JP5825171B2 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板の一面側がモールド樹脂で封止され、モールド樹脂より露出した状態の表面実装部品が基板の一面側に接続されてなる電子装置、および、そのような電子装置の製造方法に関する。

一般に、この種の電子装置としては、基板と、基板の一面側に設けられ当該一面側を封止するモールド樹脂と、モールド樹脂より露出した状態で基板の一面側に接続された表面実装部品と、を備えるものが知られている。ここで、表面実装部品とは、表面実装技術によって基板の外表面に搭載および接続されるものであり、コンデンサ、コイル、ＬＳＩ等が挙げられる。

このような電子装置では、特に電解コンデンサやコイルなどの大型の表面実装部品は、モールド樹脂内に封止されずに、モールド樹脂の配置領域の外側にて基板に搭載される。そのため、表面実装部品を基板に接続するためのスペースが、基板のモールド樹脂の配置領域外に必要となるから、基板の平面サイズが増加する、というデメリットが発生する。

また、この場合、モールド樹脂外の表面実装部品とモールド樹脂内の電子部品等との接続距離、すなわちこれら両者間の回路上の距離が長くなってしまう、というデメリットも発生する。

一方で、基板の一面側を封止するモールド樹脂に対して、モールド樹脂の外表面から基板に到達する孔部を設け、この孔部に中空部品を配置することによって、中空部品の孔に外部端子を挿入して接続を行えるようにした半導体モジュールが提案されている（特許文献１参照）。

特開２０１１−１３８９９８号公報

ところで、上記特許文献１に記載の半導体モジュール構成を、この種の電子装置に適用した場合、表面実装部品に代えてリード付き挿入部品を採用すれば、当該挿入部品をモールド樹脂の外表面上に搭載しつつ、当該挿入部品のリードをモールド樹脂中の中空部品に挿入することで、当該挿入部品と基板との接続が可能である。

しかし、この場合、中空部品を採用しているので、挿入するリードを持たない表面実装部品については、モールド樹脂の外表面上に搭載して基板と接続することはできない。つまり、表面実装部品については、やはり、基板におけるモールド樹脂の配置領域外にて基板と接続することになるから、上記したような、基板の平面サイズの増加等のデメリットが発生する。

また、上記特許文献１の構成では、モールド樹脂内に中空部品を配置する場合、中空部品を基板上に配置した状態で、モールド樹脂による封止を行うことになるが、中空部品は中空構造であるがゆえに、樹脂成型時の圧力によって変形してしまうという問題も起こり得る。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、一面側がモールド樹脂で封止された基板に対して、表面実装部品をモールド樹脂の外表面上に搭載しつつ、表面実装部品と基板とを適切に電気的に接続することのできる電子装置、および、そのような電子装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板の一面（１１）側に設けられ、当該一面側を封止するモールド樹脂（２０）と、モールド樹脂より露出した状態でモールド樹脂の外表面（２１）上に搭載された表面実装品（３０）と、を備え、モールド樹脂のうち表面実装部品に対向する部位には、モールド樹脂の外表面から基板の一面側までモールド樹脂を貫通する中実柱状をなす導電性の貫通部材（４０）が設けられており、貫通部材の一端（４１）側は基板の一面側に位置して基板と電気的に接続され、貫通部材の他端（４２）側はモールド樹脂の外表面に位置してモールド樹脂より露出しており、貫通部材の他端側と表面実装部品とが、モールド樹脂の外表面上にて導電性接合材（５１）を介して電気的および機械的に接合されており、
モールド樹脂の外表面のうち表面実装部品に対向する部位が、凹部（２２）として構成されており、凹部の底面としてのモールド樹脂の外表面にて、貫通部材の他端側がモールド樹脂より露出しており、凹部に表面実装部品が入り込んだ状態で、表面実装部品がモールド樹脂の外表面上に搭載されていることにより、表面実装部品の位置ずれが抑制されていることを特徴とする電子装置が提供される。

