CN110855853B - 感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法 - Google Patents

Abstract

一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法。该感光组件拼板，包括：一线路板拼板，其中该线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中该模塑区域和所述流通区域接壤，其中该切割区域排布于相邻该模塑区域之间；一镜座拼板，其中该镜座拼板被一体地成型于该线路板拼板，覆盖该模塑区域，其中该镜座拼板界定多个对应于该切割区域的切割间隙；以及多个感光芯片，其中该感光芯片安装于该安装区域，并电连接该线路板拼板，其中该镜座拼板具有多个对应于该感光芯片光窗。从而适用机械切割和激光切割结合的方式，减少元件受损概率。

Description

感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之地涉及一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，从而避免连接器尺寸对切割制造的影响。

背景技术

目前随着市场对电子设备摄像功能的要求越来越高，摄像模组行业不断发展，开发出了各种类型的摄像模组以适应需求，其中就有摄像模组的连接器宽度大于其感光组件整体宽度的摄像模组。

摄像模组生产一般采用拼板工艺，如图1所示。通过预设的模具，在一线路板拼板上对应地模塑或注塑等工艺形成一镜座拼板，从而形成一感光组件拼板。多个连接器分别于所述感光组件拼板的两侧，电连接对应地感光组件。之后，通过刀切或激光切割等切割所述镜座拼板和所述线路板拼板，形成多个感光组件单体。

当连接器尺寸大于其感光组件整体尺寸时，如果采用刀片切割，尺寸较大的连接器阻碍感光组件品拼板的切割，刀片在切割镜座拼板和线路板时，很容易切到连接器，费时费力，良品率不高。所以，为了避免连接器的损坏，生产商会采用如激光切割等其他切割方式实现感光组件拼板的切割。

但是激光切割又带来另一些问题。随着摄像模组小型化的发展趋势，有些摄像模组的镜座会包覆线路板上边缘的电容，甚至是感光芯片的边缘部分，以实现增大线路板强度，减小线路板尺寸的目的，例如MOB和MOC工艺。所以，生产时，所述镜座拼板也会包覆对应设置的电容，甚至是感光芯片的边缘部分，从而实现前述结构和目的。但是由于模塑过后的EMC材料的硬度，激光切割需要较长的时间，而长时间采用激光切割EMC材料，产生的高温等会破坏靠近切割处的电容、金线等电子元器件，甚至感光芯片也会被破损。

综上所述，目前的生产和切割方案都不适合连接器尺寸大于其感光组件整体宽度的摄像模组，刀片切割会破损连接器，而激光切割会破损感光组件，造成摄像模组整体生产成本高，工艺要求高的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中所述感光组件拼板采用机械切割和激光切割配合方式切割，避免破损连接器和电子元器件。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中所述制造方法适用于生产连接器宽度大于其感光组件整体宽度的摄像模组，不会破损连接器，也不会影响内部电子元器件。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中所述感光组件拼板的长度(设有连接器的两相对侧边为长)方向采用机械切割，避免长时间激光切割造成伤害，且所述感光组件拼板的宽度(无连接器设置的两相对侧边为宽)方向采用激光切割，保障连接器不会阻碍切割。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中所述感光组件拼板的一线路板拼板于两相邻的沿长度阵列设置的模塑区域间设有一切割区域，为激光切割提供空间。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中所述切割区域不会被模塑，也就是说，模塑后的所述感光组件拼板于所述切割区域形成一切割间隙，激光切割于所述切割间隙切割，相比直接切割模塑镜座拼板难度降低，所需时间和所切厚度降低。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中激光于所述切割间隙切割，避免激光直接作用于镜座拼板，减小激光切割可能带来的损伤。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中激光沿所述切割间隙切割所述感光组件拼板的宽度方向，不会接触设于长侧的连接器，从而避免破损连接器，相比于机械切割方式切割宽度方向的方案，更易控制和减小难度。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中所述感光组件拼板的长度方向采用机械切割，而宽度方向采用激光沿所述切割间隙切割，均不会造成损伤，所以相比于现有采用的切割方式，本发明良品率更高，工艺简单。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中一模具设有对应于所述切割区域的切割区压头，从而确保成型材料不会覆盖所述切割区域，形成所述切割间隙，从而保证激光能够顺利分离所述切割区域。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，其中所述感光组件拼板切割后形成多个感光组件，其中除了和设置所述连接器的一侧相对的另一侧面，所述感光组件的其他周面设为倾斜的拔模面，从而便于拔模。

为了实现以上至少一个目的，依本发明的一个方面，本发明进一步提供一感光组件拼板，包括：

一线路板拼板，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中所述模塑区域和所述流通区域接壤，模塑时，成型材料经所述流通区域流入所述模塑区域，其中所述切割区域排布于相邻所述模塑区域之间；

