CN101471359B - 摄像装置及摄像装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种摄像装置及摄像装置的制造方法，其中没有必要单独进行连通孔封闭工序，这样实现了摄像装置制造工序的简略化，能够提高生产效率。摄像装置备有摄像单元和镜头单元，摄像单元是通过对传感器外罩(3)分别粘接固定搭载了摄像元件的印刷基板(11)和红外线切割滤光器(4)而形成收纳摄像元件的空间；镜头单元被装到摄像单元上；其中，传感器外罩上设有第1单元粘接部(341)，其中涂布用来粘接安装镜头单元的粘接剂，第1单元粘接部(341)中，在粘接安装镜头单元后被封闭的位置上形成了连通摄像元件收纳空间与外部的连通孔(341a)。

Description

摄像装置及摄像装置的制造方法

技术领域

本发明涉及摄像装置，尤其涉及能够搭载于手机、便携电脑等小型电子器械的摄像装置及其制造方法。

背景技术

近年来，搭载于手机、便携电脑等小型便携终端(电子器械)的小型摄像装置被开发。

摄像装置是通过CCD型影像传感器或CMOS型影像传感器等摄像元件，生成由摄像镜头成的被摄物体像的图像数据。

这种摄像装置的制造通过下述过程进行，即，例如在搭载了摄像元件的基板所定位置上，粘接固定传感器外罩围起摄像元件，接下去，在传感器外罩的被摄物体侧粘接固定滤光器覆盖摄像元件使摄像元件处于密封状态，之后，在传感器外罩的被摄物体侧粘接固定备有摄像镜头的镜头单元。

摄像装置制造工序中各部件之间的粘接处理、即在基板上粘接传感器外罩、在传感器外罩上粘接滤光器之粘接处理，还有在传感器外罩上粘接镜头单元之粘接处理，其中，有的用较短的粘接时间即可完成但处理温度高，有的处理温度低但粘接化费时间。

为了提高这种摄像装置的生产效率，优选各部件之间的粘接时间短。尤其是对基板粘接传感器外罩和对传感器外罩粘接滤光器，因为是在摄像装置制造流水线上进行的粘接处理，所以优选用较短的时间来进行。

因此，对基板粘接传感器外罩和对传感器外罩粘接滤光器优选采用热硬化型或紫外线硬化型粘接剂，用较短的粘接时间完成。

但是，在传感器外罩上粘接滤光器时，由于重视生产效率，采用以较短粘接时间便可完成的粘接剂而导致温度变高，这样，将摄像元件收纳于密封状态的传感器外罩和滤光器所形成的摄像元件收纳空间，其中的内部压力上升，出现传感器外罩破损或是在粘接剂充分硬化之前剥离，还有滤光器变形等问题。

在此有一种技术被开发，其中是形成贯通孔使摄像元件收纳空间与外部连通，以抑制摄像元件收纳空间的内部压力上升(例如请参照专利文献1)。具体如下，在具有贯通孔的集成芯片搭载盘(die pad)上固定摄像元件，使贯通孔作为连通孔起到使摄像元件收纳空间与外部连通的作用。

还有作为摄像元件的热对策有一种技术被开发，是在焊接固体摄像元件插件时，为了保护收纳容器内部不宜受热的部分，在固体摄像元件插件的收纳容器上设通气孔，介过该通气孔通冷却空气(例如请参照专利文献2)

使摄像元件处于密封状态之后对传感器外罩进行镜头单元的粘接处理时，因为该粘接处理并不一定需要在制造流水线上进行，所以也可以使用比紫外线硬化型粘接剂化费粘接时间但以低温长时间进行硬化的热硬化型粘接剂或湿气硬化方式的粘接剂，进行粘接处理。也就是说，能够适用于在传感器外罩上粘接镜头单元之粘接处理的粘接温度等条件和粘接剂材料等，它们的选择余地比在基板上粘接传感器外罩以及在传感器外罩上粘接滤光器之粘接处理来得多，与使用紫外线硬化型粘接剂的情况相比，通过用较低的温度，能够防止发生摄像元件收纳空间的内部压力上升所伴随的传感器外罩破损、粘接剂剥离、滤光器变形等问题。

专利文献1：特开2005-26426号公报

专利文献2：特开2007-165462号公报

发明欲解决的课题

但是，上述专利文献1等中，在重视摄像装置的生产效率而形成摄像元件收纳空间与外部连通的贯通孔时，贯通孔就此处于开放状态，通过该贯通孔会有灰尘进入摄像元件收纳空间，存在问题。还有专利文献2中的通气孔也同样，装到摄像装置上的状态下该通气孔就此处于开放状态，通过通气孔进入的灰尘会飞扬到固体摄像元件插件的受光面侧，存在问题。

