CN113543466A - 用于镜头模组的电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种用于镜头模组的电路板的制作方法，该方法通过将支撑片设置在第一线路基板的通孔中，并在所述支撑片的第一表面以及第二表面分别安装第一感光芯片以及第二感光芯片，以便安装两个光学镜头，节省了电子装置内部的空间，从而使得由所述用于镜头模组的电路板制备的镜头模组具有较小的厚度。本发明还提供一种用于镜头模组的电路板。

Description

用于镜头模组的电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种用于镜头模组的电路板及其制作方法。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等电子装置功能的不断发展，功能齐全且厚度较薄的电子装置日益受到人们的青睐。因手机摄像功能需求的提升，现有的电子装置通常包括一个以上的摄像头。然而，由于手机的空间有限，摄像头数量的增加将占据电子装置内部大量的空间，难以实现电子装置的薄型化。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够降低镜头模组厚度的电路板的制作方法。

另，还有必要提供一种上述方法制作的电路板。

本发明提供一种用于镜头模组的电路板的制作方法，包括：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括基层以及分别形成于所述基层两侧的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一线路基板开设有通孔；

于所述第一导电线路层上形成第二线路基板，所述第二线路基板包括第一胶粘层以及形成于所述第一胶粘层上的第三导电线路层，所述第一胶粘层开设有第一开口，所述第一胶粘层包括围绕所述第一开口的第一粘结区域，所述第一粘结区域在所述第三导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第三导电线路层上的正投影的范围内；

提供一支撑片，所述支撑片包括相对设置的第一表面和第二表面；

将所述支撑片放置于所述通孔中且使所述第一表面粘结于所述第一粘结区域；

于所述第二导电线路层上形成第三线路基板，所述第三线路基板包括第二胶粘层以及形成于所述第二胶粘层上的第四导电线路层，所述第二胶粘层开设有第二开口，所述第二胶粘层包括围绕所述第二开口的第二粘结区域，所述第二粘结区域在所述第四导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第四导电线路层上的正投影的范围内，所述第二表面粘结于第二粘结区域；

在所述第二线路基板中开设与所述第一开口对应的第一开槽，在所述第三线路基板中开设与所述第二开口对应的第二开槽，从而暴露出部分第一表面和部分第二表面；以及

分别在所述暴露出的部分第一表面和部分第二表面上安装第一感光芯片以及第二感光芯片，并使所述第一感光芯片和所述第二感光芯片分别电性连接所述第二线路基板和所述第三线路基板，从而得到所述用于镜头模组的电路板。

本发明还提供一种用于镜头模组的电路板，包括：

第一线路基板，所述第一线路基板包括基层以及分别形成于所述基层两侧的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一线路基板开设有通孔；

第二线路基板，所述第二线路基板形成于所述第一导电线路层上，所述第二线路基板包括第一胶粘层以及形成于所述第一胶粘层上的第三导电线路层，所述第一胶粘层开设有第一开口，所述第一胶粘层包括围绕所述第一开口的第一粘结区域，所述第一粘结区域在所述第三导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第三导电线路层上的正投影的范围内，所述第二线路基板中开设有与所述第一开口对应的第一开槽；

支撑片，所述支撑片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述支撑片位于所述通孔中且所述第一表面粘结于所述第一粘结区域，所述第一开槽暴露部分所述第一表面；

第三线路基板，所述第三线路基板形成于所述第二导电线路层上，所述第三线路基板包括第二胶粘层以及形成于所述第二胶粘层上的第四导电线路层，所述第二胶粘层开设有第二开口，所述第二胶粘层包括围绕所述第二开口的第二粘结区域，所述第二粘结区域在所述第四导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第四导电线路层上的正投影的范围内，所述第二表面粘结于第二粘结区域，所述第三线路基板中开设有与所述第二开口对应的第二开槽，所述第二开槽暴露部分所述第二表面；

第一感光芯片，所述第一感光芯片安装于所述暴露出的部分第一表面上，所述第一感光芯片电性连接所述第二线路基板；以及

第二感光芯片，所述第二感光芯片安装于所述暴露出的部分第二表面上，所述第二感光芯片电性连接所述第三线路基板。

本发明提供通过将支撑片设置在第一线路基板的通孔中，并在所述支撑片的第一表面以及第二表面分别安装第一感光芯片以及第二感光芯片，以便安装两个光学镜头，节省了电子装置内部的空间，从而使得由所述用于镜头模组的电路板制备的镜头模组具有较小的厚度。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的第一线路基板的结构示意图。

