CN102110670A - 电子部件装置及引线框 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够减少部件数量、降低成本，且能够大幅提高外部端子配置的设计的自由度的电子部件装置。在电子部件装置(1)中，在由具有在上方开放的开口的树脂模塑体构成的封装件主体(2)内，配置有由金属构成且为框状的屏蔽罩(13)，以从该屏蔽罩(13)内延伸至屏蔽罩(13)外的方式配置有高压侧端子(14、15)及接地端子(16)，该高压侧端子(14、15)及接地端子(16)与屏蔽罩(13)一起通过嵌入成形埋设于树脂模塑体，配置在屏蔽罩(13)内的电子部件元件与高压侧端子(14、15)及接地端子(16)连接，用于将屏蔽罩(13)与接地电位连接的屏蔽端子(13a～13d)以与接地端子(16)不同体的方式与屏蔽罩(13)相连。

Description

电子部件装置及引线框
技术领域
本发明涉及一种例如收纳红外线传感器元件等电子部件元件而形成的电子部件装置，更详细地说，涉及具备封装件主体的电子部件装置及用于该电子部件装置的制造的引线框，所述封装件主体通过利用嵌入成形在树脂模塑体中设置由金属构成的屏蔽罩及用于与外部连接的金属端子而成。
背景技术
目前，为了构成电子部件元件的封装件而广泛使用嵌入成形技术。例如在下述的专利文献1中公开有将作为电子部件元件的红外线元件用的封装件通过嵌入成形法形成的结构。
图5是从下方观察专利文献1所记载的电子部件装置时的立体图。图6是专利文献1所记载的电子部件装置的主视剖视图。电子部件装置1001具有由树脂模塑体构成的封装件主体1002。在封装件主体1002中通过嵌入成形埋设有屏蔽罩1003。
在制造时，如图7所示，使引线框1005接近引线框1004上，进而在重叠的状态下进行嵌入成形。由此，能够得到在封装件主体1002内埋设有屏蔽罩1003的结构。在图7中，在引线框1004上连接有通过深拉深加工形成的屏蔽罩1003。屏蔽罩1003具有大致长方体状的形状，且该大致长方体状的形状具有在上方开放的开口。图7中示出屏蔽罩1003的下表面1003a侧。如图5所示，在屏蔽罩1003的下表面1003a形成有通过切起而形成的接地端子1006。此外，在下表面1003a上形成有多个贯通孔。高压侧端子1007、1007以到达该贯通孔且不与屏蔽罩1003接触的方式配置。高压侧端子1007、1007设置于图7的引线框1005上。
此外，如图5及图6所示，通过从屏蔽罩1003的下表面1003a向内侧切起而形成接地端子1008。
在嵌入成形时，如图7所示，使引线框1005从引线框1004的上方接近引线框1004，将高压侧端子1007、1007插入下表面1003a的上述贯通孔内并定位。在该状态下进行嵌入成形，从而形成封装件主体1002。
如图6所示，上述由树脂模塑体构成的封装件主体1002在上方具有开口1002a。在开口1002a内收纳有红外线传感器元件S。在收纳红外线传感器元件S后，通过具有屏蔽功能的光学滤波器1009闭塞开口1002a。
红外线传感器元件S的高压侧端子电极与上述高压侧端子1007、1007电连接，且接地电位侧端子电极与上述接地端子1008电连接。由此，红外线传感器元件S的与接地电位连接的端子电极经由接地端子1008而与屏蔽罩1003电连接。屏蔽罩1003具有上述的接地端子1006、1006。
在电路基板等上安装电子部件装置1001时，将电子部件装置1001从图5所示的状态上下翻转。然后，将接地端子1006、1006与电路基板上的和接地电位连接的电极电连接。此外，将高压侧端子1007、1007与电路基板上的和高压侧电位连接的电极电连接。
专利文献1：WO2006/126441
在上述电子部件装置1001中，必须将在上方具有开口的大致长方体状的屏蔽罩1003通过深拉深加工形成。并且，必须准备构成屏蔽罩1003的引线框1004和设置有高压侧端子1007、1007的引线框1005。因此，部件数量多。此外，必须将引线框1005相对于引线框1004进行对位，并在该状态下配置到模具内。因此，制造工序复杂。
