KR100795601B1 - 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100795601B1
KR100795601B1 KR1020060126888A KR20060126888A KR100795601B1 KR 100795601 B1 KR100795601 B1 KR 100795601B1 KR 1020060126888 A KR1020060126888 A KR 1020060126888A KR 20060126888 A KR20060126888 A KR 20060126888A KR 100795601 B1 KR100795601 B1 KR 100795601B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
substrate
substrate coupling
housing
Prior art date
Application number
KR1020060126888A
Other languages
English (en)
Inventor
이선래
김재도
Original Assignee
(주) 엔지온
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 엔지온 filed Critical (주) 엔지온
Priority to KR1020060126888A priority Critical patent/KR100795601B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100795601B1 publication Critical patent/KR100795601B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

본 발명은, 내부에 렌즈를 구비하는 하우징 경통부와, 상기 하우징 경통부의 하부에 배치되는 하우징 바디를 구비하는 하우징부; 및 상기 하우징부의 하부에 배치되고 일면 상에 이미지 센서가 구비되는 인쇄회로기판;을 구비하고, 상기 하우징 바디의 상기 인쇄회로기판을 향한 단부에는 기판 결합부가 구비되고, 상기 인쇄회로기판의 일면으로 상기 기판 결합부의 대응 위치에는 상기 기판 결합부와 맞물리는 기판 결합 대응부가 구비되고, 상기 렌즈 홀더의 축선은 상기 인쇄회로기판 하면으로부터의 수직선과 평행하게 배치되는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공한다.

Description

카메라 모듈 및 이의 제조 방법{Camera module and Method for manufacturing the same}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 부분 절단 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈에 대한 개략적인 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 인쇄회로기판의 개략적인 단면도이다.
도 4b는 본 발명에 따른 기판 결합부 및 기판 결합 대응부를 구비하는 경우와 구비하지 않는 경우를 비교하기 위한 개략적인 부분 단면도이다.
도 5 및 도 6a은 본 발명에 따른 기판 결합부 및 기판 결합 대응부의 다른 변형예를 나타내는 개략적인 부분 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 기판 결합 대응부의 변형예를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 8 내지 도 20는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 나타내는 개략도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1...인쇄회로기판 패널 2...분할전 단위 인쇄회로기판
10...카메라 모듈 100...하우징부
110...하우징 바디 120...하우징 경통부
121...하우징 경통 123...렌즈 홀더
130...기판 결합부 140...보호 플레이트
200...(단위)인쇄회로기판 210...이미지 센서
230...기판 결합 대응부
본 발명은 카메라 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 광경로 거리를 균일하게 하기 위한 구조를 구비하는 카메라 모듈 및 이의 제어 방법에 관한 것이다.
기계 전자 산업의 발전에 따라 많은 기술들이 단일의 제품으로 집약되는 컨버전스 및 컴팩트화가 빠르게 진행되고 있다. 특히, 이동통신 단말기의 경우 단순한 이동통신 기능이외에, 예를 들어 MP3, DMB와 같은 미디어 장치뿐만 아니라 정지 화상 및 동영상을 담기 위한 카메라 장치들이 내장되는 등, 다양한 기능을 구비하는 수단으로 변모되고 있다. 또한, 이동통신 단말기의 경우, 기능의 다양화와 더불어 휴대성을 증대시키기 위한 슬림화라는 소비자의 니즈를 충족시키기 위해 이동통신 단말기의 내부 구성 요소에 대한 컴팩트화 설계가 필수적으로 요구된다.
이에 따라, 이동통신 단말기에 구비되는 카메라 모듈을 초소형화시키려는 다양한 개발이 이루어지고 있다. 이에 따라 카메라 모듈을 구성하는 부품들도 초소 형화되는데, 이에 의해 다양한 문제점들이 야기되고 있다. 즉, 카메라 모듈을 구성하는 각각의 부품들이 초소형화됨에 따라 각각의 부품의 소량의 오차는 누적되어 궁극적으로 카메라 모듈의 품질에 영향을 미치는 결과를 초래한다. 특히, 광학을 기반으로 하는 카메라 모듈의 특성상, 광경로 거리의 차이로 인하여 양질의 이미지를 확보하지 못하는 문제점이 있다. 예를 들어, 카메라 모듈에 구비되는 인쇄회로기판 상에 배치되는 이미지 칩은 카메라 모듈의 렌즈로부터 전달되는 빛을 전기적 신호로 변환하여 이미지 데이터를 생성하는데, 렌즈는 인쇄회로기판 상에 배치되는 하우징에 장착된다. 이때, 인쇄회로기판의 상면과 하우징의 축선이 수직을 이루지 못하는 경우, 렌즈를 통과한 빛의 광경로 길이는 이미지 칩의 활성영역의 위치에 따라 상이한 값을 가지게 되고, 궁극적으로 양질의 이미지 데이터를 생성하지 못하였다. 또한, 카메라 모듈의 인쇄회로기판 상에 렌즈를 구비하는 하우징을 장착하는 과정에서 공정 오차로 인하여 인쇄회로기판 상에 배치되는 이미지 센서의 활성 영역과 렌즈 간의 광축이 불일치되고 이로 인하여 이미지 센서의 활성 영역을 충분히 활용하지 못하여 코너 다크(corner dark)가 발생함으로써 양질의 이미지 데이터 제공이 제한되는 문제점이 종종 발생하였다.
또한, 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 제조 방법에 있어 스트립 단위의 기판을 사용한다. 스트립 단위의 기판은 차후에 싱귤레이션 공정을 통하여 개개의 카메라 모듈로 개별화되는데, 개개의 카메라 모듈의 인쇄회로기판은 스트립 단위의 기판은 스트립 프레임의 내측으로 타이 바(tie bar) 또는 브릿지(bridge) 등을 통하여 지지되는 구조를 취한다. 하지만, 이와 같은 싱귤레이션 공정의 타발에 의한 충격력은 개개의 카메라 모듈에 미소 크랙 및 외곽 크기의 오차를 유발하여, 개개의 카메라 모듈의 불량률을 증대시켰다. 따라서, 이러한 스트립 단위의 제조 방법은 스트립 단위 기판 당 제조되는 카메라 모듈의 수가 제한됨으로써 생산 수율이 제한되고 제조 원가가 증대되어, 카메라 모듈, 특히 고가의 고화질 카메라 모듈의 생산 효율을 저하시키는 문제점이 수반되었다.