一镜座拼板，其中所述镜座拼板被一体地成型于所述线路板拼板，覆盖所述模塑区域和所述流通区域，其中所述镜座拼板界定多个对应于所述切割区域的切割间隙；

多个感光芯片，其中所述感光芯片安装于所述安装区域，电连接所述线路板拼板，镜座拼板其中所述镜座拼板具有多个对应于所述感光芯片光窗。

根据本发明的一个实施例，沿长度方向，同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置。

根据本发明的一个实施例，相邻行的所述模塑区域和所述切割区域排布顺序相同，形成相互间隔的模塑区域列和切割区域列，其中同一列的所述切割区域被所述流体区域间隔，其中模塑时成型材料经所述流通区域在相邻的所述模塑区域列之间流通。

根据本发明的一个实施例，所述切割区域被实施为切割孔。

根据本发明的一个实施例，所述光窗尺寸从低到高尺寸逐渐增大。

根据本发明的一个实施例，所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐增大。

根据本发明的一个实施例，所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐减小。

根据本发明的一个实施例，所述线路板拼板包括多个连接器，其中所述连接器对应地设置于所述线路板拼板的长度侧边，其中所述连接器尺寸大于所述模塑区域的尺寸。

根据本发明的一个实施例，所述镜座拼板包封每个感光芯片的边缘区域。

根据本发明的一个实施例，所述镜座拼板环绕于每个感光芯片外侧。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一感光组件拼板制造方法，包括：

(1)固定一线路板拼版于一下模具，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域和多个切割区域，其中同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置，使一上模具合模于所述下模具，所述上模具压合于所述切割区域，所述上模具与所述线路板拼版的所述模塑区域间形成成型空间；

(2)注入成型材料于所述成型空间；

(3)固化所述成型材料，形成覆盖所述模塑区域的一镜座拼板；

(4)移除所述模具，形成一感光组件拼板，其中所述感光组件拼板于所述切割区域具有对应的切割间隙；

根据本发明的一个实施例，所述步骤(1)中所述模具的上模具包括多个第二凸起部，其中所述第二凸起部由所述上模具的底表面凸起形成，所述第二凸起部压合所述切割区域。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(1)中所述切割区域被实施为切割孔，其中所述第二凸起部堵住所述切割孔，供防止所述成型材料进入所述切割孔。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(1)中所述切割区域被实施为切割孔，其中所述模具的下模具包括多个第二凸起部，其中所述第二凸起部由下模具上表面凸起，填充所述切割孔，抵于所述模具的上模具的底表面。

根据本发明的一个实施例，所述第二凸起部沿其凸起方向尺寸越来越来小。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(1)中相邻行的所述模塑区域和所述切割区域排布顺序相同，形成相互间隔的模塑区域列和切割区域列，其中同一列的所述切割区域间隔地设置。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(1)中，所述线路板具有多个安装区域，其中所述安装区域被对应的所述模塑区域闭合地环绕，其中所述模具的上模具底表面凸起，形成多个第一凸起部，覆盖所述安装区域。

根据本发明的一个实施例，所述第一凸起部沿其凸起方向尺寸越来越来小。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(4)进一步包括步骤：

(4.1)安装感光芯片和\或至少一电子元器件于所述安装区域，其中所述镜座拼板环绕所述感光芯片和\或至少一电子元器件外侧。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(1)中所述线路板拼板设有对应的感光芯片，其中感光芯片的边缘区域位于所述模塑区域，以使所述步骤(3)的镜座拼板包封于感光芯片的边缘区域。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一感光组件制造方法，包括：

(a)固定一线路板拼版于一下模具，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域和多个切割区域，其中同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置，使一上模具合模于所述下模具，所述上模具压合于所述切割区域，所述上模具与所述线路板拼版的所述模塑区域间形成成型空间；

(b)注入成型材料于所述成型空间；

(c)固化所述成型材料，形成覆盖所述模塑区域的一镜座拼板；

(d)移除所述模具，形成一感光组件拼板，其中所述感光组件拼板于所述切割区域具有对应的切割间隙；

(e)沿所述切割区域延伸方向，激光切割所述感光组件拼板，分离相邻列所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分；

(f)通过机械切割，分离所述感光组件拼板的相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分；以及

(g)获得多个感光组件。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(e)进一步包括步骤：

沿所述切割区域的边沿激光切割，去除所述切割区域，分离相邻行的所述模塑区域。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(f)进一步包括步骤：

沿一流通区域机械切割，去除所述流通区域和所述流通区域对应的镜座拼板部分，其中所述流通区域位于相邻行的所述模塑区域之间，间隔所述切割区域。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一感光组件，包括：