此外，连接于上述红外线传感器元件S的接地端子1008与屏蔽罩1003一体形成。因此，必须对应于红外线传感器元件S的与接地电位连接的接地侧端子电极的位置来设置上述接地端子1008。由此，存在设计的自由度低的问题。
此外，在电子部件装置中，优选用于与外部电连接的多个外部端子的对称性良好。若对称性不好，则存在回流焊等中的自对准性伴随小型化的进展而下降的问题。此外，在极端的情况下，产生在电子部件装置中不希望出现的立起现象即立碑现象。
在电子部件装置1001中，对称地配置上述接地端子1006、1006和高压侧端子1007、1007，但为了不损害整体的对称性，存在上述接地端子1008的位置受到制约的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供无需准备复杂形状的部件、廉价且能够提高与接地电位连接的端子的配置的设计自由度的电子部件装置及用于该电子部件装置的制造的引线框。
本发明所涉及的电子部件装置具备由具有在上方开放的开口的树脂模塑体构成的封装件主体。通过与该封装件主体的树脂模塑体一起嵌入成形而设置由金属构成且为框状的屏蔽罩。此外，在上述封装件主体内配置有电子部件元件。电子部件元件具有高压侧端子电极和与接地电位连接的接地侧端子电极。进而，通过与封装件主体一起嵌入成形而配置有高压侧端子。该高压侧端子与高压侧端子电极电连接。高压侧端子导出至上述封装件主体的外表面。此外，通过与封装件主体一起嵌入成形而设置有接地端子。接地端子与电子部件元件的接地侧端子电极电连接，且导出至封装件主体的外表面。另外，本发明所涉及的电子部件装置具备与上述屏蔽罩相连的屏蔽端子。屏蔽端子导出至封装件主体的外表面。
在本发明所涉及的某一特定的方式下，所述屏蔽罩具有包括第一、第二、第三及第四侧面部的矩形框状的形状，第一侧面部和第三侧面部对置，第二侧面部和第四侧面部对置。此时，由于屏蔽罩具有大致长方体状的形状，因此能够提高屏蔽罩的对称性。
在本发明所涉及的电子部件装置的另一特定的方式下，所述高压侧端子及所述接地端子在比所述屏蔽罩的第一～第四侧面部的下端靠下方的位置从屏蔽罩内到达屏蔽罩外。此时，能够更可靠地防止屏蔽罩和高压侧端子及接地端子的电接触。
在本发明所涉及的电子部件装置的又一特定的方式下，所述接地端子及高压侧端子经由所述屏蔽罩的所述第二或第四侧面部的下方导出至所述封装件主体的外部。此时，能够在第一或第二侧面部侧配置高压侧端子及接地端子，因此能够在第二及第四侧面部侧提高屏蔽效果。
在本发明所涉及的电子部件装置的又一特定的方式下，所述屏蔽端子设置为延伸至封装件主体的与导出所述接地端子的一侧相反的一侧。此时，能够提高屏蔽罩的屏蔽端子和与电子部件装置元件连接的接地端子的配置的对称性。
在本发明所涉及的电子部件装置的又一特定的方式下，所述高压侧端子、所述接地端子及所述屏蔽端子的导出至封装件主体外的部分位于所述封装件主体的下面侧。此时，能够将电子部件装置从封装件主体的下面侧容易地向电路基板等进行表面安装。
在本发明所涉及的电子部件装置的又一特定的方式下，所述高压侧端子及所述接地端子具备：位于屏蔽罩内的中间高度位置的电子部件元件连接部；从电子部件元件连接部的屏蔽罩内的外侧方向端部向下方延伸的连接部；与连接部的下端相连且到达所述屏蔽罩外的端子部。此时，能够通过金属板的折弯加工容易地形成上述高压侧端子及接地端子。
在本发明所涉及的电子部件装置中，上述的电子部件元件没有特别的限定，但优选使用红外线传感器。
本发明所涉及的引线框是用于本发明的电子部件装置的制造的引线框，其具备：引线框框体；与所述引线框框体相连，且用于形成所述屏蔽罩的屏蔽罩部；与所述引线框框体相连的所述高压侧端子及接地端子；与所述屏蔽罩部相连的所述屏蔽端子。
