JP2010271725A - カメラモジュールパッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】組み立て時外部へ漏れ出され硬化された接着剤によって部品が損傷されることを防ぎ、異物の混入による製品不良を防ぎ、画面品質を保障し、製品信頼性を高めることができ、製造原価を低減させることが出来る。
【解決手段】本発明は少なくとも一つのレンズを内蔵し、下端にIRフィルターを具備するレンズバーレルと、上記レンズバーレルが内部孔に光軸方向へ移動可能であるよう組み立てられるハウジングと、上記ハウジングの下端が搭載され上記レンズと対応する上面にウインドーが開口形成されたセラミック基板と、上記ウインドーを通じてイメージセンシング領域が外部に露出されるよう上記セラミック基板の下部に電気的に連結されるイメージセンサーと、を含むカメラモジュールパッケージを提供する。
【選択図】図4
【解決手段】本発明は少なくとも一つのレンズを内蔵し、下端にIRフィルターを具備するレンズバーレルと、上記レンズバーレルが内部孔に光軸方向へ移動可能であるよう組み立てられるハウジングと、上記ハウジングの下端が搭載され上記レンズと対応する上面にウインドーが開口形成されたセラミック基板と、上記ウインドーを通じてイメージセンシング領域が外部に露出されるよう上記セラミック基板の下部に電気的に連結されるイメージセンサーと、を含むカメラモジュールパッケージを提供する。
【選択図】図4
Description
本発明はカメラモジュールパッケージに関することであって、より詳細には構成部品数を減らし組み立て工程をより単純化し、異物の混入による画像不良を防いで優れた品質の画像を得ることができ、製品の体積を減らして小型化を図ることの出来るカメラモジュールパッケージに関する。
現在、種々の携帯端末機の製造会社はカメラモジュールパッケージを内蔵した携帯端末機を開発して量産中であり、このような携帯端末機に具備される内蔵型カメラモジュールパッケージは、構成要素とパッケージ方法などによって様々な形態で開発されている。
一般的にカメラモジュールパッケージは、COF(Chip On Film)、COB(Chip On Board)、CSP(Chip Scale Package)タイプが主流となっており、このようなカメラモジュールパッケージの開発動向は高画像化、多機能化、軽薄短小化および低コスト化を中心としている。
上記の製造方式のうちワイヤボンディング方式のCOBパッケージは、既存の半導体の生産ラインと類似な工程であって他のパッケージ方式と比べ生産性は高いものの、イメージセンサーと基板との間をワイヤを介して電気的に連結しなければならないため、追加的な空間が必要で全体的にパッケージの大きさが大きくなることと処理すべき回路数が制限されるという短所がある。
上記フリップチップ方式のCOFは、ワイヤの両端をイメージセンサーと基板に各々接続するための別途の空間を必要としないため、パッケージの面積を減らして小型化を図ることができ、鏡筒の高さを低めることが出来るのでパッケージの軽薄短小が可能となり、基板として薄いフィルムや軟性PCBを使用するため外部衝撃に対して信頼性のあるパッケージが可能で、工程が相対的に簡単であるという長所がある。そして、パッケージの小型化と共に抵抗の低減による信号の高速処理、高密度および多ピン化の流れに応えることが出来る。
一方、パッケージを軽薄短小するための最も効果的な方式の一つであるCSPは工程が複雑で製造単価が高く、納期対応が不安定であるというイメージセンサー用としての限界を有している。
図1は一般的なカメラモジュールパッケージを図示した構成図で、図2は一般的なカメラモジュールパッケージを図示した断面図であって、カメラモジュールパッケージ1はレンズバーレル10と、ハウジング20、FPCB30およびイメージセンサー40を含む。
上記レンズバーレル10は、レンズ(不図示)が内部空間に配置される中空型円筒体で、外部面には雄ねじ部11が形成され、上部端にはキャップ13が組み立てられる。
上記レンズは、具現しようとするカメラモジュールパッケージの機能および性能に応じてレンズバーレル10内に少なくとも一つ以上設けられる。
上記ハウジング20は、上記レンズバーレル10を受容するための内部孔を具備し、上記内部孔の内周面には上記レンズバーレル10の雄ねじ部11とねじ結合される雌ねじ部21が形成され、上記ハウジング20には上記レンズを通過した光をフィルタリング出来るようIRフィルター25を具備する。
これによって、上記レンズバーレル10は位置固定されたハウジング20に対して光軸方向へ移動可能であるよう上記ハウジングの雌ねじ部21にねじ結合される。
上記FPCB(Flexible Printed Circuit Board)30は、上記レンズを通過した被写体の像が結像されるイメージセンサー40のイメージ結像領域が外部に露出されるようウインドー部34を一側端に開口形成して上記ハウジング20の下部にボンディング接着され、上面に少なくとも一つの手動素子39が搭載されるよう構成される。
