JP6521186B2 - 樹脂多層基板 - Google Patents
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Description
図1〜図2を参照して、本発明に基づく実施の形態1における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板101の断面図を図1に示す。
図2に示した例では、少なくとも1つの第1種導体パターン7は、第1種導体パターン7の外形線が部品3の外形線と重なるような位置に配置されているが、このような位置関係はあくまで一例である。たとえば図3に示すように、少なくとも1つの第1種導体パターン7は、部品3の外形線にまたがるように位置していてもよい。このような場合、図3に示すように、樹脂部15は、第1種導体パターン7の外形線のうち部品3と重なる部分のみに沿って配置されていてもよい。第1種導体パターン7の外形線のうち部品3と重ならない部分には、樹脂部15が配置されていなくてよい。しかし、このような構成に限るものではない。たとえば図4に示すように、少なくとも1つの第1種導体パターン7が、部品3の外形線にまたがるように位置していて、かつ、この第1種導体パターン7の外形線においては、部品3と重なる部分だけでなく重ならない部分にまで沿うように樹脂部15が配置されていてもよい。図3、図4に示すような場合にも、部品3と重なる部分を全く有していない第2種導体パターン8の外形線に沿っては樹脂部15が配置されていない。
樹脂部15は、樹脂ペーストを所望領域に塗布し、樹脂ペースト中の液体成分を気化させることによって形成されたものである。したがって、樹脂部15は、樹脂ペースト中の液体成分が実質的に残留していない状態、言い換えれば、樹脂ペースト中の樹脂成分のみが実質的に残留している状態のものとなっている。樹脂部15を形成する際に用いられる樹脂ペーストは、パウダー状の熱可塑性樹脂、たとえばパウダー状の液晶ポリマーを液体に分散させたものであってよい。パウダー状の熱可塑性樹脂を分散させる液体成分、すなわち分散媒としては、たとえばエタノール、ターピネオール、ブチルラクトン、イソプロピルアルコールなどを用いることができる。このような液体成分にはバインダを含まないことが好ましい。
図5〜図6を参照して、本発明に基づく実施の形態2における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板102の断面図を図5に示す。
(実施の形態3)
図7を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板103の断面図を図7に示す。
(実施の形態4)
図8を参照して、本発明に基づく実施の形態4における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板111の断面図を図8に示す。樹脂多層基板111は、キャビティ20を有する。キャビティとは凹部である。積層体1の一部が凹むことによってキャビティ20となっている。キャビティ20の部分とキャビティ20以外の部分とでは、樹脂層2の積層数が異なっていてもよい。本実施の形態においては、キャビティ20は、高い部分に囲まれた低い部分として把握することもできる。キャビティ20は積層方向の一方から見たとき外周を完全に高い部分に囲まれていてもよいが、外周のうち一部のみが高い部分に接している構造であってもよい。すなわち、本発明において「キャビティ」とは、凹部であって、外周のうちの一部が高い部分に接している構造のものを指す。なお、積層方向の一方から見たときキャビティの一部の辺は積層体の端部につながっていてもよい。
本実施の形態における樹脂多層基板の変形例として、図9に示すようなものも考えられる。図9には樹脂多層基板112が示される。樹脂多層基板112は、2つの層に第1種導体パターン7を備える。各層に1以上の第1種導体パターン7が配置されている。このように、複数の第1種導体パターン7は複数の層に分かれて配置されていてもよい。このことは、実施の形態4に限らず他の実施の形態においてもいえることである。
図10を参照して、本発明に基づく実施の形態5における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板121の断面図を図10に示す。樹脂多層基板121は、第1導体箔25を備える。第1導体箔25は、樹脂多層基板121に含まれる導体箔の中で最大の厚みを有するものである。ここでいう導体箔の概念は、導体パターンを含む。第1導体箔25は、「最大厚み導体箔」とも呼ばれる。第1導体箔25は、銅箔の一種であってもよい。第1導体箔25が銅によって形成されている場合には、第1導体箔25は「最大厚み銅箔」とも呼ばれる。
本実施の形態における樹脂多層基板の変形例として、図11に示すようなものも考えられる。図11には樹脂多層基板122が示される。樹脂多層基板122は、2つの層に第1種導体パターン7を備える。このように、複数の第1種導体パターン7は複数の層に分かれて配置されていてもよい。
樹脂多層基板の製造方法の一例を説明する。製造方法は、以下の実施の形態にも共通する。樹脂多層基板を製造するためには、まず、導体箔付き樹脂シートを用意する。導体箔は、たとえば金属箔であってよい。導体箔は、たとえば銅箔であってもよい。この時点では、樹脂シートの全面が導体箔に覆われていてもよい。この導体箔付き樹脂シートの導体箔の表面に、レジストパターンを印刷する。ここでいうレジストパターンとは、所望の導体パターンに対応した形状を有するレジスト層によるパターンである。レジストパターンをマスクとして、レジストで覆われていない部分の導体箔を、酸により除去する。酸はたとえばHClであってよい。次に、アルカリ液によりレジストパターンを除去する。必要に応じて中和処理をする。こうして、導体箔の一部が所望の形状で残ったもの、すなわち、導体パターンが樹脂シートの表面に得られる。ここでは複数の導体パターンが形成される。複数の導体パターンは、第1種導体パターン7および第2種導体パターン8を含む。樹脂シートは樹脂層2となる。一例として、第1種導体パターン7が樹脂層2の表面に配置されている状態を図14に示す。
