WO2021012228A1 - 电子封装组件、相机、可移动平台及其制备方法 - Google Patents

电子封装组件、相机、可移动平台及其制备方法 Download PDF

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WO2021012228A1
WO2021012228A1 PCT/CN2019/097572 CN2019097572W WO2021012228A1 WO 2021012228 A1 WO2021012228 A1 WO 2021012228A1 CN 2019097572 W CN2019097572 W CN 2019097572W WO 2021012228 A1 WO2021012228 A1 WO 2021012228A1
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WO
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circuit board
main device
soldering
camera
movable platform
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PCT/CN2019/097572
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French (fr)
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闫绍盟
王玮
王翰骏
单学君
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深圳市大疆创新科技有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • This application relates to the field of packaging technology, and in particular to a method for manufacturing electronic packaging components, cameras, movable platforms, and electronic packaging components.
  • flip-chip soldering devices (BGA ⁇ CSP ⁇ POP ⁇ LGA, etc.) are increasingly used in electronic products.
  • BGA ⁇ CSP ⁇ POP ⁇ LGA, etc. are increasingly used in electronic products.
  • short circuits and tin beads often occur.
  • large-size devices are soldered on the PCB, short circuits and tin beads caused by poor coplanarity between the large-size devices and the PCB And other bad issues.
  • LGA devices are generally soldered to Printed Circuit Board (PCB) through Surface Mounting Technology (SMT). Specifically, solder paste is printed on the PCB, then mounted, and finally processed. Reflow and other processes. However, during reflow soldering, the coplanarity between large-size LGA devices and PCB is poor, the solder joints are not uniform, short circuits and solder balls often occur, resulting in PCBA (Printed Circuit Board+Assembly) rework.
  • PCBA Printed Circuit Board+Assembly
  • the present application provides an electronic packaging assembly, a camera, a movable platform, and a method for manufacturing an electronic packaging assembly, aiming to solve the defects such as short circuits and tin beads that often occur in the welding process of existing large-size flip-chip devices problem.
  • this application provides an electronic packaging assembly, including:
  • a first main device, a plurality of first welding parts are arranged at intervals on the first side of the first main device;
  • the first circuit board is stacked and arranged with the first main device, wherein the first side of the first circuit board is arranged opposite to the first side of the first main device, and the first side of the first circuit board A plurality of second welding parts are arranged at intervals on the side, and the plurality of second welding parts are arranged opposite to the plurality of first welding parts, and the first welding parts and the second welding parts arranged oppositely are connected to each other by welding points. Connection to realize electrical connection between the first main device and the first circuit board; and,
  • the supporting member is arranged between the first main device and the first circuit board, and the supporting member is respectively connected with the first main device and the first circuit board for determining the first main device
  • the height of the gap between the device and the first circuit board is such that the height of the gap matches the height of the support.
  • the present application provides a camera that includes: an image sensor, an image processor, and a memory.
  • the image sensor converts the perceived light signal into an electrical signal, and transmits the electrical signal to all
  • the image processor, the image processor performs arithmetic processing on the electrical signal, and transmits the data after the arithmetic processing to a memory for storage.
  • At least one of the image sensor, the image processor, and the memory includes an electronic package component ,
  • the electronic packaging component includes:
  • a first main device, a plurality of first welding parts are arranged at intervals on the first side of the first main device;
  • the first circuit board is stacked and arranged with the first main device, wherein the first side of the first circuit board is arranged opposite to the first side of the first main device, and the first side of the first circuit board A plurality of second welding parts are arranged at intervals on the side, and the plurality of second welding parts are arranged opposite to the plurality of first welding parts, and the first welding parts and the second welding parts arranged oppositely are connected to each other by welding points. Connection to realize electrical connection between the first main device and the first circuit board; and,
  • the supporting member is arranged between the first main device and the first circuit board, and the supporting member is respectively connected with the first main device and the first circuit board for determining the first main device
  • the height of the gap between the device and the first circuit board is such that the height of the gap matches the height of the support.
  • the present application provides a movable platform, the movable platform includes a processor, the processor includes an electronic packaging component, and the electronic packaging component includes:
  • a first main device, a plurality of first welding parts are arranged at intervals on the first side of the first main device;
  • the first circuit board is stacked and arranged with the first main device, wherein the first side of the first circuit board is arranged opposite to the first side of the first main device, and the first side of the first circuit board A plurality of second welding parts are arranged at intervals on the side, and the plurality of second welding parts are arranged opposite to the plurality of first welding parts, and the first welding parts and the second welding parts arranged oppositely are connected to each other by welding points. Connection to realize electrical connection between the first main device and the first circuit board; and,
  • the supporting member is arranged between the first main device and the first circuit board, and the supporting member is respectively connected with the first main device and the first circuit board for determining the first main device
  • the height of the gap between the device and the first circuit board is such that the height of the gap matches the height of the support.
  • the present application provides a method for manufacturing an electronic packaging component, including:
  • a first main device, a first circuit board, and a supporting member are provided, wherein a plurality of first soldering portions are arranged at intervals on the first side of the first main device, and a plurality of first welding parts are arranged at intervals on the first side of the first circuit board. Two welding parts, the support member is used to determine the height of the gap between the first main component and the first circuit board;
  • the first soldering part of the first main device and the second soldering part of the first circuit board are pre-connected by solder, and the first soldering part is pre-connected between the first main device and the first circuit board by soldering. Said support to form a pre-packaged component;
  • the pre-packaged assembly is soldered to form a plurality of solder joints between the first soldering portion and the second soldering portion that are disposed oppositely, so that the first main device and the first circuit board are laminated Set and make the height of the gap between the first main device and the first circuit board match the height of the support.
  • the embodiments of the present application provide an electronic packaging assembly, a camera, a movable platform, and a method for manufacturing the electronic packaging assembly.
  • the support is provided between the first main device and the first circuit board, and the support is respectively connected to the first main device.
  • the first main device and the first circuit board Connected to the first circuit board and used to determine the height of the gap between the first main device and the first circuit board, so that the gap height matches the height of the support, the first main device and the first circuit board are arranged oppositely
  • the first welding part and the second welding part are connected by welding points within the gap height determined by the support. Since the gap height is determined by the height of the support, it is not determined by the coplanarity between the first main device and the first circuit board.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an embodiment of an electronic packaging component of the present application
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of another embodiment of the electronic packaging assembly of the present application.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of another embodiment of the electronic packaging assembly of the present application.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the warping deformation of the BGA device during the cooling process or the heating process
  • Fig. 5 is a schematic diagram of the BGA device in Fig. 4 that warping and deforming easily lead to open solder balls;
  • Fig. 6 is a schematic structural diagram of an embodiment of a camera of the present application.
  • FIG. 7 is a schematic structural diagram of an embodiment of a movable platform of the present application.
  • FIG. 8 is a schematic flowchart of an embodiment of a method for manufacturing an electronic packaging component of the present application.
  • the first main component 11. The first welding part; 12. The first surface of the first main component;
  • the present application proposes to provide a support between the first main device to be welded and the first circuit board, and the support determines the height of the gap between the first main device and the first circuit board.
  • the gap height There are two main meanings to determine the gap height here: one is to adjust the gap height through the support to ensure that the first main device and the first circuit board are well welded at the appropriate gap height, and there are no short-circuit and tin bead problems. ; The other is to fix the height of the gap between the first main device and the first circuit board to prevent the gap height from changing, resulting in short-circuit and tin bead problems.
  • the large-size flip-chip soldering device can be used in sub-equipment including but not limited to cameras and movable platforms.
  • Movable platforms include, but are not limited to, unmanned aerial vehicles, handheld gimbals, and gimbal carts, which are not limited here.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an embodiment of an electronic packaging assembly of the present application.
  • the electronic packaging assembly includes: a first main device 1, a first circuit board 2 and a support 3.
  • the first circuit board 2 and the first main device 1 are stacked.
  • the supporting member 3 is arranged between the first main device 1 and the first circuit board 2, and the supporting member 3 is connected to the first main device 1 and the first circuit board 2 respectively, and is used to determine the first main device 1 and the first circuit board
  • the height of the support 3 can function to fix and adjust the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2.
  • the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2 is adjustable, that is, the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2 can be based on the size of the support 3 Height adjustment.
  • the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2 is not adjustable, that is, the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2 can be based on the support 3
  • the height of is further fixed to prevent the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2 from changing due to changes in external conditions.
  • the first main device 1 and the first circuit board 2 are connected by the solder joints 4 in a normal electrical connection manner by using the first soldering portion 11 and the second soldering portion 21 provided respectively to realize electrical connection.
  • the first side of the first circuit board 2 is opposite to the first side of the first main device 1.
  • a plurality of first welding portions 11 are provided at intervals on the first side of the first main device 1.
  • a plurality of second welding parts 21 are arranged at intervals on the first side of the first circuit board 2, and the plurality of second welding parts 21 are arranged opposite to the plurality of first welding parts 11.
  • the first welding part 11 and the second welding part 21 arranged oppositely are connected by the welding spot 4 to realize the electrical connection between the first main device 1 and the first circuit board 2.
  • the embodiment of the present application provides an electronic packaging assembly.
  • a support 3 is provided between a first main device 1 and a first circuit board 2, and the support 3 is connected to the first main device 1 and the first circuit board 2, respectively, Used to determine the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2, so that the gap height matches the height of the support 3, because the gap height is determined by the height of the support 3, not by the first main device
  • the coplanarity between 1 and the first circuit board 3 is determined, and the height of the support 3 is equivalent to the fixed gap height, which can avoid the gap height from changing.
  • the first main device 1 and the first The influence of the coplanarity between the circuit boards 2 can avoid the influence of external conditions on the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2, thereby ensuring that the first welding part 11 and the second welding part
  • the welding quality of 21 guarantees the uniformity of the solder joints 4 and avoids short-circuit and tin bead problems.
  • the first main device 1 includes, but is not limited to, flip-chip devices (such as BGA devices, CSP devices, POP devices, LGA devices, etc.), especially large-size flip-chip devices (such as For flip-chip devices with a diagonal length of about 80 mm), the first main device 1 may also be another circuit board (for example, a printed circuit board, a flexible circuit board, a rigid-flex board, etc.).
  • the first circuit board 2 includes, but is not limited to, a printed circuit board, a flexible circuit board, a rigid-flex board, and so on.
  • Printed circuit boards also called printed circuit boards, are providers of electrical connections for electronic components; according to the number of layers of printed circuit boards, they can be divided into single-sided, double-sided, four-layer, six-layer and other multilayer circuit boards .
  • the main advantage of using a printed circuit board is that it can greatly reduce wiring and assembly errors, and can improve the level of automation and productivity.
  • Flexible printed circuit board Flexible Printed Circuit Board
  • soft board is a printed circuit board made of flexible insulating substrates (mainly polyimide or polyester film), which can be bent and rolled freely Winding and folding, it also has the advantages of good heat dissipation and solderability, easy assembly and connection, and low overall cost; flexible circuit boards are divided into single-sided, double-sided and multi-layer boards.
  • the use of FPC can greatly reduce the volume of electronic products, which is suitable for the development of electronic products in the direction of high density, miniaturization and high reliability.
  • the range of electronic devices that can be used as the first main device 1 is wide, and the range of circuit boards that can be used as the first circuit board 2 is also wide, which makes the electronic packaging components of the embodiments of the present application have a wide range of applications.