上記FPCB30の他端部には、不図示のディスプレイ手段と連結されるよう基板の被コネクター(不図示)と接続されるコネクター35を具備する。
上記イメージセンサー40は、上面に形成された複数個のスタッドバンプ41と対応するボンディング領域に非伝導性液状ポリマー接着剤36を四角枠の形状で塗布して具備した後、イメージ結像領域とウインドー部34が相互一致されるよう上記FPCB30の下部面に熱圧着して上記FPCB30にイメージセンサー40をフリップチップボンディングする。
これによって、上記FPCB30とイメージセンサー40が相互対応する端子間において導電粒子が連結され単一方向の導電性を示し、これによって端子同士の導通が成されると同時に機械的な接続も達成される。
しかし、上記FPCB30とイメージセンサー40との間の接続時、端子の間に液状のポリマー接着剤を塗布して熱圧着方式によって接合すべきであるため、作業工程が煩わしくて複雑になる問題点がある。
また、パッケージを組み立てる過程において上記FPCB30上に搭載されたハウジング20のIRフィルター25に異物が混入されたりイメージセンサー40に異物が混入されたりする場合、イメージセンサーを洗浄して異物を除去する作業が困難なためカメラモジュールの画像品質を低下させる要因として作用した。
さらに、上記FPCB30から一定の長さに延長される他端に別途のコネクター35を具備してこれを別途で組み立てるべきであるため、組み立て部品数が多くなり組み立て工程が複雑であると共にパッケージの体積を縮めるには限界がある。
本発明は上記のような従来の問題点を解消するため案出されたことであって、その目的は構成部品数を減らして組み立て工程をさらに単純化し、異物の混入による画像不良を防止して優れた品質の画像を得ることができ、製品の体積を縮め小型化を図ることができるカメラモジュールパッケージを提供しようとする。
上記の目的を達成すべく、本発明は、少なくとも一つのレンズを内蔵し、下端にIRフィルターを具備するレンズバーレルと、上記レンズバーレルが内部孔に光軸方向へ移動可能であるよう組み立てられるハウジングと、上記ハウジングの下端が搭載され上記レンズと対応する上面にウインドーが開口形成されたセラミック基板と、上記ウインドーを通じてイメージセンシング領域が外部に露出されるよう上記セラミック基板の下部に電気的に連結されるイメージセンサーと、を含むカメラモジュールパッケージを提供する。
好ましくは、上記セラミック基板は外部面に複数個の外部接続端子を具備する。
好ましくは、上記セラミック基板は上面に少なくとも一つの手動素子を搭載する。
好ましくは、上記セラミック基板は内部セラミック層に少なくとも一つの手動素子を内蔵する。
好ましくは、上記セラミック基板の上面外側縁には上記ハウジングの下端に突出して形成された位置決定用ボスと結合される位置決定用溝を具備する。
好ましくは、上記セラミック基板の下部面には上記イメージセンサーを内部受容出来るようセンサー受容部を具備し、上記センサー受容部には上記イメージセンサーのスタッドバンプと対応して接続されるよう接続端子を具備する。
本発明によると、IRフィルターが下端に装着されたレンズバーレルと、レンズバーレルがねじ結合されるハウジングをセラミック基板上に搭載し、セラミック基板の下部にイメージ結像領域が外部に露出されるようイメージセンサーを具備することによって、従来のように液状のポリマー接着剤を基板とイメージセンサーとの間に塗布する必要無く端子の接合面を熱圧着および超音波ボンディング方式によって直接接合出来るため組み立て工程をさらに単純化して作業生産性を高めることが出来る。
また、IRフィルターが具備されたレンズバーレルをハウジングから分離して、外部に露出されるイメージセンサーのイメージ結像領域に混合された異物を簡単に除去出来るため、異物の混入による画像不良を防ぎ優れた品質の画像を得ることが出来る。
また、セラミック基板の外部面に具備された外部接続端子をメイン基板のソケットに直接連結出来るため、従来のコネクターのような部品を削除して製造原価を低減しパッケージの体積を縮めることが出来る効果が得られる。
以下、添付の図面を参考に本発明の好ましい実施例をより詳細に説明する。図3は本発明によるカメラモジュールパッケージを図示した分解斜視図で、図4は本発明によるカメラモジュールパッケージを図示した断面図である。
本発明のカメラモジュールパッケージ100は、図3および図4に図示した通り、レンズバーレル110と、ハウジング120、基板130およびイメージセンサー140を含んで構成される。
上記レンズバーレル110は、少なくとも一つのレンズ112が光軸に沿って配列され一定な大きさの内部空間を有する中空円筒型のレンズ受容部である。
このようなレンズバーレル110に複数個配置されるレンズ112は、他のレンズとの間に一定な大きさの間隔を維持するようスペーサ119を具備しても良い。
上記レンズバーレル110の外部面には雄ねじ部111が形成され、上端には全面中央に入射孔113aが貫通して形成され、上記レンズバーレル110内に受容されたレンズ112を位置固定するようキャップ113が組み立てられる。