それによれば、貫通部材は、一端側が基板の一面側に電気的に接続されるとともに他端側がモールド樹脂の外表面にて露出しているから、モールド樹脂の外表面に搭載された表面実装部品は、貫通部材の他端に対し、当該外表面上にて、はんだ等の導電性接合材を介して電気的に接続できる。

また、貫通部材は中空構造ではなく、中味が詰まった中実柱状のものであるため、モールド樹脂の成型時の圧力による変形を極力防止できる。このように、本発明によれば、一面側がモールド樹脂で封止された基板に対して、表面実装部品をモールド樹脂の外表面上に搭載しつつ、表面実装部品と基板とを適切に電気的に接続することのできる電子装置が提供できる。また、本発明によれば、凹部によって、モールド樹脂の外表面上に表面実装部品を搭載するときの位置決めが容易になる。また、表面実装部品の搭載後において、電子装置に対して振動が発生しても、凹部によって表面実装部品の動きが規制されるから、表面実装部品の位置ずれが抑制される。そのため、表面実装部品と貫通部材の他端側との接合部に発生する応力も低減されることから、当該振動に対する当該接合部の接合信頼性が向上する。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の電子装置においては、モールド樹脂の内部において、基板の一面側のうち表面実装部品に正対する部位に、電子部品（６０、６１）が設けられている構成とすることが好ましい。

それによれば、基板の一面上にてモールド樹脂で封止されている電子部品に対して、モールド樹脂の外表面上の表面実装部品が重なって配置された形態となるから、当該電子部品と当該表面実装部品とが互いにずれている配置に比べて、基板の平面方サイズの小型化を図るうえで好ましいものとなる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第1実施形態にかかる電子装置における要部を示す概略断面図である。 図１中の貫通部材における長手方向と直交する断面形状を示す概略断面図である。 上記第１実施形態にかかる電子装置の製造方法を示す工程図である。 図３に続く製造方法を示す工程図である。 上記第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の他の例を示す工程図である。 本発明の第２実施形態にかかる電子装置における要部を示す概略断面図である。 上記第２実施形態の他の例としての電子装置における要部を示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる電子装置における要部を示す概略断面図である。 （ａ）は、本発明の第４実施形態にかかる電子装置における要部を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の上面図である。 上記第４実施形態にかかる電子装置の製造方法を示す工程図である。 本発明の第５実施形態にかかる電子装置における要部を示す概略断面図である。 本発明の他の実施形態としての電子装置における要部を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る電子装置Ｓ１について、図１、図２を参照して述べる。本電子装置Ｓ１は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１側に設けられ、当該一面１１側を封止するモールド樹脂２０と、モールド樹脂２０より露出した状態でモールド樹脂２０の外表面２１上に搭載された表面実装部品３０と、を備えて構成されている。

基板１０としては、プリント配線基板、セラミック配線基板などの配線基板が挙げられ、また、単層基板でもよいし多層基板でもよい。ここで、基板１０は、一方の板面１１を一面１１とし、他方の板面１２を他面１２としている。そして、図１では基板１０は多層基板とされており、ここでは３層の積層構成が示されている。

図１に示される基板１０では、一面１１側に、基板電極１３およびソルダーレジスト１７で被覆された一面側配線１４が設けられている。また、基板１０の他面１２側には、ソルダーレジスト１７で被覆された他面側配線１５が設けられている。また、基板１０の内部には内部配線１６が設けられている。

これら基板電極１３および各配線１４〜１６は、Ｃｕやアルミニウム、あるいは、タングステンやモリブデン等の金属導体パターンよりなるものである。そして、これら基板電極１３および各配線１４〜１６は、互いに電気的に接続されて、基板１０における回路を構成している。

また、電子装置Ｓ１においては、基板１０の一面１１側には、図示しないＩＣチップや受動素子などの電子部品が搭載されている。そして、モールド樹脂２０は、当該電子部品を保護する等の目的で当該電子部品とともに基板１０の一面１１側を封止している。このモールド樹脂２０は、たとえばエポキシ樹脂等よりなるものであり、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法などにより形成される。

