WO2013129154A1

WO2013129154A1 - 部品内蔵基板の製造方法

Info

Publication number: WO2013129154A1
Application number: PCT/JP2013/053834
Authority: WO
Inventors: 亨吉岡
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2012-02-27
Filing date: 2013-02-18
Publication date: 2013-09-06

Abstract

部品内蔵基板の製造方法は、第１貫通孔（４２）が形成された第１樹脂層（４７）を準備する工程と、開口縁部に設けられた複数の突出部を有する挿入孔（４６）を備えた突出部形成層（４９）を第１樹脂層（４７）上に積層する工程と、第１樹脂層（４７）と突出部形成層（４９）との積層方向に第１貫通孔（４２）と挿入孔（４６）とが連通することで形成されたキャビティ内にチップ型電子部品を挿入する工程と、チップ型電子部品を挿入した後に、第１樹脂層（４７）と突出部形成層（４９）とを含む複数の樹脂層を加熱して、第１樹脂層（４７）と突出部形成層（４９）とを一体化して積層体を得る工程とを備え、挿入孔（４６）は、突出部を接続するように延びる縁部本体（２２）と、縁部本体（２２）の開口面積を狭めるように縁部本体（２２）から突出する突出部（２１）とを有するように形成され、縁部本体（２２）によって囲まれる領域よりも、第１貫通孔（４２）の開口部の形成領域の方が大きい。

Description

部品内蔵基板の製造方法

　本発明は、部品内蔵基板の製造方法に関する。

　近年、移動体通信端末やノートＰＣ等の各種電子機器の高機能化や小型化が進められており、これに伴い、電子機器には、多層基板からなる半導体モジュールや機能部品が搭載されている。そして、従来から内部にチップ型電子部品を内蔵した多層基板や、その製造方法について各種提案されている。

　たとえば、特開２００６－７３７６３号公報に記載された多層基板の製造方法では、まず、貫通孔が形成されていない複数の第１樹脂フィルムと、貫通孔が形成された複数の第２樹脂フィルムとを準備する。複数の第２樹脂フィルムのうち、少なくとも一枚の第２樹脂フィルムは、貫通孔に形成された複数の小さな突起を含む。

　そして、複数の第１樹脂フィルムを積層し、さらに、複数の第２樹脂フィルムを積層する。その後、チップ部品を第２樹脂フィルムの貫通孔に挿入する。この際、チップ部品は、突起の先端部を潰しつつ、貫通孔内に圧入される。

　特開２００８－１４７２５４号公報に記載された積層基板の製造方法では、まず、可塑性樹脂から形成され、貫通孔が形成された複数の樹脂フィルムを準備する。複数の樹脂フィルムは、貫通孔に形成された突起部を有する。この製造方法においては、電子部品の挿入方向に隣接する樹脂フィルム間にスペーサを配置する。スペーサは、突起部の付根部分に配置される。そして、スペーサを含む樹脂フィルムの積層体の貫通孔に電子部品を挿入する。

特開２００６－７３７６３号公報特開２００８－１４７２５４号公報

　特開２００６－７３７６３号公報に記載された多層基板の製造方法においては、突起が形成された第２樹脂フィルムの貫通孔の大きさと、この突起が形成された第２樹脂フィルムの下に位置する第２樹脂フィルムの貫通孔の大きさは、同じ大きさである。

　このため、複数の第２樹脂フィルムを積層する工程において、各第２樹脂フィルムが位置ずれすると、チップ部品を貫通孔に挿入できなくなる。特開２００８－１４７２５４号公報に記載された多層基板の製造方法においても、同様に、各樹脂フィルムに形成された貫通孔の大きさは同じとなるように形成されている。

　このため、製造過程において、樹脂フィルムが位置ずれすると、電子部品を貫通孔に挿入することが困難となる。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされた発明であって、その目的は、樹脂フィルムなどの樹脂層が製造過程において位置ずれしたとしても、チップ型電子部品を良好にキャビティ内に挿入することができる部品内蔵基板の製造方法を提供することである。

　本発明に係る部品内蔵基板は、第１樹脂層と、１以上の突出部形成層とを含む複数の樹脂層を複数積層した積層体、ならびに積層体に内蔵されるチップ型電子部品を備える部品内蔵基板の製造方法である。上記第１貫通孔が形成された第１樹脂層を準備する工程と、開口縁部に複数の突出部を有する挿入孔を備えた突出部形成層を第１樹脂層上に積層する工程と、第１樹脂層と突出部形成層との積層方向に第１貫通孔と挿入孔とが連通することで形成されたキャビティ内にチップ型電子部品を挿入する工程と、複数の樹脂層を加熱して、第１樹脂層と突出部形成層とを一体化して積層体を得る工程とを備える。上記挿入孔は、突出部を接続するように延びる縁部本体と、縁部本体の開口領域を狭めるように縁部本体から突出する突出部とを有するように形成される。上記縁部本体によって囲まれる領域よりも、第１貫通孔の開口部の方が大きい。

