CN113091921A - 贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器 - Google Patents

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CN113091921A CN202110327950.5A CN202110327950A CN113091921A CN 113091921 A CN113091921 A CN 113091921A CN 202110327950 A CN202110327950 A CN 202110327950A CN 113091921 A CN113091921 A CN 113091921A
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Abstract

本发明提供了一种贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器，封装管壳包括：塑料主体，一体注塑成型有支撑体；金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体内；第一导电引线，注塑固定在塑料主体上，包括露出塑料主体外侧壁的第一端及露出容纳室底面的第二端；第二导电引线，注塑固定在塑料主体上且未露出塑料主体外侧壁，包括露出容纳室底面的第一裸露部分及露出支撑体的第二裸露部分。本发明在生产组装过程中，省去单独安装支撑体、屏蔽罩、第二导电引线的步骤，简化了管壳的制造工艺，简化生产组装过程，可节省人力、提高效率、降低成本。同时，第二导电引线未形成焊锡脚，保证较好的屏蔽效果，避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。

Description

贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器
技术领域
本发明涉及传感器产品封装技术领域，具体涉及一种贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器。
背景技术
热释电红外传感器是一种热敏传感器，通过红外敏感元件将人或动物发出的热信号，经信号处理电路转变为电信号的热敏传感器。例如申请公布号为CN108469305A的中国发明专利申请公开的一种贴片型热释电红外传感器，包括由盖板和基板组成封闭外壳，封闭外壳内收容有红外敏感元、固定红外敏感元的支撑件以及信号处理电路；其中，盖板为红外光学滤光片；基板的边框表面和内部侧面设置有形成电磁屏蔽层的金属层；基板的中部具有形成一定收容空间的凹陷部分；支撑件和信号处理电路直接固定在基板凹陷部分的表面；基板凹陷部分表面和底部均设置有焊盘，通过过孔和走线电连接。
上述贴片型热释电红外传感器的基板相当于形成了封装管壳，基板为金属化陶瓷基板或环氧树脂PCB板，基板成型后需要在表面和内部侧面固定金属层，制造工艺复杂。并且元器件在生产组装过程中，需要先在封装管壳内固定支撑件，然后才能进行红外敏感元的安装，并且需要将红外敏感元与信号处理电路进行电连接，该过程复杂繁琐，造成生产效率比较低，并且需要较多的人力，增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制造工艺简单、生产组装方便、可节省人力、提高生产效率、降低生产成本的贴片式传感器用封装管壳；本发明的目的还在于提供一种制造工艺简单、生产组装方便、可节省人力、提高生产效率、降低生产成本的贴片式传感器。
为实现上述目的，本发明中的贴片式传感器用封装管壳采用如下技术方案：
贴片式传感器用封装管壳，包括：
塑料主体，塑料主体内设有顶端敞口的容纳室，容纳室的内壁上一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体；
金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体的侧壁内，金属屏蔽罩包括露出塑料主体外侧壁的屏蔽罩焊锡脚；