至少一感光芯片；

至少一线路板，其中所述感光芯片可工作地贴附于所述线路板；

至少一连接器，其中所述连接器可工作地设置于所述线路板的一侧边；和

至少一镜座部，其中所述镜座部一体地模塑于所述线路板，其中所述镜座部和所述连接器安装侧相应的外侧面及其相邻的外侧面被实施为倾斜的拔模面。

根据本发明的一个实施例，所述镜座部和所述连接器安装侧相对的外侧面垂直于所述线路板。

根据本发明的一个实施例，所述所述镜座部一体地封装一感光芯片的边缘区域。

根据本发明的一个实施例，与所述连接器安装侧相邻的的拔模面对应的所述线路板边缘经激光切割形成。

根据本发明的一个实施例，所述线路板长度方向的尺寸小于连接器长度方向的尺寸。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模塑组件拼板，包括：

一线路板拼板，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中所述模塑区域和所述流通区域接壤，模塑时成型材料经所述流通区域进入所述模塑区域，其中所述切割区域排布于相邻所述模塑区域之间，其中所述安装区域被对应的所述模塑区域环绕，供安装感光芯片和\或至少一电子元器件；以及

一镜座拼板，其中所述镜座拼板被一体地成型于所述线路板拼板，覆盖所述模塑区域和所述流通区域，其中所述镜座拼板界定多个对应于所述切割区域的切割间隙。

附图说明

图1是根据本发明的一个较佳实施例的感光组件拼板的线路板拼板的结构示意图。

图2是根据本发明的上述较佳实施例的线路板拼板模塑成型后的结构示意图。

图3是根据本发明的上述较佳实施例的线路板拼板模塑过程中的截面图。

图4是根据本发明的另一实施例的感光组件拼板的线路板拼板的结构示意图。

图5是根据本发明的上述另一实施例的线路板拼板模塑过程中的截面图。

图6是根据本发明的上述另一实施例的线路板拼板另一种模塑过程的截面图。

图7是根据本发明的一实施例的感光组件的截面示意图。

图8是根据本发明的另一实施例的感光组件的截面示意图。

图9A和9B是根据本发明的一实施例的感光组件的制造方法工艺流程示意图。

图10是根据本发明的一实施例的感光组件的制造方法流程框示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1至10所示，本发明提供一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法，可以适用于连接器20尺寸大于其感光组件110整体尺寸的摄像模组，不会破损连接器20，也不会影响内部感光芯片111和电子元器件112。当然，其他类型的摄像模组也可以适用，本发明并不限制，适用于连接器20尺寸大于其感光组件整体尺寸的摄像模组可以更好地体现本发明的优势。

为了实现大批量生产，降低工艺成本和难度，摄像模组的感光组件一般采用拼板工艺。如图1所示，为本发明的所述感光组件拼板100适用的一线路板拼板10，其中多个连接器20对应地设置于所述线路板拼板10的两侧，电连接所述线路板拼板10对应的区域，为切割成多个感光组件110准备。

本发明以设置所述连接器20的两相对侧边为所述线路板拼板10的长，以没有设置所述连接器20的两相对侧边为所述线路板拼板10的宽进行说明。也就是说，沿所述线路板拼板10长延伸的方向为长度方向，沿所述线路板拼板10的宽延伸的方向为宽度方向。对应地，元件沿长度方向阵列排布为一行，沿宽度方向阵列排布为一列。此处只是为了方便说明，并不是限制。

进一步，所述线路板拼板10具有多个模塑区域11、多个切割区域12、一流通区域13和多个安装区域14，其中所述模塑区域11阵列地排布于所述线路板拼板10，以供成形材料与所述模塑区域11固化形成一镜座拼板30，其中所述切割区域12，不被成型材料覆盖，以供形成一切割间隙40，为激光切割提供空间，其中所述流通区域13和各个所述模塑区域11接壤，以供成型材料可以通过所述流通区域13在各列所述模塑区域11间流通，其中所述安装区域14用于安装感光芯片111等元件，其中所述模塑区域11闭合地环绕于所述安装区域14，以供所述镜座拼板30成型后可以封装对应的元件。

本领域技术人员可以知道的是，针对不同的工艺，所述安装区域14安装的元件可能不同。例如对于MOC工艺，所述安装区域用于安装感光芯片111，其他如金线、电容等电子元器件112被安装于所述模塑区域11；例如对于COB工艺，所述感光芯片111和所述电子元器件112均被安装于所述安装区域14，等等此处不再赘述。

具体地，所述流通区域13从所述线路板拼板10的一宽度端延伸至另一宽度端。所述模塑区域11和所述切割区域12分别排布于所述流通区域13的两侧，其中位于所述流通区域13同一侧的所述模塑区域11和所述切割区域12相互间隔。也就是说，沿长度方向阵列排布的相邻的所述模塑区域11被所述切割区域12间隔。

