CN112272943B - 模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中该模塑感光组件，供与一光学镜头组装成该摄像模组，包括一线路板、一感光元件以及一模塑基座。该感光元件导通地连接于该线路板。该模塑基座以模塑的方式被形成于该线路板，并提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面，其中该感光元件被对应地安装于该模塑基座的该芯片安装面，并且该模塑基座的该镜头安装面供对应地安装该光学镜头，以使该光学镜头位于该感光元件的感光路径。

Description

模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备

技术领域

本发明涉及一光学成像领域，特别是涉及一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备。

背景技术

近年来，电子产品、智能设备等越来越多地朝向轻薄化、高性能的方向发展，而电子产品、智能设备的这种发展趋势对于作为电子产品、智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和成像能力都提出了更加苛刻的要求。

在涉及到目前摄像模组的组装工艺中，最为棘手和难以解决的问题是如何在控制摄像模组的组装成本的基础上，寻找可行且有效地解决方法，以解决因线路板变形而引起的摄像模组的像素模糊、品质不佳等问题。

具体来说，在摄像模组的现有组装工艺中，通常是先将感光芯片和镜座分别直接贴附于线路板上，再将镜头安装在镜座上，并且需要调整感光芯片和镜头之间的相对位置，以保证感光芯片的感光面与镜头的光轴相互垂直，进而确保该摄像模组具有良好的成像质量。

然而，在摄像模组的组装过程中，将经过多次烘烤、加热的步骤，由于线路板受热后形变量较大，也就是说，线路板在受热后容易发生翘曲，使得在线路板上的该感光芯片的感光面与该镜座的安装面互不平行，因此，这将导致该感光芯片的感光面与该镜头的光轴很难保持相互垂直，将直接影响到该摄像模组的成像质量。

此外，随着摄像模组的成像功能越来越强，即该镜头的性能和该感光芯片的性能不断升级，这对该镜头的光轴和该感光芯片的感光面之间的垂直精度要求也越来越高，因此，一旦该感光芯片或该镜头发生倾斜，将严重影响到摄像模组的成像质量，甚至会导致该摄像模组的整体报废。

发明内容

本发明的一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中所述所述模塑感光组件的一模塑基座能够稳定地保持被安装于所述模塑基座的一芯片安装面的一感光元件的一感光面与被安装于所述模塑基座的一镜头安装面的一光学镜头的一光轴相互垂直，进而确保所述摄像模组具有良好的成像质量。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中所述模塑基座能够防止被安装于所述模塑基座的所述芯片安装面的所述感光元件发生倾斜或翘曲，以确保该摄像模组具有良好的成像质量。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，通过模塑工艺在所述模塑感光组件的一线路板上一体地形成所述模塑基座，以通过所述模塑基座提供更加平整、稳定的所述芯片安装面和所述镜头安装面。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述模塑基座能保持所述芯片安装面与所述镜头安装面平行，以保证所述摄像模组具有良好的成像质量。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述模塑基座能增强所述线路板的抗变形能力，以防所述线路板因受热而发生变形。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述模塑基座具有一体式结构，有利于保持所述模塑基座的所述芯片安装面和所述镜头安装面相互平行，以便保证被安装于所述芯片安装面的所述感光元件的所述感光面与被安装于所述镜头安装面的所述光学镜头的所述光轴相互垂直。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述模塑基座具有一体式结构，有利于保持所述模塑基座的所述芯片安装面和所述镜头安装面相互平行，以便在组装的过程中调整所述光学镜头和所述感光元件之间的相对位置，使得所述光学镜头的光轴垂直所述感光元件的感光面。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述所述模塑基座的一芯片安装部的厚度小于所述模塑基座的一镜头安装部的厚度，以减小所述感光元件与所述线路板之间的距离，进而降低所述摄像模组的高度。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的一连接部能增加所述芯片安装部和所述镜头安装部之间的连接强度，进而增强所述模塑基座的整体强度和抗变形能力。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述芯片安装部和所述镜头安装部被间隔地设置于所述线路板，以在所述芯片安装部和所述镜头安装部之间形成所述模塑基座的一预留空间，并且所述线路板的一组线路板连接件对应于所述预留空间，以防所述模塑基座包覆所述线路板连接件，便于电连通所述感光元件和所述线路板。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的所述芯片安装部、所述镜头安装部和所述连接部在一次模塑中同时成形，也就是说，所述模塑基座在同一模具中被一体模塑而成，以保证所述芯片安装部和所述镜头安装部的上表面保持良好的一致性和平行度。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的所述芯片安装部设有至少一分隔间隙，以减缓所述模塑基座的所述芯片安装部所受到的应力，以防所述芯片安装部因所述线路板受热变形而变形。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述分隔间隙将所述芯片安装部分隔成至少二子芯片安装部，以便分散所述芯片安装部所受到的应力，以防所述芯片安装部因受到集中应力而发生变形。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的所述芯片安装部设有至少一用于容纳流体类粘接材料的容纳槽，使得所述模组基座的所述芯片安装面能直接支撑所述感光元件，以保证所述感光元件的所述感光面具有较高的平整度。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述容纳槽位于所述芯片安装部的中心，以优化被容纳于所述容纳槽的粘接材料对所述感光元件的固定效果，以防所述感光元件因受力不均匀而发生倾斜。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，每所述容纳槽呈“回”字形设置，并且所述芯片安装部的中心仍为所述容纳槽，以在减小所述粘接材料的用量的同时，仍能保持较好的固定效果。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，每所述容纳槽以环绕排布的方式被设置于所述芯片安装部，使得所述感光元件受到均匀的粘接力，以防所述感光元件因受力不均匀而发生倾斜。

本发明的另一目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备，其中在本发明的一些实施例中，所述容纳槽被贯穿地设置于所述芯片安装部，以在所述芯片安装部形成一通孔式的凹槽，以在模塑过程中，所述容纳槽对应于一成型模具的压头，使得所述成型模具的所述压头得以在模塑过程中压住所述线路板，以防止所述线路板发生变形，从而提高所述线路板与所述芯片安装部的平整度。

为了实现上述至少一发明目的或其他目的和优点，本发明提供了一模塑感光组件，供与一光学镜头组装成一摄像模组，包括：

一线路板；

一感光元件，其中所述感光元件导通地连接于所述线路板；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座以模塑的方式被形成于所述线路板，并提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面，其中所述感光元件被对应地安装于所述模塑基座的所述芯片安装面，并且所述模塑基座的所述镜头安装面供对应地安装该光学镜头，以使该光学镜头位于所述感光元件的感光路径。

在本发明的一些实施例中，所述模塑基座所提供的所述芯片安装面和所述镜头安装面相互平行。

在本发明的一些实施例中，所述模塑基座包括一具有所述芯片安装面的芯片安装部和一具有所述镜头安装面的镜头安装部，并设有一预留空间，其中所述镜头安装部位于所述芯片安装部的周围，并且所述预留空间位于所述芯片安装部和所述镜头安装部之间。

在本发明的一些实施例中，所述线路板设有一芯片模塑区域、一镜头模塑区域、一非模塑区域以及至少一组线路板连接件，其中所述镜头模塑区域位于所述芯片模塑区域的周围，所述非模塑区域位于所述芯片模塑区域和所述镜头模塑区域之间，每组所述线路板连接件被设置于所述线路板的所述非模塑区域，在所述线路板上进行模塑后，所述模塑基座的所述芯片安装部包覆于所述线路板的所述芯片模塑区域，所述模塑基座的所述镜头安装部包覆所述线路板的所述镜头模塑区域，所述模塑基座的所述预留空间对应于所述线路板的所述非模塑区域。

在本发明的一些实施例中，所述模塑基座还包括至少一连接部，其中每所述连接部自所述镜头安装部一体地延伸至所述芯片安装部，以形成具有一体式结构的所述模塑基座。

在本发明的一些实施例中，所述线路板还设有一连接模塑区域，其中所述连接模塑区域位于所述镜头模塑区域和所述芯片模塑区域之间，并连通所述镜头模塑区域和所述芯片模塑区域，在所述线路板上进行模塑后，所述模塑基座的所述连接部包覆于所述线路板的所述连接模塑区域，以通过所述连接部将所述镜头安装部和所述芯片安装部结合为一体。

在本发明的一些实施例中，所述连接部具有一镜头连接端和一芯片连接端，其中所述连接部的所述镜头连接端与所述镜头安装部一体地连接，所述连接部的所述芯片连接端与所述芯片安装部一体地连接，其中所述连接部自所述镜头连接端渐缩地延伸至所述芯片连接端。

在本发明的一些实施例中，所述芯片安装部的厚度小于所述镜头安装部的厚度。

在本发明的一些实施例中，所述模塑基座的所述芯片安装部包括至少二相互间隔的子芯片安装部，并在相邻的所述子芯片安装部之间形成一分隔间隙，其中每所述子芯片安装部通过相应的所述连接部被一体地连接于所述镜头安装部。

在本发明的一些实施例中，所述分隔间隙呈“一”字形设置，以将所述芯片安装部分隔成二个所述子芯片安装部。

在本发明的一些实施例中，所述分隔间隙呈“十”字形设置，以将所述芯片安装部分隔成四个所述子芯片安装部。

在本发明的一些实施例中，所述四子芯片安装部两两一组，并且每组所述子芯片安装部通过同一所述连接部一体地连接于所述镜头安装部。

在本发明的一些实施例中，所述的模塑感光组件还包括一粘接层，其中所述模塑基座的所述芯片安装部包括至少一容纳槽，并且每所述容纳槽自所述芯片安装面向下凹陷，以形成用于容纳所述粘接层的凹槽，以通过所述粘接层将所述感光元件固定地安装于所述芯片安装部的所述芯片安装面。

