KR102248312B1 - 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
감광성 부품(1010)과 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 여기서 감광성 부품(1010)은 적어도 하나의 감광성 소자(1011), 적어도 하나의 회로기판(1012)과 적어도 하나의 패키징체(1013)를 포함하고; 여기서 감광성 소자(1011)와 회로기판(1012)은 패키징체(1013)에 의하여 일체로 패키징되고; 회로기판(1012)은 회로기판 본체를 포함하고, 적어도 하나의 윈도우(10122)를 구비하며, 감광성 소자(1011)는 윈도우(10122) 내에 설치된다.
Description
본 발명은 카메라 모듈 분야에 관한 것으로, 더욱이, 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
기존의 카메라 모듈은 통상적으로 칩 온 보드(COB, Chip On Board) 공법에 의하여 패키징되는 것으로, COB 패키징은 상대적으로 성숙된 패키징 기술로서, 이의 우세가 있는 동시에, 수많은 불리한 요소가 나타났다.
기존의 카메라 모듈은 통상적으로 회로기판, 감광칩, 필터, 베이스, 구동기, 렌즈와 적어도 하나의 저항 전기용량 소자를 포함한다. 이러한 부재는 COB 방식으로 패키징된 후, 상기 감광칩은 상기 회로기판에 장착되고, 상기 베이스는 상기 회로기판에 장착되고, 상기 필터는 상기 베이스에 장착되고, 상기 감광칩의 감광 경로에 위치되며, 상기 구동기는 상기 베이스에 장착되고, 상기 렌즈는 상기 구동기에 장착되어, 상기 감광칩의 감광 경로에 위치되도록 하고, 상기 구동기에 의하여 상기 카메라 모듈의 초점 거리를 조절할 수 있다.
우선, 종래의 이러한 방식에서, 상기 감광칩은 상기 회로기판의 상표면에 실장되는 바, 이러한 과정에서, 상기 칩은 통상적으로 풀로 점착하는 방식으로 상기 회로기판에 실장되고, 카메라 모듈에 있어서, 광축의 일치성은 하나의 매우 중요한 방면이므로, 여기서 상기 감광칩과 상기 회로기판 각각에 대한 평탄성 요구가 높아져, 후속적인 상기 렌즈 메인 광축과 상기 감광칩의 중심 광축이 일치하도록 한다.
그 다음, 상기 베이스는 점착되는 방식으로 상기 회로기판에 고정되고, 상기 필터, 상기 구동기와 상기 렌즈 등 부재는 모두 상기 베이스에 기반하므로, 상기 베이스 자체의 평탄성 및 장착되는 평탄성에 대한 요구가 모두 높다.
셋째, 상기 감광칩은 금선에 의하여 상기 회로기판에 전기적으로 연결되고, 상기 회로기판에는 돌출되는 상기 저항 전기용량 소자가 구비되므로, 상기 베이스를 장착할 때, 금선과 상기 저항 전기용량 소자의 공간을 미리 남겨야 되어, 금선과 상기 저항 전기용량 소자가 각 방향에서 모두 충돌되지 않도록 하되, 이는 불필요한 공간을 차지하게 된다. 또 다른 한편, 상기 저항 전기용량 소자에 먼지 잡질이 쉽게 오염되는 바, 이러한 먼지 잡질은 모듈 이미징에 영향을 주게 되어 까만 점이 생긴다.
넷째, 역시 상대적으로 중요한 방면으로서, 다양한 스마트 기기의 발전에 적응하여, 이를테면 스마트폰, 카메라 모듈에 대한 박형화 요구가 높아짐에 따라, 지금까지 발전되어, 카메라 모듈이 극히 소형화일 경우, 매 하나의 미세 공간이 카메라 모듈에 대해 극히 중요하고, 이러한 조립 방식에서, 상기 감광칩과 상기 회로기판 및 상기 저항 전기용량 소자가 각각 독립적으로 공간을 점용하여, 카메라 모듈의 사이즈는 쉽게 감소되지 않는다. 이러한 부착형의 구조에서, 상기 감광칩은 일정한 두께를 가지므로, 기타 부재를 장착할 때, 반드시 상기 베이스가 장착되어야 하여, 상기 감광칩에 상기 회로기판에 돌출되는 공간 위치를 제공한다.
다섯째, 카메라 모듈의 높이는 광학 이미징의 요구에 부합되어야 하는 바, 이러한 조립 방식에서, 상기 칩은 상기 회로기판에 실장되고, 상기 베이스에는 상기 필터가 탑재되므로, 카메라 모듈의 후초점 거리가 크고, 카메라 모듈의 전반적인 높이는 높다.
스마트 전자기기가 부단히 발전함에 따라, 카메라 모듈에 대한 요구가 점점 높아진다. 스마트 전자기기, 예를 들어 스마트폰이 점점 다기능화, 박형화로 구현됨에 따라, 이에 상응하게, 카메라 모듈 역시 더욱 우수한 이미징 품질과 소형화로 발전되기를 요구한다.
스마트폰을 예로 들자면, 종래의 스마트폰 두께는 몇 밀리미터로 감소되는 바 이를테면 6, 7 밀리미터로 감소되었음을 알 수 있고, 장착되는 카메라 모듈은 자연적으로 이 사이즈보다 더욱 작도록 요구되되, 카메라 모듈은 하나의 소형화된 사이즈 구조인 것이 분명하다. 이러한 소형화된 사이즈 구조에서, 카메라 모듈을 더욱 축소하는 것이 매우 어렵게 되는 것을 볼 수 있다.
근년래 카메라 모듈이 빠르게 발전됨에 따라, 모듈의 다양한 성능은 아주 좋은 레벨에 진입하였고, 상응한 이미징 품질에 도달하려면, 다양한 구성부재 및 상대적 구조는 기본적으로 확정된다. 도 1을 참조해보면, COB 방식으로 카메라 모듈을 패키징하고, 상기 카메라 모듈은 통상적으로 회로기판(101P), 감광칩(102P), 렌즈 베이스(103P), 렌즈(104P)와 모터(105P)를 포함한다. 상기 감광칩(102P)은 상기 회로기판(101P)에 실장되고, 상기 렌즈 베이스(103P)는 상기 회로기판(101P)에 장착되고, 상기 렌즈(104P)는 상기 모터(105P)에 장착되어, 상기 렌즈(104P)가 상기 감광칩(102P)의 감광 경로에 위치되도록 하고, 필터(108P)는 상기 렌즈 베이스(103P)에 장착되어, 상기 감광칩(102P)의 감광 경로에 위치된다. 언급할 만한 것은, 상기 회로기판(101P)에는 통상적으로 일부 저항 전기용량 소자(106P)와 금선(107P)을 실장해야 하되, 이를테면 레지스터, 콘덴서를 실장하여 상기 회로기판(101P)의 작업에 협조하고, 상기 저항 전기용량 소자(106P)와 상기 금선(107P)은 통상적으로 상기 회로기판(101P)에 돌출되는 바, 종래의 이러한 구조에는 수많은 문제가 존재한다.
우선, 상기 렌즈 베이스(103P)는 풀로 상기 회로기판(101P)에 접착되는 것으로, 상기 렌즈 베이스(103P) 자체가 평탄하지 않고 실장 조립이 경사지게 되므로, 결국 모듈이 경사지게 되어 광축이 일치하지 않게 된다.
그 다음, 상기 저항 전기용량 소자(106P), 상기 금선(107P)은 상기 감광칩(102P)과 동일한 연통되는 공간 내에 있고, 상기 저항 전기용량 소자(106P)와 상기 금선(107P)에 잔류되는 먼지, 잡질은 쉽게 상기 감광칩(102P)에 전이됨으로써, 상기 카메라 모듈의 이미징 품질에 영향을 주게 되어, 상기 카메라 모듈의 이미징에 까만 점, 얼룩 등 나쁜 영향을 주게 된다.
셋째, 상기 렌즈 베이스(103P)는 풀로 상기 회로기판(101P)에 점착되어, 구조강도가 좋지 않기에, 상기 회로기판(101P)의 두께가 커지는 것을 요구하여, 상기 카메라 모듈의 두께가 쉽게 줄어들지 않도록 한다.
넷째, 종래의 COB 패키징된 카메라 모듈 구조는 높은 최적화 정도에 도달하여, 이를테면 상기 렌즈 베이스(103P), 상기 회로기판(101P), 상기 감광칩(102P), 상기 렌즈(104P)와 상기 모터(105P)와 같은 각 부재의 상대위치 및 구조관계는 상대적으로 확정되어, 이러한 기초상에서, 카메라 모듈의 사이즈는 더 감소되기 매우 어렵다.
다섯째, 상기 감광칩(102P)은 상기 회로기판(101P)에 실장되는 것으로, 적층되는 구조관계는 상기 카메라 모듈의 높이가 높아지도록 한다.
여섯째, 역시 비교적 중요한 점으로서, 상기 감광칩(102P)은 풀로 점착되는 방식으로 상기 회로기판(101P)에 실장되고, 상기 감광칩(102P) 상측은 상기 렌즈(104P)의 상대적인 공간 내에 밀봉되고, 하측은 상기 회로기판(101P)에 의하여 차단되므로, 상기 감광칩(102P)의 전체적인 방열효과가 좋지 않아, 상기 회로기판(101P)의 전도 작용에만 의하여 방열되고, 통상적으로 회로기판의 방열효과는 모두 좋지 않다. 더 나아가, 상기 감광칩(102P)이 발열될 때, 상기 카메라 모듈의 작업 성능에 쉽게 영향을 주되 이를테면 이미징 품질에 영향을 준다.
근년래, 전자기기는 박형화와 고성능 방향으로 점점 발전되어, 전자기기의 기준 사양 중의 카메라 모듈의 사이즈와 성능에 대하여 모두 엄격하게 요구하고 있다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 알아야 할 것은, 카메라 모듈의 이미징 품질은 카메라 모듈의 감광칩의 성능에 의해 결정될 뿐만 아니라 감광칩의 평탄도에 크게 한정되므로, 종래의 카메라 모듈은 감광칩의 평탄도를 확보하기 위하여 통상적으로 큰 두께와 더욱 높은 강도를 구비하는 회로기판을 선택하게 되는데 이는 카메라 모듈의 높이 사이즈를 증가시킨다.
이밖에, 종래의 카메라 모듈은 SMT 공법(Surface Mount Technology, 표면 실장 공법)에 의하여 감광칩을 회로기판에 실장하고, SMT 공법을 수행할 때, 감광칩과 회로기판 사이에 풀 또는 유사한 점착물을 설치해야 되는데, 이렇게 감광칩과 회로기판 사이에 위치되는 상이한 위치의 점착물은 경화될 때 변형률의 차이가 나기에, 감광칩이 경사지게 되는 등 나쁜 현상이 나타나고, 감광칩과 회로기판 사이에 충진되는 점착물 역시 카메라 모듈의 높이 사이즈를 증가시킨다.
회로기판은 고분자 재료판으로서, 회로기판의 두께 사이즈가 될수록 얇도록 요구되기에, 카메라 모듈이 사용될 때, 회로기판의 감광칩에 직접 실장되어 광전 변환될 때 열량을 발생하게 되는 바, 이러한 열량은 지속적으로 회로기판에 작용되어 회로기판이 변형됨으로써, 감광칩의 평탄도에 영향을 준다. 회로기판이 열을 받아 변형되어 감광칩의 평탄도에 영향을 주는 나쁜 현상을 해결하기 위하여, 일부 카메라 모듈의 회로기판은 하나의 금속층을 중첩되게 설치하여, 이러한 금속층은 회로기판이 열을 받을 때도 변형되지 않지만, 이러한 방식은 카메라 모듈의 제조 원가를 증가할 뿐만 아니라, 카메라 모듈의 높이 사이즈를 더 증가하였다.
본 발명의 목적은 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 감광성 부품은 감광성 소자, 회로기판과 패키징체를 포함하고, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판은 상기 패키징체에 의하여 일체로 패키징된다.
본 발명의 또 다른 목적은 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 감광성 소자와 상기 회로기판은 공간적으로 겹쳐지는 방식으로 상기 패키징체에 의하여 일체로 패키징됨으로써, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판의 상대적 높이를 줄인다.
본 발명의 또 다른 목적은 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 회로기판은 윈도우를 구비하여, 상기 감광성 소자를 수용함으로써, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판의 상대적 높이가 감소되도록 하여, 카메라 모듈의 높이를 줄인다.
본 발명의 또 다른 목적은 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 회로기판의 상기 윈도우는 통공으로서, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판 소자의 상대적 높이는 조절가능하여 두께가 다른 회로기판에 적응되도록 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 감광성 소자의 저부는 외부로 노출됨으로써, 상기 감광성 소자의 방열 성능이 향상된다.
본 발명의 또 다른 목적은 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 감광성 소자와 상기 회로기판은 연결선에 의하여 전기적으로 연결되고, 상기 연결선은 상기 패키징체에 의하여 일체로 패키징된다.
본 발명의 또 다른 목적은 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 감광성 부품은 필터를 포함하되, 상기 필터는 상기 감광성 소자에 설치되어, 상기 감광성 소자를 차단하여 오염되는 것을 방지하고, 상기 카메라 모듈의 후초점 거리를 줄이도록 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 패키징체는 렌즈부를 포함하여, 일체로 상향 연장되어, 카메라 모듈의 렌즈를 장착하기 적합함으로써, 렌즈에 평탄하고 안정된 장착 조건을 제공한다.
본 발명의 또 다른 목적은 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 패키징체는 상기 감광성 부품의 저부로 하향 연장될 수 있어, 저층으로부터 상기 감광성 부품을 패키징한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 감광성 부품은 일체화 패키징 베이스, 전기회로기판과 감광성 소자를 포함하고, 상기 감광성 소자는 상기 일체화 패키징 베이스에 의하여 침하되어, 상기 전기회로기판에 일체로 패키징됨으로써, 상기 카메라 모듈의 사이즈를 줄인다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 일체화 베이스는 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판에 일체로 패키징되어, 기존의 렌즈 베이스 및 기존의 칩 실장방식을 대체한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 전기회로기판은 전기회로기판 본체를 포함 및 설치영역을 구비하고, 상기 설치영역은 상기 회로기판 본체에 설치되고, 상기 감광칩은 상기 설치영역에 설치됨으로써, 상기 전기회로기판 본체와 상기 감광칩의 상대적 높이를 줄인다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 설치영역은 상기 전기회로기판 본체의 양측을 연통하여, 상기 감광칩의 배면이 외부에 노출되도록 함으로써, 상기 감광칩의 방열 성능을 향상시킨다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 일체화 패키징 베이스는 베이스 본체를 포함하고, 상기 베이스 본체는 일차 베이스와 이차 베이스를 포함하여, 상기 감광성 소자를 순차적으로 고정하여, 상기 감광성 소자의 침하와 패키징을 완성한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 일차 베이스는 서브스트레이트와 일차 패키징 베이스를 포함하고, 제조할 때, 우선 상기 전기회로기판에 상기 서브스트레이트를 형성한 후, 제조기기를 상기 서브스트레이트에 지지되게 하여 상기 일차 패키징 베이스를 형성함으로써, 상기 감광성 소자를 사전 고정하고, 제조 몰드에 의하여 상기 감광성 소자가 손상되는 것을 방지한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 이차 베이스는 밀봉 베이스와 이차 패키징 베이스를 포함하고, 상기 밀봉 베이스와 상기 일차 패키징 베이스는 환형 구조를 형성하고, 상기 밀봉 베이스는 상기 감광칩의 전기적 연결소자를 밀봉한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 제조 과정에서, 제조기기를 상기 환형 구조에 지지되게 하여 상기 이차 패키징 베이스를 형성함으로써, 상기 환형 구조와 상기 이차 패키징 베이스로 장착홈을 형성하여,일차적으로 성형되는 과정에서 모서리가 생기는 것을 줄이고, 성형 과정에서 나타나는 버 현상을 줄여, 표면 평탄성을 향상시킨다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 이차 패키징 베이스는 상기 전기회로기판 표면의 전자부품을 피복하여, 전자부품이 독립적으로 점용하는 공간을 줄이고, 상기 카메라 모듈의 사이즈를 줄인다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 감광성 부품 및 그 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 카메라 모듈은 필터소자를 포함하고, 상기 필터소자는 상기 감광성 소자에 커버링됨으로써, 상기 감광성 소자를 보호한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈를 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 몰딩 전기회로기판 부품은 전기회로기판, 감광성 소자 및 상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자에 일체로 성형되는 유지부를 포함하고, 선행기술의 카메라 모듈에 비하여, 본 발명의 상기 카메라 모듈의 감광성 소자의 평탄도는 상기 유지부에 의해 유지되어, 상기 카메라 모듈의 이미징 품질이 향상되도록 한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 상기 감광성 소자의 평탄도가 상기 유지부에 의하여 유지됨으로써, 상기 카메라 모듈은 더욱 얇은 상기 전기회로기판을 선택할 수 있어, 상기 카메라 모듈의 사이즈가 줄어들도록 하되, 특히 상기 카메라 모듈의 높이 사이즈를 낮춘다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 카메라 모듈이 사용될 때, 상기 카메라 모듈이 열을 받아 변형 등 나쁜 현상이 나타날 경우라도, 상기 감광성 소자의 평탄도에 영향을 주지 않는다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 전기회로기판은 수용공간을 구비하여, 상기 감광성 소자가 수용되도록 하고, 상기 감광성 소자의 칩 상표면과 상기 전기회로기판의 기판 상표면의 높이차를 줄이도록 하되, 심지어 상기 감광성 소자의 칩 상표면과 상기 전기회로기판의 기판 상표면이 동일한 수평면에 있거나 또는 상기 감광성 소자의 칩 상표면이 상기 전기회로기판의 기판 상표면보다 낮도록 하는 바, 이러한 방식에 의하여, 상기 카메라 모듈이 더욱 긴 초점 거리를 가질 수 있다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 사이에 제 1 안전거리(L)를 가지되, 즉 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 사이에 사전 설정된 안전거리를 가져, 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판이 접촉되지 않도록 하고, 상기 전기회로기판이 변형될 때, 상기 카메라 모듈은 상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자가 접촉되는 것을 차단하는 방식으로 상기 감광성 소자의 평탄도에 영향을 주는 것을 방지한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 유지부는 결합측과 실장측을 구비 및 광학 윈도우를 형성하되, 여기서 상기 광학 윈도우는 상기 결합측과 상기 실장측에 연통되고, 상기 광학 윈도우가 상기 실장측에서의 개구 사이즈는 상기 광학 윈도우가 상기 결합측에서의 개구 사이즈보다 크게 되어, 성형 몰드를 사용하여 상기 유지부를 몰딩한 후, 상기 성형 몰드가 쉽게 빠지도록 한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 유지부는 내표면을 구비하고, 상기 내표면은 상기 광학 윈도우를 한정하고, 상기 내표면의 적어도 일부분은 상기 결합측으로부터 상기 실장측으로 경사지게 연장되어, 상기 유지부의 상기 내표면의 적어도 일 부분과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 제 1 협각 α이 형성되도록 하되, 여기서 상기 제 1 협각 α은 예각이다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 성형 몰드를 사용하여 상기 몰딩 전기회로기판 부품을 몰딩할 때, 상기 성형 몰드의 상부 몰드의 광학 윈도우 성형부재는 상기 유지부가 상기 광학 윈도우를 형성하게 하고, 상기 제 1 협각 α은 상기 성형 몰드를 빼낼 때 상기 광학 윈도우 성형부재와 상기 유지부의 상기 내표면 사이에 발생하는 마찰력을 줄여, 상기 유지부의 상기 내표면이 마모되는 것을 방지하도록 한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 제 1 협각 α은 상기 성형 몰드를 빼낼 때 상기 광학 윈도우 성형부재가 상기 유지부의 상기 내표면에 발생시키는 마찰을 줄임으로써, 상기 유지부의 상기 내표면에 부스러기 등과 같은 오염물질이 생겨 상기 감광성 소자의 감광 영역을 오염시키는 것을 방지한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 유지부는 외표면을 구비하고, 상기 유지부의 상기 외표면과 상기 내표면은 서로 대응되며, 상기 외표면은 상기 결합측으로부터 상기 실장측으로 경사지게 연장되어, 상기 유지부의 상기 외표면과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 제 2 협각 β이 형성되도록 하되, 여기서 상기 제 2 협각 β은 예각이다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 성형 몰드를 사용하여 상기 몰딩 전기회로기판 부품을 몰딩할 때, 상기 성형 몰드의 상부 몰드의 서라운드 부재는 상기 유지부의 상기 외표면을 형성하고, 상기 제 2 협각 β은 상기 성형 몰드를 빼낼 때 상기 유지부의 상기 외표면과 상기 서라운드 부재 사이에 발생되는 마찰력을 줄여, 상기 유지부의 상기 외표면이 마모되는 것을 방지한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 유지부의 상기 내표면은 제 1 내표면, 제 2 내표면 및 제 3 내표면을 구비하여, 상기 유지부의 상기 결합측과 상기 실장측 사이에 순차적으로 형성하되, 여기서 상기 유지부의 상기 제 1 내표면과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 상기 제 1 협각 α이 형성되고, 상기 제 3 내표면과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 제 3 협각 
이 형성되고, 상기 제 3 협각 
은 예각인 바, 이러한 방식에 의하여, 상기 성형 몰드에 대하여 빼내기 조작을 할 때, 상기 제 2 내표면이 수평을 유지하게 한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β 및 상기 제 3 협각 
은 상기 성형 몰드에 대하여 빼내기 조작을 진행할 때, 상기 성형 몰드가 상기 유지부를 마찰하여 상기 유지부가 상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자에서 이탈되는 추세가 보이지 않도록 확보할 수 있어, 상기 유지부의 평탄도를 확보하고 상기 카메라 모듈의 신뢰성과 안정성을 확보한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 광학 윈도우 성형부재는 요홈을 구비하여, 상기 감광성 소자의 감광 영역에 대응되도록 함으로써, 상기 성형 몰드를 사용하여 상기 몰딩 전기회로기판 부품을 몰딩할 때, 상기 요홈은 상기 광학 윈도우 성형부재와 상기 감광성 소자의 감광 영역 사이에 제 2 안전거리(h)를 갖게 하여, 상기 감광성 소자의 감광 영역에 스크래치가 생기는 것을 방지하도록 한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 성형 몰드의 상기 광학 윈도우 성형부재는 커버막이 중첩되게 설치되어, 상기 커버막에 의하여 상기 광학 윈도우 성형부재의 압축면과 상기 감광성 소자의 감광 영역이 격리되도록 하여, 상기 감광성 소자를 보호한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 커버막은 변형되는 방식으로 상기 성형 몰드가 합형 조작을 수행할 때 상기 감광성 소자에 작용되는 충격력을 흡수하여, 상기 감광성 소자를 보호하도록 한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 커버막은 변형되는 방식으로 상기 광학 윈도우 성형부재와 상기 감광성 소자 사이에 틈새가 생기는 것을 하여 방지하여, 상기 유지부를 성형하기 위한 성형재료가 상기 감광성 소자의 감광 영역을 오염시키는 것과 "플래쉬(Flash)"인 나쁜 현상이 나타나는 것을 방지한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 몰딩 전기회로기판 부품은 프레임형의 보호소자를 포함하되, 여기서 상기 보호소자는 상기 감광성 소자의 감광 영역의 외부에 위치하고, 여기서 상기 보호소자는 상기 광학 윈도우 성형부재를 지지하기 위한 것으로, 상기 광학 윈도우 성형부재와 상기 감광성 소자의 감광 영역 사이에 상기 제 2 안전거리(h)를 가지도록 하여, 상기 감광성 소자의 감광 영역에 스크래치가 생기는 것을 방지한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 보호소자는 변형되는 방식으로 상기 성형 몰드가 합형 조작을 수행할 때 상기 감광성 소자에 작용되는 충격력을 흡수하여, 상기 감광성 소자를 보호하도록 한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈과 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품 및 그 제조방법 및 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 제공하는 것으로, 여기서 상기 보호소자는 변형되는 방식으로 상기 광학 윈도우 성형부재와 상기 감광성 소자 사이에 틈새가 생기는 것을 방지하여, 상기 유지부를 형성하기 위한 성형재료가 상기 감광성 소자의 감광 영역을 오염시키는 것과 "플래쉬(Flash)"인 나쁜 현상이 나타나는 것을 방지한다.
본 발명의 상기 목적 및 본 발명의 기타 목적 및 우세를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에서는 감광성 부품을 제공하는 것으로, 이는 적어도 하나의 감광성 소자; 적어도 하나의 회로기판; 및 적어도 하나의 패키징체를 포함하되, 여기서 상기 감광성 소자와 상기 회로기판은 상기 패키징체에 의하여 일체로 패키징되고, 상기 패키징체는 상기 감광성 소자에 대응되는 광학 윈도우를 형성하고, 상기 회로기판은 회로기판 본체를 포함하고, 상기 회로기판 본체는 적어도 하나의 윈도우를 구비하며, 상기 감광성 소자는 상기 윈도우 내에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 윈도우는 요홈이고, 상기 감광성 소자는 상기 요홈 내에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 소자와 회로기판 본체는 적어도 하나의 전기적 연결소자에 의하여 전기적으로 연결되되, 상기 전기적 연결소자의 일단은 상기 감광성 소자에 연결되고, 타단은 상기 회로기판 본체의 최상면에 연결되며, 상기 감광성 소자의 상기 타단과 연결되는 상기 회로기판 본체의 상기 최상면은 상기 윈도우 밖에 위치된다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 소자와 회로기판 본체는 적어도 하나의 전기적 연결소자에 의하여 전기적으로 연결되되, 상기 전기적 연결소자의 일단은 상기 감광성 소자에 연결되고, 타단은 상기 회로기판 본체의 최상면에 연결되며, 상기 감광성 소자의 상기 타단과 연결되는 상기 회로기판 본체의 상기 최상면은 상기 윈도우 내에 위치된다.
일부 실시예에서, 상기 윈도우는 통공이고, 상기 감광성 소자는 상기 통공 내에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 소자는 적어도 하나의 전기적 연결소자에 의하여 전기적으로 연결되되, 상기 전기적 연결소자의 일단은 상기 감광성 소자에 연결되고, 타단은 상기 회로기판 본체의 최상면에 연결된다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 부품은 서브스트레이트를 포함하되, 상기 서브스트레이트는 상기 감광성 소자 하측에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 부품은 서브스트레이트를 포함하되, 상기 서브스트레이트는 요홈형을 이루고, 상기 서브스트레이트는 상기 윈도우 내에 설치되며, 상기 감광성 소자는 상기 서브스트레이트에 수용된다.
일부 실시예에서, 상기 패키징체는 상기 전기적 연결소자를 일체로 패키징한다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 부품은 적어도 하나의 전자부품을 포함하되, 회로기판 본체에 돌출되거나 부분적으로 돌출되고, 상기 패키징체는 상기 전자부품을 일체로 패키징한다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 소자는 감광 영역과 비감광 영역을 포함하고, 상기 패키징체는 적어도 일 부분의 상기 비감광 영역을 일체로 패키징한다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 부품은 환형의 차단부재를 더 포함하고, 상기 차단부재는 감광성 소자의 상기 감광 영역의 주변에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 패키징체 표면은 단차형 구조이다.
일부 실시예에서, 상기 패키징체 표면은 평면 구조이다.
일부 실시예에서, 상기 패키징체는 프레임부와 렌즈부를 포함하되, 상기 렌즈부 외부는 상기 프레임부를 따라 일체로 연장되고, 내부는 단차형을 형성하며, 상기 프레임부는 필터를 장착하기 위한 것이고, 상기 렌즈부는 렌즈를 장착하기 위한 것이다.
일부 실시예에서, 상기 렌즈부는 내부가 평탄하여, 스레드리스 렌즈를 장착하기 적합하다.
일부 실시예에서, 상기 렌즈부 내부는 나사산 구조를 구비하여, 나사산이 있는 렌즈를 장착하기 적합하다.
일부 실시예에서, 상기 회로기판 본체는 보강홀을 구비하고, 상기 패키징체는 상기 보강홀에 연장 진입된다.
일부 실시예에서, 상기 회로기판 본체는 보강홀을 구비하고, 상기 패키징체는 상기 보강홀을 관통하여, 상기 회로기판 본체 저부로 연장된다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 부품은 필터를 포함하되, 상기 필터는 상기 감광성 소자에 부착된다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 부품은 필터를 포함하되, 상기 필터의 가장자리는 상기 패키징체에 의하여 일체로 패키징된다.
일부 실시예에서, 상기 감광성 부품은 배판을 포함하되, 상기 배판은 상기 회로기판 본체 저부에 실장된다.
일부 실시예에서, 상기 일체로 패키징되는 방식은 몰딩 성형 방식이다.
