CN102109698A - 相机模组、液晶显示器及该相机模组的封装方法 - Google Patents

相机模组、液晶显示器及该相机模组的封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102109698A
CN102109698A CN2009103120659A CN200910312065A CN102109698A CN 102109698 A CN102109698 A CN 102109698A CN 2009103120659 A CN2009103120659 A CN 2009103120659A CN 200910312065 A CN200910312065 A CN 200910312065A CN 102109698 A CN102109698 A CN 102109698A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass substrate
camera module
image sensor
eyeglass
lcd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009103120659A
Other languages
English (en)
Inventor
张仁淙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2009103120659A priority Critical patent/CN102109698A/zh
Priority to US12/777,262 priority patent/US8576332B2/en
Publication of CN102109698A publication Critical patent/CN102109698A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明提供一种相机模组,该相机模组设于一个液晶显示器,该液晶显示器包括一对相互平行的第一玻璃基板和一个第二玻璃基板,该第一玻璃基板和该第二玻璃基板之间设有液晶层,该第一玻璃基板面对用户,该第一玻璃基板具有面对用户的第一表面和与该第一表面相对的第二表面,该相机模组包括一个影像感测器和一个镜片,该镜片的光轴与该影像感测器的中心法线重合,该影像感测器位于该第一玻璃基板与该第二玻璃基板之间且与该液晶层相互隔离,该镜片设于该第一玻璃基板的第一表面。该相机模组的影像感测器利用该液晶显示器的一个玻璃基板作为盖板,而将镜片置于该玻璃基板上,适用于薄型液晶显示器。