在本发明的一些实施例中，每所述容纳槽以阵列排布的方式被设置于所述芯片安装部。

在本发明的一些实施例中，每所述容纳槽以环绕排布的方式被设置于所述芯片安装部。。

在本发明的一些实施例中，每所述容纳槽自所述芯片安装面向下延伸至所述线路板，以形成通孔式的所述凹槽，以通过所述粘接层将所述感光元件、所述芯片安装部和所述线路板粘接在一起。

在本发明的一些实施例中，每所述容纳槽呈“回”字形设置，以通过所述容纳槽将所述芯片安装部分隔成二子芯片安装部，其中所述二子芯片安装部一体地连接，以形成具有一体式结构的所述芯片安装部。

在本发明的一些实施例中，所述模塑感光组件还包括一组电子元器件，其中所述电子元器件被间隔地贴装于所述线路板的所述镜头模塑区域，以通过所述模塑基座的所述镜头安装部包覆所述电子元器件。

在本发明的一些实施例中，所述模塑感光组件还包括至少一组引线，其中所述感光元件包括一感光区域、一非感光区域以及至少一组芯片连接件，其中所述非感光区域位于所述感光区域的周围，并且每组所述芯片连接件分别被设置于所述感光元件的所述非感光区域，以通过所述引线将所述芯片连接件与相应的所述线路板连接件导通地连接。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供了一摄像模组，包括：

一光学镜头；和

上述模塑感光组件，其中所述光学镜头被对应地安装于所述模塑感光组件的所述镜头安装面，其中，所述光学镜头的光轴垂直于所述感光元件的感光面。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供了一电子设备，包括：

一电子设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像，其中所述摄像模组为如权利要求20所述的摄像模组。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供了一模塑感光组件的制造方法，包括步骤：

藉由一模塑工艺，形成一模塑基座于一线路板，其中所述模塑基座提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面；

安装一感光元件至所述模塑基座的所述芯片安装面；以及

导通地连接所述感光元件和所述线路板，以制成一模塑感光组件。

在本发明的一些实施例中，所述藉由一模塑工艺，形成一模塑基座于一线路板，其中所述模塑基座提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面的步骤，包括步骤：

放置所述线路板于一成型模具的一第二模具；

合模所述成形模具的一第一模具和所述第二模具，以在所述第一模具和所述第二模具之间形成所述成型模具的一成型空间；以及

添加一成型材料至所述成型模具的所述成型空间，以在所述成型材料固化后，在所述线路板上一体地形成所述模塑基座。

在本发明的一些实施例中，所述合模所述成形模具的一第一模具和所述第二模具，以在所述第一模具和所述第二模具之间形成所述成型模具的一成型空间的步骤，包括步骤：

藉由所述第一模具的一压合面，压合于所述线路板的一非模塑区域；

对应地形成一芯片安装部成型空间于所述线路板的一芯片模塑区域；

对应地形成一镜头安装部成型空间于所述线路板的一镜头模塑区域，其中所述非模塑区域位于所述芯片模塑区域和所述镜头模塑区域之间；以及

对应地形成一连接部成型空间于所述线路板的一连接模塑区域，其中所述连接部成型空间将所述芯片安装部成型空间和所述镜头安装部成型空间连通，以形成具有一体式结构的所述成型空间。

在本发明的一些实施例中，所述添加一成型材料至所述成型模具的所述成型空间，以在所述成型材料固化后，在所述线路板上一体地形成所述模塑基座的步骤，包括步骤：

在所述镜头安装部成型空间中，形成包覆于所述线路板的所述镜头模塑区域的一镜头安装部，以使所述镜头安装部的顶表面形成所述镜头安装面；

在所述芯片安装部成型空间中，形成包覆于所述线路板的所述芯片模塑区域的一芯片安装部，以使所述芯片安装部的顶表面形成所述芯片安装面；以及

在所述连接部成型空间中，形成包覆于所述线路板的所述连接模塑区域的一连接部，其中所述连接部一体地连接于所述芯片安装部和所述镜头安装部，以形成具有一体式结构的所述模塑基座。

在本发明的一些实施例中，所述的模塑感光组件的制造方法，还包括步骤：

藉由所述第一模具的一压头，压合于所述线路板的所述芯片模塑区域的一中心部分。

在本发明的一些实施例中，所述的模塑感光组件的制造方法，还包括步骤：

在所述成型材料固化后，形成一位于所述芯片安装部的容纳槽。

在本发明的一些实施例中，所述的模塑感光组件的制造方法，还包括步骤：

在所述成型材料固化后，形成一位于所述芯片安装部的分隔间隙，其中所述分割间隙将所述芯片安装部分隔成至少二相互间隔的子芯片安装部。

在本发明的一些实施例中，所述添加一成型材料至所述成型模具的所述成型空间，以在所述成型材料固化后，在所述线路板上一体地形成所述模塑基座的步骤，包括步骤：

灌注所述成型材料于所述成型空间的所述镜头安装部成型空间；和

通过所述连接部成型空间，引导所述成型材料从所述镜头安装部成型空间流入所述芯片安装部成型空间，以使所述成型材料填满所述成型空间。

在本发明的一些实施例中，所述芯片安装面与所述镜头安装面相互平行。

在本发明的一些实施例中，所述的模塑感光组件的制造方法，其中，所述芯片安装面低于所述镜头安装面。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供了一摄像模组的制造方法，包括步骤：

藉由一模塑工艺，形成一模塑基座于一线路板，其中所述模塑基座提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面；

安装一感光元件至所述模塑基座的所述芯片安装面；

导通地连接所述感光元件和所述线路板，以制成一模塑感光组件；以及

安装一光学镜头至所述模塑基座的所述镜头安装面，并使所述光学镜头的一光轴垂直于所述感光元件的所述感光面，以制成一摄像模组。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一第一较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。

图2是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的立体剖视示意图。

图3是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一模塑感光组件的立体示意图。

图4A至图4C是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的制造步骤的示意图。

图5是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的一第一变形实施方式。

图6A和图6B是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的一第二变形实施方式。

图7是根据本发明的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的制造方法的流程示意图。

图8是根据本发明的一第二较佳实施例的一模塑感光组件的立体示意图。

图9是根据本发明的上述第二较佳实施例的所述模塑感光组件的一第一变形实施方式。

图10是根据本发明的上述第二较佳实施例的所述模塑感光组件的一第二变形实施方式。

图11A是根据本发明的一第三较佳实施例的一模塑感光组件的立体示意图。

图11B是根据本发明的上述第三较佳实施例的所述模塑感光组件的一剖视示意图。

图12A和图12B是根据本发明的上述第三较佳实施例的所述模塑感光组件的一第一变形实施方式。

图13A至图13C是根据本发明的上述第三较佳实施例的所述模塑感光组件的一第二变形实施方式。

图14A和图14B是根据本发明的上述第三较佳实施例的所述模塑感光组件的一第三变形实施方式。

图15A和图15B是一带有根据本发明的上述摄像模组的电子设备的立体示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”，即在一个实施例，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。除非在本发明的揭露中明确示意该元件的数量只有一个，否则术语“一”并不能理解为唯一或单一，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

参考本发明的说明书附图之图1至图7，根据本发明的一第一较佳实施例的一摄像模组1被阐明，其中所述摄像模组1包括至少一光学镜头10和一模塑感光组件20。如图1至图4C所示，所述模塑感光组件20包括一线路板21、至少一感光元件22以及一模塑基座23，其中每一所述感光元件22分别与所述线路板21导通地连接，其中所述模塑基座23以模塑的方式被一体形成于所述线路板21，并提供具有较高平整度的至少一芯片安装面2301和至少一镜头安装面2302，其中每一所述感光元件22被安装于相应的所述芯片安装面2301，每一所述光学镜头10被安装于相应的所述镜头安装面2302，并且每一所述光学镜头10位于相应的所述感光元件22的感光路径。

应当理解，所述模塑基座23通过模塑工艺被制造成型，即通过将加热融化为液态的模塑材料注入模具中，冷却后成形为与模具对应的固定形状。如图4A至图4C所示，由于模塑工艺中使用的模具具有较高的平整度，因此成形于模具中的所述模塑基座23表面也具有较高的平程度，因此，所述模塑基座23能够提供更加平整的所述芯片安装面2301，以便将所述感光元件22平整地安装于所述芯片安装面2301。与此同时，由于所述模塑基座23相对于线路板具有更高的结构强度，以及更强的耐热性能，因此通过模塑工艺形成并结合于所述线路板21的所述模塑基座23，得以提高所述模塑感光组件20的结构强度，并且可以防止其受热而变形，因此能够有效地防止被安装于所述芯片安装面2301的所述感光元件23发生倾斜或翘曲。

优选地，如图2和图4C所示，每一所述芯片安装面2301与相应的所述镜头安装面2302相互平行，从而当所述感光元件22和所述光学镜头10安装于所述模塑基座23上后，更有助于调整所述感光元件22与所述光学镜头10，以便校准每一所述感光元件22的感光面220与相应的所述光学镜头10的光轴100，使得每一所述感光元件22的感光面220与相应的所述光学镜头10的光轴100保持垂直，进一步确保所述摄像模组1具有良好的成像质量。应当理解，每一所述芯片安装面2301的形状和尺寸可以依据所述感光元件22的形状和尺寸来设计和规划，相应地，每一所述镜头安装面2302的形状和尺寸可以依据所述光学镜头10的镜筒的横向形状和尺寸来设计和规划，对于不同的所述感光元件22和所述光学镜头10，所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302的形状和尺寸也各不相同，在本发明中不再赘述。

