには突破し難い限界があり、撮像モジュールまたは感光アセンブリの軸方向寸法（光軸方向の寸法）をさらに小さくすることが困難であるからである。
一方、近年、フルスクリーン携帯電話は、予想される携帯電話の開発のトレンドとなっている。フルスクリーン携帯電話とは一般に、フロントスクリーンが全体の８０％以上を占める携帯電話を指し、超狭額縁スクリーンが使用され、通常の携帯電話と比較して、外観の利点が明らかであり、携帯電話ユーザーにより衝撃的な視覚体験をもたらすことができる。たくさんの携帯電話メーカーがフルスクリーン設計を採用することが予想される。フルスクリーンのトレンドに伴い、携帯電話のフロント撮像モジュールは、携帯電話のフレーム（例えば、上側または下側のサイドフレーム）の非常に近くに配置する必要がある。これにより、撮像モジュールの径方向の寸法（光軸に垂直な方向の寸法を指す）に対する要求がより高くなる。
このため、出願人はＭＯＣ解決スキームを提出した。このスキームでは、感光性チップの非感光性領域とプリント回路基板のその他の領域を一体モールディング・パッケージングすることにより、プリント回路基板をより軽薄化することができ、撮像モジュール内の電子素子の配置もより高密度にすることができ、これによって、現在の業界内の小型化の要求に応えることができる。ＭＯＣスキームでは、モールドプロセスによって回路基板上にモールド部が形成され、このモールド部は感光性チップのエッジ部分（すなわち、感光性チップの非感光性領域の少なくとも一部を覆う）、及び感光性チップと回路基板を電気的に接続する金属線を覆う。このスキームは、感光アセンブリの径方向の寸法（光軸に垂直な方向の寸法を指す）および軸方向寸法（光軸方向の寸法を指す）を効果的に小さくすることができ、これによって撮像モジュールの寸法を小さくするのに寄与し、市場から広く歓迎されている。
しかしながら、ＭＯＣ撮像モジュールの製造プロセスにはまだいくつかの改善点がある。例えば、ＭＯＣスキームにおいて、モールディングでは感光性チップの非感光性領域とチップの周辺領域全体を一体化パッケージングする必要がある。つまり、撮像モジュールの金属線（感光性チップと回路基板を接続する金属線）もモールド部によっておおわれる必要がある。しかしながら、通常のモールディングスキームは、液化したＥＭＣ材料を金型に射出して行われるため、ＥＭＣ材料の射出時にモールドフローが金属線を破壊して不良品が生じてしまう。モールドプロセス自体の特徴により、このような不良品は再修理することができないので、このような不良品を完全に廃棄するしかない。これは、撮像モジュール製品の製造をより困難にする。
本発明は、既存技術の上記少なくとも一つの欠陥を解消できる解決案を提供することを目的としている。
本発明の一態様において、
回路基板と、
前記回路基板上に取り付けられ、第１のエッジを有する感光素子と、
前記感光素子と前記回路基板を電気的に接続し、前記第１のエッジにまたがる第１の金属ワイヤと、
前記回路基板上に取り付けられ、前記第１のエッジの延長線に対応する取付領域を有する第１の電子素子と、
前記回路基板上に形成され、前記感光素子を囲み、前記感光素子へ延伸して前記第１の電子素子と前記第１の金属ワイヤを被覆しており、前記感光素子の表面と接触しているモールド部と
を含む感光アセンブリが提供される。
なお、前記感光素子は、前記第１のエッジに沿って設けられた複数の第１の端子を有し、前記回路基板は、前記第１のエッジに沿って前記回路基板上に設けられて前記第１の端子と１対１で対応する複数の第２の端子を有し、前記金属ワイヤは、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子とを接続する。
なお、前記感光素子は、前記第１のエッジと対向する第２のエッジをさらに有し、
前記感光アセンブリは、
前記感光素子と前記回路基板とを電気的に接続し、前記第２のエッジにまたがる第２の金属ワイヤと、
前記回路基板上に取り付けられ、前記第２のエッジの延長線に対応する取付領域を有する第２の電子素子とをさらに含み、
前記モールド部はさらに前記第２の電子素子と前記第２の金属ワイヤを被覆している。
なお、前記感光素子は、前記第１のエッジと交差する第３のエッジをさらに有し、前記感光アセンブリは、前記感光素子と前記回路基板とを電気的に接続し、前記第３のエッジにまたがる第３の金属ワイヤをさらに含む。
なお、前記第１のエッジに垂直な方向の前記第１の電子素子の寸法は、前記第１のエッジに垂直な方向の、前記回路基板の表面上の前記第１の金属ワイヤの投影の寸法にマッチングされている。
なお、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子との間の接続線は、前記第１のエッジに垂直ではない。
本発明のもう一態様において、
複数の回路基板ユニットを含む回路基板ジョイントパネル
Figure 0007085625000001
と、
第１の方向に沿って前記回路基板ジョイントパネル上に列になって取り付けられている複数の感光素子であって、各感光素子が回路基板ユニットのそれぞれに一つずつ配置されており、しかもいずれも前記第１の方向に平行する第１のエッジを有する、複数の感光素子と、
前記各感光素子と、その感光素子に対応する回路基板ユニットのそれぞれを電気的に接続し、前記感光素子の前記第１のエッジにまたがる複数の第１の金属ワイヤと、
前記回路基板ユニットのそれぞれに取り付けられており、対応する感光素子の前記第１のエッジの延長線に対応する取付領域を有する複数の第１の電子素子と、
前記回路基板ジョイントパネル上に形成され、前記各感光素子を囲み、前記各感光素子へ延伸して、対応する前記第１の電子素子と前記第１の金属ワイヤを覆い、前記感光素子の表面と接触し、隣接する感光素子間の回路基板ジョイントパネルの領域のいずれも被覆しており一つの全体に形成されているモールド部と
を含む、感光アセンブリジョイントパネルが提供される。
なお、前記各感光素子は、前記第１のエッジに沿って設けられた複数の第１の端子を有し、前記感光素子に対応する前記回路基板ユニットは、前記第１のエッジに沿って前記回路基板ユニット上に設けられて前記第１の端子と１対１で対応する複数の第２の端子を有し、前記金属ワイヤは、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子とを接続している。
なお、前記各感光素子は、前記第１のエッジと対向する第２のエッジをさらに有し、
前記感光アセンブリジョイントパネルは、
前記各感光素子とそれに対応する前記回路基板ユニットとを電気的に接続し、前記第２のエッジにまたがる複数の第２の金属ワイヤと、
前記各回路基板ユニット上に取り付けられ、対応する感光素子の前記第２のエッジの延長線上に位置する取付領域を有する複数の第２の電子素子とをさらに含み、