본 발명은 전술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 생산 수율을 증대시킬 수 있는 카메라 모듈 제조 방법과, 광경로 길이를 균일하게 할 수 있는 구조의 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 내부에 렌즈를 구비하는 하우징 경통부와, 상기 하우징 경통부의 하부에 배치되는 하우징 바디를 구비하는 하우징부; 및 상기 하우징부의 하부에 배치되고 일면 상에 이미지 센서가 구비되는 인쇄회로기판;을 구비하고, 상기 하우징 바디의 상기 인쇄회로기판을 향한 단부에는 기판 결합부가 구비되고, 상기 인쇄회로기판의 일면으로 상기 기판 결합부의 대응 위치에는 상기 기판 결합부와 맞물리는 기판 결합 대응부가 구비되고, 상기 렌즈 홀더의 축선은 상기 인쇄회로기판 하면으로부터의 수직선과 평행하게 배치되는 카메라 모듈을 제공한다.
상기 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판 결합 대응부는 상기 이미지 센서의 외곽으로 폐곡선을 형성할 수도 있고, 상기 기판 결합 대응부는 상기 이미지 센서 의 외곽으로 우물 정(#) 자 형상으로 형성될 수도 있다.
상기 카메라 모듈에 있어서, 상기 기판 결합부는 쐐기 형상을 구비하고 상기 기판 결합 대응부는 V자 홈으로 구성되되, 상기 기판 결합부의 단부 각도는 상기 기판 결합 대응부의 사이각보다 작을 수도 있고, 상기 인쇄회로기판의 일면으로 상기 이미지 센서가 배치되는 위치와 상기 기판 결합 대응부 사이에는 더미 홈이 더 구비될 수도 있다.
본 발명의 다른 일면에 따르면, 본 발명은 인쇄회로기판 패널을 제공하는 패널 제공 단계; 상기 인쇄회로기판 패널에 실장하는 기판 실장 단계; 상기 인쇄회로기판 패널을 단위 인쇄회로기판으로 소잉하고 상기 단위 인쇄회로기판의 일면 상에 기판 결합 대응부를 형성하는 소잉 및 그루빙 단계; 상기 단위 인쇄회로기판에 이미지 센서를 장착하는 다이 어태치 단계; 상기 이미지 센서와 상기 단위 인쇄회로기판을 본딩하는 본딩 단계; 및 내부에 렌즈를 구비하고 하부에 상기 기판 결합 대응부와 맞물리는 기판 결합부를 구비하는 하우징부를 상기 단위 인쇄회로기판 상에 장착하는 마운팅 단계;를 구비하는 카메라 모듈 제조 방법을 제공한다.
상기 카메라 모듈 제조 방법에 있어서, 상기 소잉 및 그루빙 단계에서 상기 기판 결합 대응부를 폐곡선으로 형성할 수도 있고, 상기 소잉 및 그루빙 단계와 상기 다이 어태치 단계 사이에, 상기 복수 개의 단위 인쇄회로기판을 선별하여 프레임 상에 배치된 프레임 테이프 상에 재구축하는 리컨스트럭션 단계를 더 구비할 수도 있다.
또한, 상기 소잉 및 그루빙 단계에서 상기 이미지 센서가 배치되는 위치를 향하여 상기 기판 결합 대응부의 내측에 더미 홈을 더 형성할 수도 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 카메라 모듈 제조 방법 및 이에 따라 제조된 카메라 모듈에 대하여 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1에는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈이 개략적인 사시도가 도시되고, 도 2에는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 분해 사시도가 도시되고, 도 3에는 도 1의 카메라 모듈에 대한 개략적인 단면도가 도시되어 있다.
카메라 모듈(10)은 하우징부(100)와 인쇄회로기판(200)을 구비하는데, 하우징부(100)는 하우징 바디(110)와 하우징 경통부(120)를 구비하고, 인쇄회로기판(200)은 하우징부(100)의 하부에 배치된다. 하우징 경통부(120)에는 렌즈가 구비되고 인쇄회로기판(200)의 일면 상에는 이미지 센서가 배치된다. 하우징부(100)의 하단에는 기판 결합부가 구비되고, 기판 결합부의 대응되는 위치로 인쇄회로기판의 일면 상에는 기판 결합부와 맞물리는 기판 결합 대응부가 구비된다. 이와 같은 구성을 통하여 카메라 모듈(10)의 하우징부(100)의 하단에는 기판 결합부(130)가 구비되는데, 이하 각각의 구성에 대한 구체적인 구성에 대하여 기술한다.
하우징 바디(110)는 육면체로 구성되는데, 하우징 바디(110)의 내부에는 하기되는 인쇄회로기판(200)과 함께 바디 내부 공간(111)이 형성되어, 인쇄회로기판(200)의 일면 상에 배치되는 다른 소자들의 배치를 가능하게 하고 하기되는 렌즈의 광경로를 형성한다.
하우징 경통부(120)는 하우징 바디(110)의 일면 상에 배치되는데, 하우징 경 통부(120)는 하우징 경통(121)과 렌즈 홀더(123)를 포함한다. 하우징 경통(121)은 하우징 바디(110)와 일체로 형성되고 렌즈 홀더(123)는 하우징 경통(121)과 맞물리는 구조를 취하는데, 하우징 경통(121)의 내측에는 경통 내부 공간(129)이 구비되고 렌즈 홀더(123)는 경통 내부 공간(129)에 삽입 배치됨으로써, 렌즈 홀더(123)가 하우징 경통(121)의 경통 내부 공간(129)에서 선 O-O을 따른 축방향 이동할 수 있다. 즉, 하우징 경통(121)의 내측에는 경통 나사산(122)이 형성되고 렌즈 홀더(123)의 외측에는 홀더 나사산(125)이 형성되는데, 경통 나사산(122)과 홀더 나사산(125)은 서로 맞물리고 하우징 경통(121)의 중심축에 대하여 렌즈 홀더(123)가 축회전을 이룸으로써 렌즈 홀더(123)는 하우징 경통(121)에 대하여 축방향 이동된다.