　好ましくは、上記縁部本体によって囲まれる領域は、チップ型電子部品の積層方向から見た外形よりも大きい。上記第１貫通孔の開口の大きさは、チップ型電子部品の積層方向から見た外形よりも大きい。

　好ましくは、上記突出部形成層は、第２貫通孔が形成された第２樹脂層と、第３貫通孔が形成された第３樹脂層とを含む。上記挿入孔は、第２貫通孔と第３貫通孔とを含む。上記突出部は、第２貫通孔の開口領域を狭めるように第２貫通孔の開口縁部から突出する第１突出部と、第３貫通孔の開口領域を狭めるように第３貫通孔の開口縁部から突出する第２突出部とを含む。上記第１突出部と第２突出部とは互いに、積層方向から見て重ならないように配置されているものを含む。好ましくは、上記第１突出部と第２突出部とは、挿入孔の開口縁部の延びる方向に交互に設けられる。

　好ましくは、上記第２貫通孔の開口部は、長辺部と短辺部とを含む長方形形状に形成される。上記第１突出部は、長辺部に複数形成される。好ましくは、上記第３樹脂層は、第２樹脂層上に積層される。上記第３貫通孔の開口部は、長方形形状に形成され、第３貫通孔の開口縁部は、複数の辺部を含む。上記第２突出部は、第３貫通孔の開口縁部の各辺部に設けられる。

　好ましくは、上記上記第１樹脂層と、２以上の突出部形成層とを含む複数の樹脂層を複数積層した積層体、ならびに積層体に内蔵されるチップ型電子部品を備える部品内蔵基板の製造方法である。第１貫通孔が形成された第１樹脂層を準備する工程と、第１樹脂層上に第２貫通孔が形成された第２樹脂層を積層する工程と、第２樹脂層上に第３貫通孔が形成された第３樹脂層を積層する工程と、第１貫通孔と第２貫通孔と第３貫通孔とが第１樹脂層と第２樹脂層と第３樹脂層との積層方向に配列することで形成されたキャビティにチップ型電子部品を挿入する工程と、チップ型電子部品をキャビティに挿入した後、第１樹脂層と第２樹脂層と第３樹脂層とを加熱して第１樹脂層と第２樹脂層と第３樹脂層とを一体化する工程とを備える。上記第２樹脂層は、第２貫通孔の開口領域を狭めるように第２貫通孔の開口縁部に形成された第１突出部を含む。上記第３樹脂層は、第３貫通孔の開口領域を狭めるように第３貫通孔の開口縁部に形成された第２突出部を含む。上記第１突出部と第２突出部とは、互いに、第２貫通孔の開口縁部の延びる方向にずれる。

　好ましくは、上記第１突出部と第２突出部とは、積層方向から見て重ならないように配置されているものを含む。好ましくは、上記第２貫通孔の開口縁部は、長辺部と短辺部とを含む。上記第１突出部は、長辺部に複数形成される。好ましくは、上記第３樹脂層は、第２樹脂層上に積層される。上記第３貫通孔の開口縁部は、複数の辺部を含む。上記第２突出部は、第３貫通孔の開口縁部の各辺部に設けられる。

　本発明に係る樹脂基板の製造方法によれば、樹脂層が製造過程において位置ずれしたとしても、良好にチップ型電子部品をキャビティ内に挿入することができる。

本実施の形態１に係る部品内蔵基板３を示す平面図である。図１に示すＩＩ－ＩＩ線における断面図である。第１層の樹脂層３０を形成する工程を示す断面図である。第２層の樹脂層３５を形成する工程を示す断面図である。第３層の樹脂層３８を形成する工程を示す断面図である。第４層の樹脂層４０を形成する工程を示す断面図である。第５層の樹脂層４４を形成する工程を示す断面図である。第６層の樹脂層４７を形成する工程を示す断面図である。第７層の樹脂層４９を形成する工程を示す断面図である。第８層の樹脂層５１を形成する工程を示す断面図である。樹脂層４７の一部を示す平面図である。樹脂層４９の一部を示す平面図である。最上層の樹脂層５３が形成される工程を示す断面図である。複数の樹脂層を積層する工程を示す断面図である。図１４に示す樹脂層４９、樹脂層４７および樹脂層４４を示す断面図である。図１５に示す製造工程後の工程を示す断面図である。図１６に示す製造工程の平面図である。図１６および図１７に示す製造工程後の工程を示す断面図である。樹脂層４７が所定の位置からずれた状態における樹脂層４７と樹脂層４９とを積層させた状態を示す平面図である。図１９に示すＸＸ－ＸＸ線における断面図である。キャビティ６０内にチップ型電子部品１３が挿入された状態を示す断面図である。図２１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。図２２に示す製造工程後の工程を示す断面図である。本実施の形態２に係る部品内蔵基板３ａの平面図である。図２４に示すＸＸＶ－ＸＸＶ線における断面図である。部品内蔵基板の製造工程を示す断面図である。樹脂層６３を示す平面図である。樹脂層６３上に樹脂層６４を積層した状態における平面図である。樹脂層６３，６４，６５を積層した状態において、樹脂層６５を示す平面図である。図２９に示すＸＸＸ－ＸＸＸ線における断面図である。図２６に示す製造工程後の工程を示す断面図である。図３１に示す製造工程の平面図である。図３１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。