前記モールド部はさらに前記第二の電子素子と前記第２の金属ワイヤを被覆している。
なお、前記各感光素子は、前記第１のエッジと交差する第３のエッジをさらに有し、前記感光アセンブリジョイントパネルは、前記各感光素子とそれに対応する前記回路基板ユニットとを電気的に接続し、前記第３のエッジにまたがる複数の第３の金属ワイヤをさらに含む。
なお、前記回路基板ジョイントパネルは、リジッドフレキシブル基板である。
なお、前記回路基板ジョイントパネルは、少なくとも一つのリジッド基板領域を含み、前記複数の感光素子は前記リジッド基板領域に取り付けられる。
なお、前記各リジッド基板領域は、２列の回路基板ユニットを含み、各回路基板ユニットには、一つの前記感光素子が取り付けられている。
なお、前記リジッド基板領域は、２列の回路基板ユニット間の非配線領域をさらに含む。
なお、各列の回路基板ユニットについて、任意の隣接する２つの回路基板ユニットには共通の境界がある。
なお、前記感光アセンブリは、前述の感光アセンブリジョイントパネルを切断することによって得られる。
なお、前記感光アセンブリは、前述の感光アセンブリジョイントパネルを切断することによって得られ、前記非配線領域が切り取られた。
本発明のもう一態様において、前述の感光アセンブリを含む撮像モジュールが提供される。
本発明のもう一態様において、
ステップ１：複数の回路基板ユニットを含む回路基板ジョイントパネルと、
前記回路基板ジョイントパネル上に列になって取り付けられている複数の感光素子であって、各感光素子が回路基板ユニットのそれぞれに一つずつ配置されており、しかもいずれも同列の前記感光素子の配列方向に平行する第１のエッジを有する、複数の感光素子と、
前記感光素子と、その感光素子に対応する回路基板ユニットのそれぞれを電気的に接続し、前記感光素子の前記第１のエッジにまたがる複数の第１の金属ワイヤと、
前記回路基板ユニットのそれぞれに取り付けられて、モールド成型プロセス中に前記第１の金属ワイヤへのモールドフローの衝撃をブロッキングまたは低減する複数の第１の電子素子と
を含む、モールドされるジョイントパネルを用意すること；
ステップ２：前記モールドされるジョイントパネルを金型でプレスして、金型と前記モールドされるジョイントパネルとの間に成形キャビティを形成すること；及び
ステップ３：前記成形キャビティを充填するように液状モールド材料を前記成形キャビティに射出して、前記回路基板ジョイントパネル上にモールド部を形成すること
を含む感光アセンブリジョイントパネルの製造方法であって、
前記液状モールド材料の射出方向は、前記第１のエッジに平行である、感光アセンブリジョイントパネルの製造方法が提供される。
なお、前記ステップ１において、前記第１の電子素子の取付領域は、モールド成型プロセス中に前記第１の金属ワイヤへのモールドフローの衝撃をブロッキングまたは低減するように、対応する感光素子の前記第１のエッジの延長線上に配置される。
なお、前記ステップ２において、前記成形キャビティは複数の成形キャビティユニットを含み、各成形キャビティユニットは前記回路基板ユニットの一つに対応し、前記複数の成形キャビティユニットは互いに連通する。
なお、前記ステップ３において、前記モールド部は各感光素子を囲み、前記モールド部は各感光素子へ延伸し、対応する前記第１の電子素子と前記第１の金属ワイヤを被覆している前記感光素子の表面に接触し、隣接する感光素子間の回路基板ジョイントパネルの領域はいずれも前記モールド部によって覆われて前記モールド部が一つの全体に形成されている。
なお、前記ステップ１において、前記回路基板ジョイントパネルは、少なくとも一つのリジッド基板領域を含むリジッドフレキシブル基板であり、前記複数の感光素子は前記リジッド基板領域に取り付けられる。
なお、前記ステップ１において、前記各リジッド基板領域は、２列の回路基板ユニットを含み、各回路基板ユニットには、一つの前記感光素子が取り付けられており、前記リジッド基板領域は、２列の回路基板ユニット間の非配線領域をさらに含み、
前記ステップ３において、前記液状モールド材料は前記非配線領域の位置から射出される。
なお、前記ステップ１において、前記各リジッド基板領域は、第１列の回路基板ユニットと第２列の回路基板ユニットとを含み、回路基板ユニットのそれぞれには一つの前記感光素子が取り付けられており、かつ
前記ステップ３において、前記液状モールド材料の射出位置は、第１列の回路基板ユニットと第２列の回路基板ユニットとの間の領域、第１列の感光素子とリジッド基板領域の第１のエッジとの間の領域、及び第２列の感光素子とリジッド基板領域の第２のエッジとの間の領域を含み、リジッド基板領域の第１のエッジは、第１列の感光素子に近い、且つ前記第１のエッジに平行なリジッド基板領域のエッジであり、リジッド基板領域の第２のエッジは、第２列の感光素子に近い、且つ前記第１のエッジに平行なリジッド基板領域のエッジである。
なお、前記ステップ１において、前記各リジッド基板領域は単一の列の回路基板ユニットからなり、回路基板ユニットのそれぞれには一つの前記感光素子が取り付けられており、かつ
前記ステップ３において、前記液状モールド材料の射出位置は、感光素子とリジッド基板領域の第１のエッジとの間の領域、及び感光素子とリジッド基板領域の第２のエッジとの間の領域を含み、リジッド基板領域の第１のエッジとリジッド基板領域の第２のエッジは、前記第１のエッジに平行な二つのリジッド基板領域のエッジであり、前記感光素子は、これら二つのリジッド基板領域のエッジ間に配置される。
なお、前記ステップ１において、前記各感光素子は、前記第１のエッジに沿って設けられた複数の第１の端子を有し、その感光素子に対応する前記回路基板ユニットは、前記第１のエッジに沿って前記回路基板ユニット上に設けられて前記第１の端子と１対１で対応する複数の第２の端子を有し、前記金属ワイヤは、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子とを接続する。
なお、前記ステップ１において、前記各感光素子は、前記第１のエッジと対向する第２のエッジをさらに含み、
前記モールドされるジョイントパネルは、
前記各感光素子と、その感光素子に対応する前記回路基板ユニットのそれぞれを電気的に接続し、前記第２のエッジにまたがる複数の第２の金属ワイヤと、
前記回路基板ユニットのそれぞれに取り付けられ、対応する感光素子の前記第２のエッジの延長線に位置する取付領域を有する複数の第２の電子素子とをさらに含み、
前記モールド部は前記第２の電子素子と前記第２の金属ワイヤをも被覆する。
なお、前記ステップ１において、前記第１のエッジに垂直な方向の前記第１の電子素子の寸法は、前記第１のエッジに垂直な方向の、前記回路基板の表面上の前記第１の金属ワイヤの投影の寸法にマッチングされる。