본 발명의 또 다른 한편에 따르면, 본 발명은 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 이는 상기의 감광성 부품; 과 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈는 상기 감광성 부품의 상기 감광성 소자의 감광 경로에 위치된다.
일부 실시예에서, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 구동기를 포함하고, 상기 렌즈는 상기 구동기에 장착되고, 상기 구동기는 상기 감광성 부품에 장착된다.
일부 실시예에서, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 프레임부를 포함하고, 상기 프레임부는 상기 감광성 부품에 장착된다.
일부 실시예에서, 상기 카메라 모듈은 다수의 상기 감광성 소자와 다수의 상기 렌즈를 포함하여, 어레이 카메라 모듈을 형성한다.
일부 실시예에서, 각 상기 감광성 부품의 상기 회로기판은 일체로 연결된다.
본 발명의 또 다른 한편으로는, 본 발명은 감광성 부품의 제조방법을 더 제공하는 것으로,
단계(A) 감광성 소자를 회로기판의 윈도우 내에 설치하는 단계;
단계(B) 상기 감광성 소자와 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 단계; 와
단계(C) 상기 감광성 소자와 상기 회로기판에 일체로 결합되는 패키징체를 형성하여, 상기 패키징체가 상기 감광성 소자와 마주하는 광학 윈도우를 형성하도록 하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에서, 여기서 상기 단계(C)에서, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판 사이는 접촉되고, 상기 패키징체는 상기 감광성 소자와 상기 회로기판을 일체로 연결한다.
일부 실시예에서, 여기서 상기 단계(C)에서, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판 사이는 이격되고, 상기 패키징체는 상기 감광성 소자와 상기 회로기판 사이를 일체로 연결되고 충진하여 상기 감광성 소자와 상기 회로기판을 보강하도록 한다.
일부 실시예에서, 여기서 상기 단계(C)에서, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판 사이는 매체에 의해 간접적으로 접촉되고, 상기 패키징체는 상기 감광성 소자, 상기 매체와 상기 회로기판을 일체로 연결한다.
본 발명의 또 다른 측면에서는 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 전기회로기판, 감광성 소자와 일체화 패키징 베이스를 포함하고; 여기서 상기 전기회로기판은 전기회로기판 본체를 포함 및 설치영역을 구비하되, 상기 설치영역은 상기 전기회로기판 본체에 설치되고, 상기 감광성 소자는 상기 설치영역에 설치되며, 상기 일체화 패키징 베이스는 베이스 본체를 포함 및 광학 윈도우를 구비하고, 상기 베이스 본체는 적어도 일부분의 상기 감광성 소자와 적어도 일부분의 상기 전기회로기판 본체를 일체로 패키징하며, 상기 광학 윈도우는 상기 감광성 소자에 광선 통로를 제공하는 적어도 하나의 감광성 부품과; 상기 감광성 소자의 감광 경로에 위치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 베이스 본체는 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 본체에 일차적으로 성형된다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 일체화 패키징 베이스는 간격 매체를 포함하여 상기 감광성 소자에 돌출되어, 적어도 일부분이 상기 베이스 본체에 의하여 일체로 패키징되어, 제조 과정에서 상기 감광성 소자가 손상되는 것을 방지하도록 한다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 감광성 부품은 간격을 갖고, 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 본체 사이에 위치하고, 상기 일체화 베이스는 상기 간격에 연장 진입된다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 감광성 부품은 간격을 갖고, 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 본체 사이에 위치하고, 풀이 상기 간격에 충진된다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 베이스 본체는 일차 베이스와 이차 베이스를 포함하고, 상기 일차 베이스는 서브스트레이트와 일차 패키징 베이스를 포함하며, 상기 이차 베이스는 밀봉 베이스와 이차 패키징 베이스를 포함하고, 상기 서브스트레이트는 상기 감광성 소자에 돌출되고, 상기 일차 패키징 베이스는 적어도 일부분의 상기 감광성 소자와 적어도 일부분의 상기 전기회로기판 본체 및 적어도 일부분의 상기 서브스트레이트에 일차적으로 성형되고, 상기 밀봉 베이스는 다른 부분의 상기 감광성 소자와 다른 부분의 상기 전기회로기판 본체를 연결하며, 상기 밀봉 베이스와 상기 일차 베이스는 환형 구조를 형성하고, 상기 이차 패키징 베이스는 상기 환형 구조에 일차적으로 성형되어, 상기 환형 구조와 공통적으로 상기 광학 윈도우를 형성한다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 감광성 소자는 적어도 하나의 전기적 연결소자에 의하여 상기 전기회로기판 본체에 전기적으로 연결되고, 상기 일차 베이스는 상기 전기적 연결소자가 미설치된 위치에 설치되며, 상기 밀봉 베이스는 상기 전기적 연결소자를 밀봉한다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 이차 패키징 베이스와 상기 환형 구조는 장착홈을 형성하되, 이는 상기 광학 윈도우와 연통되어, 필터소자를 장착하기 적합하다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 서브스트레이트와 상기 밀봉 베이스는 풀로 구성된다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 적어도 하나의 전기적 연결소자에 의하여 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 본체를 전기적으로 연결하고, 상기 베이스 본체는 상기 전기적 연결소자를 피복한다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 전기회로기판은 적어도 하나의 전자부품을 포함하되, 상기 전기회로기판 본체에 돌출되고, 상기 베이스 본체는 상기 전자부품을 피복한다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 베이스 본체는 적어도 하나의 렌즈부를 포함하되, 상기 베이스 본체로부터 일체로 상향 연장되어, 렌즈를 장착하기 적합하다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 설치영역은 요홈이다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 설치영역은 통공으로서, 상기 전기회로기판 본체의 양측을 연통시킨다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 감광성 소자의 정면과 상기 전기회로기판 본체의 최상면은 일치하다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 감광성 소자의 배면과 상기 전기회로기판 본체의 저면은 일치하다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 상기 일차적으로 성형되는 방식은 이송 몰딩의 방식이다.
일부 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈에서 다수의 상기 카메라 모듈을 포함하여, 어레이 카메라 모듈을 형성한다.
본 발명의 또 다른 측면에서는 전자기기를 제공하는 것으로,
전자기기 본체; 와
상기의 하나 또는 다수의 카메라 모듈을 포함하되; 여기서 각 상기 카메라 모듈은 상기 전자기기 본체에 장착되어, 상기 전자기기 본체와 결합하여 이미지를 캡쳐하고 재현한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 전자기기에서 상기 전자기기 본체는 스마트폰, 웨어러블 기기, 컴퓨터 기기, 텔레비죤, 교통수단, 카메라, 감시제어 장치로 구성되는 조합으로부터 선택된다.
본 발명은 또 다른 측면에서는 감광성 부품의 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서
단계(A) 설치영역을 구비하는 전기회로기판을 박리가능 기판에 설치하는 단계;
단계(B) 감광성 소자를 상기 전기회로기판의 상기 설치영역에 설치하고, 상기 박리가능 기판에 의하여 지지되는 단계;
단계(C) 적어도 일부분의 상기 감광성 소자와 적어도 일부분의 상기 전기회로기판을 일체로 패키징하여, 광학 윈도우를 구비하는 일체화 패키징 베이스를 형성하는 단계; 와
단계(D) 상기 박리가능 기판을 상기 감광성 부품으로부터 박리하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서, 상기 단계(A)는 상기 설치영역을 구비하는 전기회로기판 본체에 상기 박리가능 기판을 설치하는 단계를 포함하고; 상기 단계(B)는 단계(B1) 상기 설치영역을 구비하는 전기회로기판 본체에 적어도 하나의 전자부품을 설치하는 단계; 와 단계(B2) 적어도 하나의 전기적 연결소자에 의하여 상기 전기회로기판 본체와 상기 감광성 소자를 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(C)는 일체로 패키징되는 상기 감광성 소자의 적어도 일부분의 상기 비감광 영역과 적어도 일부분의 상기 전기회로기판 본체에 베이스 본체를 일차적으로 성형하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 일차적으로 성형되는 방식은 이송 몰딩이다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 베이스 본체는 장착홈을 구비하되, 이는 상기 광학 윈도우와 연통되어, 필터소자를 장착하기 적합하다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(A)는 상기 설치영역을 구비하는 전기회로기판 본체에 상기 박리가능 기판을 설치하는 단계를 포함하고; 상기 단계(B)는 단계(B1) 상기 설치영역을 구비하는 전기회로기판 본체에 적어도 하나의 전자부품을 설치하는 단계; 단계(B2) 적어도 하나의 전기적 연결소자에 의하여 상기 전기회로기판 본체와 상기 감광성 소자를 전기적으로 연결하는 단계; 와 단계(B3) 상기 감광성 소자에 간격 매체를 설치하여, 성형 몰드가 지지되도록 하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(C)는 베이스 성형 가이드홈을 구비하는 성형 몰드를 상기 전기회로기판과 합형하고, 상기 간격 매체에 의하여 지지되어, 베이스 본체를 일차적으로 성형하여 상기 일체화 패키징 베이스를 형성하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(B)는 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 본체 사이에 간격을 설치하여, 충진 매체에 의하여 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 본체를 사전 고정하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(B)는 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 본체 사이에 간격을 설치하여, 상기 베이스 본체가 상기 간격에 연장 진입되도록 하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(A)는 단계: 상기 설치영역을 구비하는 전기회로기판 본체에 상기 박리가능 기판을 설치하는 단계를 포함하고; 상기 단계(C)는 단계(C1) 상기 감광성 소자에 서브스트레이트를 형성하여, 제 1 성형 몰드를 지지하도록 하는 단계; 단계(C2) 상기 제 1 성형 몰드에 의하여 일차 패키징 베이스를 일차적으로 성형하여 일차 베이스를 형성하여, 상기 감광성 소자와 상기 설치영역을 구비하는 전기회로기판 본체를 사전 고정하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(C)는 전기적 연결소자에 의하여 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 본체를 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(C)는 밀봉 베이스를 형성하여, 상기 전기적 연결소자를 밀봉하여, 상기 밀봉 베이스와 상기 일차 베이스가 환형 구조를 형성하도록 하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(C)는 상기 환형 구조에 기반하여 이차 패키징 베이스를 일차적으로 성형하여, 상기 광학 윈도우를 형성하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 이차 패키징 베이스와 상기 환형 구조는 장착홈을 형성하되, 필터소자를 장착하기 적합하다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 서브스트레이트, 상기 밀봉 베이스는 풀을 도포하는 방식으로 형성된다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 감광성 소자의 배면과 상기 전기회로기판 본체의 저면은 일치하다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 박리가능 기판은 적어도 하나의 받침대를 구비하고, 상기 감광성 소자는 상기 받침대에 의하여 박리가능하게 지지된다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 일체화 패키징 베이스는 튜브부가 구비되어, 렌즈를 장착하기 적합하다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 박리 방법은 박리, 노광, 핫멜트, 식각, 용해, 연삭으로 구성되는 조합으로부터 선택하는 하나이다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 일차적으로 성형되는 방식은 이송 몰딩의 방식이다.
일부 실시예에 따르면, 상기의 감광성 부품의 제조방법에서 상기 단계(C) 이전에, 상기 감광성 소자에 필터소자를 커버링하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩 전기회로기판 부품을 제공하는 것으로,
적어도 하나의 감광성 소자;
적어도 하나의 수용공간을 구비하고, 상기 감광성 소자는 상기 수용공간에 수용되고, 상기 감광성 소자는 상기 전기회로기판에 도통되게 연결되는 적어도 하나의 전기회로기판; 및
상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자의 비감광 영역에 일체로 성형되는 동시에 적어도 하나의 광학 윈도우를 형성하고, 상기 감광성 소자의 감광 영역은 상기 광학 윈도우에 대응되는 적어도 하나의 유지부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유지부는 서로 반대되는 결합측과 실장측을 구비하고, 내표면을 구비하며, 여기서 상기 결합측과 상기 실장측은 서로 대응되고, 상기 유지부의 상기 결합측과 상기 전기회로기판 및 상기 감광성 소자의 비감광 영역을 일체로 결합하고, 상기 유지부의 상기 내표면은 상기 광학 윈도우를 한정한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광학 윈도우가 상기 유지부의 상기 결합측에서의 개구 사이즈는 상기 광학 윈도우가 상기 실장측에서의 개구 사이즈보다 작다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유지부의 상기 내표면의 적어도 일 부분은 상기 결합측으로부터 상기 실장측으로 경사지게 연장되어, 상기 유지부의 상기 내표면의 적어도 일 부분과 상기 감광성 소자의 광축으로 형성되는 제 1 협각 α이 예각으로 되도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유지부의 상기 내표면은 제 1 내표면, 제 2 내표면 및 제 3 내표면을 구비하고, 여기서 상기 제 1 내표면은 상기 결합측으로부터 상기 실장측 방향으로 연장되고, 상기 제 1 내표면과 상기 감광성 소자의 광축으로 형성되는 제 1 협각 α은 예각이되, 여기서 상기 제 3 내표면은 상기 실장측으로부터 상기 결합측 방향으로 연장되고, 상기 제 2 내표면은 양측으로 연장되어 상기 제 1 내표면과 상기 제 3 내표면에 각각 연결되도록 하되, 여기서 상기 제 2 내표면과 상기 감광성 소자는 평행된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 내표면은 상기 실장측으로부터 상기 결합측 방향으로 경사지게 연장되고, 상기 제 3 내표면과 상기 감광성 소자의 광축으로 형성되는 제 3 협각 
은 예각이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유지부의 외표면은 상기 결합측과 상기 실장측 사이에 경사지게 연장되고, 상기 실장측의 실장면의 사이즈는 상기 결합측의 결합면의 사이즈보다 작다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유지부의 상기 외표면은 상기 결합측과 상기 실장측 사이에 경사지게 연장되고, 상기 외표면과 상기 감광성 소자의 광축으로 형성되는 제 2 협각 β은 예각이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 협각 α의 값의 범위는 1° 내지 85°이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 협각 α의 값의 범위는 35° 내지 75°이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 협각 α의 값의 범위는 5° 내지 10°, 10° 내지 15°, 15° 내지 20°, 20° 내지 25°, 25° 내지 30°, 30° 내지 35°, 35° 내지 40°, 40° 내지 45°, 45° 내지 50°, 50° 내지 55°, 55° 내지 60°, 60° 내지 65°, 65° 내지 70°, 70° 내지 75°, 75° 내지 80° 또는 80° 내지 85°으로부터 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 협각 
의 값의 범위는 1° 내지 60°이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 협각 β의 값의 범위는 1° 내지 65°이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전기회로기판은 기판 내벽을 구비하여, 상기 수용공간을 한정하도록 하고, 여기서 상기 감광성 소자는 칩 외표면을 구비하되, 여기서 상기 칩 외표면과 상기 기판 내벽은 제 1 안전거리(L)를 가져, 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판이 접촉되지 않도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안전거리(L)의 값의 범위는 0mm<L≤5mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 안전거리(L)의 값의 범위는 0.03mm~5mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 내표면과 상기 감광성 소자의 비감광 영역은 제 3 안전거리(H)를 가지되, 여기서 상기 제 3 안전거리(H)의 값의 범위는 0mm<H≤3mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 안전거리(H)의 값의 범위는 0.05mm 내지 0.2mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유지부의 일부분은 상기 전기회로기판의 상기 기판 내벽과 상기 감광성 소자의 상기 칩 외표면 사이에 일체로 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전기회로기판의 상기 기판 내벽과 상기 감광성 소자의 상기 칩 외표면 사이에 충진물을 충진하고, 상기 충진물의 재료는 상기 유지부를 형성하기 위한 재료와 상이하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 전기회로기판 부품은 프레임형의 보호소자를 더 포함하되, 여기서 상기 보호소자는 상기 감광성 소자의 감광 영역의 외측에 형성되고, 상기 유지부는 상기 보호소자의 적어도 일 부분을 피복한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호소자의 일부분은 상기 전기회로기판의 상기 기판 내벽과 상기 감광성 소자의 상기 칩 외표면 사이에 일체로 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 감광성 소자의 칩 상표면과 상기 전기회로기판의 기판 상표면은 가지런해지거나, 또는 상기 감광성 소자의 칩 상표면은 상기 전기회로기판의 기판 상표면보다 낮다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 카메라 모듈을 더 제공하는 것으로,
적어도 하나의 광학렌즈; 와
몰딩 전기회로기판 부품을 포함하되, 여기서 상기 몰딩 전기회로기판 부품은,
적어도 하나의 감광성 소자;
적어도 하나의 수용공간을 구비하고, 상기 감광성 소자는 상기 수용공간에 수용되고, 상기 감광성 소자는 상기 전기회로기판에 도통되게 연결되는 적어도 하나의 전기회로기판; 및
상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자의 비감광 영역에 일체로 성형되는 동시에 적어도 하나의 광학 윈도우를 형성하고, 상기 감광성 소자의 감광 영역은 상기 광학 윈도우에 대응되는 적어도 하나의 유지부를 더 포함하되, 여기서 상기 광학렌즈는 상기 감광성 소자의 감광 경로에 설치되어, 상기 광학 윈도우에 의하여 상기 광학렌즈와 상기 감광성 소자에 광선 통로를 제공하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 필터소자를 더 포함하되, 여기서 상기 필터소자를 상기 유지부에 실장하여, 상기 필터소자가 상기 감광성 소자와 상기 광학렌즈 사이에 유지되도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 구동기를 더 포함하되, 여기서 상기 광학렌즈는 구동가능하게 상기 구동기에 설치되고, 상기 구동기는 상기 유지부에 조립되어, 상기 구동기에 의하여 상기 광학렌즈가 상기 감광성 소자의 감광 경로에 유지되도록 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 카메라 모듈을 구비하는 전자기기를 더 제공하는 것으로,
전자기기 바디; 와
적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하되, 여기서 상기 카메라 모듈은 상기 전자기기 바디에 설치되어, 이미지를 촬영하기 위한 것이고, 여기서 상기 카메라 모듈은
적어도 하나의 광학렌즈; 와
몰딩 전기회로기판 부품을 더 포함하되, 여기서 상기 몰딩 전기회로기판 부품은
적어도 하나의 감광성 소자;
적어도 하나의 수용공간을 구비하고, 상기 감광성 소자는 상기 수용공간에 수용되고, 상기 감광성 소자는 상기 전기회로기판에 도통되게 연결되는 적어도 하나의 전기회로기판; 및
상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자의 비감광 영역에 일체로 성형되는 동시에 적어도 하나의 광학 윈도우를 형성하고, 상기 감광성 소자의 감광 영역은 상기 광학 윈도우에 대응되는 적어도 하나의 유지부를 더 포함하되, 여기서 상기 광학렌즈는 상기 감광성 소자의 감광 경로에 설치되어, 상기 광학 윈도우에 의하여 상기 광학렌즈와 상기 감광성 소자에 광선 통로를 제공하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 상기 카메라 모듈은 상기 전자기기 바디의 후측에 설치되어, 후치식 카메라 모듈이 형성되도록 하거나; 또는 적어도 하나의 상기 카메라 모듈이 상기 전자기기의 전측에 설치되어, 전치식 카메라 모듈이 형성되도록 하거나; 적어도 하나의 상기 카메라 모듈은 상기 전자기기 바디의 후측에 설치되어, 후치식 카메라 모듈이 형성되도록 하거나, 적어도 하나의 상기 카메라 모듈이 상기 전자기기의 전측에 설치되어, 전치식 카메라 모듈이 형성되도록 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩 전기회로기판 부품의 제조방법을 더 제공하는 것으로, 여기서 상기 제조방법은
（a）전기회로기판과 상기 전기회로기판의 수용공간에 수용되는 감광성 소자를 도통되게 연결하는 단계;
（b）도통된 상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자를 성형 몰드의 하부 몰드에 놓는 단계;
（c）상기 성형 몰드의 상부 몰드와 상기 하부 몰드가 결합되어, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에 성형공간이 형성되도록 하고, 도통된 상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자가 수용되도록 하고, 상기 전기회로기판의 일부분과 상기 감광성 소자의 비감광 영역의 일부분이 상기 상부 몰드의 서라운드 부재의 성형 가이드홈에 대응되고, 상기 감광성 소자의 감광 영역이 상기 상부 몰드의 광학 윈도우 성형부재에 대응되게 하는 단계; 및
（d）상기 성형공간에 유체상의 성형재료를 투입하여, 상기 성형 가이드홈 내에서 상기 성형재료를 경화시킨 후 상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자에 일체로 성형되는 유지부를 형성하고, 상기 광학 윈도우 성형부재와 대응되는 위치에 상기 유지부의 광학 윈도우를 형성하여, 상기 몰딩 전기회로기판 부품이 제조되도록 하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계(a)에서, 상기 전기회로기판의 기판 내벽과 상기 감광성 소자의 칩 외표면 사이에 제 1 안전거리(L)를 형성하되, 여기서 상기 제 1 안전거리(L)의 값의 범위는 0mm<L≤5mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계(c)에서, 상기 광학 윈도우 성형부재의 압축면과 상기 감광성 소자의 감광 영역 사이에 제 2 안전거리(h)를 형성하되, 여기서 상기 제 2 안전거리(h)의 값의 범위는 0mm<h≤1mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광학 윈도우 성형부재의 압축면의 중부에 요홈이 형성되고, 상기 감광성 소자의 감광 영역은 상기 요홈에 대응되어, 상기 광학 윈도우 성형부재의 압축면과 상기 감광성 소자의 감광 영역 사이에 상기 제 2 안전거리(h)가 형성되도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 감광성 소자의 감광 영역의 외측에 프레임형의 보호소자가 형성되고, 상기 광학 윈도우 성형부재의 압축면이 상기 보호소자에 가압되어, 상기 광학 윈도우 성형부재의 압축면과 상기 감광성 소자의 감광 영역 사이에 상기 제 2 안전거리(h)가 형성되도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계(c)에서, 상기 서라운드 부재는 내가이드홈 성형 주변벽, 외가이드홈 성형 주변벽과 가이드홈 성형 최상벽을 포함하되, 여기서 상기 내가이드홈 성형 주변벽과 상기 외가이드홈 성형 주변벽은 각각 상기 가이드홈 성형 최상벽의 양측에 연장되어, 상기 성형 가이드홈이 한정되도록 하되, 여기서 상기 가이드홈 성형 최상벽과 상기 감광성 소자의 비감광 영역 사이에 제 3 안전거리(H)가 형성되되, 여기서 상기 제 3 안전거리(H)의 값의 범위는 0mm<H≤3mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계(c)에서, 상기 서라운드 부재는 내가이드홈 성형 주변벽, 외가이드홈 성형 주변벽과 가이드홈 성형 최상벽을 포함하되, 여기서 상기 내가이드홈 성형 주변벽과 상기 외가이드홈 성형 주변벽은 각각 상기 가이드홈 성형 최상벽의 양측에 연장되어, 상기 성형 가이드홈이 한정되도록 하되, 여기서 상기 내측 성형 가이드홈은 제 1 내벽, 제 2 내벽 및 제 3 내벽을 구비하고, 상기 제 1 내벽, 상기 제 2 내벽과 상기 제 3 내벽은 상기 성형 가이드홈의 개구로부터 상기 가이드홈 성형 최상벽으로 연장되되, 여기서 상기 제 2 내벽과 상기 감광성 소자가 평행되고, 상기 제 2 내벽과 상기 감광성 소자의 비감광 영역 사이에 제 3 안전거리(H)가 형성되되, 여기서 상기 제 3 안전거리(H)의 값의 범위는 0mm<H≤3mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 내가이드홈 성형 주변벽과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 제 1 협각 α이 형성되되, 여기서 상기 제 1 협각 α의 값의 범위는 1° 내지 85°이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 내벽과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 제 1 협각 α이 형성되되, 여기서 상기 제 1 협각 α의 값의 범위는 1° 내지 85°이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 내벽과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 제 3 협각 
이 형성되되, 여기서 상기 제 3 협각 
의 값의 범위는 1° 내지 60°이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 외가이드홈 성형 주변벽과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 제 2 협각 β이 형성되되, 여기서 상기 제 2 협각 β의 값의 범위는 1° 내지 65°이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 협각 α의 값의 범위는 35° 내지 75°이다.
도 1은 기존의 COB 패키징된 카메라 모듈 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 분해도이다.
도 4는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 제조 흐름도이다.
도 6a와 도 6b는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 패키징체의 두가지 등가적 실시형태이다.
도 7은 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 첫번째 변형 실시형태이다.
도 8은 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 두번째 변형 실시형태이다.
도 9는 본 발명에 따른 두번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 두번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품 분해도이다.
도 11은 본 발명에 따른 두번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 변형 실시형태이다.
도 12는 본 발명에 따른 세번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 세번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품 사시도이다.
도 14는 본 발명에 따른 세번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 변형 실시형태이다.
도 15는 본 발명에 따른 네번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 16은 본 발명에 따른 네번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 변형 실시형태이다.
도 17은 본 발명에 따른 다섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 18은 본 발명에 따른 다섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 변형 실시형태이다.
도 19는 본 발명에 따른 여섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 카메라 모듈 단면도이다.
도 20은 본 발명에 따른 여섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 변형 실시형태이다.
도 21은 본 발명에 따른 일곱번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 22는 본 발명에 따른 여덟번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 23은 본 발명에 따른 아홉번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 24는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 감광성 부품 제조방법 블록도이다.
도 25a는 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 사시도이다.
도 25b는 도 25a의 A-A선을 따라 잘라진 단면도이다.
도 26a는 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 형성과정 모식도이다.
도 26b는 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 사시도이다.
도 27은 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 또 다른 실시형태이다.
도 28은 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이다.
도 29a는 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 형성과정 모식도이다.
도 29b는 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 사시도이다.
도 30a와 도 30b는 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이 제조기기에 의하여 제조되는 과정 모식도이다.
도 31은 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 첫번째 변형 실시형태이다.
도 32a와 도 32b는 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 변형 실시형태의 제조기기에 의한 제조과정의 모식도이다.
도 33은 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 두번째 변형 실시형태이다.
도 34는 본 발명에 따른 열두번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이다.
도 35a와 도 35b는 본 발명에 따른 열두번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 형성과정 모식도이다.
도 36a, 도 36b와 도 36c는 본 발명에 따른 열두번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이 제조기기에 의한 제조과정이다.
도 37은 본 발명에 따른 열세번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이다.
도 38은 본 발명에 따른 열네번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이다.
도 39는 본 발명에 따른 열다섯번째 바람직한 실시예의 어레이 카메라 모듈이다.
도 40은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 응용 모식도이다.
도 41은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 감광성 부품의 제조방법 블록도이다.
도 42a은 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 전자기기의 블록도이다.
도 42b은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 전자기기의 사시도이다.
도 43은 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 사시도이다.
도 44는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 분해도이다.
도 45a는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품의 단면도로서, 이는 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 감광성 소자와 전기회로기판을 도통하기 위한 리드선의 배선 방향이 상기 전기회로기판으로부터 상기 감광성 소자까지인 것을 기술하였다.
도 45b는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 단면도로서, 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판을 도통하기 위한 상기 리드선의 배선 방향이 상기 감광성 소자로부터 상기 전기회로기판까지인 것을 기술하였다.
도 45c는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 단면도로서, 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판을 도통하기 위한 상기 리드선은 평탄하게 배선하는 공법에 의하여 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 사이에 형성된다.
도 45d는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 단면도로서, 여기서 상기 감광칩은 플립 공법에 의하여 상기 전기회로기판과 도통된다.
도 46a는 도 45a가 S 위치에서의 확대도이다.
도 46b는 도 45b가 S' 위치에서의 확대도이다.
도 46c는 도 45c가 S'' 위치에서의 확대도이다.
도 46d는 도 45d가 S'''위치에서의 확대도이다.
도 47은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 1의 모식도이다.
도 48은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 2의 모식도이다.
도 49a 내지 도 49d는 각각 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 3의 모식도로서, 성형 몰드가 몰딩 상기 몰딩 전기회로기판 부품을 몰딩하기 위한 것임을 기술하였다.
도 50은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 4의 모식도이다.
도 51은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 5의 모식도이다.
도 52는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 6의 모식도이다.
도 53은 도 52가 T 위치에서의 확대도이다.
도 54는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 7의 모식도이다.
도 55는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 8의 모식도이다.
도 56은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 9의 모식도이다.
도 57a는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 10의 모식도로서, 상기 카메라 모듈의 일 실시형태를 예시하였다.
도 57b는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 10의 모식도로서, 상기 카메라 모듈의 또 다른 실시형태를 예시하였다.
도 58는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 59는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 60은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 61은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 62는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 63은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 64는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 65는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 66은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 67은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 제 1 협각 α, 제 2 협각 β와 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 68은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 69는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 70은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 71은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 72는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 73은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 74는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 75는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 76은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 77은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 78은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
의 관계를 예시하였다.
도 2는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 분해도이다.
