JPWO2006126441A1 - 電子部品用パッケージ、このパッケージを使用した電子部品、および電子部品用パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ところが、このパッケージ構造では、回路基板の底面側が何らシールドされていないので、ノイズに対して弱く、しかも回路構成部品が平板状の回路基板の上面に搭載されているに過ぎないので、リフロー半田の際に半田が回路基板上に駆け上がり、搭載された回路構成部品がシールドケースとショートする可能性がある。
また、ホット端子はシールドケースの底部貫通穴を介して挿入されているので、シールド性を殆ど低下させることがなく、ケース外部へホット端子を引き出すことができる。しかも、ホット端子がシールドケースと相対位置関係を維持した状態で一括してインサートモールドされるので、製造工程数を削減でき、製造コストを抑えることができるとともに、両者の間には樹脂が介在するので、両者が接触するという問題を解消できる。
この電子部品は、表面実装型の赤外線センサ装置の例を示す。このセンサ装置は、有底形状(カップ形状)のパッケージ1と、その中に収容される赤外線センサSと、パッケージ1の上端開口部に装着されるシールドカバー30とで構成されている。
なお、シールドカバー30の材質はSiに限るものではなく、金属板にセンシング用の穴を設けたものでもよい。
Claims (8)
- 金属板により有底形状に形成され、その底部に貫通穴が形成されたシールドケースと、
上記シールドケースの内面および外面にモールドされた有底形状の樹脂ケースと、
上記貫通穴を介してシールドケース内に非接触で挿入され、一端部が上記樹脂ケースの内面に露出し、他端部が上記樹脂ケースの外面に露出するように、上記樹脂ケース内にインサートモールドされたホット端子と、を備えたことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 上記シールドケースの上端開口部の一部または全部が上記樹脂ケースから露出するように形成され、
上記樹脂ケースの上端開口部にシールドカバーが装着され、
上記シールドカバーは上記シールドケースの上端開口部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用パッケージ。 - 上記シールドケースの底部には、外側に向かって切り起こされ、一部が樹脂ケースの外面に露出した外部端子が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品用パッケージ。
- 上記シールドケースの底部には、内側に向かって切り起こされ、一部が樹脂ケースの内面に露出した内部端子が形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品用パッケージ。
- 請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品用パッケージを使用し、
上記樹脂ケースの内部に電子部品素子を収容し、その電極部を樹脂ケースの内面に露出したホット端子の一端部に接続するとともに、
上記パッケージの開口部がシールドカバーで閉じられていることを特徴とする電子部品。 - 上記シールドケースの底部には、内側に向かって切り起こされ、一部が樹脂ケースの内面に露出した内部端子が形成され、
上記電子部品素子には、上記内部端子と接続された電極部が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の電子部品。 - 上記電子部品素子は赤外線センサであり、
上記シールドカバーの一部または全部がSiで形成されていることを特徴とする請求項5または6に記載の電子部品。 - 有底形状でかつ底部に貫通穴が形成されたシールドケースを一体に形成するとともに、上記シールドケース以外の部位にバーリング部を形成した第1リードフレームを準備する工程と、
ホット端子を一体に形成した第2リードフレームを準備する工程と、
上記ホット端子が上記貫通穴を介してシールドケース内に非接触で挿入されるように第1リードフレームと第2リードフレームとを重ね合わせ、上記ホット端子を上記第2リードフレーム内のランナーに連結するためのタイバーを第1リードフレームのバーリング部にカシメ固定するとともに、上記タイバーを第2リードフレームから分離する工程と、
上記カシメ固定された第1リードフレームおよび上記ホット端子を含むタイバーを金型に挿入し、上記シールドケースの内面および外面に樹脂モールドする工程であって、上記ホット端子の一端部が樹脂モールドされた樹脂ケースの内面に露出し、他端部が樹脂ケースの外面に露出するように樹脂モールドする工程と、
樹脂モールド後、上記タイバーからホット端子のみを分離してパッケージを得る工程と、を備えた電子部品用パッケージの製造方法。
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