优选地，所述流通区域13的两侧所述模塑区域11和所述切割区域12排布顺序相同，即所述流通区域13的同一段区域的两侧均为所述模塑区域11，形成一模塑区域列，或者均为所述切割区域12，形成一切割区域列。所述模塑区域列和所述切割区域列间隔地排布，以方便一次性切割所述切割区域列，分离相邻所述模塑区域列，简化工艺。

所述切割区域12优选为狭长区域，为切割提供一定空间的同时，减小占据面积。所述切割区域12从所述线路板拼板10的长边沿宽度方向延伸。为了实现成型材料在各个所述模塑区域11之间的流通，同一列相对的两切割区域12被间隔设置，形成所述流通区域13。即，沿宽度方向阵列排布的相邻的所述切割区域12被所述流通区域13间隔。所述流通区域13和分别位于其两侧两列所述模塑区域11接壤，成型材料可以通过所述流通区域13在各列所述模塑区域11间流通。

也就是说，沿长度方向，同一行的所述模塑区域11和所述切割区域12相互间隔地设置。沿宽度方向，同一列的所述模塑区域11和所述流通区域13毗邻，同一列的所述切割区域12被所述流通区域13间隔。

如图3所示，为本发明模塑过程所使用的模具200，包括一上模具220和一下模具230，其中所述上模具220和所述下模具230合模界定一成型空间210，其中流体状的成型材料进入所述成型空间210从而执行模塑等步骤。

所述模具200的模塑部分和常规模具相同，不同的是，本发明的模具200的底表面压合于所述线路板拼版10的所述切割区域12，以避免所述切割区域12不被覆盖和模塑，进而形成所述切割间隙40。

具体地，所述线路板拼板10被固定于所述下模具230后，所述上模具220和所述下模具230合模，其中两者界定的所述成型空间210对应于所述模塑区域11和所述流通区域13，以供流体态的成型材料在固化后形成至少一体地成型在所述线路板拼板10的所述镜座拼板30。

所述上模具210进一步包括多个对应于所述安装区域14的第一凸起部221和多个对应于所述切割区域12的第二凸起部222，其中所述第一凸起部221和所述第二凸起部222由所述上模具210的底表面凸起形成。同样地，为了成型材料的流通，同一列的所述第二凸起部222间距预设距离，形成对应于所述流通区域13的通道空间211。也就是说，成型材料沿长度方向的流通不被阻挡，从而充满所述成型空间210，而沿宽度方向的流通于所述切割区域12和所述安装区域14被所述第二凸起部222和所述第一凸起部221阻挡，形成预留空间。

所述成型空间210包括一通道空间211和多个成型单体空间212，其中所述通道空间211对应于所述流通区域13，所述成型单体空间212对应所述模塑区域11，其中每个所述成型单体空间212和所述通道空间211连通，成型材料从所述通道空间11流至并填充所述成型单体空间。

生产时，如图3所示，所述第二凸起部222覆盖所述切割区域12，阻隔成型材料，形成所述切割间隙40。所述成型单体空间212覆盖所述模塑区域11，为成型材料提供固化空间，形成多个镜座部31。所述通道空间211覆盖所述流通区域13，形成连接部32。所述第一凸起部221覆盖所述安装区域14，阻止成型材料污染感光芯片111，形成多个光窗113。例如在MOC工艺中，可以先安装感光芯片111和电子元器件112再用模塑，所述第一凸起部221的底表面抵于感光芯片111表面；在MOB工艺中，可以先模塑在安装感光芯片111和电子元器件112，所述第一凸起部221的底表面抵于所述安装区域14对应的线路板表面，此处只是举例并不限制。

在本发明的另一个实施例中，如图4和图5所示，所述切割区域12被实施为切割孔。通过预设空余在所述线路板拼板10形成所述切割孔，以使同行的所述模塑区域间断地设置，其中相邻的所述模塑区域列通过所述流通区域13对应的部分连接。此时，生产时，所述第二凸起部222可以填充和嵌入所述切割孔，防止成型材料流入，从而形成所述切割间隙40。或者，所述第二凸起部222覆盖而非嵌入或填充所述切割孔，同样可以防止成型材料流入。

为了拔模方便，所述第一凸起部221和所述第二凸起部222从低到高尺寸逐渐增大。对应地，所述光窗113和所述切割间隙40的尺寸从低到高尺寸逐渐增大。则除了连接所述连接部31的外侧面，即连接面311，所述镜座部31其他外周面被实施为倾斜的拔模面，其中所述拔模面相对所述切割区域12钝角地倾斜，相对于所述模塑区域11锐角地倾斜。也就是说，所述第二凸起部222沿其凸起方向尺寸越来越来小。

