TWM551765U - 加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線 - Google Patents

Description

加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線

本創作係提供一種加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線，尤指可利用雙通道柔性電路板之第一連接介面與第二連接介面連結不同間距之二個顯示卡形成橋接狀態，並由二端部背面上結合之加強板增加整體結構強度，以提升插拔使用上的便利性。

按，現今電子科技快速發展，使電腦、伺服器等運算的速度及效能越來越快，並於電腦或伺服器內部除了具有主機板上之中央處理器與記憶體作為資訊處理中樞之外，各種的螢幕、數據機等周邊設備也是電腦、伺服器等電子裝置進行畫面顯示、資料傳輸以及指令控制的重點，便可利用主機板上之插槽加裝各種型式的介面卡，使周邊設備能夠透過介面卡和電子裝置間進行傳輸資料及作為擴充用途使用。

再者，隨著人們對於螢幕畫面的影像不斷追求，顯示介面的解析度及效能要求越來越高，便有廠商發展出一種可以將二個顯示卡橋接並作單一輸出使用之可擴充連結介面(Scalable Link Interface，簡稱為SLI)技術，主要係在支援SLI技術的主機板上並排設置之二個插槽分別安裝有顯示卡，並於每個顯示卡頂部設有橋接端接頭，再利用雙顯卡橋接器之複數連接座分別對接於二個顯示卡 之橋接端接頭上形成橋接狀態，使主機板能運用二個顯示卡上的圖像處理器進行平行計算(Parallel Computing)，並對3D圖形進行處理，以達到最佳的圖形顯示效能，但隨著積體電路技術的進步使得雙顯示卡的硬體架構逐漸式微，直到新興的虛擬實境與混合實境技術逐漸盛行，為了處理更複雜的運算和圖形加速等功能，雙顯卡橋接技術又再次的被重視，主要應用在目前主流的快捷外設組件互連(Peripheral Component Interconnect Express，簡稱為PCI Express)標準，以解決早期擴充介面的匯流排傳輸架構不敷使用與頻寬不足的問題，使雙顯卡可透過SLI技術充分的發揮高速圖形顯示效能。

然而，市面上現有的雙顯卡橋接器大致上可分為單通道軟板橋接線、單通道或雙通道硬板橋接器，其中該傳統單通道軟板橋接線之軟板上下二層為訊號層，中間為絕緣層，由於軟板製程的軟性基材與線路佈設方式及結構的物理限制等，使雙層軟板無法因應高傳輸率、高效能的設計趨勢，並於高速傳輸的應用上很容易產生高頻訊號反射與傳輸過程的集膚效應，而雙通道硬板橋接器雖然可利用中間二層之電源層和接地層來改善電氣特性(如特性阻抗)，不過隨著多層軟板應用的高頻訊號傳輸通道與工作頻寬增加，仍存在有厚度變厚、可撓折性不足及特性阻抗要求很高等問題，所以傳統單通道軟板橋接線在傳輸速率小的應用上，還是以雙層軟板為主流，無法支援高階顯示卡橋接的訊號傳輸。

再者，由於一般的電腦主機、伺服器機箱等內部主機板上 安裝有大量的電子零組件(如中央處理單元、顯示卡、記憶體、硬碟及輸入/輸出設備等)，並在電腦主機、伺服器機箱內部空間為既定大小的規格限定下，即必需考慮到整體系統的穩定性以及維修、置換上的便利性，以方便使用者操作，惟該傳統單通道軟板橋接線厚度較薄且可撓折性高，便會造成使用者拉拔或下壓軟板正面二側處之橋接器與顯示卡之橋接端接頭插拔對接時，很容易因軟性基材的結構強度不足而影響到裝配效果與結構穩定性，甚至是過度彎折造成其線路斷裂或焊接結構的破壞，故在橋接器整體的厚度與結構強度二者難以兼顧的考量下，要如何設計出可方便使用者在有限空間內進行插拔之動作，並在不增加軟性基材厚度的情況下，提升橋接端接頭插拔對接時的結構強度，以有效解決過度彎折所造成結構上之破壞，藉此確保高頻訊號傳輸時之穩定性與效果，即為從事於此行業者所亟欲研究改善之關鍵所在。

