KR20100041951A - 모바일 기기용 카메라모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 카메라모듈의 조립시 발생하는 이물을 제거하기 위하여 렌즈배럴이 결합된 하우징을 기판에 임시적으로 결합할 수 있는 모바일 기기용 카메라모듈에 관한 것으로, 본 발명의 카메라모듈은 렌즈들이 내장된 렌즈배럴과, 렌즈배럴이 고정되게 결합되는 하우징과, 렌즈배럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서와, 이미지센서가 설치되며 카메라모듈에 전기적으로 연결되는 기판과, 하우징 및 기판에 각각 형성되어 홈돌기 결합된 후 접착결합되어 하우징을 회로기판에 임시 결합하기 위한 결합수단을 포함한다.
카메라, 모바일 기기, 결합돌기, 결합홈, 본드, 임시결합
Description
본 발명은 모바일 기기용 카메라모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 카메라모듈의 조립시 발생하는 이물을 제거하기 위하여 렌즈배럴이 결합된 하우징을 기판에 임시적으로 결합할 수 있는 모바일 기기용 카메라모듈에 관한 것이다.
현재 소형의 모바일 기기는 단순한 음성통화 기능 외에도 다양한 부가기능을 구비하여 사용자 편의성을 높이고 있다. 최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실형되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일 기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등이 구비된 고화소의 카메라모듈이 내장되고 있다.
이처럼 고화소 이미지센서가 적용됨에 따라 높은 해상도의 고화질 사진 및 동영상을 촬영할 수 있지만 모바일 기기의 소형화로 인하여 카메라모듈은 더욱 박형으로 제조될 필요가 있다.
일반적으로 모바일 기기에 사용되는 카메라모듈에 있어서, 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip on Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip on Board) 방식 및 CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이들 중 COF 패키지 방식과 COB 패키지 방식이 널리 이용되고 있다.
상기와 같은 패키지 방식 중 COB 패키지 방식을 이용한 종래의 모바일 기기용 카메라모듈의 일례가 도 7에 개략적으로 도시되어 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 카메라모듈은 다수개의 렌즈가 내장된 렌즈배럴(10), 렌즈배럴(10)이 결합되는 하우징(20), 이미지센서(30), 이미지센서(30)가 결합된 회로기판(40) 및 하우징(20)과 회로기판(40)을 결합하는 접착제(50)로 구성된다.
렌즈배럴(10)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 외부의 사물을 카메라모듈 내부의 이미지센서(30)로 모아주기 위한 것으로, 그 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(20)에 나사결합된다.
하우징(20)은 렌즈배럴(10)을 지지함과 동시에 회로기판(40)에 고정되게 결합되어 이미지센서(30)를 보호하기 위한 것으로, 렌즈배럴(10)이 결합되는 부위의 내주면에는 렌즈배럴(10)의 나사산과 치합되는 나사홈이 형성되어 있다.
이미지센서(30)는 렌즈배럴(10)을 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 회로기판(40)의 일측에 와이어본딩을 통해 전기적으로 연결 된다.
회로기판(40)은 이미지센서(30)로 부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 모바일 기기로 전송하기 위한 것으로 그 상면에는 이미지센서(30) 등이 전기적으로 연결되는 회로가 형성된다.
접착제(50)는 하우징(20)을 회로기판(40)에 고정되게 결합하기 위한 것으로, 하우징(20)의 하측 테두리 부위를 따라 도포되며, 하우징(20)이 회로기판(40)의 위에 안착된 후, 소정의 시간이 경과되거나 접착제(50)의 특성에 맞는 조건이 이루어지면 하우징(20)을 회로기판(40)에 고정되게 결합시킨다.
그러나, 상기와 같은 구성을 갖는 종래 기술의 모바일 기기용 카메라모듈은 이미지센서(30)의 상부 또는 IR필터(60)의 상/하부 또는 렌즈의 하부에 이물질이 흡착되어 이물질로 인한 흑점/색점 등의 이물불량이 발생하는 경우, 회로기판(40)에 하우징(20)이 접착제(50)에 의해 완전히 결합되기 때문에 이물질을 제거하는 것이 매우 어려운 문제점이 있었다.
