TW201929211A - 感光組件、攝像模組、感光組件拼板及相應製作方法 - Google Patents

感光組件、攝像模組、感光組件拼板及相應製作方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供了一種感光組件，包括：電路板；感光元件；第一金屬線，將所述感光元件和所述電路板電連接，並且所述第一金屬線跨越所述感光元件的第一邊；第一電子元件，安裝區域對應於所述第一邊的延伸線；以及模塑部，形成在所述電路板上並圍繞所述感光元件，並且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆蓋所述第一電子元件和所述第一金屬線、並接觸所述感光元件的表面。本發明還提供了相應的攝像模組、感光組件拼板及其製作方法。本發明可以在不增加多餘部件以及改變模具的情況下減小在模塑步骤中金線被損壞的風險；可以增加良率，減少製作成本。

Description

感光組件、攝像模組、感光組件拼板及相應製作方法
本發明係有關於攝像模組技術領域。
目前攝像模組行業越來越向小型化發展，從而以滿足現在智慧終端的集成化和小型化的要求，而目前對攝像模組小型化最大的阻礙就是印刷電路板（也可稱為電路板），因為為了保證印刷電路板的強度以防止其變形，則印刷電路板的厚度存在難以突破的極限，這就導致攝像模組或感光組件的軸向尺寸（指沿著光軸方向上的尺寸）難以進一步地減小。
另一方面，近年來全螢幕手機成為了一個預見的手機發展大趨勢，全螢幕手機一般是指正面螢幕占比達到80%以上的手機，採用極限超窄邊框螢幕，相比普通手機，外觀優勢明顯，能夠給手機使用者帶來更加震撼的視覺體驗，可以預見有眾多手機廠商願意採用全螢幕方案。隨著全螢幕潮流的興起，手機的前置攝像模組必然需要佈置在手機的極為靠近邊框（比如頂側或底側的邊框）。這就對攝像模組的徑向尺寸（指垂直於光軸的方向上的尺寸）提出了更高的要求。
為此，申請人提出了一種MOC解決方案。該方案中，藉由將感光晶片的非感光區域以及印刷電路板其他區域模塑封裝成一體，使得印刷電路板能夠更加輕薄，且攝像模組中的電子元件的排布也能更加密集，從而滿足目前行業內的小型化的需求。MOC方案中，藉由模塑技術在電路板上形成模塑部，該模塑部覆蓋感光晶片的邊緣部分（即覆蓋感光晶片非感光區的至少一部分）以及將感光晶片與電路板電連接的金線。該方案能夠有效地減小感光組件的徑向尺寸（指垂直於光軸的方向上的尺寸）以及軸向尺寸（指沿著光軸方向上的尺寸），進而幫助減小攝像模組的尺寸，受到市場的普遍歡迎。
然而，MOC攝像模組在製作技術上還存在一些需要改進之處。例如，MOC方案中，模塑需要將感光晶片的非感光區域與晶片周邊區域全部都封裝成一體，也就是說攝像模組的金線（連接感光晶片與電路板的金線）也需要被模塑部包裹，而通常的模塑方案為在模具中注入液化的EMC材料進行，這也就導致了在注入EMC材料時存在模流將金線沖斷的現象發生，從而產生不良品。而由於模塑技術本身的特點，此類不良品無法進行返修，這也就使得此類不良品只能完全報廢，也就增加了攝像模組成品的製造難度。
本發明旨在提供一種能夠克服現有技術的上述至少一個缺點的解決方案。
根據本發明的一個方面，提供了一種感光組件，包括：
電路板；
感光元件，安裝在所述電路板上，並且所述感光元件具有第一邊；
第一金屬線，將所述感光元件和所述電路板電連接，並且所述第一金屬線跨越所述第一邊；
第一電子元件，安裝在所述電路板上並且所述第一電子元件的安裝區域對應於所述第一邊的延伸線；以及
模塑部，形成在所述電路板上並圍繞所述感光元件，並且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆蓋所述第一電子元件和所述第一金屬線、並接觸所述感光元件的表面。
其中，所述感光元件具有沿著所述第一邊設置的多個第一端子，所述電路板具有多個第二端子，所述第二端子沿著所述第一邊設置在所述電路板上並且所述第二端子與所述第一端子一一對應；所述金屬線將所述第一端子和與其對應的所述第二端子連接。
其中，所述感光元件還具有與所述第一邊相對的第二邊；
所述感光組件還包括：
第二金屬線，將所述感光元件和所述電路板電連接，並且所述第二金屬線跨越所述第二邊；以及
第二電子元件，安裝在所述電路板上並且所述第二電子元件的安裝區域位於所述第二邊的延伸線上；
其中，所述模塑部還覆蓋所述第二電子元件和所述第二金屬線。
其中，所述感光元件還具有與所述第一邊交叉的第三邊；並且所述感光組件還包括第三金屬線，其將所述感光元件和所述電路板電連接，並且所述第三金屬線跨越所述第三邊。
其中，所述第一電子元件在垂直於所述第一邊方向上的尺寸與所述第一金屬線在所述電路板表面的投影的在垂直於所述第一邊方向上的尺寸適配。
其中，所述第一端子和與其對應的所述第二端子的連線與所述第一邊不垂直。
根據本發明的另一方面，還提供了一種感光組件拼板，包括:
電路板拼板，其包括多個電路板單元；
多個感光元件，沿著第一方向成排地安裝在所述電路板拼板上，每個感光元件位於一個電路板單元上，並且每個所述感光元件均具有與所述第一方向平行的第一邊；
多條第一金屬線，將每個所述感光元件和與該感光元件對應的電路板單元電連接，並且所述第一金屬線跨越該感光元件的所述第一邊；
多個第一電子元件，分別安裝在每個所述電路板單元上並且所述第一電子元件的安裝區域位於對應的感光元件的所述第一邊的延伸線上；以及
模塑部，形成在所述電路板拼板上並圍繞每個所述感光元件，並且所述模塑部向每個所述感光元件延伸、覆蓋對應的所述第一電子元件和所述第一金屬線、並接觸所述感光元件的表面；並且相鄰感光元件之間的電路板拼板區域均被所述模塑部覆蓋以使所述模塑部形成一個整體。