故，新型創作人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始有此種可在不增加雙通道柔性電路板整體厚度的情況下提升橋接器插拔對接時之結構強度，並方便使用者進行橋接器與雙顯卡之插拔動作，且可隨著雙顯卡不同的間距而任意橋接之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線新型誕生。

本創作之主要目的乃在於雙通道柔性電路板正面二側處為相對設置有第一連接介面之第一橋接器，以及第二連接介面之第二橋接器形成電性連接，並於雙通道柔性電路板之二端部背面上分別結合有第一加 強板及第二加強板，便可將第一橋接器與第二橋接器分別對接於二個顯示卡之橋接端接頭上，以連結不同間距之二個顯示卡形成任意的橋接狀態，並可運用二個顯示卡提升雙顯卡系統更快的運算處理和圖形顯示之效能，且可透過第一加強板與第二加強板增加雙通道柔性電路板對應於橋接器位置端部之結構強度，讓使用者不易因拉拔或下壓過度彎折造成其線路斷裂或橋接器焊接結構上的破壞，即可方便進行插拔之動作，以滿足使用者插拔使用上的便利性。

本創作之次要目的乃在於當使用者欲將第一橋接器與第二橋接器拔起時，可利用第一加強板與第二加強板二短邊之端部分別延伸出第一橋接器與第二橋接器形成一高低段差狀，讓使用者手指可穩定的勾住第一加強板或第二加強板端部而不易鬆動或滑脫，並向上拉起連帶將第一橋接器或第二橋接器脫離於顯示卡之橋接端接頭，即可方便插拔而改善使用上之不便性，提高整體使用之機能與效果。

本創作之另一目的乃在於第一加強板與第二加強板一側表面上為分別設有膠合層，並將第一加強板與第二加強板透過膠合層加強壓合於雙通道柔性電路板之二端部背面上不易產生氣泡，以確保其相互間的接著特性，同時使第一橋接器與第二橋接器於二端子組分別穿出雙通道柔性電路板背面之焊接部插入其對應之插孔內，且該膠合層所使用之感壓膠亦可滲入於插孔內，而具有提高接著強度之效用。