值得一提的是，尽管在附图1至图7和接下来的描述中以所述摄像模组1仅包括一个所述光学镜头10和一个所述感光元件22为例，阐述本发明的所述摄像模组1的特征和优势，本领域技术人员可以理解的是，附图1至图7以及接下来的描述中揭露的所述摄像模组1仅为举例，其并不构成对本发明的内容和范围的限制，例如，在所述摄像模组的其他示例中，所述光学镜头10的数量也可以超过一个，相应地，所述感光元件22的数量也可以超过一个，以形成阵列摄像模组。此外，所述光学镜头10的类型可根据摄像模组的需求作相应调整，例如所述光学镜头10可被实施为一体式光学镜头、分体式光学镜头、裸镜头、或包括一镜筒的光学镜头等等，本发明对此不作限制。

具体地，如图2和图4A所示，所述模塑基座23包括一具有所述芯片安装面2301的芯片安装部231和一具有所述镜头安装面2302的镜头安装部232，并且所述镜头安装部232位于所述芯片安装部231的周围，以使所述镜头安装面2302位于所述芯片安装面2301的周围，从而在所述感光元件22被安装于所述镜头安装面2302，所述光学镜头10被安装于所述镜头安装面2302时，所述光学镜头10对应于所述感光元件22的感光路径，也就是说，所述光学镜头10的所述光轴100和所述感光元件22的所述感光面220相互垂直，并且所述光学镜头10的所述光轴100对应于所述感光元件22的所述感光面220的中心。

更具体地，如图3所示，所述模塑基座23还设有一预留空间233，其中所述预留空间233被设置于所述芯片安装部231和所述镜头安装部232之间。换句话说，所述模塑基座23的所述芯片安装部231和所述镜头安装部232被间隔地布置，以在所述芯片安装部231和所述镜头安装部232之间形成所述模塑基座23的所述预留空间233。

值得注意的是，如图4A所示，所述线路板21包括一芯片模塑区域211、一镜头模塑区域212和一非模塑区域213，其中所述非模塑区域213位于所述芯片模塑区域211和所述镜头模塑区域212之间，并且所述镜头模塑区域212位于所述芯片模塑区域211的周围，以通过模塑工艺在所述线路板21上进行模塑时，在所述线路板21的所述芯片模塑区域211形成所述模塑基座23的所述芯片安装部231，使得所述模塑基座23的所述芯片安装部231包覆于所述线路板21的所述芯片模塑区域211，在所述线路板21的所述镜头模塑区域212形成所述模塑基座23的所述镜头安装部232，使得所述模塑基座23的所述镜头安装部232包覆于所述线路板21的所述镜头模塑区域212，以在所述线路板21的所述非模塑区域213形成所述模塑基座23的所述预留空间233，使得所述模塑基座23未包覆所述线路板231的所述非模塑区域213。换句话说，所述线路板21的所述芯片模塑区域211对应于所述模塑基座23的所述芯片安装部231，所述线路板21的所述镜头模塑区域211对应于所述模塑基座23的所述镜头安装部232，所述线路板21的所述非模塑区域213对应于所述模塑基座23的所述预留空间233。

进一步地，如图2和图3所示，所述线路板21还包括至少一组线路板连接件214，其中每组所述线路板连接件214分别被设置于所述线路板211的所述非模塑区域213，以防所述模塑基座23因包覆所述线路板21的所述线路板连接件214而阻碍所述感光元件22与所述线路板连接件214电连接，便于导通地连接所述感光元件22和所述线路板21。

相应地，如图3所示，所述感光元件22包括一感光区域221、一非感光区域222以及至少一组芯片连接件223，其中所述非感光区域222位于所述感光区域221的周围，并且每组所述芯片连接件223分别被设置于所述感光元件22的所述非感光区域222。换句话说，所述感光区域221位于所述感光元件22的中部，所述非感光区域222位于所述感光元件22的外周缘，并且所述非感光区域222围绕所述感光区域221布置，使得每组所述芯片连接件223位于所述感光元件22的外周缘。

值得注意的是，如图2所示，所述模塑感光组件20还包括一粘接层26，其中所述粘接层26位于所述感光元件22和所述模塑基座23的所述芯片安装面2301之间，以通过所述粘接层26将所述感光元件22固定地安装于所述模塑基座23的所述芯片安装面2301。应当理解，在安装所述感光元件22至所述芯片安装面2301的过程中，首先施涂诸如胶水、固体胶等粘接材料至所述模塑基座23的所述芯片安装面2301，再将所述感光元件22叠置于所述芯片安装面2301，以在所述粘接材料固化后形成位于所述感光元件22和所述芯片安装面2301之间的所述粘接层26。

如图3所示，所述模塑感光组件20还包括至少一组引线24，其中每组所述引线24的每个引线分别具有一线路板连接端241和一芯片连接端242，其中每组所述引线24的每个引线分别在所述线路板连接端241和所述芯片连接端242之间弯曲地延伸，其中每组所述引线24的所述线路板连接端241分别被连接于所述线路板21的每组所述线路板连接件214，每组所述引线24的所述芯片连接端242分别被连接于所述感光元件22的每组所述芯片连接件223，以导通地连接所述感光元件22和所述线路板21。

值得一提的是，所述引线24的类型可以不受限制，例如所述引线24可以是金线，即，在所述感光元件22被贴装于所述模塑基座23的所述芯片安装面2301之后，通过打金线工艺能够使所述引线24导通所述感光元件22和所述线路板21。尽管如此，在其他的示例中，所述引线24也可以是其他类型的引线，例如银线、铜线等，其中所述引线24能够将所述感光元件22和所述线路板21导通即可。

在本发明的所述摄像模组1的一个示例中，所述线路板21的每个所述线路板连接件214和所述感光元件22的每个所述芯片连接件223可以分别是连接盘，即，所述线路板21的每个所述线路板连接件214和所述感光元件22的每个所述芯片连接件223可以分别呈盘状，以用于使所述引线24的所述线路板连接端241和所述芯片连接端242分别被连接于所述线路板21的所述线路板连接件214和所述感光元件22的所述芯片连接件223。在本发明的所述摄像模组的另一个示例中，所述线路板21的所述线路板连接件214和所述感光元件22的所述芯片连接件223可以分别呈球状，例如将锡膏或者其他焊接材料点在所述线路板21的所述非模塑区域213和所述感光元件22的所述非感光区域222，以分别形成所述线路板21的所述线路板连接件214和所述感光元件22的所述芯片连接件223。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述线路板21的所述线路板连接件214和所述感光元件22的所述芯片连接件223的类型并不构成对本发明的所述摄像模组的类型和范围的限制，即，在所述摄像模组的其他示例中，所述线路板21的所述线路板连接件214和所述感光元件22的所述芯片连接件223也可以具有其他上述未例举的形状。

值得一提的是，如图2所示，所述模塑感光组件20还包括一组电子元器件25，其中每个所述电子元器件25可以通过诸如SMT(Surface Mount Technology)工艺被相互间隔地贴装于所述线路板21的所述镜头模塑区域212，以在所述模塑基座23在成型后，所述模塑基座23的所述镜头安装部232包覆每个所述电子元器件25，以藉由所述镜头安装部232隔离相邻所述电子元器件25。应当理解，由于所述模塑基座23的所述镜头安装部232包覆每个所述电子元器件25，以使相邻所述电子元器件25之间不会出现相互干扰的不良现象，即便是相邻所述电子元器件25的距离较近时也能够保证所述摄像模组的成像品质，因此，可以使小面积的所述线路板21上能够被贴装更多数量的所述电子元器件25，从而使所述模塑感光组件20的结构更加的紧凑，以有利于在控制所述摄像模组1的尺寸的基础上提高所述摄像模组1的成像品质。

值得注意的是，在本发明的一些其他实施例中，每个所述电子元器件25还可以被间隔地贴装于所述线路板21的所述非模塑区域213，以在所述模塑基座23在成型后，每个所述电子元器件25位于所述模塑基座23的所述预留空间233，使得所述电子元器件25暴露于所述模塑基座23之外，以便后续对所述电子元器件25的维修和保养。

优选地，如图2所示，所述模塑基座23的所述芯片安装面2301低于所述镜头安装面2302，也就是说，所述模塑基座23的所述芯片安装部231的厚度小于所述模塑基座23的所述镜头安装部232的厚度，使得所述镜头安装部232能够完整地包覆所述电子元器件25，以避让所述电子元器件25的高度的同时，还能够提供平整的所述镜头安装面2302，供安装所述光学镜头10。与此同时，由于所述芯片安装部231的厚度较小，使得所述芯片安装面2301与所述线路板21之间的距离较小，因此能够缩短被安装于所述芯片安装面2301的所述感光元件22与所述线路板21之间的距离，不仅有利于缩短导通地连接所述感光元件22与所述线路板21所需的所述引线24的长度，而且还能够减小所述摄像模组1的整体高度。