第一导电引线，注塑固定在塑料主体上，第一导电引线包括露出塑料主体外侧壁的第一端以及露出容纳室底面的第二端，第一端形成引线焊锡脚，第二端用于连接容纳室内的信号处理电路；
第二导电引线，注塑固定在塑料主体上且第二导电引线未露出塑料主体的外侧壁，第二导电引线包括露出容纳室底面的第一裸露部分以及露出支撑体的第二裸露部分，第一裸露部分用于连接容纳室内的信号处理电路，第二裸露部分用于连接敏感元件，第二裸露部分高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端。
上述技术方案的有益效果在于：本发明的封装管壳包括塑料主体，塑料主体的容纳室内一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体，也即支撑体伴随塑料主体直接一体注塑成型，这样在生产组装过程中，就省去了单独安装支撑体的步骤，从而方便生产组装，可节省人力、提高生产效率、降低生产成本。
塑料主体的侧壁内注塑固定的金属屏蔽罩可以对内部元器件起到屏蔽作用，避免受到外部干扰，金属屏蔽罩的屏蔽罩焊锡脚露出塑料主体外侧壁，方便与其他部件进行连接。
同时，塑料主体上还注塑固定有第一导电引线和第二导电引线，其中，第一导电引线的第二端露出容纳室底面，方便连接容纳室内的信号处理电路，第一导电引线的第一端露出塑料主体外侧壁形成引线焊锡脚，从而方便与其他部件进行电连接，实现信号的输出。第二导电引线的第一裸露部分露出容纳室底面，用于连接容纳室内的信号处理电路，第二导电引线的第二裸露部分露出支撑体，且高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端，方便连接敏感元件，从而使敏感元件通过第二导电引线直接与信号处理电路进行连接。
第一导电引线和第二导电引线直接注塑固定在塑料主体上，金属屏蔽罩也直接注塑固定在塑料主体的侧壁内，此结构不但简化了封装管壳的制造工艺，而且在生产组装过程中直接安装内部元器件即可，大大简化了生产组装过程，可以节省人力、提高生产效率、降低生产成本。同时，由于第二导电引线未露出塑料主体的外侧壁，也即第二导电引线未连接至外部，未形成焊锡脚，仅在塑料主体内实现敏感元件与信号处理电路的连接，保证了较好的屏蔽效果，避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。
进一步的，为了方便第二导电引线的设置和使用，第二导电引线包括位于容纳室的底壁内部的中间段，中间段水平设置且呈L形；第二导电引线还包括与中间段的其中一边相连的第一相连段，第一相连段呈直线形，第一相连段的顶面高于中间段，第一相连段包括所述的第一裸露部分，第一相连段的端部固定在塑料主体的侧壁内；第二导电引线还包括与中间段的另外一边垂直相连的第二相连段，第二相连段呈L形且位于中间段的上方，第二相连段包括所述的第二裸露部分，第二相连段的端部固定在塑料主体的侧壁内。
进一步的，为了提高使用效果，第一相连段的顶面与容纳室底面齐平，第二相连段的顶面与支撑体的顶面齐平。
进一步的，为了方便第一导电引线的设置和使用，第一导电引线包括水平设置的水平段，水平段的一端形成所述的第二端；第一导电引线还包括与水平段的另一端垂直相连的引出段，引出段呈L形，引出段包括所述的第一端。
进一步的，为了提高使用效果，引出段的底面与塑料主体的底面齐平，水平段的顶面与容纳室底面齐平。
进一步的，为了方便使用，方便内外部元器件的布置连接，第一导电引线设置有多个，相邻两个第一导电引线的第二端之间的间距小于第一端之间的间距。
进一步的，为了方便支撑，简化结构，支撑体设置有两个，两个支撑体分别位于容纳室的底壁与两个相对侧壁的交界处，第二导电引线也设置有两个，两个第二导电引线对称布置。
进一步的，为了方便制造，金属屏蔽罩包括两个L形的屏蔽片，塑料主体具有四个侧壁，两个屏蔽片分别注塑固定在塑料主体的四个侧壁内，各屏蔽片的其中一个侧边的底部设置有所述的屏蔽罩焊锡脚。
进一步的，为了方便对滤光片进行固定，方便储存胶水，塑料主体的顶部设置有一圈用于粘接固定滤光片的台阶，台阶的顶面低于塑料主体的顶面，且台阶的顶面由塑料主体内部向外部逐渐向下倾斜，以形成凹台结构。
为实现上述目的，本发明中的贴片式传感器采用如下技术方案：
