JPH05176208A - ビデオカメラ - Google Patents
ビデオカメラInfo
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- JPH05176208A JPH05176208A JP3291883A JP29188391A JPH05176208A JP H05176208 A JPH05176208 A JP H05176208A JP 3291883 A JP3291883 A JP 3291883A JP 29188391 A JP29188391 A JP 29188391A JP H05176208 A JPH05176208 A JP H05176208A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ccd
- package
- video camera
- upper layer
- optical lens
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビデオカメラの超小型化を図ること。
【構成】 ＣＣＤ５をマウントしたパッケージ２に、抵
抗２１、コイル２２、コンデンサ２３、ＩＣ２４、大容
量コンデンサ２５等の回路素子によって周辺回路を形成
し、ＣＣＤ５の前に光学レンズ１１を取り付けたことを
特徴とする。
抗２１、コイル２２、コンデンサ２３、ＩＣ２４、大容
量コンデンサ２５等の回路素子によって周辺回路を形成
し、ＣＣＤ５の前に光学レンズ１１を取り付けたことを
特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超小型のビデオカメラ
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ビデオカメラには、光学レン
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って従来は、ＣＣＤ
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があるた
めに、超小型のビデオカメラの実現が困難であると言う
問題があった。
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があるた
めに、超小型のビデオカメラの実現が困難であると言う
問題があった。
【０００４】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであって、超小型のビデオカメラを得
ることを目的としている。
めになされたものであって、超小型のビデオカメラを得
ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のビデオカメラは、ＣＣＤがマウントされ、
上記ＣＣＤの周辺回路が形成されたパッケージと、上記
ＣＣＤの前に取り付けられた光学レンズとを備えたもの
である。
めの本発明のビデオカメラは、ＣＣＤがマウントされ、
上記ＣＣＤの周辺回路が形成されたパッケージと、上記
ＣＣＤの前に取り付けられた光学レンズとを備えたもの
である。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明のビデオカメラ
は、ＣＣＤをマウントしたパッケージに周辺回路を形成
して、ＣＣＤ撮像装置の小型化を図ることができる。
は、ＣＣＤをマウントしたパッケージに周辺回路を形成
して、ＣＣＤ撮像装置の小型化を図ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を適用したビデオカメラの一実
施例を図を参照して説明する。
施例を図を参照して説明する。
【０００８】まず、図１の（Ａ）（Ｂ）は共にＣＣＤ撮
像装置１と光学レンズ１１とを一体化した超小型のビデ
オカメラを示したものである。そして、ＣＣＤ撮像装置
１のパッケージ２の上層部２ａが絶縁材であるセラミッ
ク等によって多層に積層された多層構造に構成され、下
層部２ｂが絶縁材であるフェライト等によって多層に積
層された多層構造に構成されている。そして、これらセ
ラミック等とフェライト等は低温焼成によって同時焼成
されて一体のパッケージ２を形成している。
像装置１と光学レンズ１１とを一体化した超小型のビデ
オカメラを示したものである。そして、ＣＣＤ撮像装置
１のパッケージ２の上層部２ａが絶縁材であるセラミッ
ク等によって多層に積層された多層構造に構成され、下
層部２ｂが絶縁材であるフェライト等によって多層に積
層された多層構造に構成されている。そして、これらセ
ラミック等とフェライト等は低温焼成によって同時焼成
されて一体のパッケージ２を形成している。
【０００９】そして、上層部２ａと下層部２ｂとの積層
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。
【００１０】そして、パッケージ２の上層部２ａの上部
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。
【００１１】そして、複数の抵抗（Ｒ）２１、コイル
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。
【００１２】そして、これら抵抗２１、コイル２２、コ
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。
【００１３】なお、図１の（Ａ）に示すＣＣＤ撮像装置
１は、パッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリ
ード線２６によってパッケージ基板２７にマウントした
ものであり、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補
足する複数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウ
ントされている。
１は、パッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリ
ード線２６によってパッケージ基板２７にマウントした
