KR20080111842A - 이미지 센서 및 이를 이용한 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이미지센서 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.

본 발명의 이미지센서를 이용한 카메라 모듈은, 중앙부에 수광부가 구비되고, 상기 수광부 외측에 하우징 안착부가 형성되며, 상기 수광부와 그 외측의 하우징 안착부 사이에 다수의 패드가 등간격으로 배열 형성된 이미지센서; 상기 이미지센서가 플립 칩 본딩되는 기판; 상기 기판과 이미지센서의 외주면을 감싸며, 하면 일부분이 상기 이미지센서의 하우징 안착부에 접촉 지지되는 하우징; 및 상기 하우징 내에 장착되는 렌즈;를 포함하며, 카메라 모듈 조립 공정 상에서의 접촉면 가압과 이물질 등의 침투에 의한 이미지센서의 수광부 손상이 방지되는 이점이 있다.

이미지센서, 하우징 안착부, 기판, 초박형, 카메라 모듈, 하우징, 렌즈, 어퍼쳐

Description

이미지 센서 및 이를 이용한 카메라 모듈{Image sensor and camera module using the same}

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도.

도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈에 대한 일부 절개 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 이미지센서의 사시도

도 4는 본 발명에 따른 이미지센서를 이용한 카메라 모듈의 조립 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 이미지센서를 이용한 카메라 모듈의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100. 이미지센서 130. 하우징 안착부

200. 기판 212. 접속 패드

220. 하우징 230. 렌즈

240. 어퍼쳐

본 발명은 하우징이 외곽에 직접 안착되는 이미지센서 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 중앙부에 수광부가 장착된 이미지센서의 테두리부에 하우징의 하단부가 직접 안착되고, 상기 하우징 내에 웨이퍼 렌즈가 접착 고정됨으로써, 이미지센서의 외곽이 하우징과 접촉되기 때문에 수광 영역의 손상이 방지됨과 아울러 초박형의 카메라 모듈 조립이 가능하도록 한 이미지센서 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.

현재 이동통신 단말기와 PDA 및 MP3 플레이어 등의 IT 기기를 비롯한 자동차와 내시경 등의 제작시 카메라 모듈이 탑재되고 있으며, 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소（VGA급）에서 기술의 발달에 따라 고화소 중심으로 발달됨과 동시에 장착 대상에 따라서 소형화 및 박형화가 진행되고 있으며, 저가의 제작 비용으로 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.

또한，현재 제작되는 카메라 모듈은 와이어 본딩 방식（COB；Chip Of Board），플립 칩 방식（COF；Chip Of Flexible）및 칩 스케일 패키지 방식（CSP；Chip Scale Pakage）으로 제작되는 이미지센서 모듈이 탑재되어 제작되고 있으며，주로 인쇄회로기판（PCB）이나 연성인쇄회로기판（FPCB）등의 전기적 연결 수단을 통해 메인 기판에 접속되는 형태로 구성된다.

그러나, 최근에 이르러 이동통신 단말기를 비롯한 IT 기기의 슬림화 추세에 따라 그 내부에 장착되는 카메라 모듈도 그 높이를 최대한 줄이고, 제조 공정을 간소화시켜 제작 비용을 절감시킬 수 있는 카메라 모듈이 유저로부터 요구되고 있다.

또한, 화상 통화가 가능한 이동통신 단말기의 출시로 인하여 카메라 모듈 내에 정지 화상 촬영용 카메라 모듈과 화상 촬영용 카메라 모듈이 동시에 내장되고 있으며, 화상 촬영용 카메라 모듈의 경우 정지 화상용 카메라 모듈보다 낮은 해상도를 기준으로 하고 있으나, 다중 모듈의 탑재로 인하여 화상 촬영용 카메라 모듈은 초박형화가 지향되고 있다.

이와 같은 카메라 모듈은, 주로 CCD나 CMOS 등의 이미지센서가 박형의 모듈 조립에 유리한 플립 칩 방식에 의해 제작되고 있으며, 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 카메라 모듈 내, 외의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 전기적 신호로 변환되어 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도이고, 도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈에 대한 일부 절개 단면도이다.

도시된 바와같이, 종래의 카메라 모듈(1)은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서(3)가 저면에 지지되는 하우징(2)과, 상기 이미지센서(3)에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군(4)과, 상기 렌즈군(4)이 내부에 적층되는 배럴(5)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.