렌즈 홀더(123)는 작업자에 의한 그립감을 증대시켜 작업을 용이하게 하기 위하여 렌즈 홀더(123)의 상단부에 디텐트가 형성되는 구조를 취할 수도 있다. 렌즈 홀더(123)의 상단에는 외부로부터의 빛이 유입될 수 있는 광 유입구(124)가 형성된다. 렌즈 홀더(123)의 내부에는 렌즈(127)가 배치되는데, 렌즈(127)는 렌즈 홀더(123)의 내측에 형성된 렌즈 지지부(128)에 의하여 고정 지지된다. 도 3에서 렌즈(127)는 세 개가 구비되는 것으로 도시되었는데, 본 발명에 따른 렌즈(127)는 단수 개가 구비될 수도 있는 등 구비되는 개수에 의하여 한정되지 않는다.
한편, 하우징 경통(121)과 하우징 바디(110) 사이에는 하우징부(100)의 하부에 배치되는 인쇄회로기판(200) 상의 이미지 센서(210)의 수광부를 보호하기 위한 보호 플레이트(140)가 배치되는데, 보호 플레이트(140)는 하우징 경통(121)의 경통 내부 공간(129)과 하우징 바디(110)의 바디 내부 공간(111)을 각각 격리시킨다. 보호 플레이트(140)는 적외선 차단 코팅된 유리로 형성될 수도 있는데, 이는 일예일뿐 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다.
본 실시예에서, 하우징 경통과 하우징 바디는 사출 성형 공정 등을 통하여 일체로 형성되는 구조를 취하고 렌즈 홀더와 하우징 경통은 나사산 구조를 이루는 것으로 도시되었으나, 본 발명은 이에 국한되지 않고 하우징 경통과 하우징 바디가 분리 가능한 구조를 취할 수도 있고 무나사 구조를 취할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
인쇄회로기판(200)은 하우징부(100)의 하부에 배치된다. 인쇄회로기판(200)과 하우징 바디(110)에 의하여 구획되는 바디 내부 공간(111) 내부로 인쇄회로기판(200)의 일면 상에는 이미지 센서(210) 및 전자 소자(도 2에서 미도시)가 배치된다. 따라서, 하우징 경통부(120)의 렌즈 홀더(123)에 형성된 광 유입구(124)를 통하여 유입된 빛은 렌즈 홀더(123)의 내측에 형성된 렌즈 지지부(128)에 의해 고정 지지되는 렌즈(127) 및 이의 하부에 배치되는 보호 플레이트(140)를 거쳐 인쇄회로기판(200)의 일면 상에 장착된 이미지 센서(210)에 전달된다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 구조 오차를 개선하기 위한 결합 관계가 하우징부와 인쇄회로기판 사이에 형성된다. 즉, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징부(100)의 하단, 구체적으로 하우징 바디(110)의 하단에는 기판 결합부(130)가 구비되고 인쇄회로기판(200)의 일면 상에는 기판 결합 대응부(230)가 구비되는데, 기판 결합부(130)와 기판 결합 대응부(230)는 서로 맞물리 는 구조를 취한다. 기판 결합부(130)는 꼭지점이 인쇄회로기판(230)을 향하는 삼각 단면을 구비하는 쐐기 형상으로 형성되고 기판 결합 대응부(230)는 V자 홈을 형성함으로써, 기판 결합 대응부(230)는 기판 결합부(130)를 수용하는 구조를 취한다.
도 3의 일부 확대도에는 본 발명에 따른 기판 결합부(130) 및 기판 결합 대응부(230)가 도시되어 있다. 기판 결합 대응부(230)는 기판(200)의 일면에 대하여 경사진 기판 결합 대응 경사면(232) 및 기판 결합 대응 경사면(232)이 형성하는 기판 결합 대응 정점(231)을 포함하고, 기판 결합 대응 정점(231)과 기판 결합 대응 경사면(232)에 의하여 기판 결합 대응부(230)는 V자 홈을 형성한다. 하우징 바디(110)의 하단인 기판 결합부(130)는 경사진 하면을 구비하고 이들 경사진 하면은 기판 결합 정점(131)을 형성한다. 기판 결합부(130)의 단부가 형성하는 경사각(θa)은 V자 홈을 형성하는 기판 결합 대응부(230)의 사이각으로서의 경사각(2π-θb)보다 작은 각도를 형성한다. 따라서, 기판 결합부(130)는 기판 결합 대응부(230)의 내측에 수용되어 하우징부(100)의 하중 내지 작업자에 의한 외력에 의하여 위치 에너지에 대한 안정 상태(stable state)를 찾아 이동함으로써, 기판 결합부(130)의 기판 결합 정점(131)과 기판 결합 대응부(230)의 기판 결합 대응 정점(231)이 서로 맞닿도록 배치된다. 이와 같은 구조에 의하여 본 발명에 따른 하우징부, 궁극적으로 이미지 센서의 전영역에 대하여 렌즈로부터 이미지 센서의 활성영역(미도시)까지의 광경로 길이를 균일하게 유지시킬 수 있다.