　（実施の形態１）
　図１から図２３を用いて、本実施の形態１に係る部品内蔵基板３および部品内蔵基板３の製造方法について説明する。

　図１は、本実施の形態１に係る部品内蔵基板３を示す平面図であり、図２は、図１に示すＩＩ－ＩＩ線における断面図である。

　この図１および図２に示すように、部品内蔵基板３は、搭載面４を有する樹脂基板５と、搭載面４に形成された表面導体６と、樹脂基板５内に形成された内部導体８とを備える。

　部品内蔵基板３は、樹脂基板５内に設けられたチップ型電子部品１３を備える。
　樹脂基板５は、図１などに示す例においては、方形形状に形成されており、横方向の長さＬ１は、たとえば、６．５ｍｍ程度であり、縦方向の長さＬ２は、たとえば、５ｍｍ程度である。

　樹脂基板５は、複数の樹脂層を積層した後、加圧した状態で加熱することで形成されている。樹脂層の構成材料は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂やポリイミドや液晶ポリマーのような熱可塑性樹脂などが採用される。積層や圧着による多層化が容易であることから、ポリイミドや液晶ポリマーのような熱可塑性樹脂が好ましい。特に、液晶ポリマーは材料のＱ値が高く、吸水性も小さいことから高周波回路用モジュールに用いられるチップ部品内蔵樹脂基板の樹脂層の材料として好適である。樹脂層の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１０～１００μｍである。

　図２において、表面導体６は、典型的には、金属材料によって形成されている。例えば、この金属材料としては、銅、銀、アルミニウム、ＳＵＳ、ニッケル、金や、それらの合金などからなる金属箔を採用することができる。比抵抗が小さく高周波帯での損失が小さいことから、好ましくは銅（Ｃｕ）箔が用いられる。表面導体６の厚さは、特に限定されないが、好ましくは、５～５０μｍである。

　表面導体６は、樹脂基板５の搭載面４に形成され、樹脂基板５の背面（搭載面と対向する面）には、電極２５が形成されている。電極２５も表面導体６と同様の金属材料によって形成されている。電極２５は、部品内蔵基板３が実装される回路基板の表面に形成された配線などに接続される。

　内部導体８は、複数の内部配線１５と、複数のビア１６とによって形成されている。内部配線１５は、表面導体６を形成する金属材料と同様の金属材料からなる金属箔などを採用することができる。ビア１６も導電性の金属材料からなる導電性ペーストの硬化物によって形成されている。

　チップ型電子部品１３は、樹脂基板５内に埋め込まれている。これらチップ型電子部品１３は、たとえば、矩形状の部品素体であり、側面に側面端子電極２８，２９を有する部品である。

　チップ型電子部品１３としては、たとえば、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、チップ型インダクタのような受動部品と、ＩＣなどの能動部品とが挙げられる。

　なお、本実施の形態においては、チップ型電子部品１３として、チップ型コンデンサを採用した例について説明する。本実施の形態１においては、チップ型電子部品１３の寸法は、横寸法０．６ｍｍ、縦寸法０．３ｍｍ、高さ寸法０．１５ｍｍとされている。なお、当該寸法は、例示であって、他の寸法設計の部品を採用してもよい。

　図２において、チップ型電子部品１３は、内部電極を有する誘電体素体２７と、誘電体素体２７の一方の側面に設けられた電極２８と、誘電体素体２７の他方の側面に設けられた電極２９とを含む。電極２８，２９は、Ｎｉ（ニッケル）とＳｎ（錫）との積層金属膜などによって形成されている。

　上記のように構成された部品内蔵基板３の製造方法について、図３から図２４を用いて説明する。

　部品内蔵基板３の製造工程は、第１貫通孔が形成された第１樹脂層を準備する工程と、開口縁部に設けられた複数の突出部とを含む挿入孔を有する突出部形成層を第１樹脂層上に積層する工程とを含む。さらに、上記第１樹脂層と突出部形成層との積層方向に第１貫通孔と挿入孔とが連通することで形成されたキャビティ内にチップ型電子部品を挿入する工程と、第１樹脂層と突出部形成層とを含む積層体（樹脂基板）を加熱して、第１樹脂層と突出部形成層とを一体化する工程とを含む。