도 4는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 제조 흐름도이다.
도 6a와 도 6b는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 패키징체의 두가지 등가적 실시형태이다.
도 7은 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 첫번째 변형 실시형태이다.
도 8은 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 두번째 변형 실시형태이다.
도 9는 본 발명에 따른 두번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 두번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품 분해도이다.
도 11은 본 발명에 따른 두번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 변형 실시형태이다.
도 12는 본 발명에 따른 세번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 세번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품 사시도이다.
도 14는 본 발명에 따른 세번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 변형 실시형태이다.
도 15는 본 발명에 따른 네번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 16은 본 발명에 따른 네번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 변형 실시형태이다.
도 17은 본 발명에 따른 다섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 18은 본 발명에 따른 다섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 변형 실시형태이다.
도 19는 본 발명에 따른 여섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 카메라 모듈 단면도이다.
도 20은 본 발명에 따른 여섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 변형 실시형태이다.
도 21은 본 발명에 따른 일곱번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 22는 본 발명에 따른 여덟번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 23은 본 발명에 따른 아홉번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈 단면도이다.
도 24는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 감광성 부품 제조방법 블록도이다.
도 25a는 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 사시도이다.
도 25b는 도 25a의 A-A선을 따라 잘라진 단면도이다.
도 26a는 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 형성과정 모식도이다.
도 26b는 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 사시도이다.
도 27은 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 또 다른 실시형태이다.
도 28은 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이다.
도 29a는 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 형성과정 모식도이다.
도 29b는 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 사시도이다.
도 30a와 도 30b는 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이 제조기기에 의하여 제조되는 과정 모식도이다.
도 31은 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 첫번째 변형 실시형태이다.
도 32a와 도 32b는 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 변형 실시형태의 제조기기에 의한 제조과정의 모식도이다.
도 33은 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 두번째 변형 실시형태이다.
도 34는 본 발명에 따른 열두번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이다.
도 35a와 도 35b는 본 발명에 따른 열두번째 바람직한 실시예의 감광성 부품의 형성과정 모식도이다.
도 36a, 도 36b와 도 36c는 본 발명에 따른 열두번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이 제조기기에 의한 제조과정이다.
도 37은 본 발명에 따른 열세번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이다.
도 38은 본 발명에 따른 열네번째 바람직한 실시예의 감광성 부품이다.
도 39는 본 발명에 따른 열다섯번째 바람직한 실시예의 어레이 카메라 모듈이다.
도 40은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 응용 모식도이다.
도 41은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 감광성 부품의 제조방법 블록도이다.
도 42a은 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 전자기기의 블록도이다.
도 42b은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 전자기기의 사시도이다.
도 43은 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 사시도이다.
도 44는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 분해도이다.
도 45a는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 몰딩 전기회로기판 부품의 단면도로서, 이는 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 감광성 소자와 전기회로기판을 도통하기 위한 리드선의 배선 방향이 상기 전기회로기판으로부터 상기 감광성 소자까지인 것을 기술하였다.
도 45b는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 단면도로서, 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판을 도통하기 위한 상기 리드선의 배선 방향이 상기 감광성 소자로부터 상기 전기회로기판까지인 것을 기술하였다.
도 45c는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 단면도로서, 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판을 도통하기 위한 상기 리드선은 평탄하게 배선하는 공법에 의하여 상기 감광성 소자와 상기 전기회로기판 사이에 형성된다.
도 45d는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 단면도로서, 여기서 상기 감광칩은 플립 공법에 의하여 상기 전기회로기판과 도통된다.
도 46a는 도 45a가 S 위치에서의 확대도이다.
도 46b는 도 45b가 S' 위치에서의 확대도이다.
도 46c는 도 45c가 S'' 위치에서의 확대도이다.
도 46d는 도 45d가 S'''위치에서의 확대도이다.
도 47은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 1의 모식도이다.
도 48은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 2의 모식도이다.
도 49a 내지 도 49d는 각각 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 3의 모식도로서, 성형 몰드가 몰딩 상기 몰딩 전기회로기판 부품을 몰딩하기 위한 것임을 기술하였다.
도 50은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 4의 모식도이다.
도 51은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 5의 모식도이다.
도 52는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 6의 모식도이다.
도 53은 도 52가 T 위치에서의 확대도이다.
도 54는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 7의 모식도이다.
도 55는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 8의 모식도이다.
도 56은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 9의 모식도이다.
도 57a는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 10의 모식도로서, 상기 카메라 모듈의 일 실시형태를 예시하였다.
도 57b는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 제조 단계 10의 모식도로서, 상기 카메라 모듈의 또 다른 실시형태를 예시하였다.
도 58는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 59는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 60은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 61은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 62는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 63은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 64는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 65는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 66은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 하나의 변형 실시형태이다.
도 67은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 제 1 협각 α, 제 2 협각 β와 제 3 협각
도 68은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 69는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 70은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 71은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 72는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 73은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 74는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 75는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 76은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 77은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
도 78은 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예의 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 전기회로기판 부품의 국부적인 단면도로서, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β와 상기 제 3 협각
이하 기술된 내용은 본 발명을 개시하여 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 본 발명을 구현하도록 하기 위한 것이다. 이하 기술된 내용 중의 바람직한 실시예는 예를 들기 위한 것일 뿐, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들은 기타 자명한 변형을 생각해 낼 수 있다. 이하 기술된 내용에서 한정되는 본 발명의 기본적인 원리는 기타 실시방안, 변형방안, 개선 방안, 등가적 방안 및 본 발명의 주지와 범위를 벗어나지 않는 기타 기술적 해결수단에 적용될 수 있다.
본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 본 발명을 개시함에 있어서, 용어 "종방향" , "횡방향", "상", "하", "전", "후", "좌", "우", "수직", "수평", "최상부", "저부", "내", "외" 등 가리키는 방향위치 또는 위치관계는 도면에 도시된 방향위치 또는 위치관계로서, 본 발명을 쉽고 간편하게 기술하기 위한 것일 뿐, 이에 지시되는 장치 또는 소자가 반드시 특정된 방향위치를 갖고, 특정된 방향위치로 구성되고 조작되는 것을 지시하거나 암시하지 않으므로, 상기 용어는 본 발명을 한정하는 것으로 이해해서는 아니된다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈이다. 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 감광성 부품(1010), 적어도 하나의 렌즈(1020)와 적어도 하나의 필터(1040)를 포함한다.
상기 필터(1040)는 상기 감광성 부품(1010)에 장착되어, 상기 감광성 부품(1010)의 감광 경로에 위치한다. 상기 렌즈(1020)는 상기 감광성 부품(1010)의 감광 경로에 위치한다. 예를 들면, 이미지 캡쳐 과정에서, 목표 대상으로부터 반사된 광선은 상기 렌즈(1020)를 통과하여 상기 카메라 모듈 내부에 진입되고, 광선은 상기 렌즈(1020)와 상기 필터(1040)의 광학작용을 거친 후 상기 감광성 부품(1010)에 도달하여, 상기 감광성 부품(1010)의 감광 작용을 거쳐, 광전 변환을 진행하여 광신호를 전기적 신호로 변환함으로써, 상기 감광성 부품(1010)에 의하여 전기적 신호를 상기 카메라 모듈을 적용하는 전자기기에 전송하여, 이미지를 재현하되, 즉 하나의 목표 대상의 이미지 캡쳐 과정을 완성한다.
더 나아가, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 구동기(1030)를 더 포함할 수 있고, 상기 렌즈(1020)는 상기 구동기(1030)에 장착되고, 상기 구동기(1030)는 상기 감광성 부품(1010)에 장착되어, 상기 렌즈(1020)가 상기 감광성 부품(1010)의 감광 경로에 위치되도록 하고, 상기 구동기(1030)에 의하여 상기 카메라 모듈의 초점 거리를 조절할 수 있다. 상기 구동기(1030)는 모터로 구현될 수 있되, 보이스 코일 모터, 압전 모터로 구현될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 다시 말하자면, 본 발명의 이 실시예에서, 상기 카메라 모듈은 자동 초점 카메라 모듈 AFM(Automatic Focus Model)이다. 물론, 본 발명의 기타 실시예에서, 상기 카메라 모듈은 기타 유형이 될 수도 있는 바, 이를테면 고정 초점 카메라 모듈 FFM(Fix Focus Model)이다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 카메라 모듈의 유형은 본 발명을 한정하지 않는다.
상기 필터(1040)는 적외선 차단 필터, 웨이퍼 레벨 적외선 차단 필터 또는 청색 유리 필터일 수 있다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 필터(1040)의 구체적인 유형은 본 발명을 한정하지 않는다.
상기 감광성 부품(1010)은 적어도 하나의 감광성 소자(1011), 적어도 하나의 회로기판(1012)과 적어도 하나의 패키징체(1013)를 포함한다. 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)은 공간적으로 교차되게 겹쳐지도록 배치됨으로써 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)의 상대적 높이를 줄인다. 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)은 상기 패키징체(1013)에 의하여 일체로 패키징된다.
상기 패키징체(1013)는 적어도 하나의 광학 윈도우(10134)를 구비하되, 이는 상기 감광성 소자(1011)에 광선 통로를 제공하기 위한 것이다. 다시 말하자면, 상기 렌즈(1020)로부터 진입되는 광선은 상기 광학 윈도우(10134)를 관통하여 상기 감광성 소자(1011)에 도달하여 광전 변환된다.
본 발명의 이 실시예에서, 상기 패키징체(1013) 내부에는 단차형 구조가 형성되어, 상기 필터(1040)가 장착되도록 한다. 물론, 상기 단차형 구조는 상기 구동기(1030) 또는 상기 렌즈(1020)에 장착될 수도 있어, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 패키징체(1013)의 장착부재는 본 발명을 한정하지 않는다.
상기 감광성 소자(1011)는 최상면(10111)과 저부면(10112)을 포함한다. 상기 최상면(10111)은 상기 렌즈(1020)와 대향되어, 광전 변환을 진행하기 위한 것이다.
더 나아가, 상기 감광성 소자(1011)의 상기 최상면(10111)은 감광 영역(101111)과 비감광 영역(101112)을 포함하고, 상기 감광 영역(101111)은 감광을 진행하기 위한 것이고, 상기 비감광 영역(101112)은 상기 회로기판(1012)에 전기적 연결됨으로써, 상기 감광 영역(101111)이 광전 변환된 후의 전기적 신호를 상기 회로기판(1012)에 전송한다. 일 실시형태에서, 상기 감광성 소자(1011)는 정방형의 CCD 또는 CMOS 칩으로 구현될 수 있고, 상기 비감광 영역(101112)은 상기 감광 영역(101111) 주변에 둘러싸인다. 상기 회로기판(1012)은 매립형 회로를 포함할 수 있되, 이는 상기 감광성 소자(1011)가 전송한 전기적 신호를 처리하기 위한 것이다.
상기 패키징체(1013)는 상기 감광성 소자(1011)의 적어도 하나의 부분인 상기 비감광 영역(101112)을 일체로 패키징한다. 다시 말하자면, 상기 패키징체(1013)는 상기 감광성 소자(1011)의 상기 비감광 영역(101112)의 일부분 영역을 패키징할 수 있고, 상기 감광성 소자(1011)의 상기 비감광 영역(101112)의 전체 영역을 패키징할 수도 있다.
상기 감광성 소자(1011)는 적어도 하나의 전기적 연결소자(1014)에 의하여 상기 회로기판(1012)에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)의 전기적 신호를 전송한다. 상기 전기적 연결소자(1014)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 도전성 비금속 중의 하나 또는 여러가지로 제조된 연결소자일 수 있되, 예를 들어 금선, 은선, 구리선, 알루미늄선일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 한가지 제조방식에서, 상기 전기적 연결소자(1014)는 W/B(Wired/Bond) 공법에 의하여 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)에 설치된다. 더 나아가, 상기 전기적 연결소자(1014)는 상기 감광성 소자(1011)의 상기 비감광 영역(101112)과 상기 회로기판(1012)을 연결한다.
상기 감광성 부품(1010)은 적어도 하나의 전자부품(10123)을 포함하고, 상기 전자부품(10123)은 상기 회로기판(1012)에 돌출된다. 상기 전자부품(10123)은 상기 회로기판(1012)에 전기적으로 연결된다. 상기 전자부품(10123)은 레지스터, 콘덴서, 구동소자, 신호 처리 소자, 저장소자 등일 수 있다. 상기 전자부품(10123)은 상기 회로기판(1012)의 전자부품(10123)으로서, 전기적 신호를 전송하고, 기타 실시예에서, 돌출되지 않은 상기 전자부품(10123)일 수도 있거나 또는 상기 전자부품을 상기 회로기판(1012)에 매립한다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 전자부품(10123)의 유형 및 설치방식은 본 발명을 한정하지 않는다.
상기 전자부품(10123)과 상기 전기적 연결소자(1014)는 상기 패키징체(1013) 내에 패키징되는 바, 다시 말하자면, 상기 전기적 연결소자(1014)와 상기 전자부품(10123)은 상기 패키징체(1013)에 의해 감싸져 있음으로써, 외부 환경에 노출되지 않는다. 기존의 방식에서, 연결 금선과 레지스터-콘덴서 소자는 통상적으로 외부에 노출되어, 금선과 레지스터-콘덴서 소자에 묻은 먼지는 카메라 모듈의 이미징 품질에 영향을 주는 한편, 금선과 레지스터-콘덴서 소자의 장착 공간을 미리 남겨야 하기에, 카메라 모듈의 공간적 낭비를 야기한다.
상기 회로기판(1012)은 회로기판 본체(10121)를 포함하고, 상기 회로기판(1012)은 윈도우(10122)를 구비한다. 상기 윈도우(10122)는 상기 회로기판 본체(10121)에 설치됨으로써, 윈도우형 회로기판을 형성한다. 상기 감광성 소자(1011)는 상기 윈도우(10122) 내에 수용됨으로써, 상기 감광성 소자(1011)가 별도로 차지하는 공간을 줄인다.
다시 말하자면, 상기 감광성 소자(1011)는 상기 회로기판(1012)의 상기 윈도우(10122) 내에 수용되어, 상기 감광성 소자(1011)가 상기 회로기판 본체(10121)의 위치에 대하여 가라앉도록 하여, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121)의 상대적 높이를 낮추도록 한다. 상기 감광성 소자(1011)의 상기 최상면(10111) 높이가 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 최상면(101211)보다 높지 않을 경우, 상기 회로기판 본체(1011)는 상기 감광성 소자(1011)에 충분한 공간환경을 제공하고, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121)의 전체적 높이는 상기 회로기판 본체(10121)의 높이로만 나타난다.
상기 회로기판 본체(10121)는 최상면(101211)과 저면(101212)을 구비하고, 상기 패키징체(1013)는 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 최상면(101211) 및 상기 감광성 소자(1011)의 상기 최상면(10111)의 상기 비감광 영역(101112)을 패키징한다. 상기 회로기판(1012)의 상기 윈도우(10122)의 사이즈는 상기 감광성 소자(1011)의 사이즈에 따라 설치될 수 있고, 상기 감광성 소자(1011)의 사이즈와 대등하여, 상기 윈도우(10122)에 상기 감광성 소자(1011)가 수용되기 적합하도록 할 수 있고, 상기 감광성 소자(1011)보다 클 수 있어, 상기 감광성 소자(1011)를 쉽게 수용하는 동시에, 상기 감광성 소자(1011)를 쉽게 조절한다. 하나의 실시과정에서, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012) 사이에 간격(10125)을 미리 남길 수 있어 장착하기 쉽고, 상기 패키징체(1013)에 의하여 상기 간격(10125)을 충진하여, 상기 감광성 소자(1011)를 고정시킨다. 도 3을 참조하면, 하나의 실시형태에서, 상기 패키징체(1013)는 상기 간격(10125)에 진입하여, 상기 회로기판 본체(10121)와 상기 감광성 소자(1011) 사이의 간격을 충진하고, 상기 패키징체(1013)가 상기 간격(10125) 위치에 연장 진입되고 상기 감광성 소자(1011)의 상기 저면(10112) 및 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 저면(101212)의 높이가 대체로 일치하도록 한다. 이로써, 상기 패키징체(1013)는 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 보강시킬 수 있다.
도 6a를 참조해보면, 또 다른 실시형태에서, 상기 패키징체(1013)는 상기 간격(10125)에 진입되지 않고, 상기 패키징체(1013)와 상기 감광성 소자(1011) 최상면(10111) 및 상기 회로기판 본체(10121)의 최상면(101211)의 높이가 대체로 일치하도록 하고, 실시되는 과정에서, 풀과 같은 점착제에 의하여 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121)를 점착시켜, 상기 패키징체(1013)가 상기 간격(10125)에 진입되는 것을 차단한다. 도 6b를 참조해보면, 또 다른 실시형태에서, 상기 패키징체(1013)는 상기 간격(10125)에 연장 진입되고, 상기 간격(10125)을 관통하여 상기 감광성 부품(1010)의 저부를 피복한다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 간격(10125) 및 상기 패키징체(1013)와 상기 간격(1013)의 관계는 수요에 따라 설정가능하고, 상기 간격(10125)의 크기 및 상기 패키징체(1013)가 상기 간격(10125)에서 연장되는 위치는 본 발명을 한정하지 않는다.
언급할 만한 것은, 다른 실시예에서, 상기 회로기판 본체(10121)는 상기 감광성 소자(1011)와 이격되어 상기 간격(10125)을 형성하지 않을 수도 있어, 직접 접촉될 수 있다. 언급할 만한 것은, 상기 패키징체(1013)가 상기 회로기판(1012)과 상기 감광성 소자(1011)를 보강시킬 때, 선행기술에서 회로기판 저부에 보강판을 증가할 필요없이 상기 패키징체는 상기 회로기판(1012)에 대해 바로 보강작용을 할 수 있다. 물론, 본 발명의 상기 회로기판(1012)의 배면측에도 보강판을 추가적으로 설치할 수도 있어 상기 감광성 부품(1010)의 패키징 강도를 더욱 강화시킨다.
상기 감광성 부품(1010)을 제조하는 과정에서, 우선 회로기판 베이스를 개방하여, 상기 윈도우(10122)를 구비하는 상기 회로기판(1012)을 형성한 후, 상기 감광성 소자(1011)를 상기 윈도우(10122)내(풀에 의하여 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 고정시킬 수 있음)에 설치하고, 이어서 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121)는 상기 전기적 연결소자(1014)에 의하여 전기적으로 연결되는 바, 이를테면 바인딩 방식으로 연결되어, 일체로 패키징되도록 상기 감광성 소자(1011)의 비감광 영역(101112), 상기 전기적 연결소자(1014), 상기 전자부품(10123), 상기 회로기판(1012)을 일체로 패키징한다.
상기 회로기판 본체(10121)의 재료는 연경성 회로기판 RG(Rigid Flex), 연성 인쇄회로기판 FPC(Flex Print Circuit), 경성 인쇄회로기판 PCB(Printed Circuit Board), 세라믹 기판 등일 수 있다.
언급할 만한 것은, 상기 감광성 소자(1011)의 상기 비감광 영역(101112)의 패키징 영역은 수요에 따라 설치가능하고, 다시 말하자면, 상기 비감광 영역(101112)은 전부 패키징될 수 있고, 부분적으로 패키징될 수도 있어, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 패키징 영역의 크기 및 형상은 본 발명을 한정하지 않는다.
본 발명에서, 상기 패키징체(1013)는 몰딩(Molding)공법 방식에 의하여 일체로 형성되어, 기존의 베이스와 구별되게 회로기판에 점착된다. 상기 감광성 부품(1010)을 제조할 때, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 몰드에 넣고, 몰드에 몰딩 재료를 첨가하여 경화시킨 후 예정된 형상의 상기 패키징체(1013)를 형성하고, 상기 패키징체(1013)에 의하여 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 고정한다. 상기 몰딩 재료는 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer, 액정 고분자 폴리머), PP(Polypropylene, 폴리프로필렌), 에폭시 수지 및 기타 열가소성 또는 열경화성 재료를 선택할 수 있다.
이러한 일체로 패키징되는 방식은, 기존의 풀로 베이스를 점착하는 과정을 줄이고, 상기 패키징체(1013)는 몰딩 방식에 의하여 제조되어, 형상이 더욱 쉽게 제어되고, 표면 평탄성이 좋기에, 상기 필터(1040), 상기 구동기(1030) 및 상기 렌즈(1020)에 평탄한 장착조건을 제공할 수 있어 상기 카메라 모듈 광축의 일치성을 확보하는데 도움이 된다. 한편, 기존의 풀 점착 공간을 줄여 상기 카메라 모듈의 높이를 낮추는데 도움이 된다. 더 나아가, 본 발명의 실시예에서, 상기 감광성 소자(1011)를 상기 윈도우(10122) 내에 설치한 후 일체로 패키징하기에, 상기 패키징체(1013)를 형성할 때 상기 감광성 소자(1011)의 두께를 고려할 필요가 없음으로써, 더 나아가 상기 카메라 모듈 높이를 줄이는 가능성 공간을 제공하였다.
상기 패키징체(1013)는 내려다 보면 환형 구조를 이루는 바 예를 들어 정방형, 원형, 삼각형을 이루나 이에 한정되지 않아, 상기 필터(1040), 상기 구동기(1030) 또는 상기 렌즈(1020)에 장착 위치를 제공하도록 함으로써, 상기 구동기(1030) 또는 상기 렌즈(1020)가 상기 패키징체(1013)에 장착될 때, 밀폐된 내부 환경을 형성한다. 몰드화된 일체형 패키징 우세를 빌어, 상기 패키징체(1013) 표면의 평탄함을 확보할 수 있음으로써 상기 필터(1040), 상기 렌즈(1020) 또는 상기 구동기(1030)에 평탄한 장착 조건을 제공한다.
본 발명의 이러한 실시형태에 따르면, 상기 윈도우(10122)는 통공으로서, 다시 말하자면, 상기 윈도우(10122)는 상기 회로기판 본체(10121)의 양측에 연통됨으로써, 상기 감광성 소자(1011)에 조절가능한 공간을 제공한다. 다시 말하자면, 상기 감광성 소자(1011)는 상기 윈도우(10122) 내와 상기 회로기판 본체(10121)의 상대위치에서 수요에 따라 설치가능하다.
언급할 만한 것은, 본 발명에서, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)은 상기 패키징체(1013)에 의하여 일체로 패키징됨으로써, 상기 감광성 소자(1011)가 윈도우(10122) 내에 설치될 때, 별도의 지지부재로 상기 감광성 소자(1011)를 고정할 필요가 없어, 상기 감광성 소자(1011)의 위치가 상대적으로 자유롭게 선택되도록 한다. 다시 말하자면, 상기 패키징체(1013)는 상측으로부터 각각 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121)에 고장작용을 제공함으로써, 상기 회로기판 본체(10121) 또는 기타 부재가 기타 방향 이를테면 하측으로부터 상기 감광성 소자(1011)에 지지, 고정 작용을 제공할 필요가 없다. 또한 상기 패키징체(1013)의 일체화 패키징 작용에 의하여 상기 회로기판 본체(10121)와 상기 감광성 소자(1011)의 구조강도를 증가할 수 있다.
더 나아가, 본 발명의 이러한 실시형태에 따르면, 상기 감광성 소자(1011)는 상기 윈도우(10122) 하측에 근접하는 위치에 설치되고, 상기 전기적 연결소자(1014) 일단은 상기 감광성 소자(1011)의 상기 비감광 영역(101112)에 연결되고, 상기 연결된 타단은 상기 윈도우(10122)를 관통하여 상기 회로기판 본체(10121)에 연결된다.
더 나아가, 상기 감광성 소자(1011)의 상기 저면(10112)과 상기 회로기판 본체(10121)의 저면(101212) 높이는 상대적으로 일치함으로써, 상기 감광성 부품(1010)의 저부가 상대적으로 평탄하도록 하여, 뚜렷한 단차가 나타나지 않는다. 다시 말하자면, 상기 감광성 소자(1011)의 상기 저면(10112)과 상기 회로기판 본체(101212)의 저면(101212)은 대체로 평평하다.
이러한 방식에서, 상기 감광성 소자(1011)의 저면(10112)은 외부공간에 노출됨으로써, 상기 감광성 소자(1011)의 방열기능을 증가시키는 바, 실장 방식과 달리, 상기 저면(10112)은 회로기판에 의해 차단되어 방열성능이 좋지 않다.
예를 들면, 본 발명은 상기 회로기판(1012)의 제조방법을 두가지로 제공하는 바, 한가지 방법에서, 우선 기판층을 상기 윈도우(10122)에 개구 설치하되, 상기 윈도우(10122)의 크기를 상기 감광성 소자(1011)에 의해 결정한 후, 각 상기 기판층을 적층 설치하고, 예정된 각 기판층 사이에 전기회로를 매립함으로써, 상기 윈도우(10122)를 구비하는 상기 회로기판(1012)을 형성한다. 또 다른 방법에서, 기판층을 적층되게 배치하고, 각 기판층 사이에 예정된 노선에 따라 전기회로를 매립하고, 매립 노선은 상기 감광성 소자(1011)의 방치 위치에 따라 결정된 후, 적층된 기판층에서 상기 윈도우(10122)를 개방하고, 상기 윈도우(10122)는 매립된 전기회로 내에서, 상기 감광성 소자(1011)의 형상에 의해 결정되는 바, 다시 말하자면, 전기회로에 손상을 주지 않는다.
도 7에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품(1010)의 첫번째 실시형태이다. 상기 실시형태와 달리, 이러한 실시형태에서는, 상기 감광성 소자(1011)의 상기 최상면(10111)과 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 최상면(101211)의 높이는 상대적으로 일치하다. 다시 말하자면, 상기 감광성 소자(1011)의 상기 최상면(10111)과 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 최상면(101211)은 대체적으로 평평하고, 상기 감광성 소자(1011)의 하측 위치에 예정된 공간을 설치한다. 상면이 평평할 경우, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)은 상기 전기적 연결소자(1014)에 의해 전기적으로 연결된다.
이러한 감광성 소자(1011)를 제조하는 과정에서, 보스형의 지그를 제공하여, 상기 감광성 소자(1011)를 지지함으로써, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)의 상면이 평평해지도록 한 후, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 일체로 패키징하여, 상기 패키징체(1013)를 형성함으로써, 상기 패키징체(1013)에 의하여 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)의 상대위치가 고정되도록 한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 첫번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품(1010)의 두번째 변형 실시형태이다. 상기 실시형태와 달리, 이러한 실시형태에서는, 상기 감광성 소자(1011)는 차단부재(1015)를 포함하고, 상기 차단부재(1015)는 상기 패키징체(1013)와 상기 감광성 소자(1011)가 접하는 위치에 설치되어, 상기 패키징체(1013)가 상기 감광성 소자(1011) 내측 영역에 대한 영향을 방지하기 위한 것으로, 이를테면 상기 감광 영역(101111)에 대한 오염을 방지하는 바, 즉, 상기 차단부재(1015)는 상기 감광 영역(10111) 외측에 설치되어, 제조과정에서 유체상태의 몰딩 재료가 상기 감광 영역(101111)에 진입되는 것을 차단하고, 패키징 몰드 작업과정에서 상기 감광성 소자(1011)를 보호한다.
상기 차단부재(1015)는 환형 또는 프레임형 구조를 이루어, 상기 감광성 소자(1011)에 설치된다. 다시 말하자면, 상기 패키징체(1013)의 내부 가장자리와 상기 감광성 소자(1011)가 접하는 위치는 상기 차단부재(1015)에 의해 차단된다.
상기 차단부재(1015)는 콜로이드로 형성될 수 있고, 예정된 형상의 플라스틱 소자일 수도 있다.
이 감광성 부품(1010)을 제조하는 과정에서, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 일체로 패키징하기 이전에, 상기 감광성 소자(1011)에 상기 차단부재(1015)를 설치할 필요가 있는 바, 예를 들어 풀을 도포하고 상기 차단부재(1015)를 경계로 하여, 상기 패키징체(1013)를 형성함으로써, 상기 패키징체(1013) 재료가 상기 감광성 소자(1011)가 상기 차단부재(1015) 내측에 위치되는 영역을 오염시키지 않도록 한다.
도 9와 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 두번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈이다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 상기 윈도우(10122A)는 요홈 구조로서, 다시 말하자면, 상기 감광성 소자(1011)가 상기 요홈 구조 내에 수용됨으로써, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)의 표면의 상대적 높이가 줄어들도록 한다. 더 나아가, 상기 요홈 구조의 깊이는 상기 감광성 소자(1011)의 두께보다 크거나 같을 때, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)의 전체적인 두께는 상기 회로기판(1012)의 두께로 나타난다.