ものであり、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補
足する複数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウ
ントされている。
【００１４】また、図１の（Ｂ）に示すＣＣＤ撮像装置
１は、パッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成し
て、この延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量
コンデンサ２５等をマウントしたものである。
１は、パッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成し
て、この延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量
コンデンサ２５等をマウントしたものである。
【００１５】そして、これらＣＣＤ撮像装置１の上記周
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。
【００１６】一方、光学レンズ１１として、プラスチッ
クやフレネルレンズ等の対物レンズ１２が使用され、こ
の対物レンズ１２がＣＣＤ５の光軸Ｆ上の前位置である
真上でシールガラス７上に光学的接着剤１３によって接
着されていて、対物レンズ１２からシールガラス７を通
して入射された映像がＣＣＤ５の前面である結像面５ｂ
に結像されるように構成されている。
クやフレネルレンズ等の対物レンズ１２が使用され、こ
の対物レンズ１２がＣＣＤ５の光軸Ｆ上の前位置である
真上でシールガラス７上に光学的接着剤１３によって接
着されていて、対物レンズ１２からシールガラス７を通
して入射された映像がＣＣＤ５の前面である結像面５ｂ
に結像されるように構成されている。
【００１７】なお、図２の（Ａ）は抵抗２１の一例を示
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。
【００１８】また、図２の（Ｂ）はコイル２２の一例を
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層又は上層の配線３に接続して形成することができ
る。
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層又は上層の配線３に接続して形成することができ
る。
【００１９】また、図２の（Ｃ）はコンデンサ２３の一
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。
【００２０】以上のように構成されたビデオカメラ１
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。そして、その小型のＣＣＤ撮像装置１のパッケー
ジ２に光学レンズ１１が一体に取り付けられているの
で、超小型のビデオカメラを実現できる。
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。そして、その小型のＣＣＤ撮像装置１のパッケー
ジ２に光学レンズ１１が一体に取り付けられているの
で、超小型のビデオカメラを実現できる。
【００２１】次に、図３はビデオカメラの第１変形例を
示したものであって、光学レンズ１１の対物レンズ１２
によってシールガラス７を兼用したものである。
示したものであって、光学レンズ１１の対物レンズ１２
によってシールガラス７を兼用したものである。
【００２２】次に、図４の（Ａ）（Ｂ）はビデオカメラ
の第２変形例を示したものであって、マイクロレンズ１
４によってシールガラスを兼用し、対物レンズ１２によ
って入射される映像をマイクロレンズ１４の底面に形成
されている多数の凹レンズ１４ａ上に結像し、かつ、そ
の映像をこれら多数の凹レンズ１４ａによってＣＣＤ５
の多数の画素５ｃ上に集光させるようにしたものであ
る。
の第２変形例を示したものであって、マイクロレンズ１
４によってシールガラスを兼用し、対物レンズ１２によ
って入射される映像をマイクロレンズ１４の底面に形成
されている多数の凹レンズ１４ａ上に結像し、かつ、そ
の映像をこれら多数の凹レンズ１４ａによってＣＣＤ５
の多数の画素５ｃ上に集光させるようにしたものであ
る。
【００２３】次に、図５の（Ａ）（Ｂ）は第３の変形例
を示したものであって、対物レンズ全体に凹レンズ１５
ａが形成されたマイクロレンズ１５によって対物レンズ
およびシールガラスを兼用したものであり、このマイク
ロレンズ１５の底面には図４の（Ａ）に示すマイクロレ
ンズ１４の多数の凹レンズ１４ａと同様の多数の凹レン
ズ１５ｂが形成されている。
を示したものであって、対物レンズ全体に凹レンズ１５
ａが形成されたマイクロレンズ１５によって対物レンズ
およびシールガラスを兼用したものであり、このマイク
ロレンズ１５の底面には図４の（Ａ）に示すマイクロレ
ンズ１４の多数の凹レンズ１４ａと同様の多数の凹レン
ズ１５ｂが形成されている。
【００２４】次に、図６は第４の変形例を示したもので
あって、パッケージ２をパッケージ取付板１６を介して
レンズホルダー１７の背面に取り付け、光学レンズ１１
をレンズホルダー１７の前面に取り付けてＣＣＤ５の前
位置に配置したものである。
あって、パッケージ２をパッケージ取付板１６を介して
レンズホルダー１７の背面に取り付け、光学レンズ１１
をレンズホルダー１７の前面に取り付けてＣＣＤ５の前
位置に配置したものである。
【００２５】以上、本発明の一実施例に付き述べたが、
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明のビデオカメラは、以上のように
構成されているので、次のような効果を奏する。
構成されているので、次のような効果を奏する。
【００２７】ＣＣＤをマウントしたパッケージに周辺回
路を形成して、ＣＣＤ撮像装置の小型化を図り、そのＣ
ＣＤの前に光学レンズを取り付けたので、超小型のビデ
オカメラを実現できる。
路を形成して、ＣＣＤ撮像装置の小型化を図り、そのＣ
ＣＤの前に光学レンズを取り付けたので、超小型のビデ
オカメラを実現できる。