表面実装部品３０は、表面実装技術、具体的には、はんだや導電性接着剤あるいはバンプといった導電性接合材を用いて、基板の外表面に搭載および接続されるものであり、電解コンデンサ、コイル、ＬＳＩ等が挙げられる。ここで、モールド樹脂２０の外表面２１とは、基板１０の一面１１上にて当該基板１０の一面１１と平行に拡がる外表面２１である。

本実施形態では、表面実装部品３０としては、モールド樹脂２０内の上記電子部品よりも体積が大きい大型部品を採用している。具体的には、このような大型の表面実装部品３０としては、コンデンサやコイル等のノイズ防止素子が挙げられ、図１では、電解コンデンサ３０とされている。

この表面実装部品３０は、モールド樹脂２０の外表面２１上に搭載されており、表面実装部品３０のうち当該外表面２１に対向する部位には、部品電極３１が設けられている。この部品電極３１は、たとえばＣｕやアルミニウム等よりなる。

一方、モールド樹脂２０のうち表面実装部品３０に対向する部位、ここでは部品電極３１に対向する部位には、モールド樹脂２０の外表面２１から基板１０の一面１１側までモールド樹脂２０を貫通する導電性の貫通部材４０が設けられている。

この貫通部材４０は、Ｃｕやアルミニウムあるいは鉄系金属等の導電金属よりなり、中味が詰まった柱形状の中実体、つまり中実柱形状をなす。そして、貫通部材４０は、軸方向の一端４１側を基板１０の一面１１側として、当該軸方向が基板１０の一面１１と直交方向になるように、他端４２側を基板１０の一面１１の上方に延ばした状態で、モールド樹脂２０中に配置されている。

ここで、貫通部材４０は、図２（ａ）に示されるような四角柱形状のものであってもよいし、図２（ｂ）に示されるような円柱形状のものであってもよい。さらには、貫通部材４０は、三角柱形状、その他の多角柱形状でもよいし、上記の如くモールド樹脂２０を貫通するものであるならば、一部が曲げられた柱形状であってもよい。

そして、貫通部材４０の一端４１側は、基板１０の一面１１側に位置して基板１０と電気的に接続されている。ここでは、貫通部材４０の一端４１側は、はんだや導電性接着剤等よりなる導電性接合材５０を介して、基板１０の基板電極１３と電気的および機械的に接合されている。

一方、貫通部材４０の他端４２側は、モールド樹脂２０の外表面２１に位置してモールド樹脂２０より露出している。そして、貫通部材４０の他端４２側と表面実装部品３０の部品電極３１とが、モールド樹脂２０の外表面２１上にて、はんだや導電性接着剤等よりなる導電性接合材５１を介して電気的および機械的に接合されている。

このように、本実施形態においては、表面実装部品３０の全体が、モールド樹脂２０より露出した状態でモールド樹脂２０の外表面２１上に位置しており、さらには、導電性接合材５１もモールド樹脂２０の外表面２１上に位置した状態で、貫通部材４０の他端４２と表面実装部品３０とを接合している。

そして、この表面実装部品３０は、貫通部材４０を介して、基板１０と電気的に接続され、さらに、基板１０の回路を介してモールド樹脂２０内の上記電子部品と電気的に接続されている。これにより、たとえば上記電子部品や基板１０に加わるノイズ等が、表面実装部品３０により防止されるようになっている。

次に、本実施形態の電子装置Ｓ１の製造方法について、図３、図４を参照して述べる。まず、基板１０と、貫通部材４０と、表面実装部品３０とを用意しておく（用意工程）。なお、基板１０と貫通部材４０については、後工程である接続工程前までに用意し、表面実装部品３０については、後工程である搭載工程前までに用意すればよい。

