CN112954156A - 一种摄像头模组和终端 - Google Patents

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刘正
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Abstract

本发明提供一种摄像头模组和终端，包括镜座、印刷电路板、感光芯片和元器件；所述镜座呈筒状；所述印刷电路板设置在所述镜座的底部，并具有一凹槽；所述感光芯片设置在所述印刷电路板的所述凹槽中，且与所述印刷电路板电连接；所述元器件设置在所述印刷电路板上，与所述印刷电路板电连接，并位于所述镜座外。本发明中的摄像头模组和终端，可减少所述镜座在长宽方向的尺寸，从而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸。

Description

一种摄像头模组和终端
技术领域
本发明涉及图像采集技术领域，特别涉及一种摄像头模组和终端。
背景技术
目前，智能手机、智能手表等终端的结构紧凑，留给核心部件摄像头模组的空间越来越小。然而，随着手机、智能手表等终端行业的快速进步，摄像头模组也随之快速发展，在发展过程中，终端消费者对摄像头模组在不同的环境下整体图像质量要求越来越高，导致摄像头模组的芯片像素越来越高，而摄像头模组的芯片像素越高芯片的长宽尺寸就越大，摄像头模组的芯片供电电路需匹配的电容数量也随之增多，在常规结构与电子设计布局中芯片的长宽尺寸越大，摄像头模组的长宽尺寸就越大，并且芯片供电电路需匹配的电容数量也增多也容易导致摄像头模组的长宽尺寸变大。因此，需要对现有的摄像头模组进行改进以使摄像头模组在满足摄像头模组的芯片的要求的同时尺寸尽可能小，尤其是摄像头模组的长宽尺寸尽可能小。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像头模组和终端，以解决现有的摄像头模组尺寸过大的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种摄像头模组，包括镜座、印刷电路板、感光芯片和元器件；所述镜座呈筒状；所述印刷电路板设置在所述镜座的底部，并具有一凹槽；所述感光芯片设置在所述印刷电路板的所述凹槽中，且与所述印刷电路板电连接；所述元器件设置在所述印刷电路板上，与所述印刷电路板电连接，并位于所述镜座外。
可选的，还包括封胶，所述封胶设置在所述印刷电路板设置有元器件的一面上。
可选的，所述感光芯片的感光面低于所述印刷电路板靠近所述镜座的一面。
可选的，所述印刷电路板为柔性电路板、软硬结合板和硬质电路板中的一种。
可选的，所述感光芯片与所述印刷电路板通过金线连接。
可选的，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述镜座内，且位于所述感光芯片的上方。
可选的，还包括镜头，所述镜头设置在所述镜座内，位于所述滤光片的上方。
可选的，所述镜头与所述镜座螺纹连接。
本发明还提供一种终端，包括上述的摄像头模组。
本发明提供的一种摄像头模组和终端，具有以下有益效果：
由于所述镜座呈筒状，所述印刷电路板设置在所述镜座的底部，并具有一凹槽，所述感光芯片设置在所述印刷电路板的凹槽中，且与所述印刷电路板电连接，所述元器件设置在所述印刷电路板上，与所述印刷电路板电连接，并位于所述镜座外，因此所述元器件设置在所述印刷电路板背离所述镜座的一面，如此，相对于感光芯片和元器件设置在印刷电路板同侧的摄像头模组而言，设置元器件的位置可与感光芯片和印刷电路板的打线点相重合，从而减少与镜座相对应的印刷电路板的面积，减少所述镜座在长宽方向的尺寸，进而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸。
此外，元器件贴合是依靠焊锡固定在印刷电路板上，锡膏的成分中有助焊剂，当锡膏完成熔焊后，部分助焊剂固化物会附着在锡表面，通过超声波清洗会将助焊剂固化物清洗掉，但会存在有部分零碎助焊剂固化物残留在锡表面，后期有散落在感光芯片表面形成脏点的风险，而本实施例中摄像头模组中的元器件与感光芯片的感光侧分别位于印刷电路板的相对两侧，通过印刷电路板使感光芯片与元器件焊点处的锡表面的助焊剂固化物物理隔离，可降低助焊剂固化物散落在感光芯片的感光侧形成脏点的风险。
附图说明
图1是现有技术中元器件、感光芯片和印刷电路板的结构示意图；
图2是现有技术中摄像头模组的剖视图；
图3是本发明实施例中感光芯片和印刷电路板的结构示意图；
图4是本发明实施例中摄像头模组中的元器件封胶前的剖视图；
图5是本发明实施例中摄像头模组中的元器件封胶后的剖视图；
图6是本发明实施例中元器件贴合到印刷电路板上的示意图；
图7是本发明实施例中印刷电路板设置有元器件的一侧封胶后的示意图；