贴片式传感器，包括封装管壳、安装在封装管壳内的敏感元件和信号处理电路、安装在封装管壳上的滤光片，封装管壳包括：
塑料主体，塑料主体内设有顶端敞口的容纳室，容纳室的内壁上一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体；
金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体的侧壁内，金属屏蔽罩包括露出塑料主体外侧壁的屏蔽罩焊锡脚；
第一导电引线，注塑固定在塑料主体上，第一导电引线包括露出塑料主体外侧壁的第一端以及露出容纳室底面的第二端，第一端形成引线焊锡脚，第二端连接容纳室内的信号处理电路；
第二导电引线，注塑固定在塑料主体上且第二导电引线未露出塑料主体的外侧壁，第二导电引线包括露出容纳室底面的第一裸露部分以及露出支撑体的第二裸露部分，第一裸露部分连接容纳室内的信号处理电路，第二裸露部分连接敏感元件，第二裸露部分高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端。
上述技术方案的有益效果在于：本发明的封装管壳包括塑料主体，塑料主体的容纳室内一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体，也即支撑体伴随塑料主体直接一体注塑成型，这样在生产组装过程中，就省去了单独安装支撑体的步骤，从而方便生产组装，可节省人力、提高生产效率、降低生产成本。
塑料主体的侧壁内注塑固定的金属屏蔽罩可以对内部元器件起到屏蔽作用，避免受到外部干扰，金属屏蔽罩的屏蔽罩焊锡脚露出塑料主体外侧壁，方便与其他部件进行连接。
同时，塑料主体上还注塑固定有第一导电引线和第二导电引线，其中，第一导电引线的第二端露出容纳室底面，方便连接容纳室内的信号处理电路，第一导电引线的第一端露出塑料主体外侧壁形成引线焊锡脚，从而方便与其他部件进行电连接，实现信号的输出。第二导电引线的第一裸露部分露出容纳室底面，方便连接容纳室内的信号处理电路，第二导电引线的第二裸露部分露出支撑体，且高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端，方便连接敏感元件，从而使敏感元件通过第二导电引线直接与信号处理电路进行连接。
第一导电引线和第二导电引线直接注塑固定在塑料主体上，金属屏蔽罩也直接注塑固定在塑料主体的侧壁内，此结构不但简化了封装管壳的制造工艺，而且在生产组装过程中直接安装内部元器件即可，大大简化了生产组装过程，可以节省人力、提高生产效率、降低生产成本。同时，由于第二导电引线未露出塑料主体的外侧壁，也即第二导电引线未连接至外部，未形成焊锡脚，仅在塑料主体内实现敏感元件与信号处理电路的连接，保证了较好的屏蔽效果，避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。
进一步的，为了方便第二导电引线的设置和使用，第二导电引线包括位于容纳室的底壁内部的中间段，中间段水平设置且呈L形；第二导电引线还包括与中间段的其中一边相连的第一相连段，第一相连段呈直线形，第一相连段的顶面高于中间段，第一相连段包括所述的第一裸露部分，第一相连段的端部固定在塑料主体的侧壁内；第二导电引线还包括与中间段的另外一边垂直相连的第二相连段，第二相连段呈L形且位于中间段的上方，第二相连段包括所述的第二裸露部分，第二相连段的端部固定在塑料主体的侧壁内。
进一步的，为了提高使用效果，第一相连段的顶面与容纳室底面齐平，第二相连段的顶面与支撑体的顶面齐平。
进一步的，为了方便第一导电引线的设置和使用，第一导电引线包括水平设置的水平段，水平段的一端形成所述的第二端；第一导电引线还包括与水平段的另一端垂直相连的引出段，引出段呈L形，引出段包括所述的第一端。
进一步的，为了提高使用效果，引出段的底面与塑料主体的底面齐平，水平段的顶面与容纳室底面齐平。
进一步的，为了方便使用，方便内外部元器件的布置连接，第一导电引线设置有多个，相邻两个第一导电引线的第二端之间的间距小于第一端之间的间距。
进一步的，为了方便支撑，简化结构，支撑体设置有两个，两个支撑体分别位于容纳室的底壁与两个相对侧壁的交界处，第二导电引线也设置有两个，两个第二导电引线对称布置。