상기 윈도우(10122A)는 윈도우 저부(10124A)와 대응되고, 상기 감광성 소자(1011)는 상기 윈도우 저부(10124A)에 설치된다. 다시 말하자면, 상기 윈도우 저부(10124A)는 상기 감광성 소자(1011)를 지지한다. 상기 윈도우(10122A)의 사이즈는 상기 감광성 소자(1011)의 사이즈와 매칭됨으로써, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121)의 표면이 평평해지도록 한다. 물론, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121) 사이에는 간격이 존재할 수도 있어, 점착에 의하여 상기 감광성 소자(1011)를 상기 회로기판 본체(10121)에 고정시킨다.
본 발명의 이 실시예에서, 상기 전기적 연결소자(1014)는 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121)에 전기적으로 연결된다. 다시 말하자면, 상기 전기적 연결소자(1014)는 윈도우(10122A) 내에 있는 상기 감광성 소자(1011)와 상기 윈도우(10122A) 외부의 상기 회로기판 본체 최상면(101211)을 연결한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 두번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품(1010)의 변형 실시형태이다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 상기 전기적 연결소자(1014)는 상기 회로기판(1012)의 상기 윈도우(10122A) 내에 설치된다. 더 나아가, 상기 전기적 연결소자(1014)의 일단은 상기 감광성 소자(1011)의 상기 비감광 영역(101112)에 연결되고, 타단은 상기 윈도우(10122A)에 대응되는 상기 윈도우 저부(10124A)의 회로기판 표면에 연결된다. 상기 실시형태에 비하면, 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 윈도우 저부의 회로기판 표면(10124A)에 전기적 연결 구조를 설치하고, 작은 공간 내에서 상기 전기적 연결소자(1014)와 상기 감광성 소자(1011)의 전기적 연결 과정을 완성해야 하기에, 공법 난이도는 상기 실시형태보다 크다.
상기 첫번째 바람직한 실시예에 비해, 제작 공법 방면에서 비교해보면, 두번째 실시예의 요홈형의 상기 윈도우(10122)의 가공 난이도는 통공형의 상기 윈도우(10122A)보다 커야 된다. 회로기판의 두께가 작고, 두께가 작은 회로기판에 요홈을 설치하기에, 공법 정도(precision) 요구가 높아지고, 상기 전기적 연결소자(1014)를 요홈 내에 설치하면, 더욱 얇은 회로기판에 전기회로를 설치하는 것과 상당하여 난이도가 더욱 높아지므로, 전체적으로 고려해보면, 통공형의 상기 윈도우(10122A) 및 상기 전기적 연결소자(1014)가 외부에 연결되는 방식이 더욱 실시하기 적합하고, 상기 감광성 소자(1011)가 조절가능한 공간을 더욱 많이 제공하며 방열성능이 좋다.
도 12와 도 13에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 세번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈이다. 상기 바람직한 실시형태와 달리, 이러한 실시형태에서는, 상기 감광성 부품(1010)은 필터(1040B)를 포함하고, 상기 필터(1040B)는 상기 감광성 소자(1011)에 부착된다. 다시 말하자면, 상기 필터(1040B)는 상기 감광성 소자(1011)를 차단함으로써, 상기 감광성 소자(1011)에 대한 오염 및 몰드가 상기 감광성 소자(1011)에 대한 손상을 줄인다.
이러한 실시형태에서, 상기 패키징체(1013) 상면은 평탄한 평면 구조일 수 있어, 단차형 구조로 설치되어 상기 필터(1040B)를 장착할 필요가 없다. 상기 구동기(1030) 또는 상기 렌즈(1020)는 상기 패키징체(1013)에 장착된다.
예를 들면, 상기 필터(1040B)는 점착되도록 상기 감광성 소자(1011)에 연결된다. 기타 실시형테에서, 상기 필터(1040B)는 흡착되도록 상기 감광성 소자(1011)에 연결되는바, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 필터(1040B)와 상기 감광성 소자(1011)의 구체적인 연결방식은 본 발명을 한정하지 않는다.
이러한 방식에서, 상기 필터(1040B)는 상기 감광성 소자(1011)에 설치되기에, 상기 카메라 모듈에 있어서, 상기 패키징체(1013)에 상기 필터(1040B)를 장착할 필요가 없고, 이러한 방식에서, 상기 필터(1040B)와 상기 감광성 소자(1011)의 간격이 줄어들기에 상기 카메라 모듈의 후 초점 거리를 축소시킴으로써, 상기 카메라 모듈의 높이가 더욱 줄어들 수 있도록 한다.
상기 감광성 부품(1010)을 제조하는 과정에서, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 일체로 패키징하기 이전에, 상기 필터(1040B)를 상기 감광성 소자(1011)에 부착할 수 있어, 상기 필터(1040B)에 의해 상기 감광성 소자(1011)를 차단하되, 특히 상기 감광성 소자(1011)의 상기 감광 영역-(101111)을 차단함으로써, 일체로 패키징되는 과정에서, 상기 필터(1040B)에 의해 차단하여, 상기 감광성 소자(1011)를 보호하여, 상기 패키징체(1013)의 패키징 재료가 상기 감광성 소자(1011)를 오염시키는 것을 방지함으로써, 이미징 품질을 향상시킨다. 물론, 본 발명의 기타 실시예에서, 상기 패키징체(1013)를 형성한 후 상기 필터(1040B)를 형성하여, 카메라 모듈의 후 초점 거리를 줄일 수도 있는 바, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 필터(1040B)의 설치순서는 본 발명을 한정하지 않는다.
도 14에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 세번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품(1010)의 변형 실시형태이다. 상기 실시형태와 달리, 이러한 실시형태에서는, 상기 감광성 소자(1011)가 필터(1040B)를 포함하고, 상기 필터(1040B)가 상기 감광성 소자(1011)에 부착되며, 상기 필터(1040B)의 외부 가장자리가 상기 패키징체(1013)에 의해 일체로 패키징된다. 다시 말하자면, 상기 감광성 소자(1011), 상기 회로기판(1012)과 상기 필터(1040B)는 모두 상기 패키징체(1013)에 의해 일체로 패키징됨으로써 상기 필터(1040B)를 고정시킨다. 이러한 감광성 부품(1010)을 제조할 때, 상기 패키징체(1013)를 형성하기 이전에, 상기 필터(1040B)를 상기 감광성 소자(1011)에 중첩시켜야 하는데, 풀로 점착할 수도 있고, 점착하지 않을 수도 있어 일체로 패키징되도록 상기 필터(1040B)를 고정시킨다.
도 15에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 네번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈이다. 상기 실시예와 달리, 상기 감광성 부품(1010)은 패키징체를 포함하고, 상기 패키징체(1013C)는 프레임부(10131C)와 렌즈부(10132C)를 포함한다. 상기 프레임부(10131C)는 상기 필터(1040)를 장착하기 위한 것이고, 상기 렌즈부(10132C)는 상기 렌즈(1020)를 장착하기 위한 것이다.
더 나아가, 상기 렌즈부(10132C) 외부는 상기 프레임부(10131C)를 따라 일체로 상향 연장되고, 내부에는 단차형 구조가 형성된다. 상기 프레임부(10131C)는 제 2 지지대(101311C)를 포함하고, 상기 필터(1040)는 상기 제 2 지지대(101311C)에 장착된다. 상기 렌즈부(10132C)는 제 2 지지대(101321C)를 포함하고, 상기 렌즈(1020)는 상기 제 2 지지대(101321C)에 장착되는 바, 다시 말하자면, 상기 제 2 지지대(101311C)와 상기 제 2 지지대(101321C)는 2단의 단차 구조를 형성한다.
상기 렌즈부(10132C)는 일체로 연장되어, 상기 렌즈(1020)에 안정된 장착 환경을 제공하도록 한다. 본 발명의 이러한 실시예에 따르면, 상기 렌즈부(10132C)의 깊이는 상기 렌즈(1020)의 높이에 따라 결정될 수 있어 상기 렌즈(1020)를 안정하게 장착하여, 카메라 모듈의 정도를 향상시키도록 한다.
이러한 방식에서, 상기 렌즈(1020)에 장착 환경을 제공하여 고정 초점 카메라 모듈을 형성하고, 몰드화된 일체형 패키징 방식에 의하여 상기 렌즈(1020)에 평탄하고 안정된 장착 환경을 제공할 수 있다.
더 나아가, 이러한 실시형태에서, 상기 렌즈부(10132C) 내부는 평탄하여 스레드리스 렌즈를 장착하기 적합하다.
도 16에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 네번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 변형 실시형태이다. 상기 바람직한 실시형태와 달리, 이러한 실시형태에서는, 상기 렌즈부(10132C)의 내부는 나사산 구조(101322C)를 구비하여, 나사산이 있는 렌즈를 장착하기 적합하다. 물론 기타 실시예에서, 상기 렌즈부(10132C) 내부는 기타 다른 구조일 수도 있어 서로 다른 유형의 렌즈를 장착하도록 한다.
도 17에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 다섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 단면도이다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 상기 감광성 부품(1010)은 서브스트레이트(1016)를 포함하고, 상기 서브스트레이트(1016)는 상기 감광성 소자(1011) 하측에 설치된다.
더 나아가, 상기 서브스트레이트(1016) 저부의 높이와 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 저면(101212)의 높이는 대체로 일체함으로써, 상기 감광성 부품(1010) 저부가 평탄해지도록 유지된다. 다시 말하자면, 상기 서브스트레이트(1016)는 상기 감광성 소자(1011) 하측의 상기 윈도우(10122)의 나머지 공간을 충진함으로써, 상기 감광성 소자(1011)의 두께가 상기 회로기판 본체(10121)의 두께보다 작고, 상기 감광성 소자(1011)가 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 최상면(101211)과 근접하는 위치에 배치될 경우, 상기 감광성 부품(1010)의 저부는 여전히 평탄함을 유지할 수 있어 뚜렷한 단차구조가 나타나지 않는다.
상기 서브스트레이트(1016)는 상기 감광성 부품(1010)의 구조강도 및 방열성능을 증가시킬 수 있다. 일 실시예에서, 상기 서브스트레이트(1016)는 금속판 또는 플라스틱판일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 서브스트레이트(1016)는 필름층일 수 있어 상기 감광성 소자(1011)의 상기 하면(10112)에 부착되어, 상기 감광성 소자(1011)를 보호하고, 상기 감광성 소자(1011)의 방열성능 및 구조강도가 증가되도록 한다. 예를 들면 상기 필름층은 금속 코팅층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 서브스트레이트(1016)는 점착되도록 상기 회로기판 본체(10121)에 연결되거나 또는 점착되도록 상기 감광성 소자(1011)에 연결될 수 있다.
물론, 기타 실시예에서, 상기 서브스트레이트(1016)는 상기 회로기판 본체(10121) 하측에 설치될 수 있는 바, 이를테면 상기 감광성 소자(1011)의 두께가 상기 회로기판 본체(10121)의 두께보다 클 때, 상기 서브스트레이트(1016)에 의하여 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121) 사이의 높이차를 고르게 할 수 있음으로써, 상기 감광성 부품(1010) 저부가 평탄해지도록 유지된다.
도 18에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 다섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품의 변형 실시형태이다. 상기 실시방식과 달리, 상기 회로기판(1012)은 서브스트레이트(1016D)를 포함하고, 상기 서브스트레이트(1016D)는 상기 회로기판(1012)의 상기 윈도우(10122) 내에 수용된다. 상기 서브스트레이트(1016D)는 요홈형 구조를 이루고, 상기 감광성 소자(1011)는 상기 서브스트레이트(1016D)에 수용된다. 다시 말하자면, 상기 서브스트레이트(1016D)는 상기 감광성 소자(1011)는 장착위치에 의하여 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 최상면(101211)이 가지런해지도록 하고, 상기 서브스트레이트(1016D)의 하면과 상기 회로기판 본체(10121)의 상기 저면(101212)의 높이가 대체로 일치하여 상기 감광성 부품(1010) 저부가 평탄해지도록 한다.
도 19에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 여섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈이다. 상기 실시예와 달리, 상기 회로기판(1012)의 상기 회로기판 본체(10121)는 적어도 하나의 보강홀(101213)을 구비하고, 상기 패키징체(1013)는 상기 보강홀(101213)에 연장 진입함으로써, 상기 회로기판 본체(10121)의 구조강도를 증가시킨다. 상기 보강홀(101213)의 개수 및 깊이는 수요에 따라 배치될 수 있고, 상기 회로기판(1012)에 전기회로가 설치되지 않은 위치에 설치된다.
이러한 실시형태에서, 상기 보강홀(101213)은 요홀로서, 다시 말하자면, 상기 회로기판 본체(10121) 양측은 상기 보강홀(101213)에 의해 연통되지 않는다.
도 20은 본 발명에 따른 여섯번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 감광성 부품(1010)의 변형 실시형태이다. 상기 회로기판(1012)의 상기 회로기판 본체(10121)는 적어도 하나의 보강홀(101213E)을 구비하고, 상기 패키징체(1013)는 상기 보강홀(101213E)에 연장 진입되고, 상기 보강홀(101213E)은 관통홀이다. 다시 말하자면, 상기 보강홀(101213E)에 의하여 상기 회로기판 본체(10121) 양측을 연통시킬 수 있다.
더 나아가, 상기 패키징체(1013)는 상기 보강홀(101213E)에 의하여, 상기 회로기판 본체(10121)와 상기 감광성 소자(1011)의 저부로 연장됨으로써, 상기 감광성 부품(1010) 저부에는 패키징층(10133E)이 형성된다. 상기 패키징층(10133E)은 상기 감광성 부품(1010)의 구조강도를 증가시킨다.
다시 말하자면, 이러한 실시형태에서, 상기 패키징체(1013)는 상기 회로기판 본체(10121)와 상기 감광성 소자(1011)의 상부에 설치될 뿐만 아니라, 상기 감광성 소자(1011)의 하부에 일체로 설치될 수도 있다. 물론 기타 실시예에서, 상기 패키징층(10133E)은 상기 회로기판 본체(10121) 하측에만 설치될 수 있고, 상기 감광성 소자(1011) 하측에는 설치되지 않는다.
도 21에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 일곱번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈이다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 상기 감광성 부품(1010)은 배판(1017)을 포함하되, 상기 배판(1017)은 상기 회로기판 본체(10121) 저부에 설치되어, 상기 회로기판 본체(10121)의 구조강도를 증가시켜, 상기 감광성 부품(1010) 저부가 평탄해지도록 한다. 일 실시예에서, 상기 배판(1017)은 금속판일 수 있어, 상기 감광성 부품(1010)의 구조강도를 증가하는 동시에, 상기 감광성 부품(1010)의 방열성능을 증가한다. 또 다른 실시예에서, 상기 배판(1017)은 필름층일 수 있어, 상기 감광성 소자(1011)의 상기 저면(10112)과 상기 회로기판(10121)의 상기 저면(101212)에 부착되어, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판 본체(10121)를 보호하여, 상기 감광성 소자(1011)의 방열성능 및 구조강도가 증가되도록 한다. 예를 들면 상기 필름층은 금속 재료를 함유하는 코팅층일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
도 22에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 여덟번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈이다. 상기 실시예와 달리, 상기 카메라 모듈은 프레임부(1050)를 포함하고, 상기 프레임부(1050)는 상기 패키징체(1013)에 장착되고, 상기 필터(1040)는 상기 프레임부(1050)에 장착된다.
더 나아가, 상기 프레임부(1050)는 절곡 구조를 형성할 수 있어 일단은 상기 패키징체(1013)에 장착되기 적합하고, 타단은 상기 필터(1040)를 지지하기 적합하다.
상기 프레임부(1050)는 내향, 하향으로 연장되어 상기 필터(1040)와 상기 감광성 소자(1011)의 거리를 줄여, 상기 카메라 모듈의 후 초점 거리를 줄인다.
이러한 실시형태에서, 상기 프레임부(1050)에 의하여 상기 필터(1040)에 장착 위치를 제공하고, 상기 패키징체(1013)에 의하여 상기 필터(1040)의 장착 위치를 직접 제공하지 않는 바, 언급할 만한 것은, 도시된 바와 같은 상기 프레임부(1050)의 구조는 단지 예시적인 것을 위한 것일 뿐 본 발명은 이에 의해 한정되지 않는다. 상기 필터(1040)의 구조강도가 작기에, 장착 시 수요되는 장착 위치 공간이 커지고, 구조강도가 큰 상기 프레임부(1050)에 의하여, 상기 일체로 패키징부의 장착 위치의 너비에 대한 요구를 줄일 수 있는 동시에 모듈이 외부 충격을 받았을 때 상기 필터(1040)에 대하여 발생되는 응력을 완충할 수 있다.
상기 프레임부(1050)는 내려다 보면 닫힌 환형 또는 프레임형 구조일 수 있고, 상기 패키징체(1013) 또는 상기 필터(1040)의 하나의 변 또는 다수의 변에 선택적으로 설치될 수도 있다.
도 23에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 따른 아홉번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈이다. 상기 실시예와 달리, 상기 카메라 모듈은 어레이 카메라 모듈로서, 상기 어레이 카메라 모듈은 두개의 상기 감광성 부품(1010), 두개의 상기 렌즈(1020), 두개의 상기 구동기(1030)와 두개의 상기 필터(1040)를 포함한다.
언급할 만한 것은, 본 발명을 밝히는데 편리를 도모하기 위하여, 본 발명의 이 실시예에서, 두개의 상기 렌즈(1020)로 구성되는 듀얼 카메라 모듈을 예로 들어 설명하되, 본 발명의 기타 실시예에서, 상기 렌즈(1020)의 개수는 더욱 많을 수 있는 바, 예를 들어 3 개 또는 3 개 이상일 수 있고, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 렌즈(1020)의 개수 및 상응한 모듈의 개수는 상기 구동기(1030), 상기 프레임부(1050), 상기 필터(1040)의 개수와 같을 수 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
더욱 구체적으로, 본 발명의 이 실시예에서, 두개의 상기 감광성 부품(1010)의 상기 회로기판(1012)은 일체로 연결되어, 어레이의 구조를 형성하도록 한다. 두개의 상기 패키징체(1013)는 일체 구조일 수 있는 바, 다시 말하자면, 한번에 두개의 정방형 윈도우 구조를 형성하여 각각 두개의 상기 렌즈(1020)에 광선 통로를 형성하도록 한다.
본 발명에서는 다수의 실시예 및 상이한 실시형태를 밝히되, 기술하는 과정에서, 간소화를 위하여, 명확하게 기술하되, 각 실시예 및 실시형태에서, 일부 구별적인 특징만 기술하였으나, 구체적인 실시과정에서, 수요에 따라 상이한 실시예 및 실시형태에서의 상이한 특징을 조합하여 상이한 카메라 모듈 또는 감광성 부품을 형성하는 바, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 카메라 모듈과 상기 감광성 부품(1010)은 단일한 실시예 또는 실시형태에서 밝혀지지는 내용에 한정되지 않는다.
도 24를 참조해보면, 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명은 감광성 부품(1010)의 제조방법(101000)을 제공하는 것으로, 상기 감광성 부품(1010)의 제조방법(101000)의 단계:
(101100): 회로기판(1012)의 윈도우(10122) 내에 적어도 하나의 감광성 소자(1011)를 설치하는 단계;
(101200): 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 전기적으로 연결하는 단계; 와
(101300): 상기 감광성 소자와 상기 회로기판(1012)에 일체로 결합되는 패키징체(1013)를 형성하고, 상기 패키징체(1013)가 상기 감광성 소자와 마주하는 광학 윈도우(10131)를 형성하도록 하는 단계.
상기 단계(101100)에서, 상기 윈도우(10122)는 요홈 또는 통공일 수 있다.
상기 단계(101100)에서 적어도 하나의 윈도우(10122)를 갖는 회로기판(1012)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있고;
상기 단계(101100)에서, 상기 감광성 소자(1011)는 상기 회로기판(1012) 상면과 근접하는 일측에 설치될 수 있어 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012) 최상면이 평평해지도록 한다. 상기 감광성 소자(1011)는 상기 회로기판(1012)의 저면과 근접하는 일측에 설치될 수도 있어 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012) 저면이 평평해지도록 한다. 이해가능한 것은, 상기 최상면과 저면은 대체적으로 평평하되, 이는 예시적인 것일 뿐 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
상기 단계(101200)에서, 적어도 하나의 전기적 연결소자(1014)에 의하여 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 전기적으로 연결한다. 상기 전기적 연결소자(1014)의 일단은 상기 감광성 소자(1011)에 연결되고, 타단은 상기 회로기판(1012)의 최상면에 연결된다.
상기 단계(101300)에서, 상기 감광성 소자(1011), 상기 전기적 연결소자(1014)와 상기 회로기판(1012)에 돌출되는 상기 전자부품(10123)을 일체로 패키징한다.
상기 방법(101000)은 필터(1040)를 상기 감광성 소자(1011)에 부착하는 단계(101400)를 더 포함할 수 있다. 상기 단계(101400)는 상기 단계(101300) 이전에 있을 수도 있고, 상기 단계(101300) 이후에 있을 수도 있다. 상기 부착방식은 점착방식일 수 있다.
상기 방법(101000)은 상기 회로기판(1012) 본체에 적어도 하나의 보강홀(101213)을 개구 설치하는 단계(101500)를 더 포함할 수 있다.
상기 방법(101000)은 배판(1017)을 상기 회로기판(1012) 저부에 실장하는 단계(101600)를 더 포함할 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서, 상기 단계(101300)에서, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판 사이는 접촉되어, 상기 패키징체가 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 일체로 연결한다.
또 다른 실시형태에 있어서, 상기 단계(101300)에서, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012) 사이는 이격되어, 상기 패키징체(1013)가 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012) 사이에 일체로 연결되고 충진되어 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)을 보강시킨다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 단계(101300)에서, 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012) 사이는 매체에 의해 간접적으로 접촉되고, 상기 패키징체(1013)는 상기 감광성 소자(1011), 상기 매체와 상기 회로기판(1012)에 일체로 연결된다. 이를테면, 풀로 먼저 상기 감광성 소자(1011)의 상기 비감광 영역(101112)의 주변의 적어도 일부분 영역을 경화시켜 상기 감광성 소자(1011)와 상기 회로기판(1012)가 간접적으로 접촉되도록 한다.
상기 일체로 패키징되는 방식은 몰딩 성형의 방식으로서, 이를테면 사출기에 의하여 사출성형(insert molding) 또는 compression molding(압축성형) 또는 Transfer molding(이송 성형)공법으로 가공된다.
도 25a 내지 도 26b를 참조해보면, 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈(20100)이 상세히 설명되었다. 상기 카메라 모듈(20100)은 침하식 카메라 모듈로 불리울 수도 있다. 상기 카메라 모듈(20100)은 감광성 부품(2010)과 렌즈(2020)를 포함한다. 상기 감광성 부품(2010)은 침하식 감광성 부품으로 불리울 수도 있다.
더 나아가, 상기 감광성 부품(2010)은 일체화 패키징 베이스(2011), 전기회로기판(2012)과 감광성 소자(2013)를 포함한다. 상기 전기회로기판(2012)은 침하식 전기회로기판으로 불리울 수도 있다. 상기 감광성 소자(2013)는 상기 전기회로기판(2012)에 침하되고, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)는 상기 전기회로기판(2012)과 상기 감광성 소자(2013)를 일체로 패키징한다. 상기 일체로 패키징되는 방식은 예를 들면 이송 성형에 의해 일체로 패키징되지만 이에 한정되지 않는다.
언급할 만한 것은, 기존의 COB 패키징 구조에서, 렌즈 베이스는 통상적으로 단독으로 제조되는 바 이를테면 사출 방식으로 제조되고, 단독으로 제조된 후, 조립할 때 풀에 의하여 회로기판에 점착되므로, 이러한 조립방식은 수많은 불리한 요소가 존재하고, 본 발명에서는, 한편으로 상기 감광성 소자(2013)가 상기 전기회로기판(2012)에 침하되는 방식으로, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판(2012) 표면의 상대적 높이를 줄임으로써 렌즈(2020)가 상기 전기회로기판(2012)에 더욱 근접해지도록 할 수 있어, 상기 카메라 모듈의 높이가 줄어든다. 한편, 상기 감광성 소자(2013)가 상기 전기회로기판(2012)에 침하될 때, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)는 상기 전기회로기판(2012)과 상기 감광성 소자(2013)를 일체로 패키징함으로써, 기존의 칩 실장 공법처럼 회로기판에 의하여 감광칩을 지지할 필요가 없는 바, 다시 말하자면, 본 발명에서, 상기 감광성 소자(2013)가 상기 전기회로기판(2012)에 지지되는 지의 여부에 상관없이, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판(2012)의 상대위치를 고정할 수 있는 바, 이러한 점은, 기존의 COB 패키징 공법에서는 구현하기 어렵다. 더 나아가, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)는 일체로 패키징되도록 상기 전기회로기판(2012)에 성형되어, 기존의 렌즈 베이스를 대체하여, 수많은 우세를 얻되: 첫째, 일체화 패키징은 기존의 점착 공법과정을 대체하여, 조절 중인 조절 간격을 미리 남길 필요가 없이, 카메라 모듈의 높이를 줄이고; 둘째, 일체로 패키징되는 조립방식은 몰드에 의하여 제조되어 표면의 평탄성을 향상시킴으로써 카메라 모듈의 조립 정도를 향상시키고; 셋째, 일체화 패키징은 상기 전기회로기판(2012)의 구조강도를 증가시킬 수 있음으로써, 상기 전기회로기판(2012)이 개구홈 또는 개구홀 등 방식에 의하여 감광성 소자(2013)가 침하되도록 할 때, 여전히 구조강도 수요를 충족시킬 수 있고, 기존의 렌즈 베이스와 회로기판 점착방식은 이러한 수요를 충족시키기 어려우며; 넷째, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)는 상기 전기회로기판(2012) 상의 돌출부재를 일체로 피복할 수 있되, 이를테면 후속으로 나오는 상기 전자부품(20123)을 피복할 수 있어, 상기 전기회로기판(2012) 상의 공간위치를 충분히 이용하여, 상기 카메라 모듈(20100)의 사이즈를 줄이는 동시에, 상기 전자부품(20123)에 잔류하는 먼지가 상기 감광성 소자(2013)를 오염시키는 것을 방지한다. 본 발명에서, 상기 감광성 소자(2013)의 침하되는 디자인 방식과 일체화 패키징은 서로 결합되어 상기 카메라 모듈(20100)의 사이즈를 줄인다.
도 25b 내지 도 26b를 참조해보면, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)는 베이스 본체(20112) 및 광학 윈도우(20111)를 포함하고, 상기 광학 윈도우(20111)는 상기 베이스 본체(20112)에 설치되어, 상기 감광성 소자(2013)에 광선 통로를 제공한다. 다시 말하자면, 상기 베이스 본체(20112)는 상기 광학 윈도우(20111)를 형성하여, 상기 감광성 소자(2013)에 광선 통로를 제공한다. 일부 실시예에서, 상기 베이스 본체(20112)는 단힌 환형을 이루어 밀폐된 상기 광학 윈도우(20111)를 형성하고, 또 다른 실시예에서, 상기 베이스 본체(20112)는 갭이 생길 수 있어 상기 광학 윈도우(20111)를 외부와 연통시키는 바, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 상기 베이스 본체(20112)의 성형재료는 예를 들어 나일론, LCP, PP, 수지 등일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는, 상기 베이스 본체(20112)의 성형재료는 열경화성 재료이다.
더 나아가, 상기 전기회로기판(2012)은 전기회로기판 본체(20121) 및 설치영역(20122)을 포함하고, 상기 설치영역(20122)은 상기 전기회로기판 본체(20121)에 설치된다. 상기 설치영역(20122)은 침하영역으로 불리울 수도 있다. 상기 감광성 소자(2013)는 상기 설치영역(20122)에 설치되어, 상기 감광성 소자(2013)가 상기 전기회로기판 본체(20121)의 위치에 비해 침하되도록 한다. 일부 실시예에서, 상기 설치영역(20122)은 요홈으로 설치되어, 상기 감광성 소자(2013)는 상기 요홈에 수용됨으로써, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상대적 높이가 낮아지도록 한다. 또 다른 실시예에서, 상기 설치영역(20122)은 통공으로 설치되어, 상기 전기회로기판 본체(20121)의 양측과 연통된다. 상기 감광성 소자(2013)는 상기 통공에 수용됨으로써, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상대적 높이가 낮아지도록 한다. 본 발명의 이러한 실시예 및 도면에서는, 상기 설치영역(20122)이 통공일 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 상기 전기회로기판 본체(20121)는 예를 들어 연경성 회로기판, 세라믹 기판(연성 회로기판을 포함하지 않음), PCB 경성 회로기판(연성 회로기판을 포함하지 않음)일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 베이스 본체(20112)는 상기 전기회로기판 본체(20121)와 상기 감광성 소자(2013)를 일체로 패키징함으로써, 상기 전기회로기판 본체(20121)와 상기 감광성 소자(2013)의 상대위치를 고정한다.