进一步地，在本发明的所述第一较佳实施例中，如图3和图4A所示，所述模塑基座23还包括至少一连接部234，其中每一所述连接部234分别自所述镜头安装部232一体地延伸至所述芯片安装部231，以通过所述连接部234将所述芯片安装部231和所述镜头安装部232结合为一体，进而形成具有一体式结构的所述模塑基座23，以增强所述模塑基座23的整体强度和抗变形能力，便于防止所述模塑基座23因受热或外力影响而发生变形，从而提供更加平整和稳定的安装面。换句话说，所述线路板21还设有一连接模塑区域215，并且所述连接模塑区域215分别与所述芯片模塑区域211和所述镜头模塑区域212连通，以通过模塑工艺形成所述模塑基座23时，所述模塑基座23的所述芯片安装部231、所述镜头安装部232以及所述连接部234被一体地形成于所述线路板21，其中所述连接部234对应于所述线路板21的所述连接模塑区域215，并且所述连接部234将所述芯片安装部231和所述镜头安装部232结合为一体，使得位于所述芯片安装部231的所述芯片安装面2301与位于所述镜头安装部232的所述镜头安装面2302能够稳定地保持平行，以防因所述芯片安装部231或所述镜头安装部232发生倾斜或轻微变形而降低所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302之间的平行度，进而影响所述摄像模组1的成像质量。

值得注意的是，尽管所述连接部234位于所述芯片安装部231和所述镜头安装部232之间，即所述连接部234对应于所述模塑基座23的所述预留空间233，但是每一所述连接部234均避开位于所述线路板21的所述非模塑区域213的所述线路板连接件214，以防所述连接部234因包覆或遮挡所述线路板连接件214而阻碍所述线路板连接件214与所述感光元件22的所述芯片连接件223导通地连接。

示例性地，如图2和图3所示，所述线路板21的所述线路板连接件214被设置于所述芯片模塑区域211的两侧，也就是说，所述非模塑区域213被分布于所述芯片模塑区域211的两侧，此时所述模塑基座23的所述连接部234的数量为两个，分别被对称地设置于所述芯片安装部231的前后两侧，以将所述模塑基座23的所述预留空间233分隔成左右两部分，使得所述预留空间233的左右两部分分别对应于所述线路板21的所述非模塑区域213的相应的两部分，使得被设置于所述非模塑区域213的左右两部分的所述线路板连接件214分别暴露于所述芯片安装部231的左右两侧，以便与所述感光元件22的所述芯片连接件223相对应地电连接，以便导通所述感光元件22和所述线路板21。

优选地，如图3所示，每一所述连接部234的宽度小于所述芯片安装部231的宽度，以在减小所述连接部234的所占空间(即减小了所述线路板21的所述连接模塑区域215的面积)的同时，还能够相应地增加所述线路板21的所述非模塑区域213的面积，以提供充足的空间来设置所述线路板连接件214，以防所述线路板连接件214过于拥挤而相互接触以发生短路事故。更优选地，所述连接部234的宽度不小于所述芯片安装部231的宽度的1/10，以防因所述连接部234的宽度过小而导致所述连接部234的连接强度过弱，进而降低了所述模塑基座23的整体强度。

应当理解，在本发明的一些其他示例中，每一所述连接部234的宽度还可以等于或大于所述芯片安装部231的宽度，以在增加所述连接部234分别与所述芯片安装部231和所述镜头安装部232之间的连接强度的同时，还能够增加所述连接部234自身的抗变形性能，以保证所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302之间具有良好的平行度。

更优选地，在本发明的所述第一较佳实施例中，如图3和图4A所示，所述连接部234的厚度等于所述芯片安装部231的厚度。当然，在本发明的一些其他实施例中，所述连接部234的厚度可以大于所述芯片安装部231的厚度，也可以小于所述芯片安装部231的厚度。

在本发明的所述第一较佳实施例中，如图4A至图4C所示，所述模塑基座23的所述芯片安装部231和所述镜头安装部232在一次模塑中同时成型，也就是说，将所述线路板21对应地放置于一成型模具400中，以藉由所述成型模具400进行模塑工艺，从而形成用于包覆所述线路板21的所述芯片模塑区域211和所述镜头模塑区域213的所述模塑基座23，使得所述模塑基座23的所述芯片安装部231和所述镜头安装部232的上表面具有良好的一致性，以保证所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302具有较高的平行度，有助于使得被安装于所述芯片安装面2301的所述感光元件22的所述感光面220垂直于被安装于所述镜头安装面2302的所述光学镜头10的所述光轴100。

具体地说，如图4B和图4C所示，所述成型模具400包括一第一模具401和一第二模具402，其中所述第一模具401和所述第二模具402中的至少一个模具能够被移动，以使所述第一模具401和所述第二模具402能够被进行合模和拔模操作，并在所述第一模具401和所述第二模具402之间形成一成型空间403，其中所述模塑基座23由所述成型材料被加入所述成型空间403并在固化后形成。

例如在一个实施例中，所述第二模具402可以被固定，所述第一模具401能够沿着导柱做相对于所述第二模具402的移动，以在所述第一模具401朝向所述第二模具402方向被移动时合模，和在所述第一模具401远离所述第二模具402移动时拔模，当所述第一模具401和所述第二模具402被进行合模操作时，在所述第一模具401和所述第二模具402之间形成所述成型空间403。在另一个实施例中，所述第一模具401可以被固定，所述第二模具402能够沿着导柱做相对于所述第一模具401的移动，以在所述第二模具402朝向所述第一模具401方向被移动时合模，和在所述第二模具402远离所述第一模具401移动时拔模。

进一步地，如图4C所示，所述成型模具400还包括一覆盖膜404，其中所述覆盖膜404被重叠地设置于所述成型模具400的所述第一模具401的一压合面4011，并且所述覆盖膜404与所述线路板21的所述非模塑区域213相对应，其中在将所述线路板21放置于所述第一模具401和/或所述第二模具402后，操作所述成型模具400的所述第一模具401和所述第二模具402进行合模操作，以使所述线路板21位于所述成型模具400的所述成型空间403内，其中所述第一模具401的所述压合面4011施压于所述线路板21的所述非模塑区域213，并且所述覆盖膜404位于所述第一模具401的所述压合面4011和所述线路板21的所述非模塑区域213之间，以防所述第一模具401的所述压合面4011划伤位于所述非模塑区域213的所述线路板连接件214。应当理解，在本发明的一些其他实施例中，所述成型模具400也可以不包括所述覆盖膜404，以在合模时，所述第一模具401的所述压合面4011直接压住所述线路板21的所述非模塑区域213。

此外，如图4C所示，所述覆盖膜404优选地由诸如塑料、橡胶、高分子材料等具有一定弹性的材料制成，使得所述覆盖膜404还能够吸收在所述第一模具401和所述第二模具402被进行合模操作时所述第一模具401的所述压合面4011接触所述线路板21的一瞬间产生的冲击力，从而避免所述第一模具401和所述第二模具402的合模对所述线路板21造成损坏。

应当理解，由于位于所述非模塑区域213的所述线路板连接件214通常突出于所述线路板21的上表面，使得所述第一模具401的所述压合面4011无法紧密地压合于所述线路板21的所述非模塑区域213，而所述覆盖膜404则能发生变形以阻止在所述第一模具401的所述压合面4011和所述线路板21的所述非模塑区域213之间产生缝隙，以避免在进行模塑工艺的过程中，所述成型材料进入所述第一模具401的所述压合面4011和所述线路板21的所述非模塑区域213之间而包覆所述线路板21的所述非模塑区域213。

值得注意的是，在本发明的一些其他实施例中，所述成型模具400还具有被设置于所述第一模具401的所述压合面4011的容纳槽，其中所述容纳槽与位于所述非模塑区域213的所述线路板连接件214相对应，以在所述成型模具400处于合模时，所述线路板连接件214被容纳于所述容纳槽内，使得所述第一模具401的所述压合面4011能紧密地压合于所述线路板21的所述非模塑区域213，以防成型材料进入所述压合面4011和所述非模塑区域213之间而包覆所述线路板21的所述非模塑区域213。

值得一提的是，本发明涉及的流体状的所述成型材料可以是液体材料或者固体颗粒材料或者液体和固体颗粒混合材料，可以理解的是，无论所述成型材料被实施为液体材料还是被实施为固体颗粒材料或者被实施为液体和固体颗粒混合材料，其在被加入所述成型模具400的所述成型空间403后，均能够固化以形成所述模塑基座23。例如在本发明的这个具体示例中，流体状的所述成型材料被实施为诸如液态的热固性材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具400的所述成型空间403后固化以形成所述模塑基座23。值得一提的是，当流体状的所述成型材料被加入所述成型模具400的所述成型空间403后，流体状的所述成型材料的固化方式不限制本发明的内容和范围。

此外，所述成型模具400的所述成型空间403对应于所述线路板21的所述芯片模塑区域211、所述镜头模塑区域212和所述连接模塑区域215，以在加入所述成型空间403内的成型材料固化后，形成包覆所述线路板21的所述芯片模塑区域211的所述芯片安装部231，形成包覆所述线路板21的所述镜头模塑区域212的所述镜头安装部232，以及形成包覆所述线路板21的所述连接模塑区域215的所述连接部234，使得所述连接部234一体地连接所述芯片安装部231和所述镜头安装部232，并且所述芯片安装部231的顶表面被定义为所述芯片安装面2301，所述镜头安装部232的顶表面被定义为所述镜头安装面2302。

更具体地，如图4B和图4C所示，在模塑过程中，所述成型模具400的所述第一模具401的所述压合面4011压合于所述线路板21的所述非模塑区域213，而所述非模塑区域213位于所述线路板21的所述镜头模塑区域212和所述芯片模塑区域211之间，以便压平所述线路板21，从而保证了所述线路板21的平整性，也就保证了模塑过程中的整个模塑基面的平整性。应当理解，为了进一步压平所述线路板21，在后面描述的实施例中，所述第一模具401还具有一压头(图中未示出)，其中所述第一模具401的所述压头对应于所述线路板21的中心位置(也就是对应于所述线路板21的所述芯片模塑区域211的中心部分)，以在合模状态时，所述第一模具401的所述压头压合于所述线路板21的所述中心位置，以确保所述线路板21的整体平整性，从而保证了所述模塑基面的平整性。

