CN204466069U - 电子元器件内置模块及通信终端装置 - Google Patents

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Abstract

为了能抑制电子元器件与多层基板的接合强度的降低，电子元器件内置模块(1)包括：形成有多个焊盘(4)的电子元器件(3)；以及形成有收纳该电子元器件(3)的空腔(C)的多层基板(2)，该多层基板(2)是多个树脂层(8)的层叠体。多层基板(2)包括：形成有多个第一图案导体(5c)以及构成空腔(C)的空间的第一树脂层(8c)；以及形成有第二图案导体(5a)、以及与第一图案导体(5c)以及焊盘(4)中的任一个导通的多个第三图案导体(5b)、并层叠在第一树脂层上的第二树脂层(8b)。从层叠方向俯视时，第二图案导体(5a)形成在第一焊盘(4a)的周围，与该第一焊盘(4a)隔开间隔，且在第二图案导体(5a)与至少一个第一焊盘(4a)之间存在第二树脂层(8b)。

Description

电子元器件内置模块及通信终端装置
技术领域
本实用新型涉及将电子元器件内置于多层基板的电子元器件内置模块以及使用该电子元器件内置模块的通信终端装置。
背景技术
作为以往的电子元器件内置模块，有下述的专利文献1所记载的元器件内置布线基板(下面简称为布线基板)。布线基板具备近似矩形板状的核心基板。在核心基板的主面(下面称为核心主面)设有主面侧堆焊(build-up)层，在与该主面相对的相对面(下面称为核心相对面)设有背面侧堆焊层。
在核心基板中具有收纳孔部(即，空腔)，该收纳孔部是从上方俯视时呈矩形的贯通孔。在收纳孔部内收纳有作为电子元器件的一个示例的IC芯片(半导体集成电路元件)。另外，利用树脂填充剂对收纳孔部与IC芯片之间的间隙进行填埋，由此，IC芯片被固定于核心基板。
主面侧堆焊层具有将由热固性树脂构成的三层主面侧层间树脂层、与由铜构成的主面侧导体层交替层叠而成的结构。此外，在各主面侧层间树脂层的内部分别设有通过镀铜形成的第一过孔导体。这些第一过孔导体的一部分与IC芯片相连接。
作为电子元器件内置模块，除此之外，还例示了下述专利文献2所记载的Si基底封装。Si基底封装在其自身的下方部分具备中介层(interposer)(即，多层基板)，该中介层形成有作为电子元器件的其它示例的RFIC芯片用的经过蚀刻的空腔。在空腔内设有金属覆盖物以加强屏蔽性。此外，利用微凸点将RFIC芯片以倒装芯片的方式与Si基底封装的添加部分相接合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2009－260318号公报
专利文献1：日本专利特开2008－42904号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
近年来，随着电子元器件内置模块的小型化和高功能化，电子元器件与多层基板的接合部变得越来越小。然而，即使接合部变小，也仍然要求其接合强度不会降低。
鉴于这一点，本实用新型的目的在于提供一种能抑制电子元器件与多层基板的接合强度降低的电子元器件内置模块以及通信终端装置。
解决技术问题所采用的技术方案
为了实现上述目的，本实用新型的一个方面在于一种电子元器件内置模块，包括：表面上形成有多个焊盘的电子元器件；以及在内部形成有收纳该电子元器件的空腔的多层基板，该多层基板是多个树脂层的层叠体。
所述多层基板至少包括以下树脂层来作为所述多个树脂层，即：形成有多个第一图案导体、以及构成所述空腔的空间的第一树脂层；以及形成有至少一个第二图案导体、和形成为能与所述多个第一图案导体和所述多个焊盘中的任意一个导通的多个第三图案导体、并层叠在所述第一树脂层上的第二树脂层。