상기 감광성 소자(2013)는 정면(20131)과 배면(20132)을 구비하고, 상기 정면(20131)은 상기 렌즈(2020)방향과 마주하고, 상기 배면(20132)은 상기 렌즈(2020) 방향과 등지고 있다. 상기 감광성 소자(2013)의 상기 정면(20131)은 감광 영역(201311)과 비감광 영역(201312)을 구비하고, 상기 감광 영역(201311)은 감광 작용을 하기 위한 것이고, 상기 비감광 영역(201312)은 상기 감광 영역(201311)을 둘러싼다. 상기 전기회로기판 본체(20121)는 최상면(201212)과 저면(201211)을 구비하고, 상기 최상면(201212)은 상기 렌즈(2020) 방향과 마주하고, 상기 저면(201211)은 상기 렌즈(2020) 방향과 등지고 있다.
상기 베이스 본체(20112)는 상기 전기회로기판 본체(20121)의 적어도 일부분인 상기 최상면(201212)과 상기 감광성 소자(2013)의 적어도 일부분인 상기 비감광 영역(201312)을 일체로 패키징함으로써, 상기 전기회로기판(2012)과 상기 감광성 소자(2013)의 상대위치를 고정한다. 다시 말하자면, 상기 베이스 본체(20112)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)를 상기 전기회로기판 본체(20121)에 연결함으로써, 상기 전기회로기판 본체(20121)가 상기 감광성 소자(2013)에 지지작용을 제공할 필요가 없게 된다. 이러한 침하식 일체화 패키징 방식은 기존의 COB 패키징에서는 구현되기 어렵고, 구조강도를 쉽게 달성하기 어려우며, 렌즈 베이스에 의하여 회로기판과 감광 칩을 일체로 고정하기 어렵다.
더 나아가, 본 발명의 이러한 실시예 및 도면에서, 상기 설치영역(20122)은 통공으로서, 상기 감광성 소자(2013)에 더욱 넓은 조절공간을 제공하도록 하는 바, 이를테면 상기 감광성 소자(2013)의 상기 배면(20132)과 상기 회로기판 본체의 상기 저면(201211)이 일치하도록 하여, 상기 카메라 모듈(20100)의 저부가 평탄해지도록 하여, 장착과 사용이 편리해지거나 또는 상기 감광성 소자(2013)의 상기 정면(20131)과 상기 전기회로기판 본체(20121)의 최상면(201212)이 일치해지도록 하거나, 또는 상기 감광성 소자(2013)의 상기 정면(20131)이 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상기 최상면(201212)보다 조금 높도록 하거나, 또는 상기 감광성 소자(2013)의 상기 정면(20131)이 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상기 최상면(201212)보다 조금 낮도록 하는 바, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
발명의 이 실시예 및 도면에서는, 상기 설치영역(20122)을 예로 들어 설명하였는 바, 언급할 만한 것은, 상기 설치영역(20122)이 통공일 때, 상기 감광성 소자(2013)의 상기 배면(20132)은 외부 환경에 직접 노출될 수 있음으로써, 상기 감광성 소자(2013)의 방열 성능을 향상시킨다. 기존의 COB 패키징 방식에서, 감광 칩은 통상적으로 회로기판에 적층되어 실장되고, 감광 칩이 발생하는 열량은 회로기판에 의하여 방열해야 하기에, 방열 성능이 좋지 않고, 감광 칩의 온도가 높을 때, 카메라 모듈의 이미징 품질에 영향을 줄 수 있다.
더 나아가, 상기 감광성 소자(2013)는 적어도 하나의 전기적 연결소자(20133)에 의하여 상기 전기회로기판 본체(20121)에 전기적으로 연결되어, 전기적 신호를 상기 전기회로기판 본체(20121)에 전달하도록 하고, 상기 전기적 연결소자(20133)는 예를 들어 금선, 은선, 구리선, 알루미늄선일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 전기회로기판(2012)은 적어도 하나의 전자부품(20123)을 포함하고, 상기 전자부품(20123)은 상기 전기회로기판 본체(20121)에 설치된다. 상기 전자부품(20123)은 예를 들면 레지스터, 콘덴서, 구동소자 등일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 이 실시예에서, 상기 전자부품(20123)은 상기 전기회로기판 본체(20121)에 돌출되고, 본 발명의 기타 실시예에서는, 상기 전자부품(20123)이 설치되지 않을 수 있거나 또는 상기 전자부품(20123)이 상기 전기회로기판 본체(20121)에 돌출되지 않을 수 있는 바, 이를테면 상기 전기회로기판 본체(20121)에 매립된다. 하나의 실시형태에서, 상기 전자부품(20123)은 표면 실장 공법, 즉 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의하여, 상기 전기회로기판 본체(20121)에 설치된다.
더 나아가, 상기 베이스 본체(20112)는 상기 전기적 연결소자(20133)와 상기 전자부품(20123)을 피복함으로써, 상기 전기적 연결소자(20133)와 상기 전자부품(20123)이 외부로 직접 노출되지 않도록 하여 상기 전기적 연결소자(20133)와 상기 전자부품(20123)에 잔류된 먼지가 상기 감광성 소자(2013)를 오염시키는 것을 방지하고, 상기 베이스 본체(20112)에 의하여 상기 전기적 연결소자(20133)와 상기 전자부품(20123) 주변에 충진되어, 상기 전기적 연결소자(20133)와 상기 전자부품(20123) 주위의 공간위치를 충분히 이용하여, 상기 카메라 모듈(20100)의 사이즈가 줄어들 수 있도록 한다.
언급할 만한 것은, 상기 전기적 연결소자(20133)의 개수와 위치는 수요에 따라 설치가능한 바, 이를테면 상기 감광성 소자(2013)의 일측, 양측, 세측 또는 네측에 설치되거나 또는 상기 전자부품(20123)의 설치위치와 결합되어 설치된다.
더 나아가, 본 발명의 이 실시예에서, 상기 카메라 모듈(20100)은 보이스 코일 모터, 압전 모터 등과 같은 구동기(2030)를 더 포함하고, 상기 렌즈(2020)는 상기 구동기(2030)에 장착되어, 상기 구동기(2030)에 의하여 상기 렌즈(2020)를 조절하여, 자동 초점 카메라 모듈을 구성하는 바, 즉 AF(Auto Focus)카메라 모듈을 구성한다. 상기 구동기(2030)는 핀(2031)에 의하여 상기 전기회로기판 본체(20121)와 전기적으로 연결된다. 상기 핀(2031)의 실시형태는 단일 핀, 멀티 핀, 단열 핀, 다열 핀 등일 수 있다. 물론, 본 발명의 기타 실시형태에서, 도 27을 참조하면, 상기 카메라 모듈(20100)은 상기 구동기(2030)를 포함하지 않을 수 있고, 상기 렌즈(2020)는 상기 감광성 부품(2010)에 직접적으로 장착되어, 고정 초점 카메라 모듈을 구성하는 바, 즉 FF(Fix Focus)카메라 모듈을 구성한다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 카메라 모듈(20100)의 유형은 본 발명을 한정하지 않는다. 상기 구동기(2030)의 구체적인 유형, 구조는 본 발명을 한정하지 않는다.
상기 카메라 모듈(20100)은 필터소자(2040)를 더 포함할 수 있되, 이는 상기 렌즈(2020)를 관통하는 광선을 여과하기 위한 것이다. 상기 필터소자(2040)는 예를 들어 적외선 차단 필터, 청색 유리 필터, 전체 투과편, 가시광선 필터일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 이 실시예에서, 상기 필터소자(2040)는 상기 감광성 부품(2010)의 상기 일체화 패키징 베이스(2011)에 장착되어, 상기 감광성 소자(2013)의 광선통로에 위치한다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 필터소자(2040)는 기타 부재에 장착될 수도 있되 이를테면 단독적인 프레임부, 상기 감광성 소자(2013) 등에 장착될 수도 있고, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
더 나아가, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)의 상기 베이스 본체(20112)는 장착홈(20113)을 구비하여, 상기 광학 윈도우(20111)에 연통된다. 본 발명의 이 실시예에서, 상기 필터소자(2040)는 상기 장착홈(20113)에 장착된다. 더욱 구체적으로, 상기 필터소자(2040)의 가장자리는 상기 장착홈(20113)에 연장 진입됨으로써, 상기 필터소자(2040)가 상기 베이스 본체(20112)에 지지되도록 한다. 본 발명의 기타 실시예에서, 프레임부는 상기 장착홈(20113)에 장착되고, 상기 필터소자(2040)는 상기 프레임부에 장착된다.
도 26a와 도 26b를 참조해보면, 상기 감광성 부품(2010)의 형성과정 중의 하나는 우선, 상기 전기회로기판 본체(20121)에서 표면 실장을 진행하여, 상기 전자부품(20123)을 상기 전기회로기판 본체(20121)에 실장하고, 상기 전자부품(20123)의 설치위치는 수요에 따라 설치가능한 바, 이를테면 어느 일측 또는 여러측에 설치되고; 그다음, 상기 감광성 소자(2013)를 상기 전기회로기판(2012)의 상기 설치영역(20122)에 설치하되, 여기서 상기 설치영역(20122)은 미리 상기 전기회로기판 본체(20121)에 설치될 수 있되, 이를테면 전기회로기판에 상기 설치영역(20122)을 갖는 상기 전기회로기판 본체(20121)를 개구 형성하거나, 또는 상기 설치영역(20122)을 갖는 상기 전기회로기판 본체(20121)를 구입하고; 더 나아가, 상기 감광성 소자(2013)를 상기 전기적 연결소자(20133)에 의해 상기 전기회로기판 본체(20121)에 전기적으로 연결하여, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)에 전기적 신호를 전송하도록 하되, 이를테면 금선 본딩 방식으로 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 전기적으로 연결하고; 더 나아가, 상기 베이스 본체(20112)를 형성하여 상기 전기회로기판 본체(20121)와 상기 감광성 소자(2013)를 일체로 패키징하여 상기 광학 윈도우(20111)를 형성하고, 상기 베이스 본체(20112)에 의하여 상기 전자부품(20123)과 상기 전기적 연결소자(20133)를 피복하여, 상기 필터소자(2040)를 장착하기 위한 상기 감광성 부품(2010)을 형성한다.
더 나아가, 상기 감광성 부품(2010)을 조립한 후, 계속하여 상기 구동기(2030) 및/또는 상기 렌즈(2020)를 장착하여, 고정 초점의 상기 카메라 모듈(20100) 또는 자동 초점의 상기 카메라 모듈(20100)을 형성한다.
도 28 내지 도 30b를 참조하면, 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 감광성 부품(2010)이 상세하게 설명된다. 상기 감광성 부품(2010)은 제조기기(20200)에 의하여 제조된다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)는 간격 매체(20114)를 포함하고, 상기 간격 매체(20114)는 상기 베이스 본체(20112)와 상기 감광성 소자(2013)와 이격되어, 상기 제조기기(20200)에 의하여 상기 베이스 본체(20112)를 형성하는 과정에서 상기 감광성 소자(2013)를 보호하도록 하여, 상기 제조기기(20200)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)가 손상되는 것을 방지하는 동시에, 일체로 패키징되는 재료가 상기 감광성 소자(2013)의 상기 감광 영역(201311)으로부터 넘치는 것을 차단한다.
바람직하게는, 본 발명의 이 실시예에서, 상기 간격 매체(20114)는 환형의 돌기 단차를 형성하여 상기 제조기기(20200)에서 베이스 본체(20112)를 형성할 때, 상기 제조기기(20200)를 지지하는 동시에 일체화 패키징 재료를 차단하여 상기 간격 매체(20114)를 경계로 하여, 상기 베이스 본체(20112)를 형성한다. 상기 간격 매체(20114)의 실시형태는 예를 들어 상기 전기회로기판 본체(20121)에 풀을 도포하여 형성될 수 있고, 점착 탄성 소자에 의해 형성될 수도 있는 바 본 발명은 이에 의해 한정되지 않는다.
더 나아가, 도 29a와 도 29b를 참조하면, 상기 감광성 부품(2010)을 제조하는 과정에서, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 일체로 패키징 하기 전에, 상기 감광성 소자(2013)의 예정된 위치에 상기 간격 매체(20114)를 형성한 후, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 일체로 패키징해야 한다. 상기 간격 매체(20114)는 상기 감광성 소자(2013)의 상기 비감광 영역(201312), 상기 감광 영역(201311) 주변에 설치되되, 구체적인 위치는 수요에 의해 결정된다. 더욱 구체적으로, 상기 간격 매체(20114)는 상기 전자부품(20123)을 표면 실장하고 상기 전기적 연결소자(20133)를 설치한 후 형성될 수 있고, 상기 전자부품(20123)과 상기 전기적 연결소자(20133)를 설치하기 전에 형성될 수도 있는 바, 본 발명은 이에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 이 실시예에서, 상기 감광성 소자(2013)의 네측에 상기 전기적 연결소자(20133)를 설치하고, 이와 상응하게, 상기 전기적 연결소자(20133)와 상응한 위치에 상기 간격 매체(20114)를 설치함으로써, 상기 간격 매체(20114)에 의하여 상기 전기적 연결소자(20133)를 보호하고, 상기 제조기기(20200)와 충돌되어, 상기 전기적 연결소자(20133)가 손상되는 것을 방지한다. 상기 간격 매체(20114)의 위치, 높이는 상기 전기적 연결소자(20133)에 의해 설정될 수 있다.
더 나아가, 본 발명의 일부 실시예에서, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121) 사이에는 간격(2014)이 구비되고, 상기 일체화 베이스는 상기 간격(2014)에 연장 진입되어, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상대위치를 더욱 견고하여 고정한다. 더욱 구체적으로, 상기 간격(2014)은 상기 감광성 소자(2013)를 둘러쌀 수 있어, 상기 베이스 본체(20112)가 상기 감광성 소자(2013) 주변에 충진될 수 있도록 하여, 상기 감광성 소자(2013)가 더욱 견고하게 고정되도록 한다. 물론, 본 발명의 기타 실시예에서, 상기 간격(2014)이 형성되지 않을 수도 있다. 예를 들면, 상기 설치영역(20122)의 사이즈가 상기 감광성 소자(2013)의 사이즈보다 클 때, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)는 상기 간격(2014)을 형성하고, 상기 설치영역(20122)의 사이즈와 상기 감광성 소자(2013)의 사이즈가 일치할 때, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)는 상기 간격(2014)을 형성하지 않는다.
도 33을 참조해보면, 본 발명의 또 다른 실시형태에서, 상기 간격(2014)은 충진 매체(2015)에 의해 충진될 수도 있다. 상기 충진 매체(2015)는 예를 들어 풀, 점성물질 등일 수 있으나 이에 한정되지 않아, 상기 충진 매체(2015)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)를 사전 고정하도록 한다. 다시 말하자면, 상기 감광성 부품(2010)을 제조하는 과정에서, 우선 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121) 사이의 상기 간격(2014)에 상기 충진 매체(2015)를 충진하고, 상기 충진 매체(2015)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상대위치를 사전 고정한 후, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 일체로 패키징 할 수 있고, 더 나아가 상기 베이스 본체(20112)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 더욱 안정되게 고정한다.
도 30a와 도 30b를 참조해보면 이는 본 발명에 따른 열한번째 바람직한 실시예의 감광성 부품(2010)의 제조기기(20200) 및 제조과정이다. 상기 제조기기(20200)는 성형 몰드(20202)와 박리가능 기판(20201)을 포함한다. 상기 성형 몰드(20202)와 상기 박리가능 기판(20201)은 개방과 닫기가 가능하여, 상기 전기회로기판 본체(20121)에 베이스 본체(20112)를 성형하여 얻도록 한다.
상기 제조기기(20200)는 광학 윈도우 성형 블록(20203)을 포함하되, 이는 상기 광학 윈도우(20111)를 형성하기 위한 것이다. 본 발명의 이 실시형태에서, 상기 광학 윈도우 성형 블록(20203)은 상기 성형 몰드(20202)에 설치되고, 상기 광학 윈도우 성형 블록(20203)은 하향으로 연장되어, 성형 몰드(20202)와 함께 상기 베이스 본체(20112) 형상과 일치하는 베이스 성형 가이드홈(202021)을 형성하여, 몰드를 닫을 경우, 액체상의 성형재료(20300)가 상기 베이스 성형 가이드홈(202021)에 진입되도록 하여, 예정된 형상의 상기 베이스 본체(20112)를 성형하여 얻는다. 바람직하게는, 상기 전자부품(20123)과 상기 전기적 연결소자(20133)를 상기 베이스 성형 가이드홈(202021) 내에 수용하여, 일체로 성형될 때, 성형 재료(20300)에 의하여 상기 전자부품(20123)과 상기 전기적 연결소자(20133)를 피복하도록 하되, 즉 상기 전자부품(20123)과 상기 전기적 연결소자(20133)가 피복되는 상기 베이스 본체(20112)를 형성하고, 상기 베이스 본체(20112)는 상기 장착홈(20113)을 구비한다.
언급할 만한 것은, 일부 실시형태에서, 상기 제조기기(20200)의 상기 성형 몰드(20202)와 상기 광학 윈도우 성형 블록(20203)의 내측, 즉 상기 베이스 본체(20112)를 형성하는 일측에, 필름을 설치할 수 있어 상기 베이스 본체(20112)가 형성되도록 하고, 상기 광학 윈도우 성형 블록(20203)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)가 손상되는 것을 방지하고, 쉽게 탈형된다.
더 나아가, 본 발명의 이 실시예에서, 상기 박리가능 기판(20201)은 점성기판으로서, 상기 전기회로기판 본체(20121)가 상기 박리가능 기판(20201)에 설치될 때, 상기 전기회로기판 본체(20121), 상기 감광성 소자(2013)와 상기 박리가능 기판(20201)의 위치는 상대적으로 결정된다. 언급할 만한 것은, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)는 모두 평면형의 상기 박리가능 기판(20201)에 의해 지지됨으로써, 상기 전기회로기판 본체(20121)의 저면(201211)과 상기 감광성 소자(2013)의 상기 배면(20132)이 일치하도록 하여, 상기 감광성 부품(2010)의 저부가 평탄해지도록 한다. 물론, 본 발명의 기타 실시예에서, 상기 박리가능 기판(20201)은 기타 형식으로 형성될 수도 있되, 이를테면 요홈 또는 돌기를 설치하여 상기 전기회로기판 본체(20121)와 상기 감광성 소자(2013)를 한정한다.
언급할 만한 것은, 몰드를 닫을 때, 상기 성형 몰드(20202)의 상기 광학 윈도우 성형 블록(20203)은 상기 간격 매체(20114)에 의해 지지됨으로써, 상기 광학 윈도우 성형 블록(20203)이 상기 감광성 소자(2013)와 직접 접촉되지 않도록 한다.
더 나아가, 상기 성형 몰드는 한층의 코팅막을 더 포함할 수 있고, 상기 코팅막은 성형 몰드(20202) 내측면에 설치되어, 상기 베이스 본체(20112)를 형성하도록 하고, 상기 감광성 소자(2013)를 보호하여, 상기 광학 윈도우 성형 블록(20203)에 의해 상기 감광성 소자(2013)가 손상되는 것을 방지한다.
상기 감광성 부품(2010)의 제조과정은 하기와 같을 수 있다. 상기 설치영역(20122)을 구비하는 상기 전기회로기판 본체(20121)를 상기 박리가능 기판(20201)에 설치하고, 상기 전기회로기판 본체(20121)에 상기 전자부품(20123)을 실장할 수 있으며; 더 나아가, 상기 감광성 소자(2013)는 상기 전기적 연결소자(20133)에 의하여 상기 전기회로기판 본체(20121)에 전기적으로 연결되고; 더 나아가, 상기 감광성 소자(2013)의 상기 비감광 영역(201312)에 상기 간격 매체(20114)를 설치하고; 더 나아가, 상기 성형 몰드(20202)와 상기 박리가능 기판(20201)을 합형시켜, 상기 성형 몰드(20202)가 상기 간격 매체(20114) 또는 필름에 의해 지지되도록 함으로써, 상기 광학 윈도우 성형 블록(20203)이 상기 감광성 소자(2013)와 직접 접촉되는 것을 방지하고; 더 나아가, 상기 성형재료(20300)가 상기 베이스 성형 가이드홈(202021)으로 진입하여 상기 베이스 본체(20112)를 형성하고, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 일체로 패키징하도록 하며; 더 나아가, 상기 성형 몰드(20202)와 상기 박리가능 기판(20201)을 개방하여, 상기 박리가능 기판(20201)이 상기 감광성 소자(2013) 및 상기 전기회로기판 본체(20121)와 이탈되도록 함으로써, 상기 감광성 부품(2010)을 얻는다. 상기 박리가능 기판(20201)과 상기 전기회로기판 본체(20121) 및 상기 감광성 소자(2013)의 이탈방식은 예를 들어 박리, 노광, 핫멜트, 식각, 용해, 연삭 등 방식일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 박리가능 기판(20201)은 상기 성형 몰드(20202) 하부 몰드에 설치될 수도 있어, 상기 박리가능 기판(20201)을 교체하고 유지보수하도록 한다.
도 31 내지 도 32b를 참조해보면, 이는 본 발명에 따른 열번째 바람직한 실시예의 감광성 부품(2010)의 또 다른 변형 실시형태 및 이의 제조기기(20200)와 제조과정이다. 상기 실시형태와 달리, 상기 감광성 소자(2013)의 상기 정면(20131)과 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상기 최상면(201212)이 일치하다. 상기 베이스 본체(20112)는 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121) 사이의 상기 간격(2014)에 연장 진입되고, 상기 감광성 소자(2013)의 상기 배면(20132)을 피복한다.
더 나아가, 상기 제조기기(20200)의 상기 박리가능 기판(20201)은 적어도 하나의 받침대(20204)가 구비되고, 상기 받침대(20204)는 상기 박리가능 기판(20201)에 돌출되어, 상기 감광성 소자(2013)를 지지하기 위한 것이다. 상기 받침대(20204)의 개수와 형상은 수요에 의하여 설정된다.
상기 감광성 부품(2010)의 제조과정은 하기와 같을 수 있다. 상기 전기회로기판 본체(20121)를 상기 박리가능 기판(20201)에 설치하여, 상기 전기회로기판 본체(20121)가 상기 박리가능 기판(20201)에 의해 지지되도록 하고, 상기 감광성 소자(2013)가 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상기 설치영역(20122)에 설치되고, 상기 받침대(20204)에 지지된다. 바람직하게는, 일 실시형태에서, 상기 감광성 소자(2013)가 상기 받침대(20204)에 지지될 때, 상기 감광성 소자(2013)의 상기 정면(20131)과 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상기 최상면(201212)은 일치된다. 바람직하게는, 상기 박리가능 기판(20201)과 상기 받침대(20204) 표면은 점성을 띄어, 접촉되는 부재와 박리가능하다. 더 나아가, 합형 상태일 때, 상기 성형재료(20300)가 상기 베이스 성형 가이드홈(202021)에 진입되고, 상기 간격(2014)에 연장 진입되어, 상기 감광성 소자(2013)의 상기 배면(20132)과 상기 박리가능 기판(20201) 사이의 공간에 도달하여, 상기 감광성 소자(2013)의 상기 배면(20132)을 피복하고; 더 나아가, 상기 베이스 본체(20112)가 성형된 후, 상기 성형 몰드(20202)와 상기 박리가능 기판(20201)이 개방되도록 하고, 박리가능 기판(20201) 및/또는 상기 받침대(20204)가 상기 감광성 부품(2010)을 이탈하도록 한다. 물론, 일부 실시형태에서, 상기 받침대(20204)는 상기 박리가능 기판(20201)에 이탈가능하게 설치될 수 있음으로써, 상기 박리가능 기판(20201)이 이탈될 때, 상기 받침대(20204)는 상기 박리가능 기판(20201)에서 이탈되고, 상기 베이스 본체(20112)에서 이탈되지 않는다. 상기 박리가능 기판(20201)은 상기 성형 몰드(20202) 하부 몰드에 방치될 수 있어, 상기 박리가능 기판(20201)을 교체하고 유지보수하도록 한다.
도 34 내지 도 36c를 참조해보면, 본 발명에 따른 열두번째 바람직한 실시예의 감광성 부품 및 이의 제조기기가 상세히 설명된다. 상기 감광성 부품(2010)은 상기 제조기기(20200)에 의하여 제조된다. 상기 바람직한 실시예와 달리, 상기 베이스 본체(20112)는 일차 베이스(201121)와 이차 베이스(201122)를 포함하고, 상기 일차 베이스(201121)와 상기 이차 베이스(201122)는 상기 광학 윈도우(20111)를 형성하여, 상기 감광성 소자(2013)에 광선 통로를 제공한다.
도 34, 도 36b와 도 36c를 참조해보면, 상기 일차 베이스(201121)는 서브스트레이트(2011211)와 일차 패키징 베이스(2011212)를 포함하고, 상기 이차 베이스(201122)는 밀봉 베이스(2011221)와 이차 패키징 베이스(2011222)를 포함한다. 상기 서브스트레이트(2011211)는 상기 일차 패키징 베이스(2011212)와 상기 감광성 소자(2013)와 이격되어, 상기 제조기기(20200)에 의해 상기 일차 패키징 베이스(2011212)를 형성하는 과정에서 상기 감광성 소자(2013)를 보호하여, 상기 제조기기(20200)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)가 손상되는 것을 방지한다. 상기 밀봉 베이스(2011221)는 상기 이차 패키징 베이스(2011222)와 상기 감광성 소자(2013)와 이격되어, 상기 제조기기(20200)에 의하여 상기 이차 패키징 베이스(2011222)를 형성하는 과정에서 상기 감광성 소자(2013)를 보호하여, 상기 제조기기(20200)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)가 손상되는 것을 방지하도록 한다.
물론, 본 발명의 기타 실시예에서, 상기 일차 베이스(201121)는 상기 서브스트레이트(201121)를 포함하지 않을 수 있고, 상기 일차 패키징 베이스(2011212)에 의해서만 구성되는 바, 다시 말하자면, 적어도 일부분의 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)에 상기 일차 패키징 베이스(20111212)를 일차적으로 성형하여 형성한다. 상기 이차 베이스(201122)의 상기 밀봉 베이스(2011221)와 상기 일차 패키징 베이스(2011212)는 환형 구조를 형성하고, 상기 이차 패키징 베이스(20111222)는 상기 환형구조에 기반하여 일차 성형되어 상기 광학 윈도우(20111)를 형성한다.
바람직하게는, 상기 일차 베이스(201121)는 상기 전기적 연결소자(20133)가 없는 일측 또는 여러측에 설치되고, 상기 밀봉 베이스(2011221)는 상기 전기적 연결소자(20133)가 구비되는 위치에 설치되며, 상기 밀봉 베이스(2011221)는 상기 전기적 연결소자(20133)를 피복한다.
언급할 만한 것은, 도 35a, 도 36b를 참조해보면, 이러한 방식에서, 상기 일차 베이스(201121)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)를 사전 고정하고, 상기 일차 베이스(201121)가 몰딩 방식으로 일차 성형될 수 있어, 좋은 사전 고정 효과를 달성할 수 있음으로써, 이차 베이스(201122)를 형성할 때, 상기 감광성 소자(2013)에 대한 영향을 줄인다. 한편, 상기 밀봉 베이스(2011221)가 상기 전기적 연결소자(20133)를 밀봉할 때, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 회로기판 본체를 동시에 연결함으로써, 상기 감광성 소자(2013)가 더욱 좋은 고정효과를 구비하도록 한다.
도 35b, 도 36c를 참조해보면, 상기 밀봉 베이스(2011221)와 상기 일차 베이스(201121)는 환형구조(201123)를 형성하고, 상기 이차 패키징 베이스(2011222)와 상기 환형구조(201123)는 장착홈(20113)을 형성한다. 다시 말하자면, 상기 이차 베이스(201122)와 상기 일차 베이스(201121) 및 상기 밀봉 베이스(2011221)는 상기 장착홈(20113)을 형성한다. 이러한 실시형태에서, 상기 장착홈(20113)은 상기 일차 베이스(201121)와 상기 이차 베이스(201122)에 의하여 조합되어 형성된 것이지, 일차 성형으로 얻어진 것이 아니기에, 성형 과정에서 명확한 모서리가 형성되는 것을 감소하고, 버(burr)가 생기는 것이 감소된다는 것을 보아낼 수 있다. 본 발명의 이 실시예에서, 상기 장착홈(20113)은 상기 필터소자(2040)를 장착하기 적합하다.
더 나아가, 상기 일차 베이스(201121)와 상기 밀봉 베이스(2011221)는 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121) 사이의 상기 간격(2014)에 연장 진입함으로써, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 더욱 안정하게 고정한다.
