WO2018006673A1

WO2018006673A1 - 感光组件和摄像模组及其制造方法

Info

Publication number: WO2018006673A1
Application number: PCT/CN2017/086998
Authority: WO
Inventors: 王明珠; 陈振宇; 栾仲禹; 黄桢; 郭楠; 席逢生; 田中武彦; 赵波杰; 蒋恒; 吴业; 邓子龙
Original assignee: 宁波舜宇光电信息有限公司
Priority date: 2016-07-03
Filing date: 2017-06-02
Publication date: 2018-01-11
Also published as: JP2019522935A; US11729483B2; JP2021061599A; JP6806808B2; US11388320B2; EP3484139A1; KR20200109388A; JP7289286B2; EP3484139B1; US20220303437A1; KR102464978B1; EP3484139A4; US20210306530A1; KR20210044914A; KR102248312B1; KR20190020096A

Abstract

感光组件（1010）和摄像模组及其制造方法，其中感光组件（1010）包括至少一感光元件（1011）、至少一窗体线路板（1012）和至少一封装体（1013）；其中感光元件（1011）和窗体线路板（1012）通过封装体（1013）一体地封装；窗体线路板（1012）包括一线路板主体，且具有至少一窗口（10122），感光元件（1011）被设置于窗口（10122）内。

Description

感光组件和摄像模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一感光组件和摄像模组及其制造方法。

背景技术

传统的摄像模组通常通过COB(Chip On Board)工艺进行封装，COB封装作为一种相对成熟的封装技术，有其优势，同时出现了诸多不利因素。

传统的摄像模组通常包括一线路板、一感光芯片、一滤光片、一底座、一驱动器、一镜头和至少一阻容器件。这些部件以COB方式封装后，所述感光芯片被安装于所述线路板，所述底座被安装于所述线路板，所述滤光片被安装于所述底座，且位于所述感光芯片的感光路径，所述驱动器被安装于所述底座，所述镜头被安装于所述驱动器，以便于位于所述感光芯片的感光路径，且可以通过所述驱动器调节所述摄像模组的焦距。

首先，在现有这种方式中，所述感光芯片被贴附于所述线路板上表面，在这个过程中，所述芯片通常通过胶水粘接的方式贴附于所述线路板，而对于摄像模组，光轴的一致性是一个及其重要的方面，因此在这里对所述感光芯片和所述线路板各自的平整性要求比较高，以便于后续所述镜头主光轴和所述感光芯片的中心光轴的一致。

其次，所述底座以粘接的方式被固定于所述线路板，而所述滤光片、所述驱动器和所述镜头等部件都以所述底座为基础，因此对所述底座自身的平整性以及被安装的平整性都要求较高。

第三，所述感光芯片通过金线电连接于所述线路板，且所述线路板上设有凸出的所述阻容器件，因此在安装所述底座时，需要预留金线和所述阻容器件的空间，使得金线和所述阻容器件在各个方向都不会被碰触，这造成不必要的空间占用。且另一个方面，所述阻容器件上容易沾染灰尘杂物，这些灰尘杂物会影响模组成像，形成乌黑点。

第四，也是相对重要的一方面，适应各种智能设备的发展，比如智能手机，对摄像模组的轻薄化要求越来越高，发展至今，在摄像模组极度微型化的情况下，几乎每一个微小空间对摄像模组都极其重要，而在这种组装方式中，所述感光芯片和所述线路板以及所述阻容器件各自独立占用的空间，使得摄像模组的尺寸不易减小。在这种贴附型的结构中，由于所述感光芯片具有一定的厚度，因此在安装其他部件时，必须需要安装所述底座，为所述感光芯片提供凸出于所述线路板的空间位置。

第五，摄像模组的高度需要符合光学成像的要求，在这种组装方式中，所述芯片贴附在所述线路板上，且所述底座上搭载所述滤光片，因此摄像模组的后焦距较大，摄像模组的整体高度较大。

随着智能电子设备的不断发展，对摄像模组的要求越来越高。智能电子设备，比如智能手机越来越多功能化、轻薄化，相应地，摄像模组也要求向更加优异的成像质量且小型化发展。

以智能手机为例，众所周知，现有的智能手机厚度已经减小到几个毫米，比如6、7毫米，被安装的摄像模组自然要求小于这样的尺寸，很明显，摄像模组已经在一个微型化的尺寸结构。可以想见，在这样微型化的尺寸结构上，对摄像模组进行进一步地缩小变得极其困难。

随着近些年摄像模组的高速发展，模组的各种性能已经进入极佳的水平，且要达到相应的成像质量，各种组成部件以及相对结构基本确定。参照图1，通过COB方式封装的摄像模组，所述摄像模组通常包括一线路板101P、一感光芯片102P、一镜座103P、一镜头104P和一马达105P。所述感光芯片102P被贴装于所述线路板101P，所述镜座103P被安装于所述线路板101P，所述镜头104P被安装于所述马达105P，且使得所述镜头104P位于所述感光芯片102P的感光路径，一滤光片108P被安装于所述镜座103P，位于所述感光芯片102P的感光路径。值得一提的是，所述线路板101P上通常需要贴装一些阻容器件106P和一金线107P，比如贴装电阻、电容来配合所述线路板101P的工作，所述阻容器件106P和所述金线107P通常凸出于所述线路板101P，现有的这种结构存在诸多问题。

首先，所述镜座103P通过胶水粘接在所述线路板101P上，由于所述镜座103P本身的不平整和贴附的组装倾斜，最终容易造成模组的倾斜，光轴的不一致。

其次，所述阻容器件106P、所述金线107P与所述感光芯片102P在同一连通的空间内，所述阻容器件106P和所述金线107P上残留的灰尘、杂质容易转移到所述感光芯片102P上，从而影响所述摄像模组的成像质量，使得所述摄像模组的成像中出现黑点、污点等不良影响。