为此，最终是将连通孔封闭，但是，如果另外进行该连通孔的封闭工序的话，该摄像装置的制造工序复杂化，导致摄像装置的生产效率降低。

发明内容

在此，本发明的课题是提供一种摄像装置及摄像装置的制造方法，其中，没有必要单独进行连通孔的封闭工序，由此实现了摄像装置的制造工序的简略化，能够提高生产效率。

用来解决课题的手段

为了解决上述课题，第1项记载的发明的摄像装置，备有：

摄像单元，通过对外框部件分别粘接固定摄像元件或搭载了所述摄像元件的基板和光学部件，形成收纳所述摄像元件的空间；

镜头单元，被装到所述摄像单元上；

其中，所述外框部件上设有粘接安装部，用来粘接安装所述镜头单元，所述粘接安装部中通过粘接安装所述镜头单元而被封闭的位置上形成了连通孔，将收纳所述摄像元件的空间与外部连通。

第2项记载的发明的摄像装置，其特征在于：

备有摄像单元，通过对外框部件分别粘接固定搭载摄像元件且至少由一部分具有可挠性的可挠部构成的基板和光学部件，形成收纳所述摄像元件的空间；

在所述外框部件靠近所述可挠部的部分上设有粘接剂涂布部，其中涂布增强用粘接剂，其增强所述外框部件与所述可挠部的连接部分或所述基板的所述可挠部以外的所述外框部件被安装的外框部件安装基板部与所述可挠部的连接部分；

所述粘接剂涂布部中被增强用粘接剂封闭的位置上形成了连通孔，连通收纳所述摄像元件的空间与外部。

这里的“搭载摄像元件且至少由一部分具有可挠性的可挠部构成的基板”可以是全部由可挠部组成的片基柔韧基板(FPC)，也可以是组合柔韧基板和玻璃基材坚硬基板一体化后的坚硬FPC基板，也可以是介过异向导电粘接薄膜等导通手段使柔韧基板与坚硬基板导电连接。

第3项记载的发明的摄像装置的制造方法，是第1项中记载的摄像装置的制造方法，其特征在于，

在所述粘接安装部中涂布粘接剂，通过使涂布的粘接剂在低于使下述粘接剂硬化的温度下硬化，即(1)粘接所述摄像元件或搭载了所述摄像元件的基板与所述外框部件时所用的粘接剂、(2)粘接所述光学部件与所述外框部件时所用的粘接剂，从而在粘接固定所述镜头单元与所述外框部件的同时，封闭所述连通孔。

第4项记载的发明是第2项中记载的摄像装置的制造方法，其特征在于，通过使涂布在所述粘接剂涂布部中的增强用粘接剂在低于使下述粘接剂硬化的温度下硬化，即(1)粘接所述可挠部与所述外框部件时所用的粘接剂、(2)粘接所述外框部件安装基板部与所述外框部件时所用的粘接剂、(3)粘接所述光学部件与所述外框部件时所用的粘接剂，从而在增强所述外框部件与所述可挠部的粘接部分以及所述外框部件安装基板部与所述可挠部的连接部分的同时，封闭所述连通孔。

发明的效果

根据本发明，对于使摄像单元收纳摄像元件的空间与外部连通的连通孔，没有必要单独进行封闭工序，这样，实现了摄像装置的制造工序的简略化，能够提高生产效率。

附图说明

图1：作为应用了本发明的恰好的实施方式1例示的摄像装置平面图。

图2：图1摄像装置的侧面图。

图3：图1的III-III线所截得的摄像装置截面模式示意图。

图4：从图1的摄像装置取下镜头单元和传感器外罩后的状态平面示意图。

图5：在图4的摄像装置基板上安装传感器外罩后的状态平面示意图。

图6：在图5的摄像装置的传感器外罩上安装红外线切割滤波器后的状态一例平面示意图。

图7：图6的VII-VII线所截得的摄像装置截面模式示意图。

图8：图1的VIII-VIII线所截得的摄像装置截面模式示意图。

图9：作为应用了本发明的较合适的实施方式2例示的摄像装置的截面模式示意图。

图10：图9摄像装置的一部分放大示意图。

图11：摄像装置变形例模式示意截面图。

图12：图11摄像装置的一部分放大示意图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明的具体实施方式作说明。但本发明的范围并不局限于图示例。

[实施方式1]

图1是作为应用了本发明的恰好的实施方式1例示的摄像装置100的平面图，图2是摄像装置100的侧面图。图3是图1的III-III线所截得的摄像装置100的截面模式示意图。图3中模式表示了镜头单元5的内部结构。

以下说明中，以沿着摄像装置100光轴的方向为上下方向。

如图1～3所示，实施方式1的摄像装置100备有例如基板1、配设在基板1一面上的摄像元件2、安装固定在基板1上的传感器外罩3、传感器外罩3上对着摄像元件2安装固定的红外线切割滤光器4、安装固定在传感器外罩3上的镜头单元5等。