从所述第一树脂层与所述第二树脂层的层叠方向俯视时，所述第二图案导体形成在所述多个焊盘中的至少一个即第一焊盘的周围，且与该第一焊盘隔开间隔，所述第二图案导体与所述第一焊盘之间存在所述第二树脂层。
本实用新型的第二方面在于一种电子元器件内置模块，包括：表面上形成有多个焊盘的电子元器件；以及在内部形成有收纳该电子元器件的空腔的多层基板，该多层基板是多个树脂层的层叠体。
所述多层基板至少包括以下树脂层来作为所述多个树脂层，即：形成有多个第一图案导体、以及构成所述空腔的空间的第一树脂层；以及形成有至少一个第二图案导体、和形成为能与所述多个第一图案导体和所述多个焊盘中的任意一个导通的多个第三图案导体、并层叠在所述第一树脂层上的第二树脂层。
所述多个焊盘包含第一焊盘，从所述第一树脂层与所述第二树脂层的层叠方向俯视时，所述第一焊盘形成在所述第二图案导体周围，且与该第二图案导体隔开间隔，所述第二图案导体与所述第一焊盘之间存在所述第二树脂层。
实用新型效果
根据上述各方面，能提供一种能抑制电子元器件与多层基板的接合强度的降低的电子元器件内置模块以及通信终端装置。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的电子元器件内置模块的分解立体图。
图2是从箭头B的方向观察沿图1的A-A'线的纵向截面的图。
图3是表示图1的电子元器件的详细结构的示意图。
图4A是表示图1的模块的制造方法中的最初的工序的示意图。
图4B是表示图4A的下一工序的示意图。
图4C是表示图4B的下一工序的示意图。
图4D是表示图4C的下一工序的示意图。
图4E是表示图4D的下一工序的示意图。
图5A是图1的电子元器件的俯视图。
图5B是图1的第二树脂层的俯视图。
图5C是表示图4A的第一焊盘(NC端子)与图4B的第二图案导体在XY平面上的位置关系的示意图。
图6A是变形例所涉及的电子元器件内置模块的纵向剖视图。
图6B是图6A的电子元器件的俯视图。
图6C是图6A的第二树脂层的俯视图。
图6D是表示图6B的第一焊盘与图6C的第二图案导体在XY平面上的位置关系的示意图。
图7是表示图4A的第一焊盘与图4B的第二图案导体的其它结构例的第一图。
图8是表示图4A的第一焊盘与图4B的第二图案导体的其它结构例的第二图。
图9A是表示图4A的第一焊盘与图4B的第二图案导体的其它结构例的第三图。
图9B是表示图9A所示的第一焊盘的结构的第一例的图。
图9C是表示图9A所示的第一焊盘的结构的第二例的图。
图10是表示搭载了图1所示的模块的通信终端装置的结构的示意图。
图11是图10所示的通信终端装置的主要部分的等效电路图。
具体实施方式
(引言)
首先，对在几个附图中示出的X轴、Y轴及Z轴进行说明。X轴、Y轴及Z轴彼此正交。Z轴表示树脂层的层叠方向。为便于说明，将Z轴的负方向侧设为下侧(D)，将Z轴的正方向侧设为上侧(U)。X轴表示左右方向。特别将X轴的正方向侧设为右侧(R)，将负方向侧设为左侧(L)。Y轴表示前后方向。特别将Y轴的正方向侧设为里侧方向(F)，将负方向侧设为外侧方向(N)。
(实施方式1)
图1是表示本实用新型的实施方式1所涉及的电子元器件内置模块(下面简称为模块)1的分解立体图。图2是从箭头B的方向观察沿图1所示的A-A'线的纵向截面(以下称为纵中心面)时的图。