进一步的，为了方便制造，金属屏蔽罩包括两个L形的屏蔽片，塑料主体具有四个侧壁，两个屏蔽片分别注塑固定在塑料主体的四个侧壁内，各屏蔽片的其中一个侧边的底部设置有所述的屏蔽罩焊锡脚。
进一步的，为了方便对滤光片进行固定，方便储存胶水，塑料主体的顶部设置有一圈用于粘接固定滤光片的台阶，台阶的顶面低于塑料主体的顶面，且台阶的顶面由塑料主体内部向外部逐渐向下倾斜，以形成凹台结构。
附图说明
图1为本发明中贴片式传感器用封装管壳的俯视外观图；
图2为本发明中贴片式传感器用封装管壳的俯视透视图；
图3为本发明中贴片式传感器用封装管壳的一个视角的立体图；
图4为本发明中贴片式传感器用封装管壳的另一个视角的立体图；
图5为本发明中贴片式传感器用封装管壳的一个视角的爆炸图；
图6为本发明中贴片式传感器用封装管壳的另一个视角的爆炸图；
图7为图1~图6中的D导电引线的立体图；
图8为图1~图6中的F导电引线的立体图。
图中：1、A导电引线；1-1、A引线焊锡脚；1-2、A引线第二端；2、B导电引线；2-1、B引线焊锡脚；2-2、B引线第二端；3、C导电引线；3-1、C引线焊锡脚；3-2、C引线第二端；4、D导电引线；4-1、D引线焊锡脚；4-2、D引线第二端；4-3、水平段；4-4、引出段；5、E导电引线；5-1、E引线焊锡脚；5-2、E引线第二端；6、F导电引线；6-1、F引线第一裸露部分；6-2、F引线第二裸露部分；6-3、中间段；6-4、第一相连段；6-5、第二相连段；7、G导电引线；7-1、G引线第一裸露部分；7-2、G引线第二裸露部分；8、H导电引线；8-1、H引线焊锡脚；8-2、H引线第二端；9、屏蔽片；9-1、屏蔽罩焊锡脚；10、塑料主体；10-1、支撑体；10-2、台阶。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
本发明中贴片式传感器用封装管壳（以下简称封装管壳）的一个实施例如图1、图2、图3和图4所示，封装管壳包括塑料主体10，塑料主体10呈方壳状，具有四个侧壁及一个底壁，使得在塑料主体10内形成一个顶端敞口的容纳室，容纳室的内壁上一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体10-1，支撑体10-1的顶面高于容纳室底面。具体的，支撑体10-1设置有两个，两个支撑体10-1分别位于容纳室的底壁与两个相对侧壁的交界处。
封装管壳还包括注塑固定在塑料主体10的侧壁内的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩用于对内部元器件起到屏蔽作用，避免受到外部干扰。具体的，结合图5和图6所示，金属屏蔽罩包括两个L形的屏蔽片9，两个屏蔽片9分别注塑固定在塑料主体10的四个侧壁内，各屏蔽片9的其中一个侧边的底部设置有两个屏蔽罩焊锡脚9-1，如图1~图4所示，屏蔽罩焊锡脚9-1露出塑料主体10的外侧壁，方便与其他部件进行连接，且屏蔽罩焊锡脚9-1的底面与塑料主体的底面齐平。
封装管壳还包括注塑固定在塑料主体10上的第一导电引线，第一导电引线包括露出塑料主体10外侧壁的第一端以及露出容纳室底面的第二端，第一端形成引线焊锡脚，方便与其他部件进行电连接，实现信号的输出；第二端用于连接容纳室内的信号处理电路，如场效应管。具体的，本实施例中的第一导电引线共有六个，分别是A导电引线1、B导电引线2、C导电引线3、D导电引线4、E导电引线5、H导电引线8，其中A导电引线1、B导电引线2、C导电引线3、D导电引线4依次排布于塑料主体10的一侧，且B导电引线2和C导电引线3结构对称，A导电引线1和D导电引线4结构对称。E导电引线5和H导电引线8位于塑料主体10的相对另一侧，E导电引线5和H导电引线8结构对称，E导电引线5与A导电引线1结构相同，H导电引线8与D导电引线4结构相同。
A导电引线1露出塑料主体10外侧壁的第一端形成A引线焊锡脚1-1、露出容纳室底面的A引线第二端1-2用于连接信号处理电路；同理，露出塑料主体10外侧壁的还有B引线焊锡脚2-1、C引线焊锡脚3-1、D引线焊锡脚4-1、E引线焊锡脚5-1、H引线焊锡脚8-1，用于连接信号处理电路的还有B引线第二端2-2、C引线第二端3-2、D引线第二端4-2、E引线第二端5-2、H引线第二端8-2。