第三，所述镜座103P通过胶水粘接于所述线路板101P，结构强度较差，因此要求所述线路板101P的厚度较大，使得所述摄像模组的厚度不易降低。

第四，现有的COB封装的摄像模组结构已经达到较高的优化程度，各部件，如所述镜座103P、所述线路板101P、所述感光芯片102P、所述镜头104P和所述马达105P的相对位置以及结构关系已相对确定，在这个基础上，摄像模组的尺寸很难进一步减小。

第五，所述感光芯片102P贴附在所述线路板101P上，叠层的结构关系使得所述摄像模组的高度较大。

第六，也是比较重要的一点，所述感光芯片102P通过胶水粘接的方式贴附于所述线路板101P，所述感光芯片102P上方被密封于所述镜头104P相对的空间内，下方被所述线路板101P阻挡，因此所述感光芯片102P的整体散热效果较差，只能通过所述线路板101P的传导作用来散热，而通常来说线路板的散热效果都较差。进一步地，当所述感光芯片102P发热时，容易影响所述摄像模组的工作性能，比如影响成像质量。

近年来，电子设备越来越朝向轻薄化和高性能方向发展，这对作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和性能都提出了非常苛刻的要求。本领域的技术人员应当知道，摄像模组的成像品质不仅取决于摄像模组的感光芯片的性能，而且极大地受限于感光芯片的平整度，因此，现有的摄像模组为了保证感光芯片的平整度，通常会选用具有高大厚度和更高强度的线路板，这导致摄像模组的高度尺寸被增加。

另外，现有的摄像模组通过SMT工艺(Surface Mount Technology，表面贴附工艺)将感光芯片贴装在线路板上，在执行SMT工艺时，需要在感光芯片和线路板之间设置胶水或者类似的粘着物，这些位于感光芯片和线路板之间的不同位置的粘着物在固化时变形率存在着差异，从而导致感光芯片出现倾斜等不良现象，并且填充在感光芯片和线路板之间的粘着物也导致摄像模组的高度尺寸被增加。

线路板是一种高分子材料板，由于线路板的厚度尺寸被要求的尽可能薄，当摄像模组被使用时，被直接贴装于线路板的感光芯片在进行光电转化时会产生热量，这些热量持续地作用于线路板会导致线路板出现变形，从而影响感光芯片的平整度。为了解决线路板受热变形而影响感光芯片的平整度的不良现象，有些摄像模组的线路板被重叠地设置一个金属层，以藉由这个金属层使线路板在受热时也不会出现变形，然而，这种方式不仅增加了摄像模组的制造成本，而且进一步增加了摄像模组的高度尺寸。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一感光元件、一窗体线路板和一封装体，所述感光元件和所述窗体线路板通过所述封装体被一体地封装。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光元件和所述窗体线路板以空间交叠的方式被所述封装体一体地封装，从而减小所述感光元件和所述窗体线路板的相对高度。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述窗体线路板具有一窗口，容纳所述感光元件，从而使得所述感光元件和所述窗体线路板的相对高度减小，减小摄像模组的高度。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述窗体线路板的所述窗口为通孔，使得所述感光元件和所述线路板元件的相对高度可调，适应不同厚度的线路板。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光元件的底部显露于外部，从而提高所述感光元件的散热性能。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光元件和所述窗体线路板通过一连接线电连接，所述连接线被所述封装体一体封装。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片被设置于所述感光元件，遮挡所述感光元件以避免被污染，且减小所述摄像模组的后焦距。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述封装体包括一镜头部，一体地向上延伸，适于安装摄像模组的镜头，从而为镜头提供平整、稳定的安装条件。