10‧‧‧雙通道柔性電路板

101‧‧‧第一軟性基板

102‧‧‧第二軟性基板

103‧‧‧第三軟性基板

11‧‧‧第一絕緣層

111‧‧‧第一薄膜

112‧‧‧第一接著層

12‧‧‧第一線路層

121‧‧‧第一導體

13‧‧‧第二絕緣層

131‧‧‧第二薄膜

132‧‧‧第二接著層

133‧‧‧第三接著層

14‧‧‧接地層

141‧‧‧金屬導體

15‧‧‧第三絕緣層

151‧‧‧第三薄膜

152‧‧‧第四接著層

153‧‧‧第五接著層

16‧‧‧第二線路層

161‧‧‧第二導體

17‧‧‧第四絕緣層

171‧‧‧第四薄膜

172‧‧‧第六接著層

18‧‧‧導通孔

20‧‧‧第一連接介面

21‧‧‧第一橋接器

211‧‧‧第一插座

2111‧‧‧插接槽

212‧‧‧第一端子組

2121‧‧‧對接部

2122‧‧‧焊接部

22‧‧‧第一加強板

221‧‧‧插孔

222‧‧‧膠合層

30‧‧‧第二連接介面

31‧‧‧第二橋接器

311‧‧‧第二插座

3111‧‧‧插接槽

312‧‧‧第二端子組

3121‧‧‧對接部

3122‧‧‧焊接部

32‧‧‧第二加強板

321‧‧‧插孔

322‧‧‧膠合層

40‧‧‧系統主機

41‧‧‧主機板

411‧‧‧PCI-E插槽

42‧‧‧顯示卡

420‧‧‧晶片組

421‧‧‧傳輸介面

422‧‧‧橋接端接頭

4221‧‧‧金屬接點

43‧‧‧散熱裝置

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作雙通道柔性電路板之結構示意圖。

第五圖 係為本創作較佳實施例雙通道柔性電路板之結構示意圖。

第六圖 係為本創作另一較佳實施例於連結前之立體外觀圖。

第七圖 係為本創作另一較佳實施例於連結後之立體外觀圖。

第八圖 係為本創作再一較佳實施例之立體外觀圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係分別為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、雙通道柔性電路板之結構示意圖及較佳實施例雙通道柔性電路板之結構示意圖，由圖中可清楚看出，本創作之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線為包括有雙通道柔性電路板10及相對設置於雙通道柔性電路板10正面二側處電性連接之第一連接介面20與第二連接介面30，其中：該雙通道柔性電路板10向上依序包含第一絕緣層11、第一線路層12、第二絕緣層13、接地層14、第三絕緣層15、第二線路層16及第四絕緣層17，其第一絕緣層11具有第一薄膜111，並於第一薄膜111上表面設有第一接著層112以構成一覆蓋膜，且第一線路層12所具之第一導體121為透過第一接著層112結合於第一 薄膜111上，而第二絕緣層13所具之第二薄膜131下表面為設有結合於第一導體121上之第二接著層132，並於第二薄膜131上表面設有第三接著層133，該接地層14為設置於第一線路層12與第二線路層16之間，並由接地層14所具之金屬導體141透過第三接著層133結合於第二薄膜131上；另，第三絕緣層15所具之第三薄膜151下表面為設有結合於金屬導體141上之第四接著層152，並於第三薄膜151上表面設有第五接著層153，且第二線路層16所具之第二導體161為透過第五接著層153結合於第三薄膜151上，而第四絕緣層17所具之第四薄膜171下表面為設有第六接著層172以構成另一覆蓋膜，並由第四薄膜171透過第六接著層172結合於第二導體161上合而為一柔性多層板。

再者，該第一絕緣層11之第一接著層112、第二絕緣層13之第二接著層132與第三接著層133、第三絕緣層15之第四接著層152與第五接著層153、第四絕緣層17之第六接著層172包含環氧樹脂(Epoxy)、聚酯樹脂(Polyester)、壓克力樹脂(Acrylic)或其他熱固膠所製成，而第一線路層12之第一導體121與第二線路層16之第二導體161則可分別為壓延銅箔或電解銅箔等材質所製成，並經由蝕刻等製程成型出所需的線路，而接地層14為設置於第一線路層12與第二線路層16之間，並使接地層14之金屬導體141可為包含銅、鋁或銀等金屬材質，最佳為銅箔，便可將接地層14作為鄰近於上下第一線路層12與第二線路層16雙通道訊號傳輸共同的參考平面(Reference plane)或接地平面(0 V參考電壓，Ground plane)。

在本實施例中，雙通道柔性電路板10除了包含第一絕緣層11、第一線路層12、第二絕緣層13、接地層14、第三絕緣層15、第二線路層16及第四絕緣層17，還可具有第一軟性基板101、第二軟性基板102及第三軟性基板103，其第一軟性基板101係由第一絕緣層11之第一薄膜111、第一接著層112與第一線路層12之第一導體121所組構而成有膠系軟性銅箔基板(3 Layer FCCL)，並經由蝕刻等製程成型出所需的線路，同理第二軟性基板102係由第二絕緣層13之第二薄膜131、第三接著層133與接地層14之金屬導體141所組構而成有膠系軟性銅箔基板，第三軟性基板103係由第四絕緣層17之第四薄膜171、第六接著層172與第二線路層16之第二導體161所組構而成有膠系軟性銅箔基板，而雙通道柔性電路板10或第一軟性基板101、第二軟性基板102加上第三軟性基板103的總厚度為可介於0.2~0.6mm之間，並於雙通道柔性電路板10二側處分別設有二個群組之複數導通孔18，且各導通孔18分別電性連接於第一線路層12、接地層14與第二線路層16，以實現多層結構之層間互連。

該第一連接介面20包含至少二個具第一插座211之第一橋接器21，並於二個第一插座211內部插接槽2111二側壁面處皆穿設有第一端子組212一側處相對之複數對接部2121，且各對接部2121相對於插接槽2111上方開口之另側處分別設有向下穿出於第一插座211底部形成錯位排列之焊接部2122，以組構成插板式或 雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)型式之第一橋接器21，而第一橋接器21之第一插座211下方處則分別設有具複數插孔221之矩形第一加強板22，並使插孔221分別與第一端子組212下方處之焊接部2122對應設置，且第一加強板22一側表面上設有膠合層222(如第四圖所示)。