图2是在图1所示的第一线路基板中开设通孔后的结构示意图。

图3是在图2所示的第一导电线路层上覆盖第一胶粘层以及第三导电线路层后的结构示意图。

图4是在图3所示的通孔中放置支撑片后的结构示意图。

图5是在图4所示的第二导电线路层上覆盖第二胶粘层以及第四导电线路层后的结构示意图。

图6是分别在图5中的所示的第三导电线路层上形成第五导电线路层，以及在第四导电线路层上进行形成第六导电线路层后的结构示意图。

图7是在图6所示的第五导电线路层以及第六导电线路层上分别形成第一防焊层以及第二防焊层后的结构示意图。

图8是分别切割图7所示的第二线路基板以及第三线路基板的结构示意图。

图9是分别移除图8所示的第一待移除区和第二待移除区后的结构示意图。

图10是在图9所示的第一表面和第二表面上安装第一感光芯片以及第二感光芯片后得到的用于镜头模组的电路板的结构示意图。

主要元件符号说明

用于镜头模组的电路板 100

第一线路基板 10

基层 101

第一导电线路层 102

第二导电线路层 103

通孔 11

第二线路基板 20

第一胶粘层 201

第一粘结区域 2011

第三导电线路层 202

第三胶粘层 203

第五导电线路层 204

第一开口 21

支撑片 30

第一表面 301

第二表面 302

第三线路基板 40

第二胶粘层 401

第二粘结区域 4011

第四导电线路层 402

第四胶粘层 403

第六导电线路层 404

第二开口 41

第一防焊层 50

第二防焊层 51

第一待移除区 52

第二待移除区 53

第一开槽 60

第二开槽 61

第一感光芯片 70

第二感光芯片 71

第一导线 80

第二导线 81

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。

本发明较佳实施例提供一种用于镜头模组的电路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤S11，请参阅图1，提供第一线路基板10，所述第一线路基板10包括基层101以及分别形成于所述基层101两侧的第一导电线路层102以及第二导电线路层103。

所述基层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层101的材质为聚酰亚胺。

步骤S12，请参阅图2，在所述第一线路基板10中开设通孔11。

其中，所述通孔11贯穿所述第二导电线路层103、所述基层101以及所述第一导电线路层102。

在本实施方式中，所述通孔11可通过激光打孔的方式形成。

步骤S13，请参阅图3，于所述第一导电线路层102上覆盖第一胶粘层201以及第三导电线路层202。

其中，所述第一胶粘层201位于所述第三导电线路层202和所述第一导电线路层102之间。

其中，所述第一胶粘层201开设有第一开口21。所述第一胶粘层201包括围绕所述第一开口21的第一粘结区域2011。所述第一粘结区域2011未被所述第一线路基板10覆盖，所述第一粘结区域2011在所述第三导电线路层202上的正投影位于所述通孔11在所述第三导电线路层202上的正投影的范围内。

所述第一胶粘层201的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一胶粘层201的材质为聚丙烯。

步骤S14，请参阅图4，提供一支撑片30，所述支撑片30包括相对设置的第一表面301和第二表面302。

其中，所述支撑片30可为金属片。在本实施方式中，所述支撑片30为钢片。在其他实施方式中，所述支撑片30还可为其他金属片，如铁片以及铝片等。

步骤S15，将所述支撑片30放置于所述通孔11中且使所述第一表面301粘结于所述第一粘结区域2011。

其中，所述支撑片30的厚度与宽度分别与所述通孔11的深度与宽度大致相同，即所述支撑片30完全填充所述通孔11。

步骤S16，请参阅图5，于所述第二导电线路层103上覆盖第二胶粘层401以及第四导电线路层402。

其中，所述第二胶粘层401位于所述第四导电线路层402与所述第二导电线路层103之间。

所述第二胶粘层401开设有第二开口41。所述第二胶粘层401包括围绕所述第二开口41的第二粘结区域4011。所述第二粘结区域4011未被所述第一线路基板10覆盖，所述第二粘结区域4011在所述第四导电线路层402上的正投影位于所述通孔11在所述第四导电线路层402上的正投影的范围内。所述第二表面302粘结于第二粘结区域4011。

