KR100847849B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 렌즈를 이용하여 조립되는 카메라 모듈에 관한 것이다.

본 발명의 카메라 모듈은, 중앙부에 윈도우가 형성되고 일단에 커넥터가 구비된 연성인쇄회로기판; 중앙부에 수광부가 구비되며, 상기 연성인쇄회로기판의 윈도우를 통해 중앙부의 수광부가 노출되도록 플립 칩 본딩되는 이미지센서; 및 상기 연성인쇄회로기판 상면에 안착되며, 상면에 어퍼쳐(aperture)가 구비된 웨이퍼 렌즈;를 포함하며, 초점 조정 없이 조립 공정을 간소화된 카메라 모듈이 제작 가능하며, 이미지센서의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.

기판, 윈도우, 이미지센서, 수광부, 웨이퍼 렌즈, 간격 조절부재, 전극 패드, 범프

Description

카메라 모듈{Camera module}

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도.

도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈에 대한 일부 절개 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도.

도 5는 본 발명의 카메라 모듈에 채용되는 웨이퍼 렌즈의 제작 구성도.

도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 다른 실시예 단면도로서,

도 6과 도 7은 세라믹 기판을 이용한 카메라 모듈의 단면도이고,

도 8은 렌즈 홀더가 결합된 카메라 모듈의 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110. 기판 111. 윈도우

120. 이미지센서 121. 수광부

130. 웨이퍼 렌즈 140. 간격 조절부재

113. 전극 패드 125. 범프

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 연성인쇄회로기판에 이미지센서가 플립 칩 본딩된 이미지센서 모듈의 상부에 레플리카 공법에 의해 사출 성형되는 웨이퍼 렌즈가 직접 접착 고정됨으로써, 이미지센서의 손상을 방지하면서 초점 조정 없이 카메라 모듈이 조립되도록 함과 동시에 초박형화를 실현할 수 있도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.

현재 이동통신 단말기와 PDA 및 MP3 플레이어 등의 IT 기기를 비롯한 자동차와 내시경 등의 제작시 카메라 모듈이 탑재되고 있으며, 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 기술의 발달에 따라 고화소 중심으로 발달됨과 동시에 장착 대상에 따라서 소형화 및 박형화가 진행되고 있으며, 저가의 제작 비용으로 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.

또한, 현재 제작되는 카메라 모듈은 와이어 본딩 방식(COB ; Chip Of Board), 플립 칩 방식(COF ; Chip Of Flexible) 및 칩 스케일 패키지 방식(CSP ; Chip Scale Pakage)으로 제작되는 이미지센서 모듈이 탑재되어 제작되고 있으며, 주로 인쇄회로기판(PCB)이나 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 전기적 연결 수단을 통해 메인 기판에 접속되는 형태로 구성된다.

그러나, 최근에 이르러 이동통신 단말기를 비롯한 IT 기기의 슬림화 추세에 따라 그 내부에 장착되는 카메라 모듈도 그 높이를 최대한 줄이고, 제조 공정을 간소화시켜 제작 비용을 절감시킬 수 있는 카메라 모듈이 유저로부터 요구되고 있다.

또한, 화상 통화가 가능한 이동통신 단말기의 출시로 인하여 카메라 모듈 내에 정지 화상 촬영용 카메라 모듈과 화상 촬영용 카메라 모듈이 동시에 내장되고 있으며, 화상 촬영용 카메라 모듈의 경우 정지 화상용 카메라 모듈보다 낮은 해상도를 기준으로 하고 있으나, 다중 모듈의 탑재로 인하여 화상 촬영용 카메라 모듈은 초박형화가 지향되고 있다.

이와 같은 카메라 모듈은, 주로 CCD나 CMOS 등의 이미지센서가 박형의 모듈 조립에 유리한 플립 칩 방식에 의해 제작되고 있으며, 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 카메라 모듈 내, 외의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 전기적 신호로 변환되어 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도이고, 도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈에 대한 일부 절개 단면도이다.