本发明的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述封装体可以向下延伸至所述感光组件的底部，从底层封装所述感光组件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中所述感光组件包括一一体封装基座、一电路板和一感光元件，所述感光元件通过所述一体封装基座下沉地、一体封装于所述电路板，从而减小所述摄像模组的尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中所述一体基座一体封装于所述感光元件和所述电路板，替代传统镜座以及传统的芯片贴附方式。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中所述电路板包括一电路板主体以及具有一设置区，所述设置区被设置于所述线路板主体，所述感光芯片被设置于所述设置区，从而减小所述电路板主体和所述感光芯片的相对高度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中所述设置区连通所述电路板主体的两侧，使得所述感光芯片的背面显露于外部，从而提高所述感光芯片的散热性能。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中所述一体封装基座包括一基座主体，所述基座主体包括一一次基座和二次基座，从而逐次地固定所述感光元件，完成所述感光元件的下沉与封装。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中所述一次基座包括一底衬和一次封装基，在制造时，先在所述电路板上形成所述底衬，而后将制造设备支撑于所述底衬形成所述一次封装基，从而预固定所述感光元件，并且防止制造模具损伤所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中所述二次基座包括一包封基和一二次封装基，所述包封基和所述一次封装基形成一环形结构，所述包封基包封所述感光芯片的电连接元件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中在制造的过程中，将制造设备支撑于所述环形结构形成所述二次封装基，从而由所述环形结构和所述二次封装基形成一安装槽，减少在一次成型过程中形成拐角，减少成型中出现的毛刺现象，提高表面平整性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中所述二次封装基包覆所述电路板表面的电子元器件，从而减少电子元器件器独立占用的空间，减小所述摄像模组的尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件及其制造方法，其中所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件覆盖于所述感光元件上，从而保护所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制电路板组件包括一电路板、一感光元件以及一体地成型于所述电路板和所述感光元件的一维持部，相对于现有技术的摄像模组，本发明的所述摄像模组的感光元件的平整度由所述维持部保持，以改善所述摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，由于所述感光元件的平整度被所述维持部保持，从而所述摄像模组可以选用更薄的所述电路板，以减少所述摄像模组的尺寸，尤其是降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在所述摄像模组被使用时，即便是所述摄像模组因受热而出现变形等不良现象时，也不会影响所述感光元件的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板具有一容纳空间，以供容纳所述感光元件，以降低所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面的高度差，甚至使所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面处于同一个水平面或者使所述感光元件的芯片上表面低于所述电路板的基板上表面，通过这样的方式，能够使所述摄像模组具有更长的焦距。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在所述感光元件和所述电路板之间具有一第一安全距离L，即在所述感光元件和所述电路板之间具有预设安全距离，以使所述感光元件和所述电路板没有接触，且在所述电路板出现变形时，所述摄像模组通过阻止所述电路板和所述感光元件接触的方式防止所述感光元件的平整度被影响。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述维持部具有一结合侧和一贴装侧以及形成一光窗，其中所述光窗连通于所述结合侧和所述贴装侧，且所述光窗在所述贴装侧的开口尺寸大于所述光窗在所述结合侧的开口尺寸，以在使用一成型模具模制所述维持部后，便于所述成型模具被拔模。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述维持部具有一内表面，所述内表面界定所述光窗，且所述内表面的至少一部分从所述结合侧和向所述贴装侧倾斜地延伸，以使所述维持部的所述内表面的至少一部分和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α是锐角。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在使用所述成型模具模制所述模制电路板组件时，所述成型模具的上模具的光窗成型件使所述维持部形成所述光窗，所述第一夹角α在所述成型模具被拔模时减少产生于所述光窗成型件和所述维持部的所述内表面之间产生的摩擦力，以避免磨损所述维持部的所述内表面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述第一夹角α在所述成型模具被拔模时减少所述光窗成型件对所述维持部的所述内表面产生的摩擦，从而防止所述维持部的所述内表面产生诸如碎屑等污染物而污染所述感光元件的感光区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述维持部具有一外表面，所述维持部的所述外表面和所述内表面相互对应，且所述外表面从所述结合侧向所述贴装侧倾斜地延伸，以使所述维持部的所述外表面和所述感光元件的光轴之间形成一第二夹角β，其中所述第二夹角β是锐角。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在使用所述成型模具模制所述模制电路板组件时，所述成型模具的上模具的包围件形成所述维持部的所述外表面，所述第二夹角β在所述成型模具被拔模时减少产生于所述维持部的所述外表面和所述包围件之间的摩擦力，以避免磨损所述维持部的所述外表面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述维持部的所述内表面具有一第一内表面、一第二内表面以及一第三内表面，其依次形成在所述维持部的所述结合侧和所述贴装侧之间，其中在所述维持部的所述第一内表面和所述感光元件的光轴之间形成所述第一夹角α，在所述第三内表面和所述感光元件的光轴之间形成一第三夹角γ，且所述第三夹角γ为锐角，通过这样的方式，在对所述成型模具执行拔模操作时，使所述第二内表面保持水平。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述第一夹角α、所述第二夹角β以及所述第三夹角γ能够保证在对所述成型模具执行拔模操作时，因所述成型模具摩擦所述维持部而使所述维持部产生脱离所述电路板和所述感光元件的趋势不会出现，从而保证所述维持部的平整度和保证所述摄像模组的可靠性和稳定性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述光窗成型件具有一凹槽，以对应于所述感光元件的感光区域，从而在使用所述成型模具模制所述模制电路板组件时，所述凹槽使所述光窗成型件和所述感光元件的感光区域之间具有一第二安全距离h，以避免刮伤所述感光元件的感光区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述成型模具的所述光窗成型件重叠地设有一覆盖膜，以藉由所述覆盖膜隔离所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域，从而保护所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述覆盖膜通过变形的方式吸收所述成型模具被执行合模操作时作用于所述感光元件的冲击力，以保护所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述覆盖膜通过变形的方式阻止在所述光窗成型件和所述感光元件之间产生缝隙，从而避免用于形成所述维持部的成型材料污染所述感光元件的感光区域和避免出现“飞边”的不良现象。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制电路板组件包括一框形的保护元件，其中所述保护元件位于所述感光元件的感光区域的外部，其中所述保护元件用于支撑所述光窗成型件，以使所述光窗成型件和所述感光元件的感光区域之间具有所述第二安全距离h，从而避免刮伤所述感光元件的感光区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述保护元件通过变形的方式吸收所述成型模具被执行合模操作时作用于所述感光元件的冲击力，以保护所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述保护元件通过变形的方式阻止在所述光窗成型件和所述感光元件之间产生缝隙，从而避免用于形成所述维持部的成型材料污染所述感光元件的感光区域和避免出现“飞边”的不良现象。

为了实现本发明的以上目的以及本发明的其他目的及优势，本发明的一方面提供一感光组件，其包括至少一感光元件；至少一窗体线路板；和至少一封装体，其中所述感光元件和所述窗体线路板通过所述封装体一体地封装，所述封装体形成对应所述感光元件的一光窗，所述窗体线路板包括一线路板主体，且所述线路板主体具有至少一窗口，所述感光元件被设置于所述窗口内。

在一些实施例中，所述窗口为一凹槽，所述感光元件被设置于所述凹槽内。

在一些实施例中，所述感光元件和线路板主体通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面，并且与所述感光元件的所述另一端连接的所述线路板主体的所述顶面位于所述窗口之外。

在一些实施例中，所述感光元件和线路板主体通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面，并且与所述感光元件的所述另一端连接的所述线路板主体的所述顶面位于所述窗口之内。