在本发明所涉及的引线框的某一特定的方式下，所述屏蔽罩部具备：矩形的底面部；与底面部的相对置的一对边相连，且通过沿该边折弯而形成的所述第二、第四侧面部；从所述第二、第四侧面部的两侧向第四、第二侧面侧折弯而成的侧面部分，由在第二、第四侧面部的一侧折弯而成的一对侧面部分形成第一侧面部，由在所述第二、第四侧面部的另一侧折弯而成的所述侧面部分形成第三侧面部。
在本发明所涉及的电子部件装置中，屏蔽罩由金属构成且具有框状的形状，屏蔽端子具有与屏蔽罩相连的形状，且与电子部件元件的接地端子电极电连接的接地端子和屏蔽罩分体设置，因此能够简化屏蔽罩的结构。由此，能够实现屏蔽罩的制造工序的简化及成本的降低。
此外，由于分体设置上述接地端子和与屏蔽罩相连的屏蔽端子，因此能够提高接地端子的配置的自由度。由此，电子部件元件的接地侧端子电极的位置的制约少，换言之，能够容易地应对各种电子部件元件，能够大幅提高电子部件装置的设计的自由度。
附图说明
图1(a)是表示本发明的一实施方式中准备的屏蔽罩、高压侧端子及接地端子的立体图，(b)是其侧视剖视图，(c)是表示折弯加工前的引线框的俯视图。
图2是本发明的一实施方式的电子部件装置的简略的分解立体图。
图3是本发明的一实施方式中准备的封装件主体的俯视图。
图4是本发明的一实施方式中准备的封装件主体的剖视图。
图5表示现有的电子部件装置的一例，是从电子部件装置的下面侧观察时得到的立体图。
图6是现有的电子部件装置的主视剖视图。
图7是表示现有的电子部件装置的制造时准备的多个引线框的立体图。
符号说明
1...电子部件装置
2...封装件主体
2a...开口
3...底板部
4～7...第一～第四侧面部
8...FET
8a、8b...高压(hot)侧端子电极
8c...接地侧端子电极
9...陶瓷板
10...黑化膜
11...光学滤波板
13...屏蔽罩
13A...屏蔽罩部
13a～13d...屏蔽端子
14、15...高压侧端子
14a...电子部件元件连接部
14b...连接部
14c...端子部
16...接地端子
16a...电子部件元件连接部
16b...连接部
16c...端子部
17...浮起端子
17a...露出部
17b...连接部
17c...端子部
18...电路基板
21...引线框
22...引线框框体
22a～22c...开口部
23...底板部
23a、23b...第一、第二底板部
24～27...第一～第四侧面部
24a、24b、26a、26b...侧面部分
具体实施方式
以下，通过参照附图并说明本发明的具体实施方式来明确本发明。
图2是本发明的一实施方式所涉及的电子部件装置的分解立体图。
电子部件装置1具有封装件主体2。封装件主体2具有向上方开放的开口2a。封装件主体2由树脂模塑体构成。
上述开口2a具有矩形的形状，由此，封装件主体2具有有底的大致长方体状的形状。
封装件主体2包括具有矩形的平面形状的底板部3、从底板部3的四边向上方延伸的第一～第四侧面部4～7。
形成有由第一～第四侧面部4～7和底板部3包围而成的收纳空间。在该收纳空间中收纳有作为电子部件元件的FET8。作为电子部件元件也可以为FET以外的红外线传感器元件等其他的电子部件元件。并且，安装有陶瓷板9来闭塞开口2a。陶瓷板9为平板状，在其上表面设置有黑化膜10、10。由此构成红外线检测部。黑化膜10、10例如由黑色墨液形成。
此外，在陶瓷板9的上表面形成有简略地由虚线框表示的碳膏层C。此外，在陶瓷板9的上方层叠有由硅构成的光学滤波板11。由上述陶瓷板9及光学滤波板11的层叠体构成闭塞开口2a的盖构件。
本实施方式的电子部件装置1的特征在于收纳有上述FET8的封装件主体2。屏蔽罩13以其一部分露出的方式通过嵌入成形埋设于封装件主体2。
图3是上述封装件主体2的俯视图。由图3明确可知，屏蔽罩13以其一部分露出的方式埋设在封装件主体2的包围上述收纳部的第一～第四侧面部4～7内。屏蔽罩13由金属构成，发挥电磁屏蔽功能。此外，在上述收纳空间内，在底板部3的上面露出高压侧端子14、15。另外，与设置有高压侧端子14、15的一侧隔有距离地设置有浮起端子17。