　図３は、第１層の樹脂層３０を形成する工程を示す断面図である。樹脂層３０を形成する場合には、まず、表面に銅（Ｃｕ）などの金属箔などの金属膜が形成され、角部にホール３４が形成された樹脂シート３１を準備する。その後、金属膜をフォトリソグラフィなどによってパターニングして、樹脂シート３１上に電極２５を形成する。次に、樹脂シート３１にレーザなどを用いて、ビアホール３２を形成する。次に、ビアホール３２内に金属粉と有機溶剤などを含むペースト３３を充填する。このようにして、図３に示す樹脂層３０が形成される。なお、ホール３４は、後述する金型に設けられた柱部が挿入される穴であり、樹脂層３０の角部などに形成されている。

　図４は、第２層の樹脂層３５を形成する工程を示す断面図であり、図５は、第３層の樹脂層３８を形成する工程を示す断面図である。

　樹脂層３５，３８を形成する場合には、まず、上面に金属箔からなる金属膜が形成された樹脂シート３６，３９を準備し、フォトリソグラフィによって金属膜をパターニングして、内部配線１５を形成する。次に、樹脂シート３６，３９にビアホール３２を形成して、ペースト３３を充填する。このようにして、樹脂層３５，３８が形成される。

　図６は、第４層の樹脂層４０を形成する工程を示す断面図であり、図７は、第５層の樹脂層４４を形成する工程を示す断面図である。図６および図７において、樹脂層４０，４４を形成する場合には、まず、上面に金属箔からなる金属膜が形成された樹脂シート４１，４５を準備する。次に、金属膜にフォトリソグラフィを施して、各樹脂シート４１，４５の上面に内部配線１５を形成する。

　次に、レーザで樹脂シート４１，４５にビアホール３２を形成する。次に、ビアホール３２内にペースト３３を充填する。このようにして、樹脂層４０および樹脂層４４が形成される。

　図８は、第６層の樹脂層４７を形成する工程を示す断面図であり、図９は、第７層の樹脂層４９を形成する工程を示す断面図である。図１０は、第８層の樹脂層５１を形成する工程を示す断面図である。

　これら、図８～１０において、樹脂層４７，４９，５１を形成する場合には、まず、上面に金属箔からなる金属膜が形成された樹脂シート４８，５０，５２を準備する。次に、金属膜にフォトリソグラフィを施して、内部配線１５を形成する。

　次に、レーザで樹脂シート４８，５０，５２にビアホール３２を形成する。次に、ビアホール３２にペースト３３を充填する。これにより、樹脂層５１が形成される。

　次に、樹脂シート４８および樹脂シート５０に、金型で樹脂シート４１，４５を打ち抜いて、貫通孔４２，４６を形成する。これにより、樹脂層４７および樹脂層４９が形成される。

　図１１は、樹脂層４７（第１樹脂層）の一部を示す平面図である。この図１１に示すように、樹脂層４７には、貫通孔４２（第１貫通孔）が形成される。この図１１に示す例においては、貫通孔４２は、長方形形状に形成されている。

　図１２は、樹脂層４９（突出部形成層）の一部を示す平面図である。この図１２に示すように、樹脂層４９には、貫通孔４６（挿入孔）が形成されている。

　具体的には、貫通孔４６は、複数の突出部２１を接続するように延びる縁部本体２２と、縁部本体２２によって囲まれる領域を狭めるように、縁部本体２２から突出するように設けられた突出部２１とを有するように形成されている。言い換えると、縁部本体２２は、突出部２１がない場合の貫通孔４６の外形である。なお、縁部本体２２によって囲まれる領域は、図１２中のハッチングによって示す領域Ｒである。

　この図１２に示す例においては、縁部本体２２は、略長方形形状に形成されている。この図１２に示す破線は、樹脂層４７上に樹脂層４９を積層したときにおいて、貫通孔４２を示すものである。この図１２からも明らかなように、領域Ｒよりも貫通孔４２の開口領域の方が大きい。

　つまり、樹脂層４７と樹脂層４９とを積層した状態において、樹脂層４７，４９の上方から縁部本体２２および貫通孔４２を平面視すると、縁部本体２２は貫通孔４２内に位置する。突出部２１は、縁部本体２２から離れるにつれて、幅が小さくなるように形成されている。突出部２１の付根部から突出部２１の先端部までの突出長さＬ３は、たとえば、横寸法０．６ｍｍ、縦寸法０．３ｍｍ、高さ寸法０．１５ｍｍのチップ型電子部品を配置する場合、０．５６５ｍｍ以上０．５９０ｍｍ以下である。なお、この図１２に示す例においては、突出部２１は三角形形状となるように形成されているが、突出部２１の形状としては、半円形状などの各種の形状を採用することができる。

　突出部２１は、長方形形状に形成された縁部本体２２の各辺部に１つづつ設けられている。なお、各突出部２１は、各辺部の中央部に形成されている。

　図１３は、最上層の樹脂層５３が形成される工程を示す断面図である。この図１３において、樹脂層５３を形成するには、まず、上面に金属箔からなる金属膜が形成された樹脂シート５４を準備する。次に、金属膜をパターニングして、表面導体６を形成する。次に、レーザで樹脂シート５４にホール３４を形成する。これにより、樹脂層５３が形成される。