이하, 상기 감광성 소자(2013)의 일측에 상기 전기적 연결소자(20133)를 설치하는 상황을 예로 들어 설명한다.
도 36a 내지 도 36c를 참조해보면, 상기 제조기기(20200A)는 박리가능 기판(20201A)과 성형 몰드(20202A)를 포함한다. 상기 박리가능 기판(20201A)은 상기 전기회로기판 본체(20121)와 상기 감광성 소자(2013)를 지지하기 위한 것이고, 상기 성형 몰드(20202A)는 상기 베이스 본체(20112A)를 형성하기 위한 것이다.
더 나아가, 상기 성형 몰드(20202A)는 제 1 성형 몰드(202021A)와 제 2 성형 몰드(202022A)를 포함하고, 상기 제 1 성형 몰드(202021A)는 상기 일차 베이스(201121)를 형성하기 위한 것이고, 상기 제 2 성형 몰드(202022A)는 상기 이차 베이스(201122)를 형성하기 위한 것이다.
더 나아가, 상기 제1 성형 몰드(202021A)는 일차 베이스 성형 가이드홈(202051A)을 구비하여, 상기 일차 베이스(201121)의 형상과 대응된다. 상기 제 2 성형 몰드(202022A)는 이차 베이스 성형 가이드홈(202052A)을 구비하여, 상기 이차 베이스(201122)의 형상과 대응된다.
상기 제조기기(20200A)는 두개의 광학 윈도우 성형 블록을 포함하되, 각각 제 1 광학 윈도우 성형 블록(202031A)과 제 2 광학 윈도우 성형 블록(202032A)이다. 상기 제 1 광학 윈도우 성형 블록(202031A)은 상기 제 1 성형 몰드(202021A)에 설치되어, 상기 제 1 성형 몰드(202021A)와 결합되어 상기 일차 베이스 성형 가이드홈(202051A)을 형성하고, 상기 제 2 광학 윈도우 성형 블록(202032A)은 상기 제 2 성형 몰드(202022A)에 설치되어, 상기 제 2 성형 몰드(202022A)와 결합되어 상기 이차 베이스 성형 가이드홈(202052A)을 형성하고, 상기 일차 베이스(201121)와 상기 이차 베이스(201122)는 결합되어 상기 광학 윈도우(20111)를 형성한다. 다시 말하자면, 두번의 성형과정에서, 상기 광학 윈도우(20111)의 일부분을 각자 형성한다.
예를 들면, 도 36a 내지 도 36c를 참조해보면, 상기 감광성 소자(2013)의 일측에 상기 전기적 연결소자(20133)를 설치하는 상황을 예로 들어 설명하되, 상기 감광성 부품(2010)의 제조과정은 하기와 같다. 우선, 상기 전기회로기판 본체(20121)를 상기 박리가능 기판(20201A)에 설치하여, 상기 전기회로기판 본체(20121)의 위치를 사전 고정하고; 더 나아가, 상기 감광성 소자(2013)를 상기 전기회로기판 본체(20121)의 상기 설치영역(20122)에 침하시켜, 상기 박리가능 기판(20201A)에 의해 지지되어, 상기 감광성 소자(2013)의 위치를 사전 고정하고; 더 나아가, 상기 감광성 소자(2013)의 예정 위치에 상기 서브스트레이트(2011211)를 설치하되, 이를테면 풀을 도포하는 방식으로 상기 서브스트레이트(2011211)를 설치하고; 더 나아가, 상기 제 1 성형 몰드(202021A)를 합형하여, 상기 감광성 소자(2013)의 정면(20131)과 상기 전기회로기판 본체(20121)의 최상면(201212)에 압축하여, 상기 제 1 성형 몰드(202021A)가 상기 서브스트레이트(2011211)에 의해 지지되도록 하여, 상기 서브스트레이트(2011211) 외측에 상기 일차 베이스(201121)를 형성하기 쉽게 하고, 상기 서브스트레이트(2011211) 내측에서 패키징을 하지 않고 상기 제 1 성형 몰드(202021A)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)가 손상되는 것을 방지하되, 이를테면 상기 서브스트레이트(2011211)에 의하여 상기 제 1 성형 몰드(202021A)가 하향으로 압축되는 힘을 받고, 상기 감광성 소자(2013)는 비교적 작은 힘을 받거나 또는 상기 제 1 성형 몰드(202021A)의 하향 압축되는 힘을 받지 않을 수 있으며; 더 나아가, 상기 성형재료(20300)가 상기 일차 베이스 성형 가이드홈(202051A)에 진입되도록 하여, 상기 전기회로기판 본체(20121)의 일부분 상기 최상면(201212)과 상기 감광성 소자(2013)의 일부분 상기 정면(20131)을 일체로 패키징하고, 상기 일차 패키징 베이스(2011212)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 사전 고정하고; 더 나아가, 상기 제 1 성형 몰드(202021A)를 제거한 후, 상기 감광성 소자(2013)의 상기 전기적 연결소자(20133)가 설치된 예정된 위치에 상기 전기적 연결소자(20133)를 설치하여, 상기 감광성 소자(2013)를 상기 전기회로기판 본체(20121)에 전기적으로 연결시키고; 더 나아가, 상기 전기적 연결소자(20133)의 상응한 위치에 상기 밀봉 베이스(2011221)를 형성하여, 상기 전기적 연결소자(20133)를 피복하여, 상기 밀봉 베이스(2011221)와 상기 일차 베이스(201121)가 환형구조(201123)를 형성하도록 하고; 더 나아가, 상기 제 2 성형 몰드(202022A)를 합형하여, 상기 제 2 성형 몰드(202022A)가 상기 환형구조(201123)에 의하여 지지되도록 하고; 더 나아가, 상기 성형재료(20300)가 상기 제 2 성형 몰드(202022A)의 상기 이차 베이스 성형 가이드홈(202052A)에 진입되도록 하여, 상기 환형구조(201123)에 기반하여 상기 이차 패키징 베이스(2011222)를 형성하여, 상기 감광성 부품(2010)을 얻는다.
도 37을 참조해보면, 본 발명에 따른 열세번째 바람직한 실시예의 감광성 부품(2010)이 상세하게 설명된다. 상기 실시예와 달리, 상기 감광성 부품(2010)은 필터소자(2040)를 포함하고, 상기 필터소자(2040)는 상기 감광성 소자(2013)에 커버링되어, 상기 감광성 소자(2013)를 보호하도록 한다.
더 나아가, 이 실시예에서, 상기 베이스 본체(20112B)는 플랫폼형 구조일 수 있다. 다시 말하자면, 상기 베이스 본체(20112B)는 상기 장착홈(20113)을 구비하지 않음으로써, 이를테면 상기 구동기(2030)와 같은 기타 부재일 수 있으며, 상기 렌즈(2020)는 더욱 큰 장착 위치를 제공한다.
예를 들면, 상기 감광성 부품(2010)의 제조과정에서, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 일체로 패키징 하기 전에, 상기 필터소자(2040)를 상기 감광성 소자(2013)에 커버링한 후, 상기 제조기기(20200)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 일체로 패키징할 수 있음으로써 상기 필터소자(2040)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)를 보호할 수 있어, 제조기기에 의하여 상기 감광성 소자(2013)가 손상되는 것을 방지하고, 환경 속의 먼지가 상기 감광성 소자(2013)에 닿는 것을 차단하는 한편, 상기 감광성 부품(2010)에 의해 조립된 카메라 모듈(20100)의 후초점 거리을 줄일 수 있고, 상기 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있다.
하나의 실시형태에서, 상기 필터소자(2040)는 상기 베이스 본체(20112B) 내측에 위치하여, 일체로 패키징되지 않을 수 있는 바 예를 들면, 상기 필터소자(2040)는 점착되는 방식으로 상기 감광성 소자(2013)에 커버링될 수 있고, 도포되는 방식으로 상기 감광성 소자(2013)에 커버링될 수도 있다.
또 다른 실시형태에서, 상기 필터소자(2040)는 상기 베이스 본체(20112)에 의하여 일체로 패키징될 수 있음으로써, 기타의 방식으로 상기 필터소자(2040)를 고정할 필요가 없다.
도 38을 참조해보면, 본 발명에 따른 열네번째 바람직한 실시예의 카메라 모듈(20100)을 상세하게 설명된다. 상기 감광성 부품(2010)의 상기 일체화 패키징 베이스(2011C)는 렌즈부(20115C)를 포함하고, 상기 렌즈부(20115C)는 상기 베이스 본체(20112C)로부터 적어도 일부분이 일체로 상향 연장되어, 렌즈(2020)를 장착하기 적합하다.
더 나아가, 상기 렌즈부(20115C)는 또 다른 장착홈(20113C)을 형성하여, 상기 렌즈(2020)를 장착하기 위한 것이다. 다시 말하자면, 상기 일체화 패키징 베이스(2011C)는 두개의 장착홈(20113C)을 구비하되, 그중 하나의 상기 장착홈(20113C)은 상기 필터소자(2040)를 장착하기 위한 것이고, 또 다른 상기 장착홈(20113C)은 상기 렌즈(2020)를 장착하기 위한 것으로, 고정 초점 카메라 모듈을 형성한다.
언급할 만한 것은, 상기 렌즈부(20115C)는 일체로 성형되는 방식으로 형성됨으로써, 상기 렌즈(2020)의 장착위치를 비교적 정확하게 확정할 수 있다. 상기 렌즈부(20115C)의 위치 제한 작용에 의하여, 상기 렌즈(2020)의 장착 편차를 줄여, 조립이 더욱 쉽게 이루어지도록 한다.
상기 렌즈부(20115C)와 상기 렌즈(2020) 사이에는 조절 공간을 미리 남길 수 있어 상기 렌즈(2020)의 조립과정에서, 상기 렌즈(2020)를 조절하도록 한다. 바람직하게는, 상기 렌즈부(20115C) 내부는 평탄하여, 나사산이 없는 상기 렌즈(2020)를 장착하기 적합하다.
도 39를 참조해보면, 본 발명에 따른 열다섯번째 바람직한 실시예의 어레이 카메라 모듈(201)은 상세하게 설명된다. 상기 어레이 카메라 모듈(201)은 적어도 두개의 상기 카메라 모듈(20100)을 포함하되, 각 상기 카메라 모듈(20100)은 서로 결합되어 이미지를 캡쳐한다.
언급할 만한 것은, 이 실시예 및 도면에서는, 두개의 상기 카메라 모듈(20100)로 구성된 듀얼 카메라 모듈을 예로 들어 설명하였고, 본 발명의 기타 실시예에서는, 더욱 많은 상기 카메라 모듈(20100)을 포함할 수도 있는 바, 이를테면, 세개 및 세개 이상을 포함할 수 있되, 본 발명은 이에 의해 한정되지 않는다.
하나의 실시형태에서, 각 상기 카메라 모듈(20100)은 접합되는 방식으로 상기 어레이 카메라 모듈(201)을 구성한다. 이를테면, 각 상기 전기회로기판 본체(20121)는 각자 독립적 및/또는 상기 베이스 본체(20112)는 각자 독립적이다.
또 다른 실시형태에서, 각 상기 카메라 모듈(20100)은 일체로 연결되는 방식으로 상기 어레이 카메라 모듈(201)을 구성한다. 이를테면 각 상기 전기회로기판 본체(20121)는 일체로 연결되고, 각 상기 베이스 본체(20112)는 일체로 연결된다.
본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 각 상기 카메라 모듈(20100)의 개수, 조합방식은 본 발명을 한정하지 않는다.
도 40를 참조해보면, 상기 카메라 모듈(20100)은 전자기기(20300)에 적용될 수 있고, 상기 전자기기(20300)는 예를 들어 스마트폰, 웨어러블 기기, 컴퓨터 기기, 텔레비죤, 교통수단, 카메라, 감시제어 장치 등일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 상기 전자기기(20300)는 전자기기 본체(20400)를 포함할 수 있고, 상기 카메라 모듈(20100)은 상기 전자기기 본체(20400)에 장착되어, 상기 전자기기 본체(20400)와 결합하여 이미지를 캡쳐하고 재현한다.
통합적으로, 도 41을 참조해보면, 본 발명은 감광성 부품(2010)의 제조방법(201000)을 제공하는 바, 상기 방법은 하기 단계를 포함한다.
(201100): 설치영역(20122)을 구비하는 전기회로기판(2012)을 박리가능 기판(20201)에 설치하고;
(201200): 감광성 소자(2013)를 상기 전기회로기판(2012)의 상기 설치영역(20122)에 침하시켜, 상기 박리가능 기판(20201)에 의해 지지하고;
(201300): 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판(2012)을 일체로 패키징하여 광학 윈도우(20111)를 구비하는 일체화 패키징 베이스(2011)를 형성하고;
(201400): 상기 박리가능 기판(20201)을 상기 감광성 부품(2010)으로부터 박리한다.
여기서, 상기 단계(201100)에서, 상기 설치영역(20122)은 전기회로기판에 개구홀 또는 개구홈을 형성할 수 있다. 상기 박리가능 기판(20201)은 점성기판일 수 있다.
상기 전기회로기판(2012)은 전기회로기판 본체(20121)와 적어도 하나의 전자부품(20123)을 포함할 수 있고, 상기 설치영역(20122)과 상기 전자부품(20123)은 상기 전기회로기판 본체(20121)에 설치된다. 상기 전자부품(20123)은 상기 전기회로기판 본체(20121)가 상기 박리가능 기판(20201)에 설치되기 전에 상기 전기회로기판 본체(20121)에 설치될 수 있고, 상기 전기회로기판 본체(20121)가 상기 박리가능 기판(20201)에 설치된 후 상기 전기회로기판 본체(20121)에 설치될 수도 있다. 예를 들어 상기 전자부품(20123)은 SMT 방식으로 상기 전기회로기판 본체(20121)에 설치되나 이에 한정되지 않는다.
여기서, 하나의 실시형태에서, 상기 단계(201200)에서, 상기 감광성 소자(2013)의 상기 배면(20132)과 상기 전기회로기판 본체(20121)의 저면(201211)은 일치하다.
여기서, 또 다른 실시형태에서, 상기 단계(201200)에서, 상기 박리가능 기판(20201)은 적어도 하나의 지지기둥을 구비하고, 상기 감광성 소자(2013)는 상기 지지기둥에 의해 지지되어, 상기 감광성 소자(2013)의 정면(20131)과 상기 전기회로기판 본체(20121)의 정면(20131)과 일치하다.
여기서, 상기 단계(201200)에서, 적어도 하나의 전기적 연결소자(20133)에 의하여 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 전기적으로 연결시키는 단계를 더 포함한다.
여기서, 하나의 실시형태에서, 상기 단계(201300)에서, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)에 의하여 상기 전자부품(20123)과 상기 전기적 연결소자(20133)를 피복하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 단계(201300)에서, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121) 사이에 간격(2014)을 형성하여, 상기 일체화 패키징 베이스(2011)가 상기 간격(2014)에 연장 진입되는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 단계(201300)에서, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121) 사이에 간격(2014)을 형성하고, 충진 매체(2015)에 의하여 상기 간격(2014)을 충진하고, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 사전 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 충진 매체(2015)는 풀일 수 있으나 이에 의해 한정되지 않는다.
여기서, 상기 단계(201300)에서, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121) 사이에 간격(2014)을 형성하고, 상기 일체화 베이스가 상기 간격(2014)에 연장 진입되고, 상기 감광성 소자(2013)의 배면(20132)을 피복하는 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 단계(201300)에서, 상기 감광성 소자(2013)의 비감광 영역(201312)에 간격 매체(20114)를 형성하고, 상기 간격 매체(20114)를 경계로 하여, 베이스 본체(20112)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 간격 매체(20114)는 환형 돌기이다. 예를 들면, 상기 간격 매체(20114)는 상기 감광성 소자(2013)에 풀을 도포하여 형성될 수 있다.
여기서, 상기 단계(201300)에서, 하기 단계를 더 포함할 수 있다.
(201301): 상기 감광성 소자(2013)의 상기 전기적 연결소자(20133)가 설치되지 않은 위치에 서브스트레이트(2011211)를 형성하고;
(201302): 상기 서브스트레이트(2011211)를 경계로 하여 일차 패키징 베이스(2011212)를 형성하고, 상기 감광성 소자(2013)와 상기 전기회로기판 본체(20121)를 사전 고정하고;
(201303): 상기 감광성 소자(2013)에 상기 전기적 연결소자(20133)가 설치되는 위치에 밀봉 베이스(2011221)를 형성하고, 상기 밀봉 베이스(2011221)에 의하여 상기 전기적 연결소자(20133)를 피복하고, 상기 일차 패키징 베이스(2011212)와 함께 환형 구조(201123)를 형성하고;
(201304): 상기 환형 구조(201123)에 기반하여 이차 패키징 베이스(2011222)를 일차적으로 성형하여, 상기 광학 윈도우를 형성한다.
상기 단계(201304)에서, 상기 이차 패키징 베이스(2011222)는 상기 환형 구조(201123)와 함께 장착홈(20113)을 형성할 수 있다.
더 나아가, 하나의 실시형태에서, 상기 단계(201300) 이전에 필터소자(2040)를 상기 감광성 소자(2013)에 커버링하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 단계(201300)는 상기 감광성 소자(2013), 상기 전기회로기판(2012)과 상기 필터소자(2040)를 일체로 패키징하는 단계를 더 포함할 수 있다.
하나의 실시형태에서, 상기 서브스트레이트(2011211), 상기 밀봉 베이스(2011221)는 풀을 도포하는 방식으로 형성될 수 있다. 물론 상기 서브스트레이트(2011211)와 상기 밀봉 베이스(2011221)는 기타 재료의 탄성 매치일 수도 있다.
여기서, 상기 단계(201400)에서, 상기 박리가능 기판(20201)이 상기 감광성 부품(2010)으로부터 박리되는 방식은 예를 들어 박리, 노광, 핫멜트, 식각, 용해, 연삭 등 방식일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
바람직하게는, 상기 일체로 패키징되는 방식은 이송 몰딩 성형 방식이다.
본 발명의 명세서 도면 42a와 도 42b를 참조해보면, 본 발명은 전자기기를 제공하였는 바, 여기서 상기 전자기기는 전자기기 바디(30300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(30100)을 포함하되, 여기서 상기 카메라 모듈(30100)은 상기 전자기기 바디(30300)에 설치되어, 이미지를 촬영하도록 하기 위한 것이다. 예를 들어, 상기 카메라 모듈(30100)은 상기 전자기기 바디(30300)의 후측에 설치될 수 있어, 후치식 카메라 모듈이 형성되도록 하거나, 또는 상기 카메라 모듈(30100)은 상기 전자기기 바디(30300)의 전측에 설치될 수 있어, 전치식 카메라 모듈이 형성되도록 한다.
언급할 만한 것은, 상기 전자기기 바디(30300)는 스마트폰, 태블릿 PC, 카메라, 보안기기, 텔레비죤, 컴퓨터 기기, 웨어러블 기기 등일 수 있으나 이에 한정되지 않고, 도 42b에 도시된 스마트폰으로 구현되는 상기 전자기기 바디(30300)는 예시적으로 본 발명의 특징과 우세를 설명하기 위한 것이지 본 발명의 내용과 범위는 이에 의해 한정되지 않는다.
이하, 도 43 내지 도 57b 및 후술할 내용에서는 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)을 더욱 상세하게 설명한다. 이밖에, 도 49a 내지 도 55와 후술할 내용에서는 성형 몰드(30200)을 더욱 기술하여, 상기 카메라 모듈(30100)의 제조과정에서 몰딩 공법을 수행하도록 한다.
구체적으로, 상기 카메라 모듈(30100)은 몰딩 전기회로기판 부품(3010)과 적어도 하나의 광학렌즈(3020)를 포함한다. 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)은 전기회로기판(3011), 적어도 하나의 감광성 소자(3012) 및 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)에 일체로 성형되는 유지부(3013)를 더 포함한다. 상기 광학렌즈(3020)는 상기 감광성 소자(3012)의 감광 경로에 유지되어, 물체에 의해 반사되는 광선이 상기 광학렌즈(3020)로부터 상기 카메라 모듈(30100)의 내부에 진입되게 하여, 상기 감광성 소자(3012)에 의해 수신되어 광전 변환됨으로써 이미징을 구현한다.
언급할 만한 것은, 도 43 내지 도 57b과 후술할 내용에서, 상기 카메라 모듈(30100)이 하나의 상기 감광성 소자(3012)와 하나의 상기 광학렌즈(3020)만 포함하는 것을 예로 들어, 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 특징과 우세를 상세하게 설명하되, 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 내용과 범위는 이에 의해 한정되지 않고, 상기 카메라 모듈(30100)의 기타 예에서, 상기 감광성 소자(3012)와 상기 광학렌즈(3020)의 개수는 하나를 초과할 수도 있는 바 예를 들어, 상기 감광성 소자(3012)와 상기 광학렌즈(3020)는 모두 2개, 3개, 4개 또는 더욱 많은 개수로 구현된다.
상기 유지부(3013)는 상기 감광성 소자(3012)에 일체로 성형됨으로써, 상기 감광성 소자(3012)의 평탄도는 상기 유지부(3013)에 의해 유지될 수 있어, 상기 감광성 소자(3012)의 평탄도가 상기 전기회로기판(3011)에 의해 한정되지 않도록 하고, 이러한 방식에 의하면, 상기 감광성 소자(3012)의 평탄도를 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 카메라 모듈(30100)은 두께가 더욱 얇은 상기 전기회로기판(3011)을 선택하여 사용할 수 있되, 예를 들어 상기 전기회로기판(3011)은 두께가 더욱 얇은 인쇄회로기판(PCB) 또는 연경성 회로기판을 선택하여 사용할 수 있고, 심지어 상기 전기회로기판(3011)은 연성회로기판(FPC)을 선택하여 사용할 수 있어, 상기 카메라 모듈(30100)의 사이즈를 줄이고, 특히 상기 카메라 모듈(30100)의 높이 사이즈를 낮추어, 상기 카메라 모듈(30100)이 박형화를 추구하는 상기 전자기기에 특별히 적용되고, 상기 카메라 모듈(30100) 역시 상기 전자기기의 전측에 특별히 적용되어, 전치식 카메라 모듈을 형성하도록 한다.
본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 하나의 구체적인 예에서, 도통되는 상기 감광성 소자(3012)와 상기 전기회로기판(3011)은 직접 접촉되지 않을 수도 있어, 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)에 일체로 성형되는 상기 유지부(3013)에 의하여 상기 감광성 소자(3012)와 상기 전기회로기판(3011)이 상대위치에 유지된다. 이렇게, 상기 카메라 모듈(30100)를 사용하는 과정에서, 상기 전기회로기판(3011)이 열을 받아 변형될 경우라 하더라도, 상기 감광성 소자(3012)의 평탄도에 영향을 주지 않는 바, 이러한 방식에 의하여 상기 카메라 모듈(30100)의 이미징 품질을 효과적으로 개선하여 상기 카메라 모듈(30100)의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 44와 도 57a 및 도 57b를 참조해보면, 상기 유지부(3013)는 적어도 하나의 광학 윈도우(30131)를 형성하여, 상기 감광성 소자(3012)와 상기 광학렌즈(3020)가 각각 상기 유지부(3013)의 양측에서 상기 광학 윈도우(30131)에 대응되어, 상기 감광성 소자(3012)가 상기 광학 윈도우(30131)에 의하여 상기 광학렌즈(3020)와 교류되게 하는 바, 즉, 상기 광학 윈도우(30131)는 상기 광학렌즈(3020)와 상기 감광성 소자(3012)에 광선통로를 제공하여, 상기 광학렌즈(3020)로부터 상기 카메라 모듈(30100)의 내부에 진입하는 광선이 상기 광학 윈도우(30131)를 관통한 후, 상기 감광성 소자(3012)에 의하여 수신되어 광전 변환됨으로써 이미징을 구현하도록 한다. 다시 말하자면, 물체에 의해 반사되는 광선은 상기 광학렌즈(3020)로부터 상기 카메라 모듈(30100)의 내부에 진입하여 상기 유지부(3013)의 상기 광학 윈도우(30131)를 관통한 후 상기 감광성 소자(3012)에 의하여 수신되어 광전 변환됨으로써 이미징을 구현한다. 바람직하게는, 상기 유지부(3013)의 상기 광학 윈도우(30131)는 상기 유지부(3013)의 중간에 형성되는 바, 즉 상기 광학 윈도우(30131)는 하나의 중간 관통홀이다.
상기 유지부(3013)는 결합측(30132), 실장측(30133), 내표면(30134) 및 적어도 하나의 외표면(30135)을 더 구비하고, 상기 유지부(3013)가 하나의 상기 외표면(30135)을 구비할 때, 상기 결합측(30132)과 상기 실장측(30133)은 서로 대응되고, 상기 내표면(30134)과 상기 외표면(30135)은 서로 대응되며, 상기 내표면(30134)은 상기 광학 윈도우(30131)를 한정한다. 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)과 상기 외표면(30135)은 각각 상기 결합측(30132)과 상기 실장측(30133) 사이에서 연장된다. 다시 말하자면, 상기 유지부(3013)의 상기 광학 윈도우(30131)는 상기 결합측(30132)과 상기 실장측(30133)에 연통된다.
언급할 만한 것은, 상기 외표면(30135)은 하나의 평면일 수 있고, 하나의 곡면일 수도 있는 바, 이는 수요에 의하여 선택된다.
또 다른 예에서, 상기 유지부(3013)는 다수의 상기 외표면(30135)을 구비할 수도 있어, 상기 유지부(3013)의 외부 형상이 계단형을 이루도록 한다.
상기 감광성 소자(3012)는 상기 유지부(3013)의 상기 결합측(30132)에 유지되되, 예를 들어 상기 유지부(3013)는 상기 감광성 소자(3012)와 일체로 결합되는 방식에 의하여, 상기 감광성 소자(3012)가 상기 유지부(3013)의 상기 결합측(30132)에 유지되게 하고, 상기 광학렌즈(3020)가 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)에 유지되게 하여, 상기 감광성 소자(3012)와 상기 광학렌즈(3020)가 각각 상기 유지부(3013)의 양측에서 광학적으로 대응되도록 한다.
바람직하게는, 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)의 적어도 일부분은 상기 결합측(30132)과 상기 실장측(30133) 사이에서 경사지게 연장된다. 더욱 바람직하게는, 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135) 역시 상기 결합측(30132)과 상기 실장측(30133) 사이에서 경사지게 연장된다. 언급할 만한 것은, 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)은 하나의 평면을 구비하되, 이는 상기 감광성 소자(3012)와 평행된다.
상기 유지부(3013)의 상기 결합측(30132)은 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)와 일체로 결합되어, 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 형성하도록 한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 내표면(30134)의 적어도 하나의 부분이 상기 결합측(30132)과 상기 실장측(30133) 사이에서 경사지게 연장되기에, 상기 광학 윈도우(30131)가 상기 결합측(30132)에서의 개구 사이즈는 상기 광학 윈도우(30131)가 상기 실장측(30133)에서의 개구 사이즈보다 작다.
본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)은 자동 초점 카메라 모듈로 구현될 수 있는 바, 도 57a를 참조해보면, 상기 카메라 모듈(30100)은 적어도 하나의 구동기(3030)를 더 포함하되, 예를 들어 상기 구동기(3030)는 보이스 코일 모터, 압전 모터 등으로 구현될 수 있는 것으로, 여기서 상기 광학렌즈(3020)는 상기 구동기(3030)에 구동가능하게 설치되고, 상기 구동기(3030)는 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)에 조립되어, 상기 구동기(3030)에 의하여 상기 광학렌즈(3020)가 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)에서 상기 감광성 소자(3012)의 감광 경로에 유지되도록 한다. 다시 말하자면, 상기 유지부(3013)는 상기 구동기(3030)를 지지하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)은 고정 초점 카메라 모듈로 구현될 수도 있는 바, 예를 들어 상기 광학렌즈(3020)는 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)에 실장될 수 있어, 상기 광학렌즈(3020)가 상기 감광성 소자(3012)의 감광 경로에 유지되도록 한다. 도 16를 참조해보면, 상기 광학렌즈(3020)는 렌즈 베이스(3050)에 실장될 수도 있어, 이어서 상기 렌즈 베이스(3050)를 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)에 실장함으로써, 상기 렌즈 베이스(3050)에 의하여 상기 광학렌즈(3020)가 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)에서 상기 감광성 소자(3012)의 감광 경로에 유지되도록 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 도 43 내지 도 57a에 도시된 상기 카메라 모듈(30100)의 실시예에서, 상기 카메라 모듈(30100)이 자동 초점 카메라 모듈로 구현되는 것을 예로 들어, 본 발명이 구현가능한 하나의 형태를 설명하였으나 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 내용과 범위는 이에 의해 한정되지 않는다.