인쇄회로기판(200)의 최상면은 불균일하여 인쇄회로기판(200)의 최하면으로 부터 인쇄회로기판(200)의 최상면까지의 거리는 인쇄회로기판의 위치에 따라 상이한 값을 가지는 등, 위치에 따른 편차가 발생한다. 도 4a에는 본 발명에 의한 기판 결합 대응부(230)를 구비하는 인쇄회로기판(200)의 개략적인 부분 단면도가 도시되어 있는데, 설명을 명확하게 하기 위하여 좌측에 도시된 기판 결합 대응부는 기판 결합 좌측 대응부(230a)로 그리고 우측에 도시된 기판 결합 대응부는 기판 결합 우측 대응부(230b)로 명기한다. 이는 본 발명의 설명을 용이하게 하기 위하여, 인쇄회로기판(200)은 최하면과 최상면이 일정하게 경사진 형태로 형성하여 인쇄회로기판(200)의 위치에 따른 최하면과 최상면의 높이차의 편차를 극대화시킨 경우에 대하여 기술하는데, 이는 본 발명을 설명하기 위한 일예로서 본 발명이 이와 같은 경우에 한정되어 적용되는 것은 아닐뿐만 아니라, 이와 같은 인쇄회로기판(200) 상에 접착제 등을 통하여 고정 배치되는 이미지 센서(210)는 인쇄회로기판(200)의 하면에 대하여 수평하게 장착될 수 있음은 명백하다.
기판 결합 좌측 대응부(230a) 및 기판 결합 우측 대응부(230b)는 하기되는 소잉 및 그루빙 단계에서 형성되는데, 이 단계는 소잉 장치(전체는 미도시) 상에서 실행된다. 기판 결합 좌측 대응부(230a)는 기판 결합 좌측 대응 경사면(232a)과 이에 의하여 형성되는 기판 결합 좌측 대응 정점(231a)을 구비하고, 기판 결합 우측 대응부(230b)는 기판 결합 우측 대응 경사면(232b)과 이에 의하여 형성되는 기판 결합 우측 대응 정점(231b)을 구비한다. 인쇄회로기판(200)의 일면 상에 배치되는 하우징부(100)의 중심선을 선 O-O라 할 때, 하우징부(100)의 기판 결합부(130)는 도 3 및 도 4a에서 선 O-O로부터 길이 l1,l2만큼 이격된 위치 P1, P2에 배치된다. 인쇄회로기판(200)은 소잉 장치(미도시) 상에 배치되어 인쇄회로기판(200)의 최하면은 지면 내지는 소잉 장치의 작업대의 수평면을 나타내는 선 A-A에 대하여 실질적으로 수평을 이루거나 또는 선 A-A 상에서 안정적으로 배치된다.
인쇄회로기판(200)의 최상면은 작업시 발생하는 열변형 등과 같은 물리 화학적 변화에 의하여 불균일한 면을 형성하여, 위치 P1과 위치 P2에서 인쇄회로기판(200)의 두께는 상이한 값을 가질 수도 있다. 즉, 위치 P1에서 인쇄회로기판(200)의 두께는 t1의 값을 가지나 위치 P2에서 인쇄회로기판(200)의 두께는 위치 P1에서의 두께 t1보다 큰 값을 갖는 두께 t2의 값을 갖는다.
반면, 선 A-A로부터 기판 결합 좌측 대응 정점(231a) 및 기판 결합 우측 대응 정점(231b)의 높이는 일정한 값을 갖는다. 즉, 도 4a에 도시된 바와 같이, 위치 P1 및 위치 P2에서의 기판 결합 좌측/우측 대응 정점(231a,231b)은 인쇄회로기판(200)의 최하면인 선 A-A로부터 동일한 높이 d의 값을 갖는다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 결합 대응부와 맞물리어 기판 결합 좌측/우측 대응부에 수용됨으로써 선 A-A에 대하여 일정한 높이 d를 갖는 각각의 위치에서의 기판 결합 대응부의 기판 결합 대응 정점과 맞닿는 기판 결합 정점도 선 A-A에 대하여 동일한 높이를 유지하게 되어, 인쇄회로기판(200)의 일면 상에 배치되는 하우징부(100)의 중심선 O-O와 선 A-A는 서로 실질적으로 수직을 이루고, 궁극적으로 하우징부(100)에 구비되는 렌즈로부터 광경로 길이는 이미지 센서의 활성영역에 대하여 균등한 값을 유지한다. 또한, 설계 사양에 따른 치수를 갖는 하우징부의 기판 결합부와 인쇄회로기판 상의 기판 결합 대응부의 정위치 장착이 가능하여, 선 O-O의 광축 정 렬을 확보할 수 있다. 한편, 이와 같은 기판 결합 대응부는 인쇄회로기판의 일면으로 이미지 센서의 외곽에 배치되는데, 기판 결합 대응부는 인쇄회로기판의 측단부에 근접하도록 배치되는 구조를 취하여 기판 결합 대응부 외측의 공간을 줄임으로써 카메라 모듈의 장착 공간을 최소화시키는 구성을 취하는 것이 바람직하다.
도 4b에는 본 발명에 따른 기판 결합부 및 기판 결합 대응부의 구조를 구비하는 경우와 구비하지 않는 경우의 개략적인 비교예가 도시되어 있다. 도 4b에서는 기판 결합부의 변형예로서 기판 결합 정점을 구비하지 않는 기판 결합부(130c,130d,130e,130f)의 경우를 도시한다. 인쇄회로기판(200)에 형성된 기판 대응부는 각각의 위치 P3,P4에 배치되는 것으로 도시한다. 기판 결합부 중 실선으로 표시된 기판 결합부(130c,130d)는 기판 결합 대응부에 삽입 배치되는 경우를 나타내고, 점선으로 표시된 기판 결합부(130e,130f)는 기판 결합 대응부를 구비하지 않은 경우를 도시한다. 기판 결합 정점을 구비하지 않은 경우에도, 본 발명에 따른 기판 결합 대응부를 구비하는 경우의 좌우측 기판 결합부의 높이차는 ec의 오차를 갖는다. 반면, 본 발명에 따른 기판 결합 대응부를 구비하지 않는 경우의 좌우측 기판 결합부의 높이차는 ep의 오차를 갖는다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 결합부 및 기판 결합 대응부의 구조를 통하여 인쇄회로기판 상에 배치되는 하우징부, 궁극적으로 하우징부에 배치되는 렌즈를 통한 빛의 경로 길이가 인쇄회로기판 상의 이미지 센서의 활성 영역 전체에 대하여 균일한 값을 가지게 된다.