基板1包括印刷基板(PWB)11和连接在该印刷基板11上的柔韧基板12。

柔韧基板12的一端(例如图1的中左端)与外部连接端子13连接，另一端(例如图1中的右端)与印刷基板11连接。

印刷基板11被形成为板状，其平面略呈矩形状。印刷基板11一面的所定位置(例如图1中的中央以右侧)上配设着摄像元件2，在该摄像元件2的旁边(例如图1中的左侧)配设着图像处理部6及存储器7。

摄像元件2是例如CCD型影像传感或CMOS型影像传感等，被形成为平面略呈矩形状。摄像元件2受光面的略中央形成了光电变换部(摄像区域)2a，其中2维配列了像素，光电变换部2a周围形成了信号处理回路(省略图示)。信号处理回路由以下构成，例如依次驱动各像素得到信号电荷的驱动回路部、将各信号电荷变换成数字信号的A/D变换部、输出该数字信号的信号处理部等。

摄像元件2光电变换部2a外侧的外缘附近，设有多个接线用端子柄，介过接线W与印刷基板11连接。从信号处理回路输出的图像信号介过接线W被输出到基板1上的所定回路。

如图4(从图1的摄像装置取下镜头单元和传感器外罩后状态平面示意图)所示，印刷基板11的一面上设有传感器外罩安装部14，其中介过所定的粘接剂G1粘接传感器外罩3的下端。图4中，用小点模式表示涂布在传感器外罩安装部14中的粘接剂G1。

传感器外罩安装部14具有框形部141，框形部141被形成为围住摄像元件2的略“口”字形，该框形部141的一部分(例如图4中的下端部)向图像处理部6及存储器7侧(例如图4中的左侧)伸出。框形部141的所定位置上形成了4个被接地部141a，它们成为传感器外罩3的基准接地面。

也就是说，传感器外罩安装部14通过传感器外罩3被粘接固定而用框形部141围住摄像元件2，沿一周密封基板1与传感器外罩3下端部的粘接部分(参照图3、图4)。

传感器外罩安装部14在框形部141的对侧(例如图4中的左侧)隔着图像处理部6及存储器7，与框形部141分开地单独设有弯曲部142，其被弯曲成L字形。弯曲部142沿着印刷基板11的短边方向(图4中的上下方向)延伸，其另一端(例如图4中的下端)向图像处理部6及存储器7侧(例如图4中的右侧)弯曲伸出。

在印刷基板11的传感器外罩安装部14中粘接传感器外罩3的粘接方法，有使用热硬化型、紫外线硬化型粘接剂的粘接方法，此时能够用较短的粘接时间完成粘接但处理温度高；还有使用热硬化型粘接剂、湿气硬化型方式粘接剂的粘接方法，此时粘接化费时间但以比较低的温度长时间硬化。

上述对传感器外罩安装部14粘接传感器外罩3的粘接处理，是在摄像装置100的制造流水线的中途阶段所进行的粘接处理，从提高生产效率的观点出发，优选使用以较短的粘接时间完成粘接的热硬化型、紫外线硬化型粘接剂的粘接方法。

使用热硬化型粘接剂的粘接处理，其中为了使粘接剂硬化而使之达到高温。

使用紫外线硬化型粘接剂的粘接处理，其中为了使粘接剂硬化而对其照射紫外线。紫外线本身并非高温，但由于该紫外线照射，结果致使粘接部位之外也变热。

图像处理部6对摄像元件2的信号处理部输出的数字信号施行所定的图像处理。

存储器7记忆摄像元件2的信号处理部输出的数字信号等各种数据。

图像处理部6及存储器7被沿着印刷基板11短边方向(图4中的上下方向)并列配设，图4中的上方配设图像处理部6，图4中的下方配设存储器7。

如图2、图3所示，传感器外罩3是通过被装到印刷基板11的传感器外罩安装部14中而从被摄物体侧遮盖摄像元件2和图像处理部6及存储器7等的部件。传感器外罩3具体备有第1覆盖部31和第2覆盖部32，其中，第1覆盖部31覆盖摄像元件2周围；第2覆盖部32续接在上述第1覆盖部31的图像处理部6及存储器7侧(图2及图3中的左侧)，从被摄物体侧覆盖图像处理部6及存储器7。

第1覆盖部31从印刷基板11向被摄物体侧竖起，包括侧壁311和上壁312，其中，侧壁311沿着传感器外罩安装部14的框形部141被形成为框形；上壁312从侧壁311的上端向内侧伸出。

上壁312的略中央形成了使摄像元件2的光电变换部2a露出的开口部312a，其周围形成了安装红外线切割滤光器4的滤光器安装部33，滤光器安装部33的周围形成了安装镜头单元5的镜头单元安装部34。

如图5所示，滤光器安装部33被形成在开口部312a的外侧，包括4个滤光器粘接部332和第1配置部35以及第2配置部36等，其中，4个滤光器粘接部332被涂布所定粘接剂G2；第1配置部35被配置矩形的各个角被刮成圆弧形形状的红外线切割滤光器4；第2配置部36被配置矩形形状的红外线切割滤光器。