图8是本发明实施例中在封胶上画胶后的示意图；
图9是本发明实施例中感光芯片贴合到所述封胶上之后的示意图；
图10是本发明实施例中感光芯片与印刷电路板打金线后的示意图；
图11是本发明实施例中在印刷电路板上画连接印刷电路板和镜座的胶后的示意图；
图12是本发明实施例中镜座安装到印刷电路板上的俯视图
附图标记说明：
110-镜座；120-印刷电路板；130-感光芯片；140-元器件；150-滤光片；160-镜头。
本发明实施例：
210-镜座；220-印刷电路板；230-感光芯片；240-元器件；250-封胶；260-金线；270-滤光片；280-镜头。
具体实施方式
如背景技术所述，摄像头模组的尺寸由于芯片发展，长宽尺寸需要越来越大，这与现有的终端留给摄像头模组的空间有限相矛盾，因此需要研发一种新的摄像头模组以减小摄像头模组的尺寸。
参考图1和图2，图1是现有技术中元器件140、感光芯片130和印刷电路板120的结构示意图，图2是现有技术中摄像头模组的剖视图，所述摄像头模组包括镜座110、印刷电路板120、感光芯片130、元器件140、滤光片150和镜头160。所述镜座110呈筒状；所述印刷电路板120设置在所述镜座110的底部；所述感光芯片130设置在所述印刷电路板120上，并位于所述镜座内，且与所述印刷电路板120电连接；所述元器件140设置在所述印刷电路板120上，与所述印刷电路板120电连接，且设置在所述感光芯片130的四周，并位于所述镜座110内；所述滤光片150设置在所述镜座110内，且位于所述感光芯片130的上方；所述镜头160设置在所述镜座110内，位于所述滤光片150的上方，且与所述镜座110螺纹连接。其中，所述感光芯片130与所述印刷电路板120通过金线连接。
申请人研究后发现，若能减少现有的摄像头模组中印刷电路板上的元器件占用的尺寸则可减少与镜座相对应的印刷电路板在长宽方向的尺寸，从而可缩小镜座在长宽方向的尺寸，从而达到缩小摄像头模组在长宽方向的尺寸的目的。
基于此，申请人提出一种摄像头模组，通过将镜座内的元器件移至镜座的底部外侧，从而使设置元器件的位置可与感光芯片和印刷电路板的打线点相重合，从而减少与镜座相对应的印刷电路板的面积，进而可减小与所述镜座对应的印刷电路板的尺寸，达到缩小摄像头模组在长宽方向的尺寸的目的。
与之相应的，本申请还提供一种终端，所述终端包括上述的摄像头模组。
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的摄像头模组和终端作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
参考图3、图4和图5，图3是本发明实施例中感光芯片230和印刷电路板220的结构示意图，图4是本发明实施例中摄像头模组中的元器件240封胶250前的剖视图，图5是本发明实施例中摄像头模组中的元器件240封胶250后的剖视图，所述摄像头模组包括镜座210、印刷电路板220、感光芯片230和元器件240。所述镜座210呈筒状；所述印刷电路板220设置在所述镜座210的底部，并具有一凹槽；所述感光芯片230设置在所述印刷电路板220的凹槽中，且与所述印刷电路板220电连接；所述元器件240设置在所述印刷电路板220上，与所述印刷电路板220电连接，并位于所述镜座210外。
由于所述镜座210呈筒状，所述印刷电路板220设置在所述镜座210的底部，并具有一凹槽，所述感光芯片230设置在所述印刷电路板220的凹槽中，且与所述印刷电路板220电连接，所述元器件240设置在所述印刷电路板220上，与所述印刷电路板220电连接，并位于所述镜座210外，因此所述元器件240设置在所述印刷电路板220背离所述镜座210的一面，如此，相对于感光芯片230和元器件240设置在印刷电路板220同侧的摄像头模组而言，设置元器件240的位置可与感光芯片230和印刷电路板220的打线点相重合，从而减少与镜座210相对应的印刷电路板220的面积，减少所述镜座210在长宽方向的尺寸，进而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸。此外，元器件240贴合是依靠焊锡固定在印刷电路板220上，锡膏的成分中有助焊剂，当锡膏完成熔焊后，部分助焊剂固化物会附着在锡表面，通过超声波清洗会将助焊剂固化物清洗掉，但会存在有部分零碎助焊剂固化物残留在锡表面，后期有散落在感光芯片230表面形成脏点的风险，而本实施例中摄像头模组中的元器件240与感光芯片230的感光侧分别位于印刷电路板220的相对两侧，通过印刷电路板220使感光芯片230与元器件240焊点处的锡表面的助焊剂固化物物理隔离，可降低助焊剂固化物散落在感光芯片230的感光侧形成脏点的风险。