其中，每個所述感光元件具有沿著所述第一邊設置的多個第一端子，與該感光元件對應的所述電路板單元具有多個第二端子，所述第二端子沿著所述第一邊設置在所述電路板單元上並與所述第一端子一一對應；所述金屬線連接所述第一端子和與其對應的所述第二端子。
其中，每個所述感光元件還具有與所述第一邊相對的第二邊；
所述感光組件拼板還包括：
多條第二金屬線，將每個所述感光元件和與其對應的所述電路板單元電連接，並且所述第二金屬線跨越所述第二邊；以及
多個第二電子元件，安裝在每個所述電路板單元上並且所述第二電子元件的安裝區域位於對應的感光元件的所述第二邊的延伸線上；
其中，所述模塑部還覆蓋所述第二電子元件和所述第二金屬線。
其中，每個所述感光元件還具有與所述第一邊交叉的第三邊；並且所述感光組件拼板還包括多條第三金屬線，其將每個所述感光元件和與其對應的所述電路板單元電連接，並且所述第三金屬線跨越所述第三邊。
其中，所述電路板拼板為軟硬結合板。
其中，所述電路板拼板包括至少一個硬板區，所述多個感光元件安裝於所述硬板區。
其中，每個所述硬板區包括兩排電路板單元，每個電路板單元上安裝一個所述的感光元件。
其中，所述硬板區還包括位於兩排電路板單元之間的非佈線區。
其中，對於每排電路板單元，其中任意兩個相鄰的電路板單元具有共同的邊界。
其中，所述感光組件藉由切割前述的感光組件拼板得到。
其中，所述感光組件藉由切割前述的電路板拼板具有非佈線區的感光組件拼板得到，並且所述非佈線區被切除。
根據本發明的另一方面，還提供了一種攝像模組，包括前述的感光組件。
根據本發明的另一方面，還提供了一種感光組件拼板製作方法，包括：
步驟1，準備待模塑拼板，所述待模塑拼板包括：
電路板拼板，其包括多個電路板單元；
多個感光元件，成排地安裝在所述電路板拼板上，每個感光元件位於一個電路板單元上，並且每個所述感光元件均具有第一邊，所述第一邊與位於同一排的所述感光元件的排列方向平行；
多條第一金屬線，將每個所述感光元件和與該感光元件對應的電路板單元電連接，並且所述第一金屬線跨越該感光元件的所述第一邊；以及
多個第一電子元件，分別安裝在每個所述電路板單元上以阻擋或減緩模塑過程中模流對所述第一金屬線的衝擊；
步驟2，藉由模具壓合所述待模塑拼板，在模具和所述待模塑拼板之間形成成形腔；以及
步驟3，向所述成形腔中注入液態模塑材料，使所述模塑材料填滿所述成形腔，進而在所述電路板拼板上形成模塑部；
其中，所述注入液態模塑材料的注入方向與所述第一邊平行。
其中，所述步驟1中，所述第一電子元件的安裝區域位於對應的感光元件的所述第一邊的延伸線上以阻擋或減緩模塑過程中模流對所述第一金屬線的衝擊。
其中，所述步驟2中，所述成形腔包括多個成形腔單元，每個所述成形腔單元對應於一個所述電路板單元，並且所述多個成形腔單元互相連通。
其中，所述步驟3中，所述模塑部圍繞每個所述感光元件，並且所述模塑部向每個所述感光元件延伸、覆蓋對應的所述第一電子元件和所述第一金屬線、並接觸所述感光元件的表面；並且相鄰感光元件之間的電路板拼板區域均被所述模塑部覆蓋以使所述模塑部形成一個整體。
其中，所述步驟1中，所述電路板拼板為軟硬結合板，所述軟硬結合板包括至少一個硬板區，所述多個感光元件安裝於所述硬板區。
其中，所述步驟1中，每個所述硬板區包括兩排電路板單元，每個電路板單元上安裝一個所述的感光元件，所述硬板區還包括位於兩排電路板單元之間的非佈線區；以及
所述步驟3中，所述液態模塑材料從所述非佈線區的位置注入。
其中，所述步驟1中，每個所述硬板區包括第一排電路板單元和第二排電路板單元，每個電路板單元上安裝一個所述的感光元件；以及
所述步驟3中，所述液態模塑材料的注入位置包括第一排電路板單元和第二排電路板單元之間的區域、第一排感光元件與硬板區第一邊緣之間的區域、以及第二排感光元件與硬板區第二邊緣之間的區域，其中硬板區第一邊緣為靠近第一排感光元件且與所述第一邊平行的硬板區邊緣，硬板區第二邊緣為靠近第二排感光元件且與所述第一邊平行的硬板區邊緣。
其中，所述步驟1中，每個所述硬板區由單排電路板單元構成，每個電路板單元上安裝一個所述的感光元件；以及
所述步驟3中，所述液態模塑材料的注入位置包括感光元件與硬板區第一邊緣之間的區域、以及感光元件與硬板區第二邊緣之間的區域，其中硬板區第一邊緣和硬板區第二邊緣是與所述第一邊平行的兩條硬板區邊緣。並且所述感光元件位於這兩條硬板區邊緣之間。
其中，所述步驟1中，每個所述感光元件具有沿著所述第一邊設置的多個第一端子，與該感光元件對應的所述電路板單元具有多個第二端子，所述第二端子沿著所述第一邊設置在所述電路板單元上並與所述第一端子一一對應；所述金屬線連接所述第一端子和與其對應的所述第二端子。
其中，所述步驟1中，每個所述感光元件還具有與所述第一邊相對的第二邊；
所述待模塑拼板還包括：
多條第二金屬線，將每個所述感光元件和與其對應的所述電路板單元電連接，並且所述第二金屬線跨越所述第二邊；以及
多個第二電子元件，安裝在每個所述電路板單元上並且所述第二電子元件的安裝區域位於對應的感光元件的所述第二邊的延伸線上；
其中，所述模塑部還覆蓋所述第二電子元件和所述第二金屬線。
其中，所述步驟1中，所述第一電子元件在垂直於所述第一邊方向上的尺寸與所述第一金屬線在所述電路板表面的投影的在垂直於所述第一邊方向上的尺寸適配。
其中，所述步驟1中，所述第一端子和與其對應的所述第二端子的連線與所述第一邊不垂直。
根據本發明的另一實施例，還提供了一種感光組件拼板，其由前述感光組件拼板製作方法製成。
根據本發明的另一實施例，還提供了一種感光組件，藉由切割前述的感光組件拼板得到。
根據本發明的另一實施例，還提供了一種感光組件，所述感光組件藉由切割感光組件拼板得到，其中所述感光組件拼板根據前述的感光組件拼板製作方法得到，該感光組件拼板的硬板區包括位於兩排電路板單元之間的非佈線區；並且切割所述感光組件拼板時，所述非佈線區被切除。