본 발명에 따른 카메라 모듈의 기판 결합부와 기판 결합 대응부의 형상은 상기한 쐐기 형상 및 V자 홈 형상에 국한되는 것은 아니다. 도 5 및 도 6a에는 기판 결합부 및 기판 결합 대응부의 변형예를 나타내는 부분 단면도가 개략적으로 도시되어 있다. 도 5에서 인쇄회로기판(200)의 일면 상에 형성된 기판 결합 대응부(230g)는 사각 형상을 구비하고, 이에 대응하는 기판 결합 대응부에 대응되는 기판 결합부(130g)는 사각 단부를 형성한다. 또한, 도 6a에서 기판 결합 대응부(230g)는 일측면이 인쇄회로기판에 대하여 수직을 이루되 다른 측면이 경사면으로 구성되고 기판 결합부(130h)에 맞물리어 수용되는 기판 결합부(130g)도 수직면을 구비하는 변형된 쐐기 형상을 구비하도록 구성될 수도 있는 등 설계 사양에 따라 다양한 변형이 가능하며 광 경로 길이 균일 및 광축 정렬은 본 발명에 따라 서로 맞물리는 구조의 기판 결합부 및 기판 결합 대응부를 구비하는 구성을 취하는 범위에서 수반된다는 점은 명백하다. 다만, 정점 간의 맞닿음을 통한 인쇄회로기판에 대한 하우징부의 수평 및 수직 방향 자기 정렬이 용이하고, 또한 V자 홈과 쐐기 형상의 맞물림에 의하여 기판 결합부 및 기판 결합 대응부의 접촉 면적 증대로 인한 양자간의 결합력을 증대시키며, 이미지 센서와 렌즈 간의 광경로 길이의 균일함을 유지하고 광축을 보다 정확하게 일치시키기 용이하다는 점에서 V자 형상을 갖는 기판 결합 대응부 및 이에 대응하는 쐐기 형상을 갖는 기판 결합부의 구조를 구비하도록 형성되는 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 상에는 더미 홈이 더 구비될 수도 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(200)에는 기판 결합 대응부(230)가 형성되고 기판 결합 대응홈(230)에는 기판 결합부(130)가 접착제를 통하여 고정 지지되는 구조를 취한다. 하우징부의 내측으로 인쇄회로기판(200)의 일면 상에는 와이어(221)를 통하여 기판 패드(220)와 본딩된 이미지 센서(210)가 배치된다. 더미 홈(240)은 이미지 센서(210)와 기판 결합 대응부(230)의 사이에 형성되는데, 도면에 도시되지는 않았으나 과도한 접착제가 기판 결합 대응부(230)에 함입되고 기판 결합부가 배치되는 경우 과도하게 배치된 접착제는 기판 결합 대응부(230)를 넘어 이미지 센서(210) 및 도시되지 않는 배선이 배치된 내부 영역으로 인입될 수도 있다. 따라서, 더미 홈(240)은 이러한 과도하게 배치되어 기판 결합 대응부(230)를 범람한 접착제가 이미지 센서(210) 및 배선(미도시)으로 인입하여 이들에 손상을 입히는 것을 방지할 수도 있다. 이와 같은 더미 홈(240)은 하기되는 소잉 및 그루빙 단계에서 동시 작업으로 형성될 수도 있다.
또한, 본 발명은 기판 결합부의 다른 변형예를 구비할 수도 있다. 즉, 상기 실시예들에서 하우징부의 하단에 형성되는 기판 결합부는 이미지 센서의 외곽으로 폐곡선을 이루는 구조를 취하였으나, 본 발명에 따른 기판 결합부는 이와는 다른 구조를 취할 수도 있다. 도 7에는 본 발명의 기판 결합 대응부의 변형예가 도시되는데, 여기서, 상기 실시예와 동일한 구성요소에 대하여 동일한 도면 부호를 부여하였다. 제조 공정 상의 용이함과 신속함을 확보하기 위하여, 기판 결합 대응부(230-1)는 우물정 타입(#)으로 구성될 수도 있다. 이와 같은 구조를 통하여 기판 결합 대응부를 형성하는 공정은 하기되는 소잉 및 그루빙 단계에서 인쇄회로기판 패널로부터 개개의 (단위) 인쇄회로기판을 생성하기 위한 소잉시 동시에 인쇄회로기판 패널 전영역에 대하여 인쇄회로기판 패널의 하단면으로부터 일정한 높이를 가지는 복수 개의 수직선 및 수평선(인쇄회로기판 패널의 평면도 시점)을 형성함으 로써 신속하고 용이하게 형성할 수 있다. 이 경우, 기판 결합부(130)와 기판 결합 대응부(230-1)의 결합시 이들 사이에 접착제가 형성되므로, 우물정 타입(#)의 기판 결합 대응부(230-1)와 기판 결합부(130)의 모서리에서의 기밀을 충분히 확보할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 제조하는 방법에 대하여 기술한다. 도 8 내지 도 20에는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 제조하는 공정이 개략적으로 도시되어 있다.
먼저, 복수 개의 인쇄회로기판이 형성될 수 있는 인쇄회로기판 패널(1)이 제공된다. 본 발명에 따른 카메라 모듈을 제조하기 위한 방법은 스트립 단위가 아닌 패널 단위의 원기판으로서 인쇄회로기판 패널(1)이 제공되는데, 단일 패널의 원기판을 통하여 제조됨으로써 이격 배치되어 제조되는 수 개의 스트립 단위 기판의 위치 확인 시 발생하는 오차들을 제거 내지 저감시킬 수 있다.
단일 패널 단위의 인쇄회로기판 패널(1)에는 하기되는 소잉 단계를 통하여 개개로 분할되는 분할전 단위 인쇄회로기판(도 1에서의 인쇄회로기판 참조)을 구비한다. 도 8에는 분할전 단위 인홰회로기판(2)의 부분 확대도가 부가적으로 도시되어 있는데, 여기서 분할전 단위 인쇄회로기판(2)은 점선으로 도시된다. 분할전 단위 인쇄회로기판(2)은 하기되는 다이 어태치 단계를 통하여 이미지 센서가 배치될 이미지 센서 영역(3)이 구비되고, 이미지 센서 영역(3)의 외측에는 복수 개의 기판 패드(220)가 배치된다.