所述第二胶粘层401的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第二胶粘层401的材质为聚丙烯。

步骤S17，请参阅图6，在所述第三导电线路层202上进行增层形成至少一第五导电线路层204，以及在第四导电线路层402上进行增层形成至少一第六导电线路层404。

其中，相邻的所述第三导电线路层202和所述第五导电线路层204之间，以及相邻的两个所述第五导电线路层204之间均设有第三胶粘层203。

相邻的所述第四导电线路层402和所述第六导电线路层404之间，以及相邻的两个所述第六导电线路层404之间均设有第四胶粘层403。其中，所述第三胶粘层203和所述第四胶粘层403的材质可与所述第一胶粘层201或所述第二胶粘层401的材质相同，此不赘述。

如图6所示，在本实施方式中，所述第五导电线路层204和所述第六导电线路层404的数量均为一个。位于所述基层101一侧的第一胶粘层201、第三导电线路层202、第三胶粘层203和至少一所述第五导电线路层204构成第二线路基板20。位于所述基层101另一侧的第二胶粘层401、第四导电线路层402、第四胶粘层403和至少一所述第六导电线路层404构成第三线路基板40。

可以理解的，在其他实施方式中，步骤S17还可以省略，即所述第二线路基板20和所述第三线路基板40均为单层线路基板。

步骤S18，请参阅图7，在所述第二线路基板20上形成第一防焊层50，在所述第三线路基板40上形成第二防焊层51。

具体地，在本实施方式中，在位于最外侧的一所述第五导电线路层204的表面形成所述第一防焊层50，在位于最外侧的一所述第六导电线路层404的表面形成所述第二防焊层51。所述第一防焊层50用于保护最外侧的所述第五导电线路层204，所述第二防焊层51用于保护最外侧的所述第六导电线路层404。

其中，所述第一防焊层50以及所述第二防焊层51的材质均可为防焊油墨，如绿油。

步骤S19，请参阅图8及图9，在具有所述第一防焊层50的所述第二线路基板20中开设与所述第一开口21对应的第一开槽60(即，开盖步骤)，在具有所述第二防焊层51的所述第三线路基板40中开设与所述第二开口41对应的第二开槽61，从而暴露出部分所述第一表面301和部分所述第二表面302。

具体地，如图8所示，首先切割具有所述第一防焊层50的所述第二线路基板20以及具有所述第二防焊层51的所述第三线路基板40。所述第二线路基板20的切割线对应所述第一开口21的内壁并围设成一第一待移除区52。所述第三线路基板40的切割线对应所述第二开口41的内壁并围设成一第二待移除区53。

然后，如图9所示，移除所述第一待移除区52和所述第二待移除区53，从而得到所述第一开槽60和所述第二开槽61。

在本实施方式中，所述第一开槽60贯穿所述第一防焊层50、所述第五导电线路层204、所述第三胶粘层203、所述第三导电线路层202以及所述第一胶粘层201，所述第二开槽61贯穿所述第二防焊层51、所述第六导电线路层404、所述第四胶粘层403、所述第四导电线路层402以及所述第二胶粘层401。

步骤S20，请参阅图10，分别在所述暴露出的部分第一表面301和部分第二表面302上安装第一感光芯片70以及第二感光芯片71。

步骤S21，提供第一导线80和第二导线81，将所述第一导线80电性连接所述第一感光芯片70与所述第二线路基板20，以及将所述第二导线81电性连接所述第二感光芯片71与所述第三线路基板40，从而得到所述用于镜头模组的电路板100。

具体地，在本实施方式中，部分所述第五导电线路层204暴露于所述第一防焊层50以形成第一焊垫(图未示)。所述第一导线80电性连接所述第一感光芯片70与所述第一焊垫。在本实施方式中，部分所述第六导电线路层404暴露于所述第二防焊层51以形成第二焊垫(图未示)。所述第二导线81电性连接所述第二感光芯片71与所述第二焊垫。