另外，如图4A和图4B所示，所述成型模具400的所述成型空间403包括一芯片安装部成型空间4031、一镜头安装部成型空间4032以及二连接部成型空间4033，其中在合模状态时，所述芯片安装部成型空间4031对应于所述线路板21的所述芯片模塑区域211，所述镜头安装部成型空间4032对应于所述线路板21的所述镜头模塑区域212，每所述连接部成型空间4033对应于所述线路板21的所述连接模塑区域215，并且每所述连接部成型空间4033均连通于所述芯片安装部成型空间4031和所述镜头安装部成型空间4032，以使所述连接部成型空间4033在所述芯片安装部成型空间4031和所述镜头安装部成型空间4032之间形成一连通通道。因此，在注入所述成型材料至所述成型空间403时，所述成型材料可通过所述连接部成型空间4033从所述镜头安装部成型空间4032流入所述芯片安装部成型空间4031，以填满所述成型空间403，并在所述成型材料固化后形成具有一体式结构的所述模塑基座23，也就是说，仅通过一次模塑，就能够制成所述模塑基座23的所述芯片安装部231和所述镜头安装部232，以保证所述模塑基座23的所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302相互平行。应当理解，若果通过两次模塑分别制成所述模塑基座23的所述芯片安装部231和所述镜头安装部232，由于每次线路板的压合程度、压合位置以及成型材料的材质等等因素不可避免地存在差异，都将导致所述模塑基座23的所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302无法保持相互平行，为后续的组装过程带来极大的麻烦和不便。

进一步地，所述成型模具400的所述第一模具401还设有至少一逃气孔(图中未示出)，以排出所述成型模具400的所述成型空间403内的气体，以防因所述成形空间403内的气体无法排出而导致所述成型材料无法填满所述成型空间403。特别地，所述逃气孔被设置于所述第一模具401的所述芯片安装部231的外侧，以排出所述芯片安装部成型空间4031和所述连接部成型空间4033内的气体，从而确保所述成型材料填满所述芯片安装部成型空间4031和所述连接部成型空间4033。优选地，所述逃气孔位于远离所述线路板21的所述线路板连接件214的位置，以防所述成型材料从所述逃气孔冲出而覆盖住所述线路板连接件214。

值得注意的是，由于所述模塑基座23的所述芯片安装部231的顶表面和所述镜头安装部232的顶表面均对应于所述第一模具401的内表面，也就是说，所述模塑基座23的所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302均对应于所述第一模具401的内表面，因此通过所述第一模具401的所述内表面的平整度和平行度，能保证所述模塑基座23的所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302具有较高的平整度和平行度，以便后续的组装和校准。

附图5示出了根据本发明的所述第一较佳实施例的所述模塑感光组件20的一第一个变形实施方式，其中所述模塑感光组件20的所述模塑基座23仅包括一个所述连接部234。示例性地，如图5所示，所述连接部234一体地连接所述芯片安装部231和所述镜头安装部232，并且所述连接部234位于所述芯片安装部231的一侧(例如：前侧)，使得所述模塑基座23的所述预留空间233位于所述芯片安装部232的剩余三侧(例如：左侧、右侧和后侧)。换句话说，所述线路板21的所述非模塑区域213位于所述芯片安装部232的左侧、右侧和后侧。

附图6A和图6B示出了根据本发明的所述第一较佳实施例的所述模塑感光组件20的一第二个变形实施方式，其中所述模塑感光组件20的所述模塑基座23的所述连接部234具有一芯片连接端2341和一镜头连接端2342，其中所述连接部234的所述芯片连接端2341一体地连接于所述芯片安装部231，所述连接部234的所述镜头连接端2342一体地连接于所述镜头安装部232，并且所述连接部234自所述镜头连接端2342渐缩地延伸至所述芯片连接端2341，使得所述连接部234的所述镜头连接端2342处的厚度大于所述连接部234的所述芯片连接端2341的厚度，以在防止所述连接部234突出于所述芯片安装面2301的同时，增强所述连接部234的连接强度和抗变形能力，以稳定地保持所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302具有良好的平行度。

此外，由于所述连接部234自所述镜头连接端2342渐缩地延伸至所述芯片连接端2341，即所述连接部234的所述镜头连接端2342处的厚度大于所述连接部234的所述芯片连接端2341的厚度，使得所述成型模具400的所述成型空间403中与所述连接部234相对应的部分也呈渐缩状，以便注入所述成型空间403的成型材料自与所述镜头安装部232相对应的部分流入与所述芯片安装部231相对应的部分，使得所述成形材料容易地充满整个所述成型空间403并在所述线路板21上固化，以形成所述模塑基座23。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供了一摄像模组的制造方法。具体地，如图7所示，所述摄像模组1的制造方法包括步骤：

S1：藉由一模塑工艺，形成一模塑基座23于一线路板21，其中所述模塑基座23提供平整的一芯片安装面2301和一镜头安装面2302；

S2：安装一感光元件22至所述模塑基座23的所述芯片安装面2301，并使所述感光元件22的感光面220与所述镜头安装面2302保持平行；以及

S3：导通地连接所述感光元件22和所述线路板21，以制成所述模塑感光组件20。

优选地，在所述步骤S1中，所述模塑基座23的所述芯片安装面2301与所述镜头安装面2302相互平行。

更具体地，所述步骤S1包括步骤：

放置所述线路板21于一成型模具400的一第二模具402；

合模所述成形模具400的一第一模具401和所述第二模具402，以在所述第一模具401和所述第二模具402之间形成所述成型模具400的一成型空间403；以及

添加一成型材料至所述成型模具400的所述成型空间403，以在所述成型材料固化后形成位于所述线路板21的所述模塑基座23。

值得注意的是，在所述步骤S1中，还包括步骤：

藉由所述第一模具401的一压合面4011，压合于所述线路板21的一非模塑区域213；

对应地形成一芯片安装部成型空间4031于所述线路板21的一芯片模塑区域211；

对应地形成一镜头安装部成型空间4032于所述线路板21的一镜头模塑区域212，其中所述非模塑区域213位于所述芯片模塑区域211和所述镜头模塑区域212之间；以及

对应地形成一连接部成型空间4033于所述线路板21的一连接模塑区域215，其中所述连接部成型空间4033将所述芯片安装部成型空间4031和所述镜头安装部成型空间4032连通，以形成具有一体式结构的所述成型空间403。

优选地，在所述步骤S1中，还包括步骤：

在所述镜头安装部成型空间4032中，形成包覆于所述线路板21的所述镜头模塑区域212的一镜头安装部232，以使所述镜头安装部232的顶表面形成所述镜头安装面2302；

在所述芯片安装部成型空间4031中，形成包覆于所述线路板21的所述芯片模塑区域211的一芯片安装部231，以使所述芯片安装部231的顶表面形成所述芯片安装面2301；以及

在所述连接部成型空间4033中，形成包覆于所述线路板21的所述连接模塑区域215的一连接部234，其中所述连接部234一体地连接于所述芯片安装部231和所述镜头安装部232，以形成具有一体式结构的所述模塑基座23。

更优选地，在所述步骤S1中，还包括步骤：

灌注所述成型材料于所述成型空间403的所述镜头安装部成型空间4032；和

通过所述连接部成型空间4033，引导所述成型材料从所述镜头安装部成型空间4032流入所述芯片安装部成型空间4031，以使所述成型材料填满所述成型空间403。进一步地，如图7所示，所述摄像模组1的制造方法还包括步骤：

S4：安装一光学镜头10至所述模塑基座23的所述镜头安装面2302，并使所述光学镜头10的光轴垂直于所述感光元件22的所述感光面220，以制成所述摄像模组1。

具体地，参考附图之图8所示，示出了根据本发明的一第二较佳实施例的一模塑感光组件20A。相比于根据本发明的所述第一较佳实施例，根据本发明的所述第二较佳实施例的所述模塑感光组件20A的不同之处在于：所述模塑感光组件20A的所述模塑基座23A的所述芯片安装部231A包括相互间隔的至少二子芯片安装部2311A，并在相邻的所述子芯片安装部2311A之间形成一分隔间隙2312A，以通过所述分隔间隙2312A减缓所述线路板21对所述芯片安装部231A施加的应力，并且将所述芯片安装部231A所受到的应力分散至所述至少二子芯片安装部2311A，以减小每一所述子芯片安装部2311A所受到的应力，从而避免每一所述子芯片安装部2311A发生形变，使得所述模塑基座23A的所述芯片安装部231A不会随着所述线路板21的变形而发生变形，以保证所述芯片安装面2301与所述镜头安装面2302保持平行。此外，每一所述子芯片安装部2311A分别通过相对应的所述连接部234一体地连接于所述镜头安装部232，以使所述模塑基座23A具有一体式结构，便于通过一次模塑形成所述模塑基座23A。

示例性地，如图8所示，所述芯片安装部231A的所述分隔间隙2312A呈“一”字形设置，以将所述芯片安装部231A分隔成前后二个所述子芯片安装部2311A，其中所述线路板21能够在所述分隔间隙2312A处进行集中变形，以减小所述线路板21对所述子芯片安装部2311A施加的集中应力，使得所述子芯片安装部2311A因受到较小的集中应力而不会发生变形，从而有效地预防所述芯片安装部231A因受到较大应力而发生变形。

