CN1953192A - 影像感测器模组封装构造 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种影像感测器模组封装构造，其复数个连接垫是形成于该玻璃基板的一第一表面上且位在该玻璃基板的一入光区之外，一线路层是形成于一玻璃基板的一第二表面上，并以复数个贯穿该玻璃基板的导通孔电性连接该些连接垫与线路层，一覆晶型态的影像感测器晶片设置于该玻璃基板的第二表面，使得影像感测器晶片的一感测区是对准该玻璃基板的入光区且该影像感测器晶片是电性连接至该玻璃基板的线路层，该些连接垫能作为对外连接，或可设置复数个被动元件在该线路层上，以加强影像感测器模组封装构造的功能性与电性传输效率。本发明可以加强影像感测器封装模组构造的电性效率，并具有较充裕空间以设置被动元件，能够避免有光路径干扰的现象发生。
Description
技术领域
本发明涉及一种影像感测器封装构造，特别是涉及一种在玻璃基板上覆晶设置影像感测器晶片的影像感测器模组封装构造。
背景技术
在现今的电子产品中，影像感测器封装构造(image sens or package)是被广泛的使用，例如：数位相机、手机、个人数位助理(PDA)等，而且除了严格要求影像感测品质之外，更要求加强其功能性，以符合广大消费者的需求。
请参阅图1所示，是现有习知的影像感测器模组封装构造的截面示意图。现有习知的影像感测器封装构造100，包括一玻璃基板110、一覆晶型态的影像感测器晶片120、一密封胶130以及复数个焊球140，该玻璃基板110具有一第一表面111以及一第二表面112，该第一表面111定义有一入光区113，此外，该玻璃基板110包括复数个连接垫114、一线路层115、复数个导通孔116及复数个接球垫117，该些接球垫117与该线路层115形成于玻璃基板110的第一表面111，该些连接垫114形成于玻璃基板110的第二表面112，该线路层115连接至该些位于入光区113的该些接球垫117，其中该些导通孔116电性连接该些连接垫114与线路层115，该影像感测器晶片120包括一感测区121并以覆晶接合的型态设置于玻璃基板110的第二表面112，其是以复数个凸块122电性连接至该些连接垫114，并以密封胶130密封该些凸块122，此外，该些焊球140是设置于该些接球垫117。
在上述的该影像感测器封装构造100中，由于该些接球垫117是形成于入光区113上，故该影像感测器封装构造100容易发生光路径干扰的现象。此外，该影像感测器封装构造100因线路层115是以扇入(fan in)的型态往入光区113延伸，没有足够的空间设置被动元件，故导致该影像感测器封装构造100无法具有较佳的电性效能。另外，美国专利第6,342,406号亦揭示了一种与图1相雷同的现有习知的影像感测器封装构造，故在此不再详细描述。
由此可见，上述现有的影像感测器封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决影像感测器封装构造存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的影像感测器模组封装构造，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的影像感测器封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的影像感测器模组封装构造，能够改进一般现有的影像感测器封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的影像感测器封装构造所存在的缺陷，而提供一种新型的影像感测器模组封装构造，所要解决的技术问题是使其可以加强该影像感测器封装模组构造的电性效率，从而更加适于实用。
本发明的次一目的在于，提供一种新型的影像感测器模组封装构造，所要解决的技术问题是使其具有较充裕的空间以设置被动元件，能够避免有光路径干扰的现象发生，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种影像感测器模组封装构造，其包括：一玻璃基板，其具有一第一表面及一对应于该第一表面的第二表面，其中该第一表面定义有一入光区，该玻璃基板包括：复数个连接垫，其形成于该第一表面上且位在该玻璃基板的该入光区之外；一线路层，其形成于该第二表面上；及复数个导通孔，其贯穿该玻璃基板并电性连接该线路层与该些连接垫；以及一覆晶型态的影像感测器晶片，其设置于该玻璃基板的该第二表面上，该影像感测器晶片具有一包括有一感测区的主动面及复数个凸块，该感测区是对准于该玻璃基板的该入光区，且该影像感测器晶片是以该些凸块电性连接该玻璃基板的该线路层。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的影像感测器模组封装构造，其另包括有复数个被动元件，其设置于该玻璃基板的该第二表面，并电性连接至该玻璃基板的该线路层。
前述的影像感测器模组封装构造，其另包括有复数个被动元件，其设置于该玻璃基板的该第一表面。
前述的影像感测器模组封装构造，其中所述的线路层是为扇出(fan-out)型态。
前述的影像感测器模组封装构造，其中所述的线路层是未遮蔽该影像感测器晶片的该感测区。
前述的影像感测器模组封装构造，其中所述的该些导通孔是形成于该玻璃基板的该入光区周边。
前述的影像感测器模组封装构造，其另包括复数个电性导接元件，其设置于该些连接垫上。
前述的影像感测器模组封装构造，其中所述的该些电性导接元件是为焊球。
前述的影像感测器模组封装构造，其另包括一软性电路板，其电性连接至该些连接垫。