在一些实施例中，所述窗口为一通孔，所述感光元件被设置于所述通孔内。

在一些实施例中，所述感光元件通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面。

在一些实施例中，所述感光组件包括一衬底，所述衬底被设置于所述感光元件下方。

在一些实施例中，所述感光组件包括一衬底，所述衬底呈凹槽状，所述衬底被设置于所述窗口内，所述感光元件被容纳于所述衬底。

在一些实施例中，所述封装体一体地封装所述电连接元件。

在一些实施例中，所述感光组件包括至少一电子元器件，凸出或部分凸出于线路板主体，所述封装体一体封装所述电子元器件。

在一些实施例中，所述感光元件包括一感光区和非感光区，所述封装体一体地封装至少一部分所述非感光区。

在一些实施例中，所述感光组件还包括一环形的阻隔件，所述阻隔件被设置于感光元件的所述感光区的周围。

在一些实施例中，所述封装体表面为台阶状结构。

在一些实施例中，所述封装体表面为平面结构。

在一些实施例中，所述封装体包括一支架部和一镜头部，所述镜头部外部沿所述支架部一体地延伸，内部形成台阶状，所述支架部用于安装一滤光片，所述镜头部用于安装一镜头。

在一些实施例中，所述镜头部内部平整，适于安装一无螺纹镜头。

在一些实施例中，所述镜头部内部具有一螺纹结构，适于安装一带螺纹镜头。

在一些实施例中，所述线路板主体具有一加固孔，所述封装体延伸进入所述加固孔。

在一些实施例中，所述线路板主体具有一加固孔，所述封装体穿过所述加固孔，延伸至所述线路板主体底部。

在一些实施例中，所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片被附着于所述感光元件。

在一些实施例中，所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片的边缘被所述封装体一体封装。

在一些实施例中，所述感光组件包括一背板，所述背板被贴装于所述线路板主体底部。

在一些实施例中，所述一体封装方式为模塑成型的方式。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其包括所述的感光组件；和至少一镜头，所述镜头位于所述感光组件的所述感光元件的感光路径。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一驱动器，所述镜头被安装于所述驱动器，所述驱动器被安装于所述感光组件。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一支架，所述支架被安装于所述感光组件。

在一些实施例中，所述摄像模组包括多个所述感光元件和多个所述镜头，形成一阵列摄像模组。

在一些实施例中，各所述感光组件的所述窗体线路板一体地连接。

根据本发明的另外一方面，本发明还提供一感光组件的制造方法，其包括步骤：

(A)设置一感光元件于一窗体线路板的一窗口内；

(B)电连接所述感光元件和所述窗体线路板；和

(C)形成与所述感光元件和所述窗体线路板一体结合的一封装体，并使得所述封装体形成与所述感光元件相对的一光窗。

在一些实施例中，其中所述步骤(C)中，所述感光元件和所述窗体线路板之间相接触，所述封装体一体地连接所述感光元件和所述窗体线路板。

在一些实施例中，其中在所述步骤(C)中，所述感光元件和所述窗体线路板之间相间隔，所述封装体一体地连接和填充在所述感光元件和所述窗体线路板之间以加固所述感光元件和所述窗体线路板。

在一些实施例中，其中所述步骤(C)中，所述感光元件和所述窗体线路板之间通过一介质间接接触，所述封装体一体地连接所述感光元件、所述介质和所述窗体线路板。

本发明的另一方面提供一摄像模组，其包括：至少一感光组件，其中所述感光组件包括一电路板、一感光元件和一一体封装基座；其中所述电路板包括一电路板主体以及具有一设置区，所述设置区被设置于所述电路板主体，所述感光元件设置于所述设置区，所述一体封装基座包括一基座主体以及具有一光窗，所述基座主体一体封装至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板主体，所述光窗为所述感光元件提供光线通路；和至少一镜头，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述基座主体一次成型于所述感光元件和所述电路板主体。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述一体封装基座包括一间隔介质，凸出所述感光元件，至少部分被所述基座主体一体封装，以便于防止在制造的过程中损伤所述感光元件。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述感光组件具有一间隙，位于所述感光元件和所述电路板主体之间，所述一体基座延伸进入所述间隙。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述感光组件具有一间隙，位于所述感光元件和所述电路板主体之间，胶水填充于所述间隙。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述基座主体包括一一次基座和一二次基座，所述一次基座包括一衬底和一一次封装基，所述二次基座包括一包封基和一二次封装基，所述衬底凸出所述感光元件，所述一次封装基一次成型于至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板主体以及至少部分所述衬底，所述包封基连接另一部分所述感光元件和另一部分所述电路板主体，所述包封基和所述一次基座形成一环形结构，所述二次封装基一次成型于所述环形结构，与所述环形结构共同形成所述光窗。

根据一些实施例，所述的摄像模中感光元件通过至少一电连接元件电连接于所述电路板主体，所述一次基座被设置于未设置所述电连接元件的位置，所述包封基包封所述电连接元件。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述二次封装基和所述环形结构形成一安装槽，连通于所述光窗，适于安装一滤光元件。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述底衬和所述包封基由胶水构成。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述感光元件通过至少一电连接元件电连接所述感光元件和所述电路板主体，所述基座主体包覆所述电连接元件。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述电路板包括至少一电子元器件，凸出于所述电路板主体，所述基座主体包覆所述电子元器件。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述基座主体包括一镜头部，沿所述基座主体一体向上延伸，适于安装一镜头。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述设置区为一凹槽。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述设置区为一通孔，连通所述电路板主体的两侧。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述感光元件的正面和所述电路板主体的顶面一致。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述感光元件的背面和所述电路板主体的底面一致。

根据一些实施例，所述的摄像模中所述一次成型的方式为传递模塑的方式。

根据一些实施例，所述的摄像模中包括多个所述摄像模组，形成一阵列摄像模组。

本发明的另一方面提供一电子设备，其包括：

一设备主体；和

一所述的一个或多个摄像模组；其中各所述摄像模组被安装于所述设备主体，配合所述设备主体实现图像的采集和再现。

根据一些实施例，所述的电子设备中所述设备主体选自组合：智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置中其中一个。