  • the first circuit board 2 and the first main device 1 can be stacked and arranged at intervals.
  • the first circuit board 2 and the first main device 1 are merely stacked.
  • the BGA device since the BGA device has solder balls on the bottom as the I/O terminal of the circuit to connect with the circuit board, if the first main device 1 is a BGA device, the first circuit board 2 and the BGA device can only be stacked. When the first main device 1 is not a BGA device, the first circuit board 2 and the first main device 1 may be stacked and spaced apart.
  • the height of the gap between the first circuit board 2 and the first main device 1 can be adjusted by the support 3.
  • the height of the gap between the first circuit board 2 and the first main device 1 can be fixed by the support 3 to prevent the first circuit board 2 from being The height of the gap between the main devices 1 changes.
  • the size of the first main device 1 matches the size of the first circuit board 2, that is, the electronic package assembly 10 of the embodiment of the present application does not limit the size of the first main device 1 and the size of the first circuit board 2, and is further enlarged Application scope.
  • the size of the first main device 1 may be larger than the size of the first circuit board 2.
  • the size of the first main device 1 may be equal to the size of the first circuit board 2.
  • the size of the first main device 1 may be smaller than the size of the first circuit board 2.
  • the function of the support 3 is to determine the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2, and any structure that can determine the height of the gap can be used as the support 3 in the embodiment of the present application.
  • the structure of 3 is not limited.
  • the location of the support 3 is not limited. In an embodiment, the position of the support 3 is close to the edge position of the first main device 3.
  • the support 3 is arranged near the edge of the first main device 1. On the one hand, it is easier to set the support 3 at the edge; on the other hand, it will not affect the normal welding between the first main device 1 and the first circuit board 2. .
  • the number and shape of the support 3 are not limited. In some embodiments, the number of the support 3 is one, and its shape includes at least one of the following: a "mouth" shape, a triangle, and a "U" shape. In this embodiment, the number of support members 3 is small, the cost is low, and the shape of the support members 3 is simple and easy to obtain. In other embodiments, the number of support members 3 is multiple, and the shape of the support member 3 may be columnar. The multiple support members are arranged at intervals between the first main device 1 and the first circuit board 2. In this embodiment, the support 3 has a simple shape, is very easy to obtain, and has a wide range of options.
  • the height of the support 3 is not limited, and is determined according to specific practical applications. In some embodiments, the height of the support 3 may be uniform. Wherein, when the number of supports 3 is multiple, the heights of the multiple supports 3 are the same. Since the heights of the plurality of support members 3 are the same, it is convenient to manufacture the support members, and it can be determined that the height of the gap between the first main device 1 and the first circuit board 2 is the same. Further, the height range of each support is 0.2-0.4mm, that is, the range of the gap height is 0.2-0.4mm, for example: 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm, and so on. In other embodiments, the height of the support may be inconsistent.
  • the height of the support 3 may not be uniform.
  • the support 3 when the size of the first main device 1 is smaller than the size of the first circuit board 2, the support 3 includes a chip device.
  • the chip device includes components that can be mounted and non-mountable components. Components, such as: unpackaged die. Further, the support 3 includes chip components. SMD components include, but are not limited to: various small-size components that can be mounted, such as 01005, 0201, 0805, etc.
  • the support 3 when the size of the first main device 1 is equal to or greater than the size of the first circuit board 2, the support 3 includes a jig 31.
  • the jig 31 is a tool of woodwork, ironwork, fitter, machinery, electric control, and other handicrafts, mainly used as a tool to assist in controlling position and/or movement.
  • the jig 31 is used to determine the gap height between the first main device 1 and the first circuit board 2 so that the gap height matches the height of the support 3.
  • the jig 31 includes a groove 311 and a protrusion 312 at the edge of the groove 311.
  • the groove 311 is used to accommodate the first circuit board 2, and the protrusion 312 is used to determine the first circuit board 2.
  • the groove 311 has a square shape, and the first circuit board 2 can be accommodated at the bottom of the groove 311. The first circuit board 2 can be accommodated at the bottom of the groove 311, which makes the position of the first circuit board 2 more stable.
  • the function of the first welding part 11 and the second welding part 21 is to perform welding and realize electrical connection through the welding spot 4 formed by welding. As long as the first welding part 11 and the second welding part 21 are matched in structure, they can be formed by welding. It is sufficient that the solder joints 4 are electrically connected, and the structure of the first soldering portion 11 and the second soldering portion 21 is not limited here.
  • the first soldering part 11 includes a first pad or a first solder ball.
  • the second soldering part 21 includes a second pad or a second solder ball.
  • the second soldering ball can be made on the first circuit board 2 as the second soldering part 21.
  • Pads and solder balls are relatively widely used solder joint structures in practical applications, which makes the electronic package assembly 10 of the embodiment of the present application applicable to both the first soldering portion 11 and the second soldering portion 21 that adopt a general soldering portion structure .
  • the first welding part 11 and the second welding part 21 may also have other structures, such as welding posts, welding pins, and so on.
  • the solder ball matches the pad; the pad can be matched with the pad or the dribbling ball.
  • the first welding part 11 is the first pad
  • the second welding part 21 is the second pad
  • the welding spot 4 is the first welding of the first main device 1.
  • the disc and the second pad of the first circuit board 2 are formed by soldering with cream solder.
  • the first soldering portion 11 may be a first pad.
  • the second soldering portion 21 may be a first pad.
  • the first soldering portion 11 is a first solder ball
  • the second soldering portion 21 is a second pad
  • the solder joint 4 is the connection between the first solder ball of the first main device 1 and the first circuit board 2.
  • the second pad is formed by soldering.
  • the first soldering portion 11 may be a first solder ball.
  • a first solder ball can be specially made as the first soldering part 11.
  • the second soldering portion 21 may be a first pad.
  • the cream solder includes solder paste.
  • Paste solder is commonly called solder paste.
  • the main component of solder paste is tin-lead alloy, so it is also called tin-lead solder paste or solder paste (also called solder paste).
  • solder paste should have enough viscosity to stick the SMT components on the printed circuit board until the reflow soldering is completed.
  • Solder paste consists of solder powder and paste flux.
  • Solder powder is alloy powder and the main component of solder paste. The alloy composition, particle shape and size of the solder powder have a critical influence on the characteristics of the solder paste and the quality of the soldering (wetting, height and reliability of the solder joint).
  • the tin-lead eutectic solder paste is the most widely used in welding electronic equipment.
  • Gold-tin solder has good soldering quality on the surface of gold conductors, and is often used for soldering high-density SMT components.
  • Adding silver to the tin-lead alloy can increase the strength of the solder, improve the heat resistance and wettability, and reduce the leaching of the silver-plated wire surface.
  • Adding bismuth to the tin-lead alloy can not only increase the strength, but also lower the melting point, facilitating welding at low temperatures.
  • Lead-indium solder has good ductility and low leaching rate for gold conductors. It is suitable for soldering SMT components and general circuits.
  • the plurality of first soldering portions 11 may be provided on the entire area of a surface of the first main device 1, or may be provided on a partial area of a surface of the first main device 1.
  • the first main device 1 includes a first surface 12, and the first surface 12 of the first main device 1 is located on the first side of the first main device 1.
  • a plurality of first welding portions 11 are provided at intervals across the entire area of the first surface 12 of the first main device 1.
  • a portion of the first surface 12 of the first main device 1 is provided with a plurality of first welding portions 11 at intervals.
  • a plurality of first soldering portions 11 may be arranged at intervals on the entire area of the first surface 12 of the first main device 1;
  • the number of first welding parts 11 of the first main device 1 can be increased, and a plurality of first welding parts 11 can be arranged at intervals on the entire area of the first surface 12 of the first main device 1 .
  • a plurality of first soldering portions 11 may be arranged at intervals on the first surface 12 of the first main device 1 area.
  • the plurality of second soldering portions 21 may be provided on the entire area of a surface of the first circuit board 2 or may be provided on a partial area of a surface of the first circuit board 2.
  • the first circuit board 2 includes a first surface 22, and the first surface 22 of the first circuit board 2 is located on the first side of the first circuit board 2.
  • a plurality of second soldering portions 21 are provided at intervals across the entire area of the first surface 22 of the first circuit board 2.
  • a plurality of second soldering parts 21 are provided at intervals in a partial area of the first surface 22 of the first circuit board 2.
  • a plurality of second soldering portions 21 may be arranged at intervals on the entire area of the first surface 22 of the first circuit board 2;
  • the number of second soldering parts 21 of the first circuit board 2 can be increased, and a plurality of second soldering parts 21 can be arranged at intervals on the entire area of the first surface 22 of the first circuit board 2 .
  • a plurality of second soldering portions 21 may be arranged at intervals on the first surface 22 of the first circuit board 2. area.
  • the second side of the first circuit board 2 can also be connected to electronic devices, and the second side of the first circuit board 2 is the side opposite to the first side of the first circuit board 2.
  • an electronic device 5 is connected to the second side of the first circuit board 2, and the electronic device 5 further includes a second circuit board, which may also be other electronic devices.
  • the second circuit board includes a printed circuit board, may also include a flexible circuit board, and so on. Since the second side of the first circuit board 2 can be connected to other electronic devices 5, in this way, other functions of the electronic package assembly 10 can be increased.
  • the first main device 1 includes an LGA device, a BGA device, or a printed circuit board as an example
  • the first circuit board 2 includes a printed circuit board as an example to specifically describe the electronic package assembly 10 of the embodiment of the present application.
  • the first main device 1 includes an LGA device, particularly an LGA device with a diagonal length of 70-90 mm.
  • the first circuit board 2 includes a printed circuit board PCB.
  • the support 3 is provided between the LGA device and the PCB to increase the gap between the LGA device and the PCB.
  • the solder is added at the same time, which can effectively avoid the occurrence of open and short circuits and tin beads. Defective problems, thereby improving PCBA processing yield.
  • the support 3 is set between the LGA device and the PCB to increase the gap between the LGA device and the PCB, and nearly hundreds of single boards are mounted, and no defects are found.
  • LGA devices were soldered to PCBs, and the defect rate was around 50%. Increasing the gap between the LGA device and the PCB also improves the temperature cycle reliability of the PCBA.
  • the first main device 1 includes a BGA device, especially a large-sized BGA device.
  • the first circuit board 2 includes a printed circuit board PCB.
  • the BGA device is made with solder balls on the bottom as the I/O end of the circuit to interconnect with the printed circuit board.
  • BGA devices are prone to warping and deformation. See Figure 4.
  • the warping and deformation of the BGA device occurs; referring to Fig. 5, the warping and deformation of the BGA device can easily lead to an open circuit of the solder ball (position A in the figure), causing the soldering failure between the BGA device and the printed circuit board.
  • a support 3 is provided between the BGA device and the printed circuit board. Since the support 3 is connected to the BGA device and the printed circuit board respectively, its function is to determine the height of the gap between the BGA device and the printed circuit board to make the gap The height matches the height of the support 3. That is, the support 3 can ensure that the height of the gap between the BGA device and the printed circuit board matches the height of the support 3. In other words, the support 3 can fix the height of the gap between the BGA device and the printed circuit board, and can prevent The height of the gap between the BGA device and the printed circuit board changes due to changes in external conditions (such as the cooling process or the heating process), which can avoid warping and deformation of the BGA device, thereby avoiding undesirable problems such as open solder balls and solder failures .
  • external conditions such as the cooling process or the heating process
  • the first main device 1 includes a printed circuit board.