实际应用时，在所述用于镜头模组的电路板100的所述第一感光芯片70的一侧和所述第二感光芯片71的一侧分别安装第一镜头(图未示)和第二镜头(图未示)，使得第一镜头与所述第一感光芯片70相对且第二镜头与所述第二感光芯片71相对，即可得到镜头模组。

请参阅图10，本发明较佳实施例还提供一种用于镜头模组的电路板100，包括第一线路基板10、第二线路基板20、支撑片30、第三线路基板40、第一感光芯片70以及第二感光芯片71。

所述第一线路基板10包括基层101以及分别形成于所述基层101两侧的第一导电线路层102以及第二导电线路层103。所述第一线路基板10开设有通孔11。其中，所述通孔11贯穿所述第二导电线路层103、所述基层101以及所述第一导电线路层102。

所述基层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层101的材质为聚酰亚胺。

所述第二线路基板20形成于所述第一导电线路层102上。所述第二线路基板20包括第一胶粘层201以及第三导电线路层202。其中，所述第一胶粘层201位于所述第三导电线路层202和所述第一导电线路层102之间。

所述第一胶粘层201开设有第一开口21。所述第一胶粘层201包括围绕所述第一开口21的第一粘结区域2011。所述第一粘结区域2011未被所述第一线路基板10覆盖。所述第一粘结区域2011在所述第三导电线路层202上的正投影位于所述通孔11在所述第三导电线路层202上的正投影的范围内。所述第二线路基板20中开设有与所述第一开口21对应的第一开槽60。

所述第一胶粘层201的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一胶粘层201的材质为聚丙烯。

在本实施方式中，所述第二线路基板20还包括至少一第五导电线路层204。其中，相邻的所述第三导电线路层202和所述第五导电线路层204之间，以及相邻的两个所述第五导电线路层204之间均设有第三胶粘层203。其中，所述第三胶粘层203的材质可与所述第一胶粘层201的材质相同，此不赘述。

所述支撑片30包括相对设置的第一表面301和第二表面302。所述支撑片30位于所述通孔11中且所述第一表面301粘结于所述第一粘结区域2011。其中，所述支撑片30的厚度与宽度分别与所述通孔11的深度与宽度大致相同，即所述支撑片30完全填充所述通孔11。所述第一开槽60暴露部分所述第一表面301。

其中，所述支撑片30可为金属片。在本实施方式中，所述支撑片30为钢片。在其他实施方式中，所述支撑片30还可为其他支撑片，如铁片以及铝片等。

所述第三线路基板40形成于所述第二导电线路层103上。所述第三线路基板40包括第二胶粘层401以及第四导电线路层402。其中，所述第二胶粘层401位于所述第四导电线路层402与所述第二导电线路层103之间。

所述第二胶粘层401开设有第二开口41。所述第二胶粘层401包括围绕所述第二开口41的第二粘结区域4011。所述第二粘结区域4011未被所述第一线路基板10覆盖，所述第二粘结区域4011在所述第四导电线路层402上的正投影位于所述通孔11在所述第四导电线路层402上的正投影的范围内。所述第二表面302粘结于第二粘结区域4011。所述第三线路基板40中开设有与所述第二开口41对应的第二开槽61，所述第二开槽61暴露部分所述第二表面302。

所述第二胶粘层401的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第二胶粘层401的材质为聚丙烯。

在本实施方式中，所述第三线路基板40还包括至少一第六导电线路层404。其中，相邻的所述第四导电线路层402和所述第六导电线路层404之间，以及相邻的两个所述第六导电线路层404之间均设有第四胶粘层403。其中，所述第四胶粘层403的材质可与所述第一胶粘层201或所述第二胶粘层401的材质相同，此不赘述。

可以理解的，在其他实施方式中，所述第二线路基板20可不包括所述第五导电线路层204，所述第三线路基板40可不包括所述第六导电线路层404。即所述第二线路基板20和所述第三线路基板40均为单层线路基板。

所述用于镜头模组的电路板100还包括第一防焊层50以及第二防焊层51，所述第一防焊层50形成于所述第二线路基板20上，所述第二防焊层51形成于所述第三线路基板40上。