단일 패널 단위의 인쇄회로기판 패널(1)에 제공된 후, 인쇄회로기판 패널(1)의 일면 상에 소자를 형성하는 기판 실장 단계가 실행된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 패널(1)의 분할전 단위 인쇄회로기판(2)마다 각각의 기판 소자(5)가 형성된다. 예를 들어 인쇄회로기판 패널(1), 구체적으로 분할전 단위 인쇄회로기판(2)의 일면 상에 솔더 페이스트를 배치하고 솔더 페이스트를 통하여 분할전 단위 인쇄회로기판(2) 상에 콘덴서와 같은 기판 소자(5)를 배치할 수 있다.
그런 후, 단일 패널 단위의 인쇄회로기판 패널(1)에 대한 소잉 및 그루빙 단계가 실행하는데, 먼저, 도 10에 도시된 바와 같이, 소잉 프레임(22) 상에 소잉 접착 테이프(21)를 부착하고, 소잉 접착 테이프(21)의 일면 상에 단일 패널 단위의 인쇄회로기판 패널(1)을 배치한다. 소잉 접착 테이프(21)는 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 그런 후, 도 11에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판 패널(1)이 부착된 소잉 프레임(22)을 소잉 장치(미도시)의 소잉 작업대(소잉 척) 상에 배치하고 배치된 소잉 프레임(22) 상의 인쇄회로기판 패널(1)에 소우 블레이드(23)를 사용하여 단위 인쇄회로기판으로 소잉한다. 이때, 소우 블레이드(23)를 사용하여 동시에 내지는 단위 인쇄회로기판으로의 분할 후에 기판 결합 대응부를 형성하는 그루빙이 이루어지는데, 도 12에는 각각의 분할되고 일면 상에 기판 결합 대응부(230)를 구비하는 단위 인쇄회로기판(200)이 되어 있다. 여기서, 선 A-A는 단위 인쇄회로기판이 배치되는 소잉 접착 테이프(21)의 표면(소잉 작업대의 수평면)을 나타내는 수평선인데, 명확하게 도시되지는 않았으나, 소잉 접착 테이프(21)는 수평을 이루도록 안정적으로 지지된다. 도 13에는 도 12의 도면 부호 "B"로 지시된 부분에 대한 개략적인 부분 확대도를 구비하는데, 선 A-A에 대하여 단일 인쇄회로기판의 최상면은 선 D-D는 경사를 지니지만 소우 블레이드를 통하여 그루빙된 기판 결합 대응부의 기판 결합 대응 정점이 이루는 선 C-C는 선 A-A에 대하여 수평 내지는 실질적인 수평 관계를 유지하며, 이에 대한 자세한 구조는 상기한 실시예에 기술된 바와 동일하다. 한편, 이와 같은 기판 결합 대응부는 상기 실시예에서 기술된 바와 같이 이미지 센서 영역(3)의 외주에 폐곡선을 이루며 형성될 수도 있다. 또한, 여기서 도시되지는 않았으나 앞선 실시예의 변형예에서 언급된 바와 같이, 그루빙 단계에서 이미지 센서 영역(3)과 기판 결합 대응부 사이에 더미 홈이 더 형성될 수도 있다.
그런 후, 단위 인쇄회로기판에 이미지 센서를 부착시키기 위한 다이 어태치 단계가 실행된다. 경우에 따라 소잉 및 그루빙 단계와 다이 어태치 단계 사이에 리컨스트럭션 단계가 더 실행될 수도 있는데, 여기서 리컨스트럭션 단계가 구비되는 경우에 대하여 설명하나, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다.
도 14에 도시된 바와 같이, 먼저 롤러 등을 사용하여 리컨스트럭션 프레임(32) 상에 프레임 테이프(31)를 부착하고, 접착 테이프 상의 단위 인쇄회로기판에 대하여 양질 여부를 검사 및 판단한 후, 양질의 단위 인쇄회로기판을 프레임 테이프(31) 상에 재건하여 일정한 간격으로 재배열한다(도 15). 여기서, 프레임 테이프(31)도 상기 소잉 접착 테이프(21)와 동일하게 내열성을 갖는 것이 바람직하다.
그런 후, 리컨스트럭션 프레임(32) 상부에 배치된 복수 개의 단위 인쇄회로 기판(200)의 각각에 다이 어태치 단계가 실행된다. 여기서, 도시되지는 않았으나 이미지 센서로서의 반도체 소자가 형성된 웨이퍼를 소잉 공정을 통하여 개개의 칩 단위로 개별화시킨 후 개개의 양질 여부 검사를 거쳐 판단된 양질의 이미지 센서(210)가 본 발명의 단위 인쇄회로기판의 형성 단계와 동시에 이루어질 수 있다.
준비된 이미지 센서(210)를 단위 인쇄회로기판(200) 상에 배치시키기 위하여, 단위 인쇄회로기판(200)의 이미지 센서 영역(3, 도 15 참조)에 접착제를 토출시킨 후, 이미지 센서(210)를 배치한다. 이때, 접착제(미도시)를 사이에 두고 단위 인쇄회로기판(200) 상에 배치되는 이미지 센서(210)는 단위 인쇄회로기판(200)의 최하면, 즉 수평을 이루는 리컨스트럭션 프레임(32)의 일면에 대하여 수평을 이루도록 배치된다. 이러한 다이 어태치 공정은 비전 검사 장비를 통한 위치 제어를 통하여 이루어질 수도 있고, 리컨스트럭션 프레임의 외주 상에 위치 인식 마크로서의 인식 홀과 광센서를 통하여 단순하게 이루어질 수도 있다. 또한, 경우에 따라, 이미지 센서의 장착을 강화하기 위한 접착제 경화 단계가 더 실행될 수도 있다.