なお、前記ステップ１において、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子との間の接続線は、前記第１のエッジに垂直ではない。
本発明のもう一つの実施形態では、前述の感光アセンブリジョイントパネルの製造方法によって製造された感光アセンブリジョイントパネルが提供される。
本発明のもう一つの実施形態では、前述の感光アセンブリジョイントパネルを切断することによって得られた感光アセンブリが提供される。
本発明のもう一つの実施形態では、前述の感光アセンブリジョイントパネルの製造方法によって得られた感光アセンブリジョイントパネルを切断することによって得られる感光アセンブリであって、当該感光アセンブリジョイントパネルのリジッド基板領域は、２列の回路基板ユニット間の非配線領域を含み、前記感光アセンブリジョイントパネルを切断する時、前記非配線領域が切り取られた、感光アセンブリが提供される。
本発明のもう一つの実施形態では、前述の感光アセンブリを含む撮像モジュールが提供される。
既存技術と比較して、本発明は、以下の技術的効果のうちの少なくとも一つを有する：
１、本発明は、別途部品を追加したり金型を変更したりすることなく、モールドプロセスでの金属線の損傷リスクをある程度減らすことができる。
２、本発明は、製造歩留まりを高め、製造コストを削減した。
例示的な実施形態は、参照図面に示されている。本文で開示された実施形態および図面は、制限的なものではなく、例示的なものと見なされるべきである。
図１は、本発明の一つの実施形態で提供された撮像モジュールの概略断面図である。 図２は、図１の実施形態における感光アセンブリの概略上面図である。 図３は、本発明のもう一つの実施形態における感光アセンブリの概略上面図である。 図４は、本発明のもう一つの実施形態における感光アセンブリの概略上面図である。 図５は、本発明の一つの実施形態における感光アセンブリジョイントパネルの概略上面図である。 図６は、モールドされるジョイントパネルの一例の模式斜視図である。 図７は、本発明の一つの実施形態における、金型がプレスされた後の概略断面図である。 図８は、図７に基づいて、液状モールド材料を充填させた後の概略断面図である。 図９は、一つの実施形態においてモールディングが完了した後の感光アセンブリジョイントパネルの模式斜視図である。 図１０は、本発明の感光アセンブリにおける電子素子と金属ワイヤとの位置関係を示す図である。
本願をよりよく理解するために、本願の各方面について図面を参照してより詳しく説明する。これらの詳細な説明は、本願の例示的な実施形態についての説明に過ぎず、決して本願の範囲を限定するためのものではないことを理解されたい。明細書を通して、同じ図面符号は同じ要素を指す。「および／または」という表現は、リストされた関連する項目の１つ以上のありとあらゆる組み合わせを含む。
なお、本明細書では、第１、第２などの表現は、ある特徴を別の特徴と区別するためにのみ使用され、特徴に対するいかなる限定も表すものではない。したがって、本願の教示から逸脱しない限り、以下で論じられる第１の本体は、第２の本体と呼ばれることもできる。
図面では、説明の便宜のため、物体の厚さ、寸法、及び形状がわずかに誇張されている。図面は単なる例示的なものに過ぎず、厳格的に縮尺で描かれたものではない。
また、「含む」、「備える」、「有する」、「からなる」および／または「含んでなる」という用語は、本明細書で使用される場合、述べられた特徴、全体、ステップ、操作、素子および／または部品が存在することを表すが、１つ以上の他の特徴、全体ステップ、操作、素子、部品および／またはこれらの組み合わせの存在または追加を除外しない。さらに、列された特徴のリストの後に「‥‥‥から選択される少なくとも１つ」などの表現が現れる場合、この表現は、リストの中の個々の要素を修飾するのではなく、リストされたすべての特徴を修飾する。また、本願の実施形態を説明する時、「できる／てもよい」のような表現により「本願の１つ以上の実施形態」を示す。また、「例示的」という用語は、例示する、または例を挙げて説明することを表す。
本文で使用される「実質的に」、「約」、及び類似の用語は、程度を表す用語としてではなく、近似を表す用語として使用され、当業者によって認識される、測定値または計算値の固有の偏差を説明することを意図している。
別途限定されない限り、本文で使用されるすべての用語（技術用語と科学用語を含む）は、本願が属する技術分野の当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。また、用語（例えば、常用の辞書で定義されている用語）は、関連技術のコンテキストでの意味に一致する意味を持つものとして解釈すべきであり、理想的または過度に正式な意味で解釈されないことも理解されたい。ただし、本文ではこのように明確に限定された場合は除外である。
なお、本願における実施形態および実施形態における特徴とは、矛盾しない限り互いに組み合わせることができる。以下、図面を参照して実施形態を組み合わせて本願を詳しく説明する。
図１は、本発明の一つの実施形態で提供された撮像モジュールの概略断面図である。この撮像モジュールは、チップ上にモールディングするプロセス（ＭＯＣプロセス）に基づいて製造される。図１を参照すると、撮像モジュール１００は、回路基板１０１、感光素子１０２、モールド部１０３、金属ワイヤ１０４、およびレンズアセンブリ１０５を含む。その中で、回路基板１０１は、第１の面と、それと反対する第２の面とを有し、感光素子１０２は回路基板１０１の第１の面上に取り付けられている。第２の面は回路基板１０１の下面（本文では、回路基板の下面とは、いずれも第２の面をいう）とされる。モールド部１０３は回路基板１０１上に形成されて感光素子１０２を囲み、モールド部１０３は、感光素子１０２の側面との間にギャップを無くすように感光素子１０２へ延伸して感光素子１０２と接触する。金属ワイヤ１０４は、感光素子１０２と回路基板１０１とを電気的に接続するために用いられる。レンズアセンブリ１０５はモールド部１０３上に取り付けられて完全な撮像モジュールを形成する。レンズアセンブリ１０５はレンズを含む。一部の実施形態では、レンズアセンブリ１０５はさらにモータを含んでもよく、前記レンズはモータキャリアに取り付けられ、モータベースはモールド部１０３上に取り付けられる。
撮像モジュール１００は、一般に感光アセンブリとレンズアセンブリ１０５との二つの部分に分けられ、感光アセンブリは、回路基板１０１、感光素子１０２、モールド部１０３、および金属ワイヤ１０４を含む。撮像モジュール１００を製造する場合、まず、感光アセンブリを製造し、そしてレンズアセンブリ１０５を感光アセンブリに取り付ける。