前述的影像感测器模组封装构造，其另包括一密封胶，其形成在该玻璃基板与该影像感测器晶片之间，以密封该些凸块。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，本发明提供了一种影像感测器模组封装构造，其主要包括一玻璃基板以及一覆晶型态的影像感测器晶片，该玻璃基板是具有一第一表面以及一对应该第一表面的第二表面，其中该第一表面定义有一入光区，并包括复数个连接垫、一线路层以及复数个导通孔，该些连接垫形成于该第一表面上且位在该玻璃基板的该入光区之外，该线路层形成于该第二表面上，且该些导通孔贯穿该玻璃基板并电性连接该线路层与该些连接垫，该影像感测器晶片设置于该玻璃基板的该第二表面上，该影像感测器晶片具有一包括有一感测区的主动面及复数个凸块，该感测区对准于该玻璃基板的该入光区，且该影像感测器晶片是以该些凸块电性连接该玻璃基板的该线路层。
借由上述技术方案，本发明影像感测器模组封装构造至少具有下列的优点：
本发明影像感测器模组封装构造，是使其玻璃基板包括有复数个连接垫、一线路层以及复数个导通孔并定义有一入光区，该些连接垫形成于该玻璃基板的一第一表面上并位在该入光区之外并藉由该些贯通该玻璃基板的导通孔电性连接至该线路层，一覆晶型态的影像感测器晶片是设置于该玻璃基板的一第二表面上并电性连接至该线路层，而可以加强该影像感测器封装模组构造的电性效率，从而更加适于实用。
另外，本发明影像感测器模组封装构造，是使其一覆晶型态的影像感测器晶片是设置于一玻璃基板，该玻璃基板包括复数个连接垫、一线路层以及复数个导通孔，该线路层连接该影像感测器晶片的复数个凸块并为扇出(fan-out)型态，且该导通孔是电性连接该线路层与该些连接垫，而可以使该影像感测器模组封装构造具有较充裕的空间以设置被动元件，能够避免有光路径干扰的现象发生，从而更加适于实用。
综上所述，本发明特殊的影像感测器模组封装构造，其复数个连接垫是形成于该玻璃基板的一第一表面上且位在该玻璃基板的一入光区之外，一线路层是形成于一玻璃基板的一第二表面上，并以复数个贯穿该玻璃基板的导通孔电性连接该些连接垫与该线路层，一覆晶型态的影像感测器晶片是设置于该玻璃基板的该第二表面，使得该影像感测器晶片的一感测区是对准该玻璃基板的该入光区且该影像感测器晶片是电性连接至该玻璃基板的该线路层，该些连接垫能作为对外连接，或可设置复数个被动元件在该线路层上，而可以加强该影像感测器模组封装构造的功能性与电性传输效率。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的影像感测器封装构造具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是现有习知的影像感测器模组封装构造的截面示意图。
图2是依据本发明影像感测器模组封装构造的第一具体实施例的截面示意图。
图3是依据本发明影像感测器模组封装构造的第二具体实施例的截面示意图。
100：影像感测器封装构造 110：玻璃基板
111：第一表面 112：第二表面
113：入光区 114：连接垫
115：线路层 116：导通孔
117：接球垫 120：影像感测器晶片
121：感测区 122：凸块
130：密封胶 140：焊球
200：影像感测器模组封装构造 210：玻璃基板
211：第一表面 212：第二表面
213：入光区 214：连接垫
215：线路层 216：导通孔
220：影像感测器晶片 221：主动面
222：感测区 223：凸块
224：密封胶 230：被动元件
240：焊球 300：影像感测器模组封装构造
310：玻璃基板 311：第一表面
312：第二表面 313：入光区
314：连接垫 315：线路层
316：导通孔 320：影像感测器晶片
321：主动面 322：感测区
323：凸块 324：密封胶
330：被动元件 340：软性电路板
具体实施方式
为了更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的影像感测器模组封装构造其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图2所示，是依据本发明影像感测器模组封装构造的第一具体实施例的截面示意图。依据本发明第一具体实施例的一种影像感测器模组封装构造200，主要包括一玻璃基板210、一覆晶型态的影像感测器晶片220以及复数个被动元件230，其中：
该玻璃基板210，具有一第一表面211以及一对应该第一表面211的第二表面212，且该第一表面211定义有一入光区213。此外，该玻璃基板210包括复数个连接垫214、一线路层215以及复数个导通孔216，其中，该些连接垫214形成于玻璃基板210的第一表面211上并位在入光区213之外，且线路层215形成于第二表面212上，其中，该线路层215是为扇出(fan-out)型态，且该些导通孔216是贯穿玻璃基板210并形成于该玻璃基板210的入光区213的外周边，以电性连接该些连接垫214与线路层215。
该覆晶型态的影像感测器晶片220，设置于玻璃基板210的第二表面212，该影像感测器晶片220具有一包括有一感测区222的主动面221并包括复数个形成于该主动面221的凸块223，该感测区222是对准于玻璃基板210的入光区213，且该影像感测器晶片220是以该些凸块223电性连接该玻璃基板210的线路层215，并以一密封胶224密封该些凸块223，该密封胶224是选自于异方性导电胶(anisotropic conductive paste，ACP)、底部填充材(underfilling materia1)、光感固化胶(photocurable paste)与B阶(B-stage)固化胶的其中之一。较佳地，该线路层215是未遮蔽感测区222。在本实施例中，该影像感测器晶片220是为互补金属氧化半导体影像感测器晶片(CMOS image sensor chip，CIS chip)。