本发明的另一方面提供一感光组件的制造方法，其中包括步骤：

(A)将带有一设置区的一电路板设置于一可剥离基板；

(B)将一感光元件设置于所述电路板的所述设置区，并且被所述可剥离基板支撑；

(C)一体封装至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板，形成具有一光窗的一体封装基座；和

(D)将所述可剥离基板剥离所述感光组件。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(A)包括步骤：将一带有所述设置区的一电路板主体设置于所述可剥离基板；所述步骤(B)包括步骤：(B1)在一带有所述设置区的一电路板主体上设置至少一电子元器件；和(B2)通过至少一电连接元件电连接所述电路板主体和所述感光元件。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(C)包括步骤：一次成型一基座主体一体封装所述感光元件的至少部分所述非感光区和至少部分所述电路板主体。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述一次成型的方式为传递模塑。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述基座主体具有一安装槽，连通于所述光窗，适于安装一滤光元件。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(A)包括步骤：将一带有所述设置区的一电路板主体设置于所述可剥离基板；所述步骤(B)中包括步骤：(B1)在一带有所述设置区的一电路板主体上设置至少一电子元器件；(B2)通过至少一电连接元件电连接所述电路板主体和所述感光元件；和(B3)在所述感光元件上设置一间隔介质，以便于支撑一成型模具。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(C)包括步骤：将带有一基座成型导槽的成型模具合模于所述电路板，并且被所述间隔介质支撑，一次成型一基座主体形成所述一体封装基座。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(B)包括步骤：在所述感光元件和所述电路板主体之间设置一间隙，通过一填充介质预固定所述感光元件和所述电路板主体。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(B)包步骤：在所述感光元件和所述电路板主体之间设置一间隙，以便于所述基座主体延伸进入所述间隙。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(A)包括步骤：将一带有所述设置区的一电路板主体设置于所述可剥离基板；所述步骤(C)包括步骤：(C1)在所述感光元上形成一底衬，以便于支撑一第一成型模具；(C2)通过所述第一成型模具一次成型一一次封装基形成一一次基座，预固定所述感光元件和带有所述设置区的一电路板主体。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(C)包括步骤：通过一电连接元件电连接所述感光元件和所述电路板主体。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(C)包括步骤：形成一包封基，包封所述电连接元件，并使得所述包封基和所述一次基座形成一环形结构。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(C)包括步骤：以所述环形结构为基础一次成型一二次封装基，形成所述光窗。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述二次封装基和所述环形结构形成一安装槽，适于安装一滤光元件。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述底衬、所述包封基通过涂布胶水的方式形成。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述感光元件的背面和所述电路板主体的底面一致。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述可剥离基板带有至少一支柱，所述感光元件被所述支柱可剥离地支撑。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述一体封装基座具有一镜筒部，适于安装一镜头。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述剥离的方法选自组合：剥离、曝光、热熔、蚀刻、溶解、磨削中的一种。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述一次成型的方式为传递模塑的方式。

根据一些实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(C)之前包括步骤：在所述感光元件上覆盖一滤光元件。

依本发明的一个方面，本发明提供一模制电路板组件，其包括：

至少一感光元件；

一电路板，其中所述电路板具有至少一容纳空间，所述感光元件被容纳于所述容纳空间，并且所述感光元件被导通地连接于所述电路板；以及

一维持部，其中所述维持部在一体地成型于所述电路板和所述感光元件的非感光区域的同时形成至少一光窗，所述感光元件的感光区域对应于所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述维持部具有相反的一结合侧和一贴装侧并且具有一内表面，其中所述结合侧和所述贴装侧相互对应，并且所述维持部的所述结合侧和所述电路板以及所述感光元件的非感光区域一体地结合，所述维持部的所述内表面界定所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述光窗在所述维持部的所述结合侧的开口尺寸小于所述光窗在所述贴装侧的开口尺寸。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的所述内表面的至少一部分自所述结合侧向所述贴装侧倾斜地延伸，以使所述维持部的所述内表面的至少一部分和所述感光元件的光轴形成的一第一夹角α是锐角。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的所述内表面具有一第一内表面、一第二内表面以及一第三内表面，其中所述第一内表面自所述结合侧向所述贴装侧方向延伸，并且所述第一内表面和所述感光元件的光轴形成的一第一夹角α是锐角，其中所述第三内表面自所述贴装侧向所述结合侧方向延伸，所述第二内表面向两侧延伸以分别连接于所述第一内表面和所述第三内表面，其中所述第二内表面和所述感光元件平行。

根据本发明的一个实施例，所述第三内表面自所述贴装侧向所述结合侧方向倾斜地延伸，并且所述第三内表面和所述感光元件的光轴形成的一第三夹角γ是锐角。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的外表面倾斜地延伸于所述结合侧和所述贴装侧之间，并且所述贴装侧的贴装面的尺寸小于所述结合侧的结合面的尺寸。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的所述外表面倾斜地延伸于所述结合侧和所述贴装侧之间，并且所述外表面和所述感光元件的光轴形成的一第二夹角β是锐角。

根据本发明的一个实施例，所述第一夹角α的取值范围是°～85°。

根据本发明的一个实施例，所述第一夹角α的取值范围是35°～75°。

根据本发明的一个实施例，所述第一夹角α的取值范围选自5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°～25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°、40°-45°、45°～50°、50°～55°、55°～60°、60°～65°、65°～70°、70°～75°、75°～80°或80°～85°。

根据本发明的一个实施例，所述第三夹角γ的取值范围是1°～60°。根据本发明的一个实施例，所述第二夹角β的取值范围是1°～65°。

根据本发明的一个实施例，所述电路板具有一基板内壁，以界定所述容纳空间，其中所述感光元件具有一芯片外表面，其中所述芯片外表面和所述基板内壁具有一第一安全距离L，以使所述感光元件和所述电路板不接触。

根据本发明的一个实施例，所述第一安全距离L的取值范围是0mm<L≤5mm。

根据本发明的一个实施例，所述第一安全距离L的取值范围是0.03mm～5mm。

根据本发明的一个实施例，所述第二内表面和所述感光元件的非感光区域具有一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤3mm。

根据本发明的一个实施例，所述第三安全距离H的取值范围是0.05mm～0.2mm。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的一部分一体地形成在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间。

根据本发明的一个实施例，在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间填充一填充物，且所述填充物的材料和用于形成所述维持部的材料不同。

根据本发明的一个实施例，所述模制电路板组件进一步包括一框形的保护元件，其中所述保护元件形成于所述感光元件的感光区域的外侧，所述维持部包覆所述保护元件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述保护元件的一部分一体地形成在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间。

根据本发明的一个实施例，所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面平齐，或者所述感光元件的芯片上表面低于所述电路板的基板上表面。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一摄像模组，其包括：

至少一光学镜头；和

一模制电路板组件，其中所述模制电路板组件进一步包括：

至少一感光元件；

一维持部，其中所述维持部在一体地成型于所述电路板和所述感光元件的非感光区域的同时形成至少一光窗，所述感光元件的感光区域对应于所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光元件的感光路径，以藉由所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述维持部，以使所述滤光元件被保持在所述感光元件和所述光学镜头之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被组装于所述维持部，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一带有摄像模组的电子设备，其包括：