또한, 이물질을 제거하기 위하여 회로기판(40)으로부터 하우징(20)을 강제로 분리한다 하더라도 회로기판(40) 또는 하우징(20)에 접착제의 잔류물이 남아있게 되어 하우징(20)의 재결합시 잔류물로 인한 포커싱의 어긋남 등이 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 카메라모듈의 조립 후 카메라모듈의 테스트 동안에 이물불량이 발생되는 경우, 회로기판으로부터 하우징을 용이하게 분리하여 이물질을 제거하고 포커싱의 어긋남 없이 하우징을 회로기판에 재결합함으로써 카메라모듈의 불량률을 감소시키고 전체 수율을 증대시킬 수 있는 모바일 기기용 카메라모듈을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 모바일 기기용 카메라모듈에 있어서, 외부 사물의 이미지를 상기 카메라모듈의 내부로 모으기 위한 렌즈들이 내장된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴이 고정되게 결합되는 하우징과, 상기 렌즈배럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서와, 상기 이미지센서가 설치되며 상기 카메라모듈에 전기적으로 연결되는 기판과, 상기 하우징 및 상기 기판에 각각 형성되어 홈돌기 결합된 후 접착결합되어 상기 하우징을 상기 회로기판에 임시 결합하기 위한 결합수단;을 포함하는 모바일 기기용 카메라모듈을 제공할 수 있다.
여기서, 상기 하우징은 상기 렌즈배럴의 외주면에 형성된 나사산과 나사결합되는 나사홈 및 적외선을 필터링하는 IR필터를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합수단은, 상기 기판에 밀착되는 상기 하우징의 테두리를 따라 돌출형성된 결합돌기와, 상기 결합돌기에 대응하게 상기 기판의 테두리를 따라 형성된 결합홈과, 상기 결합돌기를 상기 결합홈에 접착 결합하는 접착제;로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합돌기는 상기 사각형 하우징의 각 꼭지점 부위에 돌출형성되어 서로 대각선으로 마주하는 네 개의 결합돌기인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합홈은 상기 사각형 기판의 각 꼭지점 부위에 형성되어 서로 대각선으로 마주하는 네 개의 결합홈인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합돌기와 결합홈은 상기 하우징 및 기판에 각각 네 개가 형성되며, 상기 카메라모듈의 색점/흑점 검사를 위해 상기 하우징을 임시결합하도록 상기 네 개의 결합돌기 중 두 개의 결합돌기가 접착결합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징의 임시결합을 위해 접착결합되는 두 개의 결합돌기는 서로 대각선 방향에서 마주하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기판은 측면콘택을 위해 측면에 콘택패드가 형성된 세라믹기판인 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 이미지센서는 상기 세라믹기판에 플립칩(Flip-chip) 방식으로 실장되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 기판은 상면에 회로패턴이 형성된 경성 인쇄회로기판(Ridge-PCB)일 수 있다.
여기서, 상기 이미지센서는 상기 경성 인쇄회로기판의 상면에 다이본딩 및 와이어본딩되어 실장되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착제는 열에 의해 경화되는 열경화성 접착제인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 카메라모듈의 색점/흑점 검사를 위해 하우징을 기판에 임시결합할 수 있기 때문에, 색점/흑점 검사시 불량이 발생하는 경우 하우징을 분리하여 이물질을 제거하고 하우징을 재결합할 수 있어 카메라모듈의 불량률을 감소시키고 전체 수율을 높일 수 있다.
또한, 하우징의 임시결합시 4개의 결합돌기 중 두 개의 결합돌기에만 접착제를 도포하여 결합하기 때문에, 하우징의 재결합시 접착제의 잔류물로 인한 조립 정밀도 저감을 방지할 수 있고, 약한 결합력으로 인하여 하우징을 용이하게 분리할 수 있다.
또한, COF방식 및 COB방식을 이용하는 모든 카메라모듈에 적용할 수 있는 장점을 갖는다.
이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들 따른 모바일 기기용 카메라모듈에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예 1에 따른 모바일 기 기용 카메라모듈(100)은 렌즈배럴(110), 하우징(120), 이미지센서(130), 세라믹기판(140) 및 결합수단(150)을 포함하며, 이미지센서(130)는 세라믹기판(140)에 COF 패키징 방식을 통해 결합된다.