また、上記レンズバーレル110の下端には、上記レンズ112が内蔵されたレンズバーレル110を通過した光をフィルタリング出来るようIRフィルター115を接着剤でボンディングして具備する。
ここで、上記IRフィルター115は上記レンズバーレル110の下端に具備することも出来るが、これに限定はされず、上記レンズ112が内蔵されるレンズ孔の下端に内部の段差を別途で具備して、これに接着剤でボンディングされることが出来る。
そして、上記ハウジング120は、上記レンズバーレル110の雄ねじ部111とねじ結合される雌ねじ部121を内部孔の内周面に形成して上記レンズバーレル110が内部に受容されるバーレル受容部である。
これによって、上記レンズバーレル110は、上記雄ねじ部111と雌ねじ部121のねじ結合によって位置が固定されたハウジング120に対して光軸方向へ上記レンズ112とIRフィルター115と共に移動出来る一方、上記IRフィルター115はレンズバーレル110と共にハウジング120から分離されることが出来る。
上記ハウジング120の下端には、上記ハウジング120と基板130との間の組み立てをさらに簡単にしつつ、レンズバーレル110の光軸と上記基板130に形成されたウインドー134間の中心が相互一致されるよう上記基板130に形成された位置決定用溝138と対応して組み立てられ組み立て位置を決定する位置決定用ボス128を突出して形成する。
また、上記セラミック基板130は、上記レンズバーレル110と組み立てられたハウジング120の下端が上面に搭載され、上記レンズバーレル110内のレンズ112と対応する上面にウインドー134が開口形成された基板部材である。
このようなセラミック基板130の上面の外側縁には、上記ハウジング120の下端に突出して形成された位置決定用ボス128と結合されるよう位置決定用溝138を具備する。
上記セラミック基板130の下面には上記イメージセンサー140を内部に受容出来るようセンサー受容部135を具備し、上記センサー受容部135には上記イメージセンサー140のスタッドバンプ141と対応して接続されるよう接続端子136を具備する。
この際、上記セラミック基板130の接続端子136は、上記イメージセンサー140のスタッドバンプ141と熱圧着方式あるいは超音波ボンディング方式で対応して接続されるようはんだもしくははんだ合金系列のメッキ材で具備されることが好ましい。
このような場合、上記FPCBとイメージセンサーをボンディング接合するため、従来の上記イメージセンサー140のスタッドバンプ141と対応するボンディング領域に非伝導性液状ポリマー接着剤36を四角枠の形状で塗布する工程を削除してパッケージ製造工程を単純化することが出来る。
そして、少なくとも2層以上のセラミックシート131、132を積層して具備されるセラミック基板130の上面には、電気的なノイズを減らすためキャパシタ、抵抗のような手動素子139を少なくとも一つ以上具備することができ、上記セラミックシート131、132の間に抵抗、キャパシタの機能をする内部電極パターンを具備して手動素子139を内蔵することも出来る。
また、上記セラミック基板130の外部面には、不図示のディスプレイ手段と電気的に連結されたメイン基板のソケット(不図示)と電気的に直接連結されるよう外部接続端子137を複数個具備する。これによって、従来のようにイメージセンサーの他端部に別途のコネクター35を具備する必要がなくなり基板の構成が単純化され、基板130の全体体積を縮めることが出来る。
一方、上記イメージセンサー140は、上面の中央領域に具備されたイメージ結像領域が上記セラミック基板130のウインドー134を通じて外部に露出されると同時に上記セラミック基板130の接続端子136と接続されるよう上記セラミック基板130のセンサー受容部135に具備される。
上記接続端子136と対応されるイメージセンサー140のスタッドバンプ141は、はんだあるいは金系列のメッキ材から成り上記接続端子136と熱圧着あるいは超音波ボンディング方式によって高い接合力で接合されると同時に電気的に連結される。
ここで、上記イメージセンサー140の外側縁と上記センサー受容部135の内面の間にはフィレットを充填して上記イメージセンサー140とセラミック基板130との間の結合力をさらに強化させる。
上記構成のカメラモジュール100を製造する工程は、少なくとも一つのレンズ112が内蔵され下端にIRフィルター115が装着されたレンズバーレル110と、上記レンズバーレル110の雄ねじ部111とねじ結合されるよう内面に雌ねじ部121を形成したハウジング120を準備して、これらを光軸方向へ移動されるよう相互ねじ結合する。
この際、上記透明媒質のIRフィルター115は、上記レンズバーレル110の光軸と直交されるよう上記レンズバーレル110の下端に接着剤を介してボンディング接着される。
そして、上記レンズバーレル110と組み立てられたハウジング120は、少なくとも2層以上のセラミックシート131、132が積層されたセラミック基板130の上部に位置された状態で、上記ハウジング120の下端に突出して形成された位置決定用ボス128と、上記セラミック基板130の上面外側縁に形成された位置決定用溝138を相互一対一で対応させ組み立てることによって、上記セラミック基板130上に具備されるハウジング120の位置を決定する。
