CN112954157A - 一种摄像头模组及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种摄像头模组及终端，包括镜座、印刷电路板、感光芯片和引线，所述镜座呈筒状；所述印刷电路板设置在所述镜座的底部；所述感光芯片设置在所述印刷电路板上，且与所述印刷电路板通过引线电连接，并位于所述镜座内；其中，所述镜座的底部靠近所述印刷电路板处开设有至少一个开口。通过在所述镜座的底部靠近所述印刷电路板处开设有至少一个开口，使得镜座与印刷电路板在高度方向存在一定间隙，即使得镜座的底部靠近所述印刷电路板处镂空，如此无需在镜座长宽方向上预留出一定间隙即可避免镜座与连接印刷电路板和感光芯片的引线发生干涉，从而可减小镜座在长宽方向的尺寸，进而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸。
Description
技术领域
本发明涉及图像采集技术领域，特别涉及一种摄像头模组及终端。
背景技术
手机等终端行业的快速进步，推进着摄像头模组的蓬勃发展。目前，手机等终端越做越薄，握持手感以及外观协调感越来越好。前摄摄像头模组主要影响手机等终端的外观。目前市面上多种摄像头模组，屛表面都有大大小小的挖孔，使得视觉体验差，影响外观。因此，为了降低摄像头模组对外观的影响，需要将摄像头模组越做越小。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像头模组及终端，以解决现有的摄像头模组尺寸大的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种摄像头模组，包括镜座、印刷电路板、感光芯片和引线，所述镜座呈筒状；所述印刷电路板设置在所述镜座的底部；所述感光芯片设置在所述印刷电路板上，且与所述印刷电路板通过引线电连接，并位于所述镜座内；其中，所述镜座的底部靠近所述印刷电路板处开设有至少一个开口。
可选的，还包括元器件，所述元器件设置在所述印刷电路板上，与所述印刷电路板电连接，并位于所述镜座外。
可选的，还包括封胶，所述封胶设置在所述印刷电路板设置有元器件的一面上。
可选的，所述印刷电路板为柔性电路板、软硬结合板和硬质电路板中的一种。
可选的，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述镜座内，且位于所述感光芯片的上方。
可选的，所述摄像头模组还包括镜头，所述镜头设置在所述镜座内，位于所述滤光片的上方。
可选的，所述镜头与所述镜座螺纹连接。
可选的，所述开口处填充有胶水。
本发明还提供一种终端，包括上述的摄像头模组。
本发明提供的一种摄像头模组及终端，具有以下有益效果：
通过在所述镜座的底部靠近所述印刷电路板处开设有至少一个开口，使得镜座与印刷电路板在高度方向存在一定间隙，即使得镜座的底部靠近所述印刷电路板处镂空，如此无需在镜座长宽方向上预留出一定间隙即可避免镜座与连接印刷电路板和感光芯片的引线发生干涉，从而相比于需要在镜座长宽方向上预留出一定间隙的摄像头模组而言，可减小镜座在长宽方向的尺寸，进而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸。
附图说明
图1是现有技术中摄像头模组的示意图；
图2是本发明实施例中摄像头模组的剖视图；
图3是本发明实施例中摄像头模组的主视图。
附图标记说明：
现有技术：
110-镜座；120-印刷电路板；130-胶水。
本发明：
210-镜座；220-印刷电路板；230-感光芯片；240-开口；250-元器件；260-封胶；270-滤光片；280-镜头。
具体实施方式
如背景技术所述，需要将摄像头模组越做越小以降低摄像头模组对外观的影响。
参考图1，图1是现有技术中摄像头模组的示意图，所述摄像头模组包括镜座110、印刷电路板120、感光芯片、元器件、滤光片和镜头。所述镜座110呈筒状；所述印刷电路板120设置在所述镜座110的底部；所述感光芯片设置在所述印刷电路板120上，且与所述印刷电路板120电连接，并位于所述镜座110内；所述元器件设置在所述印刷电路板120上，与所述印刷电路板120电连接，且设置在所述感光芯片的四周，并位于所述镜座110内；所述滤光片设置在所述镜座110内，且位于所述感光芯片的上方；所述镜头设置在所述镜座110内，位于所述滤光片的上方，且与所述镜座110螺纹连接。其中，所述感光芯片与所述印刷电路板120通过引线连接，所述镜座110与所述印刷电路板120通过胶水130连接。
申请人研究后发现，由于需要避免镜座与元器件和连接印刷电路板和感光芯片的引线相互干涉，因此，需要镜座与元器件和连接印刷电路板和感光芯片的引线之间在镜座长宽方向上预留出一定间隙，而由于所述间隙的存在，导致镜座长宽方向的尺寸较大。如若无需在镜座长宽方向上预留出一定间隙，则可减小镜座在长宽方向的尺寸，即可减小摄像头模组在长宽方向的的尺寸。
基于此，申请人提供出了一种摄像头模组，所述摄像头模组通过在所述镜座的底部靠近所述印刷电路板处设置至少一个开口，使得镜座与印刷电路板在高度方向存在一定间隙，即使得镜座的底部靠近所述印刷电路板处镂空，如此无需在镜座长宽方向上预留出一定间隙即可避免镜座与元器件和连接印刷电路板和感光芯片的引线发生干涉，从而相比于需要在镜座长宽方向上预留出一定间隙的摄像头模组而言，可减小镜座在长宽方向的尺寸，进而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸。