如图6所示，为本发明的另一个实施例的变形实施例。当所述切割区域12被实施为切割孔时，所述第二凸起部222被设置于所述下模具230，由所述下模具230的上表面凸起形成。生产时，将所述第二凸起部222对应地穿过所述线路板拼版10的所述切割孔，从而定位和固定所述线路板拼版10于所述下模具230。当所述上模具220和所述下模具230合模时，所述第二凸起部222的顶表面抵于所述上模具220的底面，从而阻止成型材料覆盖所述切割孔和形成所述切割间隙40。

此时，在本变形实施例中，为了方便拔模，所述第二凸起部222从低到高尺寸逐渐减小。对应地，所述切割间隙40的尺寸从低到高尺寸逐渐减小，和前述的实施例相反。则所述镜座部31的拔模面倾斜角度有可能不一样，在本变形实施例中，拔模面相对于对应的所述模塑区域11钝角地倾斜。而所述第一凸起部221仍是从低到高尺寸逐渐增大。对应地，所述光窗113的尺寸从低到高尺寸逐渐增大。也就是说，所述第二凸起部222沿其凸起方向尺寸越来越来小。

所述镜座拼板30包括所述连接部32和多个所述镜座部31，其中所述镜座部31连接地设置于所述连接部32的两侧，也就是说，所述连接部32连接每个所述镜座部31，其中同行的所述镜座部31和所述切割间隙40间隔地设置，其中同列的所述切割间隙40被所述连接部32间隔，同列的所述镜座部31连接所述连接部32。

综上，从结构上讲，所述感光组件拼板100具有多个切割间隙40，和包括所述线路板拼板10、多个所述连接器20、所述镜座拼板30、多个感光芯片111和多个电子元器件112，其中所述感光芯片111和所述电子元器件112电连接地设置于所述线路板拼板10对应的区域，其中所述连接器20对应地设置于所述线路板拼板10的长度侧边，其中所述镜座拼板30一体地模塑于所述线路板拼板10，其中所述镜座拼板30的镜座部31覆盖所述模塑区域11，连接部32覆盖所述流通区域13，其中所述镜座部31封装感光芯片111和电子元器件112，界定对应于所述感光芯片111的光窗113，其中所述切割间隙40分隔同行相邻的所述镜座部31，其中同列的所述切割间隙40被所述连接部32分隔。

切割时，沿着所述切割间隙40，采用激光切割所述感光组件拼板100的宽度方向，分离相邻列的所述镜座部31和对应的所述线路板拼板10区域；沿着所述连接部32，采用机械切割，例如刀片切割，切割所述感光组件拼板100的长度方向，分离相邻行的所述镜座部31和对应的所述线路板拼板10区域，从而得到多个感光组件110。

由于激光切割针对切割间隙40，并不直接作用于所述镜座部31，同时所切厚度减小，切割所需时间和工艺要求降低，减小封装的感光芯片111和电子元器件112受损的可能。此外，相比于机械切割，不会受到所述连接器20尺寸的影响。而长度方向的切割无需顾虑所述连接器20尺寸，采用例如刀片切割等机械切割工艺简单，操作方向。

如图7和图8所示，为切割后所得感光组件110的剖视图。所述感光组件110包括一线路板114、所述感光芯片111、所述电子元器件112和所述镜座部31。所述感光组件110的基本结构和常规结构相同，所述感光芯片111和所述电子元器件112电连接所述线路板114，所述镜座部31封装所述所述感光芯片111、所述电子元器件112。根据不同的工艺，所述镜座部31封装的方式不同，如图所示，可以是MOB、MOC等等工艺，本发明并不限制。

不同的是，所述线路板114和所述镜座部31分别由所述线路板拼板10和所述镜座拼板30经激光切割和机械切割配合的方式切割所得。如图7和图8所示，所述感光组件110沿A-A方向(即，长度方向)的剖视图，所述镜座部31的两宽度端面312、313被实施为倾斜的拔模面，相对于所述线路板114锐角地倾斜，其中两所述宽度端面312、313通过激光切割分离。对应地，所述线路板114的两宽度端1141、1142也是由激光切割分离，具有激光切割烧灼的痕迹。当然，对于本发明的另一实施例，当所述切割区域12被实施为切割孔时，线路板114的两宽度端1141、1142的烧灼痕迹可能较少甚至不存在。

如图7和图8所示，所述感光组件110沿B-B方向(即，宽度方向)的剖视图，所述镜座部31的靠近所述连接器20的一长度端面314被实施为倾斜的拔模面，相对于线路板锐角地倾斜，而远离所述连接器20的另一长度端面被实施为连接面311，基本垂直于线路板，其中所述镜座部31的连接面311通过机械切割所得。对应地，和所述镜座部31的连接面311同侧的所述线路板114的另一长度端1143也是由机械切割所得，具有机械切割的痕迹。