Description

相机模组、液晶显示器及该相机模组的封装方法
技术领域
本发明涉及光学元件、系统或仪器,尤其涉及封装于液晶显示器的相机模组、封装有该相机模组的液晶显示器以及该相机模组的封装方法。
背景技术
相机模组一般通过芯片直焊(Chip On Board,COB)或者芯片承载(Leaded ChipCarrier,LCC)的方法形成,越来越多的显示器也已经开始安装相机模组,从而扩展显示器的功能。
目前封装在液晶显示器上的相机模组仅仅是简单地搭载于液晶显示器的边框上,实现拍照、摄像之功能。一般地,为了防止灰尘落在影像感测器的感光面上,影像感测器的上方设有玻璃盖板,如果在液晶显示器中也要为该影像感测器装设玻璃盖板,就会增加相机模组的封装体积,增加液晶显示器的厚度,使得液晶显示器难以走向轻薄化。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种于液晶显示器上占用封装体积较小的相机模组以及封装方法。
一种相机模组,该相机模组设于一个液晶显示器,该液晶显示器包括一对相互平行的第一玻璃基板和一个第二玻璃基板,该第一玻璃基板和该第二玻璃基板之间设有液晶层,该第一玻璃基板面对用户,该第一玻璃基板具有面对用户的第一表面和与该第一表面相对的第二表面,该相机模组包括一个影像感测器和一个镜片,该镜片的光轴与该影像感测器的中心法线重合,该影像感测器位于该第一玻璃基板与该第二玻璃基板之间且与该液晶层相互隔离,该镜片设于该第一玻璃基板的第一表面。
一种液晶显示器,该液晶显示器包括一对相互平行的第一玻璃基板和一个第二玻璃基板,该第一玻璃基板和该第二玻璃基板之间设有液晶层,该第一玻璃基板面对用户,该第一玻璃基板具有面对用户的第一表面和与该第一表面相对的第二表面,该液晶显示器设有一个相机模组,该相机模组包括一个影像感测器和一个镜片,该镜片的光轴与该影像感测器的中心法线重合,该影像感测器位于该第一玻璃基板与该第二玻璃基板之间且与该液晶层相互隔离,该镜片设于该第一玻璃基板的第一表面。
一种相机模组的封装方法,该相机模组包括一个影像感测器和一个镜片,该封装方法包括以下步骤:提供一个第一玻璃基板,该第一玻璃基板具有面对用户的第一表面和与该第一表面相对的第二表面;提供一个第二玻璃基板,该第二玻璃基板与该第一玻璃基板平行,该第一玻璃基板和该第二玻璃基板之间用于设置液晶层,该第二玻璃板具有相对的第三表面和第四表面,该第三表面和该第二表面相对;于该第二表面或者第三表面设置一层透明导电层,该透明导电层与电路板连接;提供一个影像感测器,将该影像感测器设于该第一玻璃基板与该第二玻璃基板之间且与该液晶层相互隔离,该影像感测器通过该透明导电层与该液晶显示器的电路板或者显示处理单元进行电连接;提供一个镜片,将该镜片设于该第一玻璃基板的第一表面,且该镜片的光轴与该影像感测器的中心法线重合。
相较于现有技术,本发明提供之相机模组直接利用液晶显示器的一个玻璃基板作为影像感测器的防尘玻璃盖板进行封装,而将镜片设于该玻璃基板上,从而减少了相机模组的封装元件,减小了液晶显示器的厚度。采用该封装方法能减少相机模组本身的封装元件,也能减小相机模组所占用的液晶显示器的体积。
附图说明
图1是本发明实施例提供的设有相机模组的液晶显示器的正面示意图。
图2是本发明实施例提供的设有相机模组的液晶显示器的II-II剖面示意图。
主要元件符号说明
Figure G200910312065920091223D000021
Figure G200910312065920091223D000031
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1和图2,本发明实施例提供的相机模组10封装于液晶显示器40。
该液晶显示器40包括一对相互平行的第一玻璃基板41和一个第二玻璃基板42,该第一玻璃基板41面对用户。该第一玻璃基板41和第二玻璃基板42之间设有封装体46,该封装体46用于在该第一玻璃基板41和第二玻璃基板42之间形成封闭空间,液晶层50即是通过向一个封闭空间注入液晶所形成的。该封装体46是黑色胶水或者黑色树脂。
该相机模组10包括一个影像感测器12和一个镜片14,该影像感测器12具有感光面120,该感光面120面对用户,该影像感测器12位于该第一玻璃基板41与该第二玻璃基板42之间,且被封装体46隔开,设置在液晶层50之外。
该第一玻璃基板41具有相对的一个第一表面411和一个第二表面412,该第一表面411面对用户,该第二玻璃基板42具有相对的一个第三表面421和一个第四表面422,该第二表面412面对该第三表面421,该镜片14设于该第一表面411。该镜片14的光轴与该影像感测器12的中心法线重合。
该影像感测器12与一层透明导电层20贴合,该透明导电层20与该第二表面412或者该第三表面421贴合,该透明导电层20用于使该影像感测器12和电路板45或者显示处理单元(图未示)进行电连接。由于该影像感测器12位于该第一玻璃基板41和该第二玻璃基板42之间,该第一玻璃基板41可以为影像感测器12起到防尘作用,不必为影像感测器12单独设置一个防尘用的玻璃盖板,从而减少了相机模组10的封装元件和封装体积。
影像感测器12和电路板45进行电连接时,可以通过沉积在第二表面412的金属层(图未示)连接该透明导电层20和电路板45或者显示处理单元。一般地,该电路板45具有指状电极47。该电路板45和该第一玻璃基板41的第二表面412相靠近或者相贴合,但是,该电路板45也可以和该第二玻璃基板42的第三表面421或者第四表面422相靠近或者相贴合,电路板45设置在哪一个玻璃基板附近主要取决于影像感测器12的电路从何处引出比较方便。电路板45可以是单独为影像感测器12设计的电路板,也可以是整个液晶显示器40的电路板。
进一步地,该相机模组10还包括一个镜筒16,该镜筒16用于收容该镜片。该镜筒16可以采用粘贴的方式固定于该第一玻璃基板41的第一表面411上。
在本实施例中,镜片14是在射出成型或者压印成型所形成的,其被制成后被固定在镜筒16内,然后将该镜筒16和该第一玻璃基板41的第一表面相对固定。
除了本实施例提供的镜片14之外,还可以通过压印的方式在第一玻璃基板41的第一表面411直接形成,即,以第一玻璃基板41为基板,在该第一玻璃基板41的第一表面411上涂敷成型材料,然后利用模具在该第一玻璃41压向该成型材料,固化后移开该模具,至此,一个镜片就形成在了该第一玻璃基板41的第一表面411上。
在本实施例中,该相机模组10位于液晶显示器40的一个角落。将第一玻璃基板41和第二玻璃基板42通过边框连成一个整体的同时,将该相机模组10封装在边框内。
封装时,先提供一个第一玻璃基板41,该第一玻璃基板41具有相对的第一表面411和第二表面412;提供一个第二玻璃基板42,该第二玻璃基板42与该第一玻璃基板41平行,该第一玻璃基板41和该第二玻璃基板42之间用于设置液晶层50,该第二玻璃基板42具有相对的第三表面421和第四表面422,该第三表面421和该第二表面412相对;于该第二表面412或者第三表面421设置一层透明导电层20,该透明导电层与电路板连接。如果该透明导电层20设在第二表面412,则在该透明导电层20之下设置影像感测器12;如果该透明导电层20设在第三表面421,则在该透明导电层20之上设置影像感测器12。即,将该影像感测器12设于该第一玻璃基板41与该第二玻璃基板42之间,该影像感测器12通过该透明导电层20与该液晶显示器的电路板45或者显示处理单元进行电连接。提供一个镜片14,将该镜片14设于该第一玻璃基板41的第一表面411,且该镜片14的光轴与该影像感测器12的中心法线重合。
镜片14也可以采用压印成型的方式直接压印在第一表面411。
如果需要镜筒16,就先将镜片14固定于该镜筒16内,再将该镜筒16粘贴于第一玻璃基板41的第一表面411。
本发明提供之相机模组直接利用液晶显示器的一个玻璃基板作为影像感测器的防尘玻璃盖板进行封装,而将镜片设于该玻璃基板上,从而减少了相机模组的封装元件,降低了液晶显示器的厚度。采用该封装方法能减少相机模组本身的封装元件,也能减小相机模组所占用的液晶显示器的体积,适用于薄型液晶显示器。