도시된 바와같이, 종래의 카메라 모듈(1)은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서(3)가 저면에 지지되는 하우징(2)과, 상기 이미 지센서(3)에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군(4)과, 상기 렌즈군(4)이 내부에 적층되는 배럴(5)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.

이때, 상기 하우징(2)의 하부에는 CCD 또는 CMOS로 이루어진 이미지센서(3)를 구동하기 위한 전기 부품인 콘덴서와 저항의 칩 부품이 부착된 실장용 기판(FPCB)(6)이 전기적으로 결합된다.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(1)은, 실장용 기판(FPCB, 6)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 기판(6)과 이미지센서(3) 사이에 이방전도성필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)(8)을 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(7)를 부착한다.

또한, 다수의 렌즈군(4)이 내장된 배럴(5)과 하우징(2)이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와같이, 기 조립된 실장용 기판(6)이 하우징의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.

한편, 상기 이미지센서(3)가 부착된 실장용 기판(6)과 배럴(5)이 결합된 하우징(2)의 접착 고정 후에 상기 배럴(5)의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈(1)의 초점 조정은 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군(4)과 이미지센서(3)간의 초점 조절이 이루어지게 된다.

이때, 상기 피사체의 거리는 대략 50㎝에서 무한대의 거리를 두고 초점 조정이 이루어지게 되며, 최종적인 초점이 조정된 후에는 하우징(2)과 배럴(5) 사이에 접착제를 주입하여 초점이 맞춰진 상태로 접착 고정된다.

그러나, 상기 렌즈군(4)이 장착된 배럴(5)을 하우징(2)과 조립 후 이미지센서(3)에 맺히는 상의 초점을 조절하기 위하여 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)을 좌, 우 회전시켜 수직 이송시킬 때, 상기 배럴(5)이 나사 결합 부위에서 틀어짐이 발생될 수 있으며 이에 따라 광축이 틀어질 수 있는 단점이 있다.

또한, 종래의 카메라 모듈(1)은 결합 구조상 모듈의 높이를 줄이는 데에 한계가 있는 문제점이 지적되고 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 WO 03/015400, JP2003-230028, JP2005-084470과 같은 형태의 카메라 모듈 및 그 조립 방법이 제시되고 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 카메라 모듈은 실장용 기판에 플립 칩 본딩된 이미지센서 상면에 렌즈배럴 또는 렌즈의 하단부가 직접 안착되어 카메라 모듈의 전체적인 높이를 줄이고, 초점 조정 없이 카메라 모듈이 조립될 수 있도록 한 카메라 모듈의 조립 방식이기는 하나, 연성인쇄회로기판에 플립 칩 본딩된 이미지센서에 부정적 영향을 줄 수 밖에 없다.

즉, 상기 렌즈배럴 또는 렌즈의 하단부가 이미지센서의 수광 영역 외측에 접촉 지지됨에 따라 초점 조정 없이 카메라 모듈이 조립될 수는 있지만, 이미지센서의 상면에 렌즈배럴 및 렌즈의 하단부가 소정의 압력을 가지고 직접 접촉될 수 밖에 없고, 상기 렌즈배럴 또는 렌즈의 하단부를 고정시키기 위하여 접착제를 사용할 경우에는 상기 접착제가 수광 영역 내로 흘러들어 수광부의 오염에 의한 화상 불량 이 발생되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 중앙부에 수광부가 구비된 이미지센서가 연성인쇄회로기판에 플립 칩 본딩되고, 상기 연성인쇄회로기판의 상면에 웨이퍼 렌즈가 직접 안착됨으로써, 이미지센서의 손상을 방지하고 초점 조정 없이 조립될 수 있도록 한 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 이미지센서가 플립 칩 본딩되는 기판이 세라믹 기판으로 구성되고 상기 세라믹 기판의 테두리부가 절곡 형성됨에 의해서 이미지센서의 측면을 보호함과 동시에 상기 웨이퍼 렌즈 측면에 광차단부를 형성함으로써, 신뢰성과 화상 품질이 향상된 카메라 모듈이 제공됨에 있다.