렌즈배럴(110)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 외부의 사물의 이미지를 카메라모듈(100)의 내부로 모아주기 위한 것으로, 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(120)에 나사결합되며, 렌즈배럴(110)의 포커싱 작업이 완료된 후, 별도의 접착수단에 의해 하우징(120)에 고정되게 결합된다.
하우징(120)은 렌즈배럴(110)을 지지함과 동시에 세라믹기판(140)에 고정되게 결합되어 이미지센서(130)를 보호하기 위한 것으로, 전체적으로 정사각 박스형태를 가지며 세라믹기판(140)에 밀착되는 하측 테두리부위에는 세라믹기판(140)의 결합홈(152)에 삽입되는 4개의 결합돌기(151)가 구비된다.
여기서, 결합돌기(151)는 세라믹기판(140)의 결합홈(152) 및 접착제(153)와 함께 결합수단(150)을 구성하며, 결합돌기(151), 결합홈(152) 및 접착제(153)로 이루어진 결합수단(150)에 대하여 아래에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
한편, 하우징(120)은 그 내부에 적외선을 필터링하는 IR필터(121)가 구비되며, IR필터(121)는 렌즈배럴(110)에 내장된 다수개의 렌즈들 및 이미지센서(130)와 동축상에 배치되는 것이 바람직하다.
이미지센서(130)는 렌즈배럴(110)을 통해 전달되는 외부 사물의 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 렌즈배럴(110)의 렌즈로부터 전달된 빛을 수광하고 광전변환을 생성하는 수광부와 수광부에 의하여 발생된 신호를 화상 데이터로 송신하는 등의 신호처리부(ISP)로 구성된다.
또한 이미지센서(130)는 세라믹기판(140)의 하측면에 부착되는 부위에 다수의 전극패드(미도시)가 형성되며 전극패드와 세라믹기판(140)을 전기적으로 연결하는 범프가 전극패드의 상면에 형성된다. 이때, 이미지센서(130)를 플립칩(Flip-chip) 방식으로 부착할 경우, 전극 패드 외관에 돌출시킨 범프와 이방성 전도성 필름(ACF; Anisotropic Condunctive Film) 또는 비전도성 페이스트(NCP; Non-Conductive Paste) 또는 비전도성 필름(NCF; Non-Conductive Film)을 사용하여 부착하거나 초음파 본딩 방식을 사용할 수 있다.
세라믹기판(140)은 그 하측면에 전기적으로 연결된 이미지센서(130)에서 발생하는 전기 신호를 카메라폰, PDA 또는 노트북 컴퓨터 등의 모바일 기기로 전달하기 위한 것으로, 상면에는 소정의 회로형성공정에 의하여 형성된 회로패턴이 구비된다.
또한 세라믹기판(140)은 도 2에 도시한 바와 같이 그 측면 테두리를 따라 다수개의 콘택패드(141)가 구비되어 모바일 기기의 메인기판에 측면 콘택을 형성할 수 있다.
또한, 본 실시예에서 세라믹기판(140)은 하우징(120)에 형성된 4개의 결합돌 기(151)에 대응하게 4개의 결합홈(152)이 형성되며, 접착제(153)가 도포된 결합돌기(151)가 결합홈(152)에 삽입되어 접착제(153)가 경화됨에 따라 하우징(120)이 세라믹기판(140)에 임시 결합될 수 있다. 여기서, 세라믹기판(140)의 결합홈(152)과 접착제(153)는 하우징(120)의 결합돌기(151)와 함께 결합수단(150)을 구성하며, 결합수단(150)은 아래에서 보다 구체적으로 설명한다.
결합수단(150)은 하우징(120)과 세라믹기판(140)을 임시적으로 결합하기 위한 것으로, 본 실시예에서 결합수단(150)은 하우징(120)에 형성된 4개의 결합돌기(151), 세라믹기판(140)에 형성된 4개의 결합홈(152) 및 결합돌기(151)에 도포되는 접착제(153)로 이루어진다.
