KR20080108661A

KR20080108661A - 카메라 모듈 제작용 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의제조방법

Info

Publication number: KR20080108661A
Application number: KR1020070056494A
Authority: KR
Inventors: 유진문; 이동우; 변오성; 진화훈; 라광열; 김형진; 양철원
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-06-11
Filing date: 2007-06-11
Publication date: 2008-12-16

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 제작용 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 카메라 모듈 제작용 지그는, 히터와, 히터를 통해 가열되고 전면에 걸쳐 등간격으로 진공홀이 구비된 안착판을 지지하는 하부 지지체; 내부에 상, 하 구동되는 가압축이 내장되며, 상기 가압축 하부에 누름판 연결축을 통해 누름판이 결합된 가압부로 이루어진 상부 지지체; 및 상기 하부 지지체 상부에서 상부 지지체가 지지되도록 하는 수직 지지대;를 포함하며, 광축 조정의 틀어짐이 방지됨과 아울러 카메라 모듈의 제작 공정을 단순화함에 따라 제작 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

상부 지지체, 하부 지지체, 안착판, 진공홀, 가압부, 누름판, 수직 지지대, 카메라 모듈 조립체, 이미지센서 모듈, 렌즈홀더, 렌즈

Description

카메라 모듈 제작용 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법{Jig for manufacturing camera module and manufacturing method of camera module using the same}

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도.

도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈에 대한 일부 절개 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 제작용 지그의 측면도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 제작용 지그의 정면도.

도 5는 본 발명의 지그에 채용되는 안착판의 평면도.

도 6은 본 발명의 지그에 안착되는 이미지센서 모듈의 측면도.

도 7과 도 8은 본 발명의 지그에 안착된 이미지센서 모듈의 상부에 고정되는 렌즈홀더의 단면도 및 평면도.

도 9는 본 발명의 지그를 통해 가압되어 가경화되는 상태의 카메라 모듈의 조립 단면도.

도10은 본 발명에 따른 지그를 이용하여 제작된 카메라 모듈의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110. 상부 지지체 120. 하부 지지체

121. 안착판 121a. 진공홀

140. 가압부 141. 누름판

130. 수직 지지대 200. 카메라 모듈 조립체

210. 이미지센서 모듈 220. 렌즈홀더

221. 렌즈

본 발명은 카메라 모듈 제작용 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 진공의 흡입홀이 구비된 안착판에 렌즈홀더와 이미지센서 모듈이 결합된 카메라 모듈이 고정되어 그 상부의 누름판 가압에 의해 카메라 모듈의 조립이 이루어지도록 함으로써, 카메라 모듈의 조립 공정을 단순화하여 제조 비용이 절감될 수 있도록 한 카메라 모듈 제작용 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈 제조방법에 관한 것이다.

현재 이동통신 단말기와 PDA 및 MP3 플레이어 등의 IT 기기를 비롯한 자동차와 내시경 등의 제작시 카메라 모듈이 탑재되고 있으며, 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 기술의 발달에 따라 고화소 중심으로 발달됨과 동시에 장착 대상에 따라서 소형화 및 박형화가 진행되고 있으며, 저가의 제작 비용으로 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.

또한, 현재 제작되는 카메라 모듈은 와이어 본딩 방식(COB ; Chip Of Board), 플립 칩 방식(COF ; Chip Of Flexible) 및 칩 스케일 패키지 방식(CSP ; Chip Scale Pakage)으로 제작되는 이미지센서 모듈이 탑재되어 제작되고 있으며, 주로 인쇄회로기판(PCB)이나 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 전기적 연결 수단을 통해 메인 기판에 접속되는 형태로 구성된다.

그러나, 최근에 이르러 이동통신 단말기를 비롯한 IT 기기의 슬림화 추세에 따라 그 내부에 장착되는 카메라 모듈도 그 높이를 최대한 줄이고, 제조 공정을 간소화시켜 제작 비용을 절감시킬 수 있는 카메라 모듈이 유저로부터 요구되고 있다.

이와 같은 카메라 모듈은, 주로 CCD나 CMOS 등의 이미지센서가 와이어 본딩 또는 플립 칩 방식에 의해 기판에 부착된 상태로 제작되고 있으며, 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 카메라 모듈 내, 외의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 전기적 신호로 변환되어 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도이고, 도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈에 대한 일부 절개 단면도이다.

도시된 바와같이, 종래의 카메라 모듈(1)은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서(3)가 저면에 지지되는 하우징(2)과, 상기 이미지센서(3)에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군(4)과, 상기 렌즈군(4)이 내부에 적층되는 배럴(5)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.