各第一导电引线的结构相似，有些甚至是相同的，以D导电引线4为例，如图8所示，D导电引线4包括水平设置的水平段4-3，水平段4-3的一端形成上述的D引线第二端4-2，水平段4-3的顶面与容纳室底面齐平，也即露出容纳室底面的D引线第二端4-2实际为水平段4-3的局部顶面。D导电引线4还包括与水平段4-3的另一端垂直相连的引出段4-4，引出段4-4呈L形，引出段4-4包括上述的D引线焊锡脚4-1，且引出段4-4的底面与塑料主体的底面齐平。同理，其他第一导电引线的水平段的顶面也均与容纳室底面齐平、引出段的底面均与塑料主体的底面齐平。
如图2、图5以及图6所示，各第一导电引线的水平段在水平面内都是倾斜设置的，使得相邻两个第一导电引线的第二端之间的间距小于第一端之间的间距，这样更加方便布置以及与外部其他部件之间的连接。
封装管壳还包括注塑固定在塑料主体10上的第二导电引线，第二导电引线的两端均位于塑料主体10的内部，且整个第二导电引线位于金属屏蔽罩的内侧。具体的，第二导电引线设置有两个，两个第二导电引线对称布置，分别是F导电引线6和G导电引线7，两个第二导电引线位于E导电引线5和H导电引线8之间。如图2~图4所示，F导电引线6包括露出容纳室底面的F引线第一裸露部分6-1以及露出其中一个支撑体10-1的F引线第二裸露部分6-2，G导电引线7包括露出容纳室底面的G引线第一裸露部分7-1以及露出另一个支撑体10-1的G引线第二裸露部分7-2，F引线第一裸露部分6-1和G引线第一裸露部分7-1用于连接容纳室内的信号处理电路，F引线第二裸露部分6-2和G引线第二裸露部分7-2用于连接敏感元件，使敏感元件通过第二导电引线直接与信号处理电路进行连接，显然F引线第二裸露部分6-2和G引线第二裸露部分7-2高于对应的第一裸露部分以及各个第一导电引线的第二端。
以F导电引线6为例，如图7所示，F导电引线6包括位于容纳室的底壁内部的中间段6-3，中间段6-3水平设置且呈L形。F导电引线6还包括与中间段6-3的其中一边相连的第一相连段6-4，第一相连段6-4呈直线形，第一相连段6-4的端部固定在塑料主体10的侧壁内，第一相连段6-4的顶面高于中间段6-3，第一相连段6-4包括上述的F引线第一裸露部分6-1，并且第一相连段6-4的顶面与容纳室底面齐平，因此F引线第一裸露部分6-1实际为第一相连段6-4的局部顶面。
F导电引线6还包括与中间段6-3的另外一边垂直相连的第二相连段6-5，第二相连段6-5呈L形且位于中间段6-3的上方，第二相连段6-5的端部固定在塑料主体10的侧壁内，第二相连段6-5包括上述的F引线第二裸露部分6-2，并且第二相连段6-5的顶面与支撑体10-1的顶面齐平，第二相连段6-5的侧面与支撑体10-1的侧面齐平，因此F引线第二裸露部分6-2实际为第二相连段6-5的顶面和侧面，与敏感元件进行连接的是第二相连段6-5的顶面。
G导电引线7与F导电引线6大小相同、结构对称，详细结构参照F导电引线6，此处不再重述。此外，如图1~图5所示，塑料主体10的顶部设置有一圈用于粘接固定滤光片的台阶10-2，台阶10-2的顶面低于塑料主体10的顶面，且台阶10-2的顶面由塑料主体10内部向外部逐渐向下倾斜，以形成凹台结构，从而方便储存胶水，使胶水可以在凹台上有均匀水平的剂量，方便直接粘接固定滤光片，适合大批量稳定高速生产，省掉了传统产品需要二次粘接的工艺。
本发明的封装管壳包括塑料主体、直接一体注塑成型在塑料主体内壁上的支撑体、直接注塑固定在塑料主体上的金属屏蔽罩、第一导电引线和第二导电引线，在生产组装过程中，省去了单独安装支撑体的步骤，省去了单独装配屏蔽罩的步骤，并且敏感元件通过第二导电引线直接与信号处理电路进行连接，省去了单独安装第二导电引线的步骤，因此不但简化了封装管壳的制造工艺，而且在传感器产品的生产组装过程中，用户可直接根据需要安装内部元器件，在本管壳内完成所有电路及功能组装，大大简化了生产组装过程，可以节省人力、提高生产效率、降低生产成本。同时，由于第二导电引线未露出塑料主体的外侧壁，也即第二导电引线未连接至外部，未形成焊锡脚，仅在塑料主体内实现敏感元件与信号处理电路的连接，保证了较好的屏蔽效果，避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。