图5及图6(在后叙述)中，用小点来模式表示被涂布在滤光器粘接部332中的粘接剂G2。

红外线切割滤光器4被配置在光学镜头51和摄像元件2之间，在穿过光学镜头51的光中，红外线切割滤光器4使可视光透过而对红外线进行切割。

红外线切割滤光器4有正方形、矩形等直角四边形形状的，也有多角形(矩形)的各个角部被刮圆形状的，本实施方式中采用矩形的各个角被刮成圆弧形形状的红外线切割滤光器4。

上壁312的略中央位置上设有周壁37，其突出于上壁312表面，且一部分(例如图5中的左下部)断开，呈反“C”字形形状，在其内侧形成了第1配置部35。

第1配置部35的形状相应于红外线切割滤光器4外形，由开口部312a的边缘部，从下侧支撑红外线切割滤光器4上的透过所用区域4a的外侧部分，对该红外线切割滤光器4进行定位。

然后，将红外线切割滤光器4配置到第1配置部35，这样，该红外线切割滤光器4的边缘部分对着滤光器粘接部332，能够介过粘接剂G2作粘接(参照图6)。

第2配置部36是由开口部312a的边缘部，从下侧支撑矩形形状红外线切割滤光器的透过所用区域4a的外侧部分，对该红外线切割滤光器进行定位。

在采用矩形形状的红外线切割滤光器时，通过将该红外线切割滤光器配置在第2配置部36，红外线切割滤光器的边缘部分对着粘接部332，能够介过粘接剂G2进行粘接(省略图示)。

滤光器粘接部332通过粘接剂G2与红外线切割滤光器4粘接。在周壁37内侧沿着开口部312a边缘形成了4个滤光器粘接部332。滤光器粘接部332与开口部312a边缘部分连着，比开口部312a的边缘部分更向下凹下(参照图3)。

这样，滤光器粘接部332中放入用于粘接红外线切割滤光器4的所定粘接剂G2，通过该粘接剂G2，粘接由开口部312a边缘部分支撑的红外线切割滤光器4的边缘部分。具体是使红外线切割滤光器4的边缘部分对着滤光器粘接部332，由此放在该滤光器粘接部332中的粘接剂G2，在与红外线切割滤光器4的边缘部分接触而粘接的同时，还由于略同等于毛细管现象的作用，扩展流入红外线切割滤光器4不对着滤光器粘接部332的部分与开口部312a的边缘部分之间的间隙中，在全周密封红外线切割滤光器4的边缘部分。

这样，印刷基板11、摄像元件2、传感器外罩3、红外线切割滤光器4构成形成了摄像元件收纳空间的摄像单元。

在此，向滤光器粘接部332粘接红外线切割滤光器4的粘接方法，有采用以较短的粘接时间但处理温度高的热硬化型和紫外线硬化型粘接剂的粘接方法，还有采用化费粘接时间但以比较低的温度长时间进行硬化的热硬化型粘接剂和湿气硬化型方式粘接剂的粘接方法，但是，向该滤光器粘接部332粘接红外线切割滤光器4之粘接处理，是在摄像装置100的制造流水线中途阶段所进行的粘接处理，从提高生产效率的观点出发，优选采用以较短的粘接时间完成粘接的热硬化型或紫外线硬化型粘接剂的粘接方法。

如图6所示，镜头单元安装部34备有：3个第1单元粘接部341，它们被形成在周壁37外侧；细长的第2单元粘接部342，被形成在连着第2覆盖部32的侧壁311(图3中的左侧侧壁311)的上侧；4个被接地部343，它们成为镜头单元5的基准接地面。

图6中，用小点模式表示涂布在第1单元粘接部341及第2单元粘接部342中的粘接剂G3。

3个第1单元粘接部341沿着周壁37外面空开所定间隔。而且第1单元粘接部341被配置在收纳摄像元件2之空间的直上方。

第1单元粘接部341的形状比上壁312上周壁37的外侧平面312b来得向下凹下，其中能够放入所定的粘接剂G3。

3个第1单元粘接部341中的任意一个(例如图5中的右下)第1单元粘接部341，其上粘接安装镜头单元5而被封闭的位置上，沿着该第1单元粘接部341的内侧面形成了连通孔341a，向收纳摄像元件2的空间侧贯通。因此，在第1单元粘接部341中涂布粘接剂G3之前，由于连通孔341a而处于收纳摄像元件2的空间与传感器外罩3上方的外部连通的状态。

