CN107995407A - 一种摄像头模组及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种摄像头模组及应用该摄像头模组的移动终端，所述摄像头模组包括镜头、支架、印刷电路板PCB板和感光芯片，镜头安装于支架形成的安装槽内，PCB板设于镜头一端，且PCB板贯通有用以光线穿过的通孔，感光芯片设于PCB板的背对镜头的一侧，PCB板的背对感光芯片的一侧设有第一电子元件，且第一电子元件连接支架；感光芯片、PCB板及支架均同轴线设置。本发明提供的技术方案解决了现有的移动终端摄像头模组尺寸较大的问题。

Description

一种摄像头模组及移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及移动终端。

背景技术

随着科学技术的进步，移动终端产品的更新也越来越迅速，以更好地满足消费者不断增长的使用需求。目前，移动终端基本都设有摄像头，以方便消费者进行拍照、录影等。但是，现有的摄像头模组在进行封装设计时，通常会采用感光芯片级封装(Chip ScalePackage，CSP)方案和板上感光芯片封装(Chip On Board，COB)方案，而上述两种方案都需要较大的封装尺寸，占用移动终端内部较大的安装空间，不利于移动终端产品轻薄化的发展需求。

可见，现有的移动终端摄像头模组存在尺寸较大的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种摄像头模组及移动终端，以解决现有的移动终端摄像头模组尺寸较大的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括镜头、支架、印刷电路板PCB板和感光芯片，所述镜头安装于所述支架形成的安装槽内，所述PCB板设于所述镜头一端，且所述PCB板贯通有用以光线穿过的通孔，所述感光芯片设于所述PCB板的背对所述镜头的一侧，所述PCB板的背对所述感光芯片的一侧设有第一电子元件，且所述第一电子元件连接所述支架；所述感光芯片、所述PCB板及所述支架均同轴线设置。

第二方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括如第一方面中所述的摄像头模组。

本发明实施例中，PCB板设于感光芯片上方，也就使得设于PCB板上方的第一电子元件也位于感光芯片上方，相比于现有的电子元件位于感光芯片周围，也就不会再占用感光芯片周围的空间，进而减小了摄像头模组的横向尺寸。另外，相对于现有的PCB板安装于感光芯片下面，也就减小了摄像头模组的纵向尺寸，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间，更有利于移动终端向薄型化发展。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图；

图2是本发明另一实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图；

图3是本发明另一实施例提供的摄像头模组的纵向尺寸示意图；

图4是图3中摄像头模组的横向尺寸示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图4所示，本发明提供了一种应用于移动终端的摄像头模组，包括镜头40、支架10、PCB板20和感光芯片30，镜头40安装于支架10形成的安装槽内，PCB板20设于镜头40一端，且PCB板20贯通有用以光线穿过的通孔21，感光芯片30设于PCB板20的背对镜头40的一侧，PCB板20的背对感光芯片30的一侧设有第一电子元件61，且第一电子元件61连接支架10；感光芯片30、PCB板20及支架10均同轴线设置。

请具体参照图3，镜头TTL(Total Track Length，镜头40全长)尺寸是指从镜头40端面至感光芯片30表面之间的距离，也就是图3中的A尺寸。本发明实施例中，PCB板20安装于镜头40与感光芯片30之间，PCB板20的尺寸已经被计入镜头TTL尺寸中，这样，摄像头模组的纵向尺寸即为镜头TTL尺寸A与感光芯片30厚度B的和，相对于现有的PCB板安装于感光芯片下面，也就减小了摄像头模组的纵向尺寸，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间，更有利于移动终端向薄型化发展。

本发明实施例中，支架10自轴线至最外端的距离大于或等于PCB板20的自轴线至最外端的距离，PCB板20的自轴线至最外端的距离大于或等于感光芯片30的自轴线至最外端的距离。也就是说，PCB板20及感光芯片30的横向尺寸都不会超过支架10的横向尺寸，PCB板20设于感光芯片30上方，也就使得设于PCB板20上方的第一电子元件61也位于感光芯片30上方，相比于现有的电子元件位于感光芯片周围，也就不会再占用感光芯片30周围的空间，进而减小了摄像头模组的横向尺寸，也就节省了摄像头模组在移动终端内的横向安装空间。

进一步地，PCB板20中部贯通有通孔21，PCB板20的面对镜头40的一侧贴附有滤光片80，滤光片80覆盖通孔21。PCB板20可以为环形或方框形。另外，PCB板20的厚度可根据实际情况进行设置，进而调节滤光片80至感光芯片30之间的距离。

本发明实施例中，PCB板20的自轴线至最外端的距离大于感光芯片30的自轴线至最外端的距离，感光芯片30的外周设有第一注塑件51，且第一注塑件51与PCB板20抵接。需要说明的是，第一注塑件51可以与感光芯片30抵接，也可以与感光芯片30相邻设置。第一注塑件51用以对感光芯片30及PCB板20起到封装作用，第一注塑件51位于感光芯片30的外周，从而更好地利用了感光芯片30的外围空间，也就更好地利用了摄像头模组的整体空间，确保摄像头模组的整体尺寸。