进一步地，附图9示出了根据本发明的所述第二较佳实施例的所述模塑感光组件20A的一第一变形实施方式，其中所述模塑感光组件20A的所述模塑基座23A的所述芯片安装部231A的所述分隔间隙2312A呈“十”字形设置，以将所述芯片安装部232A分隔成四个所述子芯片安装部2311A，其中所述模塑基座23A具有二个所述连接部234，其中四个所述子芯片安装部2311A两两一组，并且每组所述子芯片安装部231A分别通过一个所述连接部234一体地连接于所述镜头安装部232，从而在增加所述模组基座231A的所述分隔间隙2312A的体积以进一步减缓所述线路板21对所述芯片安装部231A施加的应力的同时，还能够保证所述模塑基座23A仍具有一体式结构，以使所述芯片安装面2301和所述镜头安装面2302保持平行。

此外，附图10示出了根据本发明的所述第二较佳实施例的所述模塑感光组件20A的一第二变形实施方式，其中所述模塑感光组件20A的所述模塑基座23A具有四个所述连接部234，其中每个所述连接部234分别将相应的所述子芯片安装部2311A和所述镜头安装部232一体地连接，以保证所述模组基座23A具有一体式结构。

值得注意的是，由于所述模塑基座23A的所述芯片安装部231A的所述分隔间隙2312A为一间隙或空白空间，也就是说，在模塑过程中，所述分隔间隙2312A未被所述成型材料填充，而所述分隔间隙2312A对应于所述线路板21的所述芯片模塑区域211，因此在模塑过程中，所述成型模具400的所述第一模具401通过所述分隔间隙2312A而直接压在所述线路板21的所述芯片模塑区域211，以便将所述线路板21稳定地且平整地保持在所述成型模具400内，从而有效地预防所述线路板21因受力不均而发生倾斜或变形，以获得质量较高的所述模塑基座23A。

当然，在本发明的一些其他实施例中，所述分隔间隙2312A也可以呈“X”形设置或“米”字形设置，以将所述芯片安装部231A分隔成多个所述子芯片安装部2311A，并通过所述分隔间隙2312A减小所述线路板21在其他方向上对所述芯片安装部231A施加的应力。应当理解，所述第一模具401的形状根据所述模塑基座23A的形状进行设计和制造，想要什么样的所述模塑基座23A，就制造并使用相应的所述第一模具401，在本发明中，对所述第一模具401的形状不做限制。

值得注意的是，在本发明的所述第二较佳实施例中，除了上述结构不同之外，所述模塑感光组件20A的其他结构与根据本发明的所述第一较佳实施例的所述模塑感光组件20的结构相同，并且所述模塑感光组件20A也具有与所述第一较佳实施例的所述模塑感光组件20的各种变形实施方式相似或相同的变形实施方式，在此不再赘述。

由于所述粘接材料在固化形成所述粘接层26之前具有一定的流动性，使得该粘接材料因流动而导致所述粘接层26的薄厚不均匀，因此容易导致所述感光元件22的所述感光面220发生倾斜，而降低所述感光元件22的所述感光面220与所述芯片安装面2301之间的平行度，因此，为了确保所述感光元件22的所述感光面220与所述芯片安装面2301保持良好的平行关系，本发明通过设置用于容纳粘接材料的容纳槽的方式来抑制粘接材料的流动的方式来预防所述感光元件22的所述感光面220发生倾斜。

具体来说，附图11A和图11B示出了根据本发明的一第三较佳实施例的一模塑感光组件20B。相比于根据本发明的所述第一较佳实施例，根据本发明的所述第二较佳实施例的所述模塑感光组件20B的不同之处在于：所述模塑感光组件20B的所述模塑基座23B的所述芯片安装部231B具有至少一容纳槽2313B，其中每一所述容纳槽2313B自所述芯片安装面2301向下凹陷，以形成一用于容纳所述粘接层26的凹槽，以通过所述粘接层26将所述感光元件22固定地安装于所述芯片安装部231B，使得所述感光元件22紧密地贴合于所述芯片安装部231B的所述芯片安装面2301，便于稳定地保持所述感光元件22的所述感光面220与所述芯片安装面2301相平行，以防因形成所述粘接层26的粘性材料发生流动而导致被安装于所述芯片安装面2301的所述感光元件22的所述感光面220发生倾斜。换句话说，当所述感光元件22被安装于所述芯片安装部231B时，所述粘接层26将所述感光元件22与所述芯片安装部231B粘接在一起，并且所述芯片安装部231B的所述芯片安装面2301支撑所述感光元件22，由于所述芯片安装部231B具有较强的刚性和平整性，因此能够保证所述感光元件22的所述感光面220与所述芯片安装面2301保持平行。

值得注意的是，尽管附图11A和图11B以及接下来的描述中以所述容纳槽2313B的横截面的形状是圆形为例，阐述本发明的所述容纳槽2313B的特征和优势，本领域技术人员可以理解的是，附图11A和图11B以及接下来的描述中揭露的所述容纳槽2313B的形状仅为举例，其并不构成对本发明的内容和范围的限制，例如，在本发明的所述第三较佳实施例的所述模塑感光组件20B的其他示例中，每一所述容纳槽2313B的横截面的形状可以被实施为诸如正方形、长方形、梯形、三角形、椭圆形、环形或者多边形等等各种形状。

示例性地，如图11A和图11B所示，所述芯片安装部231B设有一个所述容纳槽2313B，在将所述感光元件22安装于所述芯片安装面2301时，所述粘接层26被容纳于所述芯片安装部231B的所述容纳槽2313B，所述感光元件22被支撑在刚性较强的所述芯片安装部231B上，使得所述粘接层26不会影响所述感光元件22的所述感光面220的平整度，以确保所述感光元件22的所述感光面220与所述芯片安装面2301保持平行。

优选地，如图11B所示，所述容纳槽2313B位于所述芯片安装部231B的中心，以使被容纳于所述容纳槽2313B的所述粘接层26对所述感光元件22施加均匀的粘接力，以防所述感光元件22因受力不均匀而发生翘曲问题。

值得注意的是，由于所述模塑基座23A的所述芯片安装部231A的所述容纳槽2313B为一通孔式的凹槽，并且所述容纳槽2313B对应于所述线路板21的所述芯片模塑区域211的中心位置，也就是说，在模塑过程中，所述容纳槽2313B未被所述成型材料填充，因此在模塑过程中，所述成型模具400的所述第一模具401通过所述容纳槽2313B而直接压在所述线路板21的所述芯片模塑区域211的中心位置，以便将所述线路板21稳定地且平整地保持在所述成型模具400内，从而有效地预防所述线路板21因受力不均而发生倾斜或变形，以获得质量较高的所述模塑基座23A。

应当理解，在本发明的一些其他实施例中，所述芯片安装部231B设有两个或两个以上的所述容纳槽2313B，并且所有的所述容纳槽2313B被均匀地阵列布置，以保证被容纳于所述容纳槽2313B内的所述粘接层26对所述感光元件22施加均匀的粘接力。

附图12A和图12B示出了根据本发明的所述第三较佳实施例的所述模塑感光组件20B的一第一变形实施方式，其中所述模塑感光组件20B的所述模塑基座23B的所述芯片安装部231B包括二个所述容纳槽2313B，并且每所述容纳槽2313B呈同心环设置，也就是说，二个所述容纳槽2313B以环绕排布的方式(一个所述容纳槽2313B环绕于另一个所述容纳槽2313B，即形成环环相套的结构)被设置于所述芯片安装部231B，以在被容纳于所述容纳槽2313B内的所述粘接层26对所述感光元件22施加均匀的粘接力的同时，所述芯片安装部231B的所述芯片安装面2301对所述感光元件22施加均匀的支撑力，以防所述感光元件22因受力不均而发生翘曲。

应当理解，尽管附图12A和图12B和该变形实施方式的描述中以所述芯片安装部231B包括二个所述容纳槽2313B为例，阐述本发明的所述芯片安装部231B的特征和优势，本领域技术人员可以理解的是，附图12A和图12B以及该变形实施方式的描述中揭露的所述芯片安装部231B仅为举例，其并不构成对本发明的内容和范围的限制，例如，在本发明的所述第三较佳实施例的所述第一变形实施方式的所述模塑感光组件20B的其他示例中，所述容纳槽2313B的数量也可以超过二个，以形成环环相套的凹槽。

附图13A至图13C示出了根据本发明的所述第三较佳实施例的所述模塑感光组件20B的一第二变形实施方式，其中所述容纳槽2313B自所述芯片安装面2301向下凹陷至所述线路板21，以形成一通孔式的凹槽，用于容纳所述粘接层26，其中当所述感光元件22被安装于所述芯片安装部231B时，所述粘接层26将所述感光元件22、所述芯片安装部231B和所述线路板21粘接在一起，以便将所述感光元件22固定地安装于所述芯片安装面2301。换句话说，如图13B所示，所述容纳槽2313B被贯穿地设置于所述芯片安装部231B，并且所述容纳槽2313B的上开口位于所述芯片安装面2301，所述容纳槽2313B的下开口对应于所述线路板21，使得被容纳于所述容纳槽2313B的所述粘接层26能够同时接触所述感光元件22、所述芯片安装部231B和所述线路板21，以便将所述感光元件22、所述芯片安装部231B和所述线路板21粘接在一起。