根據本發明的另一實施例，還提供了一種攝像模組，其包括前述的感光組件。
與現有技術相比，本發明具有下列至少一個技術效果：
1. 本發明可以在不增加多餘部件以及改變模具的情況下，在一定程度上，減小在模塑技術中金線被損壞的風險。
2. 本發明增加了製作良率，減少了製作成本。
為了更好地理解本申請，將參考附圖對本申請的各個方面做出更詳細的說明。應理解，這些詳細說明只是對本申請的示例性實施方式的描述，而非以任何方式限制本申請的範圍。在說明書全文中，相同的附圖標號指代相同的元件。表述“和/或”包括相關聯的所列項目中的一個或多個的任何和全部組合。
應注意，在本說明書中，第一、第二等的表述僅用於將一個特徵與另一個特徵區分開來，而不表示對特徵的任何限制。因此，在不背離本申請的教導的情況下，下文中討論的第一主體也可被稱作第二主體。
在附圖中，為了便於說明，已稍微誇大了物體的厚度、尺寸和形狀。附圖僅為示例而並非嚴格按比例繪製。
還應理解的是，用語“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，當在本說明書中使用時表示存在所陳述的特徵、整體、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一個或多個其它特徵、整體、步驟、操作、元件、部件和/或它們的組合。此外，當諸如“...中的至少一個”的表述出現在所列特徵的清單之後時，修飾整個所列特徵，而不是修飾清單中的單獨元件。此外，當描述本申請的實施方式時，使用“可以”表示“本申請的一個或多個實施方式”。並且，用語“示例性的”旨在指代示例或舉例說明。
如在本文中使用的，用語“基本上”、“大約”以及類似的用語用作表示近似的用語，而不用作表示程度的用語，並且旨在說明將由本領域普通技術人員認識到的、測量值或計算值中的固有偏差。
除非另外限定，否則本文中使用的所有用語（包括技術用語和科學用語）均具有與本申請所屬領域普通技術人員的通常理解相同的含義。還應理解的是，用語（例如在常用詞典中定義的用語）應被解釋為具有與它們在相關技術的上下文中的含義一致的含義，並且將不被以理想化或過度正式意義解釋，除非本文中明確如此限定。
需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。下面將參考附圖並結合實施例來詳細說明本申請。
圖1示出了本發明一個實施例提供的攝像模組的剖面示意圖，該攝像模組基於在晶片上模塑的技術（MOC技術）製作。參考圖1，攝像模組100包括電路板101、感光元件102、模塑部103、金屬線104以及鏡頭組件105。其中，電路板101具有第一表面和相反的第二表面，感光元件102安裝在電路板101的第一表面上。第二表面則作為電路板101的底面（本文中，電路板的底面均是指所述第二表面）。模塑部103形成在所述電路板101上並圍繞所述感光元件102，並且所述模塑部103向所述感光元件102延伸並接觸所述感光元件102，使得模塑部103與感光元件102的側面之間無間隙。金屬線104用於將感光元件102與電路板101電連接。該鏡頭組件105安裝在模塑部103上，從而構成完整的攝像模組。鏡頭組件105包含鏡頭。在一些實施例中，鏡頭組件105還可以包含馬達，所述鏡頭安裝在馬達的載體上，馬達基座安裝於所述模塑部103上。
攝像模組100通常分為感光組件與鏡頭組件105兩個部分，其中感光組件包括電路板101、感光元件102、模塑部103和金屬線104。在製作攝像模組100時，先製作出感光組件，然後再在所述感光組件上安裝鏡頭組件105。
圖2示出了圖1實施例中感光組件的俯視示意圖，該圖中未示出模塑部以便更清楚地示出感光元件、金屬線以及電子元件的位置關係。感光組件還包括安裝在電路板101上的電子元件。如圖2所示，所述感光元件102呈矩形，其具有第一邊1021、與第一邊1021相對的第二邊1022、與第一邊1021交叉的第三邊1023。所述金屬線包括第一金屬線1041，第一金屬線1041跨越所述第一邊1021。第一金屬線1041可以具有多條，它們沿著所述第一邊1021排列。
電子元件包括第一電子元件1061。第一電子元件1061安裝在所述電路板101上並且所述第一電子元件1061的安裝區域對應於所述第一邊1021的延伸線1021a。對應於所述第一邊1021的延伸線1021a，可以是位於所述第一邊1021的延伸線1021a上，也可以是位於靠近所述所述第一邊1021的延伸線1021a的位置。本實施例中，所述模塑部103覆蓋所述第一電子元件1061和所述第一金屬線1041並接觸所述感光元件102的表面。本實施例中，有意識地將第一電子元件1061排布在與模流方向相垂直（或大致垂直）的金線的側面，從而使得在進行模塑技術時，電子元件能夠對模流產生一定的阻擋作用，從而使得模流不會對金線產生直接的衝擊作用，以在一定程度上達到保護金線的作用。電路板101可以是印刷電路板。本實施例中，藉由將第一電子元件1061的安裝區域設置在對應於所述第一邊1021的延伸線1021a的位置，來阻擋或至少部分阻擋模塑過程中液態模流對第一金屬線1041的直接衝擊。在一個實施例中，當第一電子元件1061的安裝區域不位於所述第一邊1021的延伸線1021a上時，只要該第一電子元件1061能夠部分阻擋模塑過程中液態模流對第一金屬線1041的直接衝擊，即可視為該第一電子元件1061安裝於靠近所述第一邊1021的延伸線1021a的位置。
