CN110050386A - 天线基板 - Google Patents

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Abstract

包含：盖基板(10)，具有以相互对置的状态按纵横的排列位于第1绝缘层(11)的两面的第1天线用导体(12)和位于第1绝缘层(11)的下表面的外周缘的第1连接焊盘(13)；框基板(20)，具有位于第2绝缘层(21)的上表面外周缘的第2连接焊盘(22)和位于第2绝缘层(21)的下表面外周缘的第3连接焊盘(23)；基底基板(30)，具有位于第3绝缘层(31)的上表面的多个第2天线用导体(32)和位于第3绝缘层(31)的上表面外周缘的第4连接焊盘(34)，基底基板(30)、框基板(20)和盖基板(10)依次被层叠，第2绝缘层(21)具有第1开口部(26)，该第1开口部具有在俯视下位置比第1天线用导体(12)的外周更靠外侧的外周。

Description

天线基板
技术领域
本公开涉及天线基板。
背景技术
近几年，正在进行用于对信号用的电磁波进行收发的天线基板的开发。天线基板使用于电子设备彼此之间的无线通信或者车载用的障碍物探测装置等。在专利文献1中记载了：天线基板具备隔离片和两个安装基板，构成为在隔离片的上方和下方分别各配置了一个安装基板。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2004-327641号公报
发明内容
本公开的天线基板具备：盖基板、框基板和基底基板。盖基板包含：第1绝缘层；以隔着第1绝缘层相互对置的状态按纵横的排列位于第1绝缘层的上下两面的多个第1天线用导体；以及位于第1绝缘层的下表面的外周缘的第1连接焊盘。框基板包含：第2绝缘层；位于第2绝缘层的上表面的外周缘的第2连接焊盘；以及位于第2绝缘层的下表面的外周缘的第3连接焊盘。基底基板包含：第3绝缘层；位于第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体；以及位于第3绝缘层的上表面的外周缘的第4连接焊盘。第1连接焊盘和第2连接焊盘相互被连接，第3连接焊盘和第4连接焊盘相互被连接，基底基板、框基板和盖基板依次被层叠。第2绝缘层具有第1开口部，该第1开口部具有在俯视下位置比第1天线用导体的外周更靠外侧的外周。第1开口部以包围第1天线用导体的外周的状态存在。
附图说明
图1A是表示本公开的天线基板的第1实施方式例的示意俯视图。
图1B是通过图1A所示的X-X间的示意截面图。
图2是表示本公开的天线基板的第2实施方式例的示意俯视图。
图3是表示本公开的天线基板的第3实施方式例的示意俯视图。
具体实施方式
基于图1A以及图1B来说明本公开的天线基板A的实施方式的一例。图1A是表示本公开的天线基板A的实施方式例的俯视图。图1B是通过图1A所示的X-X间的截面图。
天线基板A具备盖基板10、框基板20和基底基板30。天线基板A包含按照盖基板10、框基板20以及基底基板30的顺序从上起依次层叠而成的层叠体(无符号)。层叠体可确保天线基板A的机械强度。
盖基板10具有第1绝缘层11、第1天线用导体12、第1连接焊盘13以及阻焊剂层14。
多个第1天线用导体12形成在第1绝缘层11的上下表面的中央部。第1天线用导体12以隔着第1绝缘层11相互对置的状态按纵横的排列来配置。即，在俯视下，第1天线用导体12以在第1绝缘层11的上下表面被重叠多个的状态来形成。在该例子中，第1绝缘层11的上表面的多个第1天线用导体12和第1绝缘层11的下表面的多个第1天线用导体12当中隔着第1绝缘层11而相互对置的天线用导体形成为相互相同的形状以及尺寸。