与之相应的，本申请还提供一种终端，所述终端包括上述的摄像头模组。
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的摄像头模组及终端作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
参考图2、和图3，图2是本发明实施例中摄像头模组的剖视图，图3是本发明实施例中摄像头模组的主视图，所述摄像头模组包括镜座210、印刷电路板220、感光芯片230和引线。所述镜座210呈筒状；所述印刷电路板220设置在所述镜座210的底部；所述感光芯片230设置在所述印刷电路板220上，且与所述印刷电路板220通过引线电连接，并位于所述镜座210内；其中，所述镜座210的底部靠近所述印刷电路板220处开设有至少一个开口240。
通过在所述镜座210的底部靠近所述印刷电路板220处开设有至少一个开口240，使得开口处镜座210与印刷电路板220在高度方向存在一定间隙，即使得镜座210的底部镂空，如此无需在镜座210长宽方向上预留出一定间隙即可避免镜座210与连接印刷电路板220和感光芯片230的引线发生干涉，从而相比于需要在镜座210长宽方向上预留出一定间隙的摄像头模组而言，可减小镜座210在长宽方向的尺寸，进而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸。
本实施例中，所述镜座210在长宽方向上的尺寸是指所述镜座210在平行于印刷电路板220的方向上的尺寸，所述镜座210在高度方向的尺寸是指所述镜座210在垂直于所述印刷电路板220的方向上的尺寸。
优选的，所述开口240处填充有胶水。如此，可通过所述胶水将印刷电路板220和镜座210固定连接起来，同时可将感光芯片230与镜座210外隔离开来，避免镜座210外部介质污染感光芯片230。可采用侧面点胶工艺将印刷电路板220和镜座210固定连接起来。所述胶水优选为稳定性强的固化胶，以避免胶水在固化过程中涨缩位移导致引线移位或者脱离。
所述开口240可为矩形、三角形等其它形状，只要能使所述镜座210与所述引线不发生干涉即可。
所述摄像头模组还包括元器件250，所述元器件250设置在所述印刷电路板220上，与所述印刷电路板220电连接，并位于所述镜座210外。
由于所述所述感光芯片230设置在所述印刷电路板220上，且与所述印刷电路板220通过引线电连接，并位于所述镜座210内，所述元器件250设置在所述印刷电路板220上，与所述印刷电路板220电连接，并位于所述镜座210外，因此所述元器件250和所述感光芯片230分别设置在所述印刷电路板220的相对两侧，可使设置元器件250的位置可与感光芯片230和印刷电路板220的打线点以及设置感光芯片230的位置相重合，如此，相对于感光芯片230和元器件250设置在印刷电路板220同侧的摄像头模组而言，可减少与镜座210相对应的印刷电路板220的面积，从而可减少所述镜座210在长宽方向的尺寸，进而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸，缩小摄像头模组的尺寸。并且，由于将所述元器件250和所述感光芯片230分别设置在所述印刷电路板220的相对两侧，且使所述元器件250位于所述镜座210外，可进一步避免元器件250与镜座210发生干涉，从而可进一步减小镜座210在长宽方向的尺寸，进而减小摄像头模组在长宽方向的尺寸，缩小摄像头模组的尺寸。此外，元器件250贴合是依靠焊锡固定在印刷电路板220上，锡膏的成分中有助焊剂，当锡膏完成熔焊后，部分助焊剂固化物会附着在锡表面，通过超声波清洗会将助焊剂固化物清洗掉，但会存在有部分零碎助焊剂固化物残留在锡表面，后期有散落在感光芯片230表面形成脏点的风险，而本实施例中摄像头模组将元器件250和所述感光芯片230分别设置在所述印刷电路板220的相对两侧，元器件250设置在感光芯片230的背面，通过印刷电路板220使感光芯片230与元器件250焊点处的锡表面的助焊剂固化物物理隔离，可降低助焊剂固化物散落在感光芯片230表面形成脏点的风险。
优选的，所述摄像头模组还包括封胶260，所述封胶260设置在所述印刷电路板220设置有元器件250的一面上，用于防止元器件250受撞击脱离印刷电路板220或者与印刷电路板220上的其它部件相接导致短路。
本实施例中，所述印刷电路板220可为柔性电路板、软硬结合板和硬质电路板中的一种。
所述感光芯片230为CMOS芯片。
所述元器件250中的电容用于给感光芯片230电源进行滤波，防止感光芯片230的电源不纯净，影响图像质量。当然所述元器件250还包括其它的阻容元件。
所述引线可为金线。
所述摄像头模组还包括滤光片270，所述滤光片270设置在所述镜座210内，且位于所述感光芯片230的上方。
所述摄像头模组还包括镜头280，所述镜头280设置在所述镜座210内，位于所述滤光片270的上方。本实施例中所述镜头280与所述镜座210螺纹连接。