图2所示的FET8具有高压侧端子电极8a、8b和接地侧端子电极8c。图2中，高压侧端子电极8a、8b及接地侧端子电极8c以从传感器主体向侧方延伸的方式形成，也可以由金属板构成，形成为可容易折弯。
如图2所示，上述高压侧端子电极8a、8b通过焊锡等导电性接合材料X与封装件主体2侧的高压侧端子14、15电连接。此外，接地侧端子电极8c同样地通过导电性接合材料X与接地端子16接合。
图1(a)是表示形成有上述屏蔽罩13、高压侧端子14、15、接地端子16及浮起端子17的引线框的主要部分的局部欠缺立体图，(b)是其侧视剖视图。
引线框21由一张金属板构成，具有引线框框体22。在该引线框框体22上形成有开口部22a、22b、22c。屏蔽罩13设置为经由流槽(runner)与引线框框体22连接。同样地，高压侧端子14、15及接地端子16分别经由流槽而与引线框框体22相连。浮起端子17以夹着高压侧端子14、15及接地端子16而对置的方式经由流槽与引线框框体22相连。
由此，在本实施方式中，能够使用一个引线框框体22来构成上述屏蔽罩13、高压侧端子14、15、接地端子16及浮起端子17。由此，能够减少制造时的部件数量。
屏蔽罩13具有底板部23和与底板部23相连的第一～第四侧面部24～27。第一侧面部24和第三侧面部26对置，第二侧面部25和第四侧面部27对置。通过第一～第四侧面部24～27形成矩形框状的形状，在上方形成有矩形的开口。此外，底板部23具有第一、第二底板部23a、23b。第一底板部23a和第二底板部23b在底板部23的面方向上隔开形成。通过将金属板从第一底板部23a的外侧端线向上方折弯而形成第四侧面部27。
同样地，通过将金属板从第二底板部23b的外侧端线向上方折弯而形成第二侧面部25。此外，如图1(b)所示，第一侧面部24具有设置为与第四侧面部27相连的侧面部分24a和设置为与第二侧面部25相连的侧面部分24b。侧面部分24a和侧面部分24b在第一侧面部24的中央隔着间隔G配置。
同样地，第三侧面部26也具有隔着间隔配置的侧面部分26a、26b。侧面部分26a与第四侧面部27相连。侧面部分26b与第二侧面部25相连。
在实际制造时，准备图1(c)所示的平板状的引线框21。在引线框21中，在引线框框体22上连接有用于构成屏蔽罩13的屏蔽罩部13A。屏蔽罩部13A具有矩形的底板部23。此外，与底板部23相连地设置有第二、第四侧面部25、27。在第二、第四侧面部25、27的两侧分别设置有侧面部分24b、26b及24a、26a。
接着，将连接有上述第四侧面部27及侧面部分24a、26a的金属片先从底板部23a向上方折弯，然后，将侧面部分24a、26a从第四侧面部27的各端部折弯。第二侧面部25及侧面部分24b、26b也同样进行加工。由此，由侧面部分24a、24b形成第一侧面部24，由侧面部分26a、26b形成第三侧面部26。
第一、第三侧面部24，26分离为上述侧面部分24a、24b、26a、26b，因此可以如上述那样使用一张引线框来构成第一～第四侧面部24～27。
由此，能够仅通过准备由一张金属板构成的引线框用金属板并进行上述的折弯加工，就能够容易地形成屏蔽罩13。
如图1(c)所示，在折弯加工前的引线框21上还设置有与引线框框体22相连而构成上述高压侧端子14、15、接地端子16及浮起端子17的金属板部分。例如对高压侧端子14进行折弯加工，以从图1(c)所示的状态成为图1(a)及图1(b)所示。即，在折弯加工后实施加工以具有以下的形状。
高压侧端子14具有比屏蔽罩13的底板部23靠上方、即位于中间高度位置的电子部件元件连接部14a。该电子部件元件连接部14a是在图2及图4中图示的部分。连接部14b以从电子部件元件连接部14a的屏蔽罩13内的外侧方向端部向下方延伸的方式相连。以与连接部14b的下端相连且到达屏蔽罩13外的方式设置有端子部14c。高压侧端子15也与高压侧端子14同样构成。
如图2～图4所示，在嵌入成形后的封装件主体2中，上述电子部件元件连接部14a在封装件主体2的底板部3的上面露出。此外，虽未图示，但上述端子部14c在封装件主体2的第三侧面部26的下方即封装件主体2的下面侧露出。该端子部14c的露出的部分和电子部件元件连接部14a以外的部分埋设于由树脂模塑体构成的封装件主体2内。