次に、接続工程では、基板１０の一面１１側に貫通部材４０の一端４１側を電気的に接続する。具体的には、貫通部材４０の軸方向を基板１０の一面１１と直交方向とした状態で、貫通部材４０の一端４１側を、導電性接合材５０を介して基板電極１３に接合し、固定する。

次に、図３に示されるように、この貫通部材４０が接続された基板１０をモールド樹脂２０で封止する封止工程を行う。なお、この封止工程の前に、上記したモールド樹脂２０内の電子部品も、基板１０の一面１１側に実装しておく。

この封止工程では、まず、図３（ａ）に示されるように、上記基板１０をモールド樹脂２０成形用の金型１００に設置する。この金型１００は、典型的なトランスファーモールド法に用いられるものである。具体的には、金型１００は、上型１０１と下型１０２とを合致させてなるもので、これら合致した上下型１０１、１０２の間にモールド樹脂２０に対応した形状のキャビティ１０３が構成されるものである。

こうして、基板１０を金型１００に設置した後、金型１００のキャビティ１０３にモールド樹脂２０を充填することにより、基板１０の一面１１側、および、貫通部材４０の全体をモールド樹脂２０で封止する。そして、モールド樹脂２０を固化させた後、金型１００を取り外す。ここまでが封止工程であり、この取り出し後のワークの状態が図４（ａ）に示される。

次に、図４（ｂ）に示される露出工程を行う。この露出工程では、図４（ａ）に示されるワークにおけるモールド樹脂２０の外表面２１を削ることにより、貫通部材４０の他端４２側をモールド樹脂２０の外表面２１にて露出させる。このモールド樹脂２０の外表面２１を削ることは、切削、研削、研磨、レーザ照射、エッチング等により行う。

この露出工程の後、搭載工程を行う。この搭載工程では、モールド樹脂２０の外表面２１上に表面実装部品３０を搭載し、貫通部材４０の他端４２側と表面実装部品３０とを、導電性接合材５１を介して、電気的および機械的に接合する。こうして、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。

ところで、本実施形態の電子装置Ｓ１によれば、貫通部材４０は、一端４１側が基板１０の一面１１側に電気的に接続されるとともに他端４２側がモールド樹脂２０の外表面２１にて露出している。そのため、モールド樹脂２０の外表面２１に搭載された表面実装部品３０は、貫通部材４０の他端４２に対し、当該外表面２１上にて、はんだ等の導電性接合材５１を介して電気的に接続できる。

また、本実施形態では、貫通部材４０は中空構造ではなく、中味が詰まった中実柱状のものであるため、上記封止工程において、モールド樹脂２０の成型時の圧力による変形を極力防止できる。

このように、本実施形態の電子装置Ｓ１によれば、一面１１側がモールド樹脂２０で封止された基板１０に対して、表面実装部品３０をモールド樹脂２０の外表面２１上に搭載しつつ、表面実装部品３０と基板１０とを適切に電気的に接続することのできる電子装置が実現される。

また、上記した本実施形態の電子装置Ｓ１の製造方法によれば、一面１１側がモールド樹脂２０で封止された基板１０に対して、表面実装部品３０をモールド樹脂２０の外表面２１上に搭載しつつ、表面実装部品３０と基板１０とを適切に電気的に接続することのできる電子装置Ｓ１を製造し得る製造方法が提供される。

ここで、本実施形態の電子装置Ｓ１の製造方法の他の例について、図５を参照して述べる。この図５に示される製造方法においても、基板１０と貫通部材４０と表面実装部品３０とを用意する用意工程と、基板１０の一面１１側に貫通部材４０の一端４１側を電気的に接続する接続工程と、については、上記製造方法と同様に行う。

そして、この製造方法においても、当該接続工程の後、貫通部材４０が接続されている基板１０を、モールド樹脂２０の成形用の金型１００内に設置し、基板１０の一面１１側および貫通部材４０をモールド樹脂２０で封止する封止工程を行う。

ここにおいて、この製造方法の封止工程では、図５（ａ）に示されるように、貫通部材４０の他端４２側を金型１００の内面、ここでは上型１０１の内面に密着させた状態で、モールド樹脂２０による封止を行う。