　図１４は、複数の樹脂層を積層する工程を示す断面図である。この図１４に示すように、樹脂層を積層する場合には、金型５５を用いて、複数の樹脂層を積層する。

　金型５５は、台５６と、この台５６の上面に設けられた複数の柱部５７とを備える。この図１３に示す工程においては、樹脂層３０，３５，３８，４０，４４，４７，４９を金型５５の上面に積層する。

　この際、各樹脂層３０，３５，３８，４０，４４，４７，４９に形成されたホール３４に柱部５７が挿入される。そして、樹脂層３０，３５，３８，４０，４４，４７，４９が積層され、貫通孔４２および貫通孔４６が配列し、貫通孔４２および貫通孔４６によってキャビティが形成される。そして、樹脂層３０，３５，３８，４０，４４，４７，４９を加圧した状態で加熱する。この加熱処理の加熱温度は、後で実施する樹脂層３０，３５，３８，４０，４４，４７，４９，５１，５３を一体化するための加熱温度よりも低い。具体的には、各樹脂層が流動しない温度で行う。この加熱処理により、各樹脂層同士の密着性を高めることができ、チップ型電子部品１３の挿入時等に樹脂層同士がずれることが抑制される。

　図１５は、図１４に示す樹脂層４９、樹脂層４７および樹脂層４４を示す断面図である。この図１５に示すように、貫通孔が形成されていない樹脂層４４と、貫通孔４２が形成された樹脂層４７と、貫通孔４６が形成された樹脂層４９とを順次積層されることで、キャビティ６０が形成される。

　図１２および図１５に示すように、樹脂層４９および樹脂層４７を積層させた状態においては、縁部本体２２の形成領域は、貫通孔４２よりも小さい。このため、樹脂層４９には、貫通孔４２の開口縁部よりも内側に張り出す環状張出部６１が形成される。そして、突出部２１が環状張出部６１の開口縁部から突出するように形成される。

　図１６は、図１５に示す製造工程後の工程を示す断面図であり、キャビティ６０の周囲を示す。この図１６に示すように、キャビティ６０の上方にチップ型電子部品１３を配置して、チップ型電子部品１３をキャビティ６０内に押し込む。なお、チップ型電子部品１３をキャビティ６０内に押し込む際には、金型を用いてチップ型電子部品１３をキャビティ６０内に押し込むことになるが、この図１６においては、当該金型を図示していない。

　図１７は、図１６に示す製造工程の平面図である。この図１７に示すように、樹脂層４９と樹脂層４７との積層方向の上方から貫通孔４２と、貫通孔４６と、チップ型電子部品１３とを平面視すると、貫通孔４２の方がチップ型電子部品１３の外形よりも大きい。また、チップ型電子部品１３は図１７に示すように、チップ型電子部品１３をキャビティ６０に押しこむ際に複数の突出部２１に接するような大きさとされている。また、チップ型電子部品１３の外形は、縁部本体２２によって規定される開口部よりも小さい。このため、チップ型電子部品１３を樹脂層４９上に配置したときには、チップ型電子部品１３は、複数の突出部２１によって支持されることになる。なお、縁部本体２２とチップ型電子部品１３とは平面視で略同じ大きさとしてもよい。

　図１８は、図１６および図１７に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図１８に示すように、チップ型電子部品１３をキャビティ６０内に押し込む。この際、突出部２１が変形して、チップ型電子部品１３がキャビティ６０内に入り込む。突出部２１は、チップ型電子部品１３の周面を押圧し、チップ型電子部品１３がキャビティ６０内に保持される。

　図１７に示すように、貫通孔４２の開口部の大きさは、縁部本体２２によって規定される開口部の大きさよりも大きい。このため、突出部２１や環状張出部６１などが変形したときに、突出部２１や環状張出部６１の一部が貫通孔４２内に入り込むことができる。

　このように、貫通孔４２を大きく形成することで、突出部２１の変形を許容するスペースを確保することができ、突出部２１が良好に撓むように変形し、突出部２１がチップ型電子部品１３によって押し込まれたときの反発力によってチップ型電子部品１３が搬送時等に外れてしまうことを防止でき、かつ、突出部２１からの押圧力によってチップ型電子部品１３が良好に保持される。ここで、図１７や図１８に示す工程においては、樹脂層４７と樹脂層４９とが互いに所定の位置に配置された正常な状態を示す。

　図１９は、樹脂層４７が所定の位置からずれた状態における樹脂層４７と樹脂層４９とを積層させた状態を示す平面図である。図２０は、図１９に示すＸＸ－ＸＸ線における断面図である。

