CN204498234U - 一种驱动芯片防摔机构及摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及摄像设备技术领域，提供一种驱动芯片防摔机构及摄像头模组，包括补强钢片，补强钢片靠近镜头的一侧设有软板，软板靠近镜头的一侧设有图像传感器，图像传感器靠近镜头的一侧设有与图像传感器成一定距离的滤光片，滤光片的周边设有固定在软板上的底座支架，软板位于底座支架内侧的位置设有镂空形成的孔，孔内设有与补强钢片固定连接的驱动芯片，驱动芯片与软板线路连接，驱动芯片与滤光片、底座支架、图像传感器形成防摔空间，降低了底座支架的高度，使驱动芯片的连接更加稳固，防摔空间的形成使驱动芯片不易与摄像头模组内的其他原件发生碰撞，增长摄像头模组的使用寿命，同时也使底座支架内部的空间更有效的利用。
Description
技术领域
本实用新型属于摄像设备技术领域，尤其涉及一种驱动芯片防摔机构及摄像头模组。
背景技术
以手机为主的手持终端的厚度越来越薄，由原来的几十毫米发展到现在的十几甚至几毫米。为配合手机越来越薄的厚度，摄像头模组高度越来越低，但对于自动对焦(AF)的摄像头模组来说，由于其内部的零部件均具有一定高度，为降低模组的整体高度，一般从板子和底座支架的高度入手。基于成本的考虑，上述板子采用软板1(FPCB板)+补强钢片2的方式，其中，软板1的厚度一般为0.15mm，补强钢片2的厚度为0.1mm。底座支架3的高度在不断的降低，由1.25mm变为1mm、0.9mm甚至0.8mm。
目前，驱动芯片4是通过焊锡膏与软板1进行焊接，将其固定在软板1上，在手机跌落试验中，补强钢片2受到较大的冲击力，由于厚度较薄，补强钢片2会发生一定变形，补强钢片2的变形带动软板1以及内部的驱动芯片4与底座支架3或其他元器件接触碰撞，导致驱动芯片4损伤，造成摄像头模组不能够正常对焦，影响手机用户使用，给用户带来不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种驱动芯片防摔机构，旨在解决现有技术中补强钢片的变形带动软板以及内部的驱动芯片与底座支架、镜头或其他元器件接触碰撞，导致驱动芯片损伤，造成摄像头模组不能够正常对焦，影响手机用户使用，给用户带来不便的问题。
本实用新型是这样实现的，一种驱动芯片防摔机构，所述驱动芯片防摔机构包括补强钢片，所述补强钢片靠近镜头的一侧设有软板，所述软板靠近所述镜头的一侧设有图像传感器，所述图像传感器靠近所述镜头的一侧设有与所述图像传感器成一定距离的滤光片，所述滤光片的周边设有固定在所述软板上的底座支架，所述软板位于所述底座支架内侧的位置设有镂空形成的孔，所述孔内设有与所述补强钢片固定连接的驱动芯片，所述驱动芯片与所述软板线路连接，所述驱动芯片与所述滤光片、底座支架、图像传感器形成防摔空间。
作为一种改进的方案，所述驱动芯片的背面与所述补强钢片粘接。
作为一种改进的方案，所述软板与所述驱动芯片通过金线连接。
作为一种改进的方案，所述驱动芯片与所述滤光片之间的距离为0.2mm。
本实用新型的另一目的在于提供一种包括驱动芯片防摔机构的摄像头模组。
由于驱动芯片防摔机构包括补强钢片，补强钢片靠近镜头的一侧设有软板，软板靠近镜头的一侧设有图像传感器，图像传感器靠近镜头的一侧设有与图像传感器成一定距离的滤光片，滤光片的周边设有固定在软板上的底座支架，软板位于底座支架内侧的位置设有镂空形成的孔，孔内设有与补强钢片固定连接的驱动芯片，驱动芯片与软板线路连接，驱动芯片与滤光片、底座支架、图像传感器形成防摔空间，降低了底座支架的高度，同时使驱动芯片的连接更加稳固，防摔空间的形成使驱动芯片不易与摄像头模组内的其他原件发生碰撞，增长摄像头模组的使用寿命，同时也使底座支架内部的空间更有效的利用。
由于驱动芯片的背面与补强钢片粘接，粘接稳固，易于实现。
由于驱动芯片与滤光片之间的距离为0.2mm，增大了驱动芯片与摄像头模组其他元件之间的距离，避免了驱动芯片和其他元件的损坏，增长了摄像头模组的使用寿命。
附图说明
图1是本现有技术提供的摄像头模组的结构示意图；
图2是本实用新型提供的驱动芯片防摔机构的结构示意图；
其中，1-软板，2-补强钢片，3-底座支架，4-驱动芯片，5-镜头，6-图像传感器，7-滤光片，8-防摔空间。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图2示出了本实用新型提供的驱动芯片防摔机构的结构示意图，为了便于说明，图中仅给出了与本实用新型相关的部分。
驱动芯片防摔机构包括补强钢片2，补强钢片2靠近镜头5的一侧设有软板1，软板1靠近镜头5的一侧设有图像传感器6，图像传感器6靠近镜头5的一侧设有与图像传感器6成一定距离的滤光片7，滤光片7的周边设有固定在软板1上的底座支架3，软板1位于底座支架3内侧的位置设有镂空形成的孔，孔内设有与补强钢片2固定连接的驱动芯片4，驱动芯片4与软板1线路连接，驱动芯片4与滤光片7、底座支架3、图像传感器6形成防摔空间8。
在该实施例中，上述镂空形成的孔的位置可以设置在软板1的任意位置，只要位于底座支架3的内侧即可，在此不再赘述。
其中，结合图1，如图2所示，该驱动芯片4可以采用与传统安装方式不同的方式，即翻转粘接的方式，具体为：
驱动芯片4的背面与补强钢片2粘接，该种设置方式便于驱动芯片4与软板1的连接。
在本实用新型中，软板1与驱动芯片4可以通过金线连接，即实现软板1与驱动芯片4之间的交互，当然也可以采用其他连接方式，在此不再赘述，但不用以限制本实用新型。
