CN103347364A

CN103347364A - 相机模组封装结构

Info

Publication number: CN103347364A
Application number: CN2013102887176A
Authority: CN
Inventors: 郑凯; 龚礼宗
Original assignee: Nanchang OFilm Tech Co Ltd; Suzhou OFilm Tech Co Ltd; Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd; Shenzhen OFilm Tech Co Ltd
Current assignee: Nanchang OFilm Tech Co Ltd; Suzhou OFilm Tech Co Ltd; Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd; OFilm Group Co Ltd
Priority date: 2013-07-10
Filing date: 2013-07-10
Publication date: 2013-10-09

Abstract

一种相机模组封装结构，包括电路板、影像感测器、第一焊盘、电容元件及第一焊接线；影像感测器设置于所述电路板的顶面的中部；第一焊盘设置于所述电路板上，并位于所述影像感测器周围，所述第一焊盘与所述影像感测器电连接；电容元件设置于所述电路板的顶面上，并位于所述第一焊盘一侧；所述第一焊接线的一端连接于所述第一焊盘，另一端连接于所述电容元件，所述电容元件通过所述第一焊接线与所述第一焊盘电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。在上述相机模组封装结构中，电容元件通过第一焊接线及尺寸较小的第一焊盘与电路板电连接，省去了传统的相机模组封装结构中尺寸较大的电容元件焊盘，使电路板上具有较大走线空间。

Description

相机模组封装结构

技术领域

本发明涉及相机模组技术，特别是涉及一种相机模组封装结构。

背景技术

相机模块（CMOS Camera Module，CCM）是用于各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化，低功耗，低成本，高影像品质的优点。如今，相机模组已经广泛用于手机、个人数字助理器等电子装置上，以使该等电子装置具有照相或摄像功能。随着相机模组像素的不断提高，对相机模组结构的精度要求也越来越高。

在传统的相机模组封装结构中，电路板上需要预留大量的位置来焊接电容元件焊盘，然后通过表面贴装工艺，将电容元件通过锡球焊接于电容元件焊盘上。由于电容元件的表面积较大，用于焊接电容元件的电容元件焊盘会占据电路板顶层上大量的空间，减少了电路板上大量的走线空间。

发明内容

基于此，有必要提供一种电路板上具有较大走线空间的相机模组封装结构。

一种相机模组封装结构，包括：

电路板；

影像感测器，设置于所述电路板的顶面的中部；

第一焊盘，设置于所述电路板的顶面上，并位于所述影像感测器周围，所述第一焊盘与所述影像感测器电连接；

电容元件，设置于所述电路板上，并位于所述第一焊盘一侧；及

第一焊接线，所述第一焊接线的一端连接于所述第一焊盘，另一端连接于所述电容元件，所述电容元件通过所述第一焊接线与所述第一焊盘电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。

在其中一个实施例中，还包括：

第二焊盘，设置于所述影像感测器的边缘，所述第二焊盘与所述影像感测器电连接；

第二焊接线，所述第二焊接线的一端连接于所述第一焊盘上，另一端连接于所述第二焊盘上，以使所述第一焊盘通过第二焊接线与所述第二焊盘电连接，所述电容元件通过所述第一焊接线、所述第二焊接线及所述第二焊盘与所述影像感测器电连接。

在其中一个实施例中，所述第二焊盘设置于所述电路板上，并与所述第一焊盘相对，所述第二焊盘及所述电容元件位于所述第一焊盘的两侧。

在其中一个实施例中，所述第一焊接线及第二焊接线均为金线。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘及第二焊盘的表面附有镀金层。

在其中一个实施例中，所述电路板上布有内部电路，所述第一焊盘通过所述内部电路与所述影像感测器电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。

在其中一个实施例中，所述第一焊接线为金线。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘的表面附有镀金层。

在其中一个实施例中，所述电路板为柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述第一焊接线的两端分别焊接于所述第一焊盘及所述电容元件上，且所述第一焊接线的两端均被树脂覆盖。

上述相机模组封装结构，相比于传统的相机模组封装结构，至少具有以下优点：

首先，在传统的相机模组封装结构中，需要先在电路板上焊接电容元件焊盘，且电容元件通过表面贴装工艺焊接于电容元件焊盘上，电容元件焊盘的尺寸通常大于电容元件。在上述相机模组封装结构中，电容元件通过第一焊接线及尺寸较小的第一焊盘与电路板电连接，省去了传统的相机模组封装结构中尺寸较大的电容元件焊盘，使电路板上具有较大走线空间。

此外，在传统的相机模组封装结构中，将电容元件通过表面贴装工艺焊接于电容元件焊盘上时，锡球会产生焊渣，污染电路板上的其它焊盘或影像感测器。在上述相机模组封装结构中，电容元件通过板上芯片工艺焊接连接于电路板上，避免产生焊渣，防止出现污染其它焊盘或或影像感测器的情况发生。

附图说明

图1为本发明较佳实施例中的相机模组封装结构的示意图；

图2为一实施例的相机模组封装结构的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明较佳实施例中的相机模组封装结构100，包括电路板110、影像感测器120、第一焊盘130、电容元件140、第一焊接线150、第二焊盘160及第二焊接线170。

电路板110用于通过表面贴装或板上芯片封装等工艺固定各种组件，并使各组件之间电连接。电路板110为板状结构。电路板110上布置有内部电路（图未示）。具体在本实施例中，电路板110可为柔性电路板。