図２は、図１の実施形態における感光アセンブリの概略上面図である。感光素子、金属ワイヤ、及び電子素子の位置関係をより明確に示すために、モールド部はこの図には示されていない。感光アセンブリは、回路基板１０１上に取り付けられる電子素子をさらに含む。図２に示すように、前記感光素子１０２は長方形を呈し、第１のエッジ１０２１と、第１のエッジ１０２１と対向する第２のエッジ１０２２と、第１のエッジ１０２１と交差する第３のエッジ１０２３とを有する。前記金属ワイヤは、第１のエッジ１０２１にまたがる第１の金属ワイヤ１０４１を含む。第１の金属ワイヤ１０４１は、第１のエッジ１０２１に沿って配列された複数の金属ワイヤであってもよい。
電子素子は第１の電子素子１０６１を含む。第１の電子素子１０６１は、回路基板１０１上に取り付けられ、第１の電子素子１０６１の取付領域は、第１のエッジ１０２１の延長線１０２１ａに対応する。第１のエッジ１０２１の延長線１０２１ａに対応することは、第１のエッジ１０２１の延長線１０２１ａ上に位置してもよいし、第１のエッジ１０２１の延長線１０２１ａの近くに位置してもよい。本実施形態では、モールド部１０３は、第１の電子素子１０６１と第１の金属ワイヤ１０４１を覆って感光素子１０２の表面と接触する。本実施形態では、第１の電子素子１０６１は、モールドフロー方向に垂直（または実質的に垂直）な金属線の側面に意図的に配置され、それにより、モールドプロセス中に電子素子や電子部品がモールドフローをある程度ブロッキングすることができ、モールドフローが金属線に直接な衝撃を与えることはなく、金属線をある程度保護する役割を果たす。回路基板１０１はプリント回路基板であってもよい。本実施形態では、第１の電子素子１０６１の取付領域を第１のエッジ１０２１の延長線に対応する位置に設けることで、モールディングプロセス中に第１の金属ワイヤ１０４１への液状モールドフローの直接な衝撃をブロッキングまたは少なくとも部分的にブロッキングする。一実施形態では、第１の電子素子１０６１の取付領域が第１のエッジ１０２１の延長線１０２１ａ上に位置していない場合、第１の電子素子１０６１がモールディングプロセス中に第１の金属ワイヤ１０４１への液状モールドフローの直接な衝撃を部分的にブロッキングできる限り、当該第１の電子素子１０６１が第１のエッジ１０２１の延長線１０２１ａの近くに取り付けられていると見なすことができる。
一実施形態では、金属ワイヤは金線であってもよい。実際の製造では、「ワイヤボンディング」プロセスを介して金属ワイヤの両端を感光素子１０２と回路基板１０１の半田接合部に半田付けることができ、これによって、感光素子１０２と回路基板１０１とが電気的に接続され、感光素子１０２が受信した画像データの出力に寄与する。感光素子１０２の半田接合部はすなわち、感光素子１０２の端子である。回路基板１０１の半田接合部はすなわち、回路基板１０１の端子である。一実施形態では、感光素子１０２は、第１のエッジ１０２１に沿って設けられた複数の第１の端子を有し、回路基板１０１は、第１のエッジ１０２１に沿って回路基板１０１上に設けられて前記第１の端子と１対１で対応する複数の第２の端子を有し、前記金属ワイヤは、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子とを接続する。
一実施形態では、第１のエッジ１０２１に垂直な方向の第１の電子素子１０６１の寸法は、第１のエッジ１０２１に垂直な方向の、回路基板１０１の表面上の第１の金属ワイヤ１０４１の投影の寸法にマッチングされる（図２は上面図であるため、図に示される第１の金属ワイヤ１０４１は、回路基板１０１の表面上の第１の金属ワイヤ１０４１の投影と実際に一致する）。回路基板１０１の表面上の第１の電子素子１０６１の投影（図２は上面図であるため、その投影は、図２における第１の電子素子１０６１の形状と実際に一致する）が長方形状である場合、第１の電子素子１０６１の長さ方向が第１のエッジ１０２１に垂直であるようにすることができ（図２に示すように）、これによって、モールドフローが第１のエッジ１０２１の第１の金属ワイヤ１０４１を直接に衝撃してまたがることを回避する。ここで、モールドフローとは、モールド部１０３のモールディング時に液状モールド材料により形成されたモールドフローをいう。勿論、他の例では、第１の電子素子１０６１の幅方向が第１のエッジ１０２１に垂直であってもよい（図３に示すように、図３は、本発明のもう一つの実施形態における感光アセンブリの概略上面図であり、感光素子、金属ワイヤ、及び電子素子の位置関係をより明確に示すために、モールド部はこの図には示されていない）。このようにして、モールドフローに対する第１の電子素子１０６１の抵抗は比較的に小さく、成型キャビティをモールド材料で充填するのに有利である。上記実施形態によれば、別途部品を追加したり金型を変更したりすることなく、モールドプロセスでの金属線の損傷リスクをある程度減らすことができ、しかも製造歩留まりを高め、製造コストを削減することができる。
図２を参照すると、一実施形態では、第１のエッジ１０２１に沿って配置された複数の第１の端子と複数の第２の端子は、ストリップ状の金属ワイヤ配置領域１０４０を画定している。このストリップ状の金属ワイヤ配置領域１０４０は第１のエッジ１０４１をカバーする。第１の電子素子１０６１の取付領域は、ストリップ状の金属ワイヤ配置領域１０４０の延長部１０４０ａに位置している。本発明において、第１の電子素子１０６１は、第１のエッジに垂直な方向で金属ワイヤ配置領域１０４０の延長部１０４０ａを完全に覆ってもよく（図２に示すように）、第１のエッジに垂直な方向で金属ワイヤ配置領域１０４０の延長部１０４０ａを部分的に覆ってもよい（図３に示すように）。言い換えれば、第１の電子素子１０６１が第１のエッジに垂直な方向で金属ワイヤ配置領域１０４０の延長部１０４０ａを少なくとも部分的に覆う限り、第１の電子素子１０６１の取付領域が第１のエッジ１０２１の延長線１０２１ａに対応すると見なすことができる。