  • the first circuit board 2 includes a printed circuit board PCB. That is, when the printed circuit board and the printed circuit board are electrically connected by welding, the support 3 may also be provided. The support 3 adjusts the height of the gap between the printed circuit board and the printed circuit board to an appropriate gap height, so that the welding quality between the printed circuit board and the printed circuit board is good. In this way, it is possible to effectively avoid the occurrence of undesirable problems such as open and short circuits and tin beads, thereby improving the processing yield.
  • the camera 100 includes: an image sensor 20, an image processor 30, and a memory 40.
  • the image sensor 20 converts the perceived light signal into an electrical signal, and The electrical signal is transmitted to the image processor 30, and the image processor 30 performs arithmetic processing on the electrical signal, and transmits the data after the arithmetic processing to the memory 40 for storage.
  • the image sensor 20, the image processor 30, and the memory 40 are connected via the bus 101
  • At least one of the image sensor 20, the image processor 30, and the memory 40 includes the electronic packaging assembly 10 as described above (in the figure, the memory 40 includes the electronic packaging assembly 10 as an example). Details about the electronic packaging assembly 10 For the description, please refer to the above content, which will not be repeated here.
  • the electronic packaging assembly 10 includes: a first main device, a first circuit board, and a support.
  • a plurality of first soldering parts are arranged at intervals on the first side of the first main device; the first circuit board and the first main device are stacked and arranged, wherein the first side of the first circuit board is arranged opposite to the first side of the first main device , The first side of the first circuit board is provided with a plurality of second welding parts at intervals, the plurality of second welding parts are arranged opposite to the plurality of first welding parts, and the first welding parts and the second welding parts arranged opposite to each other through the welding points Connection to realize electrical connection between the first main device and the first circuit board; the support is arranged between the first main device and the first circuit board, and the support is respectively connected to the first main device and the first circuit board for Determine the gap height between the first main device and the first circuit board so that the gap height matches the height of the support.
  • the camera provided by the embodiment of the present application includes an electronic package assembly.
  • a support is provided between the first main device and the first circuit board, and the support is respectively connected to the first main device and the first circuit board for determining the first main device.
  • the height of the gap between the device and the first circuit board to match the height of the gap with the height of the support.
  • the first welding part and the second welding part on the first main device and the first circuit board are determined by the support.
  • the gap height is connected by solder joints. Since the gap height is determined by the height of the support, it is not determined by the coplanarity between the first main device and the first circuit board. In this way, the first main device can be avoided.
  • the effect of the coplanarity between the device and the first circuit board can ensure the welding quality of the first welding part and the second welding part, ensuring uniform solder joints, and avoiding short-circuit and tin bead problems.
  • the first main device includes an LGA device.
  • the first master device includes a BGA device.
  • the first main device includes a printed circuit board.
  • the first main device includes a first surface, and the first surface of the first main device is located on the first side of the first main device.
  • the entire area of the first surface of the first main device is provided with a plurality of first welding portions at intervals.
  • a partial area of the first surface of the first main device is provided with a plurality of first welding portions at intervals.
  • the first welding portion includes a first pad.
  • the first welding part includes a first solder ball.
  • the first circuit board includes a printed circuit board.
  • the first circuit board includes a flexible circuit board.
  • the second side of the first circuit board is connected with electronic devices, and the second side of the first circuit board is the side opposite to the first side of the first circuit board.
  • the electronic device includes a second circuit board.
  • the first circuit board and the first main device are stacked and spaced apart.
  • the first circuit board includes a first surface, and the first surface of the first circuit board is located on the first side of the first circuit board.
  • the entire area of the first surface of the first circuit board is provided with a plurality of second welding portions at intervals.
  • a plurality of second welding parts are arranged at intervals in a partial area of the first surface of the first circuit board.
  • the second welding part includes a second pad.
  • the second welding part includes a second solder ball.
  • the first soldering part is the first pad
  • the second soldering part is the second pad
  • the solder joint is the first pad of the first main device and the second pad of the first circuit board by soldering with cream solder. Forming.
  • the first soldering portion is a first solder ball
  • the second soldering portion is a second pad
  • the solder joint is formed by soldering the first solder ball of the first main device and the second pad of the first circuit board.
  • the number of supports is one.
  • the shape of the support includes at least one of the following: "mouth” shape, triangle shape, and "U” shape.
  • the setting position of the supporting member is close to the edge position of the first main component.
  • the number of supports is multiple.
  • the supporting member is cylindrical, and a plurality of supporting members are arranged at intervals between the first main device and the first circuit board.
  • the heights of the multiple support members are the same.
  • the range of the gap height is 0.2-0.4mm.
  • the heights of the multiple supports are not consistent.
  • the size of the first main device matches the size of the first circuit board.
  • the size of the first main device is smaller than the size of the first circuit board.
  • the support includes a chip device.
  • the support includes patch components.
  • the size of the first main device is larger than the size of the first circuit board.
  • the size of the first main device is equal to the size of the first circuit board.
  • the support includes a fixture.
  • the jig includes a groove and a protrusion at the edge of the groove.
  • the groove is used to accommodate the first circuit board, and the protrusion is used to determine the height of the gap between the first main device and the first circuit board.
  • the groove is square, and the first circuit board can be accommodated at the bottom of the groove.
  • FIG. 7 is a schematic structural diagram of an embodiment of a movable platform of the present application.
  • the movable platform in this embodiment refers to various platforms that can move automatically or move under controlled conditions, such as: unmanned aerial vehicles, vehicles , Ground robots, etc.
  • the movable platform 200 includes a processor 50, and the processor 50 includes any of the above electronic packaging components 10.
  • the electronic packaging components 10 please refer to the above content, which will not be repeated here.
  • the electronic packaging assembly 10 includes: a first main device, a first circuit board, and a support.
  • a plurality of first soldering parts are arranged at intervals on the first side of the first main device; the first circuit board and the first main device are stacked and arranged, wherein the first side of the first circuit board is arranged opposite to the first side of the first main device , The first side of the first circuit board is provided with a plurality of second welding parts at intervals, the plurality of second welding parts are arranged opposite to the plurality of first welding parts, and the first welding parts and the second welding parts arranged opposite to each other through the welding points Connected to realize the electrical connection between the first main device and the first circuit board; the support is arranged between the first main device and the first circuit board, and the support is respectively connected to the first main device and the first circuit board for Determine the gap height between the first main device and the first circuit board so that the gap height matches the height of the support.
  • the movable platform provided by the embodiment of the present application includes an electronic packaging component.
  • the support By providing a support between the first main device and the first circuit board, the support is respectively connected to the first main device and the first circuit board for determining the first main device and the first circuit board.
  • a gap height between the main device and the first circuit board, so that the gap height matches the height of the support, the first main device and the first welding part and the second welding part arranged opposite to the first circuit board are supporting
  • the gap height determined by the components is connected by solder joints. Since the gap height is determined by the height of the support, it is not determined by the coplanarity between the first main device and the first circuit board.
  • This method can avoid the first The coplanarity between the main device and the first circuit board is affected, thereby ensuring the welding quality of the first welding part and the second welding part, ensuring uniform solder joints, and avoiding short-circuit and tin bead problems.
  • the first main device includes an LGA device.
  • the first master device includes a BGA device.
  • the first main device includes a printed circuit board.
  • the first main device includes a first surface, and the first surface of the first main device is located on the first side of the first main device.
  • the entire area of the first surface of the first main device is provided with a plurality of first welding portions at intervals.
  • a partial area of the first surface of the first main device is provided with a plurality of first welding portions at intervals.
  • the first welding portion includes a first pad.
  • the first welding part includes a first solder ball.
  • the first circuit board includes a printed circuit board.
  • the first circuit board includes a flexible circuit board.
  • the second side of the first circuit board is connected with electronic devices, and the second side of the first circuit board is the side opposite to the first side of the first circuit board.
  • the electronic device includes a second circuit board.
  • the first circuit board and the first main device are stacked and spaced apart.
  • the first circuit board includes a first surface, and the first surface of the first circuit board is located on the first side of the first circuit board.
  • the entire area of the first surface of the first circuit board is provided with a plurality of second welding portions at intervals.
  • a plurality of second welding parts are arranged at intervals in a partial area of the first surface of the first circuit board.
  • the second welding part includes a second pad.
  • the second welding part includes a second solder ball.
  • the first soldering part is the first pad
  • the second soldering part is the second pad
  • the solder joint is the first pad of the first main device and the second pad of the first circuit board by soldering with cream solder. Forming.
  • the cream solder includes solder paste.
  • the first soldering portion is a first solder ball
  • the second soldering portion is a second pad
  • the solder joint is formed by soldering the first solder ball of the first main device and the second pad of the first circuit board.
  • the number of supports is one.
  • the shape of the support includes at least one of the following: a "mouth” shape, a triangle, and a "U” shape.
  • the setting position of the supporting member is close to the edge position of the first main component.
  • the number of supports is multiple.
  • the supporting member is cylindrical, and a plurality of supporting members are arranged at intervals between the first main device and the first circuit board.
  • the heights of the multiple support members are the same.
  • the range of the gap height is 0.2-0.4mm.
  • the heights of the multiple supports are not consistent.
  • the size of the first main device matches the size of the first circuit board.
  • the size of the first main device is smaller than the size of the first circuit board.
  • the support includes a chip device.
  • the support includes patch components.
  • the size of the first main device is larger than the size of the first circuit board.
  • the size of the first main device is equal to the size of the first circuit board.
  • the support includes a fixture.
  • the jig includes a groove and a protrusion at the edge of the groove.
  • the groove is used to accommodate the first circuit board, and the protrusion is used to determine the height of the gap between the first main device and the first circuit board.
  • the groove is square, and the first circuit board can be accommodated at the bottom of the groove.
  • FIG. 8 is a schematic flow chart of an embodiment of a method for manufacturing an electronic packaging component of the present application.
  • the manufacturing method of this embodiment can prepare any of the above-mentioned electronic packaging components.
  • the method includes:
  • Step S101 Provide a first main device, a first circuit board, and a supporting member, wherein a first side of the first main device is provided with a plurality of first soldering parts at intervals, and a first side of the first circuit board is provided with a plurality of second welding parts at intervals.
  • the welding part and the support are used to determine the height of the gap between the first main device and the first circuit board.
  • Step S102 Pre-connect the first soldering part of the first main device and the second soldering part of the first circuit board by solder, and pre-connect the support between the first main device and the first circuit board by solder to form a Pre-packaged components.
  • Step S103 Soldering the pre-packaged component to form a plurality of solder joints between the first soldering part and the second soldering part which are arranged oppositely, so that the first main device and the first circuit board are stacked and arranged, and the first main The height of the gap between the device and the first circuit board matches the height of the support.
  • the electronic package assembly prepared by the preparation method provided in the embodiment of the application is provided with a support member between the first main device and the first circuit board, and the support member is respectively connected to the first main device and the first circuit board for determining The height of the gap between the first main device and the first circuit board, so that the height of the gap matches the height of the support, the first welding part and the second welding part disposed oppositely on the first main device and the first circuit board
  • the gap height determined by the support is connected by solder joints. Since the gap height is determined by the height of the support, it is not determined by the coplanarity between the first main component and the first circuit board. This method can avoid The coplanarity between the first main device and the first circuit board is affected, thereby ensuring the welding quality of the first welding part and the second welding part, ensuring uniform solder joints, and avoiding defects such as short circuits and tin beads.