本发明的封装管壳，其中导电引线的数量、长度、宽度、高度、形状以及位置可以根据实际产品需要进行更改，可以满足不同传感器的封装电路要求；本发明的封装管壳为注塑成型，使用模具生产，效率高、成本低，适用于大批量生产；产品因大部分金属在塑料内部导通，所以不需要过多的金属镀层，相对与传统封装管壳更加环保、节约贵金属。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，台阶的顶面可以是水平的。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，可以不设置台阶，可以将滤光片直接粘接固定在塑料主体的顶面上。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，金属屏蔽罩也可以包括四个直的屏蔽片，或者是一个一体的矩形框。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，塑料主体可以不是方壳状，例如还可以是圆壳状，金属屏蔽罩的形状也需要与之适应。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，支撑体的个数也可以更多，或者支撑体也可以是一圈环状的。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，根据实际需要和尺寸情况，相邻两个第一导电引线的第二端之间的间距也可以等于第一端之间的间距。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，第一导电引线的引出段的底面也可以高于塑料主体的底面，同理屏蔽罩焊锡脚的底面也可以高于塑料主体的底面。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，第一导电引线的水平段的顶面也可以高于容纳室底面，同理第二导电引线的第一相连段的顶面也可以高于容纳室底面。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，整个第一导电引线可以都是水平直的。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，第二导电引线的第二相连段的顶面也可以高出支撑体的顶面。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，第二导电引线的第二相连段的侧面可以不露出支撑体，而是在支撑体内部。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，第二导电引线的中间段可以不是L形，而是直的。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，第二导电引线的形状也可以是大部分位于塑料主体的侧壁内部，仅有两端露出，其中一端露出容纳室底面形成第一裸露部分，另一端露出支撑体形成第二裸露部分。
在贴片式传感器用封装管壳的其他实施例中，支撑体也可以是仅一体注塑成型在容纳室的侧壁上。
本发明中贴片式传感器的实施例为：贴片式传感器包括封装管壳、安装在封装管壳内的敏感元件和信号处理电路、安装在封装管壳上的滤光片，封装管壳的具体结构与上述实施例中的贴片式传感器用封装管壳相同，在此不再重述。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，本发明的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，包括：
塑料主体（10），塑料主体（10）内设有顶端敞口的容纳室，容纳室的内壁上一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体（10-1）；
金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体（10）的侧壁内，金属屏蔽罩包括露出塑料主体（10）外侧壁的屏蔽罩焊锡脚（9-1）；