これと同時に、上記ハウジング120の下端と上記セラミック基板130の上面の間に塗布される接着剤によって上記ハウジング120はセラミック基板130に垂直して搭載される。
この際、上記位置決定用溝138は上記セラミック基板130の最上層セラミックシートに溝を打孔し、これをその下層セラミックシート上に積層して具備されることによって、上記ハウジング120とセラミック基板130のボンディング接着時、接着剤がセラミック基板内に染み込むことを防ぐことが出来る。
次いで、上記ハウジング120の下端に結合されるセラミック基板130のセンサー受容部135にはイメージセンサー140を搭載し、上記イメージセンサー140のスタッドバンプ141を上記センサー受容部135の接続端子136と対応させ接続する。
このような状態で、上記接続端子136とスタッドバンプ141との間の接続面に、一定強さの加圧力を印加しながら熱源を提供してこれらを熱圧着方式によって接合するか、超音波を印加してこれらを超音波ボンディング方式で接合する。
この際、上記イメージセンサー140のイメージ結像領域は、上記レンズバーレル110の光軸と対応されるよう上記セラミック基板130に貫通して形成されたウインドー134を通じて外部に露出される。
ここで、上記セラミック基板130のウインドー134とセンサー受容部135は、四角枠形状の開口部を貫通形成した複数のセラミックシートの積層によって具備され、上記センサー受容部135は、これに具備されるイメージセンサー140の下面が上記セラミック基板130の下面より下部に突出されない程度の深さで具備されることが好ましい。
一方、上記ハウジング120、イメージセンサー140が具備されたセラミック基板130は、ディスプレイ手段と電気的に連結されたメイン基板のソケット(不図示)の直上部から下部に加圧して挿入方式で組み立てると、上記セラミック基板130の外部面に具備された外部接続端子137がソケットの端子部と簡単に電気的に接続されるよう組み立てることが出来る。
また、上記イメージセンサー140のイメージ結像領域である上面に異物が混入される場合、上記レンズバーレル110をIRフィルター115と共にハウジング120から分離すると、上記ハウジング120を通じてイメージセンサー140を外部へ露出させ、これを洗浄することによって異物を簡単に除去することが出来る。
本発明は、特定の実施例に関して図示され説明されたが、添付の特許請求範囲によって備えられる本発明の精神や分野を外れない限度内で本発明が多様に変更および変化されることは、当業界で通常の知識を有している者は容易に分かることを明らかにする。
110 レンズバーレル、115 IRフィルター、120 ハウジング、128 位置決定用ボス、130 セラミック基板、131、132 セラミックシート、134 ウインドー、135 センサー受容部、136 接続端子、137 外部接続端子、140 イメージセンサー、141 スタッドバンプ
Claims (6)
- 少なくとも一つのレンズを内蔵し、下端にIRフィルターを具備するレンズバーレルと、
前記レンズバーレルが内部孔に光軸方向へ移動可能であるよう組み立てられるハウジングと、
前記ハウジングの下端が搭載され前記レンズと対応する上面にウインドーが開口形成されたセラミック基板と、
前記ウインドーを通じてイメージセンシング領域が外部に露出されるよう前記セラミック基板の下部に電気的に連結されるイメージセンサーと、を含むカメラモジュールパッケージ。 - 前記セラミック基板は、外部面に複数個の外部接続端子を具備することを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュールパッケージ。
- 前記セラミック基板は、上面に少なくとも一つの手動素子を搭載することを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュールパッケージ。
- 前記セラミック基板は、内部セラミック層に少なくとも一つの手動素子を内蔵することを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュールパッケージ。
- 前記セラミック基板の上面外側縁には、前記ハウジングの下端に突出して形成された位置決定用ボスと結合される位置決定用溝を具備することを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュールパッケージ。
- 前記セラミック基板の下部面には、前記イメージセンサーを内部受容出来るようセンサー受容部を具備し、前記センサー受容部には前記イメージセンサーのスタッドバンプと対応して接続されるよう接続端子を具備することを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュールパッケージ。
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