  • solder includes cream solder.
  • step S103 the pre-packaged component is soldered to form a plurality of solder joints between the first soldering part and the second soldering part that are arranged oppositely, which may specifically include: performing reflow soldering on the pre-packaged component so as to A plurality of welding points are formed between the first welding part and the second welding part.
  • the first main device includes an LGA device.
  • the first master device includes a BGA device.
  • the first main device includes a printed circuit board.
  • the first main device includes a first surface, and the first surface of the first main device is located on the first side of the first main device.
  • the entire area of the first surface of the first main device is provided with a plurality of first welding portions at intervals.
  • a partial area of the first surface of the first main device is provided with a plurality of first welding portions at intervals.
  • the first welding portion includes a first pad.
  • the first welding part includes a first solder ball.
  • the first circuit board includes a printed circuit board.
  • the first circuit board includes a flexible circuit board.
  • the second side of the first circuit board is connected with electronic devices, and the second side of the first circuit board is the side opposite to the first side of the first circuit board.
  • the electronic device includes a second circuit board.
  • the first circuit board and the first main device are stacked and spaced apart.
  • the first circuit board includes a first surface, and the first surface of the first circuit board is located on the first side of the first circuit board.
  • the entire area of the first surface of the first circuit board is provided with a plurality of second welding portions at intervals.
  • a plurality of second welding parts are arranged at intervals in a partial area of the first surface of the first circuit board.
  • the second welding part includes a second pad.
  • the second welding part includes a second solder ball.
  • the first soldering part is the first pad
  • the second soldering part is the second pad
  • the solder joint is the first pad of the first main device and the second pad of the first circuit board by soldering with cream solder. Forming.
  • the cream solder includes solder paste.
  • the first soldering portion is a first solder ball
  • the second soldering portion is a second pad
  • the solder joint is formed by soldering the first solder ball of the first main device and the second pad of the first circuit board.
  • the number of supports is one.
  • the shape of the support includes at least one of the following: a "mouth” shape, a triangle, and a "U” shape.
  • the setting position of the supporting member is close to the edge position of the first main component.
  • the number of supports is multiple.
  • the supporting member is cylindrical, and a plurality of supporting members are arranged at intervals between the first main device and the first circuit board.
  • the heights of the multiple support members are the same.
  • the range of the gap height is 0.2-0.4mm.
  • the heights of the multiple supports are not consistent.
  • the size of the first main device matches the size of the first circuit board.
  • the size of the first main device is smaller than the size of the first circuit board.
  • the support includes a chip device.
  • the support includes patch components.
  • the size of the first main device is larger than the size of the first circuit board.
  • the size of the first main device is equal to the size of the first circuit board.
  • the support includes a fixture.
  • the jig includes a groove and a protrusion at the edge of the groove.
  • the groove is used to accommodate the first circuit board, and the protrusion is used to determine the height of the gap between the first main device and the first circuit board.
  • the groove is square, and the first circuit board can be accommodated at the bottom of the groove.

Abstract

一种电子封装组件(10)，包括：第一主器件(1)、第一电路板(2)、支撑件(3)；第一电路板与(2)第一主器件(1)层叠设置，第一电路板(2)的多个第二焊接部(21)与第一主器件(1)的多个第一焊接部(11)相对设置且通过焊点(4)相连接；支撑件(3)设置在第一主器件(1)和第一电路板(2)之间，用于确定第一主器件(1)和第一电路板(2)之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件(3)的高度相匹配。

Description

电子封装组件、相机、可移动平台及其制备方法 技术领域
本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种电子封装组件、相机、可移动平台及电子封装组件的制备方法。
背景技术
随着电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)在电子产品中的应用日益增多。但是，大尺寸倒装焊器件在焊接过程中，经常发生短路和锡珠等不良问题，例如，大尺寸器件焊接在PCB上，由于大尺寸器件与PCB之间共面性差导致的短路和锡珠等不良问题。
举例来说，LGA器件一般都是通过表面组装技术(Surface Mounting Technology，SMT)焊接到印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)上，具体地，在PCB上印刷锡膏，然后贴片，最后进行回流等工序。但是，在回流焊时，大尺寸LGA器件与PCB的共面性差，焊点不均匀，经常发生短路和锡珠等不良问题，造成PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)返修。
发明内容
基于此，本申请提供一种电子封装组件、相机、可移动平台及电子封装组件的制备方法，旨在为解决现有大尺寸倒装焊器件在焊接过程中经常发生的短路和锡珠等不良问题。
第一方面，本申请提供了一种电子封装组件，包括：
第一主器件，所述第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部；
第一电路板，与所述第一主器件层叠设置，其中，所述第一电路板的第一侧与所述第一主器件的第一侧相对设置，所述第一电路板的第一侧间隔设置多 个第二焊接部，所述多个第二焊接部与所述多个第一焊接部相对设置，相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部通过焊点相连接，以实现所述第一主器件和所述第一电路板的电连接；以及，
支撑件，设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间，所述支撑件分别与所述第一主器件和所述第一电路板连接，用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度，以使所述间隙高度与所述支撑件的高度相匹配。
第二方面，本申请提供了一种相机，所述相机包括：图像传感器、图像处理器以及存储器，所述图像传感器将感受到的光信号转换为电信号，并将所述电信号传送到所述图像处理器，所述图像处理器对所述电信号进行运算处理，并将运算处理后的数据传送到存储器中保存，所述图像传感器、图像处理器以及存储器中的至少一个包括电子封装组件，所述电子封装组件包括：
第一主器件，所述第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部；
第一电路板，与所述第一主器件层叠设置，其中，所述第一电路板的第一侧与所述第一主器件的第一侧相对设置，所述第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，所述多个第二焊接部与所述多个第一焊接部相对设置，相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部通过焊点相连接，以实现所述第一主器件和所述第一电路板的电连接；以及，
支撑件，设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间，所述支撑件分别与所述第一主器件和所述第一电路板连接，用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度，以使所述间隙高度与所述支撑件的高度相匹配。
第三方面，本申请提供了一种可移动平台，所述可移动平台包括处理器，所述处理器包括电子封装组件，所述电子封装组件包括：
第一主器件，所述第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部；
第一电路板，与所述第一主器件层叠设置，其中，所述第一电路板的第一侧与所述第一主器件的第一侧相对设置，所述第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，所述多个第二焊接部与所述多个第一焊接部相对设置，相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部通过焊点相连接，以实现所述第一主器件和所述第一电路板的电连接；以及，
支撑件，设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间，所述支撑件分别 与所述第一主器件和所述第一电路板连接，用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度，以使所述间隙高度与所述支撑件的高度相匹配。
第四方面，本申请提供了一种电子封装组件的制备方法，包括：
提供第一主器件、第一电路板以及支撑件，其中，所述第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部，所述第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，所述支撑件用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度；
通过焊料预连接所述第一主器件的第一焊接部和所述第一电路板的第二焊接部，并通过焊料在所述第一主器件与所述第一电路板之间预先连接所述支撑件，以形成一预封装组件；
对所述预封装组件进行焊接，以在相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部之间形成多个焊点，使所述第一主器件、所述第一电路板层叠设置，并使所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度与所述支撑件的高度相匹配。