결합돌기(151)는 세라믹기판(140)에 밀착되는 하우징(120)의 하측 테두리 부위를 따라 4개가 돌출형성되며, 도 3에 도시한 바와 같이 결합돌기(151)는 반구형상으로 형성될 수 있다. 이와 달리 결합돌기(151)는 원기둥모양을 갖도록 형성될 수도 있으며, 결합돌기(151)의 모양은 본 발명의 실시예에 한정되지 않는다.
한편, 본 실시예의 결합돌기(151)는 도 3에 도시한 바와 같이 제1 내지 제4결합돌기(151a,151b,151c,151d)로 이루어지며, 카메라모듈(100)의 색점 또는 흑점 검사 등의 테스트를 위하여 하우징(120)을 세라믹기판(140)에 임시 고정 결합하는 경우, 4개의 결합돌기(151a,151b,151c,151d) 중 서로 대각선으로 마주하는 2개의 결합돌기, 예를 들면 제1,3결합돌기(151a,151c)에 접착제(153)가 도포된다.
이후, 카메라모듈(100)의 테스트 동안에 카메라모듈(100)에 이물질 등에 의한 불량이 발생하여 세라믹기판(140)으로부터 하우징(120)을 분리하고 이물질을 제거한 후, 제2,4결합돌기(151b,151d)에 접착제(153)를 도포하여 하우징(120)을 세라믹기판(140)에 고정시킬 수 있다.
결합홈(152)은 결합돌기(151)가 삽입될 수 있도록 결합돌기(151)와 마주하는 위치, 즉 세라믹기판(140)의 테두리측에 모두 4개가 형성되며, 결합돌기(151)의 높이에 대응하는 깊이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
본 실시예의 결합홈(152)은 도 2에 도시한 바와 같이 제1 내지 제4결합홈(152a,152b,152c,152d)으로 이루어지며, 제1 내지 제4결합홈(152a,152b,152c, 152d)은 제1 내지 제4결합돌기(151a,151b,151c,151d)에 각각 대응한다.
접착제(153)는 결합홈(152)에 삽입된 결합돌기(151)를 결합홈(152)에 임시 고정 결합하기 위한 것으로, 카메라모듈(100)의 색점 또는 흑점 검사 등의 테스트를 수행하기 위하여 하우징(120)을 세라믹기판(140)에 임시 결합하기 직전에 4개의 결합돌기(151a,151b,151c,151d) 중 서로 대각선으로 마주하는 2개의 결합돌기(151a,151c)에 도포된다.
본 실시예의 접착제(153)는 소정의 경화시간의 경과 후 경화되는 접착제일 수 있으나, 이와 달리 열에 의해 경화되는 열 경화성 접착제를 사용할 수 있다.
상기과 같은 구성을 갖는 카메라모듈(100)은 다음과 같은 방식으로 조립 및 테스트될 수 있다.
우선, 제1 내지 제4결합홈(152a,152b,152c,152d)이 형성된 세라믹기판(140)에 이미지센서(130)를 플립칩 방식으로 부착하며, 이와 동시에 제1 내지 제4결합돌기(151a,151b,151c,151d)가 형성된 하우징(120)에 IR필터(121)를 부착한다.
다음, 서로 대각선 방향으로 마주하는 제1,3결합돌기(151a,151c)에 열경화성 접착제(153)를 도포하고 하우징(120)을 세라믹기판(140)에 안착시킨 후, 접착제(153)를 경화함으로써 하우징(120)을 세라믹기판(140)에 임시 결합한다.
다음, 하우징(120)에 렌즈배럴(110)을 나사결합하면서 렌즈의 포커싱 검사를 수행하고, 이와 동시에 이물질에 의한 색점 또는 흑점 검사를 수행한다.
만약, 카메라모듈(100)의 내부에 존재하는 이물질에 의하여 색점 또는 흑점 불량이 발생하는 경우 세라믹기판(140)으로부터 하우징(120)을 분리시킨 후, 이물질을 제거한다. 이때 제1,3결합돌기(151a,151c)만이 제1,3결합홈(152a,152c)에 접착결합되기 때문에 세라믹기판(140)으로부터 하우징(120)을 용이하게 분리할 수 있다.