該第二連接介面30包含至少二個具第二插座311之第二橋接器31，並於二個第二插座311內部插接槽3111二側壁面處皆穿設有第二端子組312一側處相對之複數對接部3121，且各對接部3121相對於插接槽3111上方開口之另側處分別設有向下穿出於第二插座311底部形成錯位排列之焊接部3122，以組構成插板式或雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)型式之第二橋接器31，而第二橋接器31之第二插座311下方處則分別設有具複數插孔321之矩形第二加強板32，並使插孔321分別與第二端子組312下方處之焊接部3122對應設置，且第二加強板32一側表面上設有膠合層322(如第四圖所示)。

然而，上述第一連接介面20之第一加強板22與第二連接介面30之第二加強板32可分別為耐燃材料等級係FR4之玻璃纖維板、鋼片、聚丙烯(PP)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)、陶瓷等金屬或非金屬(如無機或有機絕緣材料等)材質所製成，最佳為FR4之玻璃纖維板，且第一加強板22與第二加強板32厚度為可分別介於0.4~1.0mm之間，並於第一加強板22與第二加強板32表面上塗佈或貼合之膠合層222、322可分別為雙面膠紙、熱熔膠、環氧樹脂、聚 酯樹脂、壓克力樹脂等膠紙或感壓膠所製成，最佳為雙面膠紙，且膠合層222、322厚度依第一加強板22與第二加強板32選用材質為可分別介於0.005~0.20mm之間，最佳為50μm。

當本創作於組裝時，係先將完成製程加工(如內層製作、銅箔蝕刻成型電路、壓合、鑽孔與電鍍形成金屬化孔等)之雙通道柔性電路板10本體沖切出特定外型及所需的長度，再將第一連接介面20之第一橋接器21與第二連接介面30之第二橋接器31分別設置於雙通道柔性電路板10正面二側處，其第一端子組212之焊接部2122及第二端子組312之焊接部3122便會分別向下垂直穿入於雙通道柔性電路板10二側處對應之導通孔18中，並使複數第一插座211與第二插座311底部分別抵靠於雙通道柔性電路板10正面上形成前後間隔一距離而左右相對設置，再利用穿出雙通道柔性電路板10之穿孔(Through Hole)焊接的方式形成電性連接，且可有效防止第一端子組212、第二端子組312與雙通道柔性電路板10上之焊料結構受到破壞或剝離等，使整體的結構更為穩固。

續將雙通道柔性電路板10之導通孔18焊接部位上使用的助焊劑去除，並於雙通道柔性電路板10相對於第一橋接器21與第二橋接器31之另側表面處進行上膠，或者是將第一加強板22與第二加強板32於膠合層222、322上貼附之離型膜撕離，且第一端子組212與第二端子組312穿出雙通道柔性電路板10背面之焊接部2122、3122分別插入於對應之插孔221、321內，再將第一加強板22與第二加強板32分別下壓，即可透過該膠合層222、322分別結 合於雙通道柔性電路板10之二端部背面上，使第一加強板22與第二加強板32之一長邊貼齊於雙通道柔性電路板10之一短邊，而第一加強板22與第二加強板32之二短邊則分別貼齊於雙通道柔性電路板10之二長邊，使第一加強板22與第二加強板32二短邊之端部分別延伸出第一橋接器21與第二橋接器31外側邊處形成一高低段差狀，且第一加強板22與第二加強板32之複數插孔221、321孔徑為大於第一端子組212與第二端子組312之複數焊接部2122、3122斷面尺寸，若第一加強板22與第二加強板32在本實施例中為一鋼片時，其焊接部2122、3122不會與插孔221、321接觸，可避免產生短路或電性連接不良，且該膠合層222、322所使用之感壓膠亦可滲入於插孔221、321內而具有提高接著強度之效用，使第一加強板22與第二加強板32可加強壓合於雙通道柔性電路板10背面上不易產生氣泡，以確保其相互間的接著特性，便可完成本創作整體之組裝。