본 발명의 상기 목적은, 중앙부에 윈도우가 구비된 기판과, 상기 기판의 하면에 플립 칩 본딩되는 이미지센서와, 상기 기판 상면에 안착된 웨이퍼 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.

또한, 상기 카메라 모듈은 상기 기판의 상면과 웨이퍼 렌즈의 하면 사이에 상기 웨이퍼 렌즈의 초점 거리를 조정하기 위한 댐(dam)을 더 포함할 수 있다.

상기 기판은 일단부에 커넥터가 결합된 연성인쇄회로기판(FPCB) 또는 세라믹 기판으로 구성된다.

상기 기판과 이미지센서는 그 접착 수단으로, 이방성도전필름(ACF), 비전도성필름(NCF) 및 비전도성페이스트(NCP) 중 어느 하나의 접착 수단을 이용하여 플립 칩 본딩된 것을 특징으로 한다.

상기 웨이퍼 렌즈는 웨이퍼 레벨 상태에서 레플리카 공법에 의해 사출 성형되며, 그 초점 거리가 짧은 하이 새그(high sag) 렌즈로 구성됨이 바람직하다.

또한, 상기 웨이퍼 렌즈는 상면에 중앙부만으로 외부의 광이 유입되도록 조리개 역할을 하게 되는 어퍼쳐(aperture)가 구비되며, 상면과 하면 중 어느 일면에 IR 필터층이 코팅 또는 도포된다.

한편, 상기 기판 상부에는 렌즈의 외주면을 감싸며 외부의 잡광이 상기 어퍼쳐를 제외한 부분으로 침투하지 못하도록 광차단 부재가 결합된다.

그리고, 상기 기판 상부에는 렌즈가 그 내부에 안착되며 하면이 렌즈의 상면과 접착제가 개재된 상태로 밀착 결합되도록 렌즈 홀더가 부착될 수 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈(100)은 하면에 이미지센서(120)가 플립 칩 본딩된 기판(110)의 상면에 웨이퍼 렌즈(130)가 안착된 구조이다.

상기 기판(110)은 상기 웨이퍼 렌즈(130)를 통해 입사된 광이 통과하도록 중앙부에 윈도우(111)가 형성되며, 상기 윈도우(111)를 통해 수광부(121)가 노출되도록 그 하면에 이미지센서(120)가 플립 칩 본딩된다.

이때, 상기 기판(110)은 연성인쇄회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)으로 구성되며, 상기 연성인쇄회로기판(110)의 일단은 커넥터(112)가 구비된다.

상기 연성인쇄회로기판(110)의 하면에 플립 칩 방식에 의해서 고정되는 이미지센서(120)는 상기 기판(110)과 이미지센서(120)의 상면 사이에 이방성도전필름(ACF), 비전도성필름(NCF) 및 비전도성페이스트(NCP) 중 어느 하나의 접착 수단을 이용하여 플립 칩 본딩된다.

또한, 상기 기판(110)은 이미지센서(120)의 일면이 부착되는 면에 다수의 전극 패드(113)가 구비되며, 상기 전극 패드(113) 상에는 범프(125)가 형성된다.

상기 범프(125)는 스터드형 범프, 무전해형 범프, 전해형 범프 중 어느 하나로 구성될 수 있으며, 이 중 스터드형 범프는 플립 칩 가압시 범프의 높이를 줄일 수 있어 세라믹 리드간 단차를 개선시킬 수 있기 때문에 제품의 신뢰성 향상면에서 유리한 이점이 있다.

한편, 상기 기판(110)의 상면에는 웨이퍼 렌즈(130)가 접착 고정된다.

여기서, 상기 웨이퍼 렌즈(130)는 그 외곽부가 기판(110)의 상면에 직접 안 착되어 그 사이에 개재된 접착제(도면 미도시)가 경화됨에 의해서 고정되며, 상기 웨이퍼 렌즈(130)와 이미지센서(120)의 수광부(121)와의 초점 거리를 고려하여 댐(dam)과 같은 간격 조절부재(140)의 삽입될 수 있다.