また、図４は、本発明のもう一つの実施形態における感光アセンブリの概略上面図であり、感光素子、金属ワイヤ、及び電子素子の位置関係をより明確に示すために、モールド部はこの図には示されていない。図４の実施形態では、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子との間の接続線は、第１のエッジ１０２１に垂直ではない。このようにして、回路基板１０１の表面上の第１の金属ワイヤ１０４１の投影は、第１のエッジ１０２１に垂直ではない。このような斜めの「ワイヤボンディング」設計は、第１の金属ワイヤ１０４１が受けるモールドフローの衝撃を低減するのに寄与する。「ワイヤボンディング」プロセスの制限により、第１の金属ワイヤ１０４１の長さを無制限に縮小することは困難であるが、斜めの「ワイヤボンディング」方法を採用すると（すなわち、回路基板１０１の表面上の第１の金属ワイヤ１０４１の投影は第１のエッジ１０２１に垂直ではない）、第１の金属ワイヤ１０４１がモールドフローの衝撃を受ける耐力面を減少するのに寄与する（これは、第１のエッジ１０２１に垂直な方向での、回路基板１０１の表面上の第１の金属ワイヤ１０４１の投影の寸法が、斜めの「ワイヤボンディング」によって小さくされることができるからである）。これにより、第１のエッジ１０２１に垂直な方向の第１の電子素子１０６１の寸法も小さくすることができ、例えば、回路基板１０１の表面の第１の電子素子１０６１の投影が長方形状である場合、第１の電子素子１０６１の幅方向を第１のエッジ１０２１に垂直になるようにすることができる。このようにして、一方で、モールドフローに対する第１の電子素子１０６１の抵抗が比較的に小さくなり、成型キャビティをモールド材料で充填するのに有利である。もう一方で、斜めの「ワイヤボンディング」方法を採用するため、第１の金属ワイヤ１０４１がモールドフローの衝撃を受ける耐力面は低減されたので、第１の電子素子１０６１の幅が、第１のエッジ１０２１に垂直な方向の、回路基板１０１の表面への第１の金属ワイヤ１０４１の減少された寸法にマッチングされている限り、第１の金属ワイヤ１０４１へのモールドフローの直接な衝撃を効果的にブロッキングすることができる。
さらに図２を参照すると、一実施形態では、前記感光アセンブリは、第２の金属ワイヤ１０４２と第２の電子素子１０６２をさらに含む。第２の金属ワイヤ１０４２は、感光素子１０２と回路基板１０１とを電気的に接続し、しかも第２の金属ワイヤ１０４２は第２のエッジ１０２２にまたがる。第２の電子素子１０６２は、回路基板１０１上に取り付けられ、しかも第２の電子素子１０６２の取付領域は、第２のエッジ１０２２の延長線に位置している。前記モールド部はさらに第二の電子素子１０６２と第２の金属ワイヤ１０４２を覆う。第１の金属ワイヤ１０４１と同様に、第２のエッジ１０２２にまたがる第２の金属ワイヤ１０４２もモールドフローの衝撃を受けやすい。そのため、第２の金属ワイヤ１０４２へのモールドフローの直接な衝撃をブロッキングするように、第２のエッジ１０２２の延長線に対応する位置に第２の電子素子１０６２が取り付けられる。第２の金属ワイヤ１０４２の「ワイヤボンディング」プロセスは、前述の実施形態における第１の金属ワイヤ１０４１の「ワイヤボンディング」方法と一致してもよい。例えば、第２の金属ワイヤ１０４２も同じく、斜めの「ワイヤボンディング」方法を採用してもよい（すなわち、回路基板１０１の表面への第２の金属ワイヤ１０４２の投影は、第２のエッジ１０２２に垂直ではない）。
さらに図２を参照すると、一実施形態では、感光素子１０２は、第１のエッジ１０２１と交差する第３のエッジを有する。そして、感光アセンブリは第３の金属ワイヤをさらに含む。第３の金属ワイヤは、感光素子１０２と回路基板１０１とを電気的に接続し、しかも第３の金属ワイヤは第３のエッジにまたがる。本実施形態では、回路基板１０１の表面への第３の金属ワイヤの投影は、第１のエッジ１０２１に平行または実質的に平行であり、これにより、第３の金属ワイヤへのモールドフローの衝撃が小さくなる。勿論、その他の実施形態では、第３の金属ワイヤも斜めの「ワイヤボンディング」方法を採用することができる。
また、図５は、本発明の一つの実施形態における感光アセンブリジョイントパネルの概略上面図であり、感光素子、金属ワイヤ、及び電子素子の位置関係をより明確に示すために、モールド部はこの図には示されていない。図５を参照すると、感光アセンブリジョイントパネルは、回路基板ジョイントパネルと、複数の感光素子１０２と、複数の第１の金属ワイヤ１０４１と、複数の第１の電子素子１０６１と、モールド部（図５にはモールド部は示されていない）とを含む。その中で、回路基板ジョイントパネルは、複数の回路基板ユニット１０１ａを含む。複数の感光素子１０２は、第１の方向（図５の矢印で示す方法）に沿って前記回路基板ジョイントパネル上に列になって取り付けられており、感光素子１０２のそれぞれは、回路基板ユニット１０１ａのそれぞれに一つずつ配置されており、しかも感光素子１０２のいずれも前記第１の方向に平行する第１のエッジ１０２１を有する。複数の第１の金属ワイヤ１０４１は、各感光素子１０２と、その感光素子１０２に対応する回路基板ユニット１０１ａとを電気的に接続し、しかも第１の金属ワイヤ１０４１は、その感光素子１０２の前記第１のエッジ１０２１にまたがる。複数の第１の電子素子１０６１はそれぞれ、回路基板ユニット１０１ａのそれぞれに取り付けられており、第１の電子素子１０６１の取付領域は、対応する感光素子１０２の前記第１のエッジ１０２１の延長線に位置している。モールド部は、前記回路基板ジョイントパネル上に形成され、各感光素子１０２を囲み、各感光素子１０２へ延伸して、対応する第１の電子素子１０６１と第１の金属ワイヤ１０４１を覆い、感光素子１０２の表面と接触し、しかも隣接する感光素子１０２間の回路基板ジョイントパネルの領域のいずれも前記モールド部によって覆われて前記モールド部が一つの全体として形成されている。
一実施形態では、各感光素子１０２は、第１のエッジ１０２１に沿って設けられた複数の第１の端子を有し、その感光素子１０２に対応する回路基板ユニット１０１ａは、第１のエッジ１０２１に沿って回路基板ユニット１０１ａ上に設けられて前記第１の端子と１対１で対応する複数の第２の端子を有し、前記金属ワイヤは、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子とを接続する。
一実施形態では、各感光素子１０２は、前記第１のエッジ１０２１と対向する第２のエッジ１０２２をさらに有する。前記感光アセンブリジョイントパネルは、複数の第２の金属ワイヤ１０４２と複数の第２の電子素子１０６２とをさらに含む。複数の第２の金属ワイヤ１０４２は、各前記感光素子１０２とそれに対応する前記回路基板ユニット１０１ａとを電気的に接続し、しかも前記第２の金属ワイヤ１０４２は、第２のエッジにまたがる。複数の第２の電子素子１０６２は、各前記回路基板ユニット１０１ａ上に取り付けられ、前記第２の電子素子１０６２の取付領域は、対応する感光素子１０２の前記第２のエッジ１０２２の延長線に位置している。前記モールド部は、前記第１の電子素子１０６１と、前記第１の金属ワイヤ１０４１と、前記第二の電子素子１０６２と、前記第２の金属ワイヤ１０４２とを覆う。