　図１９および図２０に示すように、樹脂層４７が所定の位置よりも右側にずれた状態で積層されている。この際、樹脂層４７の貫通孔４２は、樹脂層４９の縁部本体２２によって規定される開口部よりも大きいため、樹脂層４７が積層時に位置ずれしたとしても、樹脂層４７の上面が貫通孔４６内に出てくることを抑制することができる。

　このため、図２０に示すように、チップ型電子部品１３を樹脂層４９の上方に配置した後、チップ型電子部品１３をキャビティ６０内に押し込んだとしても、チップ型電子部品１３を良好にキャビティ６０内に挿入することができる。

　図２１は、キャビティ６０内にチップ型電子部品１３が挿入された状態を示す断面図である。

　図２２は、図２１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図２２に示すように、樹脂層３０，３５，３８，４０，４４，４７，４９上に樹脂層５１および樹脂層５３を順次積層する。なお、樹脂層５１および樹脂層５３に形成されたホール３４に柱部５７が挿入される。

　図２３は、図２２に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図２３に示すように、樹脂層３０，３５，３８，４０，４４，４７，４９と、樹脂層５１と、樹脂層５３とを含む積層体を加圧した状態で、加熱処理を施す。これにより、樹脂層５１，５３同士が一体化すると共に、樹脂層３０，３５，３８，４０，４４，４７，４９と各樹脂層５１，５３とが一体化する。この際、図１８などに示す突出部２１などが軟化流動して、貫通孔４２内に入り込み、空隙が埋まる。その後、ホール３４が形成された部分を除去することで、部品内蔵基板３が形成される。その後、必要に応じて搭載面４に形成された表面導体６上に、ＩＣやチップ型コンデンサなどの電子部品（図示せず）を実装する。なお、本実施の形態においては、１つの部品内蔵基板を製造する工程について説明したが、たとえば、マザー基板となる大判の樹脂層に複数の部品内蔵基板用の内部配線１５などを一括して形成し、一括積層したうえで、カットすることで複数の部品内蔵基板３を得るようにしてもよい。

　（実施の形態２）
　図２４から図３３を用いて、本実施の形態２に係る部品内蔵基板３ａおよび部品内蔵基板３ａの製造方法について説明する。なお、図２４から図３３に示す構成のうち、上記図１から図３０に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。図２４は、本実施の形態２に係る電子部品内蔵基板３ａの平面図であり、図２５は、図２４に示すＸＸＶ－ＸＸＶ線における断面図である。

　図２４および図２５に示すように、部品内蔵基板３ａは、樹脂基板５と、樹脂基板５内に設けられたチップ型電子部品１４とを含む。

　チップ型電子部品１４は、誘電体素体１７と、誘電体素体１７の一方の側面に設けられた電極１８と、誘電体素体１７の他方の側面に設けられた電極１９とを含む。

　上記のように形成された部品内蔵基板３ａの製造方法について説明する。図２６は、部品内蔵基板３ａの製造工程を示す断面図である。この図２６に示すように、樹脂層３０，３５，３８，４０，４４，６３，６４，６５を台５６上に順次積層する。樹脂層３０，３５，３８，４０，４４は、上記実施の形態１と同様に形成されている。樹脂層３０，３５，３８，４０，４４を加圧した状態で熱処理を施す。

　図２７は、樹脂層６３を示す平面図である。この図２７に示すように、樹脂層６３には、貫通孔６６（第１貫通孔）が形成されている。図２８は、樹脂層６３上に樹脂層６４を積層した状態における平面図である。この図２８に示すように、樹脂層（突出部形成層）６４には、貫通孔６７（挿入孔の一部であり第２貫通孔である）が形成されている。貫通孔６７はほぼ長方形形状に形成されている。

　貫通孔６７は、縁部本体６８と、縁部本体６８に設けられた複数の突出部６９とを有するように形成されている。言い換えると、縁部本体６８は、突出部６９がない場合の貫通孔６７の外形である。縁部本体６８は、長方形形状に形成されており、各突出部６９同士を接続するように延びる。縁部本体６８によって囲まれる領域は、貫通孔６６の開口領域よりも小さい。具体的には、樹脂層６３，６４の積層方法の上方から樹脂層６３，６４を平面視すると、縁部本体６８は、貫通孔６６内に位置する。また、縁部本体６８と、チップ型電子部品１４とを平面視すると、縁部本体６８の形成領域の方がチップ型電子部品１４の外形よりも大きい。なお、縁部本体６８とチップ型電子部品１４の外形とは平面視で略同じ大きさとしてもよい。

　樹脂層６４と樹脂層６３とを積層した状態で平面視すると、樹脂層６４には、貫通孔６６よりも内側に張り出す環状張出部７３が形成されている。貫通孔６７の開口部縁部は、互いに対向する２つの長辺部と、互いに対向する２つの短辺部とを含み、突出部６９は、各長辺部に２つ設けられている。各長辺部に形成された突出部６９同士は、互いに間隔をあけて配置されている。突出部６９は、対向する長辺部にむけて突出するように形成されており、貫通孔６７の開口領域（面積）を狭めるように設けられている。