在一個實施例中，金屬線可以是金線。在實際製作時，可以藉由“打線”技術將金屬線的兩端焊接在感光元件102和電路板101的焊點上，從而使所述感光元件102和所述電路板101電連接，以便感光元件102所接收的圖像資料輸出。感光元件102的焊點即感光元件102的端子。電路板101的焊點即電路板101的端子。在一個實施例中，所述感光元件102具有沿著所述第一邊1021設置的多個第一端子，所述電路板101具有多個第二端子，所述第二端子沿著所述第一邊1021設置在所述電路板101上並且所述第二端子與所述第一端子一一對應；所述金屬線將所述第一端子和與其對應的所述第二端子連接。
在一個實施例中，所述第一電子元件1061在垂直於所述第一邊1021方向上的尺寸與所述第一金屬線1041在所述電路板101表面的投影的在垂直於所述第一邊1021方向上的尺寸適配（由於圖2為俯視圖，因此圖中所示的第一金屬線1041實際上與所述第一金屬線1041在所述電路板101表面的投影是一致的）。當第一電子元件1061在所述電路板101表面的投影（由於圖2為俯視圖，該投影實際上與圖2中第一電子元件1061的形狀一致）為矩形時，可使第一電子元件1061的長度方向與所述第一邊1021垂直（如圖2所示），以避免模流直接衝擊跨越所述第一邊1021的第一金屬線1041。這裡模流是指模塑所述模塑部103的過程中液體模塑材料所形成的模流。當然，在別的例子中，可使第一電子元件1061的寬度方向與所述第一邊1021垂直（如圖3所示，圖3示出了本發明另一個實施例中感光組件的俯視示意圖，該圖中未示出模塑部以便更清楚地示出感光元件、金屬線以及電子元件的位置關係）。這樣，第一電子元件1061對模流的阻滯相對較小，有利於模塑材料填滿整個成形腔。上述實施例能夠在不增加多餘部件以及改變模具的情況下，在一定程度上，減小在模塑技術中金線被損壞的風險；並且能增加製作良率，減少了製作成本。
參考圖2，在一個實施例中，沿著第一邊1021佈置的多個第一端子與多個第二端子界定了一個條帶狀的金屬線佈置區1040。該條帶狀的金屬線佈置區1040涵蓋所述第一邊1041。第一電子元件1061的安裝區域位於條帶狀的金屬線佈置區1040的延伸部1040a。本發明中，第一電子元件1061可以在垂直於第一邊的方向上完全覆蓋所述金屬線佈置區1040的延伸部1040a（如圖2所示），也可以在垂直於第一邊的方向上部分覆蓋所述金屬線佈置區1040的延伸部1040a（如圖3所示）。換句話說，只要第一電子元件1061在垂直於第一邊的方向上至少部分覆蓋所述金屬線佈置區1040的延伸部1040a，即可視為第一電子元件1061的安裝區域對應於所述第一邊1021的延伸線1021a。
進一步地，圖4示出了本發明又一個實施例中的感光組件的俯視示意圖，該圖中未示出模塑部以便更清楚地示出感光元件、金屬線以及電子元件的位置關係。在圖4的實施例中，所述第一端子和與其對應的所述第二端子的連線與所述第一邊1021不垂直。這樣所述第一金屬線1041在所述電路板101表面的投影與所述第一邊1021不垂直。這種傾斜“打線”設計有助於減小第一金屬線1041所受到的模流衝擊。因為“打線”技術的限制，第一金屬線1041的長度難以無限縮小，如果採用傾斜“打線”的方式（即所述第一金屬線1041在所述電路板101表面的投影與所述第一邊1021不垂直），那麼就有助於減小第一金屬線1041受到模流衝擊的受力面（因為傾斜“打線”能夠減小所述第一金屬線1041在所述電路板101表面的投影的在垂直於所述第一邊1021方向上的尺寸）。這樣，第一電子元件1061在垂直於所述第一邊1021方向上的尺寸也可以減小，例如當第一電子元件1061在所述電路板101表面的投影為矩形時，可使第一電子元件1061的寬度方向與所述第一邊1021垂直。這樣，一方面，第一電子元件1061對模流的阻滯相對較小，有利於模塑材料填滿整個成形腔。另一方面，由於採用傾斜“打線”的方式，第一金屬線1041受到模流衝擊的受力面被減小，因此只要第一電子元件1061的寬度與減小後的所述第一金屬線1041在所述電路板101表面的投影的在垂直於所述第一邊1021方向上的尺寸相適配，即可有效地阻擋模流對第一金屬線1041的直接衝擊。
仍然參考圖2，在一個實施例中，所述感光組件還包括：第二金屬線1042和第二電子元件1062。第二金屬線1042將所述感光元件102和所述電路板101電連接，並且所述第二金屬線1042跨越所述第二邊1022。第二電子元件1062安裝在所述電路板101上並且所述第二電子元件1062的安裝區域位於所述第二邊1022的延伸線上。所述模塑部還覆蓋所述第二電子元件1062和所述第二金屬線1042。與第一金屬線1041類似，跨越第二邊1022的第二金屬線1042同樣易於受到模流的衝擊。因此在對應於所述第二邊1022的延伸線的位置上安裝第二電子元件1062，以便阻擋模流對第二金屬線1042的直接衝擊。第二金屬線1042的“打線”技術可以與前述實施例中第一金屬線1041的“打線”方式一致。例如，第二金屬線1042同樣可以採用傾斜“打線”的方式（即所述第二金屬線1042在所述電路板101表面的投影與所述第二邊1022不垂直）。
仍然參考圖2，在一個實施例中，所述感光元件102具有與所述第一邊1021交叉的第三邊。並且所述感光組件還包括第三金屬線。第三金屬線將所述感光元件102和所述電路板101電連接，並且所述第三金屬線跨越所述第三邊。本實施例中，第三金屬線在所述電路板101表面的投影與所述第一邊1021平行或大致平行，這樣可使第三金屬線受到的模流衝擊較小。當然，在其它實施例中，第三金屬線也可以採用傾斜“打線”的方式。