이밖에, 더 나아가 도 57a와 도 57b를 참조해보면, 상기 카메라 모듈(30100)은 적어도 하나의 필터소자(3040)를 더 포함할 수 있되, 여기서 상기 필터소자(3040)는 상기 유지부(3013)에 실장되어, 상기 유지부(3013)에 의하여 상기 필터소자(3040)가 상기 광학렌즈(3020)와 상기 감광성 소자(3012) 사이에 유지되도록 하여, 상기 광학렌즈(3020)로부터 상기 카메라 모듈(30100)의 내부에 진입하는 광선을 여과하도록 하되, 예를 들어 상기 필터소자(3040)는 적외선 차단 필터일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
더 나아가, 도 45a 내지 도 45d를 참조해보면, 상기 유지부(3013)의 상기 결합측(30132)은 외결합면(30132a)과 내결합면(30132b)을 구비하되, 여기서 상기 결합측(30132)의 상기 외결합면(30132a)과 상기 내결합면(30132b)은 상기 유지부(3013)에 형성될 때 일체로 형성된다. 상기 전기회로기판(3011)과 상기 유지부(3013)의 상기 외결합면(30132a)의 적어도 일부분은 일체로 결합되고, 상기 감광성 소자(3012)와 상기 유지부(3013)의 상기 내결합면(30132b)의 적어도 일부분은 일체로 결합됨으로써 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 형성한다.
언급할 만한 것은, 상기 유지부(3013)의 상기 결합측(30132)의 상기 외결합면(30132a)이 위치하는 평면과 상기 내결합면(30132b)이 위치하는 평면은 동일한 수평면에 위치할 수 있고, 높이차가 생길 수도 있는 바, 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)은 이에 의해 한정되지 않는다.
더욱이, 도 45a 내지 도 45d를 계속하여 참조해보면, 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)은 제 1 내표면(30134a), 제 2 내표면(30134b) 및 제 3 내표면(30134c)을 구비하되, 여기서 상기 제 1 내표면(30134a)은 상기 결합측(30132)에 형성되고, 상기 제 3 내표면(30134c)은 상기 실장측(30133)에 형성되며, 상기 제 2 내표면(30134b)은 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 제 3 내표면(30134c) 사이에 형성되되, 여기서 상기 제 1 내표면(30134a)은 상기 결합측(30132)으로부터 상기 실장측(30133)방향으로 경사지게 연장되고, 상기 제 2 내표면(30134b)이 위치하는 평면은 상기 감광성 소자(3012)와 평행을 유지하고, 상기 제 3 내표면(30134c)이 위치하는 평면은 상기 제 2 내표면(30134b)이 위치하는 평면과 수직될 수 있고, 상기 제 2 내표면(30134b)이 위치하는 평면과 협각을 이룰 수도 있는 바, 즉, 상기 제 3 내표면(30134c)은 상기 실장측(30133)으로부터 상기 결합측(30132) 방향으로 경사지게 연장된다. 바람직하게는, 상기 제 3 내표면(30134c)은 상기 실장측(30133)으로부터 상기 결합측(30132) 방향으로 경사지게 연장된다. 상기 필터소자(3040)는 상기 유지부(3013)의 상기 제 2 내표면(30134b)에 실장되어, 상기 필터소자(3040)와 상기 감광성 소자(3012)가 수평을 유지하도록 한다.
이해가능한 것은, 상기 유지부(3013)의 상기 제 2 내표면(30134b)과 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)의 실장면(301331)은 높이차가 생기고 상기 제 2 내표면(30134b)이 위치하는 평면은 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)의 상기 실장면(301331)이 위치하는 평면보다 낮음으로써, 상기 유지부(3013)가 실장홈(30130)을 형성하도록 하되, 여기서 상기 제 2 내표면(30134b)에 실장되는 상기 필터소자(3040)는 상기 유지부(3013)의 상기 실장홈(30130)내에 수용 및 유지되어, 상기 카메라 모듈(30100)의 높이 사이즈가 더욱 낮아지도록 한다.
본 발명에서, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에는 제 1 협각 α이 형성되는데, 여기서 상기 제 1 협각 α은 예각이다. 상기 유지부(3013)의 상기 제 3 내표면(30134c)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에는 제 3 협각 
이 형성되는데, 여기서 상기 제 3 협각 
은 예각이며, 이러한 방식에 의하여 상기 성형 몰드(30200)를 사용하여 상기 카메라 모듈(30100)의 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 몰딩하는 과정에서, 상기 성형 몰드(30200)와 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134) 사이에서 발생되는 마찰력을 줄일 수 있고 상기 제 2 내표면(30134a)이 수평을 유지하도록 확보함으로써 상기 카메라 모듈(30100)의 제품 수율을 향상시키고 상기 카메라 모듈(30100)의 이미징 품질을 개선하는데 유리하다.
상기 제 1 협각 α의 크기 범위는 1° 내지 85°이다. 다시 말하자면, 상기 제 1 협각 α이 허용받는 최소치는 1°이고, 허용받는 최대치는 85°이다. 바람직하게는, 상기 제 1 협각 α의 크기 범위는 35° 내지 75°이다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 일부 구체적인 실시예에서, 상기 제 1 협각 α의 크기 범위는 5° 내지 10°, 10° 내지 15°, 15° 내지 20°, 20° 내지 25°, 25° 내지 30°, 30° 내지 35°, 35° 내지 40°, 40° 내지 45°, 45° 내지 50°, 50° 내지 55°, 55° 내지 60°, 60° 내지 65°, 65° 내지 70°, 70° 내지 75°, 75° 내지 80° 또는 80° 내지 85°일 수 있다. 물론, 상기 제 1 협각 α의 크기 범위는3° 내지 5°, 85° 내지 90°일 수도 있다.
상기 제 3 협각 
의 크기 범위는 1° 내지 60°이다. 다시 말하자면, 상기 제 3 협각 
가 허용받는 최소치는 1°이고, 허용받는 최대치는 60°이다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 일부 구체적인 실시예에서, 3° 내지 5°, 5° 내지 10°, 10° 내지 15°, 15° 내지 20°, 20° 내지 25° 또는 25° 내지 30°일 수 있다. 물론, 상기 제 3 협각 
의 크기 범위는 30° 내지 35°, 35° 내지 40°, 40° 내지 45°일 수도 있다.
이밖에, 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에는 제 2 협각 β이 형성될 수도 있는데, 여기서 상기 제 2 협각 β은 예각이고, 이러한 방식에 의하여, 상기 성형 몰드(30200)를 사용하여 상기 카메라 모듈(30100)의 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 몰딩하는 과정에서, 상기 성형 몰드(30200)와 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135) 사이에서 발생되는 마찰력을 줄일 수 있어, 빼내기(Draft)에 편리하도록 한다.
상기 제 2 협각 β 크기 범위는 1° 내지 65°이다. 다시 말하자면, 상기 제 2 협각 β가 허용받는 최소치는 1°이고, 허용받는 최대치는 65°이다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(100)의 일부 구체적인 실시예에서, 상기 제 2 협각 β의 크기 범위는 3° 내지 5°, 5° 내지 10°, 10° 내지 15°, 15° 내지 20°, 20° 내지 25°, 25° 내지 30°, 30° 내지 35°, 35° 내지 40° 또는 40° 내지 45°일 수 있다. 물론, 상기 제 2 협각 β 크기 범위는 45° 내지 50°, 50° 내지 55°, 55° 내지 60°일 수도 있다.
상기 전기회로기판(3011)은 기판(30111) 및 적어도 하나의 전자부품(30112)을 포함하되, 여기서 상기 전자부품(30112)은 상기 기판(30111)의 내부에 매립되거나, 또는 상기 전자부품(30112)이 상기 기판(30111)의 표면에 실장될 수 있는 바, 예를 들어 상기 전자부품(30112)은 SMT 공법에 의하여 상기 기판(30111)의 표면에 실장될 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에 있어서, 상기 전자부품(30112)은 상기 기판(30111)의 표면에 실장되고, 상기 유지부(3013)가 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)에 일체로 성형될 때, 상기 유지부(3013)는 적어도 하나의 상기 전자부품(30112)을 매립할 수 있어, 상기 전자부품(30112)에 부착된 먼지 등 오염물질이 후속적으로 상기 감광성 소자(3012)를 오염시키는 것을 방지함으로써, 상기 카메라 모듈(30100)의 이미징 품질을 개선하였다.
바람직하게는, 상기 유지부(3013)는 매 하나의 상기 전자부품(30112)을 매립하는 바, 이러한 방식에 의하면, 한편으로는, 상기 유지부(3013)가 인접하는 상기 전자부품(30112)와 이격될 수 있어, 인접하는 상기 전자부품(30112)이 서로 간섭되는 것을 방지하도록 하고, 한편, 상기 유지부(3013)가 상기 전자부품(30112)이 공기와 접촉되어 산화되는 것을 차단할 수 있고, 또 다른 한편으로는, 상기 유지부(3013)와 상기 전자부품(30112) 사이에 안전 거리를 미리 남길 필요가 없어 상기 카메라 모듈(30100)의 구조가 더욱 컴팩트해지도록 하여, 상기 카메라 모듈(30100)의 사이즈를 줄이도록 하되, 특히 상기 카메라 모듈(30100)의 높이 사이즈를 낮추어, 상기 카메라 모듈(30100)이 박형화를 추구하는 상기 전자기기에 특별히 적용되도록 한다. 이밖에, 상기 유지부(3013)가 매 하나의 상기 전자부품(30112)을 매립하는 방식은 상기 유지부(3013)가 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)으로부터 탈리되는 것을 방지할 수 있어, 상기 카메라 모듈(30100)의 신뢰성과 안정성을 확보한다.
언급할 만한 것은, 상기 전자부품(30112)의 유형은 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에서 제한되지 않는 바 예를 들어, 상기 전자부품(30112)은 레지스터, 콘덴서, 구동기, 처리기, 릴레이, 메모리, 전환기 등일 수 있다.
상기 기판(30111)은 기판 상표면(301111)과 기판 하표면(301112)을 구비하되, 여기서 상기 기판 상표면(301111)과 상기 기판 하표면(301112)은 서로 대응되어 상기 기판(30111)의 두께 사이즈를 한정한다. 매 하나의 상기 전자부품(30112)은 각각 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)에 실장되고, 상기 유지부(3013)는 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)에 일체로 성형되어, 매 하나의 상기 전자부품(30112)이 매립되도록 한다. 물론, 본 발명의 기타 실시예에서, 상기 전자부품(30112)은 상기 기판(30111)의 하표면에 설치될 수 있는 바, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 전자부품(30112)의 유형, 설치위치는 본 발명을 한정하지 않는다.
이밖에, 상기 기판(30111)은 적어도 하나의 수용공간(301113)을 더 구비하되, 여기서 상기 수용공간(301113)은 상기 기판(30111)의 중간에 위치하고, 상기 수용공간(301113)은 상기 기판 상표면(301111)으로부터 상기 기판 하표면(301112) 방향으로 연장된다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 이러한 예에서, 상기 감광성 소자(3012)는 상기 기판(30111)의 상기 수용공간(301113)에 수용되어, 상기 감광성 소자(3012)의 칩 상표면(30121)과 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)의 높이차를 줄이도록 하되, 심지어 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)과 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)이 가지런해지도록 하거나, 또는 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)이 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)보다 낮아지도록 하는 바, 이러한 방식에 의하면, 상기 카메라 모듈(30100)이 더욱 긴 렌즈 후초점 이동공간을 갖게 한다.
도 57a와 도 57b를 참조해보면, 상기 기판(30111)의 상기 수용공간(301113)은 통공으로 구현될 수 있는 바, 즉, 상기 수용공간(301113)은 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)과 상기 기판 하표면(301112)에 연통되고, 도 58에 도시된 상기 카메라 모듈(30100)의 하나의 변형 실시형태에서는, 상기 기판(30111)의 상기 수용공간(301113)은 수용홈으로 구현될 수도 있는 바, 즉, 상기 수용공간(301113)은 단지 하나의 개구만이 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)에 형성된다.
상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)에는 감광 영역(301211)과 비감광 영역(301212)이 구비되되, 여기서 상기 감광 영역(301211)은 상기 칩 상표면(30121)의 중간에 위치하고, 상기 비감광 영역(301212)은 상기 감광 영역(301211)의 주변을 둘러싼다. 상기 유지부(3013)와 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)은 일체로 결합되어, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)이 상기 유지부(3013)의 상기 광학 윈도우(30131)에 의하여 상기 광학렌즈(3020)와 광학적으로 대응되게 함으로써 상기 광학렌즈(3020)로부터 상기 카메라 모듈(30100)의 내부에 진입하는 광선은 상기 필터소자(3040)와 상기 유지부(3013)의 상기 광학 윈도우(30131)를 관통한 후, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)에 의해 수신되어 광전 변환됨으로써 이미징을 구현한다.
상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)과 상기 감광성 소자(3012)는 도통되도록 연결된다. 구체적으로, 상기 기판(30111)은 한 셋트의 기판 연결부재(301114)를 포함하고, 매 하나의 상기 기판 연결부재(301114)는 각각 서로 이격되어 상기 기판 상표면(301111)에 설치되거나, 또는 매 하나의 상기 기판 연결부재(301114)는 각각 이격되어 상기 기판 상표면(301111)에 형성된다. 이와 상응하게, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)에는 한 셋트의 서로 이격되는 칩 연결부재(30122)가 구비되거나, 또는 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)에는 서로 이격되는 매 하나의 상기 칩 연결부재(30122)가 형성된다. 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)은 한 셋트의 리드선(3014)을 더 포함하되, 여기서 상기 리드선(3014)은 상기 기판(30111)의 상기 기판 연결부재(301114)와 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 연결부재(30122) 사이로 연장되어, 상기 감광성 소자(3012)와 상기 전기회로기판(3011)이 도통되도록 연결한다.
언급할 만한 것은, 상기 리드선(3014)은 금선, 리드선, 구리선과 알루미늄선 등일 수 있으나 이에 의해 한정되지 않는다.
또 언급할 만한 것은, 상기 기판(30111)의 상기 기판 연결부재(301114)와 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 연결부재(30122)는 정방형, 구형, 원판형 등일 수 있으나 이에 의해 한정되지 않는다.
상기 리드선(3014)의 배선 방향은 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에서 제한되지 않는 바 예를 들어, 도 45a에 도시된 상기 카메라 모듈(30100)에서, 상기 리드선(3014)의 배선 방향은 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)으로부터 상기 감광성 소자(3012)까지이고, 도 45b에 도시된 상기 카메라 모듈(30100)에서, 상기 리드선(3014)의 배선 방향은 상기 감광성 소자(3012)로부터 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)까지이다. 도 45c에서, 상기 리드선(3014)은 평탄하게 배선하는 공법을 사용하여 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)과 상기 감광성 소자(3012) 사이에 형성될 수 있다. 도 45d에서는, 상기 리드선(3014)이 없을 수도 있어, 플립(Flip) 공법에 의하여 상기 감광칩(3012)을 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)에 실장하고, 상기 감광칩(3012)을 상기 전기회로기판(3011)에 실장하는 동시에, 상기 감광칩(3012)과 상기 전기회로기판(3011)을 도통시킬 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 리드선(3014)의 배선 방향이 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)의 경사각도에 영향을 주게 되는데 예를 들어, 상기 리드선(3014)의 배선 방향이 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)으로부터 상기 감광성 소자(3012)까지일 때, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에 형성되는 상기 제 1 협각 α의 값은 크고, 상기 리드선(3014)의 배선 방향이 상기 감광성 소자(3012)로부터 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)까지일 때, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에 형성되는 상기 제 1 협각 α의 값은 작다. 상기 리드선(3014)이 평탄하게 배선하는 공법을 사용하여 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)과 상기 감광칩(3012)에 형성되는 예에서, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에 형성되는 상기 제 1 협각 α의 값은 커진다. 플립 공법을 사용하여 상기 감광칩(3012)을 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)에 직접 실장하는 예에서, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에 형성되는 상기 제 1 협각 α의 값은 커진다. 본 발명의 후술할 내용에서, 더 상세하게 논술하고 설명된다.
도 49a 내지 도 56을 참조해보면, 상기 성형 몰드(30200)는 상부 몰드(30201)와 하부 몰드(30202)을 포함하되, 여기서 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202)중의 적어도 하나의 몰드는 조작가능하여, 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202)가 분리되거나 결합될 수 있게 하여 상기 성형 몰드(30200)에 대하여 합형과 빼내기 조작을 진행하도록 하되, 여기서 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202)가 합형될 때, 즉 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202)가 결합될 때, 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202) 사이에 적어도 하나의 성형공간(30203)이 형성되어, 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 몰딩하도록 한다.
상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)이 몰딩될 때, 도통되는 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)를 상기 성형공간(30203)에 놓고, 유체상의 성형재료(30400)를 상기 성형공간(30203)에 투입하여, 상기 성형재료(30400)가 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판 상표면(301111)의 일부분과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)의 적어도 일부분을 감싸도록 함으로써, 상기 성형재료(30400)가 상기 성형공간(30203) 내에서 경화된 후, 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)와 일체로 결합되는 상기 유지부(3013)가 형성된다.
언급할 만한 것은, 상기 성형재료(30400)는 액체, 고체 과립 또는 액체와 고체 과립의 혼합물일 수 있다. 상기 성형재료(30400)는 열가소성 재료거나 열경화성 재료일 수 있다. 상기 성형재료(30400)는 가열 또는 냉각의 방식으로 상기 성형공간(30203) 내에서 경화될 수 있어, 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)에 일체로 성형되는 상기 유지부(3013)를 형성하도록 한다.
더 구체적으로, 상기 상부 몰드(30201)는 적어도 하나의 광학 윈도우 성형부재(302011)와 서라운드(surround) 부재(302012)를 포함하되, 여기서 상기 서라운드 부재(302012)는 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 주변에 일체로 형성되고, 상기 서라운드 부재(302012)는 환형의 성형 가이드홈(3020121)을 구비하여, 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202)가 조작되어 결합되도록 합형할 때, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 성형 가이드홈(3020121)은 상기 성형공간(30203)의 일부분을 형성한다.
이밖에, 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 중간에는 요홈(3020111)이 구비되고, 상기 요홈(3020111)의 개구방향은 상기 성형 가이드홈(3020121)의 개구방향과 일치하다. 몰딩 공법 과정에서, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)은 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 상기 요홈(3020111)에 대응되어, 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면에 의해 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)에 스크래치가 생기는 것을 방지하도록 하여, 몰딩 과정에서 상기 감광성 소자(3012)를 보호한다.
도 47 내지 도 56에서는 상기 카메라 모듈(30100)의 제조과정을 도시하였다.
도 47을 참조해보면, 매 하나의 상기 전자부품(30112)을 서로 이격되게 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)에 실장한다. 바람직하게는, 매 하나의 상기 전자부품(30112)은 SMT 공법에 의해 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)에 실장될 수 있다.
도 48을 참조해보면, 상기 감광성 소자(3012)를 상기 기판(30111)의 상기 수용공간(301113)에 유지시키고, 상기 기판(30111)의 상기 기판 연결부재(301114)와 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 연결부재(30122) 사이에 배선 공법에 의하여 상기 리드선(3014)을 설치하여, 상기 리드선(3014)에 의하여 상기 감광성 소자(3012)와 상기 전기회로기판(3011)이 도통되도록 한다.
언급할 만한 것은, 상기 리드선(3014)의 배선 방식은 수요에 의해 선택되는 바 예를 들어, 상기 리드선(3014)의 배선 방향은 상기 감광성 소자(3012)로부터 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)까지일 수 있고, 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)으로부터 상기 감광성 소자(3012)까지일 수도 있거나, 또는 상기 리드선(3014)은 기타 방식을 선택하여 상기 감광성 소자(3012)와 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)을 도통시킬 수도 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들은, 상기 리드선(3014)이 상기 감광성 소자(3012)의 일측에서의 높이와 경사도는 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)의 경사도에 영향을 주게 됨으로써, 상기 리드선(3014)이 상기 감광성 소자(3012)의 일측에서의 높이가 낮고 경사도가 작을 때, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에 형성되는 상기 제 1 협각 α의 값은 더욱 클 수도 있는 바, 여기서 상기 제 1 협각 α의 한계치는 85°일 수 있고, 바람직하게는 60° 내지 75°이다.
상기 감광성 소자(3012)가 상기 기판(30111)의 상기 수용공간(301113)에 수용될 때, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)과 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)의 높이차는 줄어든다. 바람직하게는, 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 이러한 예에서, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)과 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)은 동일한 수평면에 놓이게 되어 상기 카메라 모듈(30100)이 더욱 긴 렌즈 후초점 이동공간을 갖게 한다.
언급할 만한 것은, 도 59에 도시된 상기 카메라 모듈(30100)의 하나의 변형 실시형태에서, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)은 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)보다 낮을 수도 있음으로써, 상기 카메라 모듈(30100)의 렌즈 후초점 이동공간이 더욱 길어진다. 이해가능한 것은, 상기 감광성 소자(3012)의 칩 하표면(30123)은 상기 기판(30111)의 상기 기판 하표면(301112)과 동일한 수평면에 놓일 수 있어, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)이 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)보다 낮아진다.
더 나아가, 상기 감광성 소자(3012)가 상기 기판(30111)의 상기 수용공간(301113)에 수용된 후, 상기 감광성 소자(3012)의 칩 외측면(30124)과 상기 기판(30111)의 기판 내벽(301115)은 접촉되지 않는 바, 즉 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 외측면(30124)과 상기 기판(30111)의 상기 기판 내벽(301115) 사이에 제 1 안전거리(L)를 가져, 상기 전기회로기판(3011)이 상기 감광성 소자(3012)의 평탄도에 영향을 주는 나쁜 현상이 나타나는 것을 방지하도록 한다.
본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 기판(30111)의 상기 수용공간(301113)의 길이 너비 사이즈가 상기 감광성 소자(3012)의 길이 너비 사이즈보다 크기에, 상기 감광성 소자(3012)가 상기 기판(30111)의 상기 수용공간(301113)에 수용된 후, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 외측면(30124)과 상기 기판(30111)의 상기 기판 내벽(301115) 사이에 상기 제 1 안전거리(L)를 가지는 바, 이러한 방식에 의하면, 상기 카메라 모듈(30100)이 오랜 시간 사용될 때, 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)이 열을 받아 변형될 지라도, 상기 감광성 소자(3012)는 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)과 직접 접촉되지 않아, 상기 감광성 소자(3012)의 평탄도가 영향받는 것을 방지하도록 하여 상기 카메라 모듈(30100)의 이미징 품질을 확보한다. 다시 말하자면, 상기 기판(30111)의 상기 기판 내벽(301115)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 외측면(30124) 사이에 상기 제 1 안전거리(L)을 형성하여, 상기 기판(30111)의 변형에 공간을 미리 남겨둔다.
본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에서, 상기 제 1 안전거리(L)의 범위는 0mm 내지 5mm(0mm 미포함)이다. 바람직하게는, 상기 제 1 안전거리(L)의 범위는 0mm 내지 0.5mm이다. 바람직하게는, 상기 제 1 안전거리(L)의 범위는 0mm 내지 0.3mm이다. 더욱 바람직하게는, 상기 제 1 안전거리(L)의 범위는 0mm 내지 0.03mm, 0.03mm 내지 0.06mm, 0.06mm 내지 0.1mm, 0.1mm 내지 0.15mm, 0.15mm 내지 0.2mm, 0.2mm 내지 0.25mm 또는 0.25mm 내지 0.3mm으로부터 선택된다. 물론, 상기 제 1 안전거리(L)의 범위는 기타 사이즈일 수 있는 바 이를테면 0.5mm보다 크되, 0.5mm 내지 0.6mm, 0.6mm 내지 0.7mm, 0.7mm 내지 0.8mm, 0.8mm 내지 0.9mm, 0.9mm 내지 1mm, 1mm 내지 1.5mm, 1.5mm 내지 2mm, 2mm 내지 2.5mm, 2.5mm 내지 3mm, 3mm 내지 3.5mm, 3.5mm 내지 4mm, 4mm 내지 4.5mm, 4.5mm 내지 5mm일 수 있다.
도 49a를 참조해보면, 도통된 상기 감광성 소자(3012)와 상기 전기회로기판(3011)을 상기 성형 몰드(30200)의 상기 하부 몰드(30202)의 내벽에 놓고, 상기 성형 몰드(30200)의 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202)에 대하여 합형 조작을 진행하여, 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202) 사이에 상기 성형공간(30203)을 형성하고, 도통된 상기 감광성 소자(3012)와 상기 전기회로기판(3011)을 상기 성형공간(30203)에 유지시킨다.
이해가능한 것은, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 하표면(30123)과 상기 하부 몰드(30202)의 내벽 사이에 적어도 하나의 지지부재(30500)를 설치할 수 있어, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)과 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)이 동일한 수평면에 놓이도록 확보한다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 일예에서, 상기 지지부재(30500)는 독립적인 부재일 수 있어, 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에 형성된 후, 상기 지지부재(30500)는 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)의 일부분을 형성하는 바, 이는 도 49a를 참조바란다.
또 다른 예에서, 도 49b를 더 참조해보면, 상기 지지부재(30500)는 상기 하부 몰드(30202)의 내벽에 일체로 형성될 수도 있어, 몰딩 공법이 완성된 후, 도 19에 도시된 바와 같은 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 얻게 된다.
계속하여 도 49a와 도 49b를 참조해보면, 언급할 만한 것은, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 서라운드 부재(302012)의 압축면은 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)의 외측부와 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)을 압축하여, 상기 전기회로기판(3011)의 매 하나의 상기 전자부품(30112)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)의 일부분이 상기 서라운드 부재(302012)의 상기 성형 가이드홈(3020121)에 대응되도록 한다. 이와 상응하게, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면은 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)을 압축하여, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)이 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 상기 요홈(3020111)에 대응되도록 하여, 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면에 의해 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)에 스크래치가 생기는 것을 방지한다.
또 언급할 만한 것은, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 서라운드 부재(302012)의 압축면의 일부분과 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면은 일체식 구조이다.
도 49c를 참조해보면, 상기 성형 몰드(30200)는 변형가능한 커버막(30204)을 더 포함할 수 있되, 여기서 상기 커버막(30204)은 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)에 중첩되게 설치된다. 바람직하게는, 상기 커버막(30204)이 압력을 받을 때, 상기 커버막(30204)의 두께는 약간 변화될 수 있다. 이해가능한 것은, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 서라운드 부재(302012)의 압축면과 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면은 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)의 일부분이기에, 상기 커버막(30204) 역시 상기 서라운드 부재(302012)의 압축면과 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면에 중첩되게 설치된다.
상기 상부 몰드(30201)의 상기 서라운드 부재(302012)의 압축면과 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면이 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)을 압축할 때, 상기 커버막(30204)은 상기 서라운드 부재(302012)의 압축면과 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111) 사이에 위치하여, 상기 서라운드 부재(302012)의 상기 압축면과 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111) 사이에 틈새가 생기는 것을 방지하도록 하고, 상기 커버막(30204)은 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121) 사이에 위치하여, 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121) 사이에 틈새가 생기는 것을 방지하도록 한다.
이해가능한 것은, 상기 커버막(30204)은 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)과 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)을 격리 및 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)을 격리시키기 위한 것으로, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)에 의해 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121) 또는 상기 기판(30111)의 상기 기판 상표면(301111)에 스크래치가 생기는 것을 방지할 수 있다. 이밖에, 상기 커버막(30204)은 상기 성형 몰드(30200)가 합형될 때 발생되는 충격력을 흡수할 수 있어, 이 충격력이 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)에 작용하는 것을 방지하도록 하여, 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)를 보호하도록 한다.
이밖에, 계속하여 도 49a, 도 49b와 도 49c를 참조해보면, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)이 상기 상부 몰드(30201)의 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 상기 요홈(3020111)에 대응되는 바, 여기서 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)는 광학 윈도우 성형 주변벽(3020112)과 광학 윈도우 성형 최상벽(top wall)(3020113)을 구비하되, 상기 광학 윈도우 성형 최상벽(3020113)은 함몰되는 방식으로 형성되고, 상기 광학 윈도우 성형 주변벽(3020112)은 상기 광학 윈도우 성형 최상벽(3020113)의 주변에 둘러싸여, 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 상기 요홈(3020111)이 형성되도록 한다. 이해가능한 것은, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면과 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 상기 광학 윈도우성형 최상벽(3020113)의 거리는 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)과 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 상기 광학 윈도우성형 최상벽(3020113) 사이의 거리이다.