これにより、封止工程において、貫通部材４０の他端４２側にはモールド樹脂２０が付着しないため、図５（ｂ）に示されるように、当該封止後において、貫通部材４０の他端４２側がモールド樹脂２０の外表面２１にて露出した状態となる。

こうして、図５に示される製造方法においても、封止工程を行った後、上記同様に搭載工程を行い、モールド樹脂２０の外表面２１上に表面実装部品３０を搭載し、貫通部材４０の他端４２側と表面実装部品３０とを、導電性接合材５１を介して、電気的および機械的に接合する。これにより、この他の例の製造方法においても、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。

この図５に示される製造方法の場合、上記図３、図４に示される製造方法に比べて、封止工程後に、露出工程を行う必要がなくなるという利点がある。

そして、この図５に示される製造方法によっても、一面１１側がモールド樹脂２０で封止された基板１０に対して、表面実装部品３０をモールド樹脂２０の外表面２１上に搭載しつつ、表面実装部品３０と基板１０とを適切に電気的に接続することのできる電子装置を製造し得る製造方法が提供される。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる電子装置Ｓ２について、図６を参照して述べる。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態でも述べたが、電子装置Ｓ２においては、基板１０の一面１１側には電子部品６０が搭載されており、この電子部品６０は、モールド樹脂２０で封止されて保護されている。

ここで、図６に示されるように、本実施形態では、モールド樹脂２０の内部において、基板１０の一面１１側のうち表面実装部品３０に正対する部位に、電子部品としての６０が設けられている。

つまり、モールド樹脂２０のうち、表面実装部品３０と基板１０の一面１１側において表面実装部品３０に正対する部位との間に介在する部位に、電子部品６０が内蔵されている。図６に示される例では、電子部品６０は、チップコンデンサ等のチップ部品よりなり、導電性接合材５２を介して基板電極１３と電気的および機械的に接合されている。この導電性接合材５２は、上記導電性接合材５０、５１と同様の材料から選択される。

本実施形態によれば、基板１０の一面１１上にてモールド樹脂２０で封止されている電子部品６０に対して、モールド樹脂２０の外表面２１上の表面実装部品３０が重なって配置された形態となる。そのため、当該電子部品６０と当該表面実装部品３０とが互いにずれている配置に比べて、基板１０の平面方サイズの小型化を図るうえで好ましい効果が得られる。

また、図７に示される他の例としての電子装置Ｓ３のように、このモールド樹脂２０の内部において、基板１０の一面１１側のうち表面実装部品３０に正対する部位に設けられている電子部品６１としては、ＭＯＳトランジスタ等のパワー素子６１であってもよい。この場合、図示しないが、パワー素子６１は、さらにワイヤボンディング等により、基板１０の一面１１側に電気的に接続されている。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる電子装置Ｓ４について、図８を参照して述べる。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、貫通部材４０の他端４２側は、実質的にモールド樹脂２０の外表面２１と同一平面にてモールド樹脂２０より露出していた。それに対して、本実施形態の電子装置Ｓ４では、貫通部材４０の他端４２側は、モールド樹脂２０の外表面２１よりも外方に突出した状態でモールド樹脂２０より露出している。

この場合も、上記第１実施形態と同様の効果が得られることは言うまでもない。また、この本実施形態における貫通部材４０の他端４２側を突出させる構成は、上記第１実施形態にて図４に示した露出工程において、モールド樹脂２０の外表面２１の削り度合を多くしてやることで形成することができる。

なお、本実施形態は、貫通部材４０の他端４２側をモールド樹脂２０の外表面２１よりも突出させるものであるから、上記第２実施形態に対しても、組み合わせて適用できることはもちろんである。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかる電子装置Ｓ５について、図９を参照して述べる。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、モールド樹脂２０の外表面２１は、全体的に平坦な面であった。それに対して、本実施形態の電子装置Ｓ５では、モールド樹脂２０の外表面２１のうち表面実装部品３０に対向する部位が、凹部２２として構成されている。つまり、モールド樹脂２０の外表面２１のうち表面実装部品３０に対向する部位は、当該部位の周囲よりも凹んだ凹面として構成されている。