図20を参照して、本発明に基づく実施の形態6における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板131の断面図を図20に示す。樹脂多層基板131は、部品3を備える。樹脂多層基板131は、導体ビア第1種接合部17と、導体ビア第2種接合部18とを備える。
図21を参照して、本発明に基づく実施の形態7における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板132の断面図を図21に示す。樹脂多層基板132は、キャビティ20を備える。樹脂多層基板132は、導体ビア第1種接合部17と、導体ビア第2種接合部18とを備える。
図22を参照して、本発明に基づく実施の形態8における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板141の断面図を図22に示す。樹脂多層基板141は、第1導体箔25を備える。樹脂多層基板141は、導体ビア第1種接合部17と、導体ビア第2種接合部18とを備える。
本実施の形態における樹脂多層基板の変形例として、図23に示すようなものも考えられる。図23には樹脂多層基板142が示される。樹脂多層基板142においては、同一層に並ぶ複数の導体ビア第1種接合部17をつなぐように樹脂部15が配置されている。このような構成であってもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
Claims (8)
- 熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を積層したものである積層体と、
前記積層体に内蔵された部品と、
前記積層体の内部で前記樹脂層同士の隙間に配置され、前記積層体の積層方向の一方から見たとき外形線を有する1以上の第1種導体パターンと、
前記積層体の内部で前記樹脂層同士の隙間に配置され、前記積層体の積層方向の一方から見たとき外形線を有する1以上の第2種導体パターンとを備え、
前記第1種導体パターンの各々の外形線の少なくとも一部は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記部品と重なる位置にあり、
前記第2種導体パターンの各々の外形線は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記部品と全く重ならない位置にあり、
前記第1種導体パターンの各々の外形線のうち前記部品と重なる部分に沿って、前記第1種導体パターンの外側に隣接するように、熱可塑性樹脂の粉末を主材料とする樹脂ペースト由来であり、前記樹脂ペーストの液体成分が実質的に残留していない樹脂部が配置されており、
前記第2種導体パターンの各々の外形線に沿う部分には前記樹脂部が配置されていない、樹脂多層基板。 - 熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を積層したものである積層体と、
前記積層体に積層方向に掘り下げるように設けられたキャビティと、
前記積層体の内部で前記樹脂層同士の隙間に配置され、前記積層体の積層方向の一方から見たとき外形線を有する1以上の第1種導体パターンと、
前記積層体の内部で前記樹脂層同士の隙間に配置され、前記積層体の積層方向の一方から見たとき外形線を有する1以上の第2種導体パターンとを備え、
前記第1種導体パターンの各々の外形線の少なくとも一部は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記キャビティと重なる位置にあり、
前記第2種導体パターンの各々の外形線は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記キャビティと全く重ならない位置にあり、
前記第1種導体パターンの各々の外形線のうち前記キャビティと重なる部分に沿って、前記第1種導体パターンの外側に隣接するように、熱可塑性樹脂の粉末を主材料とする樹脂ペースト由来であり、前記樹脂ペーストの液体成分が実質的に残留していない樹脂部が配置されており、
前記第2種導体パターンの各々の外形線に沿う部分には前記樹脂部が配置されていない、樹脂多層基板。 - 熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を積層したものである積層体と、
前記積層体に内蔵された第1導体箔と、
前記積層体の内部で前記樹脂層同士の隙間に配置され、前記積層体の積層方向の一方から見たとき外形線を有する1以上の第1種導体パターンと、
前記積層体の内部で前記樹脂層同士の隙間に配置され、前記積層体の積層方向の一方から見たとき外形線を有する1以上の第2種導体パターンとを備え、
前記第1導体箔は、前記1以上の第1種導体パターンおよび前記1以上の第2種導体パターンのいずれよりも厚く、
前記第1種導体パターンの各々の外形線の少なくとも一部は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記第1導体箔と重なる位置にあり、
前記第2種導体パターンの各々の外形線は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記第1導体箔と全く重ならない位置にあり、