進一步地，圖5示出了本發明一個實施例中的感光組件拼板的俯視示意圖，該圖中未示出模塑部以便更清楚地示出感光元件、金屬線以及電子元件的位置關係。參考圖5，感光組件拼板包括電路板拼板、多個感光元件102、多條第一金屬線1041、多個第一電子元件1061、以及模塑部（圖5中未示出模塑部）。其中電路板拼板包括多個電路板單元101a。多個感光元件102沿著第一方向（圖5中箭頭所指示的方向）成排地安裝在所述電路板拼板上，每個感光元件102位於一個電路板單元101a上，並且每個所述感光元件102均具有與所述第一方向平行的第一邊1021。多條第一金屬線1041，將每個所述感光元件102和與該感光元件102對應的電路板單元101a電連接，並且所述第一金屬線1041跨越該感光元件102的所述第一邊1021。多個第一電子元件1061，分別安裝在每個所述電路板單元101a上並且所述第一電子元件1061的安裝區域位於對應的感光元件102的所述第一邊1021的延伸線上。模塑部形成在所述電路板拼板上並圍繞每個所述感光元件102，並且所述模塑部向每個所述感光元件102延伸、覆蓋對應的所述第一電子元件1061和所述第一金屬線1041、並接觸所述感光元件102的表面；並且相鄰感光元件102之間的電路板拼板區域均被所述模塑部覆蓋以使所述模塑部形成一個整體。
在一個實施例中，每個所述感光元件102具有沿著所述第一邊1021設置的多個第一端子，與該感光元件102對應的所述電路板單元101a具有多個第二端子，所述第二端子沿著所述第一邊1021設置在所述電路板單元101a上並與所述第一端子一一對應；所述金屬線連接所述第一端子和與其對應的所述第二端子。
在一個實施例中，每個所述感光元件102還具有與所述第一邊1021相對的第二邊1022。所述感光組件拼板還包括：多條第二金屬線1042和多個第二電子元件1062。多條第二金屬線1042將每個所述感光元件102和與其對應的所述電路板單元101a電連接，並且所述第二金屬線1042跨越所述第二邊1022。多個第二電子元件1062，安裝在每個所述電路板單元101a上並且所述第二電子元件1062的安裝區域位於對應的感光元件102的所述第二邊1022的延伸線上。所述模塑部覆蓋所述第一電子元件1061、所述第一金屬線1041、所述第二電子元件1062和所述第二金屬線1042。
進一步地，在一個實施例中，每個所述感光元件102還具有與所述第一邊1021交叉的第三邊；並且所述感光組件拼板還包括多條第三金屬線，其將每個所述感光元件102和與其對應的所述電路板單元101a電連接，並且所述第三金屬線跨越所述第三邊。在一個實施例中，對於矩形感光元件102，其可以具有兩條互相平行的第一邊1021，以及兩條互相平行的第三邊（第三邊與第一邊1021交叉）。所述感光組件可以具有分別對應於兩條第一邊1021的多條第一金屬線1041以及多個第一電子元件1061。所述感光組件也可以僅具有跨越其中一條第一邊1021的第一金屬線1041以及對應的第一電子元件1061。當感光組件的電路設計需要在電路板上佈設較多的電子元件時，這些電子元件可以佈置在該感光元件102第三邊與對應電路板單元101a邊界（該電路板單元101a邊界與第三邊大致平行）之間的電路板單元101a區域。
在一個實施例中，所述電路板拼板為軟硬結合板。所述電路板拼板包括至少一個硬板區1010（參考圖5），所述多個感光元件102安裝於所述硬板區1010。每個所述硬板區包括兩排電路板單元101a，每個電路板單元101a上安裝一個所述的感光元件102。需要注意，在其它實施例中，每個所述硬板區也可以僅設置一排電路板單元101a。
在一個實施例中，所述硬板區1010還包括位於兩排電路板單元101a之間的非佈線區1012（參考圖5）。感光組件藉由切割前述的電路板拼板具有非佈線區的感光組件拼板得到，並且所述非佈線區1012被切除，這樣可以保證感光組件具有較小的徑向尺寸（徑向尺寸是指垂直於攝像模組光軸方向的尺寸）。另一方面，在兩排電路板單元101a之間設置非佈線區1012，有助於拓寬模流的主要流道，從而使模流更易於填滿整個成形腔。
進一步地，參考圖5，在一個實施例中，對於每排電路板單元101a，其中任意兩個相鄰的電路板單元101a具有共同的邊界，以便減少感光組件拼板切割成感光組件的切割次數，同時節省模塑材料以及電路板拼板材料。
根據本發明的另一實施例，還提供了一種感光組件拼板製作方法，包括：
步驟1，準備待模塑拼板。圖6示出了待模塑拼板的一個示例的立體示意圖。參考圖6，所述待模塑拼板包括：電路板拼板、多個感光元件102、多條第一金屬線1041以及多個第一電子元件1061。
其中，電路板拼板包括至少一個硬板區1010，硬板區1010包括多個電路板單元101a。多個感光元件102成排地安裝在所述電路板拼板1010上，每個感光元件102位於一個電路板單元101a上，並且每個所述感光元件102均具有第一邊1021，所述第一邊1021與單排所述感光元件102的排列方向平行。多條第一金屬線1041將每個所述感光元件102和與該感光元件102對應的電路板單元101a電連接，並且所述第一金屬線1041跨越該感光元件102的所述第一邊1021。多個第一電子元件1061分別安裝在每個所述電路板單元101a上以阻擋或減緩模塑過程中模流對所述第一金屬線1041的衝擊。
在一個實施例中，所述第一電子元件1061的安裝區域位於對應的感光元件102的所述第一邊1021的延伸線上以阻擋或減緩模塑過程中模流對所述第一金屬線1061的衝擊。
在一個實施例中，電路板拼板可以是軟硬結合板，軟板區域形成連接帶108和連接器109。其中連接帶108藉由硬板區1010的側面與所述硬板區電連接，以便減小感光組件成品的尺寸。
步驟2，藉由模具壓合所述待模塑拼板，在模具和所述待模塑拼板之間形成成形腔。圖7示出了本發明一個實施例中模具壓合後的剖面示意圖，該剖面是垂直於所述第一邊1021的剖面。圖6中只畫出了單排電路板單元，但可以理解，每個硬板區1010可以設置兩排電路板單元（如圖5所示）。圖7所示的硬板區1010就設置了兩排電路板單元，模具201壓合在硬板區1010上形成成形腔202。第一邊1021和與之相對的第二邊1022（例如第二邊1022可以是與第一邊1021平行的相對邊）均處於成形腔202中，跨越第一邊1021和第二邊1022的金屬線也均處於成形腔202中。兩個感光元件102分別安裝在圖7的左右兩邊。圖7中左右兩邊的感光元件102分別對應於圖5中的位於上下兩排的感光元件102。