이때, 상기 하우징(2)의 하부에는 CCD 또는 CMOS로 이루어진 이미지센서(3)를 구동하기 위한 전기 부품인 콘덴서와 저항의 칩 부품이 부착된 실장용 기판(FPCB)(6)이 전기적으로 결합된다.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(1)은, 실장용 기판(FPCB, 6)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 기판(6)과 이미지센서(3) 사이에 이방전도성필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)(8)을 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(7)를 부착한다.

또한, 다수의 렌즈군(4)이 내장된 배럴(5)과 하우징(2)이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와같이, 기 조립된 실장용 기판(6)이 하우징의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.

한편, 상기 이미지센서(3)가 부착된 실장용 기판(6)과 배럴(5)이 결합된 하우징(2)의 접착 고정 후에 상기 배럴(5)의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈(1)의 초점 조정은 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군(4)과 이미지센서(3)간의 초점 조절이 이루어지게 된다.

이때, 상기 피사체의 거리는 대략 50㎝에서 무한대의 거리를 두고 초점 조정 이 이루어지게 되며, 최종적인 초점이 조정된 후에는 하우징(2)과 배럴(5) 사이에 접착제를 주입하여 초점이 맞춰진 상태로 접착 고정된다.

그러나, 상기 렌즈군(4)이 장착된 배럴(5)을 하우징(2)과 조립 후 이미지센서(3)에 맺히는 상의 초점을 조절하기 위하여 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)을 좌, 우 회전시켜 수직 이송시킬 때, 상기 배럴(5)이 나사 결합 부위에서 틀어짐이 발생될 수 있으며 이에 따라 광축이 틀어질 수 있는 단점이 있다.

또한, 종래의 카메라 모듈(1)은 결합 구조상 모듈의 높이를 줄이는 데에 한계가 있으며, 카메라 모듈(1)의 외부로 노출된 이미지센서(3)를 보호하기 위한 센서 홀더(도면 미도시)가 필요함에 따라 카메라 모듈의 높이가 더 높아지게 되는 문제점이 지적되고 있다.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈과 그 제조방법에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 히터를 포함한 안착판과 누름판을 포함한 가압부로 구성된 지그를 이용하여 상기 안착판 상에 어레이 형태로 배열된 카메라 모듈 조립체가 누름판의 가압에 의해 가조립된 후, 렌즈홀더 내의 접착제 주입으로 본경화됨에 따라 카메라 모듈이 조립됨으로써, 광축 조정이 용이하게 함과 아울러 카메라 모듈의 조립 공정을 단순화하여 제조 비용이 절감될 수 있도록 한 카메라 모듈 제작용 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈 제조방법이 제공됨에 발명의 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은, 히터와 히터를 통해 가열되고 등간격으로 진공홀이 구비된 안착판이 장착된 하부 지지체와, 내부에 가압축이 결합되어 상기 가압축 하부에 가압부가 구비된 상부 지지체와, 상기 하부 지지체 상부에서 상부 지지체가 지지되도록 하는 수직 지지대를 포함하는 카메라 모듈 제작용 지그가 제공됨에 의해서 달성된다.

상기 하부 지지체는 그 상면에 안착판이 마련되며, 그 하부에 접합 고정된 히터를 통해 소정의 온도로 가열된다. 또한, 상기 안착판은 등간격으로 진공홀이 형성되어 상기 진공홀을 통한 흡입력에 의해서 그 상부에 놓여진 이미지센서 모듈이 고정된다.

상기 상부 지지체는 하부 지지체 일측에 설치된 수직 지지대를 통해 하부 지지체 상부에 지지되며, 내부에 설치된 가압축을 통해 그 하부에 결합된 가압부가 수직 구동된다.

이때, 상기 가압부의 하부면은 누름판으로 구성된다.

상기 가압축은 유압 또는 공압에 의해 수직 구동됨이 바람직하다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 플립 칩 공정에 의해 이미지센서 모듈이 조립되는 단계와, 상기 이미지센서 모듈의 연성인쇄회로기판(FPCB) 상에 접착제가 도포되는 단계와, 상기 이미지센서 모듈이 하부 지지체 상면의 안착판 상에 어레이 형 태로 배열되어 고정되는 단계와, 상기 이미지센서 모듈의 상부에 렌즈가 결합된 렌즈홀더를 고정시키는 단계와, 상기 상부 지지체의 가압축 구동에 의해 누름판을 하강시켜 상기 렌즈홀더를 소정의 압력으로 가압하여 카메라 모듈을 가경화시키는 단계와, 상기 가경화된 카메라 모듈을 지그로부터 탈거하여 상기 렌즈홀더 내에 접착제를 주입하고 본경화되는 단계를 포함하는 지그를 이용한 카메라 모듈의 제조방법이 제공됨에 있다.