第2单元粘接部342被形成为细长形状，该细长形是沿着设有第2覆盖部32的侧壁311延伸方向，其一端部与中央相比(图6中的下端部)向摄像元件2侧突出。

并且，第2单元粘接部342比上壁312周壁37的外侧平面312b来得向下侧凹下，其中能够放入所定的粘接剂G3。

因此，将用于粘接镜头单元5的所定粘接剂G3放在第1单元粘接部341以及第2单元粘接部342中，用该粘接剂G3粘接镜头单元5的镜筒53。

由此在镜头单元5粘接的同时，将形成在第1单元粘接部341上的连通孔341a封闭，能够使收纳摄像元件2的空间处于密封状态(参照图8)。

这里，第1单元粘接部341以及第2单元粘接部342构成粘接安装部，其中被涂布粘接剂G3，用来粘接安装镜头单元5。

图8中模式出示了镜头单元5。

这样，传感器外罩3构成外框部件，其下侧被粘接固定基板2；上侧被粘接固定镜头单元5。

向传感器外罩3粘接镜头单元5的粘接方法，有采用以较短的粘接时间但处理温度高的热硬化型和紫外线硬化型粘接剂的粘接方法，还有采用化费粘接时间但以比较低的温度长时间进行硬化的热硬化型粘接剂和湿气硬化型方式粘接剂的粘接方法。

向该传感器外罩3粘接镜头单元5的粘接处理，因为并不一定需要在制造流水线上进行，所以采用热硬化型粘接剂，此时化费粘接时间，但与对印刷基板11上的传感器外罩安装部14粘接传感器外罩3的粘接处理、或对滤光器粘接部332粘接红外线切割滤光器4的粘接处理时所采用的粘接剂相比，用比较低的温度长时间硬化。

第2覆盖部32备有：连着第1覆盖部31侧壁311的连接部321；连着该连接部321、平面呈略矩形形状的顶面部322；连着该顶面部322的3个侧面部323；整体被形成为从被摄物体侧覆盖图像处理部6及存储器7的箱型。

沿着印刷基板11长边方向的2个侧面部323之中，存储器7侧的侧面部323上形成了使存储器7向外部露出的存储器用开口部323a；图像处理部6侧的侧面部323上，形成了使图像处理部6向外部露出的图像处理部用开口部323b。

镜头单元5备有：向摄像元件2导光被摄物体光的光学镜头51；使光学镜头51在光轴方向移动的镜头驱动部52；搭载光学镜头51以及镜头驱动部52的镜筒53；盖住镜筒53的外罩部件54。

光学镜头51由镜架55支撑。

光学镜头51可以由一个透镜构成，也可以由多个透镜构成。

镜头驱动部52为了进行变焦或对焦而使光学镜头51在光轴方向移动，省略图示，镜头驱动部52备有例如：压电元件等驱动源；动力传递机构，向光学镜头51传递驱动源驱动力使之在光轴方向移动；等等。

镜筒53的外形被形成为略长方体形，沿着光轴方向，被摄物体侧与摄像元件2侧连通，光学镜头51以及镜头驱动部52被搭载于镜筒53内侧。镜筒53在其下端备有第1粘接部534、第2粘接部531及接地部533，其中，第1粘接部534、第2粘接部531粘接在传感器外罩3的第1单元粘接部341、第2单元粘接部342中；接地部533接地到4个被接地部343中(参照图8)。

使接地部533接地于传感器外罩3的4个被接地部343中，同时用所定的粘接剂G3使第1粘接部534粘接于第1单元粘接部341；用所定的粘接剂G3使第2粘接部531粘接于第2单元粘接部342，由此在传感外罩3上粘接固定镜头单元5。

另外，镜筒53下端略微上侧的部分上，形成了驱动部安装部532，安装固定镜头驱动部52。

驱动部安装部532在镜筒53下端略微上方的部分向内侧突出，突出的先端部分与周壁37的外侧面接触。

外罩部件54从被摄物体侧覆盖镜筒53，且上端面上形成了开口部54a，使光学镜头51在被摄物体侧露出(参照图2、图3)。

如图2、图3所示，开口部54a的周围配设口罩56。图1中，省略了口罩的图示。

接下去说明摄像装置100的制造方法。

首先在制造流水线上，在搭载了摄像元件2的印刷基板11上的传感器外罩安装部14中涂布热硬化型粘接剂G1，使传感器外罩3下端接地于4个被接地部141a之后，加热使粘接剂G1硬化。由此在印刷基板11上粘接固定传感器外罩3。

也可以采用紫外线硬化型粘接剂来进行向传感器外罩安装部14的传感器外罩3的粘接。

另外，粘接传感器外罩3的印刷基板11可以是已经装有柔韧基板12，也可以在粘接传感器外罩3之后，再装上柔韧基板12。

接下去在制造流水线上，在传感器外罩3的滤光器粘接部332中涂布紫外线硬化型粘接剂G2，将红外线切割滤光器4配置到第1配置部35中定位之后，照射紫外线使粘接剂G2硬化。由此在传感器外罩3上粘接固定红外线切割滤光器4。