本申请实施例提供了一种电子封装组件、相机、可移动平台及电子封装组件的制备方法，通过在第一主器件和第一电路板之间设置支撑件，支撑件分别与第一主器件和第一电路板连接，用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件的高度相匹配，第一主器件和第一电路板上相对设置的第一焊接部与第二焊接部在支撑件确定的间隙高度内通过焊点相连接，由于间隙高度由支撑件的高度确定，并不由第一主器件和第一电路板之间的共面性确定，通过这种方法，能够避开第一主器件和第一电路板之间的共面性好坏的影响，从而能够保证第一焊接部与第二焊接部的焊接质量，保证焊点均匀，避免短路和锡珠等不良问题。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请电子封装组件一实施例的结构示意图；
图2是本申请电子封装组件另一实施例的结构示意图；
图3是本申请电子封装组件又一实施例的结构示意图；
图4是在冷却过程中或者加热过程中发生BGA器件翘曲变形的示意图；
图5是图4中BGA器件翘曲变形容易导致焊球开路的示意图；
图6是本申请相机一实施例的结构示意图；
图7是本申请可移动平台一实施例的结构示意图；
图8是本申请电子封装组件的制备方法一实施例的流程示意图。
主要元件及符号说明：
10、电子封装组件；
1、第一主器件；11、第一焊接部；12、第一主器件的第一表面；
2、第一电路板；21、第二焊接部；22、第一电路板的第一表面；
3、支撑件；31、治具；311、凹槽；312、凸起；4、焊点；5、电子器件；
100、相机；20、图像传感器；30、图像处理器；40、存储器；
200、可移动平台；50、处理器。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
大尺寸倒装焊器件在焊接过程中，经常发生短路和锡珠等不良问题。本申请针对该技术问题，提出在焊接的第一主器件和第一电路板之间设置支撑件，通过支撑件确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度。这里确定间隙高度 主要有两层意思：一个是通过支撑件调整间隙高度，以保证在合适的间隙高度使第一主器件和第一电路板之间焊接良好，不出现短路和锡珠等不良问题；另一个是固定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度，防止间隙高度发生变化，导致短路和锡珠等不良问题。其中，该大尺寸倒装焊器件可用于包括但不限于相机、可移动平台的子设备中。可移动平台包括但不限于无人飞行器、手持云台、云台车，在此不做限定。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
参见图1，图1是本申请电子封装组件一实施例的结构示意图，该电子封装组件包括：第一主器件1、第一电路板2以及支撑件3。
第一电路板2与第一主器件1层叠设置。支撑件3设置在第一主器件1和第一电路板2之间，支撑件3分别与第一主器件1和第一电路板2连接，用于确定第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件3的高度相匹配。支撑件3的高度可以起到固定和调节第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度的作用。在一些实施例中，第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度是可调的，即第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度可以依据支撑件3的高度调整。在另一些实施例中，第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度是不可调的，即第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度可以依据支撑件3的高度进一步固定，防止第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度因外界条件的改变而发生改变。
同时，第一主器件1和第一电路板2利用各自设置的第一焊接部11、第二焊接部21按照正常的电连接方式通过焊点4连接，以实现电连接。其中，第一电路板2的第一侧与第一主器件1的第一侧相对设置。第一主器件1的第一侧间隔设置多个第一焊接部11。第一电路板2的第一侧间隔设置多个第二焊接部21，多个第二焊接部21与多个第一焊接部11相对设置。相对设置的第一焊接部11与第二焊接部21通过焊点4相连接，以实现第一主器件1和第一电路板2的电连接。
本申请实施例提供了一种电子封装组件，通过在第一主器件1和第一电路板2之间设置支撑件3，支撑件3分别与第一主器件1和第一电路板2连接， 用于确定第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件3的高度相匹配，由于间隙高度由支撑件3的高度确定，并不由第一主器件1和第一电路板3之间的共面性确定，且支撑件3的高度相当于固定间隙高度，能够避免间隙高度发生变化，通过这种方法，能够避开第一主器件1和第一电路板2之间的共面性好坏的影响，能够避免外界条件对第一主器件1和第一电路板2之间间隙高度的影响，从而能够保证第一焊接部11与第二焊接部21的焊接质量，保证焊点4均匀，避免短路和锡珠等不良问题。
在本申请实施例中，第一主器件1包括但不限于倒装焊器件(例如：BGA器件、CSP器件、POP器件、LGA器件，等等)，特别是大尺寸的倒装焊器件(例如对角线长度在80mm左右的倒装焊器件)，第一主器件1还可以是另一电路板(例如：印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板，等等)。第一电路板2包括但不限于印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板，等等。
印刷电路板，又称印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者；按照印刷电路板的层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。采用印刷电路板的主要优点是可以大大减少布线和装配的差错，能够提高自动化水平和生产劳动率。
柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit Board)，简称“软板"，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点；柔性电路板有单面、双面和多层板之分。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
在本实施例中，可以作为第一主器件1的电子器件范围广泛，可以作为第一电路板2的电路板范围也广泛，这使得本申请实施例的电子封装组件应用范围很广泛。
其中，当第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度是可调的时候，第一电路板2与第一主器件1可以层叠并间隔设置。当第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度是不可调的时候，第一电路板2与第一主器件1仅仅是层叠设置。
具体地，由于BGA器件在底部制作有焊球作为电路的I/O端与电路板互 接，如果第一主器件1是BGA器件，第一电路板2与BGA器件只能是层叠设置。当第一主器件1不是BGA器件时，第一电路板2与第一主器件1可以层叠间隔设置。
当第一电路板2与第一主器件1可以层叠并间隔设置时，能够通过支撑件3调节第一电路板2与第一主器件1之间的间隙高度。当第一电路板2与第一主器件1仅仅是层叠设置时，能够通过支撑件3固定第一电路板2与第一主器件1之间的间隙高度，防止第一电路板2与第一主器件1之间的间隙高度发生变化。
第一主器件1的尺寸与第一电路板2的尺寸匹配，即本申请实施例的电子封装组件10对第一主器件1的尺寸与第一电路板2的尺寸并不做限定，进一步扩大应用范围。在一些实施例中，第一主器件1的尺寸可以大于第一电路板2的尺寸。在另一些实施例中，第一主器件1的尺寸可以等于第一电路板2的尺寸。在又一些实施例中，第一主器件1的尺寸可以小于第一电路板2的尺寸。
支撑件3的作用是确定第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度，能够起到确定间隙高度的结构均可以作为本申请实施例中的支撑件3，在此对支撑件3的结构不做限定。
支撑件3的设置位置不做限定。在一实施例中，支撑件3的设置位置靠近第一主器件3的边缘位置。支撑件3设置在靠近第一主器件1的边缘位置，一方面在边缘位置设置支撑件3更加容易，另一方面，不会影响第一主器件1与第一电路板2之间的正常焊接。
支撑件3的数量和形状不做限定。在一些实施例中，支撑件3的数量是一个，其形状包括如下至少一种：“口”字形、三角形、“U”字形。在本实施例中，支撑件3的数量少，成本低廉，支撑件3的形状简单，容易获得。在另一些实施例中，支撑件3的数量是多个，其形状可以是柱状，多个支撑件间隔设置在第一主器件1和所述第一电路板2之间。在本实施例中，支撑件3的形状简单，非常容易获得，可选择的范围广大。
支撑件3的高度不做限定，根据具体实际应用确定。在一些实施例中，支撑件3的高度可以一致。其中，当支撑件3的数量是多个时，多个支撑件3的高度一致。由于多个支撑件3高度一致，这使得支撑件制作方便，且能够确 定第一主器件1和所述第一电路板2之间间隙高度保持一致。进一步，每个支撑件的高度范围是0.2-0.4mm，即间隙高度的范围是0.2-0.4mm，例如：0.2mm、0.3mm、0.4mm，等等。在另一些实施例中，支撑件的高度可以不一致。例如，当第一主器件1的第一侧和/或第一电路板2的第一侧凸凹不平的时候，为了使第一主器件1焊接到第一电路板2后尽量保持水平或者平行，支撑件3的高度可以不一致。
在一具体应用中，第一主器件1的尺寸小于第一电路板2的尺寸时，支撑件3包括芯片器件，本实施例中芯片器件包括可以贴装的元器件，也包括非贴装的元器件，例如：未封装的晶片(die)。进一步，支撑件3包括贴片元器件。贴片元器件包括但不限于：各种可贴装的小尺寸的元器件，例如01005、0201、0805等等。
在另一具体应用中，当第一主器件1的尺寸等于或者大于第一电路板2的尺寸时，支撑件3包括治具31。通常情况下，治具31是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置和/或动作的一种工具。在本实施例中，治具31是用来确定第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件3的高度相匹配。
具体地，参见图2，在一实施例中，治具31包括凹槽311和凹槽311边缘的凸起312，凹槽311用于容置第一电路板2，凸起312用于确定第一主器件1和第一电路板2之间的间隙高度。由于治具31的凹槽311用于容置第一电路板2，这使得治具31除了能够确定间隙高度外，还能够固定第一电路板2，防止第一电路板2发生移动。进一步，凹槽311呈方形，第一电路板2能够容置在凹槽311的底部。第一电路板2能够容置在凹槽311的底部，这使得第一电路板2的位置更加稳固。
第一焊接部11和第二焊接部21的作用是进行焊接并通过焊接形成的焊点4实现电连接，只要相对设置的第一焊接部11和第二焊接部21结构匹配，能够通过焊接形成的焊点4实现电连接即可，在此对第一焊接部11和第二焊接部21结构不做限定。
具体地，第一焊接部11包括第一焊盘或第一焊球。第二焊接部21包括第二焊盘或第二焊球。当第二焊接部21包括第二焊球时，可以在第一电路板2 上制作第二焊球作为第二焊接部21。焊盘和焊球均是实际应用中比较广泛的焊接部结构，这使得本申请实施例的电子封装组件10对采用通用焊接部结构的第一焊接部11和第二焊接部21均是适用的。当然，第一焊接部11和第二焊接部21还可以是其他结构，例如焊柱、焊针，等等。
需要注意的是，通常情况下，焊球与焊盘匹配；而焊盘可以与焊盘、或盘球匹配。以通用的焊接部结构为例，在一实际应用中，第一焊接部11是第一焊盘，第二焊接部21是第二焊盘，焊点4是第一主器件1的第一焊盘与第一电路板2的第二焊盘通过膏状焊料焊接而形成的。例如：第一主器件1是LGA器件或者印刷电路板的时候，第一焊接部11可以是第一焊盘。第一电路板2是印刷电路板或者柔性电路板的时候，第二焊接部21可以是第一焊盘。
在另一实际应用中，第一焊接部11是第一焊球，第二焊接部21是第二焊盘，焊点4是第一主器件1的第一焊球与第一电路板2的第二焊盘焊接而形成的。例如：第一主器件1是BGA器件的时候，第一焊接部11可以是第一焊球。或者第一主器件1是印刷电路板的时候，可以专门制作第一焊球作为第一焊接部11。第一电路板2是印刷电路板或者柔性电路板的时候，第二焊接部21可以是第一焊盘。
具体地，膏状焊料包括锡膏。膏状焊料俗称焊膏，目前焊膏的主要成分是锡铅合金，故也称锡铅焊膏或焊锡膏(也叫锡膏)。焊膏应该有足够的粘性，可以把SMT元器件粘附在印刷电路板上，直到回流焊完成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。焊粉是合金粉末，是焊膏的主要成分。焊粉的合金组分、颗粒形状和尺寸对焊膏的特性和焊接的质量(焊点的润湿、高度和可靠性)产生关键性的影响。
锡铅共晶焊锡膏在焊接电子设备中应用最为广泛。金锡焊料对于金导体表面有很好的焊接质量，常用于焊接高密度的SMT元器件。在锡铅合金中加入银，可以增加焊料的强度，提高耐热性和润湿性，减少对镀银导线表面的浸析。在锡铅合金中加入铋，既可以提高强度，又可以降低熔点，便于在低温中进行焊接。铅铟焊料有很好的延展性，对金导体的浸析率较低，适用于SMT元器件和一般电路的焊接。
在一实施例中，多个第一焊接部11可以设置在第一主器件1的一表面的 整个区域，也可以设置在第一主器件1的一表面的一部分区域。具体来说，第一主器件1包括第一表面12，第一主器件1的第一表面12位于第一主器件1的第一侧。在一实际应用中，第一主器件1的第一表面12的整个区域间隔设置多个第一焊接部11。在另一实际应用中，第一主器1件的第一表面12的部分区域间隔设置多个第一焊接部11。
通常情况下，为了增加第一主器件1与第一电路板2之间的连接稳定性，可以使多个第一焊接部11间隔设置在第一主器件1的第一表面12的整个区域；当需要增加电信号的传递速度时，可以增加第一主器件1的第一焊接部11数量，并使多个第一焊接部11间隔设置在第一主器件1的第一表面12的整个区域。在另外情况下，为了减少第一主器件1与第一电路板2之间的焊点4连接，可以使多个第一焊接部11间隔设置在第一主器件1的第一表面12的部分区域。
在一实施例中，多个第二焊接部21可以设置在第一电路板2的一表面的整个区域，也可以设置在第一电路板2的一表面的一部分区域。具体来说，第一电路板2包括第一表面22，第一电路板2的第一表面22位于第一电路板2的第一侧。在一实际应用中，第一电路板2的第一表面22的整个区域间隔设置多个第二焊接部21。在另一实际应用中，第一电路板2的第一表面22的部分区域间隔设置多个第二焊接部21。
通常情况下，为了增加第一主器件1与第一电路板2之间的连接稳定性，可以使多个第二焊接部21间隔设置在第一电路板2的第一表面22的整个区域；当需要增加电信号的传递速度时，可以增加第一电路板2的第二焊接部21数量，并使多个第二焊接部21间隔设置在第一电路板2的第一表面22的整个区域。在另外情况下，为了减少第一主器件1与第一电路板2之间的焊点4连接，可以使多个第二焊接部21间隔设置在第一电路板2的第一表面22的部分区域。
在实际应用中，第一电路板2的第二侧也是可以连接电子器件的，第一电路板2的第二侧是与第一电路板2的第一侧相对的一侧。
参见图3，第一电路板2的第二侧连接有电子器件5，进一步电子器件5包括第二电路板，也可以是其它的电子器件。其中，第二电路板包括印刷电路板，也可以包括柔性电路板，等等。由于第一电路板2的第二侧可以连接其它电子器件5，通过这种方式，能够增加电子封装组件10的其它功能。
下面以第一主器件1包括LGA器件、BGA器件、或印刷电路板为例，以第一电路板2包括印刷电路板为例来具体说明本申请实施例的电子封装组件10。
在一实施例中，第一主器件1包括LGA器件，特别是对角线长度在70-90mm的LGA器件。第一电路板2包括印刷电路板PCB。
在实际应用中，由于LGA器件与PCB的共面度较差，经常发生开短路和锡珠等不良问题，造成PCBA返修。