상기 이미지센서 모듈이 안착판 상에 고정되는 단계에서, 상기 이미지센서 모듈은 기판에 플립 칩 본딩된 이미지센서의 하면이 안착판에 구비된 진공홀에 접촉되어 상기 진공홀을 통한 흡입 압력에 의해 안착판 상에 고정되는 것을 기술적 특징으로 한다.

또한, 상기 누름판의 가압에 의해 모듈을 가경화시키는 단계에서 상기 안착판은 히터에 의해 100℃ 내외로 가열되어 상기 연성인쇄회로기판 상의 접착제 경화를 촉진시킨다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 제작용 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 제작용 지그의 측면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 제작용 지그의 정면도이며, 도 5는 본 발명의 지그 에 채용되는 안착판의 평면도이다.

또한, 도 6은 본 발명의 지그에 안착되는 이미지센서 모듈의 측면도이고, 도 7과 도 8은 본 발명의 지그에 안착된 이미지센서 모듈의 상부에 고정되는 렌즈홀더의 단면도 및 평면도이며, 도 9는 본 발명의 지그를 통해 가압되어 가경화되는 상태의 카메라 모듈의 조립 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈 제작용 지그(100)는 크게 상부 지지체(110)와 하부 지지체(120) 및 상기 상, 하부 지지체(110)(120)를 수직 연결하는 수직 지지대(130)로 구성된다.

상기 상부 지지체(110)는 내부에 상, 하 구동되는 가압축(131)이 내장되며, 상기 가압축(131)의 하부, 즉 상기 상부 지지체(110)과 하부 지지체(120)의 사이 공간에 누름판(141)을 포함하는 가압부(140)가 결합된다.

상기 가압부(140)는 가압축(111) 하단부와 결합된 누름판 연결축(142)이 구비되며, 상기 누름판 연결축(142)의 최하단에 하면이 편평한 수평면을 이루는 누름판(141)이 결합된다.

상기 가압부(140)는 상기 가압축(111)에 의해서 상기 하부 지지체(120) 상부에서 수직 구동되며, 상기 누름판(141)의 하면은 상기 하부 지지체(120) 상의 안착판(121) 상에 배치된 카메라 모듈 조립체(200)의 상부를 가압한다.

이를 좀 더 자세하게 살펴보면, 상기 하부 지지체(120) 상에는 수평면으로 형성되어 등간격으로 진공홀(121a)이 형성된 안착판(121)이 설치되는 바, 상기 안착판(121)은 하부 지지체(120) 내에 내장된 히터(122)와 그 하면이 접촉 결합된다.

따라서, 상기 안착판(121)은 히터(122)에 의해서 소정의 온도로 가열되며, 상기 진공홀(121a)을 통해 흡입 압력을 발생시켜 그 상부에 안착되는 카메라 모듈 조립체(200)를 흡입력을 통해 고정시키게 된다.

또한, 상기 상부 지지체(110)는 전면에 콘트롤부(112)가 구비되어 상기 가압부(140)의 구동과 상기 히터(122)의 온도 조절 및 안착판(121)에 구비된 진공홀(121a)을 통한 흡입 압력의 강도를 조절하게 된다.

한편, 상기 히터(122)와 연결되어 100℃ 내외의 온도로 가열된 안착판(121)의 상부에는 플립 칩 방식에 의해서 패키지 형태로 조립된 도 6과 같은 형태의 이미지센서 모듈(210)이 어레이 형태로 배열된다.

이때, 상기 이미지센서 모듈(210)의 이미지센서(211) 하면은 안착판(121) 상에 구비된 진공홀(121a)에 접촉되어 상기 진공홀(121a)을 통한 흡입 압력에 의해서고정된다.

또한, 상기 이미지센서 모듈(210)은 이를 구성하는 연성인쇄회로기판(212)의 상면에는 접착제(213)가 도포된 상태로 안착판(121) 상에 고정된다.

상기 이미지센서 모듈(210)의 상부에는 이미지센서(211)와 연성인쇄회로기판(212)의 상부를 복개하는 렌즈홀더(220)가 결합되며, 상기 렌즈홀더(220) 내부에는 웨이퍼 렌즈를 포함하는 렌즈(221)가 접착제(B1)(B2)를 통해 고정되어 있다.