本领域技术人员可以知道的是，上述痕迹存在只是为了说明本发明所述感光组件的区别，并不是限制。烧灼痕迹和机械切割的痕迹等均可以通过后期步骤去除。此外，可以知道的是，本发明的制造方法并限制对模组封装的结构，可以适用于MOC、MOB、COB等等封装结构，此处不再赘述。此外，拔模面的倾斜角度和方向只是举例，并非限制，当使用如图6所示的模具时，拔模面的倾斜角度和方向与所举实施例相反。

如图9A、图9B和图10所示，本发明进一步提供一感光组件制造方法，适用于上述感光组件110，实现本发明的目的，解决本发明的问题。

步骤301：固定一线路板拼版于一下模具，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域和多个切割区域，其中同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置，使一上模具合模于所述下模具，所述上模具压合于所述切割区域，所述上模具与所述线路板拼版的所述模塑区域间形成成形空间。

所述上模具的底表面覆盖所述切割区域是为了阻止成型材料覆盖所述切割区域，从而可以在相邻的所述模塑区域间形成切割间隙。所述切割区域间断地设置于相邻两列所述模塑区域之间是为了保证所述成型空间长度方向的流道的畅通，成型材料可以不被阻挡从一宽度端流动另一宽度端。

此外，当所述线路板拼板上设置有感光芯片等需要成型材料避让的元件，所述模具的底表面覆盖感光芯片等元件的安装区域，从而阻止成型材料覆盖。但是当成型材料为透光材料时，成型材料无需避让，即所述模具的底表面可以和感光芯片等元件的安装区域间距预设距离。也就是说，所述线路板拼板可以是设有感光芯片，也可以没有。

步骤303：注入成型材料于所述成型空间。

所述成型材料可以是液体材料或者固体颗粒材料或者液体和固体颗粒混合材料，可以理解的是，无论所述成型材料被实施为液体材料还是被实施为固体颗粒材料或者被实施为液体和固体颗粒混合材料，其在被加入所述模具的所述成型空间后，均能够固化成型。

步骤305：固化所述成型材料，形成和所述模塑区域对应的一镜座拼板。

针对不同的成型材料，固化的方式可以不同，比如热固，本发明并不限制。当所述成型材料固化后，形成的所述镜座拼板覆盖所述模塑区域，一体成型地附着于所述线路板拼板。

步骤307：移除所述模具，形成一感光组件拼板。

当所述镜座拼板成型后，所述模具可以去除，从而获得所述感光组件拼板。具体地，所述感光组件拼板的感光芯片和一系列电子元器件可以是在步骤303之前安装于所述线路板拼板的对应位置，也可以是在所述步骤307移除所述模具后，安装于对应的位置，从而形成所述感光组件拼板，此处并不限制。

当需要在所述步骤307移除所述模具后安装于对应感光芯片和一系列电子元器件时，所述模具的底表面覆盖感光芯片等元件的安装区域，从而形成安装空间，

步骤309：沿所述切割区域，激光切割所述感光组件线路拼板，分离相邻列所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分。

激光切割对于连接器尺寸大于所述感光组件整体尺寸的模组很适用，分离相邻列的模塑区域和对应的所述镜座拼板部分时，无需顾虑两侧的所述连接器的尺寸。同时，所述切割区域未被模塑，形成的切割间隙为激光切割提供空间，减小激光切割所需能量和时间。步骤311：通过机械切割，分离相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分。

相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分通过机械切割，保护内部的感光芯片和电子元器件，规避了激光切割的弊端。

可以知道的是，步骤309和步骤311的顺序并不限制，本领域的技术人员可以先执行步骤311，再执行步骤309。所以说本发明采用的机械切割和激光切割配合方式切割，避免破损连接器和电子元器件，可使用性高，工艺要求简单。

为了减小切割后得到的所述模塑组件或者说感光组件的体积，激光切割沿着所述切割区域12的边沿，将整个切割区域12去除。实际切割过程中，可能需要分别沿着所述切割区域12的两个宽边方向，激光切割两次。或者，机械切割沿着所述流通区域13的边沿，在去除所述流通区域和对应的连接部32的同时，分离相邻行的所述模塑区域13和对应的所述镜座拼板部分。当然，本领域技术人员可以先所述切割区域延伸方向一次激光切割，沿所述流通区域一次机械切割，形成所述感光组件单体后，逐一切除多余的部分，本发明并不限制。

进一步，如果只是执行步骤301至307，可以生产所述感光组件拼板100，此处不再赘述。

可以知道的是，当先模塑后安装感光芯片和电子元器件时，可以通过步骤301至305先获得一模塑组件拼板后，安装感光芯片和电子元器件而获得所述感光组件拼板。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (34)