進一步地，所述成形腔201包括多個成形腔單元，每個所述成形腔單元對應於一個所述電路板單元101a，並且所述多個成形腔單元互相連通。
步驟3，向所述成形腔中注入液態模塑材料，使所述模塑材料填滿所述成形腔，進而在所述電路板拼板上形成模塑部，其中所述注入液態模塑材料的注入方向（圖5中的箭頭示出了該注入方向）與所述第一邊1021平行。在圖7中，液態模塑材料以從紙面向紙背的方向垂直地注入。
圖8示出了圖7基礎上填充了液態模塑材料後的剖面示意圖。圖8中，301表示液態模塑材料。由於多個成形腔單元互相連通，模塑形成的所述模塑部圍繞每個所述感光元件102，並且所述模塑部向每個所述感光元件102延伸、覆蓋對應的所述第一電子元件1061和所述第一金屬線、並接觸所述感光元件102的表面；並且相鄰感光元件102之間的電路板拼板區域均被所述模塑部覆蓋以使所述模塑部形成一個整體。
在一個實施例中，所述步驟1中，所述電路板拼板為軟硬結合板，所述軟硬結合板包括至少一個硬板區，所述多個感光元件102安裝於所述硬板區。在一個實施例中，電路板拼板的每個硬板區可以僅設置一排電路板單元101a，這樣模塑材料易於充滿整個成形腔。本實施例中，液態模塑材料的注入位置包括：感光元件與硬板區上邊緣之間的區域、以及感光元件與硬板區下邊緣之間的區域。液態模塑材料的注入方向為與所述第一邊1021大致平行的方向。該實施例中，單個硬板區具有兩個模塑材料流道，使得模流更易於填滿整個成形腔，避免拼板模塑部存在外形缺陷，從而提高良率。圖2中的箭頭示出了液態模塑材料的注入方向和注入位置。圖9示出了一個實施例中的模塑完成後的感光組件拼版的立體示意圖。可以看出，該感光組件拼版包括四個硬板區，每個硬板區設置單排電路板單元（即設置單排感光組件）。圖9中的箭頭示出了液態模塑材料的注入方向。可以看出，該注入方向與第一邊1021大致平行。需要注意，圖2中並未示出完整的拼板，本實施例中，可以將圖2所示的部分理解為圖9對應的電路板拼板中的一個電路板單元。
在另一個實施例中，所述步驟1中，每個所述硬板區包括兩排電路板單元101a，每個電路板單元101a上安裝一個所述的感光元件，所述硬板區還包括位於兩排電路板單元101a之間的非佈線區。並且，所述步驟3中，所述液態模塑材料從所述非佈線區的位置注入（圖5中的箭頭示出了該注入位置）。這樣，成形腔中兩排感光元件之間的區域可作為對應的流道，液態模塑材料在該流道中自左向右流動並填滿整個成形腔。本實施例中，在兩排電路板單元101a之間設置非佈線區，有助於拓寬模流的主要流道，從而使模流更易於填滿整個成形腔。進一步地，仍然參考圖5，在一個較佳實施例中，所述液態模塑材料的注入位置包括兩排感光元件之間的區域、第一排感光元件與硬板區上邊緣之間的區域、以及第二排感光元件與硬板區下邊緣之間的區域。其中第一排感光元件為靠上的一排感光元件，第二排感光元件為靠下的一排感光元件。液態模塑材料的注入方向與所述第一邊1021大致平行的方向，例如圖5中自左向右的方向。該實施例中，模塑材料具有三個流道。參考圖7和圖8，成形腔202包括三個部分，這三個部分分別對應於所述的三個流道。相對於單個流道，三個流道可使得模流更易於填滿整個成形腔，避免拼板模塑部存在外形缺陷，從而提高良率。
進一步地，圖10示出了本發明感光組件中電子元件和金屬線之間的位置關係。圖10的視角與圖7和圖8一致，被電子元件遮擋的部分用虛線表示。可以看出第一邊1021和第一金屬線1041均被第一電子元件1061遮擋，第二邊1022和第二金屬線1042均被第二電子元件1062遮擋。這樣，在模塑過程中，第一電子元件1061可阻擋或減緩流道中的模流對第一金屬線1041的衝擊，第二電子元件1062可阻擋或減緩流道中的模流對第二金屬線1042的衝擊。
以上描述僅為本申請的較佳實施方式以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的發明範圍，並不限於上述技術特徵的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述發明構思的情況下，由上述技術特徵或其等同特徵進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特徵與本申請中公開的(但不限於)具有類似功能的技術特徵進行互相替換而形成的技術方案。
100‧‧‧攝像模組
101‧‧‧電路板
101a‧‧‧電路板單元
102‧‧‧感光元件
103‧‧‧模塑部
104‧‧‧金屬線
105‧‧‧鏡頭組件
108‧‧‧連接帶
109‧‧‧連接器
201‧‧‧模具
202‧‧‧成形腔
301‧‧‧液態模塑材料
1010‧‧‧硬板區
1012‧‧‧非佈線區
1021‧‧‧第一邊
1021a‧‧‧延伸線
1022‧‧‧第二邊
1023‧‧‧第三邊
1040‧‧‧金屬線佈置區
1040a‧‧‧延伸部
1041‧‧‧第一金屬線
1042‧‧‧第二金屬線
1061‧‧‧第一電子元件
1062‧‧‧第二電子元件
在參考附圖中示出示例性實施例。本文中公開的實施例和附圖應被視作說明性的，而非限制性的。
圖1示出了本發明一個實施例提供的攝像模組的剖面示意圖；
圖2示出了圖1實施例中感光組件的俯視示意圖；
圖3示出了本發明另一個實施例中感光組件的俯視示意圖；
圖4示出了本發明又一個實施例中的感光組件的俯視示意圖；
圖5示出了本發明一個實施例中的感光組件拼板的俯視示意圖；
圖6示出了待模塑拼板的一個示例的立體示意圖；