该些被动元件230，是设置于玻璃基板210的第一表面211或第二表面212，并电性连接至玻璃基板210的线路层215。
在本实施例中，该影像感测器模组封装构造200是包括有复数个焊球240，其设置于玻璃基板210的该些连接垫214，以利于连接其他的电子装置(图中未绘出)。
因为上述的影像感测器模组封装构造200的线路层215是为扇出型态的结构，使得该影像感测器模组封装构造200可在该线路层215上设置该些被动元件230以加强电性效率，且因为该些被动元件230之间有着较充裕的设置空间，故不会有电性干扰的情况发生。此外，在连接其他电子元件时，因为该些连接垫214是形成于入光区213之外，故在玻璃基板210不会有光路径干扰的现象发生，以利于该影像感测器模组封装构造200进行影像感测的作业。
本发明是可依线路层形成的型态进行变化，请参阅图3所示，是依据本发明影像感测器模组封装构造的第二具体实施例的截面示意图。依据本发明第二具体实施例的一种影像感测器模组封装构造300，包括一玻璃基板310、一覆晶型态的影像感测器晶片320、复数个被动元件330以及一软性电路板340(flexible printed circuit，FPC)，其中：
该玻璃基板310，具有一第一表面311以及一对应的第二表面312，且该第一表面311定义有一入光区313。其中，该玻璃基板310包括复数个连接垫314、一线路层315以及复数个导通孔316，该些连接垫314形成于第一表面311上且在玻璃基板310的入光区313的外周边。另外，该些连接垫314可以藉由该些导通孔316电性连接至形成于第二表面312的线路层315。
该覆晶型态的影像感测器晶片320，设置于玻璃基板310的第二表面312，该影像感测器晶片320具有一主动面321，该主动面321包括一感测区322，复数个凸块323形成于该主动面321并电性连接影像感测器晶片320至线路层315。其中，该感测区322对准于第一表面311的入光区313，一密封胶324密封该些凸块323。较佳地，该线路层315是由该些凸块323成扇出的型态。该些被动元件330是设置于玻璃基板310的第二表面312，以加强影像感测器晶片320的电性效率。在本实施例中，该软性电路板340是电性连接至该些连接垫314，以传输该影像感测器晶片320的信号。
在该影像感测器模组封装构造300中，由于线路层315是由影像感测器晶片320的该些凸块323向外延伸，并藉由该些导通孔316电性连接至该些连接垫314，故该线路层315是拥有较充裕的空间，可以设置该些被动元件330在玻璃基板310的第二表面312，且该影像感测器模组封装构造300不会因该些被动元件330而有电性干扰的情况发生。
另外，在连接软性电路板340时，因为该些连接垫314是形成于入光区313的一外侧，故该些连接垫314可以在较宽阔的空间与软性电路板340接合，而不会因为该些连接垫314的间距过小，而导致该些连接垫314与软性电路板340的每一独立线路之间有电性干扰的情况。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1、一种影像感测器模组封装构造，其特征在于其包括：
一玻璃基板，其具有一第一表面及一对应于该第一表面的第二表面，其中该第一表面定义有一入光区，该玻璃基板包括：
复数个连接垫，其形成于该第一表面上且位在该玻璃基板的该入光区之外；
一线路层，其形成于该第二表面上；及
复数个导通孔，其贯穿该玻璃基板并电性连接该线路层与该些连接垫；以及
一覆晶型态的影像感测器晶片，其设置于该玻璃基板的该第二表面上，该影像感测器晶片具有一包括有一感测区的主动面及复数个凸块，该感测区是对准于该玻璃基板的该入光区，且该影像感测器晶片是以该些凸块电性连接该玻璃基板的该线路层。
2、根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于其另包括有复数个被动元件，其设置于该玻璃基板的该第二表面，并电性连接至该玻璃基板的该线路层。
3、根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于其另包括有复数个被动元件，其设置于该玻璃基板的该第一表面。
4、根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于其中所述的线路层是为扇出(fan-out)型态。
5、根据权利要求4所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于其中所述的线路层是未遮蔽该影像感测器晶片的该感测区。
6、根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于其中所述的该些导通孔是形成于该玻璃基板的该入光区周边。
7、根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于其另包括复数个电性导接元件，其设置于该些连接垫上。
8、根据权利要求7所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于其中所述的该些电性导接元件是为焊球。
9、根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于其另包括一软性电路板，其电性连接至该些连接垫。
10、根据权利要求1所述的影像感测器模组封装构造，其特征在于其另包括一密封胶，其形成在该玻璃基板与该影像感测器晶片之间，以密封该些凸块。
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2005
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