また、一実施形態では、各感光素子１０２は、前記第１のエッジ１０２１と交差する第３のエッジをさらに有し、前記感光アセンブリジョイントパネルは、各前記感光素子１０２とそれに対応する前記回路基板ユニット１０１ａとを電気的に接続して第３のエッジにまたがる複数の第３の金属ワイヤをさらに含む。一実施形態では、長方形状の感光素子１０２は、互いに平行な２つの第１のエッジ１０２１、および互いに平行な２つの第３のエッジを有してもよい（第３のエッジは、第１のエッジ１０２１と交差する）。前記感光アセンブリは、２つの第１のエッジ１０２１のそれぞれに対応する複数の第１の金属ワイヤ１０４１と複数の第１の電子素子１０６１とを有してもよい。前記感光アセンブリは、いずれか１つの第１のエッジ１０２１にまたがる第１の金属ワイヤ１０４１およびそれに対応する第１の電子素子１０６１のみを有してもよい。感光アセンブリの回路設計には、回路基板上に多くの電子素子を配置する必要がある場合、これらの電子素子は、感光素子１０２の第３のエッジと、対応する回路基板ユニット１０１ａの境界（この回路基板ユニット１０１ａの境界は、第３のエッジに実質的に平行である）との間の回路基板ユニット１０１ａの領域に配置されていてもよい。
一実施形態では、前記回路基板ジョイントパネルは、リジッドフレキシブル基板である。前記回路基板ジョイントパネルは、少なくとも一つのリジッド基板領域１０１０を含み（図５参照）、前記複数の感光素子１０２はこのリジッド基板領域１０１０に取り付けられている。前記各リジッド基板領域は、２列の回路基板ユニット１０１ａを含み、各回路基板ユニット１０１ａには、一つの前記感光素子１０２が取り付けられている。なお、その他の実施形態では、各前記リジッド基板領域には、１列の回路基板ユニット１０１ａのみが設けられることもできる。
一実施形態では、リジッド基板領域１０１０は、２列の回路基板ユニット１０１ａ間の非配線領域１０１２をさらに含む（図５参照）。感光アセンブリは、前述の回路基板ジョイントパネルが非配線領域を有する感光アセンブリジョイントパネルを切断することによって得られ、しかも前記非配線領域１０１２が切り取られ、これによって、感光アセンブリが小さい径方向の寸法を有するようになる（径方向の寸法とは、撮像モジュールの光軸に垂直な方向の寸法をいう）。一方、２列の回路基板ユニット１０１ａの間に非配線領域１０１２が設置されており、モールドフローの主流路を広くすることができ、モールドフローが成形キャビティ全体を充填しやすくなる。
さらに、図５を参照すると、一実施形態では、各列の回路基板ユニット１０１ａについて、任意の隣接する２つの回路基板ユニット１０１ａには共通の境界がある。これによって、感光アセンブリジョイントパネルが感光アセンブリに切断される回数は減少されるとともに、モールド材料および回路基板ジョイントパネル材料も節約される。
本発明のもう一つの実施形態では、感光アセンブリジョイントパネルの製造方法が提供される。この製造方法は下記のステップを含む。
ステップ１：モールドされるジョイントパネルを用意する。図６は、モールドされるジョイントパネルの一例の模式斜視図である。図６を参照すると、前記モールドされるジョイントパネルは、回路基板ジョイントパネルと、複数の感光素子１０２と、複数の第１の金属ワイヤ１０４１と、複数の第１の電子素子１０６１とを含む。
なお、回路基板ジョイントパネルは少なくとも一つのリジッド基板領域１０１０を含み、リジッド基板領域１０１０は、複数の回路基板ユニット１０１ａを含む。複数の感光素子１０２は、前記回路基板ジョイントパネル１０１０上に列になって取り付けられており、感光素子１０２のそれぞれは、回路基板ユニット１０１ａのそれぞれに一つずつ配置されており、しかも各前記感光素子１０２のいずれも、単一列の感光素子１０２の配列方向に平行する第１のエッジ１０２１を有する。複数の第１の金属ワイヤ１０４１は、各前記感光素子１０２と、その感光素子１０２に対応する回路基板ユニット１０１ａとを電気的に接続し、しかも前記第１の金属ワイヤ１０４１は、感光素子１０２の前記第１のエッジ１０２１にまたがる。複数の第１の電子素子１０６１はそれぞれ、前記回路基板ユニット１０１ａのそれぞれに取り付けられて、モールド成型プロセス中に前記第１の金属ワイヤ１０４１へのモールドフローの衝撃をブロッキングまたは低減する。
一実施形態では、前記第１の電子素子１０６１の取付領域は、対応する感光素子１０２の前記第１のエッジ１０２１の延長線上に位置してモールド成型プロセス中に前記第１の金属ワイヤ１０４１へのモールドフローの衝撃をブロッキングまたは低減する。
一実施形態では、回路基板ジョイントパネルは、リジッドフレキシブル基板であってもよく、フレキシブル基板領域には、接続ベルト１０８とコネクタ１０９が形成される。接続ベルト１０８は、リジッド基板領域１０１０の側面を介して前記リジッド基板領域に電気的に接続されて感光アセンブリ製品の寸法を小さくする。
ステップ２：前記モールドされるジョイントパネルを金型でプレスして、金型と前記モールドされるジョイントパネルとの間に成形キャビティを形成する。図７は、本発明の一つの実施形態における、金型がプレスされた後の概略断面図であり、その断面は、前記第１のエッジ１０２１に垂直な断面である。図６には単一列の回路基板ユニットのみが示されているが、各リジッド基板領域１０１０には２列の回路基板ユニットを設けることができると理解できる（図５に示すように）。図７に示すリジッド基板領域１０１０には２列の回路基板ユニットが設けられており、金型２０１がリジッド基板領域１０１０にプレスして成形キャビティ２０２を形成する。第１のエッジ１０２１とそれに対向する第２のエッジ１０２２（例えば、第２のエッジ１０２２は、第１のエッジ１０２１に平行する対向のエッジであってもよい）はいずれも成形キャビティ２０２内にあり、第１のエッジ１０２１と第２のエッジ１０２２にまたがる金属ワイヤもいずれも成形キャビティ２０２内にある。二つの感光素子１０２はそれぞれ図７の左右に取り付けられている。図７の左右の感光素子１０２は、それぞれ、図５の上下２列の感光素子１０２に対応する。
また、前記成型キャビティ２０１は複数の成形キャビティユニットを含み、各前記成形キャビティユニットは、前記回路基板ユニット１０１ａのそれぞれに一つずつ対応し、前記複数の成形キャビティユニットは互いに連通している。
ステップ３：前記成形キャビティを充填するように液状モールド材料を前記成形キャビティに射出して、前記回路基板ジョイントパネル上にモールド部を形成する。前記液状モールド材料の射出方向（図５の矢印はその射出方向を示す）は、前記第１のエッジ１０２１に平行である。図７では、液状モールド材料は紙の前面から紙の裏面への方向に沿って垂直に射出される。
図８は、図７に基づいて、液状モールド材料を充填させた後の概略断面図である。図８において、３０１は液状モールド材料を示す。複数の成形キャビティユニットが互いに連通しているため、モールディング成形された前記モールド部は各前記感光素子１０２を囲み、しかも前記モールド部は各前記感光素子１０２へ延伸し、対応する前記第１の電子素子１０６１と前記第１の金属ワイヤを覆って前記感光素子１０２の表面に接触し、隣接する感光素子１０２間の回路基板ジョイントパネルの領域はいずれも前記モールド部によって覆われて前記モールド部が一つの全体に形成されている。