同样地，接地端子16也具有电子部件元件连接部16a、连接部16b及端子部16c。
另外，也可以不设置浮起端子17，但也可以使浮起端子17具有在封装件主体2的底板部3的上面露出的露出部17a、连接部17b及端子部17c。
在制造时，将图1所示的屏蔽罩13、高压侧端子14、15、接地端子16及浮起端子17一体地构成于引线框22的结构配置到模具中，注入树脂而进行嵌入成形。由此得到上述封装件主体2。
在嵌入成形后，在图1(c)的单点划线A、B所示的位置从多个流槽切断。由此，能够得到上述电子部件装置1。
如图3所示，在封装件主体2中，高压侧端子14的电子部件元件连接部14a在底板部3的上面露出。在高压侧端子15中也同样。在接地端子16中，电子部件元件连接部16a露出。由此，如上述那样，能够将FET8的高压侧端子电极8a、8b与上述高压侧端子14、15电连接，将接地侧端子电极8c与接地端子16电连接，在底板部3上安装FET8。
另外，上述高压侧端子14的端子部14c从屏蔽罩13内延伸至屏蔽罩13外，更具体地说，经由第三侧面部26的下方而延伸至屏蔽罩13外。该端子部14c在封装件主体2的底板部3的下面即封装件主体2的下面露出。高压侧端子15也与高压侧端子14同样构成。
此外，接地端子16的端子部16c也从屏蔽罩13内通过第三侧面部26的下方并延伸至屏蔽罩13外。端子部16c在封装件主体2的下面露出。
浮起端子17的端子部17c也同样从屏蔽罩13内伸出至屏蔽罩13外，但通过第一侧面部24的下方并伸出至屏蔽罩13外。
因此，高压侧端子14、15、接地端子16及浮起端子17未与屏蔽罩13电连接。
此外，在屏蔽罩13中，通过在上述单点划线A、B切断第一底板部分23a的与引线框框体22的主体相连的流槽部，从而形成屏蔽端子13a、13b。在第二底板部23b也同样地形成有屏蔽端子13c、13d。该屏蔽端子13a～13d为了将屏蔽罩13与接地电位连接而设置。
由此，在本实施方式中，用于将FET8与外部电连接的接地侧端子电极8c和用于将屏蔽罩13与外部的接地电位连接的屏蔽端子13a～13d设置为不同体。
另外，屏蔽端子可设于任意侧面部，但优选如本实施方式这样，在相对置的第一侧面部24侧及第三侧面部26侧同样地构成屏蔽端子。由此，能够提高端子结构的对称性。
如图2及图4所示，上述屏蔽端子13a～13d位于封装件主体2的下面。
由此，屏蔽端子13a～13d也与上述高压侧端子14、15及接地端子16同样地在封装件主体2的下面露出。由此，能够在电路基板上对电子部件装置1进行表面安装。此时，虽未特别图示，但在电路基板侧共同连接与上述屏蔽端子13a～13d接合的配线图案和与接地端子16连接的配线图案即可。由此，能够将电路基板侧的与接地电位连接的部分形成为一个部分。也可以在电路基板侧分别设置与屏蔽端子13a～13d连接的配线图案和与接地端子16连接的配线图案，并分别与接地电位连接。
在本实施方式的电子部件装置1中，如上述那样，可以仅通过准备一张引线框框体22并实施简单的折弯加工，就能够形成屏蔽罩13、高压侧端子14、15及接地端子16。由此，能够减少部件数量，且能够使加工工序简化。从而能够降低成本。此外，在本实施方式中，上述接地端子16与屏蔽端子13a～13d分开设置。由此，能够提高接地端子16的配置的自由度。从而，在与FET8不同的位置搭载具有接地端子电极的电子部件元件时，仅变更接地端子16的电子部件元件连接部16a的位置就能够容易地应对。由此，能够提高设计的自由度，且能够应对各种电子部件元件。
在本实施方式中，在第三侧面部26，一方的高压侧端子14与另一方的高压侧端子15隔着接地端子16对称配置。如此，能够提高配置有高压侧端子14、15和接地端子16的结构的对称性。由此，能够提高将电子部件装置1向印刷电路基板进行回流焊等时的自对准效果。