다음, 접착제(153)가 미도포되었던 제2,4결합돌기(151b,151d)에 열경화성 접착제(153)를 도포하고 하우징(120)을 세라믹기판(140)에 안착시킨 후, 접착제(153)를 경화함으로써 하우징(120)을 세라믹기판(140)에 결합한다.
이후, 렌즈의 포커싱 검사 또는 색점/흑점 검사를 다시 수행함으로써 카메라모듈(100)의 불량률을 감소시킬 수 있으며, 테스트가 완료되면 세라믹기판(140)과 밀착되는 하우징(120)의 하측 테두리부위를 따라 자외선 경화성 접착제를 다시 도포하고 경화함으로써 세라믹기판(140)에 하우징(120)을 완전 결합한다.
상기와 같은 방식으로 카메라모듈(100)을 조립 및 테스트하는 경우, 이물질에 의한 카메라모듈(100)의 불량률을 현저히 감소시킬 수 있으며, 한 번의 임시결합 동안에 4개의 결합돌기(151a,151b,151c,151d) 중 두 개의 결합돌기에만 접착제(153)가 도포되기 때문에 하우징(120)의 분리/재결합시 접착제(153)의 잔류물로 인한 조립 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예 2에 따른 모바일 기기용 카메라모듈(200)은 렌즈배럴(210), 하우징(220), 이미지센서(230), 회로기판(240) 및 결합수단(250)을 포함하며, 이미지센서(230)는 회로기판(240)에 COB 패키징 방식을 통해 결합된다.
한편, 본 발명의 실시예 2의 구성은 이미지센서(230)와 회로기판(240)의 결합방식을 제외하고는 전체적으로 실시예 1의 구성과 유사하므로, 실시예 1과 동일하거나 유사한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예의 이미지센서(230)는 렌즈배럴(210)을 통해 전달되는 외부 사물의 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 렌즈배럴(210)의 렌즈로부터 전달된 빛을 수광하고 광전변환을 생성하는 수광부와 수광부에 의하여 발생된 신호를 화상 데이터로 송신하는 등의 신호처리부(ISP)로 구성된다.
한편, 이미지센서(230)는 공지의 다이본딩 및 와이어 본딩 공법에 의해 회로기판(240)에 실장된다. 즉, 소정의 인쇄회로기판 제작 방식에 의해 제작된 회로기판(240)의 상면에 이미지센서(230)가 도전성 접착제 등에 의해 다이본딩(Die bonding)되어 고정되고, 이미지센서(230)의 전극패드가 회로패턴에 금속 와이어(231)에 의해 와이어 본딩(Wire bonding)되어 실장된다.
회로기판(240)은 그 상면에 전기적으로 연결된 이미지센서(230)에서 발생하는 전기 신호를 카메라폰, PDA 또는 노트북 컴퓨터 등의 모바일 기기로 전달하기 위한 것으로, 상면에는 소정의 회로형성공정에 의하여 형성된 회로패턴이 구비된다. 본 실시예의 회로기판(240)은 하우징(220)의 결합돌기(251)에 대응하게 결합홈(252)이 형성되도록 리지드 인쇄회로기판(Ridge-PCB)가 사용되는 것이 바람직하다.
결합수단(250)은 하우징(220)과 회로기판(240)을 임시적으로 결합하기 위한 것으로, 본 실시예에서 결합수단(250)은 하우징(220)에 형성된 4개의 결합돌기(251), 회로기판(240)에 형성된 4개의 결합홈(252) 및 결합돌기(251)에 도포되는 접착제(253)로 이루어진다.
결합돌기(251)는 회로기판(240)에 밀착되는 하우징(220)의 하측 테두리 부위 를 따라 4개가 돌출형성되며, 도 6에 도시한 바와 같이 결합돌기(251)는 반구형상으로 형성될 수 있다. 이와 달리 결합돌기(251)는 원기둥모양을 갖도록 형성될 수도 있으며, 결합돌기(251)의 모양은 본 발명의 실시예에 한정되지 않는다.