다이 어태치 공정이 이루진 후, 이미지 센서(210)와 단위 인쇄회로기판(200) 상의 기판 패드(220)를 본딩하는 본딩 단계가 실행된다. 즉, 도 17에 도시된 바와 같이, 금 등과 같은 금속 재료로 형성되는 와이어(230)의 일단은 이미지 센서(210)의 리드(미도시)에 그리고 와이어(230)의 타단은 단위 인쇄회로기판(200)의 기판 패드(220)와 연결되어 이미지 센서와 기판 패드 간의 전기적 소통이 이루어지도록 한다.
그런 후, 내부에 렌즈를 구비하고 도 18에 도시된 바와 같이 하부에 기판 결 합 대응부와 맞물리는 기판 결합부를 구비하는 하우징부를 단위 인쇄회로기판의 일면 상에, 구체적으로 하우징 바디의 기판 결합부가 단위 인쇄회로기판 상의 기판 결합 대응부와 맞물리어 하우징 바디가 단위 인쇄회로기판 상에 고정 배치되는 마운팅 단계가 실행되어 개개의 카메라 모듈(10)을 형성한다(도 19). 먼저, 기판 결합 대응부(230)에 기판 접착제(미도시)를 도포한 후, 기판 결합부가 기판 결합 대응부와 맞물리도록 하우징 바디를 단위 인쇄회로기판 상에 배치한다. 기판 접착제가 경화되어 하우징 바디와 단위 인쇄회로기판이 결합된다. 이와 같은 하우징부, 구체적으로 하우징 바디는 사출 성형 등의 공정을 통하여 형성되는데, 하우징 바디의 단부에 배치되는 기판 결합부는 하우징 바디의 형성과 동시에 이루어질 수도 있다. 여기서, 하우징부에 대한 자세한 구성은 상기 실시예와 동일한바, 이의 구조에 대한 설명은 상기 실시예로 대체한다. 또한, 기판 결합부와 기판 결합 대응부의 형상은 설계 사양에 따라 다양한 구성이 가능함은 상기한 바와 동일하다. 이와 같은 제조 방법을 통하여 하우징부의 렌즈 홀더의 축선은 단위 인쇄회로기판(인쇄회로기판) 하면으로부터의 수직선과 평행하게 배치되어 하우징부에 배치되는 렌즈를 통하여 유입되는 빛의 광경로 길이는 단위 인쇄회로기판 상에 수평하게 배치되는 이미지 센서의 활성영역에 대하여 균일 내지는 실질적으로 균일한 값을 가짐으로서 양질의 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 또한, 하우징 바디가 단위 인쇄회로기판 상에 마운팅된 후, 렌즈를 구비하는 렌즈 홀더를 하우징 바디에 장착한다. 경우에 따라서는 렌즈의 손상을 방지하기 위하여 하우징 바디만이 마운팅된 후 부가적인 작업을 통하여 하우징 바디에 렌즈 홀더가 장착되는 구성을 취할 수도 있 다.
이와 같이 카메라 모듈(10)이 완성된 후, 도 20에 도시된 바와 같이 카메라 모듈(10)의 단위 인쇄회로기판(200)을, 회로 배선(320)을 통하여 전기적 소통을 이루는 칩(310)이 부착된 플렉서블 인쇄회로기판(300)과 부착하는 구조를 취할 수도 있다. 하지만, 이는 본 발명의 일예로서 본 발명은 별도의 플렉서블 인쇄회로기판 등이 부착되지 않는 개별적인 단품 구조를 취할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
상기 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 일예들로, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다. 즉, 상기 실시예에서 와이어 본딩을 통한 구조에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 국한되지 않고 플립칩 본딩을 통하여 이루어질 수도 있다. 또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 제조 방법은 리컨스트럭션 단계 후, 이미지 센서가 배치될 단위 인쇄회로기판이 이물로 인한 손상을 입는 것을 방지하기 위하여 이물을 세척(세정)하는 플라즈마 크리닝 단계가 더 실행될 수도 있는 등, 기판 결합부 및 기판 결합 대응부를 구비하는 카메라 모듈과 이를 제조하는 방법을 이루는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 이를 제조하는 방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, (단위) 인쇄회로기판의 하면으로부터의 수직선과 하우징부의 렌즈 홀더가 이루는 축선이 평행 내지는 실질적으로 평행 한 관계를 형성함으로써, 이미지 센서의 활동 영역에 대하여 렌즈로부터 균일한 광 경로 길이를 형성하여 양질의 이미지 데이터를 구축 및 생성할 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 쐐기 형상의 기판 결합부와 이와 대응하는 V자 홈을 이루는 기판 결합 대응부를 구비하여, 이들의 정점이 서로 맞닿는 구조를 취하고 기판 결합부의 단부 각도가 기판 결합 대응부의 사이각보다 작으로 값을 가짐으로써, 자기 정렬을 통한 하우징부의 안정적인 위치 확보를 통해 조립을 용이하게 하고 양질의 이미지 데이터를 구축 및 생성할 수 있는 구조를 확보할 수 있다. 또한, 서로 맞물리는 구조의 기판 결합부 및 기판 결합 대응부를 통하여 광축 정렬을 확보하여 양질의 이미지 데이터 구축 기능을 보다 향상시킬 수도 있다.
셋째, 본 발명에 따른 카메라 모듈 제조 방법은, 인쇄회로기판을 형성함에 있어 패널 단위의 인쇄회로기판 패널을 사용하여 카메라 모듈을 생성함으로써, 인쇄회로기판의 제조 원가를 저하시키고 생산성 및 제품 신뢰성을 극대화시킬 수도 있다.