一电子设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于拍摄图像，其中所述摄像模组进一步包括：

至少一光学镜头；和

一模制电路板组件，其中所述模制电路板组件进一步包括：

至少一感光元件；

根据本发明的一个实施例，至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备本体的后部，以形成后置式摄像模组；或者至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组；或者至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备本体的后部，以形成后置式摄像模组，至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一模制电路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)导通地连接一电路板和被容纳于所述电路板的一容纳空间的一感光元件；

(b)将被导通的所述电路板和所述感光元件放置于一成型模具的一下模具；

(c)密合所述成型模具的一上模具和所述下模具，以在所述上模具和所述下模具之间形成一成型空间，以供容纳被导通的所述电路板和所述感光元件，并且使所述电路板的一部分和所述感光元件的非感光区域的一部分对应于所述上模具的一包围件的一成型导槽，和使所述感光元件的感光区域对应于所述上模具的一光窗成型件；以及

(d)向所述成型空间加入流体状的成型材料，以在所述成型导槽内使所述成型材料固化后形成一体地成型于所述电路板和所述感光元件的一维持部，和在所述光窗成型件对应的位置形成所述维持部的一光窗，以制得所述模制电路板组件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，在所述电路板的基板内壁和所述感光元件的芯片外表面之间形成一第一安全距离L，其中所述第一安全距离L的取值范围是0mm<L≤5mm。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成一第二安全距离h，其中所述第二安全距离h的取值范围是0mm<h≤1mm。

根据本发明的一个实施例，使所述光窗成型件的压合面的中部形成一凹槽，并且所述感光元件的感光区域对应于所述凹槽，以在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成所述第二安全距离h。

根据本发明的一个实施例，在所述感光元件的感光区域的外侧形成一框形的保护元件，并且使所述光窗成型件的压合面施压于所述保护元件，以在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成所述第二安全距离h。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，所述包围件包括一内导槽成型周壁、一外导槽成型周壁和一导槽成型顶壁，其中所述内导槽成型周壁和所述外导槽成型周壁分别延伸于所述导槽成型顶壁的两侧，以界定所述成型导槽，其中在所述导槽成型顶壁和所述感光元件的非感光区域之间形成一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤3mm。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，所述包围件包括一内导槽成型周壁、一外导槽成型周壁和一导槽成型顶壁，其中所述内导槽成型周壁和所述外导槽成型周壁分别延伸于所述导槽成型顶壁的两侧，以界定所述成型导槽，其中所述内侧成型导槽具有一第一内壁、一第二内壁以及一第三内壁，所述第一内壁、所述第二内壁和所述第三内壁自所述成型导槽的开口向所述导槽成型顶壁延伸，其中所述第二内壁与所述感光元件平行，并且在所述第二内壁和所述感光元件的非感光区域之间形成一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤3mm。

根据本发明的一个实施例，所述内导槽成型周壁和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α的取值范围是1°～85°。

根据本发明的一个实施例，所述第一内壁和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α的取值范围是1°～85°。

根据本发明的一个实施例，所述第三内壁和所述感光元件的光轴之间形成一第三夹角γ，其中所述第三夹角γ的取值范围是1°～60°。

根据本发明的一个实施例，所述外导槽成型周壁和所述感光元件的光轴之间形成一第二夹角β，其中所述第二夹角β的取值范围是1°～65°。

附图说明

图1是传统COB封装的摄像模组示意图。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组立体示意图。

图3是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组分解示意图。

图4是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组剖视示意图。

图5是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的制造流程示意图。

图6A和6B是根据本发明第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的封装体的两种等效实施方式。

图7是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的第一种变形实施方式。

图8是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的第二种变形实施方式。

图9根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。

图10根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的感光组件分解示意图。

图11根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的感光组件的变形实施方式。

图12是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。

图13是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的感光组件立体示意图。

图14是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的感光组件的一变形实施方式。

图15是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组剖视示意图。

图16是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的变形实施方式。

图17是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。

图18是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的感光组件的一变形实施方式。

图19是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组的摄像模组剖视示意图。

图20是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组的感光组件的变形实施方式。

图21是根据本发明的第七个优选实施例的摄像模组剖视示意图。

图22是根据本发明的第八个优选实施例的摄像模组剖视示意图。

图23是根据本发明的第九个优选实施例的摄像模组剖视示意图。

图24是根据本发明的上述优选实施例的感光组件制造方法框图。

图25A是根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组的立体示意图。

图25B是图25A沿A-A线剖视示意图。

图26A是根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组的形成过程示意图。

图26B是根据本发明的第十个优选实施例的感光组件的立体示意图。

图27是根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组的另一实施方式。

图28是根据本发明的第十一个优选实施例的感光组件。

图29A是根据本发明的第十一个优选实施例的感光组件的形成过程示意图。

图29B是根据本发明的第十一个优选实施例的式感光组件的立体示意图。

图30A和30B是根据本发明的第十一个优选实施例的感光组件通过制造设备的制造过程示意图。

图31是根据本发明的第十一个优选实施例的感光组件的第一个变形实施方式。

图32A和32B是根据本发明的第十一个优选实施例的感光组件的变形实施方式的通过制造设备的制造过程示意图。

图33是根据本发明的第十一个优选实施例的感光组件的第二个变形实施方式。

图34是根据本发明的第十二个优选实施例的感光组件。

图35A和35B是根据本发明的第十二个优选实施例的感光组件的形成过程示意图。

图36A、36B和36C是根据本发明的第十二个优选实施例的感光组件通过制造设备的制造过程。

图37是根据本发明的第十三个优选实施例的感光组件。

图38是根据本发明的第十四个优选实施例的感光组件。

图39是根据本发明的第十五个优选实施例的阵列摄像模组。

图40是根据本发明的上述优选实施例的摄像模组的应用示意图。

图41是根据本发明的上述优选实施例的感光组件的制造方法框图。

图42A是依本发明的一较佳实施例的一电子设备的框图示意图。

图42B是依本发明的上述较佳实施例的所述电子设备的立体示意图。

图43是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。

图44是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的分解示意图。

图45A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一模制电路板组件的剖视示意图，其描述了用于导通所述模制电路板组件的一感光元件和一电路板的一引线的打线方向是从所述电路板至所述感光元件。