优选的，参考图5，所述摄像头模组还包括封胶250(molding)，所述封胶250设置在所述印刷电路板220设置有元器件240的一面上，用于防止元器件240受撞击脱离印刷电路板220或者与印刷电路板220上的其它部件相接导致短路。
优选的，所述感光芯片230的感光面低于所述印刷电路板220靠近所述镜座210的一面。如此，给打金线260制造了空间，从而可降低感光芯片230到镜座210远离所述印刷电路板220的一面距离，可降低模组整体高度，从而提高摄像头模组的竞争力。
其中，所述感光芯片230通过胶水固定在所述印刷电路板220上。需要选择固化后胶水稳定性强，不与封胶250材料起化学反应，胶水涨缩系数低，防漏光，能够牢固拉住芯片、线路板、封胶250的材料。
本实施例中，所述印刷电路板220可为柔性电路板、软硬结合板和硬质电路板中的一种。
所述感光芯片230与所述印刷电路板220通过金线260连接。
所述感光芯片230为CMOS芯片。
所述元器件240中的电容用于给感光芯片230电源进行滤波，防止感光芯片230的电源不纯净，影响图像质量。当然所述元器件240还包括其它的阻容元件。
所述摄像头模组还包括滤光片270，所述滤光片270设置在所述镜座210内，且位于所述感光芯片230的上方。
所述摄像头模组还包括镜头280，所述镜头280设置在所述镜座210内，位于所述滤光片270的上方。本实施例中所述镜头280与所述镜座210螺纹连接。
制作时，元器件240通过SMT(表面贴装技术)贴合到线路板底部(参考图6，图6是本发明实施例中元器件240贴合到印刷电路板220上的示意图)，再在印刷电路板220设置有元器件240的一侧上注塑封胶250，以保护元器件240不被撞击，并且在封胶250时使得封胶250与印刷电路板220底部平行(参考图7，图7是本发明实施例中印刷电路板220设置有元器件240的一侧封胶250后的示意图)，然后，在靠近所述镜座210的一侧的所述封胶250上画胶(参考图8，图8是本发明实施例中在封胶250上画胶后的示意图)，之后，将感光芯片230的底部贴合到所述封胶250上(参考图9，图9是本发明实施例中感光芯片230贴合到所述封胶250上之后的示意图)，然后，将感光芯片230和印刷电路板220通过金线260电连接(参考图10，图10是本发明实施例中感光芯片230与印刷电路板220打金线260后的示意图)，然后，在印刷电路板220上画用于连接印刷电路板220和镜座210的胶(参考图11，图11是本发明实施例中在印刷电路板220上画连接印刷电路板220和镜座210的胶后的示意图)，再将安装有镜头280和滤光片270的镜座210通过胶水安装到印刷电路板220上(参考图12，图12是本发明实施例中镜座210安装到印刷电路板220上的俯视图)。
本实施例还提供一种终端，所述终端包括上述实施例中的摄像头模组。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (9)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜座、印刷电路板、感光芯片和元器件；
所述镜座呈筒状；
所述印刷电路板设置在所述镜座的底部，并具有一凹槽；
所述感光芯片设置在所述印刷电路板的所述凹槽中，且与所述印刷电路板电连接；
所述元器件设置在所述印刷电路板上，与所述印刷电路板电连接，并位于所述镜座外。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括封胶，所述封胶设置在所述印刷电路板设置有元器件的一面上。
3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片的感光面低于所述印刷电路板靠近所述镜座的一面。
4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述印刷电路板为柔性电路板、软硬结合板和硬质电路板中的一种。
5.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片与所述印刷电路板通过金线连接。
6.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述镜座内，且位于所述感光芯片的上方。
7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，还包括镜头，所述镜头设置在所述镜座内，位于所述滤光片的上方。
8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头与所述镜座螺纹连接。
9.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的摄像头模组。
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