CN102377949B - 影像感测模组及相机模组 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种影像感测模组,其包括承载基板、影像感测器及多根导线。该承载基板具有顶面、底面、通光孔、及设于该顶面的多个导电垫。该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面的多个焊垫。该第一表面包括感测区及外围区。该多个焊垫设于该外围区。该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且该第一表面的外围区固定在该底面上。该多根导线穿过该通光孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。本发明还包括一种具有该影像感测模组的相机模组。
Description
技术领域
本发明涉及一种影像感测模组及具有该影像感测模组的相机模组。
背景技术
随着科技的发展,小型化的数码相机、手机或者笔记本电脑等电子设备日益贴近人们的生活。为了满足人们的需求,安装于电子设备中的相机模组也变得越来越小。
常见的相机模组一般包括收容有镜片的镜座及与镜座相连的影像感测模组。该影像感测模组包括电路板及设置于电路板上的影像感测器。该电路板具有凹槽及设于凹槽底面多个导电垫。该凹槽用于收容该影像感测器。该多个导电垫夹设于影像感测器与凹槽之间。该影像感测器设于凹槽的底面,且具有与该多个导电垫电性相连的焊垫。
然而,该多个导电垫有时并非高度相同。当某些导电垫较低时,该些导电垫并不能与相应的焊垫形成良好的电性接触,从而使得影像感测器与电路板之间出现电路上的开路现象;当某些导电垫较高时,该些导电垫挤压相应的焊垫,从而使得相邻两个焊垫接触,直接导致影像感测器与电路板之间出现电路上的短路现象。除此之外,在高温高湿及冷热循环试验时,导电垫不易承受影像感测器与电路板之间的膨胀收缩应力,从而出现导电垫与焊垫之间脱层的现象,直接影响影像感测器与电路板之间的电性连接。另外,影像感测器收容于凹槽内,散热效率也较低,从而导致具有该影像感测模组的相机模组的成像效果较差。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有较好的电性连接及散热效果的影像感测模组体及具有该影像感测模组的相机模组。
一种影像感测模组,其包括承载基板、影像感测器及多根导线。该承载基板具有顶面、与该顶面相背离的底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫。该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面且与该多个导电垫相对应的多个焊垫。该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的外围区。该多个焊垫设于该外围区。该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且该第一表面的外围区固定在该底面上。该多根导线穿过该通光孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。
一种相机模组包括具有一个镜片的镜头模组。该相机模组进一步包括一个影像感测模组。该影像感测模组与该镜头模组的一端固接,以使进入该镜片的光线可以被该影像感测模组接收感测。该影像感测模组包括与该镜头模组相固接的承载基板、影像感测器及多根导线。该承载基板具有顶面、与该顶面相背离的底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫。该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面且与该多个导电垫相对应的多个焊垫。该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的外围区。该多个焊垫设于该外围区。该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且固定在该底面上。该多根导线穿过该通光孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。
与现有技术相比,影像感测模组通过导线将焊垫与承载基板电性相连,并不会因导电垫的高低不平出现短路、开路现象,也不会在高温高湿及冷热循环试验时,因导电垫不易承受影像感测器与承载基板的膨胀收缩应力而出现导电垫与焊垫之间脱层的现象,从而提高了影像感测器与承载基板之间的电性连接的可靠性。除此之外,影像感测器暴露于外,散热效果更佳,从而提高了具有该影像感测模组的相机模组的成像质量。
附图说明
图1是本发明第一实施方式提供的相机模组的示意图。
图2是图1中的相机模组沿II-II的剖视图。
图3是本发明第二实施方式提供的相机模组的示意图。
主要元件符号说明
相机模组 100、300
镜头模组 10、30
影像感测模组 20、40
镜座 11
顶端 111
底端 113、313
收容腔 115
镜片 13
红外截止滤光片 15
承载基板 21、41
顶面 211、411
底面 212、412
通光孔 213
导电垫 215
电子元件 217
影像感测器 23、43
第一表面 231
感测区 2311
外围区 2313
焊垫 233