圖7示出了本發明一個實施例中模具壓合後的剖面示意圖；
圖8示出了圖7基礎上填充了液態模塑材料後的剖面示意圖；
圖9示出了一個實施例中的模塑完成後的感光組件拼版的立體示意圖；
圖10示出了本發明感光組件中電子元件和金屬線之間的位置關係。

Claims (33)

  1. 一種感光組件，其特徵在於，包括： 一電路板； 一感光元件，安裝在該電路板上，並且該感光元件具有一第一邊； 一第一金屬線，將該感光元件和該電路板電連接，並且該第一金屬線跨越該第一邊； 一第一電子元件，安裝在該電路板上並且該第一電子元件的一安裝區域對應於該第一邊的一延伸線；以及 一模塑部，形成在該電路板上並圍繞該感光元件，並且該模塑部向該感光元件延伸、覆蓋該第一電子元件和該第一金屬線、並接觸該感光元件的一表面。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的感光組件，其特徵在於，該感光元件具有沿著該第一邊設置的多個第一端子，該電路板具有多個第二端子，該些第二端子沿著該第一邊設置在該電路板上並且該些第二端子與該些第一端子一一對應；該金屬線將該些第一端子和與其對應的該些第二端子連接。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的感光組件，其特徵在於，該感光元件還具有與該第一邊相對的一第二邊； 該感光組件還包括： 一第二金屬線，將該感光元件和該電路板電連接，並且該第二金屬線跨越該第二邊；以及 一第二電子元件，安裝在該電路板上並且該第二電子元件的一安裝區域對應於該第二邊的一延伸線； 其中，該模塑部還覆蓋該第二電子元件和該第二金屬線。
  4. 根據申請專利範圍第1~3項中任意一項所述的感光組件，其特徵在於，該感光元件還具有與該第一邊交叉的一第三邊；並且該感光組件還包括一第三金屬線，其將該感光元件和該電路板電連接，並且該第三金屬線跨越該第三邊。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的感光組件，其特徵在於，該第一電子元件在垂直於該第一邊方向上的尺寸與該第一金屬線在該電路板一表面的投影的在垂直於該第一邊方向上的尺寸適配。
  6. 根據申請專利範圍第2項所述的感光組件，其特徵在於，該第一端子和與其對應的該第二端子的連線與該第一邊不垂直。
  7. 一種感光組件拼板，其特徵在於，包括: 一電路板拼板，其包括多個電路板單元； 多個感光元件，沿著一第一方向成排地安裝在該電路板拼板上，每個該感光元件位於一個電路板單元上，並且每個該感光元件均具有與該第一方向平行的一第一邊； 多條第一金屬線，將每個該感光元件和與該感光元件對應的該電路板單元電連接，並且該第一金屬線跨越該感光元件的該第一邊； 多個第一電子元件，分別安裝在每個該電路板單元上並且該第一電子元件的一安裝區域對應於相應的該感光元件的該第一邊的一延伸線；以及 一模塑部，形成在該電路板拼板上並圍繞每個該感光元件，並且該模塑部向每個該感光元件延伸、覆蓋對應的該第一電子元件和該第一金屬線、並接觸該感光元件的一表面；並且相鄰該些感光元件之間的一電路板拼板區域均被該模塑部覆蓋以使該模塑部形成一個整體。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的感光組件拼板，其特徵在於，每個該感光元件具有沿著該第一邊設置的多個第一端子，與該感光元件對應的該電路板單元具有多個第二端子，該些第二端子沿著該第一邊設置在該電路板單元上並與該些第一端子一一對應；該金屬線連接該些第一端子和與其對應的該些第二端子。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的感光組件拼板，其特徵在於，每個該感光元件還具有與該第一邊相對的一第二邊； 該感光組件拼板還包括： 多條第二金屬線，將每個該感光元件和與其對應的該電路板單元電連接，並且該第二金屬線跨越該第二邊；以及 多個第二電子元件，安裝在每個該電路板單元上並且該第二電子元件的一安裝區域對應於相應的該感光元件的該第二邊的一延伸線； 其中，該模塑部還覆蓋該第二電子元件和該第二金屬線。
  10. 根據申請專利範圍第7~9項中任意一項所述的感光組件拼板，其特徵在於，每個該感光元件還具有與該第一邊交叉的一第三邊；並且該感光組件拼板還包括多條第三金屬線，其將每個該感光元件和與其對應的該電路板單元電連接，並且該第三金屬線跨越該第三邊。
  11. 根據申請專利範圍第7~9項中任意一項所述的感光組件拼板，其特徵在於，該電路板拼板為一軟硬結合板。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的感光組件拼板，其特徵在於，該電路板拼板包括至少一個硬板區，該些感光元件安裝於該硬板區。
  13. 根據申請專利範圍第12項所述的感光組件拼板，其特徵在於，每個該硬板區包括兩排該些電路板單元，每個該電路板單元上安裝一個該感光元件。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的感光組件拼板，其特徵在於，該硬板區還包括位於兩排該些電路板單元之間的一非佈線區。
  15. 根據申請專利範圍第13項所述的感光組件拼板，其特徵在於，對於每排該些電路板單元，其中任意兩個相鄰的該些電路板單元具有共同的一邊界。
  16. 一種感光組件，其特徵在於，該感光組件藉由切割申請專利範圍第7~15項中任意一項所述的感光組件拼板得到。
  17. 一種感光組件，其特徵在於，該感光組件藉由切割申請專利範圍第14項所述的感光組件拼板得到，其中該非佈線區被切除。
  18. 一種攝像模組，其特徵在於，包括申請專利範圍第1~6、16和17項中任意一項所述的感光組件。