多个第1连接焊盘13形成在第1绝缘层11的下表面的外周缘。进一步地，阻焊剂层14形成在第1绝缘层11的上下表面的外周缘。第1连接焊盘13在设置于阻焊剂层14的开口部14a内露出。
框基板20具有第2绝缘层21、第2连接焊盘22、第3连接焊盘23以及阻焊剂层24。
第2绝缘层21包含具有在俯视下位置比第1天线用导体12的外周更靠外侧的外周的第1开口部26。换言之，多个第1开口部26设置在第2绝缘层21。多个第1开口部26各自在从上方观察时(在俯视透视下)被配置成将第1天线用导体12收于各自的内侧。第1开口部26被盖基板10和基底基板30相夹而构成腔体16。腔体16作为用于对第1天线用导体12和第2天线用导体32之间的信号用电磁波进行收发的路径起作用。第1天线用导体12和第2天线用导体32的间隔可通过对第2绝缘层21的厚度进行调整来调整成最适于收发信号用电磁波的间隔。
多个第2连接焊盘22形成在第2绝缘层21的上表面的外周缘。多个第3连接焊盘23形成在第2绝缘层21的下表面的外周缘。进一步地，阻焊剂层24形成在第2绝缘层21的上下表面的外周缘。第2连接焊盘22在设置于阻焊剂层24的开口部24a内露出。第3连接焊盘23在设置于阻焊剂层24的开口部24b内露出。第2连接焊盘22和第1连接焊盘13经由焊料15被连接。第1连接焊盘13以及第2连接焊盘22不仅能将盖基板10和框基板20物理连接，而且也能将它们电连接。由此，盖基板10层叠在框基板20之上。
基底基板30具有第3绝缘层31、第2天线用导体32、导体层33、第4连接焊盘34、电极35以及阻焊剂层36。
多个第2天线用导体32配置在第3绝缘层31的上表面。第2天线用导体32配置在与第1天线用导体12对置的位置。如上所述，与第1天线用导体12对应地设置第1开口部26。因此，在腔体16内，各个第2天线用导体32与第1天线用导体12夹着空间(腔体16内的空气等)而直接相互对置。第3绝缘层31具有上下贯通的多个通孔37。
导体层33形成在第3绝缘层31的表面以及通孔37的内侧。导体层33的一部分与第2天线用导体32连接。
多个第4连接焊盘34形成在第3绝缘层31的上表面的外周缘。第4连接焊盘34经由焊料15与第3连接焊盘23连接。由此，框基板20层叠在基底基板30之上。第3连接焊盘23以及第4连接焊盘34不仅能将框基板20和基底基板30物理连接，还能将它们电连接。
多个电极35形成在第3绝缘层31的下表面。电极35经由焊料与外部电气基板的电极连接。由此，将天线基板A与外部电气基板电连接。
阻焊剂层36形成在第3绝缘层31的上下表面的一部分。阻焊剂层36具有使第4连接焊盘34露出的开口部36a。阻焊剂层36具有使电极35露出的开口部36b。
这样，天线基板A以在基底基板30的上方依次层叠框基板20和盖基板10的形态构成。
天线基板A例如具有如下的功能。
首先，将从外部电气基板发送的信号经由电极35以及导体层33传送到第2天线用导体32。
接着，接受了信号供给的第2天线用导体32辐射电磁波。
接着，辐射出的电磁波在腔体16内传播，并依次传播到第1绝缘层11的下表面侧的第1天线用导体12以及上表面侧的第1天线用导体12。
并且，上表面侧的第1天线用导体12朝向外部辐射电磁波。或者，第1天线用导体12具有将从外部接收到的电磁波沿着与上述相反的路线作为信号向外部电气基板发送的功能。
因此，在天线基板A中，形成腔体16的第1开口部26的外周需要配置成位置比第1天线用导体12的外周更靠外侧来确保用于收发电磁波的路径。在天线基板A中，能够通过将第1天线用导体12和第2天线用导体32的间隔保持恒定而在两者之间进行稳定的电磁波的收发。