【図１】ビデオカメラを示す断面図である。
【図２】抵抗、コイル、コンデンサ等の回路素子を説明
する図面である。
する図面である。
【図３】第１の変形例を示す断面図である。
【図４】図４の（Ａ）は第２の変形例を示す断面図であ
り、図４の（Ｂ）はその要部の拡大断面図である。
り、図４の（Ｂ）はその要部の拡大断面図である。
【図５】図５の（Ａ）は第３の変形例を示す断面図であ
り、図５の（Ｂ）はその要部の拡大断面図である。
り、図５の（Ｂ）はその要部の拡大断面図である。
【図６】第４の変形例を示す概略斜視図である。
１ ＣＣＤ撮像装置 ２ パッケージ ３ 配線 ５ ＣＣＤ １１ 光学レンズ ２１ 抵抗（周辺回路用回路素子） ２２ コイル（周辺回路用回路素子） ２３ コンデンサ（周辺回路用回路素子） ２４ ＩＣ（周辺回路用回路素子） ２５ 大容量コンデンサ（周辺回路用回路素子）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 ビデオカメラ
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超小型のビデオカメラ
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ビデオカメラには、光学レン
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って従来は、ＣＣＤ
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があるた
めに、超小型のビデオカメラの実現が困難であると言う
問題があった。
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があるた
めに、超小型のビデオカメラの実現が困難であると言う
問題があった。
【０００４】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであって、超小型のビデオカメラを得
ることを目的としている。
めになされたものであって、超小型のビデオカメラを得
ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のビデオカメラは、ＣＣＤがマウントされ、
上記ＣＣＤの周辺回路が形成されたパッケージと、上記
ＣＣＤの前に取り付けられた光学レンズとを備えたもの
である。
めの本発明のビデオカメラは、ＣＣＤがマウントされ、
上記ＣＣＤの周辺回路が形成されたパッケージと、上記
ＣＣＤの前に取り付けられた光学レンズとを備えたもの
である。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明のビデオカメラ
は、ＣＣＤをマウントしたパッケージに周辺回路を形成
して、ＣＣＤ撮像装置の小型化を図ることができる。
は、ＣＣＤをマウントしたパッケージに周辺回路を形成
して、ＣＣＤ撮像装置の小型化を図ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を適用したビデオカメラの一実
施例を図を参照して説明する。
施例を図を参照して説明する。
【０００８】まず、図１、図２は共にＣＣＤ撮像装置１
と光学レンズ１１とを一体化した超小型のビデオカメラ
を示したものである。そして、ＣＣＤ撮像装置１のパッ
ケージ２の上層部２ａが絶縁材であるセラミック等によ
って多層に積層された多層構造に構成され、下層部２ｂ
が絶縁材であるフェライト等によって多層に積層された
多層構造に構成されている。そして、これらセラミック
等とフェライト等は低温焼成によって同時焼成されて一
体のパッケージ２を形成している。
と光学レンズ１１とを一体化した超小型のビデオカメラ
を示したものである。そして、ＣＣＤ撮像装置１のパッ
ケージ２の上層部２ａが絶縁材であるセラミック等によ
って多層に積層された多層構造に構成され、下層部２ｂ
が絶縁材であるフェライト等によって多層に積層された
多層構造に構成されている。そして、これらセラミック
等とフェライト等は低温焼成によって同時焼成されて一
体のパッケージ２を形成している。
【０００９】そして、上層部２ａと下層部２ｂとの積層
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。
【００１０】そして、パッケージ２の上層部２ａの上部
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。
【００１１】そして、複数の抵抗（Ｒ）２１、コイル
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。
【００１２】そして、これら抵抗２１、コイル２２、コ
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。
【００１３】なお、図１に示すＣＣＤ撮像装置１は、パ
ッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリード線２
６によってパッケージ基板２７にマウントしたものであ
り、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補足する複
数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウントされ
ている。
ッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリード線２
６によってパッケージ基板２７にマウントしたものであ
り、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補足する複
数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウントされ
ている。
【００１４】また、図２に示すＣＣＤ撮像装置１は、パ
ッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成して、この
延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量コンデン