导线 25
收容部 418
具体实施方式
请一并参阅图1及图2,本发明第一实施方式所提供的相机模组100包括镜头模组10及与镜头模组10相固接的影像感测模组20。
镜头模组10包括镜座11及至少一个收容于镜座11的镜片13。
镜座11包括顶端111、与顶端111相对的底端113及贯穿顶端111及底端113的收容腔115。收容腔115用于收容镜片13。
优选地,本实施例中,镜头模组10还包括一个红外截止滤光片15。红外截止滤光片15收容于收容腔115内,且位于镜片13及影像感测模组20之间。当然,红外截止滤光片15也可以收容于收容腔115内,且位于镜片13的上方(即镜片13位于红外截止滤光片15及影像感测模组20之间)。当然,红外截止滤光片15也可以固设于镜座11顶端111的端面。
影像感测模组20用于将来自镜片13的光信号转换为电信号,其包括承载基板21、影像感测器23及多根导线25。多根导线25将影像感测器23与承载基板21电性相连。
承载基板21包括顶面211、与顶面211相背离的底面212、贯穿顶面211及底面212的通光孔213、多个设于顶面211的导电垫215、及至少一个用于提高该影像感测器23的效能的电子元件217(例如:电阻、电容等)。
影像感测器23包括第一表面231及设于第一表面231且与多个导电垫215相对应的多个焊垫233。
第一表面231包括与通光孔213相对的感测区2311及围绕感测区2311的外围区2313。感测区2311用来感测来自镜片13且穿过通光孔213的光线。外围区2313与底面212相对且固定于底面212上。本实施例中,外围区2313通过胶合粘接的方法固定于底面212上。当然,外围区2313还可以通过卡合方式与底面212固接为一体。
多个焊垫233设于外围区2313,其用于将影像感测器23与承载基板21的多个导电垫215电性相连。
多根导线25穿过通光孔213并分别将多个焊垫233与承载基板21上的多个导电垫215一一对应电性相连。
相较于现有技术,影像感测模组20通过导线25将焊垫233与导电垫215电性相连,并不会因导电垫215的高低不平出现短路、开路现象,也不会在高温高湿及冷热循环试验时,因导电垫215不易承受影像感测器23与承载基板21的膨胀收缩应力而出现导电垫215与焊垫233之间脱层的现象,从而提高了影像感测器23与承载基板21之间的电性连接的可靠性。除此之外,影像感测器23暴露于外,散热效果更佳,从而提高了相机模组100的成像质量。
请参阅图3,本发明第二实施例提供的相机模组300包括具底端313的镜头模组30及与镜头模组30相固接的影像感测模组40。
影像感测模组40与影像感测模组20大体上相同,其包括承载基板41及与承载基板41电性相连的影像感测器43,承载基板41包括顶面411及底面412,不同之处在于:顶面411用来承载镜座11的底端313;承载基板41还具有一个由底面412的外围部分向远离底面412方向延伸形成的侧壁,该侧壁与承载基板41的底面412共同限定一个收容部418,收容部418用于收容影像感测器43。
本实施方式中,镜头模组30的底端313的端面通过胶合粘接的方法固设于影像感测模组40。
另外,本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (4)
1.一种影像感测模组,其包括承载基板、影像感测器及多根导线,该承载基板具有顶面、与该顶面相背离的底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、设于该顶面且靠近该通光孔的多个导电垫及一由该底面的外围部分向远离该底面的方向延伸形成的侧壁,该承载基板的该顶面、该底面与该侧壁为一体成型的结构,该顶面上、该导电垫外侧设置有至少一个用于提高该影像感测器的效能的电子元件,该侧壁与该承载基板的底面共同限定一收容部用于收容该影像感测器,该收容部包括一个与该通光孔相对的开口且该开口大于该影像感测器,该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面且与该多个导电垫相对应的多个焊垫,该第一表面包括与该通光孔相对的感测区及围绕该感测区的外围区,该多个焊垫设于该外围区,其特征在于,该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且该第一表面的外围区固定在该底面上,该多根导线穿过该通光孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。
2.如权利要求1所述的影像感测模组,其特征在于,该影像感测器的外围区通过胶合粘接的方式与该底面相连。
3.一种相机模组,其包括具有至少一个镜片的镜头模组,其特征在于,该相机模组进一步包括如权利要求1-2中任一项所述的影像感测模组,该镜头模组具有镜座,该镜座具有顶端、与顶端相对的底端及贯穿该顶端及底端的收容腔,该收容腔用于收容该至少一个镜片,该镜座的底端的端面直接固设于该影像感测模组的承载基板的顶面,从而使至少一个该电子元件位于该顶面与该收容腔形成的空间内,并且该侧壁的外表面与该镜头模组的外表面相平齐,进入该镜片的光线可以被该影像感测模组接收感测。
4.如权利要求3所述的相机模组,其特征在于,该相机模组进一步包括一个收容于该收容腔内的红外截止滤光片。
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