在图1、图2中，模块1构成为能安装到未图示的母基板上。该模块1包括：多层基板2、至少一个电子元器件3、多个焊盘4、多个图案导体5、多个过孔导体6、以及多个外部电极7。此外，该模块1还包括多个表面安装型的电子元器件31作为附加结构。
多层基板2是由多个树脂层8构成的层叠体，能因从外部施加的力而变形。此外，多层基板2包含至少一个(图中为两个)第一树脂层8c、第二树脂层8b、用于与母基板进行接合的第三树脂层8a、第四树脂层8d、以及第五树脂层8e作为多个树脂层8。
层8a～8e包含有由具有电绝缘性的可挠性材料(例如聚酰亚胺、液晶聚合物等热塑性树脂)构成的树脂片材81a～81e。液晶聚合物由于高频特性优异且吸水性较低，因此优选作为树脂片材81a～81e的材料。此外，各层8a～8e具有从上方俯视时彼此相同的矩形形状，并具有10～100[μm]左右的厚度。
在将模块1安装到母基板上时，多个树脂层8中，第三树脂层8a与母基板最接近。该第三树脂层8a的树脂片材81a的下表面形成有由铜等导电性材料构成的多个外部电极7，以和母基板上连接盘电极的位置相匹配。另外，图1中，为了便于看清附图，仅对一个外部电极标注了参照标号“7”。
此外，如图2所示，树脂片材81a上形成有多个过孔导体6。另外，图1中，为了便于看清附图，未示出过孔导体6。各过孔导体6例如由锡以及银的合金等导电性材料构成。这些过孔导体6用于对电子元器件3、31和母基板的连接盘电极进行电连接，且以沿上下方向贯穿树脂片材81a的方式形成在规定的外部电极7的正上方。
第二树脂层8b层叠在第三树脂层8a的上表面。该第二树脂层8b的树脂片材81b的下表面形成有由铜等导电性材料构成的多个图案导体5。作为多个图案导体5，在树脂片材81b上至少形成有第二图案导体5a、第三图案导体5b。从第二树脂层8b以及第一树脂层8c的层叠方向(Z轴方向)俯视时，第二图案导体5a以与后述的第一焊盘4a隔开间隔的方式形成在该第一焊盘4a的周围。此外，从层叠方向俯视时，第三图案导体5b形成在与第二图案导体5a不同的位置。该第三图案导体5b用于经由至少一个过孔导体6与电子元器件3的第二焊盘4b(后述)、第一树脂层8c的图案导体5等电连接。
此外，树脂片材81b上也形成有上述同样的过孔导体6。过孔导体6以沿上下方向贯穿树脂片材81b的方式形成在规定的第三图案导体5b的正上方。
各第一树脂层8c的上表面形成有第一图案导体5c，以作为用于将各电子元器件31与连接盘电极电连接的多个图案导体5。
此外，各第一树脂层8c的树脂片材81c上也形成有上述同样的过孔导体6。过孔导体6以沿上下方向贯穿树脂片材81c的方式形成在第一图案导体5c的正下方，其中，该第一图案导体5c形成在该树脂片材81c上。另外，图1和图2中，为了便于看清各附图，仅对各第一树脂层8c中的一个第一图案导体标注了参照标号“5c”。同样，图2中仅对各第一树脂层8c的一个过孔导体标注了参照标号“6”。关于这一点，对于其它的层8d、8e也同样。
这里，本实施方式中，多层基板2包含两个第一树脂层8c。该情况下，下方的第一树脂层8c层叠于第二树脂层8b的上表面，上方的第一树脂层8c层叠于下方的第一树脂层8c的上表面。
在多层基板2的内部，具体而言，在两个第一树脂层8c上形成有用于收纳后述的电子元器件3的空腔C。具体而言，在各第一树脂层8c的同一位置(例如，大致中央部)形成有从上方俯视时形状与电子元器件3大致相同(例如矩形)的贯通孔C1、C2。贯通孔C1、C2是构成空腔C的空间的例子，利用它们来形成空腔C。