在图1所示的传统的摄像头模组中，驱动芯片4与滤光片7之间的距离在0.1mm左右，其在碰撞时，驱动芯片4与滤光片7容易发生碰撞，易产生损坏现象，其中，在该实施例中，如图2所示，通过对驱动芯片4的设置后，驱动芯片4与所述滤光片7之间的距离为0.2mm，或者稍大点，或者稍小点，其增大了驱动芯片4与其他原件之间的距离，形成上述防摔空间8。
在本实用新型中，上述驱动芯片4防摔机构可以通过如下设置实现：
(1)软板1制作时，将驱动芯片4所在的位置镂空，形成孔，露出补强钢片2；
(2)将驱动芯片4翻转用胶水直接粘贴在镂空的孔处的补强钢片2上，其中，驱动芯片4的固化方式可以根据胶水种类进行选择，例如热固化或其他方式，在此不再赘述；
(3)使用金线将驱动芯片4与软件连接。
在本实用新型，上述驱动芯片4防摔机构内置于摄像头模组内，摄像头模组还包括其他部件，例如马达等，在此不再赘述，但不用以限制本实用新型。
在本实用新型中，驱动芯片4防摔机构包括补强钢片2，补强钢片2靠近镜头5的一侧设有软板1，软板1靠近镜头5的一侧设有图像传感器6，图像传感器6靠近镜头5的一侧设有与图像传感器6成一定距离的滤光片7，滤光片7的周边设有固定在软板1上的底座支架3，软板1位于底座支架3内侧的位置设有镂空形成的孔，孔内设有与补强钢片2固定连接的驱动芯片4，驱动芯片4与软板1线路连接，驱动芯片4与滤光片7、底座支架3、图像传感器6形成防摔空间8，降低了底座支架3的高度，同时使驱动芯片4的连接更加稳固，防摔空间8的形成使驱动芯片4不易与摄像头模组内的其他原件发生碰撞，增长摄像头模组的使用寿命，同时也使底座支架3内部的空间更有效的利用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种驱动芯片防摔机构，其特征在于，所述驱动芯片防摔机构包括补强钢片，所述补强钢片靠近镜头的一侧设有软板，所述软板靠近所述镜头的一侧设有图像传感器，所述图像传感器靠近所述镜头的一侧设有与所述图像传感器成一定距离的滤光片，所述滤光片的周边设有固定在所述软板上的底座支架，所述软板位于所述底座支架内侧的位置设有镂空形成的孔，所述孔内设有与所述补强钢片固定连接的驱动芯片，所述驱动芯片与所述软板线路连接，所述驱动芯片与所述滤光片、底座支架、图像传感器形成防摔空间。
2.根据权利要求1所述的驱动芯片防摔机构，其特征在于，所述驱动芯片的背面与所述补强钢片粘接。
3.根据权利要求1所述的驱动芯片防摔机构，其特征在于，所述软板与所述驱动芯片通过金线连接。
4.根据权利要求1所述的驱动芯片防摔机构，其特征在于，所述驱动芯片与所述滤光片之间的距离为0.2mm。
5.一种包括权利要求1至4任一项所述的驱动芯片防摔机构的摄像头模组。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201520234381.XU CN204498234U (zh) | 2015-04-17 | 2015-04-17 | 一种驱动芯片防摔机构及摄像头模组 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520234381.XU CN204498234U (zh) | 2015-04-17 | 2015-04-17 | 一种驱动芯片防摔机构及摄像头模组 |
Publications (1)
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|---|---|
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN204498234U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109167901A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-01-08 | 重庆市天实精工科技有限公司 | Hoc工艺摄像头模组 |
| CN112383684A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-19 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像模组和电子设备 |
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2015
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Cited By (4)
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| CN109167901B (zh) * | 2018-10-31 | 2023-10-24 | 重庆市天实精工科技有限公司 | Hoc工艺摄像头模组 |
| CN112383684A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-19 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像模组和电子设备 |
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