值得注意的是，由于所述容纳槽2313B被实施为通孔式的凹槽，因此，如图13C所示，在模塑过程中，所述成型模具400的所述第一模具401的一压头4012将压住所述线路板21的所述芯片模塑区域211的一部分，使得所述第一模具401的所述压头4012和所述压合面4011相互配合以确保所述线路板21的整体平整度，以便为所述模塑基座23的模塑过程提供一平整的模塑基面，确保所述模塑基座23的所述芯片安装面2301具有较好的平整度。

优选地，所述容纳槽2313B位于所述芯片安装部231B的一中心区域，也就是说，所述容纳槽2313B对应于所述线路板21的所述芯片模塑区域211的一中心部分，使得在模塑过程中，所述第一模具401的所述压头4012压合于所述线路板21的所述芯片模塑区域211的所述中心部分，并通过所述第一模具401的所述压合面4011压合于所述线路板21的所述芯片模塑区域211的外侧，以便进一步保证所述线路板21的平整度。应当理解，由于在模塑过程中所述第一模具401的所述压头4012压合于所述芯片模塑区域211的所述中心部分，并且所述压头4012处于所述芯片安装部成型空间4031内，因此在所述成型材料固化以形成所述芯片安装部231B的同时，所述芯片安装部成型空间4031中与所述压头4012相对应的空间因没有成型材料而形成所述芯片安装部231B的所述容纳槽2313B，也就是说，在所述线路板21的所述芯片模塑区域211的中心部分因未被模塑而形成一芯片未模塑区域。

值得一提的是，相比于根据本发明的所述第一较佳实施例中，在本发明的该实施例中，所述的模塑感光组件20B的制造方法，还包括步骤：

藉由所述第一模具401的一压头4012，压合于所述线路板21的所述芯片模塑区域211的一中心部分，以在所述成型材料固化后，形成一位于所述芯片安装部231B的容纳槽2313B。第一模具附图14A和图14B示出了根据本发明的所述第三较佳实施例的所述模塑感光组件20B的一第三变形实施例方式，其中所述芯片安装部231B包括二个通孔式的所述容纳槽2313B，并且每所述容纳槽2313B呈“回”字形设置，以通过所述二容纳槽2313B将所述芯片安装部231B分隔成环环相套的二子芯片安装部2311B，其中所述二子芯片安装部2311B一体地连接，以形成具有一体式结构的所述芯片安装部231B。换句话说，所述二容纳槽2313B中之一位于所述芯片安装部231B的中心，所述二容纳槽2313B之另一位于所述二容纳槽2313B之一的周围，并在所述二容纳槽2313B之间形成一个所述子芯片安装部2311B，在另一所述容纳槽2313B的外周形成另一个所述子芯片安装部2311B，其中所述二容纳槽2313B之另一具有“C”形结构，使得位于所述二容纳槽2313B之间的所述子芯片安装部2311B与另一所述子芯片安装部2311B一体地连接，确保所述芯片安装部231B具有一体式结构，以便通过一次模塑制成所述芯片安装部231B，从而保证所述芯片安装部231B提供平整的所述芯片安装面2301。

值得注意的是，在本发明的所述第三较佳实施例中，除了上述结构不同之外，所述模塑感光组件20B的其他结构与根据本发明的所述第一较佳实施例的所述模塑感光组件20的结构相同，并且所述模塑感光组件20B也具有与所述第一较佳实施例的所述模塑感光组件20的各种变形实施方式相似或相同的变形实施方式，在此不再赘述。

参考附图15A和图15B，根据本发明的另一方面，本发明进一步提供了一电子设备，其中所述电子设备包括一电子设备本体500和至少一摄像模组1，其中每一所述摄像模组分别被设置于所述电子设备本体500，以用于获取图像。值得一提的是，所述电子设备本体500的类型不受限制，例如所述电子设备本体500可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书、个人数字助理、相机等任何能够被配置所述摄像模组1的电子设备。本领域的技术人员可以理解的是，尽管附图15A和附图15B中以所述电子设备本体500被实施为智能手机为例，但其并不构成对本发明的内容和范围的限制。

示例性地，如图15A所示，所述摄像模组1被设置于所述电子设备本体500，并朝向所述电子设备本体500的前侧，使得所述摄像模组1作为所述电子设备的一前置摄像头，供拍摄所述电子设备本体500前侧的空间物体。

此外，如图15B所示，所述摄像模组1被设置于所述电子设备本体500，并朝向所述电子设备本体500的后侧，使得所述摄像模组1作为所述电子设备的一后置摄像头，供拍摄所述电子设备本体500后侧的空间物体。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (48)

1.一模塑感光组件，供与一光学镜头组装成一摄像模组，其特征在于，包括：

一线路板；

一感光元件，其中所述感光元件导通地连接于所述线路板；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座以模塑的方式被形成于所述线路板，并提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面，其中所述感光元件被对应地安装于所述模塑基座的所述芯片安装面，并且所述模塑基座的所述镜头安装面供对应地安装该光学镜头，以使该光学镜头位于所述感光元件的感光路径；

其中，所述模塑基座包括一具有所述芯片安装面的芯片安装部和一具有所述镜头安装面的镜头安装部，并设有一预留空间，其中所述镜头安装部位于所述芯片安装部的周围，并且所述预留空间位于所述芯片安装部和所述镜头安装部之间；

其中，所述模塑基座还包括至少一连接部，其中每所述连接部自所述镜头安装部一体地延伸至所述芯片安装部，以形成具有一体式结构的所述模塑基座。

2.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座所提供的所述芯片安装面和所述镜头安装面相互平行。

3.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，所述线路板设有一芯片模塑区域、一镜头模塑区域、一非模塑区域以及至少一组线路板连接件，其中所述镜头模塑区域位于所述芯片模塑区域的周围，所述非模塑区域位于所述芯片模塑区域和所述镜头模塑区域之间，每组所述线路板连接件被设置于所述线路板的所述非模塑区域，在所述线路板上进行模塑后，所述模塑基座的所述芯片安装部包覆于所述线路板的所述芯片模塑区域，所述模塑基座的所述镜头安装部包覆所述线路板的所述镜头模塑区域，所述模塑基座的所述预留空间对应于所述线路板的所述非模塑区域。

4.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述线路板还设有一连接模塑区域，其中所述连接模塑区域位于所述镜头模塑区域和所述芯片模塑区域之间，并连通所述镜头模塑区域和所述芯片模塑区域，在所述线路板上进行模塑后，所述模塑基座的所述连接部包覆于所述线路板的所述连接模塑区域，以通过所述连接部将所述镜头安装部和所述芯片安装部结合为一体。

5.如权利要求4所述的模塑感光组件，其中，所述连接部具有一镜头连接端和一芯片连接端，其中所述连接部的所述镜头连接端与所述镜头安装部一体地连接，所述连接部的所述芯片连接端与所述芯片安装部一体地连接，其中所述连接部自所述镜头连接端渐缩地延伸至所述芯片连接端。

6.如权利要求1～5中任一所述的模塑感光组件，其中，所述芯片安装部的厚度小于所述镜头安装部的厚度。

7.如权利要求1～5中任一所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述芯片安装部包括至少二相互间隔的子芯片安装部，并在相邻的所述子芯片安装部之间形成一分隔间隙，其中每所述子芯片安装部通过相应的所述连接部被一体地连接于所述镜头安装部。

8.如权利要求7所述的模塑感光组件，其中，所述分隔间隙呈“一”字形设置，以将所述芯片安装部分隔成二个所述子芯片安装部。

9.如权利要求7所述的模塑感光组件，其中，所述分隔间隙呈“十”字形设置，以将所述芯片安装部分隔成四个所述子芯片安装部。

10.如权利要求9所述的模塑感光组件，其中，四个所述子芯片安装部两两一组，并且每组所述子芯片安装部通过同一所述连接部一体地连接于所述镜头安装部。

11.如权利要求1～5中任一所述的模塑感光组件，还包括一粘接层，其中所述模塑基座的所述芯片安装部包括至少一容纳槽，并且每所述容纳槽自所述芯片安装面向下凹陷，以形成用于容纳所述粘接层的凹槽，以通过所述粘接层将所述感光元件固定地安装于所述芯片安装部的所述芯片安装面。

12.如权利要求11所述的模塑感光组件，其中，每所述容纳槽以阵列排布的方式被设置于所述芯片安装部。

13.如权利要求11所述的模塑感光组件，其中，每所述容纳槽以环绕排布的方式被设置于所述芯片安装部。

14.如权利要求11所述的模塑感光组件，其中，每所述容纳槽自所述芯片安装面向下延伸至所述线路板，以形成具有通孔式结构的所述凹槽，以通过所述粘接层将所述感光元件、所述芯片安装部和所述线路板粘接在一起。

15.如权利要求14所述的模塑感光组件，其中，每所述容纳槽呈“回”字形设置，以通过所述容纳槽将所述芯片安装部分隔成二个子芯片安装部，其中所述二个子芯片安装部一体地连接，以形成具有一体式结构的所述芯片安装部。

16.如权利要求1～5中任一所述的模塑感光组件，还包括一组电子元器件，其中所述电子元器件被间隔地贴装于所述线路板的所述镜头模塑区域，以通过所述模塑基座的所述镜头安装部包覆所述电子元器件。

17.如权利要求1～5中任一所述的模塑感光组件，还包括至少一组引线，其中所述感光元件包括一感光区域、一非感光区域以及至少一组芯片连接件，其中所述非感光区域位于所述感光区域的周围，并且每组所述芯片连接件分别被设置于所述感光元件的所述非感光区域，以通过所述引线将所述芯片连接件与相应的所述线路板连接件导通地连接。

18.如权利要求1～5中任一所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述芯片安装面低于所述模塑基座的所述镜头安装面。