影像感测器120的尺寸小于电路板110。影像感测器120设置于电路板110的顶面的中部。

第一焊盘130设置于电路板110上，并位于影像感测器120周围。第一焊盘130与影像感测器120电连接。

电容元件140设置于电路板110的顶面上，并位于第一焊盘130的一侧。第一焊接线150的一端连接于第一焊盘130，另一端连接于电容元件140。电容元件140通过第一焊接线150与第一焊盘130电连接，以使电容元件140与影像感测器120电连接。具体的，可以先在电路板110上涂覆导热环氧树脂，然后将电容元件140通过导热环氧树脂贴合于电路板110上。焊接线可选用金线，第一焊盘130的表面镀金，以使第一焊盘130外附有镀金层。第一焊接线150的两端分别焊接于第一焊盘130及电容元件140上，以使电容元件140通过板上芯片(Chip On Board，COB)工艺连接于电路板110上。第一焊盘130的尺寸相对传统的用于焊接锡球的电容元件焊盘较小，只需满足通过第一焊接线150电连接电容元件140即可。

在传统的相机模组封装结构中，需要先在电路板110上焊接电容元件焊盘，电容元件140通过表面贴装工艺焊接于电容元件焊盘上，电容元件焊盘的尺寸要大于电容元件140。在上述相机模组封装结构100中，电容元件140通过第一焊接线150及第一焊盘130与电路板110电连接，省去了传统的相机模组封装结构中尺寸较大的电容元件焊盘，使电路板110上具有较大走线空间。

第二焊盘160设置于影像感测器120上，并位于影像感测器120的边缘处，第二焊盘160与影像感测器120电连接。第二焊接线170的一端连接于第一焊盘130上，另一端连接于第二焊盘160上，以使第一焊盘130通过第二焊接线170与第二焊盘160电连接，进而使电容元件140通过第一焊接线150、第二焊接线170及第二焊盘160与影像感测器120电连接。

具体在本实施例中，第二焊接线170也可为金线，第二焊盘160的表面镀金，以使第二焊盘160外附有镀金层。第二焊接线170的两端分别通过焊接的方式连接于第二焊盘160及电容元件140上。同时，将第一焊接线150及第二焊接线170焊接好之后，第一焊接线150及第二焊接线170的两端均被树脂覆盖，以保护第一焊接线150及第二焊接线170。

在相机模组中，一般要求电容元件140尽量靠近影像感测器120。在本实施例中，电容元件140设置于电路板110上靠近影像感测器120的位置处。第二焊盘160设置于电路板110上，并与第一焊盘130相对，第二焊盘160及电容元件140位于第一焊盘130的两侧，以满足电容元件140靠近影像感测器120的需求。

需要指出的是，第一焊接线150及第二焊接线170还可以选用其它材料的导电金属线来取代金线。

此外，第一焊盘130与影像感测器120电连接的方式不限于第一焊盘130通过第二焊接线170及第二焊盘160与影像感测器120进行电连接。请一并参阅图2，在另一实施例中，电容元件140通过第一焊接线150与第一焊盘130电连接，第一焊盘130通过电路板110上设置的内部电路与影像感测器120电连接，以使电容元件140与影像感测器120电连接。最终使电容元件140通过第一焊接线150、第一焊盘130及电路板110上的内部电路直接与影像感测器120电连接，无需采用第二焊盘160及第二焊接线170。在本实施例中，第一焊盘130所占的电路板110上的面积较小，只需满足通过焊接第一焊接线150电连接电容元件140的需求即可。

上述相机模组封装结构100，相比于传统的相机模组封装结构，至少具有以下优点：

首先，在传统的相机模组封装结构中，需要先在电路板110上焊接电容元件焊盘，且电容元件140通过表面贴装工艺焊接于电容元件焊盘上，电容元件焊盘的尺寸通常大于电容元件140。在上述相机模组封装结构100中，电容元件140通过第一焊接线150及尺寸较小的第一焊盘130与电路板110电连接，省去了传统的相机模组封装结构中尺寸较大的电容元件焊盘，使电路板110上具有较大走线空间。

此外，在传统的相机模组封装结构中，将电容元件通过表面贴装工艺焊接于电容元件焊盘上时，锡球会产生焊渣，污染电路板110上的其它焊盘或者影像感测器。在上述相机模组封装结构100中，电容元件140通过板上芯片工艺焊接连接于电路板110上，避免产生焊渣，防止出现污染其它焊盘或影像感测器的情况发生。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种相机模组封装结构，其特征在于，包括：

电路板；

影像感测器，设置于所述电路板的顶面的中部；

第一焊盘，设置于所述电路板上，并位于所述影像感测器周围，所述第一焊盘与所述影像感测器电连接；

电容元件，设置于所述电路板的顶面上，并位于所述第一焊盘一侧；及

2.根据权利要求1所述的相机模组封装结构，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第二焊盘设置于所述电路板上，并与所述第一焊盘相对，所述第二焊盘及所述电容元件位于所述第一焊盘的两侧。

4.根据权利要求2所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊接线及第二焊接线均为金线。

5.根据权利要求4所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊盘及第二焊盘的表面镀金。

6.根据权利要求1所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述电路板上布有内部电路，所述第一焊盘通过所述内部电路与所述影像感测器电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。

7.根据权利要求6所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊接线为金线。

8.根据权利要求7所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的表面镀金。

9.根据权利要求1所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

10.根据权利要求1所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊接线的两端分别焊接于所述第一焊盘及所述电容元件上，且所述第一焊接线的两端均被树脂覆盖。