Claims (14)

1.一种相机模组,该相机模组设于一个液晶显示器,该液晶显示器包括一对相互平行的第一玻璃基板和一个第二玻璃基板,该第一玻璃基板和该第二玻璃基板之间设有液晶层,该第一玻璃基板面对用户,该第一玻璃基板具有面对用户的第一表面和与该第一表面相对的第二表面,该相机模组包括一个影像感测器和一个镜片,该镜片的光轴与该影像感测器的中心法线重合,其特征在于:该影像感测器位于该第一玻璃基板与该第二玻璃基板之间且与该液晶层相互隔离,该镜片设于该第一玻璃基板的第一表面。
2.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:该第二玻璃基板具有相对的一个第三表面和一个第四表面,该第二表面面对该第三表面,该第二表面或者该第三表面设有透明导电层,该影像感测器与该透明导电层贴合,该影像感测器通过该透明导电层与电路板或者显示处理单元进行电连接。
3.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:该镜片通过压印的方式设置于该第一玻璃基板的第一表面。
4.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:该相机模组还包括镜筒,该镜筒用于收容该镜片。
5.如权利要求4所述的相机模组,其特征在于:该镜筒采用粘贴的方式设于该第一玻璃基板的第一表面。
6.一种液晶显示器,该液晶显示器包括一对相互平行的第一玻璃基板和一个第二玻璃基板,该第一玻璃基板和该第二玻璃基板之间设有液晶层,该第一玻璃基板面对用户,该第一玻璃基板具有面对用户的第一表面和与该第一表面相对的第二表面,该液晶显示器设有一个相机模组,该相机模组包括一个影像感测器和一个镜片,该镜片的光轴与该影像感测器的中心法线重合,其特征在于:该影像感测器位于该第一玻璃基板与该第二玻璃基板之间且与该液晶层相互隔离,该镜片设于该第一玻璃基板的第一表面。
7.如权利要求6所述的液晶显示器,其特征在于:该第二玻璃基板具有相对的一个第三表面和一个第四表面,该第二表面面对该第三表面,该第二表面或者该第三表面设有透明导电层,该影像感测器与该透明导电层贴合,该影像感测器通过该透明导电层与该液晶显示器的电路板或者显示处理单元进行电连接。
8.如权利要求6所述的液晶显示器,其特征在于:该镜片通过压印的方式设置于该第一玻璃基板的第一表面。
9.如权利要求6所述的液晶显示器,其特征在于:该相机模组还包括镜筒,该镜筒用于收容该镜片,该镜筒采用粘贴的方式设于该第一玻璃基板的第一表面。
10.如权利要求6所述的液晶显示器,其特征在于:该液晶显示器包括显示区域以及围绕该显示区域之边框,该相机模组位于该边框。
11.一种相机模组的封装方法,该相机模组包括一个影像感测器和一个镜片,该封装方法包括以下步骤:
提供一个第一玻璃基板,该第一玻璃基板具有面对用户的第一表面和与该第一表面相对的第二表面;
提供一个第二玻璃基板,该第二玻璃基板与该第一玻璃基板平行,该第一玻璃基板和该第二玻璃基板之间用于设置液晶层,该第二玻璃板具有相对的第三表面和第四表面,该第三表面和该第二表面相对;
于该第二表面或者第三表面设置一层透明导电层,该透明导电层与电路板连接;
提供一个影像感测器,将该影像感测器设于该第一玻璃基板与该第二玻璃基板之间且与该液晶层相互隔离,该影像感测器通过该透明导电层与该液晶显示器的电路板或者显示处理单元进行电连接;
提供一个镜片,将该镜片设于该第一玻璃基板的第一表面,且该镜片的光轴与该影像感测器的中心法线重合。
12.如权利要求11所述的相机模组的封装方法,其特征在于:该镜片采用压印成型的方式压印形成于该第一表面。
13.如权利要求11所述的相机模组的封装方法,其特征在于:该影像感测器通过该透明导电层与该第二表面或者与该第三表面粘合。
14.如权利要求11所述的相机模组的封装方法,其特征在于:该影像感测器还包括一个镜筒,先将该镜片固定于该镜筒内,再将该镜筒粘贴于该第一表面。
CN2009103120659A 2009-12-23 2009-12-23 相机模组、液晶显示器及该相机模组的封装方法 Pending CN102109698A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103120659A CN102109698A (zh) 2009-12-23 2009-12-23 相机模组、液晶显示器及该相机模组的封装方法
US12/777,262 US8576332B2 (en) 2009-12-23 2010-05-11 LCD apparatus with camera module, and method of making same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103120659A CN102109698A (zh) 2009-12-23 2009-12-23 相机模组、液晶显示器及该相机模组的封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102109698A true CN102109698A (zh) 2011-06-29