　図２９は、樹脂層６３，６４，６５を積層した状態において、樹脂層６５を示す平面図である。この図２９に示すように、樹脂層６５（突出部形成層）には、貫通孔７０（挿入孔の一部であり第３貫通孔である）が形成されている。

　貫通孔７０は、縁部本体７１と、縁部本体７１に形成された複数の突出部７２とを有するように形成されている。言い換えると、縁部本体７１は、突出部７２がない場合の貫通孔７０の外形である。縁部本体７１も、樹脂層６４と同様に長方形形状に形成されており、縁部本体７１は、互いに対向する２つの長辺部と、互いに対向する２つの短辺部とを含む。突出部７２は、縁部本体７１の各辺部に形成されている。

　樹脂層６４と樹脂層６５とを積層した状態で、縁部本体７１と縁部本体６８とを見ると、縁部本体７１と縁部本体６８とは互いに略一致する。樹脂層６３に形成された貫通孔６６と、縁部本体７１とを平面視すると、縁部本体７１は、貫通孔６６内に位置する。樹脂層６５には、貫通孔６６の開口縁部よりも内側に張り出す環状張出部７４が形成され、突出部７２は環状張出部７４から突出するように形成されている。

　突出部７２と、突出部６９とを上方から平面視すると、突出部７２と突出部６９とは、貫通孔７０，６６の開口縁部に沿って、積層方向から見て重ならないように配置され、かつ、互いに交互となるように配置されている。図３０は、図２９に示すＸＸＸ－ＸＸＸ線における断面図である。この図３０に示すように、貫通孔６６と貫通孔６７と貫通孔７０とによって、チップ型電子部品１４が収容されるキャビティ７５が形成される。

　ここで、図２９に示されるように、樹脂層６３に形成された貫通孔６６と、樹脂層６４に形成された貫通孔６７と、縁部本体７１とを平面視すると、縁部本体７１および貫通孔６７は、貫通孔６６内に位置する。このため、本実施の形態２においても、樹脂層６４，６５と、樹脂層６３とが相対的に位置ずれしたとしても、樹脂層６３の上面が、樹脂層６４，６５内に張り出すことを抑制することができる。このため、チップ型電子部品１４を良好にキャビティ７５内に挿入することができ、部品内蔵基板３ａの歩留まりを向上させることができる。

　図３１は、図２６に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図３１に示すように、樹脂層６５上にチップ型電子部品１４を配置する。図３２は、図３１に示す製造工程の平面図である。

　この図３１および図３２に示すように、チップ型電子部品１４の上方から縁部本体７１と、縁部本体６８と、チップ型電子部品１４とを平面視すると、チップ型電子部品１４は、縁部本体７１，６８よりも小さい。チップ型電子部品１４は、複数の突出部７２によって支持される。突出部７２は、貫通孔６７の各辺部に設けられているため、チップ型電子部品１４が良好に支持される。

　図３３は、図３１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図３３に示すように、チップ型電子部品１４がキャビティ７５内に押し込まれる。この際、チップ型電子部品１４の周面は、樹脂層６３に形成された突出部６９と、樹脂層６５に形成された突出部７２とによって良好に支持される。また、貫通孔６６と貫通孔６７よりも大きく形成することで、突出部６９または突出部６７，７２の両方の変形を許容するスペースを確保することができる。これにより、突出部６９，７２がチップ型電子部品１４に押し込まれたときの反発力によってチップ型電子部品１４が搬送時等にキャビティ７５から外れてしまうことを防止できる。また、突出部６５と突出部７２は積層方向から見て重なっていないので、突出部の厚みが厚くなりすぎることがなく、チップ型電子部品１４が挿入しにくくなることもない。また、複数の突出部６９がチップ型電子部品１４の長辺部を押圧するため、チップ型電子部品１４を良好に保持することができる。また、高さ方向に異なる位置にある突出部６５と突出部７２によって立体的にチップ型電子部品１４を保持することができ、さらに保持力が高めることができる。

　以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。さらに、上記数値などは、例示であり、上記数値および範囲にかぎられない。

　例えば、突出部形成層は２つの樹脂層からなる例を開示したが、これに限定されるものではなく、３つ以上の樹脂層にそれぞれ貫通孔および突出部を形成したものであってもよい。また、第１貫通孔が形成された第１樹脂層の下層に、第１貫通孔と重なる第４貫通孔が形成された第４樹脂層を形成してもよい。

　本発明は、部品内蔵基板の製造方法に適用することができる。

　３，３ａ　部品内蔵基板、４　搭載面、５　樹脂基板、６　表面導体、８　内部導体、９　接合部、１３　チップ型電子部品、１５　内部配線、１６　ビア、２０，２５，２８，２９　電極、２７　誘電体素体、３０，３５，３８，４０，４４，４７，４９，５１，５３　樹脂層、３１，３６，３９，４１，４５，４８，５０，５２，５４　樹脂シート、３２　ビアホール、３３　ペースト、３４　ホール、４２，４６　穴部。