可选的，第一注塑件51的背对PCB板20的一侧与感光芯片30的背对PCB板20的一侧位于同一平面上。感光芯片30处于摄像头模组的最底端，第一注塑件51的底面与感光芯片30的底面位于同一平面上，也就确保了摄像头模组的纵向尺寸，更有利于移动终端向薄型化发展。

可选的，感光芯片30自轴线至第一注塑件51最外端的距离小于或等于支架10自轴线至最外端的距离。也就是说，感光芯片30与第一注塑件51的横向尺寸之和小于支架10的横向尺寸。这样，也就对第一注塑件51的横向尺寸进行了限制，进一步确保了摄像头模组的整体尺寸。

请具体参照图4，第一注塑件51与感光芯片30抵接，摄像头模组的横向尺寸也就是感光芯片30的横向尺寸a与第一注塑件51的横向尺寸b的和，相比于现有的PCB板设于感光芯片下方、PCB板20上部的电子元件位于感光芯片30的外围，本发明实施例提供的技术方案中，电子元件不会占用摄像头模组的横向空间，也就减小了摄像头模组的横向尺寸，节省了摄像头模组在移动终端内的安装空间。

进一步地，PCB板20的背对镜头40的一侧设有嵌于第一注塑件51中的第二电子元件62。通过注塑工艺将第二电子元件62封装在第一注塑件51中。需要说明的是，第一电子元件61与第二电子元件62可以为同类型的电子元件。这样，PCB板20的相互背对的两侧均设有电子元件，进而充分利用了PCB板20两侧的安装空间。

本发明实施例中，感光芯片30与PCB板20之间设有锡球70。锡球70的设置，以确保感光芯片30与PCB板20的电气性能连通，实现摄像头模组的数据传输。

请参照图2，第一注塑件51的厚度等于锡球70的厚度及感光芯片30的厚度之和。这样，也就进一步说明了第一注塑件51的底面与感光芯片30的底面位于同一水平面上，也就当摄像头模组在进行封装工艺时，对第一注塑件51的注塑厚度进行了限定，以确保摄像头模组的纵向尺寸。

在本发明实施例的一种实施方案中，第一电子元件61嵌入支架10内。例如，支架10的面对PCB板20的一侧设有收容槽，用以收容第一电子元件61。当支架10与PCB板20抵接时，第一电子元件61也就完全嵌入支架10内；当支架10不与PCB板20抵接时，第一电子元件61为部分嵌入支架10内。这样，进一步减小了摄像头模组的纵向尺寸，更有利于移动终端向薄型化发展。

在本发明实施例的另一种实施方案中，PCB板20与支架10之间设有第二注塑件52，第一电子元件61收容于第二注塑件52中。通过注塑工艺，将设于PCB板20上的第一电子元件61封装于第二注塑件52中，通过第二注塑件52对PCB板20与支架10的连接起到固定作用。

本发明实施例还提供一种移动终端，该移动终端包括壳体及如上所述的摄像头模组，摄像头模组嵌入壳体内。由于本实施例的技术方案包含了上述实施例的全部技术方案，因此至少能实现上述实施例的全部技术效果，此处不再一一赘述。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头、支架、印刷电路板PCB板和感光芯片，所述镜头安装于所述支架形成的安装槽内，所述PCB板设于所述镜头一端，且所述PCB板贯通有用以光线穿过的通孔，所述感光芯片设于所述PCB板的背对所述镜头的一侧，所述PCB板的背对所述感光芯片的一侧设有第一电子元件，且所述第一电子元件连接所述支架；所述感光芯片、所述PCB板及所述支架均同轴线设置。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架自所述轴线至最外端的距离大于或等于所述PCB板的自所述轴线至最外端的距离，所述PCB板的自所述轴线至最外端的距离大于或等于所述感光芯片的自所述轴线至最外端的距离。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述PCB板的自所述轴线至最外端的距离大于所述感光芯片的自所述轴线至最外端的距离，所述感光芯片的外周设有第一注塑件，且所述第一注塑件与所述PCB板抵接。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一注塑件的背对所述PCB板的一侧与所述感光芯片的背对所述PCB板的一侧位于同一平面上。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片自所述轴线至所述第一注塑件最外端的距离小于或等于所述支架自所述轴线至最外端的距离。

6.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述PCB板的背对所述镜头的一侧设有嵌于所述第一注塑件中的第二电子元件。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片与所述PCB板之间设有锡球。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一电子元件嵌于所述支架内。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述PCB板与所述支架之间设有第二注塑件，所述第一电子元件嵌于所述第二注塑件中。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组。