本申请实施例中，在LGA器件与PCB之间设置支撑件3，增大LGA器件与PCB之间的间隙，在焊接的时候，同时增加焊料，可以非常有效地避免发生开短路和锡珠等不良问题，从而提升PCBA的加工良率。在实际应用进行验证，在LGA器件与PCB之间设置支撑件3，增大LGA器件与PCB之间的间隙，贴装近几百个单板，没有发现不良。而之前，LGA器件与PCB焊接，不良率在50％左右。增大LGA器件与PCB之间的间隙，对PCBA的温度循环可靠性也有提升。
在另一实施例中，第一主器件1包括BGA器件，特别是大尺寸的BGA器件。第一电路板2包括印刷电路板PCB。
BGA器件在底部制作有焊球作为电路的I/O端与印刷电路板互接。在实际应用中，容易发生BGA器件翘曲变形，参见图4，在冷却过程中或者加热过程中，由于BGA器件和印刷电路板之间缩小的程度(冷却过程)或者膨胀的程度(加热过程)不一致，从而发生BGA器件翘曲变形；参见图5，BGA器件翘曲变形容易导致焊球开路(图中A的位置)，使BGA器件与印刷电路板之间的焊接失败。
在BGA器件与印刷电路板之间设置支撑件3，由于支撑件3分别与BGA器件和印刷电路板连接，其作用就是用于确定BGA器件和印刷电路板之间的间隙高度，以使该间隙高度与支撑件3的高度相匹配。即，通过支撑件3能够保证BGA器件和印刷电路板之间的间隙高度与支撑件3的高度匹配，换句话说，支撑件3能够固定BGA器件和印刷电路板之间的间隙高度，能够防止BGA器件和印刷电路板之间的间隙高度因外界条件变化(例如冷却过程或加热过程)而发生变化，从而能够避免发生BGA器件翘曲变形，进而能够避免发生焊球 开路和焊接失败等不良问题。
在又一实施例中，第一主器件1包括印刷电路板。第一电路板2包括印刷电路板PCB。即印刷电路板与印刷电路板之间通过焊接实现电连接的时候，也可以设置支撑件3。支撑件3调节印刷电路板与印刷电路板之间的间隙高度至合适的间隙高度，以使印刷电路板与印刷电路板之间焊接质量良好。通过这种方式，能够非常有效地避免发生开短路和锡珠等不良问题，从而提升加工良率。
参见图6，图6是本申请相机一实施例的结构示意图，该相机100包括：图像传感器20、图像处理器30以及存储器40，图像传感器20将感受到的光信号转换为电信号，并将电信号传送到图像处理器30，图像处理器30对电信号进行运算处理，并将运算处理后的数据传送到存储器40中保存，图像传感器20、图像处理器30以及存储器40用过总线101连接，图像传感器20、图像处理器30以及存储器40中的至少一个包括如上任一所述的电子封装组件10(图中以存储器40包括电子封装组件10为例说明)，有关电子封装组件10的详细说明请参见上述内容，在此不再赘叙。
电子封装组件10包括：第一主器件、第一电路板以及支撑件。
第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部；第一电路板与第一主器件层叠设置，其中，第一电路板的第一侧与第一主器件的第一侧相对设置，第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，多个第二焊接部与多个第一焊接部相对设置，相对设置的第一焊接部与第二焊接部通过焊点相连接，以实现第一主器件和第一电路板的电连接；支撑件设置在第一主器件和第一电路板之间，支撑件分别与第一主器件和第一电路板连接，用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件的高度相匹配。
本申请实施例提供的相机包括电子封装组件，通过在第一主器件和第一电路板之间设置支撑件，支撑件分别与第一主器件和第一电路板连接，用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件的高度相匹配，第一主器件和第一电路板上相对设置的第一焊接部与第二焊接部在支撑件确定的间隙高度内通过焊点相连接，由于间隙高度由支撑件的高度确定，并不由第一主器件和第一电路板之间的共面性确定，通过这种方法，能够避开第一 主器件和第一电路板之间的共面性好坏的影响，从而能够保证第一焊接部与第二焊接部的焊接质量，保证焊点均匀，避免短路和锡珠等不良问题。
其中，第一主器件包括LGA器件。
其中，第一主器件包括BGA器件。
其中，第一主器件包括印刷电路板。
其中，第一主器件包括第一表面，第一主器件的第一表面位于第一主器件的第一侧。
其中，第一主器件的第一表面的整个区域间隔设置多个第一焊接部。
其中，第一主器件的第一表面的部分区域间隔设置多个第一焊接部。
其中，第一焊接部包括第一焊盘。
其中，第一焊接部包括第一焊球。
其中，第一电路板包括印刷电路板。
其中，第一电路板包括柔性电路板。
其中，第一电路板的第二侧连接有电子器件，第一电路板的第二侧是与第一电路板的第一侧相对的一侧。
其中，电子器件包括第二电路板。
其中，第一电路板与第一主器件层叠间隔设置。
其中，第一电路板包括第一表面，第一电路板的第一表面位于第一电路板的第一侧。
其中，第一电路板的第一表面的整个区域间隔设置多个第二焊接部。
其中，第一电路板的第一表面的部分区域间隔设置多个第二焊接部。
其中，第二焊接部包括第二焊盘。
其中，第二焊接部包括第二焊球。
其中，第一焊接部是第一焊盘，第二焊接部是第二焊盘，焊点是第一主器件的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘通过膏状焊料焊接而形成的。
其中，第一焊接部是第一焊球，第二焊接部是第二焊盘，焊点是第一主器件的第一焊球与第一电路板的第二焊盘焊接而形成的。
其中，支撑件的数量是一个。
其中，支撑件的形状包括如下至少一种：“口”字形、三角形、“U”字 形。
其中，支撑件的设置位置靠近第一主器件的边缘位置。
其中，支撑件的数量是多个。
其中，支撑件呈柱形，多个支撑件间隔设置在第一主器件和第一电路板之间。
其中，多个支撑件的高度一致。
其中，间隙高度的范围是0.2-0.4mm。
其中，多个支撑件的高度不一致。
其中，第一主器件的尺寸与第一电路板的尺寸匹配。
其中，第一主器件的尺寸小于第一电路板的尺寸。
其中，支撑件包括芯片器件。
其中，支撑件包括贴片元器件。
其中，第一主器件的尺寸大于第一电路板的尺寸。
其中，第一主器件的尺寸等于第一电路板的尺寸。
其中，支撑件包括治具。
其中，治具包括凹槽和凹槽边缘的凸起，凹槽用于容置第一电路板，凸起用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度。
其中，凹槽呈方形，第一电路板能够容置在凹槽的底部。
参见图7，图7是本申请可移动平台一实施例的结构示意图，本实施例的可移动平台是指可以自动移动或者在受控条件下移动的各种平台，例如：无人飞行器、车辆、地面机器人等等。该可移动平台200包括处理器50，处理器50包括如上任一的电子封装组件10，有关电子封装组件10的详细说明请参见上述内容，在此不再赘叙。
电子封装组件10包括：第一主器件、第一电路板以及支撑件。
第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部；第一电路板与第一主器件层叠设置，其中，第一电路板的第一侧与第一主器件的第一侧相对设置，第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，多个第二焊接部与多个第一焊接部相对设置，相对设置的第一焊接部与第二焊接部通过焊点相连接，以实现第一主器件和第一电路板的电连接；支撑件设置在第一主器件和第一电路板之间， 支撑件分别与第一主器件和第一电路板连接，用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件的高度相匹配。
本申请实施例提供的可移动平台包括电子封装组件，通过在第一主器件和第一电路板之间设置支撑件，支撑件分别与第一主器件和第一电路板连接，用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件的高度相匹配，第一主器件和第一电路板上相对设置的第一焊接部与第二焊接部在支撑件确定的间隙高度内通过焊点相连接，由于间隙高度由支撑件的高度确定，并不由第一主器件和第一电路板之间的共面性确定，通过这种方法，能够避开第一主器件和第一电路板之间的共面性好坏的影响，从而能够保证第一焊接部与第二焊接部的焊接质量，保证焊点均匀，避免短路和锡珠等不良问题。
其中，第一主器件包括LGA器件。
其中，第一主器件包括BGA器件。
其中，第一主器件包括印刷电路板。
其中，第一主器件包括第一表面，第一主器件的第一表面位于第一主器件的第一侧。
其中，第一主器件的第一表面的整个区域间隔设置多个第一焊接部。
其中，第一主器件的第一表面的部分区域间隔设置多个第一焊接部。
其中，第一焊接部包括第一焊盘。
其中，第一焊接部包括第一焊球。
其中，第一电路板包括印刷电路板。
其中，第一电路板包括柔性电路板。
其中，第一电路板的第二侧连接有电子器件，第一电路板的第二侧是与第一电路板的第一侧相对的一侧。
其中，电子器件包括第二电路板。
其中，第一电路板与第一主器件层叠间隔设置。
其中，第一电路板包括第一表面，第一电路板的第一表面位于第一电路板的第一侧。
其中，第一电路板的第一表面的整个区域间隔设置多个第二焊接部。
其中，第一电路板的第一表面的部分区域间隔设置多个第二焊接部。
其中，第二焊接部包括第二焊盘。
其中，第二焊接部包括第二焊球。
其中，第一焊接部是第一焊盘，第二焊接部是第二焊盘，焊点是第一主器件的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘通过膏状焊料焊接而形成的。
其中，膏状焊料包括锡膏。
其中，第一焊接部是第一焊球，第二焊接部是第二焊盘，焊点是第一主器件的第一焊球与第一电路板的第二焊盘焊接而形成的。
其中，支撑件的数量是一个。
其中，支撑件的形状包括如下至少一种：“口”字形、三角形、“U”字形。
其中，支撑件的设置位置靠近第一主器件的边缘位置。
其中，支撑件的数量是多个。
其中，支撑件呈柱形，多个支撑件间隔设置在第一主器件和第一电路板之间。
其中，多个支撑件的高度一致。
其中，间隙高度的范围是0.2-0.4mm。
其中，多个支撑件的高度不一致。
其中，第一主器件的尺寸与第一电路板的尺寸匹配。
其中，第一主器件的尺寸小于第一电路板的尺寸。
其中，支撑件包括芯片器件。
其中，支撑件包括贴片元器件。
其中，第一主器件的尺寸大于第一电路板的尺寸。
其中，第一主器件的尺寸等于第一电路板的尺寸。
其中，支撑件包括治具。
其中，治具包括凹槽和凹槽边缘的凸起，凹槽用于容置第一电路板，凸起用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度。
其中，凹槽呈方形，第一电路板能够容置在凹槽的底部。
参见图8，图8是本申请电子封装组件的制备方法一实施例的流程示意图，本实施例的制备方法能够制备得到上述任一电子封装组件，本实施例制备方法 中相关内容的详细说明请参见上述电子封装组件的内容，在此不再赘叙。该方法包括：
步骤S101：提供第一主器件、第一电路板以及支撑件，其中，第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部，第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，支撑件用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度。
步骤S102：通过焊料预连接第一主器件的第一焊接部和第一电路板的第二焊接部，并通过焊料在第一主器件与第一电路板之间预先连接支撑件，以形成一预封装组件。
步骤S103：对预封装组件进行焊接，以在相对设置的第一焊接部与第二焊接部之间形成多个焊点，使第一主器件、第一电路板层叠设置，并使第一主器件和第一电路板之间的间隙高度与支撑件的高度相匹配。
本申请实施例提供的制备方法制备得到的电子封装组件，通过在第一主器件和第一电路板之间设置支撑件，支撑件分别与第一主器件和第一电路板连接，用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度，以使间隙高度与支撑件的高度相匹配，第一主器件和第一电路板上相对设置的第一焊接部与第二焊接部在支撑件确定的间隙高度内通过焊点相连接，由于间隙高度由支撑件的高度确定，并不由第一主器件和第一电路板之间的共面性确定，通过这种方法，能够避开第一主器件和第一电路板之间的共面性好坏的影响，从而能够保证第一焊接部与第二焊接部的焊接质量，保证焊点均匀，避免短路和锡珠等不良问题。
其中，焊料包括膏状焊料。
其中，步骤S103中，对预封装组件进行焊接，以在相对设置的第一焊接部与第二焊接部之间形成多个焊点，具体可以包括：对预封装组件进行回流焊接，以在相对设置的第一焊接部与第二焊接部之间形成多个焊点。
其中，第一主器件包括LGA器件。
其中，第一主器件包括BGA器件。
其中，第一主器件包括印刷电路板。
其中，第一主器件包括第一表面，第一主器件的第一表面位于第一主器件的第一侧。
其中，第一主器件的第一表面的整个区域间隔设置多个第一焊接部。
其中，第一主器件的第一表面的部分区域间隔设置多个第一焊接部。
其中，第一焊接部包括第一焊盘。
其中，第一焊接部包括第一焊球。
其中，第一电路板包括印刷电路板。
其中，第一电路板包括柔性电路板。
其中，第一电路板的第二侧连接有电子器件，第一电路板的第二侧是与第一电路板的第一侧相对的一侧。
其中，电子器件包括第二电路板。
其中，第一电路板与第一主器件层叠间隔设置。
其中，第一电路板包括第一表面，第一电路板的第一表面位于第一电路板的第一侧。
其中，第一电路板的第一表面的整个区域间隔设置多个第二焊接部。
其中，第一电路板的第一表面的部分区域间隔设置多个第二焊接部。
其中，第二焊接部包括第二焊盘。
其中，第二焊接部包括第二焊球。
其中，第一焊接部是第一焊盘，第二焊接部是第二焊盘，焊点是第一主器件的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘通过膏状焊料焊接而形成的。
其中，膏状焊料包括锡膏。
其中，第一焊接部是第一焊球，第二焊接部是第二焊盘，焊点是第一主器件的第一焊球与第一电路板的第二焊盘焊接而形成的。
其中，支撑件的数量是一个。
其中，支撑件的形状包括如下至少一种：“口”字形、三角形、“U”字形。
其中，支撑件的设置位置靠近第一主器件的边缘位置。
其中，支撑件的数量是多个。
其中，支撑件呈柱形，多个支撑件间隔设置在第一主器件和第一电路板之间。
其中，多个支撑件的高度一致。
其中，间隙高度的范围是0.2-0.4mm。
其中，多个支撑件的高度不一致。
其中，第一主器件的尺寸与第一电路板的尺寸匹配。
其中，第一主器件的尺寸小于第一电路板的尺寸。
其中，支撑件包括芯片器件。
其中，支撑件包括贴片元器件。
其中，第一主器件的尺寸大于第一电路板的尺寸。
其中，第一主器件的尺寸等于第一电路板的尺寸。
其中，支撑件包括治具。
其中，治具包括凹槽和凹槽边缘的凸起，凹槽用于容置第一电路板，凸起用于确定第一主器件和第一电路板之间的间隙高度。
其中，凹槽呈方形，第一电路板能够容置在凹槽的底部。
应当理解，在本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。
还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
以上所述，仅为本申请的具体实施例，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (158)

  1. 一种电子封装组件，其特征在于，包括：
    第一主器件，所述第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部；
    第一电路板，与所述第一主器件层叠设置，其中，所述第一电路板的第一侧与所述第一主器件的第一侧相对设置，所述第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，所述多个第二焊接部与所述多个第一焊接部相对设置，相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部通过焊点相连接，以实现所述第一主器件和所述第一电路板的电连接；以及，