第四树脂层8d层叠在上方的第一树脂层8c的上表面，从而封闭上述空腔C的开口。该第四树脂层8d的树脂片材81d的上表面形成有用于将电子元器件31与连接盘电极电连接的多个图案导体5。此外，树脂片材81d上也形成有多个过孔导体6。多个过孔导体6以沿上下方向贯穿树脂片材81d的方式形成在图案导体5的正下方，其中，该图案导体5设置在该树脂片材81d上。
此外，第五树脂层8e层叠在上述第四树脂层8d的上表面。第五树脂层8e的树脂片材81e的上表面形成有电子元器件31的安装所使用的连接盘电极来作为多个图案导体5。此外，树脂片材81e上也形成有多个过孔导体6。多个过孔导体6以沿上下方向贯穿树脂片材81e的方式形成在该树脂片材81e的连接盘电极的正下方。
关于电子元器件3，具有代表性的是CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)的半导体元器件。在电子元器件3的一个面上设有多个焊盘4(参照下述内容)。作为这种半导体元器件，例如有起到安全元件IC作用的带加密功能的存储器。除此以外，作为电子元器件3，有RFIC芯片、数码相机用的图像处理IC等。另外，电子元器件3并不限于上述CSP的半导体元器件，既可以是MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)，也可以是电容器、贴片电阻等无源元器件。
电子元器件3具有在层叠方向(Z轴方向)上相对的上表面及下表面、以及与该层叠方向平行的侧面。本实施方式中，在该电子元器件3的下表面设有多个焊盘4。多个焊盘4被分类成第一焊盘4a和第二焊盘4b。从上述层叠方向(Z轴方向)俯视时，第一焊盘4a形成在第二图案导体5a的内侧。该第一焊盘4a优选为非接触端子(以下称为NC端子)。NC端子是不与任何过孔导体6相接合的端子。第二焊盘4b与形成在树脂片材81b上的过孔导体6接合，并经由该过孔导体6与第三图案导体5b电连接。
在多个附图(包括图1、图2)中，出于简化附图等目的，仅示出电子元器件3和多个焊盘4。详细而言，电子元器件3及焊盘4具有图3所示的结构。即，在Si基板10上形成UBM(凸点下金属层)11，其周围被SiO2层12覆盖。在SiO2层12上形成有聚酰亚胺层13。在由铜等构成的焊盘4与Si基板10导通的状态下，利用再布线层从聚酰亚胺层13引出该焊盘4。
另外，在上述内容中，关于电子元器件3的结构，例示了使用UBM的方式。然而，并不限于此，例如，也可以在Si基板10的电极上直接形成再布线层。
再次参照图1及图2。电子元器件3和多个焊盘4收纳在空腔C的内部。空腔C设计成具有与电子元器件3实质相同的尺寸。更具体而言，在将电子元器件3收纳于空腔C时，优选电子元器件3和空腔C具有可使电子元器件3的侧面等与第一树脂层8c接触的程度的尺寸。此外，电子元器件3的下表面及侧面优选未利用填充剂等固定于第一树脂层8c。由此，在母基板的变形、周围的热量的影响下，即使层8c的长度朝某一方向发生变化，电子元器件3也能跟随该变化而在空腔C的内部移动。换言之，电子元器件3在第一树脂层8c的树脂片材81c上滑动。另外，为了使电子元器件3容易在第一树脂层8c上滑动，更优选为对电子元器件3的表面进行镜面加工。
此外，电子元器件31例如是非接触通信中使用的RFIC芯片、构成匹配电路和滤波电路的电容器元件以及电感元件。
多个图案导体5基本上形成在多层基板2内，用作为布线导体。此外，在如本实施方式那样将表面安装型电子元器件31安装到多层基板2的情况下，在多层基板2的表面也形成图案导体5作为连接盘电极。另外，图案导体5不限于布线导体、连接盘电极，也可以是用于形成电容器、线圈的图案导体。
(模块的制造方法)