如第五圖所示，在本實施例中之雙通道柔性電路板10與上述之實施例差異之處在於第一軟性基板101之第一薄膜111與第一導體121之間可不使用第一接著層112，並將第一線路層12之第一導體121可依製程的不同直接製作在第一薄膜111上以構成無膠系軟性銅箔基板(2 Layer FCCL)，再經由蝕刻等製程成型出所需的線路，但於實際應用時，並不以此為限，上述第二軟性基板102之第二薄膜131與金屬導體141間設置之第三接著層133，以及第三軟性基板103之第四薄膜171與第二導體161間設置之第六接著層172亦可省略不使用，且金屬導體141、第二導體161也可依製程 的不同直接分別製作在第二薄膜131與第四薄膜171上以構成無膠系軟性銅箔基板，而無膠系軟性銅箔基板與有膠系軟性銅箔基板主要之差異在於其第一軟性基板101、第二軟性基板102與第三軟性基板103內部薄膜與銅箔之間不存在接著層，可避免接著層存在著內部應力及金屬細線化等問題，具有耐撓折性好及尺寸安定性良好等優點，並在層數減少的情況下，可使整體結構的總厚度減少，但無膠系軟性銅箔基板的製程(如塗佈法、壓合法、濺鍍/電鍍法等)成本較高，反觀有膠系軟性銅箔基板是將薄膜與銅箔透過接著層壓合而成，並相較於無膠系軟性銅箔基板具有成本較低之優勢，但比較適合較厚的銅層製作，便可依雙通道柔性電路板10所需的厚度、耐撓折性等特性採用不同的製作方式，故在本案以下之說明書內容中皆一起進行說明，合予陳明。

請搭配參閱第六、七、八圖所示，係分別為本創作另一較佳實施例於連結前之立體外觀圖、連結後之立體外觀圖及再一較佳實施例之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本創作之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線可應用的系統主機40包含但不限於桌上型或個人電腦、工業電腦、伺服器、準系統等，該系統主機40包含主機板41，並於主機板41上設有並排設置之複數PCI-E(快捷外設組件互連標準，PCI Express，亦可簡稱為PCIe)插槽411，且至少二個PCI-E插槽411內分別插接有顯示卡(Graphics Card)42相對應之PCI-E傳輸介面421，而顯示卡42表面上則設有可為圖像處理器(GPU)之晶片組420，在本實施例中之顯示卡42可支援SLI技術，並於各顯示卡42頂緣靠近側邊位置分別設有二個前 後間隔一距離之橋接端接頭422，且各橋接端接頭422左右二側表面上分別具有複數金屬接點4221，便可藉由顯示卡42配合主機板41執行3D畫面的運算和圖形加速等功能。

當本創作之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線欲將主機板41上之二個顯示卡42連結時，係先將第一圖中之雙通道柔性電路板10翻面以一百八十度相反的方向表示，並使第一連接介面20對應於顯示卡42，便可將第一橋接器21分別向下對接於第一個顯示卡42上對應之橋接端接頭422，並利用第一加強板22增加雙通道柔性電路板10對應於第一橋接器21位置端部上的結構強度，讓使用者不易因拉拔或下壓過度彎折造成其線路斷裂或第一橋接器21焊接結構上的破壞，使橋接端接頭422可順利插入於第一插座211之插接槽2111內，且第一端子組212相對之對接部2121抵持接觸於橋接端接頭422上對應之複數金屬接點4221形成確實的電性連接，同理可將第二橋接器31之第二插座311依照上述之方式分別對接於第二個顯示卡42之橋接端接頭422，並利用第二加強板32增加雙通道柔性電路板10對應於第二橋接器31位置另一端部上的結構強度，讓使用者亦可避免因拉拔或下壓過度彎折造成其線路斷裂或第二橋接器31焊接結構上的破壞，以確保高頻訊號傳輸時的穩定性與效果，且待第二端子組312之對接部2121抵持接觸於橋接端接頭422上對應之複數金屬接點4221形成電性連接後，便可藉由雙通道柔性電路板10二側處所分別帶有二個第一橋接器21、第二橋接器31之第一連接介面20與第二連接介面30對接於二個顯示卡42之四個橋接端接頭422，從而實現連結二個顯示 卡42形成雙通道之橋接狀態，使系統主機40能運用二個顯示卡42上之晶片組420進行平行計算，進而提升雙顯卡系統更快的運算處理和圖形顯示之效能。