이때, 상기 렌즈(221)가 결합된 렌즈홀더(220)의 구조와 조립 공정을 간략하게 살펴보면, 상기 렌즈홀더(220)는 중앙부에 사각의 관통공(222)이 구비된 일체형으로 구성되며, 상기 관통공(222)의 상단부에는 렌즈 삽입부(223)가 형성되고, 상 기 관통공(222)의 하단에는 그 직하부로 연장 형성된 지지부(224)가 구비된다.

상기 렌즈 삽입부(223)는 하부에 상기 관통공(222)과 연결된 단턱부(225)를 가지며, 그 사방 모서리 측으로 접착제 주입공(226)이 형성된다.

상기 렌즈 홀더(220)의 렌즈 삽입부(223) 내에 삽입된 렌즈(221)는 상기 단턱부(225)에 그 하면이 안착되고, 그 직하부의 이미지센서(211)에 형성된 수광 영역(211a)과 광축이 일치하도록 위치가 조정된다.

이 후에, 상기 렌즈 삽입부(223)의 각 모서리측에 형성된 접착제 주입공(226)에 자외선 조사에 의해 경화되는 UV 접착제(B1)가 주입되어 상기 렌즈(221)의 모서리를 비롯한 각 측면에 접촉됨으로써, 상기 렌즈(221)가 렌즈 삽입부(223) 내에 고정된다.

그리고, 접착제(B1)가 충진된 접착제 주입공(226)의 상부, 즉 상기 렌즈 삽입부(223)에 장착된 렌즈(221)의 외측면과 렌즈 삽입부(223)의 상단 측벽 사이의 공간에는 렌즈(221)를 최종적으로 고정시키기 위한 에폭시 계열의 접착제(B2)가 별도로 주입되어 경화된다.

이때, 상기 접착제(B2)는 렌즈(221)의 측면 전체가 접촉될 수 있도록 주입되며, 상기 렌즈(221)의 측면을 통해 외부 잡광의 투과가 방지되도록 하기 위하여 블랙 계열의 접착제로 구성됨이 바람직하다.

한편, 상기 안착판(121)에 어레이 형태로 놓여진 카메라 모듈 조립체(200)는 렌즈홀더(210)의 상면이 누름판(141)에 의해서 가압되는 바, 도 9에 도시된 바와 같이 히터(122)에 의해서 소정의 온도로 가열된 안착판(121) 상에 이미지센서 모 듈(210)과 렌즈홀더(220)가 결합된 카메라 모듈 조립체(200)를 안착시키고, 상기 렌즈홀더(220)의 상부에서 가압부(140)를 하향 이동시켜 상기 렌즈홀더(220)의 상면을 가압한다.

이때, 상기 렌즈홀더(220)의 지지부(224)의 하단은 누름판(141)의 가압에 의해서 안착판(121)의 상면에 밀착 결합됨으로써, 기설계된 초점 거리를 가지고 이미지센서 모듈(210)과 렌즈홀더(220)가 결합되도록 함에 따라 별도의 초점 조정 없이 카메라 모듈이 조립이 이루어지도록 함에 기술적 특징이 있다.

이와 같은 방식으로 카메라 모듈이 조립되기 위해서는 상기 렌즈홀더(220)의 지지부(224) 길이가 이미지센서(211)와 렌즈(221) 간의 초점 거리에 해당되는 길이로 형성됨이 바람직하다.

한편, 상기 누름판(141)의 가압은 약 3분간 지속시키면서 안착판(121)이 가열됨에 따라 상기 연성인쇄회로기판(212) 상에 도포된 접착제(213)의 가경화가 이루어지고, 접착제(213)의 가경화가 완료되면 상기 카메라 모듈 조립체(200)를 카메라 모듈 조립용 지그(100)로부터 탈거시킨다.

이 후, 상기 이미지센서 모듈(210)과 렌즈홀더(220)가 가경화된 상태에서 상기 렌즈홀더(220)의 지지부(224) 내측에 UV 접착제(300)를 주입하고 자외선을 조사하여 열경화시킴으로써, 카메라 모듈(200)의 조립이 완료된다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 안착판과 누름판이 구비된 지그를 이용하여 카메라 모듈 조립체의 상면을 가압하는 공정만으로 카메라 모듈의 조립이 완료되도록 함으로써, 광축 조정의 틀어짐이 방지됨과 아울러 카메라 모듈의 제작 공정을 단순화함에 따라 제작 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

또한, 기판에 플립 칩 본딩된 이미지센서의 하부에 조립의 용이성과 센서를 보호하기 위한 센서 홀더가 불필요함에 따라 카메라 모듈의 초박형화를 실현할 수 있는 작용효과가 발휘된다.