具体地，在本实施方式中，所述第一防焊层50形成于最外侧的一所述第五导电线路层204的表面上，所述第二防焊层51形成于最外侧的一所述第六导电线路层404的表面上。所述第一防焊层50用于保护最外侧的所述第五导电线路层204，所述第二防焊层51用于保护外侧的所述第六导电线路层404。

其中，所述第一防焊层50以及所述第二防焊层51的材质均可为防焊油墨，如绿油。

在本实施方式中，所述第一开槽60贯穿所述第一防焊层50、所述第五导电线路层204、所述第三胶粘层203、所述第三导电线路层202以及所述第一胶粘层201，所述第二开槽61贯穿所述第二防焊层51、所述第六导电线路层404、所述第四胶粘层403、所述第四导电线路层402以及所述第二胶粘层401。

所述第一感光芯片70安装于所述暴露出的部分第一表面301上，所述第二感光芯片71安装于所述暴露出的部分第二表面302上。其中，所述第一感光芯片70通过第一导线80与所述第二线路基板20电性连接，所述第二感光芯片71通过第二导线81与所述第三线路基板40电性连接。具体地，在本实施方式中，部分所述第五导电线路层204暴露于所述第一防焊层50以形成第一焊垫(图未示)。所述第一感光芯片70通过所述第一导线80与所述第一焊垫电性连接。

在本实施方式中，部分所述第六导电线路层404暴露于所述第二防焊层51以形成第二焊垫(图未示)。所述第二感光芯片71通过所述第二导线81与所述第二焊垫电性连接。

本发明提供通过将支撑片30设置在第一线路基板10的通孔11中，并在所述支撑片30的第一表面301以及第二表面302分别安装第一感光芯片70以及第二感光芯片71，以便安装两个光学镜头，节省了电子装置内部的空间，从而使得由所述用于镜头模组的电路板100制备的镜头模组具有较小的厚度。

以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于镜头模组的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括基层以及分别形成于所述基层两侧的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一线路基板开设有通孔；

于所述第一导电线路层上形成第二线路基板，所述第二线路基板包括第一胶粘层以及形成于所述第一胶粘层上的第三导电线路层，所述第一胶粘层开设有第一开口，所述第一胶粘层包括围绕所述第一开口的第一粘结区域，所述第一粘结区域在所述第三导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第三导电线路层上的正投影的范围内；

提供一支撑片，所述支撑片包括相对设置的第一表面和第二表面；

将所述支撑片放置于所述通孔中且使所述第一表面粘结于所述第一粘结区域；

于所述第二导电线路层上形成第三线路基板，所述第三线路基板包括第二胶粘层以及形成于所述第二胶粘层上的第四导电线路层，所述第二胶粘层开设有第二开口，所述第二胶粘层包括围绕所述第二开口的第二粘结区域，所述第二粘结区域在所述第四导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第四导电线路层上的正投影的范围内，所述第二表面粘结于第二粘结区域；

在所述第二线路基板中开设与所述第一开口对应的第一开槽，在所述第三线路基板中开设与所述第二开口对应的第二开槽，从而暴露出部分第一表面和部分第二表面；以及

分别在所述暴露出的部分第一表面和部分第二表面上安装第一感光芯片以及第二感光芯片，并使所述第一感光芯片和所述第二感光芯片分别电性连接所述第二线路基板和所述第三线路基板，从而得到所述用于镜头模组的电路板。

2.如权利要求1所述的用于镜头模组的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二线路基板还包括位于所述第三导电线路层上的第三胶粘层以及形成于所述第三胶粘层上的第五导电线路层，所述第一开槽贯穿所述第五导电线路层、所述第三胶粘层、所述第三导电线路层以及所述第一胶粘层，所述第一感光芯片电性连接所述第五导电线路层。

3.如权利要求2所述的用于镜头模组的电路板的制作方法，其特征在于，所述第三线路基板还包括位于所述第四导电线路层上的第四胶粘层以及形成于所述第四胶粘层上的第六导电线路层，所述第二开槽贯穿所述第六导电线路层、所述第四胶粘层、所述第四导电线路层以及所述第二胶粘层，所述第二感光芯片电性连接所述第六导电线路层。

4.如权利要求3所述的用于镜头模组的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第二线路基板中开设与所述第一开口对应的所述第一开槽之前，以及在所述第三线路基板中开设与所述第二开口对应的所述第二开槽之前，还包括：