    支撑件，设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间，所述支撑件分别与所述第一主器件和所述第一电路板连接，用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度，以使所述间隙高度与所述支撑件的高度相匹配。
  2. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件包括LGA器件。
  3. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件包括BGA器件。
  4. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件包括印刷电路板。
  5. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件包括第一表面，所述第一主器件的第一表面位于所述第一主器件的第一侧。
  6. 根据权利要求5所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件的第一表面的整个区域间隔设置多个第一焊接部。
  7. 根据权利要求5所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件的第一表面的部分区域间隔设置多个第一焊接部。
  8. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一焊接部包括第一焊盘。
  9. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一焊接部包括第一焊球。
  10. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电路板 包括印刷电路板。
  11. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电路板包括柔性电路板。
  12. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电路板的第二侧连接有电子器件，所述第一电路板的第二侧是与所述第一电路板的第一侧相对的一侧。
  13. 根据权利要求12所述的电子封装组件，其特征在于，所述电子器件包括第二电路板。
  14. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第一主器件层叠间隔设置。
  15. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电路板包括第一表面，所述第一电路板的第一表面位于所述第一电路板的第一侧。
  16. 根据权利要求15所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电路板的第一表面的整个区域间隔设置多个第二焊接部。
  17. 根据权利要求15所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电路板的第一表面的部分区域间隔设置多个第二焊接部。
  18. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第二焊接部包括第二焊盘。
  19. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第二焊接部包括第二焊球。
  20. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一焊接部是第一焊盘，所述第二焊接部是第二焊盘，所述焊点是所述第一主器件的第一焊盘与所述第一电路板的第二焊盘通过膏状焊料焊接而形成的。
  21. 根据权利要求20所述的电子封装组件，其特征在于，所述膏状焊料包括锡膏。
  22. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一焊接部是第一焊球，所述第二焊接部是第二焊盘，所述焊点是所述第一主器件的第一焊球与所述第一电路板的第二焊盘焊接而形成的。
  23. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述支撑件的数 量是一个。
  24. 根据权利要求23所述的电子封装组件，其特征在于，所述支撑件的形状包括如下至少一种：“口”字形、三角形、“U”字形。
  25. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述支撑件的设置位置靠近所述第一主器件的边缘位置。
  26. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述支撑件的数量是多个。
  27. 根据权利要求26所述的电子封装组件，其特征在于，所述支撑件呈柱形，多个所述支撑件间隔设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间。
  28. 根据权利要求27所述的电子封装组件，其特征在于，多个所述支撑件的高度一致。
  29. 根据权利要求28所述的电子封装组件，其特征在于，所述间隙高度的范围是0.2-0.4mm。
  30. 根据权利要求27所述的电子封装组件，其特征在于，多个所述支撑件的高度不一致。
  31. 根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件的尺寸与所述第一电路板的尺寸匹配。
  32. 根据权利要求31所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件的尺寸小于所述第一电路板的尺寸。
  33. 根据权利要求32所述的电子封装组件，其特征在于，所述支撑件包括芯片器件。
  34. 根据权利要求33所述的电子封装组件，其特征在于，所述支撑件包括贴片元器件。
  35. 根据权利要求31所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件的尺寸大于所述第一电路板的尺寸。
  36. 根据权利要求31所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一主器件的尺寸等于所述第一电路板的尺寸。
  37. 根据权利要求35或36所述的电子封装组件，其特征在于，所述支撑件包括治具。
  38. 根据权利要求37所述的电子封装组件，其特征在于，所述治具包括凹槽和所述凹槽边缘的凸起，所述凹槽用于容置所述第一电路板，所述凸起用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度。
  39. 根据权利要求38所述的电子封装组件，其特征在于，所述凹槽呈方形，所述第一电路板能够容置在所述凹槽的底部。
  40. 一种相机，其特征在于，所述相机包括：图像传感器、图像处理器以及存储器，所述图像传感器将感受到的光信号转换为电信号，并将所述电信号传送到所述图像处理器，所述图像处理器对所述电信号进行运算处理，并将运算处理后的数据传送到存储器中保存，所述图像传感器、图像处理器以及存储器中的至少一个包括电子封装组件，所述电子封装组件包括：
    第一主器件，所述第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部；
    第一电路板，与所述第一主器件层叠设置，其中，所述第一电路板的第一侧与所述第一主器件的第一侧相对设置，所述第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，所述多个第二焊接部与所述多个第一焊接部相对设置，相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部通过焊点相连接，以实现所述第一主器件和所述第一电路板的电连接；以及，
    支撑件，设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间，所述支撑件分别与所述第一主器件和所述第一电路板连接，用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度，以使所述间隙高度与所述支撑件的高度相匹配。
  41. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一主器件包括LGA器件。
  42. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一主器件包括BGA器件。
  43. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一主器件包括印刷电路板。
  44. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一主器件包括第一表面，所述第一主器件的第一表面位于所述第一主器件的第一侧。
  45. 根据权利要求44所述的相机，其特征在于，所述第一主器件的第一表面的整个区域间隔设置多个第一焊接部。
  46. 根据权利要求44所述的相机，其特征在于，所述第一主器件的第一表面的部分区域间隔设置多个第一焊接部。
  47. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一焊接部包括第一焊盘。
  48. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一焊接部包括第一焊球。
  49. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一电路板包括印刷电路板。
  50. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一电路板包括柔性电路板。
  51. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一电路板的第二侧连接有电子器件，所述第一电路板的第二侧是与所述第一电路板的第一侧相对的一侧。
  52. 根据权利要求51所述的相机，其特征在于，所述电子器件包括第二电路板。
  53. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一电路板与所述第一主器件层叠间隔设置。
  54. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一电路板包括第一表面，所述第一电路板的第一表面位于所述第一电路板的第一侧。
  55. 根据权利要求54所述的相机，其特征在于，所述第一电路板的第一表面的整个区域间隔设置多个第二焊接部。
  56. 根据权利要求54所述的相机，其特征在于，所述第一电路板的第一表面的部分区域间隔设置多个第二焊接部。
  57. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第二焊接部包括第二焊盘。
  58. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第二焊接部包括第二焊球。
  59. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一焊接部是第一焊盘，所述第二焊接部是第二焊盘，所述焊点是所述第一主器件的第一焊盘与 所述第一电路板的第二焊盘通过膏状焊料焊接而形成的。
  60. 根据权利要求59所述的相机，其特征在于，所述膏状焊料包括锡膏。
  61. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一焊接部是第一焊球，所述第二焊接部是第二焊盘，所述焊点是所述第一主器件的第一焊球与所述第一电路板的第二焊盘焊接而形成的。
  62. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述支撑件的数量是一个。
  63. 根据权利要求62所述的相机，其特征在于，所述支撑件的形状包括如下至少一种：“口”字形、三角形、“U”字形。
  64. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述支撑件的设置位置靠近所述第一主器件的边缘位置。
  65. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述支撑件的数量是多个。
  66. 根据权利要求65所述的相机，其特征在于，所述支撑件呈柱形，多个所述支撑件间隔设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间。
  67. 根据权利要求66所述的相机，其特征在于，多个所述支撑件的高度一致。
  68. 根据权利要求67所述的相机，其特征在于，所述间隙高度的范围是0.2-0.4mm。
  69. 根据权利要求66所述的相机，其特征在于，多个所述支撑件的高度不一致。
  70. 根据权利要求40所述的相机，其特征在于，所述第一主器件的尺寸与所述第一电路板的尺寸匹配。
  71. 根据权利要求70所述的相机，其特征在于，所述第一主器件的尺寸小于所述第一电路板的尺寸。
  72. 根据权利要求71所述的相机，其特征在于，所述支撑件包括芯片器件。
  73. 根据权利要求72所述的相机，其特征在于，所述支撑件包括贴片元器件。
  74. 根据权利要求70所述的相机，其特征在于，所述第一主器件的尺寸大于所述第一电路板的尺寸。
  75. 根据权利要求70所述的相机，其特征在于，所述第一主器件的尺寸等于所述第一电路板的尺寸。
  76. 根据权利要求74或75所述的相机，其特征在于，所述支撑件包括治具。
  77. 根据权利要求76所述的相机，其特征在于，所述治具包括凹槽和所述凹槽边缘的凸起，所述凹槽用于容置所述第一电路板，所述凸起用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度。
  78. 根据权利要求77所述的相机，其特征在于，所述凹槽呈方形，所述第一电路板能够容置在所述凹槽的底部。
  79. 一种可移动平台，其特征在于，所述可移动平台包括处理器，所述处理器包括电子封装组件，所述电子封装组件包括：
    第一主器件，所述第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部；
    第一电路板，与所述第一主器件层叠设置，其中，所述第一电路板的第一侧与所述第一主器件的第一侧相对设置，所述第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，所述多个第二焊接部与所述多个第一焊接部相对设置，相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部通过焊点相连接，以实现所述第一主器件和所述第一电路板的电连接；以及，
    支撑件，设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间，所述支撑件分别与所述第一主器件和所述第一电路板连接，用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度，以使所述间隙高度与所述支撑件的高度相匹配。
  80. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件包括LGA器件。
  81. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件包括BGA器件。
  82. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件包括印刷电路板。
  83. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件 包括第一表面，所述第一主器件的第一表面位于所述第一主器件的第一侧。
  84. 根据权利要求83所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件的第一表面的整个区域间隔设置多个第一焊接部。