接下来，参照图4A～图4E对模块1的制造方法进行说明。以下，对一个模块1的制造过程进行说明，但实际上，通过对大尺寸的树脂片材进行层叠及切割，从而同时制造大量的模块1。
首先，准备所需片数的大型树脂片材，该大型树脂片材表面的大致整个区域形成有铜箔。该大型树脂片材在模块1完成后即成为某一树脂层8。为了制作图1的模块1，准备与树脂片材81a～81e相对应的大型树脂片材91a～91e(参照图4A)。此外，各树脂片材91a～91e是具有10～100[μm]左右的厚度的液晶聚合物。此外，铜箔的厚度为6～35[μm]。另外，优选为在铜箔的表面利用锌等来进行电镀以用于防锈，使其平坦化。
接下来，利用光刻工序，如图4A所示，至少在一片树脂片材91a的一个表面(例如下表面)上形成多个外部电极7。更具体地进行说明，首先，在该树脂片材91a的铜箔上印刷与外部电极7相同形状的抗蚀剂。然后，对铜箔实施蚀刻处理，从而除去未被抗蚀剂覆盖的露出部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。由此，在树脂片材91a的一个表面上形成了外部电极7。
此外，利用与上述相同的光刻工序，如图4A所示，在树脂片材91b的一个表面(例如下表面)上形成第二图案导体5a以及第三图案导体5b。另外，在模块1完成之后，该树脂片材91b成为第二树脂层用的树脂片材81b。
此外，利用与上述相同的光刻工序，如图4A所示，在大型树脂片材91c～91e的一个表面(例如上表面)上也形成图案导体5。大型树脂片材91c～91e在模块1完成后成为树脂片材81c～81e。
接着，如图4B所示，在树脂片材91a上从未形成外部电极7的一面侧向要形成过孔导体6的位置照射激光束。由此，形成过孔，然后，向各过孔填充导电性糊料。
此外，在树脂片材91b上，从未形成第二图案导体5a以及第三图案导体5b的一面侧向要形成过孔导体6的位置照射激光束。向由此形成的各过孔填充导电性糊料。
同样，对于树脂片材91c～91e的规定位置，也从未形成图案导体5的一面侧照射激光束。向由此形成的各过孔填充导电性糊料。
接着，如图4C所示，在树脂片材91d上未形成图案导体5a的面上配置电子元器件3并进行预冲压。由此，将电子元器件3定位在树脂片材91d上。并且，利用模具在各树脂片材91c上要配置电子元器件3的位置进行冲孔加工。由此形成贯通孔C1、C2。
接着，如图4D所示，从下到上依次层叠树脂片材91a～91e。这里，树脂片材91a以外部电极7的形成面朝向下方的状态层叠，树脂片材91b以第二图案导体5a以及第三图案导体5b的形成面朝向下方的状态层叠。
之后，从上下两个方向对层叠后的树脂片材91a～91e施加热和压力。通过该加热、加压，使树脂片材91a～91e软化，彼此压接并成为一体，并且使各过孔内的导电性糊料固化。由此，形成了过孔导体6。另外，各树脂片材91a～91e也可以使用环氧类树脂等粘接剂来成为一体，以取代利用加热、加压进行的压接。
最后，将成为一体的树脂片材91a～91e切割成规定尺寸，由此，完成图4E所示的模块4。
(第一焊盘及第一图案导体的作用、效果)
接着，对第一焊盘4a及第二图案导体5a的作用、效果进行详细说明。如图5A所示，从层叠方向俯视时，第一焊盘4a具有大致圆形形状。此外，如图5C所示，从层叠方向俯视时，第一焊盘4a形成在向内侧方向离开第二图案导体5a的内边缘的位置。如图5B所示，第二图案导体5a具有包围第一焊盘4a的整个周围的环形形状。此外，如图5C所示，从层叠方向俯视时，第二图案导体5a形成在后述的第一焊盘4a的周围，与该第一焊盘4a隔开空隙。