이때, 상기 하우징(2)의 하부에는 CCD 또는 CMOS로 이루어진 이미지센서(3)를 구동하기 위한 전기 부품인 콘덴서와 저항의 칩 부품이 부착된 실장용 기판(FPCB)(6)이 전기적으로 결합된다.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(1)은, 실장용 기판(FPCB, 6)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 기판(6)과 이미지센서(3) 사이에 이방전도성필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)(8)을 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(7)를 부착한다.

또한, 다수의 렌즈군(4)이 내장된 배럴(5)과 하우징(2)이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와같이, 기 조립된 실장용 기판(6)이 하우징의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.

한편, 상기 이미지센서(3)가 부착된 실장용 기판(6)과 배럴(5)이 결합된 하우징(2)의 접착 고정 후에 상기 배럴(5)의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈(1)의 초점 조정은 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군(4)과 이미지센서(3)간의 초점 조절이 이루어지게 된다.

이때, 상기 피사체의 거리는 대략 50㎝에서 무한대의 거리를 두고 초점 조정이 이루어지게 되며, 최종적인 초점이 조정된 후에는 하우징(2)과 배럴(5) 사이에 접착제를 주입하여 초점이 맞춰진 상태로 접착 고정된다.

그러나, 상기 렌즈군(4)이 장착된 배럴(5)을 하우징(2)과 조립 후 이미지센서(3)에 맺히는 상의 초점을 조절하기 위하여 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)을 좌, 우 회전시켜 수직 이송시킬 때, 상기 배럴(5)이 나사 결합 부위에서 틀어짐이 발생될 수 있으며 이에 따라 광축이 틀어질 수 있는 단점이 있다.

또한, 종래의 카메라 모듈(1)은 결합 구조상 모듈의 높이를 줄이는 데에 한계가 있는 문제점이 지적되고 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 WO 03/015400, JP2003-230028, JP2005-084470과 같은 형태의 카메라 모듈 및 그 조립 방법이 제시되고 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 카메라 모듈은 실장용 기판에 플립 칩 본딩된 이미지센서 상면에 렌즈배럴 또는 렌즈의 하단부가 직접 안착되어 카메라 모듈의 전체적인 높이를 줄이고, 초점 조정 없이 카메라 모듈이 조립될 수 있도록 한 카메라 모듈의 조립 방식이기는 하나, 연성인쇄회로기판에 플립 칩 본딩된 이미지센서와 그 중앙부의 수광 영역에 부정적 영향을 줄 수 밖에 없다.

즉, 상기 렌즈배럴 또는 렌즈의 하단부가 이미지센서의 수광 영역 외측에 접촉 지지됨에 따라 초점 조정 없이 카메라 모듈이 조립될 수는 있지만, 이미지센서의 수광 영역과 인접한 부분의 상면에 렌즈배럴 및 렌즈의 하단부가 소정의 압력을 가지고 직접 접촉될 수 밖에 없고, 상기 렌즈배럴 또는 렌즈의 하단부를 고정시키 기 위하여 접착제를 사용할 경우에는 상기 접착제가 수광 영역 내로 흘러들어 수광부의 오염에 의한 화상 불량이 발생되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 기판에 플립칩 본딩된 이미지센서의 외곽 테두리부에 웨이퍼 렌즈가 장착된 하우징의 하부가 직접 안착되도록 함에 따라 이미지센서의 중앙부 수광 영역의 손상이 방지됨과 아울러 초박형의 카메라 모듈 제작이 가능한 이미지 센서 및 이를 이용한 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은, 중앙부에 이미지가 결상되는 수광부가 구비되고, 그 외곽 테두리부에 하우징 안착부가 형성된 이미지센서가 제공됨에 의해서 달성된다.

이때, 상기 이미지센서는 상기 수광부와 그 외곽의 하우징 안착부 사이에 등간격으로 배열된 다수의 패드가 더 구비된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 목적은, 상면 최외곽부에 하우징 안착부가 구비된 이미지센서와, 상기 이미지센서가 플립칩 본딩되는 기판과, 상기 기판의 외주면을 감싸며 하면 일부분이 이미지센서의 상면에 안착되는 하우징 및 상기 하우징 내에 장착되 는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.

상기 렌즈는 유리(glass) 렌즈 또는 초점 거리가 짧은 웨이퍼 렌즈로 구성된다.

상기 렌즈의 일면에는 IR 필터가 코팅되어 상기 렌즈를 통해 유입되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단한다.