在本實施例中，當雙通道柔性電路板10利用第一連接介面20與第二連接介面30共四個二對之第一橋接器21、第二橋接器31連結二個顯示卡42形成任意橋接狀態時，可由第一線路層12與第二線路層16提供雙通道之高頻訊號傳輸，並以第一線路層12與第二線路層16間之接地層14作為高頻訊號傳輸共同的參考平面，使第一線路層12、第二線路層16與接地層14阻抗相匹配，以符合特性阻抗為50歐姆(Ω)的要求，且可降低高頻訊號反射與傳輸過程中產生集膚效應的功率損耗，同時藉由接地層14使第一線路層12與第二線路層16形成屏蔽與隔絕之效果，使其線路層與參考平面的距離接近而可降低高頻訊號傳輸時相應產生之電磁波及串音等干擾，此種雙通道柔性電路板10多層結構設計，相較於傳統單通道軟板橋接線的工作頻寬只有400MHz或傳統雙通道硬板橋接器的工作頻寬只有680MHz無法滿足工作頻寬增加的需求，並隨著訊號傳輸通道與工作頻寬的增加仍存在有厚度變厚及可撓折性不足等問題，本創作之雙通道柔性電路板10不但可滿足工作頻寬增加至1360MHz的需求，並具有總厚度介於0.2~0.6mm之間達到薄型化及更高的耐撓折性等特性，對於高頻訊號傳輸上的完整性，仍可符合特性阻抗為50歐姆(Ω)的測試要求，進而達到穩定的雙通道高頻訊號傳輸及可提升傳輸效率之效果。

此外，本創作所使用之雙通道柔性電路板10具有質輕、 更高的耐撓折性及薄型化特性，並可依實際需求將雙通道柔性電路板10彎折形成向上拱起、下垂或折疊形成一銳角設置，且多次撓折不會出現有如雙通道硬板橋接器結構破壞或斷裂等現象，便可將第一連接介面20與第二連接介面30共四個二對之第一橋接器21、第二橋接器31連結所有不同間距之二個顯示卡42，以適用於各家廠商製造不同規格之主機板41或顯示卡42不同的設計方案，亦不會受到不同的橋接距離或插拔空間之限制，以符合使用者自行升級、擴充之使用需求。

當使用者欲將第一連接介面20與第二連接介面30之第一橋接器21、第二橋接器31拔起時，可利用第一加強板22與第二加強板32之二端部分別延伸出第一橋接器21與第二橋接器31形成一高低段差狀，讓使用者的手指可穩定的勾住第一加強板22或第二加強板32端部而不易鬆動或滑脫，並向上拉起連帶將第一橋接器21或第二橋接器31脫離於顯示卡42之橋接端接頭422處，即可方便使用者進行插拔之動作，以改善插拔使用上之不便性，並將本創作之橋接線重複使用，藉此可提高整體使用之機能與效果。

如第八圖所示，在本實施例中之系統主機40與上述之實施例差異之處在於其顯示卡42更包含散熱裝置43，並於散熱裝置43具有抵貼於晶片組420表面上之散熱模組(如散熱座或散熱器之複數散熱片等)，且散熱模組上裝設有風扇，而散熱模組上亦可進一步穿設有複數熱導管，便可將風扇之電源線連接於顯示卡42提供其電力，使風扇進行運轉以搭配散熱模組來輔助晶片組420快速散熱。

由於雙顯卡系統之顯示卡42為了達到快速散熱之目的， 一般都會在顯示卡42上加裝散熱裝置43，所以顯示卡42寬度方向的尺寸便會增加，並使任意二個相鄰之PCI-E插槽411內將無法分別插接顯示卡42，便需要在二個顯示卡42之間空出二個PCI-E插槽411而形成跨越四個PCI-E插槽411的架構，再將雙通道柔性電路板10可利用第一連接介面20與第二連接介面30共四個二對之第一橋接器21、第二橋接器31連結在二個顯示卡42之間，不但可適用於不同規格之主機板41與顯示卡42，並可免除因二個顯示卡42之間距不同而必須安裝不同規格之雙通道硬板橋接器所造成使用成本提高，以及不用時收納不便之困擾，更具實用性與適用性之效果。