상기 간격 조절부재(140)의 높이는 웨이퍼 렌즈(130)와 이미지센서(120)가 가지는 초점 거리에 따라 달라질 수 있으며, 상기 이미지센서(120) 및 웨이퍼 렌즈(130)에 가해지는 외력에 대한 충격 흡수 기능을 할 수 있도록 소정의 탄성 복원력이 구비됨이 바람직하다.

상기 웨이퍼 렌즈(130)는 상면에 그 중앙부를 통해서만 외부 광이 입사되도록 조리개 역할을 하는 어퍼쳐(aperture,131)가 구비된다.

상기 어퍼쳐(131)는 웨이퍼 렌즈(130)를 통과하는 광의 통로를 규정함에 있어, 상기 웨이퍼 렌즈(130)의 중앙부로만 외부 광의 유입이 이루어지도록 하며, 상기 웨이퍼 렌즈(130)는 어퍼쳐(131) 내를 통과한 광이 상기 기판(110)의 윈도우(111)를 통과하여 이미지센서(120)의 수광부에 수광되도록 한다.

또한, 웨이퍼 렌즈(130)는 상, 하면 중 어느 일면에 IR 필터층(도면 미도시)이 코팅 또는 도포되어 상기 어퍼쳐(131)를 통해 유입되는 외부 광 중에 포함된 적외선을 차단하는 IR 필터층이 코팅 또는 도포된다.

상기 웨이퍼 렌즈(130)는 주로 직육면체형으로 제작되어 상기 기판(110) 상면에 안착되는 바, 웨이퍼 레벨 상태에서 어레이 형태로 배열되어 레플리카 공법에 의한 사출 성형으로 제작되며, 그 초점 거리가 짧은 하이 새그(high sag) 렌즈로 구성된다.

상기와 같은 웨이퍼 렌즈(130)는, 도 6에 도시된 새그 렌즈의 제작 구성도와 같이, 다수의 홈이 형성된 몰드에 폴리머를 주입하고, 자외선으로 경화시켜 다수의 렌즈부가 형성되며, 상기 렌즈부의 배면에 기판을 접착시켜 일체화하게 된다.

또한, 상기 몰드를 렌즈부로부터 분리시켜 렌즈 어레이가 제조되고 어레이 상태에서 각 렌즈를 다이싱하여 단위 새그 렌즈가 제작된다.

여기서, 상기 몰드에 폴리머가 주입되면 그 폴리머의 면이 대기중에 노출된 상태에서 자외선에 의해 양생 처리되고, 이와 같은 과정이 반복되면서 렌즈부가 형성된다.

또한, 상기 상기 렌즈부의 배면에 기판을 일체화시킬 때는 투명 기판이 부착되며 상기 투명 기판을 통해 자외선이 조사됨에 따라 접착 폴리머가 경화되어 상기 기판에 렌즈부가 일체로 부착된다.

그리고, 상기 몰드를 렌즈부로부터 탈형시켜 기판의 측면에 다수개의 렌즈부들이 배열된 렌즈 어레이가 제작된다.

이와 같은 새그 렌즈는 폴리머 수축으로 인한 변형이 렌즈면이 아닌 다른 부분, 즉 렌즈부의 노출면에서 이루어지기 때문에 렌즈면의 형상 왜곡에 대한 보상이 불필요하고 그에 따라서 렌즈부의 품질이 우수하고 초점 거리가 극히 짧은 렌즈의 제작이 가능하다.

다음, 도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 다른 실시예 단면도로서, 각각의 도면을 중심으로 각 실시예에서의 카메라 모듈 구조를 살펴보면 다음 과 같다.

하기에서 설명될 실시예에서 본 발명의 카메라 모듈과 동일한 기술적 구성에 대한 설명은 생략함과 아울러 동일한 구성 부재에 대해서는 동일한 도면 부여를 부여하였다.