上述第一焊盘4a和第二图案导体5a具有上述那样的位置关系，且第一焊盘4a和第二图案导体5a之间存在具有可挠性的树脂片材81b。由此，在通过加热、加压对上述多个树脂层8进行层叠时，如图4E所示，在树脂片材81b中与第一焊盘4a相抵接的部分α进入到形成在第二图案导体5a内侧的凹部β中。之后，树脂片材81b固化。压入该凹部β的树脂成为固定部，在本实施方式的例子中与树脂片材81a密接。由此，树脂片材81b对于由外部施加的力所引起的变形的抵抗性得以提高。这里，来自外部的力例如有机械性的冲击、在多层基板2的内部产生的气体所产生的压力。该抵抗性的提高使得电子元器件3与树脂片材81b(即多层基板2)的接合强度得以提高。由此，即使电子元器件3与多层基板2的接合部变小，由于接合强度的提高，从而也能弥补小型化引起的接合强度的降低。
尤其是在电子元器件3内置于多层基板2的情况下，由于在制造时从上下两个方向对多层基板2加压，因此流入凹部β的树脂量会变多，因此能进一步提高接合强度。
如上所述，树脂片材81b中流入凹部β的部分与由相同树脂材料构成的树脂片材81a密接。这里，由于第一焊盘4a为NC端子，因此压入凹部β的部分上未设置过孔导体6。即，在压入凹部β的部分，不存在不同材料彼此的接合。由此，凹部β内的树脂与树脂片材81a牢固密接。
(第一焊盘及第一图案导体的其它示例)
在上述实施方式1中，对第一焊盘4a为一个、且第二图案导体5a为一个的模块1进行了说明。但并不限于此，也可以如图6A～图6D所示，模块1中具备多组第一焊盘4a以及第二图案导体5a。
此外，在上述实施方式1中，从层叠方向俯视时，第二图案导体5a具有环状形状。但并不限于此，第二图案导体5a也可以如图7的最上面一张图所示，从层叠方向俯视时，具有环状形状的一部分缺失的形状(C字型)。除此以外，也可以如图7的从上起第二张图所示，第二图案导体5a具有将环状形状四等分后的形状。此外，第二图案导体5a不限于环状形状，也可以如图7的从上起第三张图或第四张图所示，从层叠方向俯视时为四边框、六边框。还可以如图7的最下面一张图所示，从层叠方向俯视时第一焊盘4a为大致矩形形状。
此外，在如图8的上面那张图所示、电子元器件3的相邻焊盘4a的间隔较窄的情况下，第二图案导体5a也可以形成为包围上述多个焊盘4a。此外，也可以如图8的下面那张图所示，从第一焊盘4a上延伸出布线。
此外，在上述实施方式1中，第一焊盘4a如图5A所示，从层叠方向俯视时具有大致圆形形状，第二图案导体5a如图5B所示，具有包围第一焊盘4a的整个周围的环状形状。但并不限于此，也可以如图9A所示，第二图案导体5a具有大致圆形形状，第一焊盘4a具有形成凹部β、并包围第二图案导体5a的整个周围的环状形状。
另外，在上述那样在电子元器件3一侧形成凹部β的情况下，可以如图9B所示，利用导电性材料(即焊盘4)来形成凹部β，还可以如图9C所示，利用SiO2层12、聚酰亚胺层13来形成凹部β。
(模块的应用例)
上述模块1例如如图10所示，用于支持13.56MHz频带的NFC(Near FieldCommunication：近场通信)的通信终端装置20。这里，图10中示出了打开壳体盖板21时通信终端装置20的壳体22内所配置的各种元器件、各种构件。该通信终端装置20典型上为移动电话、智能手机，壳体22内部除了模块1以外，例如还包括印刷布线板23、线圈天线24、以及增益天线25。除此以外，壳体22内部还高密度地安装、配置有电池组、照相机、UHF频带天线、各种电路元件，但它们并非本实用新型的主要部分，因此省略说明。
线圈天线24与模块1一同安装于印刷布线板23。此外，如图11的等效电路所示，线圈天线24的两端连接有模块1的外部电极7。