또한, 상기 렌즈의 하부에 별도의 IR필터 글라스가 장착될 수 있는 데, 상기 IR필터 글라스의 하면에는 회로 패턴이 형성됨에 따라 외부 단자를 비롯한 이미지센서의 플립 칩 본딩 결합이 가능하다.

상기 기판은 일단부에 커넥터가 결합된 연성인쇄회로기판（FPCB）으로 구성된다.

상기 기판과 이미지센서는 그 접착 수단으로，이방성도전필름（ACF），비전도성필름（NCF）및 비전도성페이시트（NCP）중 어느 하나의 접착 수단을 이용하여 플립칩 본딩된 것을 특징으로 한다.

한편，본 발명에 적용 가능한 웨이퍼 렌즈는 웨이퍼 레벨 상태에서 레플리카 공법에 의해 사출 성형되며，그 초점 거리가 짧은 하이 새그（high sag）렌즈로 구성됨이 바람직하다.

또한, 상기 웨이퍼 렌즈는 상면에 중앙부만으로 외부의 광이 유입되도록 조리개 역할을 하게 되는 어퍼쳐(aperture)가 구비되며, 상면과 하면 중 어느 일면에 IR 필터층이 코팅 또는 도포된다.

본 발명에 따른 이미지센서 및 이를 이용한 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 이미지센서의 사시도로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 이미지센서(100)는 사각의 판형으로 구성되어 중앙부에 수광부(110)가 구비되고, 그 외측으로 다수의 패드(120)가 형성된다.

또한, 본 발명의 이미지센서(100)는 상기 패드(120)가 중앙부의 수광부(110)와 인접한 지점에 다수의 패드(120)가 형성되고, 상기 패드(120)의 외측 테두리부는 하우징 안착부(130)로 형성된다.

상기 수광부(110)는 그 직상부에서 입사된 광이 집광되어 결상되면서 화상 신호로 변환되는 수광 영역이며, 상기 수광부(110)의 주위로는 등간격을 이루어 외부 소자 및 기판과의 전기적 접속을 위한 다수의 패드(120)가 형성된다.

즉, 상기 패드(120)는 종래의 카메라 모듈에 채용되는 이미지센서에 형성된 패드보다 그 위치가 내측으로 이동된 상태로 상기 패드(120)의 위치에 따라 그 외측의 공간을 하우징의 하부를 지지할 수 있는 공간으로 전용이 가능하다.

상기 하우징 안착부(130)는 이미지센서(100)의 상면 최외곽에 형성되며, 그 폭이 그 상면에 안착되는 하우징의 하단부 폭과 동일하게 형성됨이 바람직하다.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 이미지센서(100)는 상면의 패드(120)와 범프 등에 의해서 전기적으로 접속되는 기판에 플립 칩 본딩 방식에 의해 장착되며, 상기 이미지센서(100) 상의 기판 접착 면적을 제외한 외곽 테두리부인 하우징 안착부(130) 상에 하우징의 하단부가 밀착 결합된다.

이에 대해서는 하기에서 카메라 모듈을 도시한 도 4 내지 도 6을 참조하여 좀 더 자세하게 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 이미지센서를 이용한 카메라 모듈의 조립 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 이미지센서를 이용한 카메라 모듈의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 이미지센서를 이용한 카메라 모듈(200)은 상면의 외곽 테두리부에 하우징 안착부(130)가 구비된 이미지센서(100)와, 상기 이미지센서(100)가 밀착 결합되는 기판(210) 및 상기 이미지센서(100)와 기판(210)의 상부에 안착되는 하우징(220)으로 구성된다.

상기 이미지센서(100)와 기판(210)은 플립 칩 본딩 방식에 의해 밀착 결합되며, 상기 기판(210)과 이미지센서(100)의 상면 사이에 이방성도전필름(ACF), 비전도성필름(NCF) 및 비전도성페이스트(NCP) 중 어느 하나의 접착 수단을 이용하여 전기적으로 통전 가능하게 결합된다.

이때, 상기 기판(210)은 그 직상부에서 입사되는 광이 통과하여 그 하면에 부착된 이미지센서(100)의 수광부(110)에 집광되도록 중앙부에 윈도우(211)가 형성되며, 상기 윈도우(211)를 통해 수광부(110)가 광의 입사 영역 상에 노출된다.

상기 기판(210)은 연성인쇄회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)으로 구성되며, 상기 연성인쇄회로기판(210)의 일단은 커넥터(213)가 구비된다.