前記第1種導体パターンの各々の外形線のうち前記第1導体箔と重なる部分に沿って、前記第1種導体パターンの外側に隣接するように、熱可塑性樹脂の粉末を主材料とする樹脂ペースト由来であり、前記樹脂ペーストの液体成分が実質的に残留していない樹脂部が配置されており、
前記第2種導体パターンの各々の外形線に沿う部分には前記樹脂部が配置されていない、樹脂多層基板。 - 熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を積層したものである積層体と、
前記積層体に内蔵された部品と、
前記積層体の内部において前記複数の樹脂層のいずれかを貫通するように配置された導体ビア同士が前記積層体の積層方向に沿って連なるように接合している部分であり、前記積層体の積層方向の一方から見たとき接合面の外形線を有する1以上の導体ビア第1種接合部と、
前記積層体の内部において前記複数の樹脂層のいずれかを貫通するように配置された導体ビア同士が前記積層体の積層方向に沿って連なるように接合している部分であり、前記積層体の積層方向の一方から見たとき接合面の外形線を有する1以上の導体ビア第2種接合部とを備え、
前記導体ビア第1種接合部の各々の外形線の少なくとも一部は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記部品と重なる位置にあり、
前記導体ビア第2種接合部の各々の外形線は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記部品と全く重ならない位置にあり、
前記導体ビア第1種接合部の各々の外形線のうち前記部品と重なる部分に沿って、前記導体ビア第1種接合部の外側に隣接するように、熱可塑性樹脂の粉末を主材料とする樹脂ペースト由来であり、前記樹脂ペーストの液体成分が実質的に残留していない樹脂部が配置されており、
前記導体ビア第2種接合部の各々の外形線に沿う部分には前記樹脂部が配置されていない、樹脂多層基板。 - 熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を積層したものである積層体と、
前記積層体に積層方向に掘り下げるように設けられたキャビティと、
前記積層体の内部において前記複数の樹脂層のいずれかを貫通するように配置された導体ビア同士が前記積層体の積層方向に沿って連なるように接合している部分であり、前記積層体の積層方向の一方から見たとき接合面の外形線を有する1以上の導体ビア第1種接合部と、
前記積層体の内部において前記複数の樹脂層のいずれかを貫通するように配置された導体ビア同士が前記積層体の積層方向に沿って連なるように接合している部分であり、前記積層体の積層方向の一方から見たとき接合面の外形線を有する1以上の導体ビア第2種接合部とを備え、
前記導体ビア第1種接合部の各々の外形線の少なくとも一部は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記キャビティと重なる位置にあり、
前記導体ビア第2種接合部の各々の外形線は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記キャビティと全く重ならない位置にあり、
前記導体ビア第1種接合部の各々の外形線のうち前記キャビティと重なる部分に沿って、前記導体ビア第1種接合部の外側に隣接するように、熱可塑性樹脂の粉末を主材料とする樹脂ペースト由来であり、前記樹脂ペーストの液体成分が実質的に残留していない樹脂部が配置されており、
前記導体ビア第2種接合部の各々の外形線に沿う部分には前記樹脂部が配置されていない、樹脂多層基板。 - 熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を積層したものである積層体と、
前記積層体に内蔵された第1導体箔と、
前記積層体の内部において前記複数の樹脂層のいずれかを貫通するように配置された導体ビア同士が前記積層体の積層方向に沿って連なるように接合している部分であり、前記積層体の積層方向の一方から見たとき接合面の外形線を有する1以上の導体ビア第1種接合部と、
前記積層体の内部において前記複数の樹脂層のいずれかを貫通するように配置された導体ビア同士が前記積層体の積層方向に沿って連なるように接合している部分であり、前記積層体の積層方向の一方から見たとき接合面の外形線を有する1以上の導体ビア第2種接合部とを備え、
前記第1導体箔は、前記積層体の内部に存在するいずれの導体箔よりも厚く、
前記導体ビア第1種接合部の各々の外形線の少なくとも一部は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記第1導体箔と重なる位置にあり、
前記導体ビア第2種接合部の各々の外形線は、前記積層体の積層方向の一方から見たとき前記第1導体箔と全く重ならない位置にあり、
前記導体ビア第1種接合部の各々の外形線のうち前記第1導体箔と重なる部分に沿って、前記導体ビア第1種接合部の外側に隣接するように、熱可塑性樹脂の粉末を主材料とする樹脂ペースト由来であり、前記樹脂ペーストの液体成分が実質的に残留していない樹脂部が配置されており、
前記導体ビア第2種接合部の各々の外形線に沿う部分には前記樹脂部が配置されていない、樹脂多層基板。 - 前記樹脂層の主材料である熱可塑性樹脂は液晶ポリマーであり、前記樹脂部の熱可塑性樹脂は液晶ポリマーである、請求項1から6のいずれかに記載の樹脂多層基板。
- 前記樹脂層の主材料である液晶ポリマーと、前記樹脂部の液晶ポリマーとは、実質的に同種の液晶ポリマー材料からなる、請求項7に記載の樹脂多層基板。
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