此外，增益天线25以如下方式安装于壳体盖板21，即，当关闭壳体盖板21时，增益天线25与线圈天线24相对。该增益天线25例如为平面的螺旋线圈等，是为了增加线圈天线24的通信距离而设置的。
如上所述，在模块1中，能使作为电子元器件3的带加密功能的存储器、以及作为电子元器件31的RFIC芯片、电容器元件和电感器元件一体化。由此，能减少通信终端装置20中因布线走线而引起的传输损耗、不需要的电磁耦合。此外，还能减少元器件的安装空间。
工业上的实用性
本实用新型的电子元器件内置模块以及通信终端装置能抑制电子元器件与多层基板的接合强度的降低，特别适用于移动电话、智能手机等通信终端装置。
标号说明
1  电子元器件内置模块
2  多层基板
3  电子元器件
4  焊盘
4a 第一焊盘
4b 第二焊盘
5  图案导体
5a 第二图案导体
5b 第三图案导体
5c 第一图案导体
6  过孔导体
7  外部电极
8  树脂层
8a 第三树脂层
8b 第二树脂层
8c 第一树脂层
8d 第四树脂层
8e 第五树脂层
C  空腔
20 通信终端装置
31 表面安装型电子元器件

Claims (7)

1.一种电子元器件内置模块，包括：表面上形成有多个焊盘的电子元器件；以及在内部形成有收纳该电子元器件的空腔的多层基板，该多层基板是多个树脂层的层叠体，该电子元器件内置模块的特征在于，
所述多层基板至少包括以下构件来作为所述多个树脂层，即：
第一树脂层，该第一树脂层形成有多个第一图案导体、以及构成所述空腔的空间；以及
第二树脂层，该第二树脂层形成有至少一个第二图案导体、以及形成为能与所述多个第一图案导体和所述多个焊盘中的任意一个导通的多个第三图案导体，并且该第二树脂层层叠在所述第一树脂层上，
从所述第一树脂层与所述第二树脂层的层叠方向俯视时，所述第二图案导体形成在所述多个焊盘中的至少一个即第一焊盘的周围，且与该第一焊盘隔开间隔，
在所述第二图案导体与所述第一焊盘之间存在有所述第二树脂层。
2.如权利要求1所述的电子元器件内置模块，其特征在于，
从所述层叠方向俯视时，所述第二图案导体包围所述第一焊盘的周围。
3.如权利要求1或2所述的电子元器件内置模块，其特征在于，
在所述多层基板中，所述第二树脂层进入到所述第二图案导体所形成的凹部。
4.如权利要求1或2所述的电子元器件内置模块，其特征在于，
所述第一焊盘为非接触端子。
5.如权利要求3所述的电子元器件内置模块，其特征在于，
所述第一焊盘为非接触端子。
6.一种通信终端装置，其特征在于，
安装有权利要求1至5的任一项所述的电子元器件内置模块。
7.一种电子元器件内置模块，包括：表面上形成有多个焊盘的电子元器件；以及在内部形成有收纳该电子元器件的空腔的多层基板，该多层基板是多个树脂层的层叠体，该电子元器件内置模块的特征在于，
所述多层基板至少包括以下构件来作为所述多个树脂层，即：
第一树脂层，该第一树脂层形成有多个第一图案导体、以及构成所述空腔的空间；以及
第二树脂层，该第二树脂层形成有至少一个第二图案导体、以及形成为能与所述多个第一图案导体和所述多个焊盘中的任意一个导通的多个第三图案导体，并且该第二树脂层层叠在所述第一树脂层上，
所述多个焊盘包含第一焊盘，从所述第一树脂层与所述第二树脂层的层叠方向俯视时，所述第一焊盘形成在所述第二图案导体周围，且与该第二图案导体隔开间隔，
在所述第二图案导体与所述第一焊盘之间存在有所述第二树脂层。
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