一実施形態では、前記ステップ１において、前記回路基板ジョイントパネルは、少なくとも一つのリジッド基板領域を含むリジッドフレキシブル基板であり、前記複数の感光素子１０２は前記リジッド基板領域に取り付けられる。一実施形態では、回路基板ジョイントパネルの各リジッド基板領域には、１列の回路基板ユニット１０１ａのみが設けられてもよく、このようすると、モールド材料は成型キャビティ全体を充填しやすくなる。本実施形態では、液状モールド材料の射出位置は、感光素子とリジッド基板領域の上縁との間の領域、及び感光素子とリジッド基板領域の下縁との間の領域を含む。液状モールド材料の射出方向は、前記第１のエッジ１０２１に略平行な方向である。この実施形態では、単一のリジッド基板領域には二つのモールド材料のランナーがあり、これによって、モールドフローが成形キャビティ全体を充填しやすくなり、ジョイントパネルのモールド部の外観欠陥を回避して歩留まりを向上させる。図２の矢印は、液状モールド材料の射出方向と射出位置を示している。図９は、一つの実施形態においてモールディングが完了した後の感光アセンブリジョイントパネルの模式斜視図である。図から分かるように、その感光アセンブリジョイントパネルは四つのリジッド基板領域を含み、各リジッド基板領域には単一列の回路基板ユニットが設けられている（すなわち、単一列の感光アセンブリが設けられている）。図９の矢印は、液状モールド材料の射出方向を示している。図から分かるように、その射出方向は、第１のエッジ１０２１に実質的に平行である。なお、図２には完全なジョイントパネルは示されていないが、本実施形態では、図２に示す部分は、図９の対応する回路基板ジョイントパネルにおける一つの回路基板ユニットとして理解することができる。
もう一つの実施形態では、前記ステップ１において、各前記リジッド基板領域は、２列の回路基板ユニット１０１ａを含み、各回路基板ユニット１０１ａには、一つの前記感光素子が取り付けられており、前記リジッド基板領域は、２列の回路基板ユニット１０１ａ間の非配線領域をさらに含む。さらに、前記ステップ３において、前記液状モールド材料は前記非配線領域の位置から射出される（図５の矢印はその射出方向を示す）。このようにして、成型キャビティ内の２列の感光素子間の領域は、対応するランナーとすることができ、液状モールド材料はそのランナーにおいて左から右に流れて成型キャビティ全体を充填する。本実施形態では、２列の回路基板ユニット１０１ａの間に非配線領域が設置されており、モールドフローの主ランナーを広くすることに寄与し、モールドフローが成形キャビティ全体を充填しやすくなる。さらに図５を参照すると、一つの好ましい実施形態では、前記液状モールド材料の射出位置は、２列の感光素子間の領域、第１列の感光素子とリジッド基板領域の上縁との間の領域、及び第２列の感光素子とリジッド基板領域の下縁との間の領域を含む。第１列の感光素子は上部の列の感光素子であり、第２列の感光素子は下部の列の感光素子である。液状モールド材料の射出方向は、第１のエッジ１０２１と略平行な方向であり、例えば、図５において左から右への方向である。この実施形態では、モールド材料は三つのランナーを有する。図７と図８を参照すると、成型キャビティ２０２は三つの部分を含み、これらの三つの部分はそれぞれ前記三つのランナーに対応する。単一のランナーと比較して、三つのランナーにより、モールドフローが成形キャビティ全体を充填しやすくなり、ジョイントパネルのモールド部の外観欠陥を回避して歩留まりを向上させることができる。
さらに、図１０は、本発明の感光アセンブリにおける電子素子と金属ワイヤとの位置関係を示す。図１０の視野角は、図７と図８の視野角と一致しており、電子素子によって遮られた部分は点線で示される。図から分かるように、第１のエッジ１０２１と第１の金属ワイヤ１０４１はいずれも第１の電子素子１０６１によって遮られており、第２のエッジ１０２２と第２の金属ワイヤ１０４２はいずれも第２の電子素子１０６２によって遮られている。このようにして、モールドプロセスにおいて、第１の電子素子１０６１は、第１の金属ワイヤ１０４１へのランナーにおけるモールドフローの衝撃をブロッキングまたは低減することができ、第２の電子素子１０６２は、第２の金属ワイヤ１０４２へのランナーにおけるモールドフローの衝撃をブロッキングまたは低減することができる。
以上の説明は、本願の好ましい実施形態および適用される技術原理についての説明に過ぎない。本願に係る発明の範囲は、上記の技術的特徴の特定の組み合わせによって形成される技術構成に限定されず、本発明の構想から逸脱することなく上記の技術的特徴または同等の特徴の任意の組み合わせによって形成される他の技術構成、例えば、上記特徴と、本願に開示された（これに限定されない）類似した機能を有する技術的特徴との置き換えによって形成される技術構成、をも含むことは、当業者は理解すべきである。

Claims (17)

  1. 回路基板と、
    前記回路基板上に取り付けられ、第１のエッジを有する感光素子と、
    前記感光素子と前記回路基板を電気的に接続し、前記第１のエッジにまたがる第１の金属ワイヤと、
    前記回路基板上に取り付けられ、前記第１のエッジの延長線に対応する取付領域を有する第１の電子素子と、
    前記回路基板上に形成され、前記感光素子を囲み、前記感光素子へ延伸して前記第１の電子素子と前記第１の金属ワイヤを被覆しており、前記感光素子の表面と接触するモールド部とを含み、
    前記感光素子は、前記第１のエッジに沿って設けられた複数の第１の端子を有し、前記回路基板は、前記第１のエッジに沿って前記回路基板上に設けられて前記第１の端子と１対１で対応する複数の第２の端子を有し、前記第１の金属ワイヤは、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子とを接続し、
    前記第１のエッジに沿って配置された前記複数の第１の端子と前記複数の第２の端子は、ストリップ状の金属ワイヤ配置領域を画定し、前記金属ワイヤ配置領域は、前記第１のエッジをカバーし、前記第１の電子素子は、前記第１のエッジに垂直な方向で前記金属ワイヤ配置領域の延長部を完全に覆う、
    ことを特徴とする、感光アセンブリ。
  2. 前記感光素子は、前記第１のエッジと対向する第２のエッジをさらに有し、
    前記感光アセンブリは、
    前記感光素子と前記回路基板とを電気的に接続し、前記第２のエッジにまたがる第２の金属ワイヤと、
    前記回路基板上に取り付けられ、前記第２のエッジの延長線に対応する取付領域を有する第２の電子素子とをさらに含み、
    前記モールド部はさらに前記第２の電子素子と前記第２の金属ワイヤを被覆していることを特徴とする、請求項１に記載の感光アセンブリ。