サ２５等をマウントしたものである。
ッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成して、この
延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量コンデン
サ２５等をマウントしたものである。
【００１５】そして、これらＣＣＤ撮像装置１の上記周
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。
【００１６】一方、光学レンズ１１として、プラスチッ
クやフレネルレンズ等の対物レンズ１２が使用され、こ
の対物レンズ１２がＣＣＤ５の光軸Ｆ上の前位置である
真上でシールガラス７上に光学的接着剤１３によって接
着されていて、対物レンズ１２からシールガラス７を通
して入射された映像がＣＣＤ５の前面である結像面５ｂ
に結像されるように構成されている。
クやフレネルレンズ等の対物レンズ１２が使用され、こ
の対物レンズ１２がＣＣＤ５の光軸Ｆ上の前位置である
真上でシールガラス７上に光学的接着剤１３によって接
着されていて、対物レンズ１２からシールガラス７を通
して入射された映像がＣＣＤ５の前面である結像面５ｂ
に結像されるように構成されている。
【００１７】なお、図３の（Ａ）は抵抗２１の一例を示
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。
【００１８】また、図３の（Ｂ）はコイル２２の一例を
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層又は上層の配線３に接続して形成することができ
る。
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層又は上層の配線３に接続して形成することができ
る。
【００１９】また、図３の（Ｃ）はコンデンサ２３の一
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。
【００２０】以上のように構成されたビデオカメラ１
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。そして、その小型のＣＣＤ撮像装置１のパッケー
ジ２に光学レンズ１１が一体に取り付けられているの
で、超小型のビデオカメラを実現できる。
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。そして、その小型のＣＣＤ撮像装置１のパッケー
ジ２に光学レンズ１１が一体に取り付けられているの
で、超小型のビデオカメラを実現できる。
【００２１】次に、図４はビデオカメラの第１変形例を
示したものであって、光学レンズ１１の対物レンズ１２
によってシールガラス７を兼用したものである。
示したものであって、光学レンズ１１の対物レンズ１２
によってシールガラス７を兼用したものである。
【００２２】次に、図５の（Ａ）（Ｂ）はビデオカメラ
の第２変形例を示したものであって、マイクロレンズ１
４によってシールガラスを兼用し、対物レンズ１２によ
って入射される映像をマイクロレンズ１４の底面に形成
されている多数の凹レンズ１４ａ上に結像し、かつ、そ
の映像をこれら多数の凹レンズ１４ａによってＣＣＤ５
の多数の画素５ｃ上に集光させるようにしたものであ
る。
の第２変形例を示したものであって、マイクロレンズ１
４によってシールガラスを兼用し、対物レンズ１２によ
って入射される映像をマイクロレンズ１４の底面に形成
されている多数の凹レンズ１４ａ上に結像し、かつ、そ
の映像をこれら多数の凹レンズ１４ａによってＣＣＤ５
の多数の画素５ｃ上に集光させるようにしたものであ
る。
【００２３】次に、図６の（Ａ）（Ｂ）は第３の変形例
を示したものであって、対物レンズ全体に凹レンズ１５
ａが形成されたマイクロレンズ１５によって対物レンズ
およびシールガラスを兼用したものであり、このマイク
ロレンズ１５の底面には図５の（Ａ）に示すマイクロレ
ンズ１４の多数の凹レンズ１４ａと同様の多数の凹レン
ズ１５ｂが形成されている。
を示したものであって、対物レンズ全体に凹レンズ１５
ａが形成されたマイクロレンズ１５によって対物レンズ
およびシールガラスを兼用したものであり、このマイク
ロレンズ１５の底面には図５の（Ａ）に示すマイクロレ
ンズ１４の多数の凹レンズ１４ａと同様の多数の凹レン
ズ１５ｂが形成されている。
【００２４】次に、図７は第４の変形例を示したもので
あって、パッケージ２をパッケージ取付板１６を介して
レンズホルダー１７の背面に取り付け、光学レンズ１１
をレンズホルダー１７の前面に取り付けてＣＣＤ５の前
位置に配置したものである。
あって、パッケージ２をパッケージ取付板１６を介して
レンズホルダー１７の背面に取り付け、光学レンズ１１
をレンズホルダー１７の前面に取り付けてＣＣＤ５の前
位置に配置したものである。
【００２５】以上、本発明の一実施例に付き述べたが、
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明のビデオカメラは、以上のように
構成されているので、次のような効果を奏する。
構成されているので、次のような効果を奏する。
【００２７】ＣＣＤをマウントしたパッケージに周辺回
路を形成して、ＣＣＤ撮像装置の小型化を図り、そのＣ
ＣＤの前に光学レンズを取り付けたので、超小型のビデ
オカメラを実現できる。
路を形成して、ＣＣＤ撮像装置の小型化を図り、そのＣ
ＣＤの前に光学レンズを取り付けたので、超小型のビデ
オカメラを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ビデオカメラを示す断面図である。
【図２】ビデオカメラの他の例を示す断面図である。
【図３】抵抗、コイル、コンデンサ等の回路素子を説明
する図面である。
する図面である。
【図４】第１の変形例を示す断面図である。
【図５】図５の（Ａ）は第２の変形例を示す断面図であ
り、図５の（Ｂ）はその要部の拡大断面図である。
り、図５の（Ｂ）はその要部の拡大断面図である。
【図６】図６の（Ａ）は第３の変形例を示す断面図であ
り、図６の（Ｂ）はその要部の拡大断面図である。