图45B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的剖视示意图，其描述了用于导通所述模制电路板组件的所述感光元件和所述电路板的所述引线的打线方向是从所述感光元件至所述电路板。

图45C是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的剖视示意图，其描述了用于导通所述模制电路板组件的所述感光元件和所述电路板的所述引线是藉由平打工艺被形成在所述感光元件和所述电路板之间。

图45D是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的剖视示意图，其中所述感光芯片通过倒装工艺被导通所述电路板。

图46A是图45A在S位置的放大示意图。

图46B是图45B在S’位置的放大示意图。

图46C是图45C在S”位置的放大示意图。

图46D是图45D在S”’位置的放大示意图。

图47是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之一的示意图。

图48是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的示意图。

图49A至图49D分别是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的示意图，其描述了一成型模具用于模制所述模制电路板组件。

图50是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的示意图。

图51是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的示意图。

图52是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的示意图。

图53是图52在T位置的放大示意图。

图54是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的示意图。

图55是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的示意图。

图56是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的示意图。

图57A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的示意图，其示意了所述摄像模组的一个实施方式。

图57B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的示意图，其示意了所述摄像模组的另一个实施方式。

图58是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图59是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图60是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图61是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图62是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图63是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图64是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图65是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图66是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图67是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了一第一夹角α、一第二夹角β和一第三夹角γ的关系。

图68是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图69是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图70是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图71是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图72是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图73是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图74是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图75是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图76是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图77是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图78是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变形。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

如图2至图5所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括至少一感光组件1010、至少一镜头1020和至少一滤光片1040。

所述滤光片1040被安装于所述感光组件1010，位于所述感光组件1010的感光路径。所述镜头1020位于所述感光组件1010的感光路径。举例地在图像采集的过程中，由目标对象反射的光线通过所述镜头1020进入所述摄像模组内部，光线经所述镜头1020和所述滤光片1040的光学作用后到达所述感光组件1010，经过所述感光组件1010的感光作用，进行光电转化，将光信号转变为电信号，进而可以通过所述感光组件1010将电信号传输至应用所述摄像模组的电子设备，实现图像的再现，即完成一个目标对象的图像采集过程。

进一步，所述摄像模组还可以包括至少一驱动器1030，所述镜头1020被安装于所述驱动器1030，所述驱动器1030被安装于所述感光组件1010，以使得所述镜头1020位于所述感光组件1010的感光路径，且通过所述驱动器1030可以调节所述摄像模组的焦距。所述驱动器1030可以被实施为一马达，举例地但不限于，音圈马达、压电马达。也就是说，在本发明的这个实施例中，所述摄像模组是一动焦摄像模组AFM(Automatic Focus Model)。当然，在本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是其他类型，比如定焦摄像模组FFM(Fix Focus Model)。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。

所述滤光片1040可以是红外截止滤光片、晶圆级红外截止滤光片或蓝玻璃滤光片。本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片1040的具体类型并不是本发明的限制。

所述感光组件1010包括至少一感光元件1011、一至少窗体线路板1012和一至少封装体1013。所述感光元件1011和所述窗体线路板1012空间交叠地布置，从而减小所述感光元件1011和所述窗体线路板1012的相对高度。所述感光元件1011和所述窗体线路板1012通过所述封装体1013一体地封装。

所述封装体1013具有至少一光窗10134，用于为所述感光元件1011提供光线通路。也就是说，由所述镜头1020进入的光线穿过所述光窗10134而到达所述感光元件1011而进行光电转化。

在本发明的这个实施例中，所述封装体1013内部形成台阶状结构，以便于安装所述滤光片1040。当然，所述台阶状结构也可以用于安装所述驱动器1030或所述镜头1020，本领域的技术人员应当理解的是，所述封装体1013的安装部件并不是本发明的限制。

所述感光元件1011包括一顶表面10111和一底表面10112。所述顶表面10111与所述镜头1020相对，用于进行光电转化。

进一步，所述感光元件1011的所述顶表面10111包括一感光区101111和一非感光区101112，所述感光区101111用于进行感光，所述非感光区101112电连接于所述窗体线路板1012，从而将所述感光区101111进行光电转化后的电信号传输于所述窗体线路板1012。在一实施方式中，所述感光元件1011可以被实施为方形的CCD或CMOS芯片，所述非感光区101112环绕于所述感光区101111外围。所述窗体线路板1012可以包括预埋电路，用于处理所述感光元件1011传输的电信号。

所述封装体1013一体地封装所述感光元件1011的至少一部分所述非感光区101112。也就是说，所述封装体1013可以封装所述感光元件1011的所述非感光区101112的部分区域，也可以封装所述感光元件1011的所述非感光区101112的全部区域。

所述感光元件1011通过至少一电连接元件1014电连接于所述窗体线路板1012，从而实现所述感光元件1011和所述窗体线路板1012的电信号传输。所述电连接元件1014可以是金、银、铜、铝、导电非金属中的一种或多种制成的连接元件，举例地但不限于，金线，银线、铜线、铝线。在一种制造方式中，所述电连接元件1014通过W/B(Wired/Bond)工艺设置于所述感光元件1011和所述窗体线路板1012。进一步，所述电连接元件1014连接所述感光元件1011的所述非感光区101112和所述窗体线路板1012。

所述感光组件1010包括至少一电子元器件10123，所述电子元器件10123凸出所述窗体线路板1012。所述电子元器件10123电连接于所述窗体线路板1012。所述电子元器件10123可以为电阻、电容、驱动元件、信号处理元件、存储元件等。所述电子元器件10123为所述窗体线路板1012的电子元器件10123，完成电信号的传输，在其他实施例中，也可以没有凸出的所述电子元器件10123或者将所述电子元器件埋设于所述窗体线路板1012。本领域的技术人员应当理解的是，所述电子元器件10123的类型以及设置方式，并不是本发明的限制。