또한, 상기 기판(210)은 이미지센서(100)의 일면, 즉 플립 칩에 의해서 이미지센서(100)의 상면과 접촉되는 하면에 다수의 전극 패드(212)가 구비되며, 상기 전극 패드(212)는 이미지센서(100) 상면에 구비된 패드(120)와 대응되는 위치에 배열 형성된다.

즉, 상기 이미지센서(100) 상면의 수광부(110)와 인접한 위치에 형성된 패드(120)와 같이 상기 기판(210)에 형성된 전극 패드(212)도 상기 기판(210)의 윈도우(211)와 인접한 위치에 형성되어 상기 패드(120)(212) 간의 접속에 의해 상기 이미지센서(100)와 기판(210)이 전기적으로 접속 가능하게 결합된다.

그리고, 상기 전극 패드(212) 또는 이미지센서(100) 상면에 형성된 패드(120) 상에는 범프(B)가 형성된다.

상기 범프(B)는 스터드형 범프, 무전해형 범프, 전해형 범프 중 어느 하나로 구성될 수 있으며, 이 중 스터드형 범프는 플립 칩 가압시 범프의 높이를 줄일 수 있어 세라믹 리드간 단차를 개선시킬 수 있기 때문에 제품의 신뢰성 향상면에서 유리한 이점이 있다.

상기와 같이, 이미지센서(100)와 기판(210)이 플립 칩 본딩된 상태에서 상기 이미지센서(100)의 상부로는 이미지센서(100)의 각 측면을 감싸는 형태로 하우징(220)이 결합된다.

상기 하우징(220)은 내측 하면의 일부분이 이미지센서(100)의 최외곽 테두리부에 형성된 하우징 안착부(130)에 안착되어 수평 지지되며, 하부 벽체(221)가 이 미지센서(100)의 측면을 감싸도록 결합된다.

또한, 상기 하우징(220)의 상부 내측에는 렌즈(230)가 장착되는 바, 상기 렌즈(230)는 유리(glass) 렌즈 또는 웨이퍼 렌즈가 장착 가능하며, 본 발명의 카메라 모듈(200)에서는 렌즈(230)가 장착된 하우징(220)의 결합만으로 초점 조정없이 카메라 모듈(200)의 조립이 이루어지도록 하는 것이 주목적임에 따라 비교적 초점 거리가 짧아 별도의 초점 조정이 필요없이 카메라 모듈(200)의 조립이 이루어질 수 있는 웨이퍼 렌즈가 장착됨이 바람직하다.

따라서, 상기 하우징(220)은 웨이퍼 렌즈(230)가 장착된 상태에서 그 하면이 상기 이미지센서(100)의 상면의 하우징 안착부(130)에 접촉 지지될 때, 상기 웨이퍼 렌즈(130)와 이미지센서(100) 중앙의 수광부(110)와의 초점 거리가 이미지센서(100) 상면에 안착되는 지점인 하우징(200) 하면의 센서 접촉면(221)에서 렌즈(230)가 안착되는 렌즈 안착면(223)까지의 설계값에 의해서 정해진다.

이와 더불어, 상기 렌즈(230)의 초점 거리에 맞춰 기 설계된 하우징(220) 내에 웨이퍼 렌즈(230)를 장착하여 이미지센서(100) 상부에 안착되는 조립 공정만으로 카메라 모듈(200)의 조립이 완료됨에 따라 간단한 공정으로 카메라 모듈(200)의 조립이 이루어짐과 아울러 초박형의 카메라 모듈이 조립될 수 있는 작용효과를 발휘할 수 있다.

한편, 상기 웨이퍼 렌즈(230)는 상면에 그 중앙부를 통해서만 외부 광이 입사되도록 조리개 역할을 하는 어퍼쳐(aperture, 240)가 구비된다.

상기 어퍼쳐(240)는 웨이퍼 렌즈(230)를 통과하는 광의 통로를 규정함에 있 어, 상기 웨이퍼 렌즈(230)의 중앙부로만 외부 광의 유입이 이루어지도록 하며, 상기 웨이퍼 렌즈(230)는 어퍼쳐(240) 내를 통과한 광이 상기 기판(210)의 윈도우(211)를 통과하여 이미지센서(100)의 수광부(110)에 수광되도록 한다.