1.一感光组件拼板，其特征在于，包括：

一线路板拼板，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中所述模塑区域和所述流通区域接壤，模塑时，成型材料经所述流通区域流入所述模塑区域，其中所述切割区域排布于相邻所述模塑区域之间；

一镜座拼板，其中所述镜座拼板被一体地成型于所述线路板拼板，覆盖所述模塑区域和所述流通区域，其中所述镜座拼板界定多个对应于所述切割区域的切割间隙；以及

多个感光芯片，其中所述感光芯片安装于所述安装区域，并电连接所述线路板拼板，其中所述镜座拼板具有多个对应于所述感光芯片光窗；

其中在沿着所述切割区域延伸方向激光切割所述感光组件拼板以分离相邻列所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分、通过机械切割以分离所述感光组件拼板的相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分后，所述感光组件拼板能够被分割为多个感光组件。

2.根据权利要求1所述的感光组件拼板，其中沿长度方向，同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置。

3.根据权利要求2所述的感光组件拼板，其中相邻行的所述模塑区域和所述切割区域排布顺序相同，形成相互间隔的模塑区域列和切割区域列，其中同一列的所述切割区域被所述流通区域间隔，其中模塑时成型材料经所述流通区域在相邻的所述模塑区域列之间流通。

4.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述切割区域被实施为切割孔。

5.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述光窗尺寸从低到高尺寸逐渐增大。

6.根据权利要求5任一所述的感光组件拼板，其中所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐增大。

7.根据权利要求5任一所述的感光组件拼板，其中所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐减小。

8.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述线路板拼板包括多个连接器，其中所述连接器对应地设置于所述线路板拼板的长度侧边，其中所述连接器尺寸大于所述模塑区域的尺寸。

9.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述镜座拼板包封每个感光芯片的边缘区域。

10.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述镜座拼板环绕于每个感光芯片外侧。

11.一感光组件拼板制造方法，其特征在于，包括：

(1)固定一线路板拼板于一下模具，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域和多个切割区域，其中同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置，使一上模具合模于所述下模具，所述上模具压合于所述切割区域，所述上模具与所述线路板拼板的所述模塑区域间形成成型空间；

(2)注入成型材料于所述成型空间；

(3)固化所述成型材料，形成覆盖所述模塑区域的一镜座拼板；

(4)移除所述上模具，形成一感光组件拼板，其中所述感光组件拼板于所述切割区域具有对应的切割间隙；

其中在沿着所述切割区域延伸方向激光切割所述感光组件拼板以分离相邻列所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分、通过机械切割以分离所述感光组件拼板的相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分后，所述感光组件拼板能够被分割为多个感光组件。

12.根据权利要求11所述的感光组件拼板制造方法，其中所述步骤(1)中所述模具的上模具包括多个第二凸起部，其中所述第二凸起部由所述上模具的底表面凸起形成，所述第二凸起部压合所述切割区域。

13.根据权利要求12所述的感光组件拼板制造方法，其中所述步骤(1)中所述切割区域被实施为切割孔，其中所述第二凸起部堵住所述切割孔，供防止所述成型材料进入所述切割孔。

14.根据权利要求11所述的感光组件拼板制造方法，其中所述步骤(1)中所述切割区域被实施为切割孔，其中所述模具的下模具包括多个第二凸起部，其中所述第二凸起部由下模具上表面凸起，填充所述切割孔，抵于所述模具的上模具的底表面。

15.根据权利要求12至14任一所述的感光组件拼板制造方法，其中所述第二凸起部沿其凸起方向尺寸越来越来小。

16.根据权利要求11所述的感光组件拼板制造方法，其中所述步骤(1)中相邻行的所述模塑区域和所述切割区域排布顺序相同，形成相互间隔的模塑区域列和切割区域列，其中同一列的所述切割区域间隔地设置。

17.根据权利要求11所述的感光组件拼板制造方法，其中所述步骤(1)中，所述线路板具有多个安装区域，其中所述安装区域被对应的所述模塑区域闭合地环绕，其中所述模具的上模具底表面凸起，形成多个第一凸起部，覆盖所述安装区域。

18.根据权利要求17所述的感光组件拼板制造方法，其中所述第一凸起部沿其凸起方向尺寸越来越来小。

19.根据权利要求17所述的感光组件拼板制造方法，其中所述步骤(4)进一步包括步骤：

安装感光芯片和\或至少一电子元器件于所述安装区域，其中所述镜座拼板环绕于所述感光芯片和\或至少一电子元器件外侧。

20.根据权利要求11所述的感光组件拼板制造方法，其中所述步骤(1)中所述线路板拼板设有对应的感光芯片，其中感光芯片的边缘区域位于所述模塑区域，以使所述步骤(3)的镜座拼板包封于感光芯片的边缘区域。