对滤光器粘接部332的红外线切割滤光器4的粘接也可以采用热硬化型粘接剂进行。

然后，将在镜筒53中组装了光学镜头51、镜头驱动部52等的镜头单元5粘接固定到传感器外罩3上。

具体如下，首先在传感器外罩3的第1单元粘接部341以及第2单元粘接部342中涂布热硬化型粘接剂G3，该粘接剂G3与在基板11的传感器外罩安装部14粘接传感外罩3之粘结处理、或在滤光器粘接部332粘接红外线切割滤光器4之粘接处理所采用的粘接剂相比，以比较低的温度进行长时间硬化。接下去，使镜筒53的接地部533接地到4个被接地部343。之后，将多个在传感器外罩3上搭载了镜头单元5但还没有被粘接固定的组件，集中一起放入热处理炉加热，使粘接剂G3硬化。由此在传感器外罩3上粘接固定镜头单元5，同时第1单元粘接部341的连通孔341a被粘接剂G3封闭。

然后，用外罩部件54覆盖镜筒53进行粘接固定后，在外罩部件54开口部54a周围安装口罩56，由此制造摄像装置100。

因此，根据实施方式1的摄像装置100，因为在传感器外罩3的第1单元粘接部341上设连通孔341a使摄像元件收纳空间与外部连通，所以，通过在第1单元粘接部341及第2单元粘接部342中涂布粘接剂G3进行镜头单元5的粘接处理，能够在对传感器外罩3粘接固定镜头单元5的同时，封闭连通孔341a。具体的是通过采用与在基板11上的传感器外罩安装部14粘接传感外罩3之粘结处理、或在滤光器粘接部332粘接红外线切割滤光器4之粘接处理所采用的粘接剂相比，以比较低的温度进行长时间硬化的热硬化型粘接剂G3，防止了收纳摄像元件2的空间的内部压力上升所伴随的传感器外罩3破损、粘接剂G3剥离、红外线切割滤光器4变形等问题的发生，同时能够封闭连通孔341a，能够防止灰尘垃圾介过该连通孔341a进入摄像元件收纳空间。

这样，对于使收纳摄像元件2的空间与外部连通的连通孔341a，不必要单独进行封闭工序，结果能够简化摄像装置100的制造工序，提高生产效率。

另外，在传感器外罩3上粘接镜头单元5时，因为是将镜头单元5搭载于传感器外罩3但还没有被粘接固定的多个组件集中在一起进行加热处理，所以，即使由于化费长时间的热硬化而粘接时间多少长一些，但1个单位摄像装置的粘接时间可以视作为短时间，所以能够防止生产效率降低。

上述实施方式中，是3个第1单元粘接部341中的任意一个第1单元粘接部341上形成了连通孔341a，但是并不局限于此，可以在3个第1单元粘接部341中的任意两个第1单元粘接部341、341上形成连通孔341a，也可以在三个第1单元粘接部341、341、341上都形成连通孔341a。另外，是在传感器外罩3上设了3个第1单元粘接部341，但是第1单元粘接部341的个数可以任意适当变更，此时同样，连通孔341a的个数也可以任意适当变更，至少只要在任意一个第1单元粘接部341上形成连通孔341a即可。

[实施方式2]

图9是应用了本发明的实施方式2的摄像装置200截面模式示意图。图10是图9中的摄像装置200一部分放大示意图。

如图9所示，实施方式2的摄像装置200备有搭载了摄像元件2的柔韧基板212，为了增强柔韧基板212与传感器外罩203的粘接部分，增强用粘接剂G4被涂布在粘接剂涂布部203a中，在该粘接剂涂布部203a上形成了使收纳摄像元件2的空间与外部连通的连通孔203b，通过涂布在粘接剂涂布部203a中的增强用粘接剂G4硬化，增强传感器外罩203与柔韧基板212的粘接部分同时封闭连通孔203b。

柔韧基板212是整体具有可挠性的可挠部构成的基板，在该柔韧基板212的所定位置上，形成了安装传感器外罩203的传感器外罩安装部(省略图示)，在该传感器外罩安装部中粘接固定传感器外罩203。柔韧基板212上搭载着各种电子零部件，它们构成摄像装置200。

在靠近柔韧基板212的传感器外罩203侧壁(例如图9中的左侧侧壁311)所定位置311a上，设有粘接剂涂布部203a，其中涂布增强用粘接剂G4，该增强用粘接剂G4被用来增强传感器外罩203与柔韧基板202的粘接部分。

粘接剂涂布部203a上，贯通侧壁311地形成了连通孔203b，该连通孔203b使收纳摄像元件2的空间与外部连通(参照图10)。

增强用粘接剂G4的粘接硬化方法，有采用以较短时间完成硬化但处理温度高的热硬化型、紫外线硬化型粘接剂的方法，也有采用化费粘接时间但以较低温度长时间硬化的热硬化型粘接剂、湿气硬化方式粘接剂的方法。

因为增强用粘接剂G4的粘接硬化处理并非一定要在制造流水线上进行，所以采用化费粘接时间但与在柔韧基板212的所定位置上粘接传感器外罩3的粘接处理、或在滤光器粘接部332粘接红外线切割滤光器4的粘接处理时所采用的粘接剂相比，以较低温度化长时间进行硬化的热硬化型粘接剂。