  3. 前記感光素子は、前記第１のエッジと交差する第３のエッジをさらに有し、前記感光アセンブリは、前記感光素子と前記回路基板とを電気的に接続し、前記第３のエッジにまたがる第３の金属ワイヤをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の感光アセンブリ。
  4. 前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子との間の接続線は、前記第１のエッジに垂直ではないことを特徴とする、請求項１に記載の感光アセンブリ。
  5. 複数の回路基板ユニットを含む回路基板ジョイントパネルと、
    第１の方向に沿って前記回路基板ジョイントパネル上に列になって取り付けられている複数の感光素子であって、各感光素子が回路基板ユニットのそれぞれに一つずつ配置されており、しかもいずれも前記第１の方向に平行する第１のエッジを有する、複数の感光素子と、
    前記各感光素子と、その感光素子に対応する回路基板ユニットのそれぞれを電気的に接続し、前記感光素子の前記第１のエッジにまたがる複数の第１の金属ワイヤと、
    前記回路基板ユニットのそれぞれに取り付けられており、対応する感光素子の前記第１のエッジの延長線に対応する取付領域を有する複数の第１の電子素子と、
    前記回路基板ジョイントパネル上に形成され、前記各感光素子を囲み、前記各感光素子へ延伸して、対応する前記第１の電子素子と前記第１の金属ワイヤを被覆しており、前記感光素子の表面と接触し、隣接する感光素子間の回路基板ジョイントパネルの領域のいずれも被覆して一つの全体に形成されているモールド部と
    を含む感光アセンブリジョイントパネルであって、
    請求項１に記載の感光アセンブリが上記感光アセンブリジョイントパネルを切断することによって得られることを特徴とする、
    感光アセンブリジョイントパネル。
  6. 前記回路基板ジョイントパネルは、リジッドフレキシブル基板であることを特徴とする、請求項５に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
  7. 前記回路基板ジョイントパネルは、少なくとも一つのリジッド基板領域を含み、前記複数の感光素子は前記リジッド基板領域に取り付けられていることを特徴とする、請求項６に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
  8. 前記各リジッド基板領域は、２列の回路基板ユニットを含み、各回路基板ユニットには、一つの前記感光素子が取り付けられていることを特徴とする、請求項７に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
  9. 前記リジッド基板領域は、２列の回路基板ユニット間の非配線領域をさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
  10. 各列の回路基板ユニットにおいて、任意の隣接する２つの回路基板ユニットには共通の境界があることを特徴とする、請求項８に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
  11. 請求項９に記載の感光アセンブリジョイントパネルを切断することによって得られた感光アセンブリであって、前記非配線領域が切り取られたことを特徴とする、感光アセンブリ。
  12. 請求項１～４及び請求項１１のいずれか一項に記載の感光アセンブリを含むことを特徴とする、撮像モジュール。
  13. ステップ１：複数の回路基板ユニットを含む回路基板ジョイントパネルと、
    前記回路基板ジョイントパネル上に列になって取り付けられており、回路基板ユニットのそれぞれに配置されており、しかもいずれも同列の感光素子の配列方向に平行する第１のエッジを有する、複数の感光素子と、
    各前記感光素子と、その感光素子に対応する回路基板ユニットのそれぞれを電気的に接続し、前記感光素子の前記第１のエッジにまたがる複数の第１の金属ワイヤと、
    前記回路基板ユニットのそれぞれに取り付けられて、モールド成型プロセス中に前記第１の金属ワイヤへのモールドフローの衝撃をブロッキングまたは低減する複数の第１の電子素子と
    を含む、モールドされるジョイントパネルを用意すること；
    ステップ２：前記モールドされるジョイントパネルを金型でプレスして、金型と前記モールドされるジョイントパネルとの間に成形キャビティを形成すること；及び
    ステップ３：前記成形キャビティを充填するように液状モールド材料を前記成形キャビティに射出して、前記回路基板ジョイントパネル上にモールド部を形成することを含み、
    前記液状モールド材料の射出方向は、前記第１のエッジに平行であることを特徴とする、感光アセンブリジョイントパネルの製造方法。
  14. 前記ステップ１において、前記第１の電子素子の取付領域は、モールド成型プロセス中に前記第１の金属ワイヤへのモールドフローの衝撃をブロッキングまたは低減するように、対応する感光素子の前記第１のエッジの延長線上に配置されることを特徴とする、請求項１３に記載の感光アセンブリジョイントパネルの製造方法。
  15. 前記ステップ３において、前記モールド部は各前記感光素子を囲み、前記モールド部は各前記感光素子へ延伸し、対応する前記第１の電子素子と前記第１の金属ワイヤを被覆して前記感光素子の表面に接触し、隣接する感光素子間の回路基板ジョイントパネルの領域はいずれも前記モールド部によって被覆されて前記モールド部が一つの全体に形成されることを特徴とする、請求項１３に記載の感光アセンブリジョイントパネルの製造方法。
  16. 前記ステップ１において、前記回路基板ジョイントパネルは、少なくとも一つのリジッド基板領域を含むリジッドフレキシブル基板であり、前記複数の感光素子は前記リジッド基板領域に取り付けられることを特徴とする、請求項１３に記載の感光アセンブリジョイントパネルの製造方法。
  17. 前記感光素子は、前記第１のエッジに沿って設けられた複数の第１の端子を有し、前記回路基板ユニットは、前記第１のエッジに沿って前記回路基板ユニット上に設けられて前記第１の端子と１対１で対応する複数の第２の端子を有し、前記第１の金属ワイヤは、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子とを接続し、
    前記ステップ１において、前記第１の端子と、それに対応する前記第２の端子との間の接続線は、前記第１のエッジに垂直ではないことを特徴とする、請求項１３に記載の感光アセンブリジョイントパネルの製造方法。
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