盖基板10与框基板20的连接部的间隙以及框基板20与基底基板30的连接部的间隙被填充密封树脂38。密封树脂38将盖基板10、框基板20和基底基板30牢固地接合。进一步地，密封树脂38可减少水分或者异物等从间隙浸入到腔体16内。由此，可保护腔体16内的第2天线用导体32不受外部环境的影响。
第1～第3绝缘层11、21、31例如由电绝缘材料构成，该电绝缘材料是使在玻璃丝网中浸渍环氧树脂或者双马来酰亚胺三嗪树脂等热固性树脂而得到的产物在加热加压下平坦地热固化而形成的。
第1开口部26例如通过钻孔加工形成。通过利用钻孔加工将第1开口部26加工成圆形状，能够实现位置精度的提高或者加工速度的提高。
通孔37例如通过钻孔加工、激光加工、或者喷射加工形成。
第1以及第2天线用导体12、32、第1～第4连接焊盘13、22、23、34以及导体层33例如通过公知的镀覆技术利用铜镀覆等良导电性金属来形成。
阻焊剂层14、24、36例如由电绝缘材料构成，该电绝缘材料是将丙烯酸改性环氧树脂等具有感光性的热固性树脂被覆在绝缘层表面并通过曝光以及显影而形成为给定的图案的。
盖基板10、框基板20和基底基板30的连接例如按照如下方式进行。
首先，使焊料15熔敷在第1连接焊盘13以及第2连接焊盘22的至少任一者以及第3连接焊盘23以及第4连接焊盘34的至少任一者。
接着，在第1连接焊盘13与第2连接焊盘22、以及第3连接焊盘23与第4连接焊盘34对置的状态下，在基底基板30之上搭载框基板20，并且在框基板20之上载置盖基板10。
接着，在通过回流焊处理使焊料15熔融后，使其冷却粘附。由此，将盖基板10、框基板20和基底基板30通过焊料15来连接。
最后，在盖基板10与框基板20的连接部的间隙以及框基板20与基底基板30的连接部的间隙，例如填充热固性的密封树脂38并使其热固化。由此，将盖基板10、框基板20和基底基板30牢固地接合。
如上所述，在本例的天线基板A中，第2绝缘层21具有例如圆形状的第1开口部26，该第1开口部26具有在俯视下位置比第1天线用导体12的外周更靠外侧的外周。因此，在需要将第1开口部26等开口部高密度地进行配置的天线基板(例如本实施方式的天线基板A)中，相邻的第1开口部26彼此的间隔变细的部分就会比现有的天线基板少。在该情况下，在第1绝缘层11当中，将各个第1天线用导体12包围的第1开口部26的周围的部分具有使天线基板A的机械强度得到提高的功能。因此，即使在高密度地配置了腔体16的情况下，也可减少天线基板A的变形。其结果是，可将第1天线用导体12和第2天线用导体32的间隔保持恒定。由此，能够提供高功能且小型的天线基板A。本公开在将相互相邻的第1天线用导体12彼此如图1A所示那样以各自的角部对置的状态进行配置的情况下特别有效。
即，根据本公开的天线基板A，第2绝缘层21具有第1开口部26，该第1开口部26具有在俯视下位置比第1天线用导体12的外周更靠外侧的外周。并且，以分别包围第1天线用导体12的外周的状态下配置第1开口部26。因此，相邻的第1开口部26彼此的间隔变细的部分比现有的布线基板少。由此，能够保持框基板20的刚性并减少天线基板A的变形，并且能够高密度地配置腔体16。其结果是，能够防止腔体16的变形，能够将第1天线用导体12和第2天线用导体32的间隔保持恒定，能够提供可进行良好的信号用电波的收发的高功能且小型的天线基板A。
本公开并不限于上述的实施方式的一例，能够在权利要求书的范围内进行各种变更或者改良。例如，如图2所示那样，第2绝缘层21也可以具备将第1开口部26彼此相连的连结部27。连结部27在厚度方向上将第2绝缘层21贯通。连结部27有时会有助于第1开口部26的加工性的提高等。连结部27的外径(与连结部27延伸的方向正交的方向上的连结部27的宽度)比该方向上的第1开口部26的外径或者直径小。