도 6과 도 7은 세라믹 기판을 이용한 카메라 모듈의 단면도로서, 도시된 바와 같이 본 실시예의 카메라 모듈(200)은 세라믹 기판(150)의 하면에 이미지센서(120)가 플립 칩 본딩되고, 상기 세라믹 기판(150)의 상면에 웨이퍼 렌즈(130)가 안착된 구조이다.

상기 웨이퍼 렌즈(130)는 도 3의 카메라 모듈(100)과 마찬가지로 그 하부에 댐(dam)과 같은 간격 조절부재(140)가 개재된 상태로 세라믹 기판(150)의 상면에 고정된다.

또한, 상기 세라믹 기판(150)은 그 가장자리부가 하부로 절곡된 절곡부(151)를 이루고, 상기 절곡부(151) 내에 이미지센서(120)가 내장됨으로써, 상기 이미지센서(120)의 측면이 보호된다.

이때, 상기 세라믹 기판(150)의 절곡부(151) 하단과 이미지센서(120)의 하면은 동일 수평면을 이룬다.

상기 세라믹 기판(150)가 이미지센서(120)는 앞서 설명된 도 3의 카메라 모듈(100)과 마찬가지로 다수의 전극 패드(113) 및 범프(125)를 통해 전기적으로 접합되며, 상기 세라믹 기판(150)의 측면에 절곡된 절곡부(151)의 외측에는 등간격으 로 패드(152)가 구비된다.

따라서, 본 실시예의 카메라 모듈(200)은 장착 대상의 전극 단자(도면 미도시)의 측면 접촉을 통한 소켓 결합이 가능하며, 장착 대상인 메인 기판 상에 표면 실장(SMT)이 가능한 이점이 있다.

한편, 상기 세라믹 기판(150)의 상부 테두리부에는 상기 웨이퍼 렌즈(130)의 외주면을 감싸는 광차단 부재(160)가 장착된다.

이는, 상기 웨이퍼 렌즈(130)의 어퍼쳐(131) 내의 중앙부를 제외한 부분으로 외부 잡광이 침투하지 못하도록 하기 위함이다.

마지막으로, 도 8은 렌즈 홀더가 결합된 카메라 모듈의 단면도로서, 도시된 바와 같이 본 실시예의 카메라 모듈(300)은 외부 잡광의 침투와 웨이퍼 렌즈(130)의 고정을 용이하게 하기 위하여 커넥터(112)가 구비된 연성인쇄회로기판(110)의 상면에 웨이퍼 렌즈(130)가 안착된 렌즈 홀더(160)가 결합된 구조이다.

상기 웨이퍼 렌즈(130)는 상부가 개구된 렌즈 홀더(160) 내에 안착되어 별도의 접착제(170)를 통해 고정되며, 상기 렌즈 홀더(160)의 하부 두께 및 접착제(170) 도포 공간의 깊이의 설계 조건에 의해 웨이퍼 렌즈(130)의 초점 거리가 조정된다.

상기 렌즈 홀더(160)는 웨이퍼 렌즈(130)의 외주면을 감싸는 측벽(161)에 의해서 외부 잡광의 침투를 방지하게 된다.

또한, 본 실시예의 카메라 모듈(300)은 렌즈 홀더(160)의 하부 가장자리와 이미지센서(130)의 외주면, 즉 연성인쇄회로기판(110)에 렌즈 홀더(160)와 이미지센서(120)가 접촉되는 지점에 보강 접착제(side fill,180)이 형성됨으로써, 카메라 모듈(300)의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 이미지센서가 플립 칩 본딩된 기판의 상부에 초점 거리가 짧은 웨이퍼 렌즈가 직접 안착됨으로써, 초점 조정 없이 조립 공정을 간소화된 카메라 모듈이 제작 가능하며, 이미지센서의 상면을 기준으로 초점 거리가 정해질 때에 이미지센서 상면에 웨이퍼 렌즈의 하단부 또는 렌즈 홀더 하단부가 직접 접촉되지 않음에 따라 이미지센서의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 렌즈의 심도를 최대한 확보하기 위한 설계 조건을 가진 패키지의 형태로 단순한 형태로 초점 조정없이 간단한 공정으로 제작되기 때문에 요구 해상도가 비교적 낮은 동화상 촬영용 카메라 모듈 제작에 적합하다.