Family

ID=44150552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103120659A Pending CN102109698A (zh) 2009-12-23 2009-12-23 相机模组、液晶显示器及该相机模组的封装方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8576332B2 (zh)
CN (1) CN102109698A (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8456586B2 (en) 2009-06-11 2013-06-04 Apple Inc. Portable computer display structures
US8408780B2 (en) 2009-11-03 2013-04-02 Apple Inc. Portable computer housing with integral display
US8743309B2 (en) 2009-11-10 2014-06-03 Apple Inc. Methods for fabricating display structures
US8467177B2 (en) 2010-10-29 2013-06-18 Apple Inc. Displays with polarizer windows and opaque masking layers for electronic devices
US9143668B2 (en) 2010-10-29 2015-09-22 Apple Inc. Camera lens structures and display structures for electronic devices
KR101813459B1 (ko) * 2011-06-24 2018-01-02 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP6071215B2 (ja) * 2012-02-24 2017-02-01 キヤノン株式会社 光学ファインダ及びそれを用いた光学機器
CN108196388B (zh) * 2018-02-12 2022-04-19 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其制造方法
US11397452B2 (en) 2018-07-31 2022-07-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Displays with partial transparent areas
US11838432B2 (en) 2019-12-03 2023-12-05 Apple Inc. Handheld electronic device
US11637919B2 (en) 2019-12-03 2023-04-25 Apple Inc. Handheld electronic device
US12003657B2 (en) 2021-03-02 2024-06-04 Apple Inc. Handheld electronic device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050058052A1 (en) * 2003-04-07 2005-03-17 Matsushita Electrical Industrial Co., Ltd. Optical head and optical recording and reproducing apparatus
US20070153177A1 (en) * 1997-09-02 2007-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus containing image sensor and process for producing the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5336879A (en) * 1993-05-28 1994-08-09 David Sarnoff Research Center, Inc. Pixel array having image forming pixel elements integral with peripheral circuit elements
US5617131A (en) * 1993-10-28 1997-04-01 Kyocera Corporation Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof
US20050183884A1 (en) * 2004-02-25 2005-08-25 Arima Display Corporation Flexible printed circuit board
TWI333249B (en) * 2004-08-24 2010-11-11 Himax Tech Inc Sensor package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070153177A1 (en) * 1997-09-02 2007-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus containing image sensor and process for producing the same
US20050058052A1 (en) * 2003-04-07 2005-03-17 Matsushita Electrical Industrial Co., Ltd. Optical head and optical recording and reproducing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20110149139A1 (en) 2011-06-23
US8576332B2 (en) 2013-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102109698A (zh) 相机模组、液晶显示器及该相机模组的封装方法
CN108322632B (zh) 摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法
US8976291B2 (en) Image sensor module with substrate defining gas pressure relieving hole and camera module using same
CN106154675B (zh) 一种有油墨层的柔性电子纸显示装置及其制造方法
US8780243B2 (en) Image sensor module and camera module using same
US6870208B1 (en) Image sensor module
CN101271885B (zh) 影像感测器封装及其应用的影像摄取装置
US9013621B2 (en) Image sensor module and camera module using same
TW201801512A (zh) 攝像模組及其感光元件和製造方法
CN106407954A (zh) 一种指纹识别模组、指纹识别装置及具有其的移动终端
US9030602B2 (en) Image sensor module and camera module using same
US20140055669A1 (en) Image sensor module and camera module using same
JP6527569B2 (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニット
CN210574754U (zh) 电子设备及显示装置
KR102248312B1 (ko) 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법
EP3582064B1 (en) Display device and electronic device including the same
TWM561225U (zh) 基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件
CN107995407A (zh) 一种摄像头模组及移动终端
CN202587052U (zh) 一种摄像头封装装置及移动通讯终端
CN103081105B (zh) 图像拾取装置、图像拾取模块和照相机
CN210053430U (zh) 指纹识别组件以及电子设备
KR20110000952A (ko) 카메라모듈과 그 제조방법
JP2009188828A (ja) 固体撮像装置とその製造方法
CN112492190B (zh) 电子设备
KR20200045472A (ko) 감광 어셈블리, 이미징 모듈, 인텔리전트 단말 및 감광 어셈블리의 제조 방법과 몰드

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110629