본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에서, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)과 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 상기 광학 윈도우성형 최상벽(3020113) 사이에 제 2 안전거리(h)가 형성되는 바, 여기서 상기 제 2 안전거리(h)의 크기 범위는 0mm 내지 1mm(0mm 포함)이다. 바람직하게는, 상기 제 2 안전거리(h)의 크기 범위는 0mm 내지 0.01mm, 0.01mm 내지 0.05mm 또는 0.05mm 내지 0.1mm으로부터 선택된다. 물론, 상기 제 2 안전거리(h)의 크기 범위는 0.1mm 내지 1mm일 수도 있는 바 이를테면, 0.1mm 내지 0.2mm, 0.2 mm 내지 0.3mm, 0.3mm 내지 0.4mm, 0.4mm 내지 0.5mm, 0.5mm 내지 0.6mm, 0.6mm 내지 0.7mm, 0.7mm 내지 0.8mm, 0.8mm 내지 0.9mm, 0.9mm 내지 1mm일 수 있다.
계속하여 도 49a, 도 49b와 도 49c를 참조해보면, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212) 사이에 제 3 안전거리(H)를 갖는다.
구체적으로, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 서라운드 부재(302012)는 두개의 가이드홈 성형 주변벽(3020122)과 가이드홈 성형 최상벽(3020123)을 구비하되, 여기서 하나의 상기 가이드홈 성형 주변벽(3020122)은 외가이드홈 성형 주변벽(3020122a)이고, 또 다른 상기 가이드홈 성형 주변벽(3020122)은 내가이드홈 성형 주변벽(3020122b)이고, 여기서 상기 외가이드홈 성형 주변벽(3020122a)과 상기 내가이드홈 성형 주변벽(3020122b)은 각각 상기 가이드홈 성형 최상벽(3020123)으로 연장되어, 상기 서라운드 부재(302012)의 상기 성형 가이드홈(3020121)이 형성되도록 한다.
상기 내가이드홈 성형 주변벽(3020122b)은 제 1 내벽(30201221), 제 2 내벽(30201222) 및 제 3 내벽(30201223)을 더 구비하되, 여기서 상기 제 1 내벽(30201221), 상기 제 2 내벽(30201222)과 상기 제 3 내벽(30201223)은 서로 연결되어 상기 성형 가이드홈(3020121)의 개구로부터 순차적으로 상기 가이드홈 성형 최상벽(3020123)으로 연장된다. 언급할 만한 것은, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 제 1 내벽(30201221)과 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)의 경사도는 일치하고, 상기 제 2 내벽(30201222)과 상기 제 2 내표면(30134b)은 가지런하고, 상기 제 3 내벽(30201223)과 상기 제 3 내표면(30134c)의 경사도는 일치하다. 이밖에, 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135)과 상기 외가이드홈 성형 주변벽(3020122a)의 경사도는 일치하다.
본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에서, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 제 2 내벽(30201222)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)은 비감광 영역의 수직거리에 비하여 상기 제 3 안전거리(H)로 정의되는 바, 이는 상기 유지부(3013)의 상기 제 2 내표면(30134b)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)의 거리를 결정하였다. 이해가능한 것은, 상기 제 3 안전거리(H)의 크기는 너무 크거나 너무 작으면 적합하지 않아, 상기 유지부(3013)가 상기 감광성 소자(3012)의 평탄도를 확보할 수 있도록 할 뿐만 아니라, 상기 감광성 소자(3012)에 너무 많은 응력을 발생하지 않는다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에서, 상기 제 3 안전거리(H)의 크기 범위는 0mm 내지 3mm(0mm 미포함)이다. 바람직하게는, 상기 제 3 안전거리(H)의 크기 범위는 0mm 내지 0.05mm, 0.05mm 내지 0.1mm, 0.1mm 내지 0.15mm, 0.15mm 내지 0.2mm, 0.2mm 내지 0.25mm 또는 0.25mm 내지 0.3mm으로부터 선택된다. 물론, 상기 제 3 안전거리(H)의 크기 범위는 0.3mm 내지 3mm, 0.3mm 내지 0.5mm, 0.5mm 내지 1mm, 1mm 내지 1.5mm, 1.5mm 내지 2mm, 2mm 내지 2.5mm 또는 2.5mm 내지 3mm이다.
도 49d를 참조해보면, 상기 카메라 모듈(30100)의 또 다른 예에서, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)는 상기 요홈(3020111)이 설치되지 않을 수도 있는 바, 즉, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면은 하나의 평면이고, 상기 성형 몰드(30200)에 의하여 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 몰딩할 때, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)과 상기 상부 몰드(30201)의 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면 사이에 상기 제 2 안전거리(h)를 가진다.
구체적으로, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)의 상기 감광 영역(301211)의 외측에 프레임형의 보호소자(3015)를 설치하거나, 또는 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)의 상기 감광 영역(301211)의 외측에 상기 보호소자(3015)를 형성하여, 상기 보호소자(3015)가 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)에 돌출되도록 한다.
상기 카메라 모듈(30100)의 일예에서, 상기 보호소자(3015)는 사전에 제조될 수 있고, 상기 보호소자(3015)가 형성된 후, 상기 보호소자(3015)를 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)에 실장하여, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)이 상기 보호소자(3015)의 통공과 대응되도록 한다.
상기 카메라 모듈(30100)의 또 다른 예에서, 상기 보호소자(3015)는 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)의 외측에 일체로 형성될 수 있는 바, 예를 들어 풀을 도포하여 풀이 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)의 외측에 경화되는 방식에 의하여, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 상표면(30121)에 프레임형의 상기 보호소자(3015)를 형성할 수 있고, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)이 상기 보호소자(3015)의 통공과 대응되도록 한다. 이해가능한 것은, 상기 보호소자(3015)가 상기 감광성 소자(3012)의 상기 비감광 영역(301212)에 형성되어, 상기 보호소자(3015)가 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)을 차단하는 것을 방지하도록 한다. 물론, 본 발명의 일부 실시예에서, 상기 커버막(30204)은 큰 두께를 가질 수 있어, 제조과정에서 좋은 완충효과를 일으켜 상기 감광성 소자(3012)를 보호할 수 있다.
바람직하게는, 상기 보호소자(3015)는 탄성을 가질 수 있어 상기 성형 몰드(30200)가 합형될 때, 상기 보호소자(3015)는 상기 성형 몰드(30200)가 합형될 때 발생되는 충격력을 흡수할 수 있어, 이 충격력이 상기 감광성 소자(3012)에 작용하는 것을 방지하고, 상기 보호소자(3015)는 변형되는 방식에 의하여 상기 보호소자(3015)의 최상면과 상기 상부 몰드(30201)의 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면 사이에 틈새가 생기는 것을 방지한다.
이밖에, 상기 보호소자(3015)는 경질일 수도 있어, 상기 성형 몰드(30200)가 합형될 때, 상기 상부 몰드(30201)의 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면과 상기 보호소자(3015)의 최상면에 위치되는 상기 커버막(30204)에 의하여 상기 성형 몰드(30200)가 합형될 때 발생되는 충격력을 흡수하고, 상기 커버막(30204)에 의하여 상기 보호소자(3015)의 최상면과 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013) 사이에 틈새가 생기는 것을 차단한다.
상기 성형 몰드(30200)가 합형될 때, 상기 보호소자(3015)는 상기 상부 몰드(30201)를 지지하기 위한 것으로, 상기 보호소자(3015)에 의하여 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)과 상기 상부 몰드(30201)의 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면 사이에 상기 제 2 안전거리(h)가 생기도록 하여, 상기 성형 몰드(30200)에 의하여 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 몰딩하는 과정에서, 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)이 상기 상부 몰드(30201)의 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)의 압축면에 의해 스크래치가 생기지 않도록 보호한다.
언급할 만한 것은, 상기 유지부(3013)는 성형된 후 상기 보호소자(3015)의 적어도 일부분을 피복할 수 있는 바, 예를 들어 도 20에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)의 이러한 예에서는, 상기 유지부(3013)가 상기 보호소자(3015)의 외측면을 피복하고, 도 21에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)의 이러한 예에서는, 상기 유지부(3013)가 상기 보호소자(3015)의 최상면의 적어도 일부분을 피복할 수 있다.
도 50와 도 51을 참조해보면, 상기 성형 몰드(30200)의 상기 성형공간(30203) 내에 유체상의 상기 성형재료(30400)를 투입하되, 여기서 상기 성형재료(30400)는 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 하표면(30123)과 상기 하부 몰드(30202) 사이에 형성되는 공간에 충진되고, 상기 기판(30111)의 상기 기판 내벽(301115)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 외측면(30124) 사이에 형성되는 공간에 충진, 및 상기 상부 몰드(30201)의 상기 성형 가이드홈(3020121)에 충진된다. 상기 성형재료(30400)가 상기 성형공간(30203) 내에서 경화된 후, 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)와 일체로 성형되는 상기 유지부(3013)를 형성하되, 여기서 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)는 상기 유지부(3013)가 상기 광학 윈도우(30131)를 형성하도록 한다.
이해가능한 것은, 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 이러한 구체적인 예에서, 상기 기판(30111)의 상기 기판 내벽(301115)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 외측면(30124) 사이에 형성된 공간에 충진되는 재료는 상기 성형재료(30400)인 바, 즉, 상기 유지부(3013)의 일부분은 상기 기판(30111)의 상기 기판 내벽(301115)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 외측면(30124) 사이에 형성된다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 일부 예에서, 상기 기판(30111)의 상기 기판 내벽(301115)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 외측면(30124) 사이에 형성되는 공간 내에는 어떠한 재료도 충진되지 않을 수도 있다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 기타 일부 구현예에서, 상기 기판(30111)의 상기 기판 내벽(301115)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 외측면(30124) 사이에 형성되는 공간에도 유연한 재료, 예를 들어 풀과 같은 재료가 충진될 수 있어, 몰딩 공법이 완료된 후, 도 22에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 얻는다. 이밖에, 상기 보호소자(3015)의 일부분 역시 상기 기판(30111)의 상기 기판 내벽(301115)과 상기 감광성 소자(3012)의 상기 칩 외측면(30124) 사이에 형성되는 공간에 충진될 수 있어, 몰딩 공법이 완료된 후, 도 23에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 얻는다.
도 52 내지 도 55에서는 상기 성형 몰드(30200)의 빼내기 과정을 도시하였다. 상기 성형재료(30400)가 상기 성형 몰드(30200)의 상기 성형공간(30203) 내에서 경화된 후, 상기 성형 몰드(30200)의 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202)에 빼내기 공법을 수행하는 바, 즉 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202)를 분리시킨다.
본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에서, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)은 상기 유지부(3013)의 상기 결합측(30132)으로부터 상기 실장측(30133) 방향으로 경사지게 연장되어, 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에 상기 제 1 협각 α이 형성되도록 하고, 상기 제 1 협각 α은 예각으로서, 상기 성형 몰드(30200)에 대하여 빼내기를 수행하는 순간, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013) 사이에 마찰력(f1)이 생기고, 상기 성형 몰드(30200)의 상기 상부 몰드(30201)가 상기 하부 몰드(30202)에 대하여 약간 변위된 후, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)과 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013) 사이에 마찰력이 생기지 않는 바, 이러한 방식에 의하면, 한편으로는, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)에 의하여 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)이 마찰되어 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)에 스크래치가 생기는 한편, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)에 의하여 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)이 마찰되어 상기 유지부(3013)에 작용하는 인장력이 발생하여, 상기 유지부(3013)와 상기 전기회로기판(3011)이 상기 감광성 소자(3012)와 결합되는 신뢰성을 확보한다.
다시 말하자면, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)은 경사지게 연장되어, 상기 유지부(3013)의 상기 제 1 내표면(30134a)의 매끄러운 정도를 보호할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 성형 몰드(30200)가 쉽게 탈형될 수도 있다.
본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에서, 상기 유지부(3013)의 상기 제 3 내표면(30134c)은 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)으로부터 상기 결합측(30132) 방향으로 경사지게 연장되어, 상기 제 3 내표면(30134c)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에 상기 제 3 협각 
이 형성되도록 하고, 상기 제 3 협각 
은 예각으로서, 상기 성형 몰드(30200)에 대하여 빼내기를 수행하는 순간, 상기 유지부(3013)의 상기 제 3 내표면(30134c)과 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013) 사이에 마찰력(f3)이 생기고, 상기 성형 몰드(30200)의 상기 상부 몰드(30201)가 상기 하부 몰드(30202)에 대하여 약간 변위된 후, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)과 상기 유지부(3013)의 상기 제 3 내표면(30134c) 사이에 마찰력이 생기지 않는 바, 이러한 방식에 의하면, 한편으로는, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)에 의하여 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)에 스크래치가 생기는 한편, 상기 상부 몰드(30201)의 상기 몰드 내벽(302013)에 의하여 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)이 마찰되어 상기 유지부(3013)에 작용하는 인장력이 발생하여, 상기 유지부(3013)와 상기 전기회로기판(3011)이 상기 감광성 소자(3012)와 결합되는 신뢰성을 확보하고, 또 다른 한편으로는, 상기 제 2 내표면(30134b)의 수평도를 확보할 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)에서, 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135)은 상기 유지부(3013)의 상기 결합측(30132)으로부터 상기 실장측(30133)으로 경사지게 연장되어, 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이에 상기 제 2 협각 β이 형성되고, 상기 제 2 협각 β은 예각이다. 이와 유사하게, 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135)은 경사지게 연장되어, 상기 성형 몰드(30200)의 빼내기를 수행하는 과정에서, 상기 성형 몰드(30200)에 대하여 빼내기를 수행하는 순간, 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135)과 상기 상부 몰드(30201)의 상기 외가이드홈 성형 주변벽(3020122a) 사이에 마찰력(f2)이 생기고, 상기 성형 몰드(30200)의 상기 상부 몰드(30201)가 상기 하부 몰드(30202)에 대하여 약간 변위된 후, 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135)과 상기 상부 몰드(30201)의 상기 외가이드홈 성형 주변벽(3020122a) 사이에 마찰력이 생기지 않는 바, 이렇게 되면, 편리하게 빼내기를 할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 유지부(3013)의 상기 외표면(30135)의 매끄러운 정도를 확보할 수 있어, 상기 카메라 모듈(30100)의 제품 수율을 향상시킨다.
도 56과 도 57a을 참조해보면, 우선 상기 필터소자(3040)를 상기 유지부(3013)의 상기 제 2 내표면(30134b)에 실장하여, 상기 필터소자(3040)가 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301211)에 평행된 후, 상기 광학렌즈(3020)가 조립되는 상기 구동기(3030)를 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)에 실장되고, 상기 구동기(3030)와 상기 전기회로기판(3011)이 도통되도록 연결되어, 상기 광학렌즈(3020)가 상기 감광성 소자(3012)의 감광 경로에 유지되어, 상기 카메라 모듈(30100)이 제조되도록 한다.
도 65는 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)의 하나의 변형 실시형태를 도시하되, 여기서 상기 유지부(3013)가 성형되기 전에, 상기 필터소자(3040)를 상기 감광성 소자(3012)에 중첩되게 설치되어, 몰딩 과정에서, 상기 유지부(3013), 상기 필터소자(3040), 상기 감광성 소자(3012)와 상기 전기회로기판(3011)이 일체로 성형된다.
도 66은 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)의 하나의 변형 실시형태를 도시하되, 여기서 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)은 하나의 완전한 면이고, 상기 필터소자(3040)와 상기 구동기(3030)는 각각 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)에 실장된다. 구체적으로, 상기 유지부(3013)의 상기 실장측(30133)의 상기 실장면(301331)은 외실장면(301331a)과 내실장면(301331b)을 구비하되, 여기서 상기 외실장면(301331a)과 상기 내실장면(301331b)은 일체로 형성되고, 상기 외실장면(301331a)과 상기 내실장면(301331b)은 동일한 평면에 위치되는 것이 바람직하다. 상기 실장측(30133)의 상기 외실장면(301331a)은 상기 외표면(30135)으로부터 상기 내표면(30134) 방향으로 연장되고, 상기 실장측(30133)의 상기 내실장면(301331b)은 상기 내표면(30134)으로부터 상기 외표면(30135) 방향으로 연장된다. 상기 구동기(3030)는 상기 실장측(30133)의 상기 외실장면(301331a)의 적어도 일부분에 실장되어, 상기 구동기(3030)에 조립되는 상기 광학렌즈(3020)가 상기 감광성 소자(3012)의 감광 경로에 유지되게 하고, 상기 필터소자(3040)는 상기 실장측(30133)의 상기 내실장면(301331b)의 적어도 일부분에 실장되어, 상기 필터소자(3040)가 상기 감광성 소자(3012)와 상기 광학렌즈(3020) 사이에 유지되도록 한다.
본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해가능한 것은, 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)의 경사도는 상기 리드선(3014)의 배선 방향에 의해 한정되고, 상기 리드선(3014)의 배선 방향이 상기 감광성 소자(3012)로부터 상기 전기회로기판(3011)까지일 때, 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이의 상기 제 1 협각 α은 작고, 상기 리드선(3014)의 배선 방향이 상기 전기회로기판(3011)으로부터 상기 감광성 소자(3012)까지 일 때, 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)과 상기 감광성 소자(3012)의 광축 사이의 상기 제 1 협각 α은 크다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 더 이해가능한 것은, 상기 제 1 협각 α이 너무 크면, 상기 성형 몰드(30200)에 의해 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)을 몰딩할 때, 상기 리드선(3014)에 손상줄 수 있고, 상기 유지부(3013)가 성형된 후, 상기 리드선(3014)은 상기 유지부(3013)의 상기 내표면(30134)에 노출되어, 이미징을 할 때, 상기 광학렌즈(3020)로부터 상기 카메라 모듈(30100)의 내부에 진입되는 광선이 상기 리드선(3014)에 의해 반사되어, 상기 카메라 모듈(30100)의 내부에 미광(stray light)이 발생되어, 상기 카메라 모듈(30100)의 이미징에 영향을 준다. 상기 제 1 협각 α이 너무 작으면, 상기 성형 몰드(30200)가 쉽게 빠지지 않고, 상기 성형 몰드(30200)가 빠질 때, 상기 유지부(3013)가 손상되고 상기 유지부(3013)에 조각 등 과립이 발생하여 상기 감광성 소자(3012)의 상기 감광 영역(301212)을 오염시킨다.
이밖에, 상기 제 2 협각 β과 상기 제 3 협각 
의 값은 모두 너무 크거나 너무 작으면 안되고, 그렇지 않을 경우 상기 유지부(3013)가 상기 필터소자(3040)와 상기 구동기(3030)에 실장될 수 없거나 또는 상기 성형 몰드(30200)가 쉽게 빠지지 않게 된다.
다시 말하자면, 상기 제 1 협각 α, 상기 제 2 협각 β과 상기 제 3 협각 
의 최대 한정치와 최소 한정치이다. 상기 제 1 협각 α의 범위는 1° 내지 85°이다. 상기 제 2 협각 β의 범위는 1° 내지 65°이다. 상기 제 3 협각 
의 범위는 1° 내지 60°이다. 선택가능한 것은, 상기 제 1 협각 α의 범위는 35° 내지 75°이다.
도 67에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 5°이고, 상기 제 2 협각 β은 3°이며, 상기 제 3 협각 
은 3°이다.
도 68에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 5°이고, 상기 제 2 협각 β은 3°이며, 상기 제 3 협각 
은 30°이다.
도 69에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 5°이고, 상기 제 2 협각 β은 45°이며, 상기 제 3 협각 
은 3°이다.
도 70에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 5°이고, 상기 제 2 협각 β은 45°이며, 상기 제 3 협각 
은 30°이다.
도 71에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 85°이고, 상기 제 2 협각 β은 3°이며, 상기 제 3 협각 
은 3°이다.
도 72에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 85°이고, 상기 제 2 협각 β은 3°이며, 상기 제 3 협각 
은 30°이다.
도 73에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 85°이고, 상기 제 2 협각 β은 45°이며, 상기 제 3 협각 
은 3°이다.
도 74에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 85°이고, 상기 제 2 협각 β은 45°이며, 상기 제 3 협각 
은 30°이다.
도 75에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 35°이고, 상기 제 2 협각 β은 3°이며, 상기 제 3 협각 
은 3°이다.
도 76에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 35°이고, 상기 제 2 협각 β은 3°이며, 상기 제 3 협각 
은 30°이다.
도 77에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 35°이고, 상기 제 2 협각 β은 45°이며, 상기 제 3 협각 
은 3°이다.
도 78에 도시된 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)에서, 상기 제 1 협각 α은 35°이고, 상기 제 2 협각 β은 45°이며, 상기 제 3 협각 
은 30°이다.
본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해가능한 것은, 도 67 내지 도 78에 도시된 예는 상기 리드선(3014)의 배선 방향이 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)으로부터 상기 감광칩(3012)을 향하는 것을 예로 들어, 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 특징과 우세를 설명하고 상세하게 논술하기 위한 것으로, 본 발명의 상기 카메라 모듈(30100)의 내용과 범위에 대한 한정은 아니다. 이해가능한 것은, 기타 예에서, 상기 리드선(3014)의 배선 방향은 상기 감광칩(3012)으로부터 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)까지일 수 있고, 도 45에 도시된 바와 같이, 또는 상기 리드선(3014)은 평탄하게 배선하는 공법을 사용하여 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)과 상기 감광칩(3012) 사이에 형성되고, 도 45c에 도시된 바와 같이, 또는 플립 공법에 의하여 상기 감광칩(3012)을 상기 전기회로기판(3011)의 상기 기판(30111)에 직접적으로 실장하되, 도 45d에 도시된 바와 같다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩 전기회로기판 부품(3010)의 제조방법을 더 제공하는 바, 여기서 상기 제조방법은 하기 단계를 포함한다.
(a)전기회로기판(3011)과 상기 전기회로기판(3011)의 수용공간(301113)에 수용되는 감광성 소자(3012)를 도통되게 연결하는 단계;
(b) 도통된 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)를 성형 몰드(30200)의 하부 몰드(30202)에 놓는 단계;
(c) 상기 성형 몰드(30200)의 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202)가 결합되어, 상기 상부 몰드(30201)와 상기 하부 몰드(30202) 사이에 성형공간(30203)이 형성되도록 하고, 도통된 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)가 수용되도록 하고, 상기 전기회로기판(3011)의 일부분과 상기 감광성 소자(3012)의 비감광 영역(301212)의 일부분이 상기 상부 몰드(30201)의 서라운드 부재(302012)의 성형 가이드홈(20121)에 대응되고, 상기 감광성 소자(3012)의 감광 영역(301211)이 상기 상부 몰드(30201)의 광학 윈도우 성형부재(302011)에 대응되게 하는 단계; 및
(d) 상기 성형공간(30203)에 유체상의 성형재료(30400)를 투입하여, 상기 성형 가이드홈(20121) 내에서 상기 성형재료(30400)를 경화시킨 후 상기 전기회로기판(3011)과 상기 감광성 소자(3012)에 일체로 성형되는 유지부(3013)를 형성하고, 상기 광학 윈도우 성형부재(302011)와 대응되는 위치에 상기 유지부(3013)의 광학 윈도우(30131)를 형성하여, 상기 몰딩 전기회로기판 부품(3010)이 제조되도록 한다.
본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들이 이해해야 할 것은, 상기 기술한 내용 및 도면에 도시되는 본 발명의 실시예는 예를 들기 위한 것일 뿐 본 발명을 한정하지 않는다. 본 발명의 목적은 완전하고 효과적으로 실현되었다. 본 발명의 기능 및 구조원리는 실시예에서 나타나고 설명되었는 바, 상기 원리를 벗어나지 않는 전지하에서, 본 발명의 실시형태는 어떠한 변형 또는 수정을 진행할 수 있다.
Claims (117)
- 카메라 모듈에 있어서,
적어도 하나의 감광성 부품을 포함하고, 상기 감광성 부품은,
적어도 하나의 감광성 소자;
적어도 하나의 회로기판; 및
적어도 하나의 패키징체를 포함하고, 여기에서, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판을 상기 패키징체를 통하여 일체로 패키징하고, 상기 패키징체는 상기 감광성 소자에 대응되는 광학 윈도우를 형성하고, 상기 회로기판은 회로기판 본체를 포함하고, 상기 회로기판 본체는 적어도 하나의 윈도우를 구비하며, 상기 감광성 소자는 상기 윈도우 내에 설치되고;
여기에서 상기 감광성 소자는 감광 영역과 비감광 영역을 포함하고, 상기 패키징체는 적어도 일부분의 상기 비감광 영역을 일체로 패키징하고, 상기 패키징체는 내가이드홈 성형 주변벽을 구비하고,
상기 내가이드홈 성형 주변벽의 제1 내벽과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 제 1 협각 α이 형성되되, 상기 내가이드홈 성형 주변벽의 제 3 내벽과 상기 감광성 소자의 광축 사이에 제 3 협각이 형성되되, 상기 제 1 협각 α는 제 3 협각
보다 크고;
상기 감광성 소자의 감광 경로에 위치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 감광성 소자 저면과 상기 회로기판 저표면이 평평한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 감광성 부품은 서브스트레이트를 포함하고, 상기 서브스트레이트는 상기 감광성 소자 하측에 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 감광성 부품은 환형의 차단부재를 더 포함하고, 상기 차단부재는 감광성 소자의 상기 감광 영역의 주변에 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 프레임부를 포함하고, 상기 프레임부는 상기 감광성 부품에 장착되어 필터를 지지하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제5항에 있어서,
상기 프레임부는 닫힌 환형 또는 프레임형 구조인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제5항에 있어서,
상기 프레임부는 내향, 하향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 회로기판은 기판 내벽을 구비하여, 수용공간, 즉 상기 윈도우를 한정하도록 하고, 여기에서 상기 감광성 소자는 칩 외표면을 구비하되, 여기에서 상기 칩 외표면과 상기 기판 내벽은 사이는 간격을 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제8항에 있어서,
상기 간격은 제 1 안전거리(L)를 갖고, 상기 감광성 소자와 상기 회로기판이 접촉되지 않도록 하고, 여기에서, 상기 제 1 안전거리(L)의 값의 범위는 0.03mm 내지 5mm인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제8항에 있어서,
상기 간격에 충진 매체가 충진되고, 상기 충진 매체에 의하여 상기 감광성 소자가 사전 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제8항에 있어서,
상기 패키징체는 간격까지 일체로 연장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제8항에 있어서,
상기 패키징체는 상기 간격으로 연장 진입하고, 상기 감광성 소자의 배면을 일체로 피복하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 제 1 협각 α의 값의 범위는 5° 내지 65°인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - 제13항에 있어서,
상기 패키징체의 외표면과 상기 감광성 소자의 광축으로 제 2 협각 β이 형성되고, 여기에서 상기 제 2 협각 β의 값의 범위는 1° 내지 15°인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. - (a)전기회로기판과 상기 전기회로기판의 수용공간에 수용되는 감광성 소자를 도통되게 연결하는 단계;
(b)도통된 상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자를 성형 몰드의 하부 몰드에 놓는 단계;
(c)상기 성형 몰드의 상부 몰드와 상기 하부 몰드가 결합되어, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에 성형공간이 형성되도록 하고, 도통된 상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자가 수용되도록 하고, 상기 전기회로기판의 일부분과 상기 감광성 소자의 비감광 영역의 일부분이 상기 상부 몰드의 서라운드 부재의 성형 가이드홈에 대응되고, 상기 감광성 소자의 감광 영역이 상기 상부 몰드의 광학 윈도우 성형부재에 대응되게 하는 단계; 및
(d)상기 성형공간에 유체상의 성형재료를 투입하여, 상기 성형 가이드홈 내에서 상기 성형재료를 경화시킨 후 상기 전기회로기판과 상기 감광성 소자에 일체로 성형되는 유지부를 형성하고, 상기 광학 윈도우 성형부재와 대응되는 위치에 상기 유지부의 광학 윈도우를 형성하여, 상기 몰딩 전기회로기판 부품이 제조되도록 하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 전기회로기판 부품의 제조방법. - 제15항에 있어서,
상기 광학 윈도우 성형부재의 압축면과 상기 감광성 소자의 감광 영역 사이에 제 2 안전거리(h)를 형성하되, 여기에서 상기 제 2 안전거리(h)의 값의 범위는 0mm<h≤1mm인 것을 특징으로 하는 제조방법. - 제15항에 있어서,
단계(a)에서 상기 감광성 소자의 감광 영역의 외측에 프레임형으로 형성되는 보호소자를 더 포함하고, 상기 광학 윈도우 성형부재의 압축면이 상기 보호소자에 가압되어, 상기 광학 윈도우 성형부재의 압축면과 상기 감광성 소자의 감광 영역 사이에 상기 제 2 안전거리(h)가 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 제조방법. - 제15항에 있어서,
상기 성형 몰드는 커버막을 포함하고, 상기 커버막은 상기 성형 몰드의 상부 몰드의 몰드 내벽에 중첩되게 설치되는 것을 특징으로 하는 제조방법. - 삭제
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