在所述第五导电线路层上形成第一防焊层；以及

在所述第六导电线路层上形成第二防焊层；

其中，部分所述第五导电线路层暴露于所述第一防焊层以形成用于电连接所述第一感光芯片的第一焊垫，部分所述第六导电线路层暴露于所述第二防焊层以形成用于电连接所述第二感光芯片的第二焊垫。

5.如权利要求4所述的用于镜头模组的电路板的制作方法，其特征在于，开设所述第一开槽以及所述第二开槽包括：

切割具有所述第一防焊层的所述第二线路基板以及具有所述第二防焊层的所述第三线路基板，所述第二线路基板的切割线对应所述第一开口的内壁并围设成一第一待移除区，所述第三线路基板的切割线对应所述第二开口的内壁并围设成一第二待移除区；以及

移除所述第一待移除区和所述第二待移除区，从而得到所述第一开槽和所述第二开槽。

6.一种用于镜头模组的电路板，其特征在于，包括：

第一线路基板，所述第一线路基板包括基层以及分别形成于所述基层两侧的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一线路基板开设有通孔；

第二线路基板，所述第二线路基板形成于所述第一导电线路层上，所述第二线路基板包括第一胶粘层以及形成于所述第一胶粘层上的第三导电线路层，所述第一胶粘层开设有第一开口，所述第一胶粘层包括围绕所述第一开口的第一粘结区域，所述第一粘结区域在所述第三导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第三导电线路层上的正投影的范围内，所述第二线路基板中开设有与所述第一开口对应的第一开槽；

支撑片，所述支撑片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述支撑片位于所述通孔中且所述第一表面粘结于所述第一粘结区域，所述第一开槽暴露部分所述第一表面；

第三线路基板，所述第三线路基板形成于所述第二导电线路层上，所述第三线路基板包括第二胶粘层以及形成于所述第二胶粘层上的第四导电线路层，所述第二胶粘层开设有第二开口，所述第二胶粘层包括围绕所述第二开口的第二粘结区域，所述第二粘结区域在所述第四导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第四导电线路层上的正投影的范围内，所述第二表面粘结于第二粘结区域，所述第三线路基板中开设有与所述第二开口对应的第二开槽，所述第二开槽暴露部分所述第二表面；

第一感光芯片，所述第一感光芯片安装于所述暴露出的部分第一表面上，所述第一感光芯片电性连接所述第二线路基板；以及

第二感光芯片，所述第二感光芯片安装于所述暴露出的部分第二表面上，所述第二感光芯片电性连接所述第三线路基板。

7.如权利要求6所述的用于镜头模组的电路板，其特征在于，所述第二线路基板还包括位于所述第三导电线路层上的第三胶粘层以及形成于所述第三胶粘层上的第五导电线路层，所述第一开槽贯穿所述第五导电线路层、所述第三胶粘层、所述第三导电线路层以及所述第一胶粘层，所述第一感光芯片电性连接所述第五导电线路层。

8.如权利要求7所述的用于镜头模组的电路板，其特征在于，所述第三线路基板还包括位于所述第四导电线路层上的第四胶粘层以及形成于所述第四胶粘层上的第六导电线路层，所述第二开槽贯穿所述第六导电线路层、所述第四胶粘层、所述第四导电线路层以及所述第二胶粘层，所述第二感光芯片电性连接所述第六导电线路层。

9.如权利要求8所述的用于镜头模组的电路板，其特征在于，所述用于镜头模组的电路板还包括：

第一防焊层，所述第一防焊层形成于所述第五导电线路层上；以及

第二防焊层，所述第二防焊层形成于所述第六导电线路层上；

其中，部分所述第五导电线路层暴露于所述第一防焊层以形成用于电连接所述第一感光芯片的第一焊垫，部分所述第六导电线路层暴露于所述第二防焊层以形成用于电连接所述第二感光芯片的第二焊垫。

10.如权利要求6所述的用于镜头模组的电路板，其特征在于，所述用于镜头模组的电路板还包括：

第一导线，所述第一导线用于电性连接所述第一感光芯片与所述第二线路基板；以及

第二导线，所述第二导线用于电性连接所述第二感光芯片与所述第三线路基板。

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