  85. 根据权利要求83所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件的第一表面的部分区域间隔设置多个第一焊接部。
  86. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一焊接部包括第一焊盘。
  87. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一焊接部包括第一焊球。
  88. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一电路板包括印刷电路板。
  89. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一电路板包括柔性电路板。
  90. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一电路板的第二侧连接有电子器件，所述第一电路板的第二侧是与所述第一电路板的第一侧相对的一侧。
  91. 根据权利要求90所述的可移动平台，其特征在于，所述电子器件包括第二电路板。
  92. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一电路板与所述第一主器件层叠间隔设置。
  93. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一电路板包括第一表面，所述第一电路板的第一表面位于所述第一电路板的第一侧。
  94. 根据权利要求93所述的可移动平台，其特征在于，所述第一电路板的第一表面的整个区域间隔设置多个第二焊接部。
  95. 根据权利要求93所述的可移动平台，其特征在于，所述第一电路板的第一表面的部分区域间隔设置多个第二焊接部。
  96. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第二焊接部包括第二焊盘。
  97. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第二焊接部 包括第二焊球。
  98. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一焊接部是第一焊盘，所述第二焊接部是第二焊盘，所述焊点是所述第一主器件的第一焊盘与所述第一电路板的第二焊盘通过膏状焊料焊接而形成的。
  99. 根据权利要求98所述的可移动平台，其特征在于，所述膏状焊料包括锡膏。
  100. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一焊接部是第一焊球，所述第二焊接部是第二焊盘，所述焊点是所述第一主器件的第一焊球与所述第一电路板的第二焊盘焊接而形成的。
  101. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述支撑件的数量是一个。
  102. 根据权利要求101所述的可移动平台，其特征在于，所述支撑件的形状包括如下至少一种：“口”字形、三角形、“U”字形。
  103. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述支撑件的设置位置靠近所述第一主器件的边缘位置。
  104. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述支撑件的数量是多个。
  105. 根据权利要求104所述的可移动平台，其特征在于，所述支撑件呈柱形，多个所述支撑件间隔设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间。
  106. 根据权利要求105所述的可移动平台，其特征在于，多个所述支撑件的高度一致。
  107. 根据权利要求106所述的可移动平台，其特征在于，所述间隙高度的范围是0.2-0.4mm。
  108. 根据权利要求105所述的可移动平台，其特征在于，多个所述支撑件的高度不一致。
  109. 根据权利要求79所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件的尺寸与所述第一电路板的尺寸匹配。
  110. 根据权利要求109所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件的尺寸小于所述第一电路板的尺寸。
  111. 根据权利要求110所述的可移动平台，其特征在于，所述支撑件包括芯片器件。
  112. 根据权利要求111所述的可移动平台，其特征在于，所述支撑件包括贴片元器件。
  113. 根据权利要求109所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件的尺寸大于所述第一电路板的尺寸。
  114. 根据权利要求109所述的可移动平台，其特征在于，所述第一主器件的尺寸等于所述第一电路板的尺寸。
  115. 根据权利要求113或114所述的可移动平台，其特征在于，所述支撑件包括治具。
  116. 根据权利要求115所述的可移动平台，其特征在于，所述治具包括凹槽和所述凹槽边缘的凸起，所述凹槽用于容置所述第一电路板，所述凸起用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度。
  117. 根据权利要求116所述的可移动平台，其特征在于，所述凹槽呈方形，所述第一电路板能够容置在所述凹槽的底部。
  118. 一种电子封装组件的制备方法，其特征在于，包括：
    提供第一主器件、第一电路板以及支撑件，其中，所述第一主器件的第一侧间隔设置多个第一焊接部，所述第一电路板的第一侧间隔设置多个第二焊接部，所述支撑件用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度；
    通过焊料预连接所述第一主器件的第一焊接部和所述第一电路板的第二焊接部，并通过焊料在所述第一主器件与所述第一电路板之间预先连接所述支撑件，以形成一预封装组件；
    对所述预封装组件进行焊接，以在相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部之间形成多个焊点，使所述第一主器件、所述第一电路板层叠设置，并使所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度与所述支撑件的高度相匹配。
  119. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述焊料包括膏状焊料。
  120. 根据权利要求119所述的方法，其特征在于，所述对所述预封装组 件进行焊接，以在相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部之间形成多个焊点，包括：
    对所述预封装组件进行回流焊接，以在相对设置的所述第一焊接部与所述第二焊接部之间形成多个焊点。
  121. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一主器件包括LGA器件。
  122. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一主器件包括BGA器件。
  123. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一主器件包括印刷电路板。
  124. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一主器件包括第一表面，所述第一主器件的第一表面位于所述第一主器件的第一侧。
  125. 根据权利要求124所述的方法，其特征在于，所述第一主器件的第一表面的整个区域间隔设置多个第一焊接部。
  126. 根据权利要求124所述的方法，其特征在于，所述第一主器件的第一表面的部分区域间隔设置多个第一焊接部。
  127. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一焊接部包括第一焊盘。
  128. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一焊接部包括第一焊球。
  129. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一电路板包括印刷电路板。
  130. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一电路板包括柔性电路板。
  131. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一电路板的第二侧连接有电子器件，所述第一电路板的第二侧是与所述第一电路板的第一侧相对的一侧。
  132. 根据权利要求131所述的方法，其特征在于，所述电子器件包括第二电路板。
  133. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一电路板与所述第一主器件层叠间隔设置。
  134. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一电路板包括第一表面，所述第一电路板的第一表面位于所述第一电路板的第一侧。
  135. 根据权利要求134所述的方法，其特征在于，所述第一电路板的第一表面的整个区域间隔设置多个第二焊接部。
  136. 根据权利要求134所述的方法，其特征在于，所述第一电路板的第一表面的部分区域间隔设置多个第二焊接部。
  137. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第二焊接部包括第二焊盘。
  138. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第二焊接部包括第二焊球。
  139. 根据权利要求119所述的方法，其特征在于，所述第一焊接部是第一焊盘，所述第二焊接部是第二焊盘，所述焊点是所述第一主器件的第一焊盘与所述第一电路板的第二焊盘通过所述膏状焊料焊接而形成的。
  140. 根据权利要求139所述的方法，其特征在于，所述膏状焊料包括锡膏。
  141. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一焊接部是第一焊球，所述第二焊接部是第二焊盘，所述焊点是所述第一主器件的第一焊球与所述第一电路板的第二焊盘焊接而形成的。
  142. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述支撑件的数量是一个。
  143. 根据权利要求142所述的方法，其特征在于，所述支撑件的形状包括如下至少一种：“口”字形、三角形、“U”字形。
  144. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述支撑件的设置位置靠近所述第一主器件的边缘位置。
  145. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述支撑件的数量是多个。
  146. 根据权利要求145所述的方法，其特征在于，所述支撑件呈柱形， 多个所述支撑件间隔设置在所述第一主器件和所述第一电路板之间。
  147. 根据权利要求146所述的方法，其特征在于，多个所述支撑件的高度一致。
  148. 根据权利要求147所述的方法，其特征在于，所述间隙高度的范围是0.2-0.4mm。
  149. 根据权利要求146所述的方法，其特征在于，多个所述支撑件的高度不一致。
  150. 根据权利要求118所述的方法，其特征在于，所述第一主器件的尺寸与所述第一电路板的尺寸匹配。
  151. 根据权利要求150所述的方法，其特征在于，所述第一主器件的尺寸小于所述第一电路板的尺寸。
  152. 根据权利要求151所述的方法，其特征在于，所述支撑件包括芯片器件。
  153. 根据权利要求152所述的方法，其特征在于，所述支撑件包括贴片元器件。
  154. 根据权利要求150所述的方法，其特征在于，所述第一主器件的尺寸大于所述第一电路板的尺寸。
  155. 根据权利要求150所述的方法，其特征在于，所述第一主器件的尺寸等于所述第一电路板的尺寸。
  156. 根据权利要求154或155所述的方法，其特征在于，所述支撑件包括治具。
  157. 根据权利要求156所述的方法，其特征在于，所述治具包括凹槽和所述凹槽边缘的凸起，所述凹槽用于容置所述第一电路板，所述凸起用于确定所述第一主器件和所述第一电路板之间的间隙高度。
  158. 根据权利要求157所述的方法，其特征在于，所述凹槽呈方形，所述第一电路板能够容置在所述凹槽的底部。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115843148A (zh) * 2021-09-18 2023-03-24 荣耀终端有限公司 电路板组件以及电子设备
CN115023033B (zh) * 2021-09-18 2023-06-06 荣耀终端有限公司 电路板组件以及电子设备
CN114390805A (zh) * 2022-01-26 2022-04-22 深圳市潜力创新科技有限公司 一种双层电路板焊接方法
CN116682888B (zh) * 2023-06-13 2024-01-30 北京智创芯源科技有限公司 一种芯片倒装互连失败返修方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1299230A (zh) * 1999-12-03 2001-06-13 摩托罗拉公司 低侧面的互联结构
US20060220076A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Yohichi Okumura Semiconductor device and its manufacturing method
CN101005063A (zh) * 2006-01-18 2007-07-25 三星电子株式会社 附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
CN201518316U (zh) * 2009-08-21 2010-06-30 华为终端有限公司 电子模块及其封装结构
CN103347364A (zh) * 2013-07-10 2013-10-09 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组封装结构
CN109195353A (zh) * 2018-09-17 2019-01-11 新华三技术有限公司 印制电路板、电子设备及其生产工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1299230A (zh) * 1999-12-03 2001-06-13 摩托罗拉公司 低侧面的互联结构
US20060220076A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Yohichi Okumura Semiconductor device and its manufacturing method
CN101005063A (zh) * 2006-01-18 2007-07-25 三星电子株式会社 附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
CN201518316U (zh) * 2009-08-21 2010-06-30 华为终端有限公司 电子模块及其封装结构
CN103347364A (zh) * 2013-07-10 2013-10-09 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组封装结构
CN109195353A (zh) * 2018-09-17 2019-01-11 新华三技术有限公司 印制电路板、电子设备及其生产工艺

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