한편, 본 실시예의 결합돌기(251)는 도 6에 도시한 바와 같이 제1 내지 제4결합돌기(251a,251b,251c,251d)로 이루어지며, 카메라모듈(200)의 색점 또는 흑점 검사 등의 테스트를 위하여 하우징(220)을 회로기판(240)에 임시 고정 결합하는 경우, 4개의 결합돌기(251a,251b,251c,251d) 중 서로 대각선으로 마주하는 2개의 결합돌기, 예를 들면 제1,3결합돌기(251a,251c)에 접착제(253)가 도포된다.
이후, 카메라모듈(200)의 테스트 동안에 카메라모듈(200)에 이물질 등에 의한 불량이 발생하여 회로기판(240)으로부터 하우징(220)을 분리하고 이물질을 제거한 후, 제2,4결합돌기(251b,251d)에 접착제(253)를 도포하여 하우징(220)을 회로기판(240)에 고정시킬 수 있다.
결합홈(252)은 결합돌기(251)가 삽입될 수 있도록 결합돌기(251)와 마주하는 위치, 즉 회로기판(240)의 테두리측에 모두 4개가 형성되며, 결합돌기(251)의 높이에 대응하는 깊이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
본 실시예의 결합홈(252)은 도 5에 도시한 바와 같이 제1 내지 제4결합홈(252)으로 이루어지며, 제1 내지 제4결합홈(252a,252b,252c,252d)은 제1 내지 제4결합돌기(251a,251b,251c,251d)에 각각 대응한다.
접착제(253)는 결합홈(252)에 삽입된 결합돌기(251)를 결합홈(252)에 임시 고정 결합하기 위한 것으로, 카메라모듈(200)의 색점 또는 흑점 검사 등의 테스트를 수행하기 위하여 하우징(220)을 회로기판(240)에 임시 결합하기 직전에 4개의 결합돌기(251) 중 서로 대각선으로 마주하는 2개의 결합돌기에 도포된다.
본 실시예의 접착제(253)는 소정의 경화시간의 경과 후 경화되는 접착제일 수 있으나, 이와 달리 열에 의해 경화되는 열 경화성 접착제를 사용할 수 있다.
상기과 같은 구성을 갖는 카메라모듈(200)은 다음과 같은 방식으로 조립 및 테스트될 수 있다.
우선, 제1 내지 제4결합홈(252a,252b,252c,252d)이 형성된 회로기판(240)에 이미지센서(230)를 다이본딩 및 와이어본딩 방식으로 부착하며, 이와 동시에 제1 내지 제4결합돌기(251a,251b,251c,251d)가 형성된 하우징(220)에 IR필터(221)를 부착한다.
다음, 서로 대각선 방향으로 마주하는 제1,3결합돌기(251a,251c)에 열경화성 접착제(253)를 도포하고 하우징(220)을 회로기판(240)에 안착시킨 후, 접착제(253)를 경화함으로써 하우징(220)을 회로기판(240)에 임시 결합한다.
다음, 하우징(220)에 렌즈배럴(210)을 나사결합하면서 렌즈의 포커싱 검사를 수행하고, 이와 동시에 이물질에 의한 색점 또는 흑점 검사를 수행한다.
만약, 카메라모듈(200)의 내부에 존재하는 이물질에 의하여 색점 또는 흑점 불량이 발생하는 경우 회로기판(240)으로부터 하우징(220)을 분리시킨 후, 이물질 을 제거한다. 이때 제1,3결합돌기(251a,251c)만이 제1,3결합홈(252a,252c)에 접착결합되기 때문에 회로기판(240)으로부터 하우징(220)을 용이하게 분리할 수 있다.
다음, 접착제(253)가 미도포되었던 제2,4결합돌기(251b,251d)에 열경화성 접착제(253)를 도포하고 하우징(220)을 회로기판(240)에 안착시킨 후, 접착제(253)를 경화함으로써 하우징(220)을 회로기판(240)에 결합한다.
이후, 렌즈의 포커싱 검사 또는 색점/흑점 검사를 다시 수행함으로써 카메라모듈(200)의 불량률을 감소시킬 수 있으며, 테스트가 완료되면 회로기판(240)과 밀착되는 하우징(220)의 하측 테두리부위를 따라 자외선 경화성 접착제를 다시 도포하고 경화함으로써 회로기판(240)에 하우징(220)을 완전 결합한다.