そして、図９に示されるように、本電子装置Ｓ５においては、この凹部２２に表面実装部品３０が入り込んだ状態で、表面実装部品３０がモールド樹脂２０の外表面２１上に搭載されている。つまり、表面実装部品３０は、凹部２２の底面としての外表面２１上に搭載されている。

ここで、この凹部２２の底面にて、貫通部材４０の他端４２側がモールド樹脂２０より露出しており、この貫通部材４０の他端４２に対して、導電性接合材５１を介して、表面実装部品３０が接合されている。このように、本実施形態では、表面実装部品３０が凹部２２に入り込んでいる構成とされることにより、表面実装部品３０の位置ずれが抑制されている。

なお、本実施形態の場合も、上記第１実施形態と同様の効果が得られることは言うまでもない。さらに、本実施形態では、上記搭載工程において、モールド樹脂２０の外表面２１上に表面実装部品３０を搭載するときの位置決めが容易になる。

また、本実施形態によれば、表面実装部品３０の搭載後において、電子装置Ｓ５に対して振動が発生しても、凹部２２によって表面実装部品３０の動きが規制されるから、表面実装部品３０の位置ずれが抑制される。そのため、表面実装部品３０と貫通部材４０の他端４２側との接合部に発生する応力も低減されることから、当該振動に対する当該接合部の接合信頼性が向上する。

ここで、この本実施形態におけるモールド樹脂２０に凹部２２を有する構成は、図１０に示されるように、上記露出工程を行った後（図１０（ａ）参照）、さらに、レーザ照射等によって、モールド樹脂２０の外表面２１を削って凹部２２を形成する（図１０（ｂ）参照）ことで実現される。

なお、本実施形態は、モールド樹脂２０の外表面２１の一部を凹面とするものであるから、上記第２実施形態および上記第３実施形態に対しても、組み合わせて適用できることはもちろんである。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかる電子装置Ｓ６について、図１１を参照して述べる。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、中実柱状の貫通部材４０は、軸方向の両端４１、４２間がストレートなものであった。それに対して、図１１に示されるように、本実施形態の電子装置においては、貫通部材４０は、軸方向の形状が一端４１側、他端４２側をそれぞれ基板１０の一面１１、モールド樹脂２０の外表面２１と平行な方向に折り曲げたＺ字形状をなすものとされている。

このような貫通部材４０は、ストレートな柱状の貫通部材４０を曲げ加工することにより形成される。そして、このような構成の場合、貫通部材４０の一端４１側における基板電極１３との接合面積、貫通部材４０の他端４２側における表面実装部品３０との接合面積を確保しやすいものとなる。

（他の実施形態）
なお、表面実装部品３０としては、上記したコンデンサやコイル等のノイズ防止素子以外にも、たとえば、図１２に示されるように、フリップチップ実装されるチップ部品であってもよい。この場合、表面実装部品３０と貫通部材４０の他端４２とを接合する導電性接合材５１としては、たとえば、はんだ等よりなるバンプが適用される。

また、上記第５実施形態においては、上記Ｚ字形状の貫通部材４０に代えて、軸方向の形状が一端４１側、他端４２側をそれぞれ基板１０の一面１１、モールド樹脂２０の外表面２１と平行な方向に折り曲げた「コ」の字形状をなすものとしてもよい。この場合も、上記Ｚ字形状の場合と同様の効果が得られる。

また、１個の電子装置において、モールド樹脂２０の外表面２１上に搭載される表面実装部品３０は、複数個であってもよい。この場合、全ての表面実装部品３０について、上記各実施形態のうちの１つの実施形態を共通して適用してもよいし、表面実装部品３０ごとに異なる実施形態を適用してもよい。また、複数個の表面実装部品３０は、同一の部品でもよいし、異なる部品であってもよい。