Claims

　第１樹脂層と、１以上の突出部形成層とを含む複数の樹脂層を複数積層した積層体、ならびに前記積層体に内蔵されるチップ型電子部品を備える部品内蔵基板の製造方法であって、
第１貫通孔が形成された前記第１樹脂層を準備する工程と、
　開口縁部に複数の突出部を有する挿入孔を備えた前記突出部形成層を前記第１樹脂層上に積層する工程と、
　前記第１樹脂層と前記突出部形成層との積層方向に前記第１貫通孔と前記挿入孔とが連通することで形成されたキャビティ内に前記チップ型電子部品を挿入する工程と、
　前記複数の樹脂層を加熱して、前記第１樹脂層と前記突出部形成層とを一体化して前記積層体を得る工程と、
　を備え、
　前記挿入孔は、前記突出部を接続するように延びる縁部本体と、前記縁部本体の開口領域を狭めるように前記縁部本体から突出する前記突出部とを有するように形成され、
　前記縁部本体によって囲まれる領域よりも、前記第１貫通孔の開口部の方が大きい、部品内蔵基板の製造方法。
　前記縁部本体によって囲まれる領域は、前記チップ型電子部品の積層方向から見た外形よりも大きく、
　前記第１貫通孔の開口の大きさは、前記チップ型電子部品の積層方向から見た外形よりも大きい、請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
　前記突出部形成層は、第２貫通孔が形成された第２樹脂層と、第３貫通孔が形成された第３樹脂層とを含み、
　前記挿入孔は、前記第２貫通孔と前記第３貫通孔とを含み、
　前記突出部は、前記第２貫通孔の開口領域を狭めるように前記第２貫通孔の開口縁部から突出する第１突出部と、前記第３貫通孔の開口領域を狭めるように前記第３貫通孔の開口縁部から突出する第２突出部とを含み、
　前記第１突出部と前記第２突出部とは互いに、積層方向から見て重ならないように配置されているものを含む、請求項１または請求項２に記載の部品内蔵基板の製造方法。
　前記第１突出部と前記第２突出部とは、前記挿入孔の開口縁部の延びる方向に交互に設けられた、請求項３に記載の部品内蔵基板の製造方法。
　前記第２貫通孔の開口部は、長辺部と短辺部とを含む長方形形状に形成され、
　前記第１突出部は、前記長辺部に複数形成された、請求項３または請求項４に記載の部品内蔵基板の製造方法。
　前記第３樹脂層は、前記第２樹脂層上に積層され、
　前記第３貫通孔の開口部は、長方形形状に形成され、前記第３貫通孔の開口縁部は、複数の辺部を含み、
　前記第２突出部は、前記第３貫通孔の開口縁部の各辺部に設けられた、請求項３から請求項５のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。
　第１樹脂層と、２以上の突出部形成層とを含む複数の樹脂層を複数積層した積層体、ならびに前記積層体に内蔵されるチップ型電子部品を備える部品内蔵基板の製造方法であって、
第１貫通孔が形成された第１樹脂層を準備する工程と、
　前記第１樹脂層上に第２貫通孔が形成された第２樹脂層を積層する工程と、
　前記第２樹脂層上に第３貫通孔が形成された第３樹脂層を積層する工程と、
　前記第１貫通孔と前記第２貫通孔と前記第３貫通孔とが前記第１樹脂層と前記第２樹脂層と前記第３樹脂層との積層方向に配列することで形成されたキャビティにチップ型電子部品を挿入する工程と、
　前記チップ型電子部品を前記キャビティに挿入した後、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層と前記第３樹脂層とを加熱して前記第１樹脂層と前記第２樹脂層と前記第３樹脂層とを一体化する工程と、
　を備え、
　前記第２樹脂層は、前記第２貫通孔の開口領域を狭めるように前記第２貫通孔の開口縁部に形成された第１突出部を含み、
　前記第３樹脂層は、前記第３貫通孔の開口領域を狭めるように前記第３貫通孔の開口縁部に形成された第２突出部を含み、
　前記第１突出部と前記第２突出部とは、互いに、前記第２貫通孔の開口縁部の延びる方向にずれた、部品内蔵基板の製造方法。
　前記第１突出部と前記第２突出部とは、積層方向から見て重ならないように配置されているものを含む、請求項７に記載の部品内蔵基板の製造方法。
　前記第２貫通孔の開口縁部は、長辺部と短辺部とを含み、
　前記第１突出部は、前記長辺部に複数形成された、請求項７または請求項８に記載の部品内蔵基板の製造方法。
　前記第３樹脂層は、前記第２樹脂層上に積層され、
　前記第３貫通孔の開口縁部は、複数の辺部を含み、
　前記第２突出部は、前記第３貫通孔の開口縁部の各辺部に設けられた、請求項７から請求項９のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。