Claims (14)

1. 중앙부에 윈도우가 형성되고 일단에 커넥터가 구비된 연성인쇄회로기판;

   중앙부에 수광부가 구비되며, 상기 연성인쇄회로기판의 윈도우를 통해 중앙부의 수광부가 노출되도록 상기 연성인쇄회로기판의 하부에 플립 칩 본딩되는 이미지센서; 및

   상기 연성인쇄회로기판 상면에 안착되며, 상면에 어퍼쳐(aperture)가 구비된 웨이퍼 렌즈;

   를 포함하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 카메라 모듈은, 상기 연성인쇄회로기판과 그 상면에 안착된 웨이퍼 렌즈 사이에 상기 웨이퍼 렌즈의 초점 거리를 조정하기 위한 간격 조절부재를 더 포함하는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 웨이퍼 렌즈는, 웨이퍼 레벨 상태에서 레플리카 공법에 의해 사출 성형된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제3항에 있어서,

   상기 웨이퍼 렌즈는, 그 초점 거리가 짧은 하이 새그(high sag) 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제3항에 있어서,

   상기 웨이퍼 렌즈는, 상면과 하면 중 어느 일면에 IR 필터층이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제1항에 있어서,

   상기 연성인쇄회로기판의 상부에는 상기 웨이퍼 렌즈의 외주면을 감싸는 광차단 부재가 장착된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 중앙부에 윈도우가 형성되고 일단에 커넥터가 구비된 연성인쇄회로기판;

   중앙부에 수광부가 구비되며, 상기 연성인쇄회로기판의 윈도우를 통해 중앙부의 수광부가 노출되도록 플립 칩 본딩되는 이미지센서;

   상기 연성인쇄회로기판의 상면에 접착 고정되며, 상부가 개방된 렌즈 홀더; 및

   상기 렌즈 홀더의 상부 개구부를 통해 그 내부에 안착되며, 상면에 어퍼쳐(aperture)가 구비된 웨이퍼 렌즈;

   를 포함하는 카메라 모듈.
8. 제7항에 있어서,

   상기 카메라 모듈은, 상기 렌즈 홀더의 하부 가장자리와 상기 이미지센서의 외주면의 상기 연성인쇄회로기판과 접촉되는 지점에 보강 접착제(side fill)이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
9. 중앙부에 윈도우가 형성되고, 가장자리부에 하부로 절곡된 절곡부가 구비된 세라믹 기판;

   중앙부에 수광부가 구비되며, 상기 세라믹 기판의 윈도우를 통해 중앙부의 수광부가 노출되도록 플립 칩 본딩되는 이미지센서;

   상기 세라믹 기판의 상면에 안착되며, 상면에 어퍼쳐(aperture)가 구비된 웨이퍼 렌즈; 및

   상기 세라믹 기판과 그 상면에 안착된 웨이퍼 렌즈 사이에 상기 웨이퍼 렌즈의 초점 거리를 조정하기 위하여 개재되는 간격 조절부재;

   를 포함하는 카메라 모듈.
10. 제9항에 있어서,

    상기 세라믹 기판 측면의 절곡부 외측에는 등간격으로 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
11. 제9항에 있어서,

    상기 웨이퍼 렌즈는, 웨이퍼 레벨 상태에서 레플리카 공법에 의해 사출 성형된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
12. 제11항에 있어서,

    상기 웨이퍼 렌즈는, 그 초점 거리가 짧은 하이 새그(high sag) 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
13. 제11항에 있어서,

    상기 웨이퍼 렌즈는, 상면과 하면 중 어느 일면에 IR 필터층이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
14. 제9항에 있어서,

    상기 세라믹 기판의 상부에는 상기 웨이퍼 렌즈의 외주면을 감싸는 광차단 부재가 장착된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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