  19. 一種感光組件拼板製作方法，其特徵在於，包括： 一步驟1，準備一待模塑拼板，該待模塑拼板包括： 一電路板拼板，其包括多個電路板單元； 多個感光元件，成排地安裝在該電路板拼板上，每個該感光元件位於一個該電路板單元上，並且每個該感光元件均具有一第一邊，該第一邊與位於同一排的該感光元件的排列方向平行； 多條第一金屬線，將每個該感光元件和與該感光元件對應的該電路板單元電連接，並且該第一金屬線跨越該感光元件的該第一邊；以及 多個第一電子元件，分別安裝在每個該電路板單元上以阻擋或減緩模塑過程中模流對該第一金屬線的衝擊； 一步驟2，藉由一模具壓合該待模塑拼板，在該模具和該待模塑拼板之間形成一成形腔；以及 一步驟3，向該成形腔中注入一液態模塑材料，使該模塑材料填滿該成形腔，進而在該電路板拼板上形成一模塑部； 其中，該注入液態模塑材料的一注入方向與該第一邊平行。
  20. 根據申請專利範圍第19項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟1中，該第一電子元件的一安裝區域位於對應的該感光元件的該第一邊的一延伸線上以阻擋或減緩模塑過程中模流對該第一金屬線的衝擊。
  21. 根據申請專利範圍第19項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟2中，該成形腔包括多個成形腔單元，每個該成形腔單元對應於一個該電路板單元，並且該多個成形腔單元互相連通。
  22. 根據申請專利範圍第19項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟3中，該模塑部圍繞每個該感光元件，並且該模塑部向每個該感光元件延伸、覆蓋對應的該第一電子元件和該第一金屬線、並接觸該感光元件的一表面；並且相鄰該些感光元件之間的一電路板拼板區域均被該模塑部覆蓋以使該模塑部形成一個整體。
  23. 根據申請專利範圍第19項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟1中，該電路板拼板為一軟硬結合板，該軟硬結合板包括至少一個硬板區，該些感光元件安裝於該硬板區。
  24. 根據申請專利範圍第23項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟1中，每個該硬板區包括兩排該些電路板單元，每個該電路板單元上安裝一個該感光元件，該硬板區還包括位於兩排該些電路板單元之間的一非佈線區；以及 該步驟3中，該液態模塑材料從該非佈線區的位置注入。
  25. 根據申請專利範圍第23項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟1中，每個該硬板區包括第一排該些電路板單元和第二排該些電路板單元，每個該電路板單元上安裝一個該感光元件；以及 該步驟3中，該液態模塑材料的注入位置包括第一排該些電路板單元和第二排該些電路板單元之間的區域、第一排該些感光元件與該硬板區之一第一邊緣之間的區域、以及第二排該些感光元件與該硬板區之一第二邊緣之間的區域，其中該硬板區之該第一邊緣為靠近第一排該些感光元件且與該第一邊平行的一硬板區邊緣，該硬板區之該第二邊緣為靠近第二排該些感光元件且與該第一邊平行的一硬板區邊緣。
  26. 根據申請專利範圍第23項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟1中，每個該硬板區由單排該些電路板單元構成，每個電路板單元上安裝一個該感光元件；以及 該步驟3中，該液態模塑材料的注入位置包括該感光元件與該硬板區之一第一邊緣之間的區域、以及該感光元件與該硬板區之一第二邊緣之間的區域，其中該硬板區之該第一邊緣和該硬板區之該第二邊緣是與該第一邊平行的兩條硬板區邊緣，並且該感光元件位於這兩條硬板區邊緣之間。
  27. 根據申請專利範圍第19~26項中任意一項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟1中，每個該感光元件還具有與該第一邊相對的一第二邊； 該待模塑拼板還包括： 多條第二金屬線，將每個該感光元件和與其對應的該電路板單元電連接，並且該第二金屬線跨越該第二邊；以及 多個第二電子元件，安裝在每個該電路板單元上並且該第二電子元件的一安裝區域位於對應的該感光元件的該第二邊的一延伸線上； 其中，該模塑部還覆蓋該第二電子元件和該第二金屬線。
  28. 根據申請專利範圍第19~25項中任意一項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟1中，該第一電子元件在垂直於該第一邊方向上的尺寸與該第一金屬線在該電路板一表面的投影的在垂直於該第一邊方向上的尺寸適配。
  29. 根據申請專利範圍第19~25項中任意一項所述的感光組件拼板製作方法，其特徵在於，該步驟1中，該第一端子和與其對應的該第二端子的連線與該第一邊不垂直。
  30. 一種感光組件拼板，其特徵在於，根據申請專利範圍19~29中任意一項所述的感光組件拼板製作方法製成。
  31. 一種感光組件，其特徵在於，該感光組件藉由切割申請專利範圍第30項所述的感光組件拼板得到。
  32. 一種感光組件，其特徵在於，該感光組件藉由切割一感光組件拼板得到，其中該感光組件拼板根據申請專利範圍第24項所述的感光組件拼板製作方法得到，並且切割該感光組件拼板時，該非佈線區被切除。
  33. 一種攝像模組，其特徵在於，包括申請專利範圍第31~33項中任意一項所述的感光組件。
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