넷째, 본 발명에 따른 카메라 모듈 제조 방법은, (단위) 인쇄회로기판을 형성하기 위한 패널 단위의 단일 인쇄회로기판 패널을 소잉하는 공정을 이용하여 기판 결합 대응부를 형성함으로써, 이를 위한 별도의 장비를 요하지 않고 공정 간 이송으로 인하여 소요되는 공정간 이송 시간을 요하지 않아 수율을 현저하게 증대시킬 수도 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구 범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 내부에 렌즈가 배치되는 렌즈 홀더와 상기 렌즈 홀더가 이동 가능하게 삽입 배치되는 하우징 경통을 구비하는 하우징 경통부와, 상기 하우징 경통부의 하부에 배치되는 하우징 바디를 구비하는 하우징부; 및 상기 하우징부의 하부에 배치되고 일면 상에 이미지 센서가 구비되는 인쇄회로기판;을 구비하고,
    상기 하우징 바디의 상기 인쇄회로기판을 향한 단부에는 기판 결합부가 구비되고, 상기 인쇄회로기판의 일면으로 상기 기판 결합부의 대응 위치에는 상기 기판 결합부와 맞물리는 기판 결합 대응부가 구비되고, 상기 렌즈 홀더의 축선은 상기 인쇄회로기판 하면으로부터의 수직선과 평행하게 배치되며,
    상기 기판 결합부가 쐐기 형상을 구비하고 상기 기판 결합 대응부는 V자 홈으로 구성되되, 상기 기판 결합부의 단부 각도는 상기 기판 결합 대응부의 사이각보다 작은 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 결합 대응부는 상기 이미지 센서의 외곽으로 폐곡선을 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 결합 대응부는 상기 이미지 센서의 외곽으로 우물 정 자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일면으로 상기 이미지 센서가 배치되는 위치와 상기 기판 결합 대응부 사이에는 더미 홈이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 인쇄회로기판 패널을 제공하는 패널 제공 단계;
    상기 인쇄회로기판 패널에 실장하는 기판 실장 단계;
    상기 인쇄회로기판 패널을 단위 인쇄회로기판으로 소잉하고 상기 단위 인쇄회로기판의 일면 상에 기판 결합 대응부를 형성하는 소잉 및 그루빙 단계;
    상기 단위 인쇄회로기판에 이미지 센서를 장착하는 다이 어태치 단계;
    상기 이미지 센서와 상기 단위 인쇄회로기판을 본딩하는 본딩 단계; 및
    내부에 렌즈를 구비하고 하부에 상기 기판 결합 대응부와 맞물리는 기판 결합부를 구비하는 하우징부를 상기 단위 인쇄회로기판 상에 장착하는 마운팅 단계;를 구비하는 카메라 모듈 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 소잉 및 그루빙 단계에서 상기 기판 결합 대응부를 폐곡선으로 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조 방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 소잉 및 그루빙 단계와 상기 다이 어태치 단계 사이에, 상기 복수 개의 단위 인쇄회로기판을 선별하여 프레임 상에 배치된 프레임 테이프 상에 재구축하는 리컨스트럭션 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조 방법.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 소잉 및 그루빙 단계에서 상기 이미지 센서가 배치되는 위치를 향하여 상기 기판 결합 대응부의 내측에 더미 홈을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조 방법.
KR1020060126888A 2006-12-13 2006-12-13 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 KR100795601B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060126888A KR100795601B1 (ko) 2006-12-13 2006-12-13 카메라 모듈 및 이의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060126888A KR100795601B1 (ko) 2006-12-13 2006-12-13 카메라 모듈 및 이의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100795601B1 true KR100795601B1 (ko) 2008-01-21

Family

ID=39218394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060126888A KR100795601B1 (ko) 2006-12-13 2006-12-13 카메라 모듈 및 이의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100795601B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109997349A (zh) * 2016-11-21 2019-07-09 Lg伊诺特有限公司 相机模块

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030022742A (ko) * 2001-09-11 2003-03-17 샤프 가부시키가이샤 고체상태 촬상장치, 그 제조방법, 고체상태 촬상유니트,그 제조방법, 및 촬상기기
KR20040041930A (ko) * 2002-11-12 2004-05-20 삼성전기주식회사 카메라모듈의 렌즈어셈블리

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030022742A (ko) * 2001-09-11 2003-03-17 샤프 가부시키가이샤 고체상태 촬상장치, 그 제조방법, 고체상태 촬상유니트,그 제조방법, 및 촬상기기
KR20040041930A (ko) * 2002-11-12 2004-05-20 삼성전기주식회사 카메라모듈의 렌즈어셈블리

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109997349A (zh) * 2016-11-21 2019-07-09 Lg伊诺特有限公司 相机模块
CN109997349B (zh) * 2016-11-21 2022-03-08 Lg伊诺特有限公司 相机模块
US11442341B2 (en) 2016-11-21 2022-09-13 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
US11860440B2 (en) 2016-11-21 2024-01-02 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7071926B2 (ja) カメラモジュール及びその感光性部品並びにその製造方法
US7593636B2 (en) Pin referenced image sensor to reduce tilt in a camera module
US8829632B2 (en) Semiconductor package
CN101730863B (zh) 相机模块及其制造方法
KR100652375B1 (ko) 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법
US8477239B2 (en) Integrated lens and chip assembly for a digital camera
US9220172B2 (en) Electronic component, electronic module, their manufacturing methods, mounting member, and electronic apparatus
CN100544007C (zh) 影像感测器封装结构
KR100867523B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
JP2012182491A (ja) ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール
KR19990036077A (ko) 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법
CN105762159B (zh) 具有感测表面空腔的图像传感器装置及相关方法
CN104576570A (zh) 电子部件、电子装置以及用于制造电子部件的方法
US8599263B2 (en) Camera module and method of manufacturing the same
JP2010050406A (ja) 半導体装置、半導体装置製造方法、および電子機器
US11094722B2 (en) Image sensor package and imaging apparatus
TW201709452A (zh) 影像感測器封裝結構及其封裝方法
EP1507295A2 (en) Method for manufacturing solid-state imaging devices
US6864117B2 (en) Method for producing solid-state imaging device
TW202141098A (zh) 鏡頭封裝模組及其製作方法
US7586529B2 (en) Solid-state imaging device
US6740949B2 (en) Supporting structure for a solid state image sensing device
KR100813600B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR100795601B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
JP2009158873A (ja) 光学デバイスおよび光学デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140108

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150107

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160112

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170106

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171212

Year of fee payment: 11