り、図６の（Ｂ）はその要部の拡大断面図である。
【図７】第４の変形例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】 １ ＣＣＤ撮像装置 ２ パッケージ ３ 配線 ５ ＣＣＤ １１ 光学レンズ ２１ 抵抗（周辺回路用回路素子） ２２ コイル（周辺回路用回路素子） ２３ コンデンサ（周辺回路用回路素子） ２４ ＩＣ（周辺回路用回路素子） ２５ 大容量コンデンサ（周辺回路用回路素子）
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
Claims (1)
- 【請求項１】ＣＣＤがマウントされ、上記ＣＣＤの周辺
回路が形成されたパッケージと、 上記ＣＣＤの前に取り付けられた光学レンズとを備えた
ビデオカメラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291883A JPH05176208A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ビデオカメラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291883A JPH05176208A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ビデオカメラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05176208A true JPH05176208A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=17774680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3291883A Pending JPH05176208A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ビデオカメラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05176208A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1583352A1 (en) * | 2004-04-02 | 2005-10-05 | Teco Image System Co., Ltd. | Digital camera module having a stack structure |
| FR2881847A1 (fr) * | 2005-02-10 | 2006-08-11 | St Microelectronics Sa | Dispositif comportant un module de camera a mise au point automatique et procede de montage correspondant |
| JP2007181212A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | カメラモジュールパッケージ |
| US7333147B2 (en) | 2000-02-29 | 2008-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image pickup device with a three-dimensional circuit board and device assembly method |
| EP2009708A3 (en) * | 2006-05-30 | 2009-02-18 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus |
| JP2019211702A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | Ａｇｃ株式会社 | 光学素子および光学装置 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3291883A patent/JPH05176208A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| FR2881847A1 (fr) * | 2005-02-10 | 2006-08-11 | St Microelectronics Sa | Dispositif comportant un module de camera a mise au point automatique et procede de montage correspondant |
| EP1691227A1 (fr) * | 2005-02-10 | 2006-08-16 | Stmicroelectronics SA | Dispositif comportant un module de caméra à mise au point automatique et procédé de montage correspondant |
| US7893992B2 (en) | 2005-02-10 | 2011-02-22 | Stmicroelectronics S.A. | Device comprising a camera module with automatic focusing and corresponding assembly method |
| JP2007181212A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | カメラモジュールパッケージ |
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| JP2019211702A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | Ａｇｃ株式会社 | 光学素子および光学装置 |
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