本实施例中的摄像头模组制作时，先将感光芯片230安放至印刷电路板220中，采用胶水将感光芯片230固定在印刷电路板220上，然后打好金线以将感光芯片230与印刷电路板220电连接起来，再将镜座210与印刷电路板220用胶水连接起来，并且使得镜座210上的开口240尽量与打金线的位置对应起来，从而避免镜座210与金线产生干涉。
经过小批试产，摄像头模组的镜座210完全避开了引线，摄像头模组尺寸对比传统工艺的摄像头模组尺寸明显缩小，摄像头模组的尺寸可以做到4*3.4mm；使用侧面点胶工艺方式，能通过跌落、震动、等传统可靠性标准，不会出现胶水脱落、破裂现象，具备可量产性。
本实施例还提供一种终端，所述终端包括上述实施例中的摄像头模组。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (9)
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜座、印刷电路板、感光芯片和引线，所述镜座呈筒状；所述印刷电路板设置在所述镜座的底部；所述感光芯片设置在所述印刷电路板上，且与所述印刷电路板通过引线电连接，并位于所述镜座内；其中，所述镜座的底部靠近所述印刷电路板处开设有至少一个开口。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括元器件，所述元器件设置在所述印刷电路板上，与所述印刷电路板电连接，并位于所述镜座外。
3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括封胶，所述封胶设置在所述印刷电路板设置有元器件的一面上。
4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述印刷电路板为柔性电路板、软硬结合板和硬质电路板中的一种。
5.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述镜座内，且位于所述感光芯片的上方。
6.如权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜头，所述镜头设置在所述镜座内，位于所述滤光片的上方。
7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头与所述镜座螺纹连接。
8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述开口处填充有胶水。
9.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的摄像头模组。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN101359081A (zh) * | 2007-08-03 | 2009-02-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组 |
| CN102572229A (zh) * | 2010-12-29 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 摄像模组 |
| CN107864319A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-03-30 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像头模组以及电子设备 |
| CN109286735A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-29 | 格科微电子（上海）有限公司 | 摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法 |
-
2021
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101359081A (zh) * | 2007-08-03 | 2009-02-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组 |
| CN102572229A (zh) * | 2010-12-29 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 摄像模组 |
| CN109286735A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-29 | 格科微电子（上海）有限公司 | 摄像头模组的装配结构、减小摄像头模组尺寸的装配方法 |
| CN107864319A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-03-30 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像头模组以及电子设备 |
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