19.一摄像模组，其特征在于，包括：

一光学镜头；和

一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件包括：

一线路板；

一感光元件，其中所述感光元件导通地连接于所述线路板；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座以模塑的方式被形成于所述线路板，并提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面，其中所述感光元件被对应地安装于所述模塑基座的所述芯片安装面，其中所述光学镜头被对应地安装于所述模塑基座的所述镜头安装面，并且所述光学镜头的光轴垂直于所述感光元件的感光面，以使所述光学镜头位于所述感光元件的感光路径；

其中，所述模塑基座包括一具有所述芯片安装面的芯片安装部和一具有所述镜头安装面的镜头安装部，并设有一预留空间，其中所述镜头安装部位于所述芯片安装部的周围，并且所述预留空间位于所述芯片安装部和所述镜头安装部之间；

其中，所述模塑基座还包括至少一连接部，其中每所述连接部自所述镜头安装部一体地延伸至所述芯片安装部，以形成具有一体式结构的所述模塑基座。

20.如权利要求19所述的摄像模组，其中，所述模塑基座所提供的所述芯片安装面和所述镜头安装面相互平行。

21.如权利要求20所述的摄像模组，其中，所述线路板设有一芯片模塑区域、一镜头模塑区域、一非模塑区域以及至少一组线路板连接件，其中所述镜头模塑区域位于所述芯片模塑区域的周围，所述非模塑区域位于所述芯片模塑区域和所述镜头模塑区域之间，每组所述线路板连接件被设置于所述线路板的所述非模塑区域，在所述线路板上进行模塑后，所述模塑基座的所述芯片安装部包覆于所述线路板的所述芯片模塑区域，所述模塑基座的所述镜头安装部包覆所述线路板的所述镜头模塑区域，所述模塑基座的所述预留空间对应于所述线路板的所述非模塑区域。

22.如权利要求21所述的摄像模组，其中，所述线路板还设有一连接模塑区域，其中所述连接模塑区域位于所述镜头模塑区域和所述芯片模塑区域之间，并连通所述镜头模塑区域和所述芯片模塑区域，在所述线路板上进行模塑后，所述模塑基座的所述连接部包覆于所述线路板的所述连接模塑区域，以通过所述连接部将所述镜头安装部和所述芯片安装部结合为一体。

23.如权利要求22所述的摄像模组，其中，所述连接部具有一镜头连接端和一芯片连接端，其中所述连接部的所述镜头连接端与所述镜头安装部一体地连接，所述连接部的所述芯片连接端与所述芯片安装部一体地连接，其中所述连接部自所述镜头连接端渐缩地延伸至所述芯片连接端。

24.如权利要求19～23中任一所述的摄像模组，其中，所述芯片安装部的厚度小于所述镜头安装部的厚度。

25.如权利要求21～23中任一所述的摄像模组，其中，所述模塑基座的所述芯片安装部包括至少二相互间隔的子芯片安装部，并在相邻的所述子芯片安装部之间形成一分隔间隙，其中每所述子芯片安装部通过相应的所述连接部被一体地连接于所述镜头安装部。

26.如权利要求25所述的摄像模组，其中，所述分隔间隙呈“一”字形设置，以将所述芯片安装部分隔成二个所述子芯片安装部。

27.如权利要求25所述的摄像模组，其中，所述分隔间隙呈“十”字形设置，以将所述芯片安装部分隔成四个所述子芯片安装部。

28.如权利要求27所述的摄像模组，其中，四个所述子芯片安装部两两一组，并且每组所述子芯片安装部通过同一所述连接部一体地连接于所述镜头安装部。

29.如权利要求19～23中任一所述的摄像模组，还包括一粘接层，其中所述模塑基座的所述芯片安装部包括至少一容纳槽，并且每所述容纳槽自所述芯片安装面向下凹陷，以形成用于容纳所述粘接层的凹槽，以通过所述粘接层将所述感光元件固定地安装于所述芯片安装部的所述芯片安装面。

30.如权利要求29所述的摄像模组，其中，每所述容纳槽以阵列排布的方式被设置于所述芯片安装部。

31.如权利要求29所述的摄像模组，其中，每所述容纳槽以环绕排布的方式被设置于所述芯片安装部。

32.如权利要求31所述的摄像模组，其中，每所述容纳槽呈同心环设置。

33.如权利要求29所述的摄像模组，其中，每所述容纳槽自所述芯片安装面向下延伸至所述线路板，以形成具有通孔式结构的所述凹槽，以通过所述粘接层将所述感光元件、所述芯片安装部和所述线路板粘接在一起。

34.如权利要求33所述的摄像模组，其中，每所述容纳槽呈“回”字形设置，以通过所述容纳槽将所述芯片安装部分隔成二个子芯片安装部，其中所述二个子芯片安装部一体地连接，以形成具有一体式结构的所述芯片安装部。

35.如权利要求19～23中任一所述的摄像模组，还包括一组电子元器件，其中所述电子元器件被间隔地贴装于所述线路板的所述镜头模塑区域，以通过所述模塑基座的所述镜头安装部包覆所述电子元器件。

36.如权利要求19～23中任一所述的摄像模组，还包括至少一组引线，其中所述感光元件包括一感光区域、一非感光区域以及至少一组芯片连接件，其中所述非感光区域位于所述感光区域的周围，并且每组所述芯片连接件分别被设置于所述感光元件的所述非感光区域，以通过所述引线将所述芯片连接件与相应的所述线路板连接件导通地连接。

37.如权利要求19～23中任一所述的摄像模组，其中，所述模塑基座的所述芯片安装面低于所述模塑基座的所述镜头安装面。

38.一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像，其中所述摄像模组为如权利要求19至37中任一所述的摄像模组。

39.如权利要求38所述的电子设备，其中，所述摄像模组朝向所述电子设备本体的前侧。

40.如权利要求38所述的电子设备，其中，所述摄像模组朝向所述电子设备本体的后侧。

41.一模塑感光组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：

藉由一模塑工艺，形成一模塑基座于一线路板，其中所述模塑基座提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面；

安装一感光元件至所述模塑基座的所述芯片安装面；以及

导通地连接所述感光元件和所述线路板，以制成一模塑感光组件；

其中，所述藉由一模塑工艺，形成一模塑基座于一线路板，其中所述模塑基座提供一平整的芯片安装面和一平整的镜头安装面的步骤，包括步骤：

放置所述线路板于一成型模具的一第二模具；

合模所述成型模具的一第一模具和所述第二模具，以在所述第一模具和所述第二模具之间形成所述成型模具的一成型空间；以及

添加一成型材料至所述成型模具的所述成型空间，以在所述成型材料固化后，在所述线路板上一体地形成所述模塑基座；

其中，所述合模所述成型模具的一第一模具和所述第二模具，以在所述第一模具和所述第二模具之间形成所述成型模具的一成型空间的步骤，包括步骤：

藉由所述第一模具的一压合面，压合于所述线路板的一非模塑区域；

对应地形成一芯片安装部成型空间于所述线路板的一芯片模塑区域；

对应地形成一镜头安装部成型空间于所述线路板的一镜头模塑区域，其中所述非模塑区域位于所述芯片模塑区域和所述镜头模塑区域之间；以及

对应地形成一连接部成型空间于所述线路板的一连接模塑区域，其中所述连接部成型空间将所述芯片安装部成型空间和所述镜头安装部成型空间连通，以形成具有一体式结构的所述成型空间。

42.如权利要求41所述的模塑感光组件的制造方法，其中，所述添加一成型材料至所述成型模具的所述成型空间，以在所述成型材料固化后，在所述线路板上一体地形成所述模塑基座的步骤，包括步骤：

在所述镜头安装部成型空间中，形成包覆于所述线路板的所述镜头模塑区域的一镜头安装部，以使所述镜头安装部的顶表面形成所述镜头安装面；

在所述芯片安装部成型空间中，形成包覆于所述线路板的所述芯片模塑区域的一芯片安装部，以使所述芯片安装部的顶表面形成所述芯片安装面；以及

在所述连接部成型空间中，形成包覆于所述线路板的所述连接模塑区域的一连接部，其中所述连接部一体地连接于所述芯片安装部和所述镜头安装部，以形成具有一体式结构的所述模塑基座。

43.如权利要求41或42所述的模塑感光组件的制造方法，还包括步骤：

藉由所述第一模具的一压头，压合于所述线路板的所述芯片模塑区域的一中心部分。

44.如权利要求43所述的模塑感光组件的制造方法，还包括步骤：

在所述成型材料固化后，形成一位于所述芯片安装部的容纳槽。

45.如权利要求43所述的模塑感光组件的制造方法，还包括步骤：

在所述成型材料固化后，形成一位于所述芯片安装部的分隔间隙，其中所述分隔间隙将所述芯片安装部分隔成至少二相互间隔的子芯片安装部。

46.如权利要求41或42所述的模塑感光组件的制造方法，其中，所述添加一成型材料至所述成型模具的所述成型空间，以在所述成型材料固化后，在所述线路板上一体地形成所述模塑基座的步骤，包括步骤：

灌注所述成型材料于所述成型空间的所述镜头安装部成型空间；和

通过所述连接部成型空间，引导所述成型材料从所述镜头安装部成型空间流入所述芯片安装部成型空间，以使所述成型材料填满所述成型空间。

47.如权利要求41或42中任一所述的模塑感光组件的制造方法，其中，所述芯片安装面与所述镜头安装面相互平行。

48.如权利要求41或42中任一所述的模塑感光组件的制造方法，其中，所述芯片安装面低于所述镜头安装面。

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