在上述的实施方式的一例中，示出了在第2绝缘层21仅形成有第1开口部26的情况，但是如图3所示，也可以在第2绝缘层21中，在第1开口部26彼此之间以及第1开口部26与第2绝缘层21的外周之间形成第2开口部28。进一步地，第2开口部28可以仅形成在第1开口部26彼此之间，也可以仅形成在第1开口部26与第2绝缘层21的外周之间。第2开口部28以不与连结部27相连的状态下配置。第2开口部28的大小可以是第1开口部的大小以上。进一步地，第2开口部28的形状不仅可以是圆形状，也可以是多边形状、长圆形状或者椭圆形状。第2开口部28的形状可以是在圆形状、多边形状、长圆形状以及椭圆形状的开口部设置了切口等的形状。第2开口部28具有通过取第2绝缘层21的刚性的平衡来进一步减少天线基板A的变形的功能。
例如，在上述的实施方式的一例中，示出了第1开口部26的形状是容易进行上述的钻孔加工等开孔加工的圆形状的例子，但第1开口部26的形状也可以是与第1天线用导体12的形状相似的形状。通过设为这样的结构，相邻的第1开口部26彼此的间隔变细的部分进一步变少。因此，第2绝缘层21的刚性得到提高，从而可进一步减少天线基板A的变形。
符号说明
10 盖基板
11 第1绝缘层
12 第1天线用导体
13 第1连接焊盘
20 框基板
21 第2绝缘层
22 第2连接焊盘
23 第3连接焊盘
26 第1开口部
30 基底基板
31 第3绝缘层
32 第2天线用导体
34 第4连接焊盘
A 天线基板

Claims (8)

1.一种天线基板，其特征在于，具备：
盖基板，具有第1绝缘层、以隔着该第1绝缘层相互对置的状态按纵横的排列位于该第1绝缘层的上下两面的多个第1天线用导体以及位于所述第1绝缘层的下表面的外周缘的第1连接焊盘；
框基板，具有第2绝缘层、位于该第2绝缘层的上表面的外周缘的第2连接焊盘以及位于所述第2绝缘层的下表面的外周缘的第3连接焊盘；以及
基底基板，具有第3绝缘层、配置在该第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体以及位于所述第3绝缘层的上表面的外周缘的第4连接焊盘，
所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘相互连接，
所述第3连接焊盘和所述第4连接焊盘相互连接，并且所述基底基板、所述框基板和所述盖基板依次被层叠，
所述第2绝缘层具有多个第1开口部，各第1开口部具有在俯视下位置比所述第1天线用导体的外周更靠外侧的外周，该第1开口部以包围所述第1天线用导体的外周的状态存在。
2.根据权利要求1所述的天线基板，其特征在于，
在所述第1开口部彼此之间具备将该第1开口部彼此相连的连结部。
3.根据权利要求1或2所述的天线基板，其特征在于，
所述第1开口部是圆形状。
4.根据权利要求1所述的天线基板，其特征在于，
所述第2绝缘层在所述第1开口部彼此之间以及所述第1开口部与所述第2绝缘层的外周之间的至少任一方具有第2开口部。
5.根据权利要求4所述的天线基板，其特征在于，
所述第2开口部是圆形状。
6.根据权利要求1所述的天线基板，其特征在于，
所述第1绝缘层的上表面的多个所述第1天线用导体和所述第1绝缘层的下表面的多个所述第1天线用导体当中隔着第1绝缘层相互对置的天线用导体是相互相同的形状以及尺寸。
7.根据权利要求1所述的天线基板，其特征在于，
所述第1开口部被所述盖基板和所述基底基板相夹而成为腔体。
8.根据权利要求1所述的天线基板，其特征在于，
所述第1开口部的位置呈分别包围所述第1天线用导体的外周的状态。
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