상기와 같은 방식으로 카메라모듈(200)을 조립 및 테스트하는 경우, 이물질에 의한 카메라모듈(200)의 불량률을 현저히 감소시킬 수 있으며, 한 번의 임시결합 동안에 4개의 결합돌기(251a,251b,251c,251d) 중 두 개의 결합돌기에만 접착제(253)가 도포되기 때문에 하우징(220)의 분리/재결합시 접착제(253)의 잔류물로 인한 조립 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 모바일 기기용 카메라모듈에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 모바일 기기용 카메라모듈의 개략적인 분해 단면도;
도 2는 도 1의 세라믹기판의 개략적인 부분 확대 사시도;
도 3은 도 1의 하우징의 배면을 도시한 사시도;
도 4는 본 발명의 실시예 2에 따른 모바일 기기용 카메라모듈의 개략적인 분해 단면도;
도 5는 도 4의 회로기판의 개략적인 부분 확대 사시도;
도 6은 도 4의 하우징의 배면을 도시한 사시도;
도 7는 종래기술의 카메라모듈의 분해 단면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
100,200 : 카메라모듈 110,210 : 렌즈배럴
120,220 : 하우징 121,221 : IR필터
130,230 : 이미지센서 140,240 : 기판
150,250 : 결합수단 151,251 : 결합돌기
152,252 : 결합홈 153,253 : 접착제
Claims (12)
- 모바일 기기용 카메라모듈에 있어서,외부 사물의 이미지를 상기 카메라모듈의 내부로 모으기 위한 렌즈들이 내장된 렌즈배럴;상기 렌즈배럴이 고정되게 결합되는 하우징;상기 렌즈배럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서;상기 이미지센서가 설치되며 상기 카메라모듈에 전기적으로 연결되는 기판; 및상기 하우징 및 상기 기판에 각각 형성되어 홈돌기 결합된 후 접착결합되어 상기 하우징을 상기 회로기판에 임시 결합하기 위한 결합수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 1에 있어서,상기 하우징은 상기 렌즈배럴의 외주면에 형성된 나사산과 나사결합되는 나사홈 및 적외선을 필터링하는 IR필터를 구비하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 1 또는 2에 있어서,상기 결합수단은,상기 기판에 밀착되는 상기 하우징의 테두리를 따라 돌출형성된 결합돌기;상기 결합돌기에 대응하게 상기 기판의 테두리를 따라 형성된 결합홈; 및상기 결합돌기를 상기 결합홈에 접착 결합하는 접착제;로 이루어진 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 3에 있어서,상기 결합돌기는 상기 사각형 하우징의 각 꼭지점 부위에 돌출형성되어 서로 대각선으로 마주하는 네 개의 결합돌기인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 3에 있어서,상기 결합홈은 상기 사각형 기판의 각 꼭지점 부위에 형성되어 서로 대각선으로 마주하는 네 개의 결합홈인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 3에 있어서,상기 결합돌기와 결합홈은 상기 하우징 및 기판에 각각 네 개가 형성되며, 상기 카메라모듈의 색점/흑점 검사를 위해 상기 하우징을 임시결합하도록 상기 네 개의 결합돌기 중 두 개의 결합돌기가 접착결합되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 6에 있어서,상기 하우징의 임시결합을 위해 접착결합되는 두 개의 결합돌기는 서로 대각선 방향에서 마주하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 3에 있어서,상기 기판은 측면콘택을 위해 측면에 콘택패드가 형성된 세라믹기판인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 8에 있어서,상기 이미지센서는 상기 세라믹기판에 플립칩(Flip-chip) 방식으로 실장되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 3에 있어서,상기 기판은 상면에 회로패턴이 형성된 경성 인쇄회로기판(Ridge-PCB)인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 10에 있어서,상기 이미지센서는 상기 경성 인쇄회로기판의 상면에 다이본딩 및 와이어본딩되어 실장되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
- 청구항 3에 있어서,상기 접착제는 열에 의해 경화되는 열경화성 접착제인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.
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