또한, 웨이퍼 렌즈(230)는 상, 하면 중 어느 일면에 IR 필터층(도면 미도시)이 코팅 또는 도포되어 상기 어퍼쳐(240)를 통해 유입되는 외부 광 중에 포함된 적외선을 차단하는 IR 필터층이 코팅 또는 도포된다.

상기 웨이퍼 렌즈(230)는 주로 직육면체형으로 제작되어 상기 하우징(220) 내의 렌즈 안착면(223) 상면에 안착되는 바, 웨이퍼 레벨 상태에서 어레이 형태로 배열되어 레플리카 공법에 의한 사출 성형으로 제작되며, 그 초점 거리가 짧은 하이 새그(high sag) 렌즈로 구성됨이 바람직하다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 이미지센서 상면에 안착되는 하우징의 하면이 이미지센서의 최외곽 테두리부에 안착되도록 함으로써, 카메라 모듈 조 립 공정 상에서의 접촉면 가압과 이물질 등의 침투에 의한 이미지센서의 수광부 손상이 방지되는 이점이 있다.

또한, 상기 하우징의 이미지센서 상면 안착만으로 별도의 초점 조정없이 카메라 모듈이 조립됨에 따라 조립 공정을 단순화시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

그리고, 본 발명은 렌즈의 심도를 최대한 확보하기 위한 설계 조건을 가진 하우징을 이용하여 초점 조정없이 단순한 형태로 간단한 공정에 의해 제작되기 때문에 요구 해상도가 비교적 낮은 동화상 촬영용 카메라 모듈 제작에 적합하다.

Claims (13)

1. 중앙부에 이미지가 결상되는 수광부가 구비되고, 상기 수광부 외측에 하우징 안착부가 형성되며, 상기 수광부와 그 외측의 하우징 안착부 사이에 다수의 패드가 등간격으로 배열 형성된 것을 특징으로 하는 이미지센서.
2. 제1항에 있어서,

   상기 하우징 안착부는, 상기 이미지센서의 최외곽 테두리부를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 이미지센서.
3. 제1항에 있어서,

   상기 하우징 안착부의 폭은, 그 상면에 안착되는 하우징의 하부의 접촉면 폭과 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 이미지센서.
4. 중앙부에 수광부가 구비되고, 상기 수광부 외측에 하우징 안착부가 형성되며, 상기 수광부와 그 외측의 하우징 안착부 사이에 다수의 패드가 등간격으로 배열 형성된 이미지센서;

   상기 이미지센서가 플립 칩 본딩되는 기판;

   상기 기판과 이미지센서의 외주면을 감싸며, 하면 일부분이 상기 이미지센서의 하우징 안착부에 접촉 지지되는 하우징; 및

   상기 하우징 내에 장착되는 렌즈;

   를 포함하는 카메라 모듈.
5. 제4항에 있어서,

   상기 하우징 안착부는, 상기 이미지센서의 최외곽 테두리부를 따라 형성되며, 그 상면에 상기 하우징의 내측 하면에 형성된 센서 안착면이 접촉 지지되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제4항에 있어서,

   상기 하우징 안착부의 폭은, 그 상면에 안착되는 센서 안착면의 폭과 동일하거나 더 작은 폭으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 제4항에 있어서,

   상기 기판은, 일단부에 커넥터가 결합된 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 구성되 며, 그 하면에 상기 이미지센서 상면의 패드와 전기적으로 접속되는 다수의 전극 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
8. 제4항 또는 제7항에 있어서,

   상기 기판과 이미지센서는 그 접착 수단으로, 이방성도전필름(ACF), 비전도성필름(NCF) 및 비전도성페이스트(NCP) 중 어느 하나의 접착 수단을 이용하여 플립 칩 본딩된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
9. 제4항에 있어서,

   상기 렌즈는, 유리(glass) 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
10. 제4항에 있어서,

    상기 렌즈는, 웨이퍼 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
11. 제9항 또는 제10항에 있어서,

    상기 렌즈는, 상면과 하면 중 어느 일면에 적외선을 차단하기 위한 IR 필터 가 코팅된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
12. 제10항에 있어서,

    상기 웨이퍼 렌즈는, 웨이퍼 레벨 상태에서 레플리카 공법에 의해 사출 성형되며, 그 초점 거리가 짧은 하이 새그(high sag) 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
13. 제10항에 있어서,

    상기 웨이퍼 렌즈는, 그 상면에 조리개 역할을 하는 어퍼쳐(aperture)가 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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