第一导电引线，注塑固定在塑料主体（10）上，第一导电引线包括露出塑料主体（10）外侧壁的第一端以及露出容纳室底面的第二端，第一端形成引线焊锡脚，第二端用于连接容纳室内的信号处理电路；
第二导电引线，注塑固定在塑料主体（10）上且第二导电引线未露出塑料主体（10）的外侧壁，第二导电引线包括露出容纳室底面的第一裸露部分以及露出支撑体（10-1）的第二裸露部分，第一裸露部分用于连接容纳室内的信号处理电路，第二裸露部分用于连接敏感元件，第二裸露部分高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端。
2.根据权利要求1所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第二导电引线包括位于容纳室的底壁内部的中间段（6-3），中间段（6-3）水平设置且呈L形；第二导电引线还包括与中间段（6-3）的其中一边相连的第一相连段（6-4），第一相连段（6-4）呈直线形，第一相连段（6-4）的顶面高于中间段（6-3），第一相连段（6-4）包括所述的第一裸露部分，第一相连段（6-4）的端部固定在塑料主体（10）的侧壁内；第二导电引线还包括与中间段（6-3）的另外一边垂直相连的第二相连段（6-5），第二相连段（6-5）呈L形且位于中间段（6-3）的上方，第二相连段（6-5）包括所述的第二裸露部分，第二相连段（6-5）的端部固定在塑料主体（10）的侧壁内。
3.根据权利要求2所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第一相连段（6-4）的顶面与容纳室底面齐平，第二相连段（6-5）的顶面与支撑体（10-1）的顶面齐平。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第一导电引线包括水平设置的水平段（4-3），水平段（4-3）的一端形成所述的第二端；第一导电引线还包括与水平段（4-3）的另一端垂直相连的引出段（4-4），引出段（4-4）呈L形，引出段（4-4）包括所述的第一端。
5.根据权利要求4所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，引出段（4-4）的底面与塑料主体（10）的底面齐平，水平段（4-3）的顶面与容纳室底面齐平。
6.根据权利要求4所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，第一导电引线设置有多个，相邻两个第一导电引线的第二端之间的间距小于第一端之间的间距。
7.根据权利要求1~3任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，支撑体（10-1）设置有两个，两个支撑体（10-1）分别位于容纳室的底壁与两个相对侧壁的交界处，第二导电引线也设置有两个，两个第二导电引线对称布置。
8.根据权利要求1~3任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，金属屏蔽罩包括两个L形的屏蔽片（9），塑料主体（10）具有四个侧壁，两个屏蔽片（9）分别注塑固定在塑料主体（10）的四个侧壁内，各屏蔽片（9）的其中一个侧边的底部设置有所述的屏蔽罩焊锡脚（9-1）。
9.根据权利要求1~3任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳，其特征在于，塑料主体（10）的顶部设置有一圈用于粘接固定滤光片的台阶（10-2），台阶（10-2）的顶面低于塑料主体（10）的顶面，且台阶（10-2）的顶面由塑料主体（10）内部向外部逐渐向下倾斜，以形成凹台结构。
10.贴片式传感器，包括封装管壳、安装在封装管壳内的敏感元件和信号处理电路、安装在封装管壳上的滤光片，其特征在于，所述封装管壳与权利要求1~9中任意一项所述的贴片式传感器用封装管壳相同。
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