是以，本創作主要針對雙通道柔性電路板10正面二側處為電性連接有第一連接介面20與第二連接介面30，並於第一連接介面20包含具第一插座211與第一端子組212之第一橋接器21及第一加強板22，第二連接介面30包含具第二插座311與第二端子組312之第二橋接器31及第二加強板32，便可將第一加強板22與第二加強板32以壓合方式分別結合於雙通道柔性電路板10二端部的背面上增加其結構強度，讓使用者將第一橋接器21與第二橋接器31分別對接於二個顯示卡42之橋接端接頭422上，不易因拉拔或下壓過度彎折造成其線路斷裂或橋接器焊接結構上的破壞，即可方便進行插拔之動作，以滿足使用者插拔使用上的便利性。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其他未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作 所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作上述之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線使用時為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障新型創作人之辛苦創作，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，新型創作人定當竭力配合，實感德便。

10‧‧‧雙通道柔性電路板

18‧‧‧導通孔

20‧‧‧第一連接介面

21‧‧‧第一橋接器

211‧‧‧第一插座

2111‧‧‧插接槽

212‧‧‧第一端子組

2121‧‧‧對接部

2122‧‧‧焊接部

22‧‧‧第一加強板

30‧‧‧第二連接介面

31‧‧‧第二橋接器

311‧‧‧第二插座

3111‧‧‧插接槽

312‧‧‧第二端子組

3121‧‧‧對接部

3122‧‧‧焊接部

32‧‧‧第二加強板

Claims (6)

1. 一種加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線，係包括有雙通道柔性電路板及相對設置於雙通道柔性電路板正面二側處形成電性連接之第一連接介面與第二連接介面，其中：該雙通道柔性電路板依序包含第一絕緣層、第一線路層、第二絕緣層、接地層、第三絕緣層、第二線路層及第四絕緣層；該第一連接介面包含至少二個具第一插座之第一橋接器及具複數插孔之第一加強板，並於第一插座內部插接槽皆穿設有第一端子組一側處之複數對接部，且各對接部之另側處設有穿出第一插座底部分別與第一線路層、接地層、第二線路層形成電性連接之焊接部，而第一加強板係結合於雙通道柔性電路板之一端部背面上，且第一端子組穿出雙通道柔性電路板背面之焊接部係分別插入對應之插孔內；該第二連接介面包含至少二個具第二插座之第二橋接器及具複數插孔之第二加強板，並於第二插座內部插接槽皆穿設有第二端子組一側處之複數對接部，且各對接部之另側處分別設有穿出第二插座底部與第一線路層、接地層、第二線路層形成電性連接之焊接部，而第二加強板係結合於雙通道柔性電路板另一端部背面上，且第二端子組穿出雙通道柔性電路板背面之焊接部係分別插入對應之插孔內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線，其中該第一加強板與第二加強板之插孔孔徑為分別大於第一端子組之焊接部、第二端子組之焊接部斷面尺寸，以供焊接部不會與第一加強板、第二加強板之插孔接觸。
3. 如申請專利範圍第1項所述之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線，其中該第一加強板與第二加強板為呈一矩形，並由一長邊貼齊於雙通道柔性電路板之一短邊，而二短邊則分別貼齊於雙通道柔性電路板之二長邊，且第一加強板與第二加強板二短邊之端部係分別延伸出第一橋接器與第二橋接器外側邊處形成一高低段差狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線，其中該第一加強板與第二加強板分別為耐燃材料等級FR4之玻璃纖維板、鋼片、聚丙烯、聚苯二甲酸乙二醇酯或陶瓷材質所製成，且第一加強板與第二加強板之厚度為介於0.4~1.0mm之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線，其中該第一加強板一側表面上為設有膠合層，並由第一加強板透過該膠合層結合於雙通道柔性電路板之一端部背面上，而第二加強板一側表面上設有另一膠合層，且第二加強板係透過該另一膠合層結合於雙通道柔性電路板另一端部背面上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之加強板置於雙通道柔性電路背面的橋接線，其中該膠合層為雙面膠紙、熱熔膠、環氧樹脂、聚酯樹脂或壓克力樹脂，且膠合層之厚度為介於0.005~0.20mm之間。