传感器外罩203构成外框部件，被粘接固定柔韧基板212和镜头单元5，除了在第1单元粘接部341上没有实施方式1中的连通孔341a和没有第2覆盖部32以外，其他结构与实施方式1的传感器外罩3大致相同，省略其说明。

接下去对摄像装置200的制造方法作说明。

与实施方式1相同，首先在制造流水线上，在搭载了摄像元件2的柔韧基板212的传感器外罩安装部中，涂布热硬化型粘接剂G1，定位传感器外罩203之后加热使粘接剂G1硬化。由此在柔韧基板212上粘接固定传感器外罩203。

在传感器外罩安装部14粘接传感器外罩203的粘接也可以采用紫外线硬化型粘接剂来进行。

接下去与实施方式1相同，在制造流水线上，在传感器外罩203的滤光器粘接部332中涂布紫外线硬化型粘接剂G2，在第1配置部35中配置红外线切割滤光器4定位之后，照射紫外线使粘接剂G2硬化。由此将红外线切割滤光器4粘接固定到传感器外罩203上。

在滤光器粘接部332粘接红外线切割滤光器4的粘接也可以采用热硬化型的粘接剂进行。

然后，将在镜筒53中组装了光学镜头51、镜头驱动部52等的镜头单元5粘接固定到传感器外罩203上。具体如下：首先在传感器外罩203的第1单元粘接部341及第2单元粘接部342中涂布热硬化型粘接剂G3，定位镜头单元5后加热使粘接剂G3硬化。由此将镜头单元5粘接固定到传感器外罩203。

接下去，在传感器外罩203的粘接剂涂布部203a中涂布增强用粘接剂G4。之后，将多个在增强用粘接剂G4还没有硬化的传感器外罩203上搭载了镜头单元5的组件，集中一起放入热处理炉加热，使粘接剂G4硬化。由此在增强传感器外罩203与柔韧基板212的粘接部分的同时由粘接剂G4封闭连通孔203b。

然后，用外罩部件54覆盖镜筒53进行粘接固定后，在外罩部件54开口部54a周围安装口罩56，由此制造摄像装置200。

因此，根据实施方式1的摄像装置200，因为在传感器外罩203的粘接剂涂布部203a开设连通孔203b使摄像元件收纳空间与外部连通，所以，通过在粘接剂涂布部203a中涂布增强用粘接剂G4使该增强用粘接剂G4硬化进行传感器外罩203与柔韧基板212粘接部分的增强粘接处理，由此在增强传感器外罩203与柔韧基板212的粘接部分的同时封闭连通孔203b。具体的是通过采用与在柔韧基板212粘接传感外罩203之粘结处理、或在滤光器粘接部332粘接红外线切割滤光器4之粘接处理所采用的粘接剂相比，以比较低的温度进行长时间硬化的热硬化型粘接剂G4，防止了收纳摄像元件2的空间的内部压力上升所伴随的传感器外罩203破损、增强用粘接剂G4的剥离、红外线切割滤光器4变形等问题的发生，同时能够封闭连通孔203b，能够防止灰尘垃圾介过该连通孔203b进入摄像元件收纳空间。

这样，对于使收纳摄像元件2的空间与外部连通的连通孔203b，不必要单独进行封闭工序，结果能够简化摄像装置200的制造工序，提高生产效率。

因为传感器外罩203与柔韧基板212粘接部分的增强粘接处理，是将增强用粘接剂G4还没有硬化的多个组件集中在一起进行加热处理的，所以，即使由于化费长时间的热硬化而粘接时间多少长一些，而1个单位摄像装置的粘接时间可以视作为短时间，所以能够防止生产效率降低。

上述实施方式2中，摄像装置200中备有镜头单元5，但是，是否备有镜头单元5可以适当任意变更。

另外，上述实施方式2中，例示了整体具有可挠性的柔韧基板212作为基板的情况，但并不局限于此，只要是至少一部分是具有可挠性的可挠部所构成的基板都可以。例如，可以像柔韧基板与玻璃基材坚硬基板组合而成的一体化坚硬FPC基板那样，由一部分具有可挠性的可挠部构成。即，该坚硬FPC基板是混合了能够自由弯折的柔韧基板部分和搭载零部件的坚硬基板部分，其具有在数字相机和手机等复杂形状的产品中也能够效率良好地进行配设之优点。

并且，基板还可以是通过异向性导电粘接薄膜(ACF)等导通手段，使柔韧基板与坚硬基板导电连接的结构。即如图11、图12所示，可以是基板400，其备有粘接固定传感器外罩203的坚硬基板411和通过没有图示的异向性导电粘接薄膜被导电连接在坚硬基板411上的柔韧基板412。

坚硬基板411构成基板的柔韧基板412之外的安装传感器外罩203的外框部件安装基板部。坚硬基板411的端部，在设有粘接剂涂布部203a的左侧侧壁311相反侧的下面，通过异向性导电粘接薄膜连接着柔韧基板412。