21.一感光组件制造方法，其特征在于，包括：

(a)固定一线路板拼板于一下模具，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域和多个切割区域，其中同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置，使一上模具合模于所述下模具，所述上模具压合于所述切割区域，所述上模具与所述线路板拼板的所述模塑区域间形成成型空间；

(b)注入成型材料于所述成型空间；

(c)固化所述成型材料，形成覆盖所述模塑区域的一镜座拼板；

(d)移除所述模具，形成一感光组件拼板，其中所述感光组件拼板于所述切割区域具有对应的切割间隙；

(e)沿所述切割区域延伸方向，激光切割所述感光组件拼板，分离相邻列所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分；

(f)通过机械切割，分离所述感光组件拼板的相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分；以及

(g)获得多个感光组件。

22.根据权利要求21所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(e)进一步包括步骤：

沿所述切割区域的边沿激光切割，去除所述切割区域，分离相邻行的所述模塑区域。

23.根据权利要求21所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(f)进一步包括步骤：

沿一流通区域机械切割，去除所述流通区域和所述流通区域对应的镜座拼板部分，其中所述流通区域位于相邻行的所述模塑区域之间，间隔所述切割区域。

24.一感光组件，其特征在于，包括：

至少一感光芯片；

至少一线路板，其中所述感光芯片可工作地贴附于所述线路板；

至少一连接器，其中所述连接器可工作地设置于所述线路板的一侧边；和

至少一镜座部，其中所述镜座部一体地模塑于所述线路板，其中所述镜座部和所述连接器安装侧相应的外侧面及其相邻的外侧面被实施为倾斜的拔模面；

其中所述感光组件由一感光组件拼板通过切割的方式形成，其中所述感光组件拼板包括：

一线路板拼板，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中所述模塑区域和所述流通区域接壤，模塑时，成型材料经所述流通区域流入所述模塑区域，其中所述切割区域排布于相邻所述模塑区域之间；

一镜座拼板，其中所述镜座拼板被一体地成型于所述线路板拼板，覆盖所述模塑区域和所述流通区域，其中所述镜座拼板界定多个对应于所述切割区域的切割间隙；以及

多个感光芯片，其中所述感光芯片安装于所述安装区域，并电连接所述线路板拼板，其中所述镜座拼板具有多个对应于所述感光芯片光窗；

其中在沿着所述切割区域延伸方向激光切割所述感光组件拼板以分离列相邻所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分、通过机械切割以分离所述感光组件拼板的相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分后，所述感光组件拼板能够被分割为多个所述感光组件。

25.根据权利要求24所述的感光组件，其中所述镜座部一体地封装一感光芯片的边缘区域。

26.根据权利要求24或25所述的感光组件，其中所述镜座部和所述连接器安装侧相对的外侧面垂直于所述线路板。

27.根据权利要求24或25所述的感光组件，其中与所述连接器安装侧相邻的拔模面对应的所述线路板边缘经激光切割形成。

28.根据权利要求24或25所述的感光组件，其中所述线路板长度方向的尺寸小于连接器长度方向的尺寸。

29.一模塑组件拼板，其特征在于，包括：

一线路板拼板，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中所述模塑区域和所述流通区域接壤，模塑时成型材料经所述流通区域进入所述模塑区域，其中所述切割区域排布于相邻所述模塑区域之间，其中所述安装区域被对应的所述模塑区域环绕，供安装感光芯片和\或至少一电子元器件；以及

一镜座拼板，其中所述镜座拼板被一体地成型于所述线路板拼板，覆盖所述模塑区域和所述流通区域，其中所述镜座拼板界定多个对应于所述切割区域的切割间隙；

其中在沿着所述切割区域延伸方向激光切割所述模塑组件拼板以分离相邻列所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分、通过机械切割以分离所述模塑组件拼板的相邻行的所述模塑区域和对应的所述镜座拼板部分后，所述模塑组件拼板能够被分割为多个模塑组件。

30.根据权利要求29所述的模塑组件拼板，其中相邻行的所述模塑区域和所述切割区域排布顺序相同，形成相互间隔的模塑区域列和切割区域列，其中同一列的所述切割区域间隔地设置。

31.根据权利要求29或30所述的模塑组件拼板，其中所述切割区域被实施为切割孔。

32.根据权利要求29或30所述的模塑组件拼板，其中所述模塑组件的光窗尺寸从低到高尺寸逐渐增大。

33.根据权利要求29或30所述的模塑组件拼板，其中所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐增大。

34.根据权利要求29或30所述的模塑组件拼板，其中所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐减小。

Images