また、１個の表面実装部品３０に対して接合される貫通部材４０は、１個であってもよいし、２個あるいは３個以上の複数個であってもよい。表面実装部品３０の種類等によって、貫通部材４０の本数は適宜変更すればよい。

また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよい。

１０ 基板
１１ 基板の一面
２０ モールド樹脂
２１ モールド樹脂の外表面
３０ 表面実装部品
４０ 貫通部材
４１ 貫通部材の一端
４２ 貫通部材の他端
５１ 導電性接合材
６０、６１ 電子部品

Claims (5)

1. 基板（１０）と、
   前記基板の一面（１１）側に設けられ、当該一面側を封止するモールド樹脂（２０）と、
   前記モールド樹脂より露出した状態で前記モールド樹脂の外表面（２１）上に搭載された表面実装品（３０）と、を備え、
   前記モールド樹脂のうち前記表面実装部品に対向する部位には、前記モールド樹脂の外表面から前記基板の一面側まで前記モールド樹脂を貫通する中実柱状をなす導電性の貫通部材（４０）が設けられており、
   前記貫通部材の一端（４１）側は前記基板の一面側に位置して前記基板と電気的に接続され、前記貫通部材の他端（４２）側は前記モールド樹脂の外表面に位置して前記モールド樹脂より露出しており、
   前記貫通部材の他端側と前記表面実装部品とが、前記モールド樹脂の外表面上にて導電性接合材（５１）を介して電気的および機械的に接合されており、
   前記モールド樹脂の外表面のうち前記表面実装部品に対向する部位が、凹部（２２）として構成されており、
   前記凹部の底面としての前記モールド樹脂の外表面にて、前記貫通部材の他端側が前記モールド樹脂より露出しており、
   前記凹部に前記表面実装部品が入り込んだ状態で、前記表面実装部品が前記モールド樹脂の外表面上に搭載されていることにより、前記表面実装部品の位置ずれが抑制されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記モールド樹脂の内部において、前記基板の一面側のうち前記表面実装部品に正対する部位には、電子部品（６０、６１）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記表面実装部品は、電解コンデンサまたはコイルであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
4. 請求項１に記載の電子装置を製造する電子装置の製造方法であって、
   前記基板と、前記貫通部材と、前記表面実装部品とを用意する用意工程と、
   前記基板の一面側に前記貫通部材の一端側を電気的に接続する接続工程と、
   次に、前記基板の一面側、および、前記貫通部材の全体を前記モールド樹脂で封止する封止工程と、
   次に、前記モールド樹脂の外表面を削ることにより、前記貫通部材の他端側を前記モールド樹脂の外表面にて露出させる露出工程と、
   次に、前記モールド樹脂の外表面上に前記表面実装部品を搭載し、前記貫通部材の他端側と前記表面実装部品とを、前記導電性接合材を介して、電気的および機械的に接合する搭載工程と、
   を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
5. 請求項１に記載の電子装置を製造する電子装置の製造方法であって、
   前記基板と、前記貫通部材と、前記表面実装部品とを用意する用意工程と、
   前記基板の一面側に前記貫通部材の一端側を電気的に接続する接続工程と、
   次に、前記貫通部材が接続されている前記基板を、前記モールド樹脂の成形用の金型（１００）内に設置し、前記基板の一面側、および、前記貫通部材を前記モールド樹脂で封止する封止工程と、
   次に、前記モールド樹脂の外表面上に前記表面実装部品を搭載し、前記貫通部材の他端側と前記表面実装部品とを、前記導電性接合材を介して、電気的および機械的に接合する搭載工程と、を備え、
   前記封止工程では、前記貫通部材の他端側を前記金型の内面に密着させた状態で、前記モールド樹脂による封止を行うことにより、当該封止後において前記貫通部材の他端側が前記モールド樹脂の外表面にて露出させるようにすることを特徴とする電子装置の製造方法。

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