Claims

히터와, 히터를 통해 가열되고 전면에 걸쳐 등간격으로 진공홀이 구비된 안착판을 지지하는 하부 지지체;

내부에 상, 하 구동되는 가압축이 내장되며, 상기 가압축 하부에 누름판 연결축을 통해 누름판이 결합된 가압부로 이루어진 상부 지지체; 및

상기 하부 지지체 상부에서 상부 지지체가 지지되도록 하는 수직 지지대;

를 포함하는 카메라 모듈 제작용 지그.
제1항에 있어서,

상기 가압부는, 상기 가압축에 의해서 상기 하부 지지체 상부에서 수직 구동되며, 그 직하부에 장착된 상기 누름판의 하면은 상기 하부 지지체 상의 안착판 상에 일렬로 배치된 카메라 모듈 조립체의 상부를 가압하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작용 지그.
제1항에 있어서,

상기 안착판은, 상기 히터에 의해 100℃ 내외로 가열되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작용 지그.
제2항에 있어서,

상기 가압축은 유압 또는 공압에 의해 수직 구동되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작용 지그.
제1항에 있어서,

상기 안착판은 상기 진공홀을 통해 흡입 압력을 발생시켜 그 상부에 안착되는 이미지센서 모듈을 흡입력을 통해 고정시키는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작용 지그.
제1항에 있어서,

상기 상부 지지체는, 전면에 콘트롤부가 구비되어 상기 가압부의 구동과 상기 히터의 온도 조절 및 안착판에 구비된 진공홀을 통한 흡입 압력의 강도를 조절하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작용 지그.
제1항에 있어서,

상기 렌즈홀더는, 테두리부를 따라 지지부가 하향 연장되고, 상기 지지부의 연장 길이는 이미지센서와 렌즈 간의 초점 거리에 해당되는 길이로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작용 지그.
플립 칩 공정에 의해 이미지센서 모듈이 조립되는 단계;

상기 이미지센서 모듈의 연성인쇄회로기판(FPCB) 상에 접착제가 도포되는 단계;

상기 이미지센서 모듈이 하부 지지체 상면의 안착판 상에 어레이 형태로 배열되어 고정되는 단계;

상기 이미지센서 모듈의 상부에 렌즈가 결합된 렌즈홀더를 고정시키는 단계;

상기 상부 지지체의 가압축 구동에 의해 누름판을 하강시켜 상기 렌즈홀더의 상면을 가압하여 카메라 모듈 조립체를 가경화시키는 단계; 및

상기 가경화된 카메라 모듈을 지그로부터 탈거하여 상기 렌즈홀더 내에 접착제를 주입하고 본경화되는 단계;

를 포함하는 지그를 이용한 카메라 모듈의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 가압부는, 상기 가압축에 의해서 상기 하부 지지체 상부에서 수직 구동 되며, 그 직하부에 장착된 상기 누름판의 하면은 상기 하부 지지체 상의 안착판 상에 일렬로 배치된 카메라 모듈 조립체의 상부를 가압하는 것을 특징으로 하는 지그를 이용한 카메라 모듈의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 카메라 모듈 조립체를 가경화시키는 단계에서, 상기 히터에 의해 안착판이 100℃ 내외로 가열되고 이를 3분간 지속시켜 카메라 모듈 조립체의 가경화가 촉진되도록 한 것을 특징으로 하는 지그를 이용한 카메라 모듈의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 안착판 상에 이미지센서 모듈을 고정시키는 단계에서, 상기 안착판은 상기 진공홀을 통해 흡입 압력을 발생시켜 그 상부에 안착되는 이미지센서 모듈을 진공홀을 통한 흡입력에 의해 고정시키는 것을 특징으로 하는 지그를 이용한 카메라 모듈의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 안착판 상에 이미지센서 모듈을 고정시키는 단계 전에, 상기 상부 지지 체 전면에 구비된 콘트롤부를 통해 상기 가압부의 구동과 상기 히터의 온도 조절 및 안착판에 구비된 진공홀을 통한 흡입 압력의 강도를 조절하는 것을 특징으로 하는 지그를 이용한 카메라 모듈의 제조방법.
제8항에 있어서,

카메라 모듈 조립체를 가경화시키는 단계에서, 상기 렌즈배럴 상부를 누름판에 의해 가압하여 상기 렌즈배럴 하부로 연장된 지지부의 하단이 이미지센서 하면이 접촉 지지되고 있는 안착판 상면에 접촉 지지됨과 동시에 초점 조정 없이 가경화가 진행되도록 한 것을 특징으로 하는 지그를 이용한 카메라 모듈의 제조방법.