此时采用与在坚硬基板411上粘接传感器外罩203之粘接处理或在滤光器粘接部332上粘接红外线切割滤光器4之粘接处理时所用的粘接剂相比，以比较低的温度长时间硬化的热硬化型增强用粘接剂G4，通过该增强用粘接剂G4被涂布在粘接涂布部203a并硬化，增强坚硬基板411与柔韧基板412的粘接部分，同时能够封闭连通孔203b。

本发明并不局限于上述实施方式，在不逸出本发明宗旨的范围内，可以进行各种改良以及设计的变更。

例如，上述实施方式1、2中是对搭载了摄像元件2的印刷基板11或柔韧基板212粘接固定传感器外罩3或203，但并不局限于此，也可以直接在印刷基板11或柔韧基板212上的摄像元件2上粘接传感器外罩。

另外，上述实施方式1、2中示例了在镜头单元5中搭载了镜头驱动部52的结构，但并不局限于此，也可以在传感器外罩上粘接固定镜头驱动部52。此时，在传感器外罩上粘接固定镜头驱动部52之粘接处理并不一定需要在制造流水线上进行，不是重视生产效率的处理，所以，也可以采用花费粘接时间但是与在印刷基板11或柔韧基板212上粘接传感器外罩3或203之粘接处理，还有在滤光器粘接部332上粘接红外线滤光器4之粘接处理时所用的粘接剂相比，以比较低的温度长时间硬化的热硬化型粘接剂。

并且，上述实施方式1、2中的在镜筒53上粘接固定外罩部件54之粘接处理并不一定需要在制造流水线上进行，不是重视生产效率的处理，所以，也可以采用花费粘接时间，但与在印刷基板11或柔韧基板212上粘接传感器外罩3或203之粘接处理还有在滤光器粘接部332上粘接红外线滤光器4之粘接处理时所用的粘接剂相比，以比较低的温度长时间硬化的热硬化型粘接剂。

并且上述实施方式1、2中，作为光学滤光器示例了红外线切割滤光器4进行了说明，但是并不局限于此，只要是在穿过光学镜头51的光之中，使至少一部分光透过的滤光器都可以，例如，也可以是在入射到摄像元件2上的光之中切割不要频率成分的低通滤光器。

另外，上述实施方式1、2中，示例了矩形的各个角被刮成圆弧形形状的红外线切割滤光器4，但也可以是正方形或矩形等直角四边形形状的，也可以是直角四边形之外的角度非90度的四角形。

并且，上述实施方式1、2中备有用来进行变焦或聚焦的镜头驱动部52，但并不局限于此，可以适当任意变更是否备有镜头驱动部52。

再则，上述实施方式中示例的是摄像装置100、200构成的一例，摄像装置100、200的构成并不局限于此。

Claims (4)

1.一种摄像装置，备有：

摄像单元，通过对外框部件分别粘接固定摄像元件或搭载了所述摄像元件的基板和光学部件，形成收纳所述摄像元件的空间；

镜头单元，被装到所述摄像单元上；

其中，所述外框部件上设有粘接安装部，用来粘接安装所述镜头单元，

所述粘接安装部中通过粘接安装所述镜头单元而被封闭的位置上，沿着该粘接安装部的内侧面形成了连通孔，将收纳所述摄像元件的空间与外部连通。

2.一种摄像装置，其特征在于：

备有摄像单元，通过对外框部件分别粘接固定搭载摄像元件且至少由一部分具有可挠性的可挠部构成的基板和光学部件，形成收纳所述摄像元件的空间；

在所述外框部件靠近所述可挠部的部分上设有粘接剂涂布部，其中涂布增强用粘接剂，其增强所述外框部件与所述可挠部的连接部分或所述基板的所述可挠部以外的所述外框部件被安装的外框部件安装基板部与所述可挠部的连接部分；

所述粘接剂涂布部中被增强用粘接剂封闭的位置上，贯通该外框部件的侧壁形成了连通孔，连通收纳所述摄像元件的空间与外部。

3.权利要求1中记载的摄像装置的制造方法，其特征在于，

在所述粘接安装部中涂布粘接剂，通过使涂布的粘接剂在与使(1)粘接所述摄像元件或搭载了所述摄像元件的基板与所述外框部件时所用的粘接剂、或(2)粘接所述光学部件与所述外框部件时所用的粘接剂硬化的情况相比更低的温度下硬化，从而在粘接固定所述镜头单元与所述外框部件的同时，封闭所述连通孔。

4.权利要求2中记载的摄像装置的制造方法，其特征在于，

通过使涂布在所述粘接剂涂布部中的增强用粘接剂在与使(1)粘接所述可挠部与所述外框部件时所用的粘接剂、(2)粘接所述外框部件安装基板部与所述外框部件时所用的粘接剂、或(3)粘接所述光学部件与所述外框部件时所用的粘接剂硬化的情况相比更低的温度下硬化，从而在增强所述外框部件与所述可挠部的粘接部分以及所述外框部件安装基板部与所述可挠部的连接部分的同时，封闭所述连通孔。

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