不过，多个高压侧端子及接地端子的配置并不局限于这样的方式。此外，高压侧端子的个数也没有特定的局限，也可以使用一个高压侧端子或三个以上的高压侧端子。
此外，由于设置有上述底板部23，因此在电子部件装置1中，不仅能够从第一～第四侧面部24～27对FET8及陶瓷板9进行电磁屏蔽，而且能够从下方对FET8及陶瓷板9进行电磁屏蔽。此外，在上述实施方式中，在第三侧面部26的下方，高压侧端子14、15及接地端子16到达屏蔽罩13外，但也可以经由其他侧面部例如第一侧面部24、第二侧面部25或第四侧面部27的下方而到达屏蔽罩13外。
此外，第一侧面部24及第三侧面部26分割为具有上述侧面部分24a、24b及侧面部分26a、26b，因此能够大幅提高通过第一侧面部24及第三侧面部26的下方的外部端子、例如高压侧端子14、15或接地端子16等的形状、数量及配置的自由度。

Claims (10)

1.一种电子部件装置，其中，具备：
封装件主体，其由具有在上方开放的开口的树脂模塑体构成；
屏蔽罩，其通过嵌入成形而设置于所述封装件主体的树脂模塑体，由金属构成且为框状；
电子部件元件，其收纳于所述封装件主体，且具有高压侧端子电极和与接地电位连接的接地侧端子电极；
高压侧端子，其通过嵌入成形而设置于所述封装件主体，与所述电子部件元件的所述高压侧端子电极电连接，且导出至封装件主体的外表面；
接地端子，其通过嵌入成形而设置于所述封装件主体，与所述电子部件元件的所述接地侧端子电极电连接，且导出至封装件主体的外表面；
屏蔽端子，其与所述屏蔽罩相连，且导出至所述封装件主体的外表面。
2.根据权利要求1所述的电子部件装置，其中，
所述屏蔽罩具有包括第一、第二、第三及第四侧面部的矩形框状的形状，第一侧面部和第三侧面部对置，第二侧面部和第四侧面部对置。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，
所述高压侧端子及所述接地端子在比所述屏蔽罩的第一～第四侧面部的下端靠下方的位置从屏蔽罩内到达屏蔽罩外。
4.根据权利要求3所述的电子部件装置，其中，
所述接地端子经由所述屏蔽罩的所述第二或第四侧面部的下方导出至所述封装件主体的外部。
5.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，
所述屏蔽端子设置为延伸至封装件主体的与导出所述接地端子的一侧相反的一侧。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件装置，其中，
所述高压侧端子、所述接地端子及所述屏蔽端子的导出至封装件主体外的部分位于所述封装件主体的下面侧。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件装置，其中，
所述高压侧端子及所述接地端子具备：位于屏蔽罩内的中间高度位置的电子部件元件连接部；从电子部件元件连接部的屏蔽罩内的外侧方向端部向下方延伸的连接部；与连接部的下端相连且到达所述屏蔽罩外的端子部。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件装置，其中，
所述电子部件元件为红外线传感器元件。
9.一种引线框，其用于权利要求1～8中任一项所述的电子部件装置的制造，其中，具备：
引线框框体；
与所述引线框框体相连，且用于形成所述屏蔽罩的屏蔽罩部；
与所述引线框框体相连的高压侧端子及接地端子；
与所述屏蔽罩部相连的屏蔽端子。
10.根据权利要求9所述的引线框，其中，
所述屏蔽罩部具备：矩形的底面部；与底面部的相对置的一对边相连，且通过沿该边折弯而形成的所述第二、第四侧面部；从所述第二、第四侧面部的两侧向第四、第二侧面侧折弯而成的侧面部分，
由在第二、第四侧面部的一侧折弯而成的一对侧面部分形成第一侧面部，由在所述第二、第四侧面部的另一侧折弯而成的所述侧面部分形成第三侧面部。
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