所述电子元器件10123和所述电连接元件1014被封装于所述封装体1013内，换句话说，所述电连接元件1014和所述电子元器件10123被所述封装体1013包裹，从而不会暴露于外部环境。在现有的方式中，连接金线和阻容器件通常暴露于外部，一方面金线和阻容器件上沾染的灰尘会影响摄像模组的成像质量，另一方面，需要预留金线和阻容器件的安装空间，因此造成摄像模组的空间浪费。

所述窗体线路板1012包括一线路板主体10121，且所述窗体线路板1012具有一窗口10122。所述窗口10122被设置于所述线路板主体10121，从而形成一窗体形线路板。所述感光元件1011被容纳于所述窗口10122内，从而减少所述感光元件1011额外占用的空间。

也就是说，所述感光元件1011被容纳于所述窗体线路板1012的所述窗口10122内，使得所述感光元件1011相对于所述线路板主体10121的位置下沉，使得所述感光元件1011和所述线路板主体10121的相对高度降低。当所述感光元件1011的所述顶表面10111高度不高于所述线路板主体10121的所述顶面101211时，所述线路板主体1011为所述感光元件1011提供充分的空间环境，且所述感光元件1011和所述线路板主体10121的整体高度仅表现为所述线路板主体10121的高度。

所述线路板主体10121具有一顶面101211和一底面101212，所述封装体1013封装于所述线路板主体10121的所述顶面101211以及所述感光元件1011的所述顶表面10111的所述非感光区101112。所述窗体线路板1012的所述窗口10122的尺寸可以根据所述感光元件1011的尺寸进行设置，可以和所述感光元件1011的尺寸相当，使得所述窗口10122适于容纳所述感光元件1011，也可以是大于所述感光元件1011，在便于容纳所述感光元件1011的同时，便于调节所述感光元件1011。在一种实施过程中，在所述感光元件1011和所述窗体线路板1012之间可以预留一间隙10125，便于安装，且通过所述封装体1013填充所述间隙10125，固定所述感光元件1011。参照图3，在一种实施方式中，所述封装体1013进入所述间隙10125，填充所述线路板主体10121和所述感光元件1011之间的空间，并且使得所述封装体1013延伸进入所述间隙10125位置和所述感光元件1011的所述底表面10112以及所述线路板主体10121的所述底面101212高度大体一致。这样，所述封装体1013能够加固所述感光元件1011和所述窗体线路板1012。

参照图6A，在另一实施方式中，所述封装体1013未进入所述间隙10125，且使得所述封装体1013和所述感光元件1011顶表面10111以及所述线路板主体10121的顶面101211的高度大体一致，而在实施的过程中，通过粘接剂粘，如胶水，粘接所述感光元件1011和所述线路板主体10121，阻挡所述封装体1013进入所述间隙10125。参照图6B，在另一种实施方式中，所述封装体1013延伸进入所述间隙10125，并且穿过所述间隙10125包覆所述感光组件1010的底部。本领域的技术人员应当理解的是，所述间隙10125以及所述封装体1013和所述间隙1013的关系可以根据需要设置，所述间隙10125的大小以及所述封装体1013在所述间隙10125中延伸的位置，并不是本发明的限制。

值得一提的是，在另外的实施例中，所述线路板主体10121也可以不与所述感光元件1011之间相间隔而形成所述间隙10125，而可以是直接接触。值得一提的是，当所述封装体1013加固所述窗体线路板1012和所述感光元件1011时，不像现有技术中需要在线路板底部增加补强板，所述封装体即可以起到对所述窗体线路板1012的补强作用。当然，本发明的所述窗体线路板1012的背侧也可以进一步地设置补强板以进一步地加强所述感光组件1010的封装强度。

在制造所述感光组件1010的过程中，先将一线路板基体进行开窗，形成具有所述窗口10122的所述窗体线路板1012，而后将所述感光元件1011设置于所述窗口10122内(也可以通过胶水将所述感光元件1011和所述窗体线路板1012固定)，继而将所述感光元件1011和所述线路板主体10121通过所述电连接元件1014进行电连接，比如邦定的方式，进而通过一体封装的方式将所述感光元件1011的非感光区101112、所述电连接元件1014、所述电子元器件10123、所述窗体线路板1012进行一体地封装。

所述线路板主体10121的材料可以是软硬结合板RG(Rigid Flex)、挠性印制电路板FPC(Flex Print Circuit)、刚性印制电路板PCB(Printed Circuit Board)、陶瓷基板等等。

值得一提的是，所述感光元件1011的所述非感光区101112的封装区域可以根据需求设置，也就是说，所述非感光区101112可以被全部封装，也可以被部分地封装，本领域的技术人员应当理解的是，所述封装区域的大小以及形状并不是本发明的限制。

在本发明中，所述封装体1013通过模塑(Molding)工艺方式一体地形成，区别于传统的底座，粘接于线路板。在制造所述感光组件1010时，将所述感光元件1011和所述窗体线路板1012放入模具，而后向模具内施加模塑材料，固化后形成预定形状的所述封装体1013，且通过所述封装体1013将所述感光元件1011和所述窗体线路板1012固定。所述模塑材料可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂以及其它热塑或热固性材料。

这种一体封装的方式，减少了传统的胶水粘接底座的过程，且所述封装体1013通过模塑的方式制造，形状更容易控制、表面平整性较好，因此能够为所述滤光片1040、所述驱动器1030以及所述镜头1020提供平整的安装条件，有助于保证所述摄像模组光轴的一致性。另一方面，减少了传统的胶水粘接空间，有助于降低所述摄像模组的高度。进一步，在本发明的实施例中，将所述感光元件1011设置于所述窗口10122内，而后进行一体封装，因此在形成所述封装体1013时不需要考虑所述感光元件1011的厚度，从而进一步提供了减小所述摄像模组高度的可能空间。

所述封装体1013俯视呈环形结构，举例地但不限于，方形、圆形、三角形，以便于为所述滤光片1040、所述驱动器1030或所述镜头1020提供安装位置，从而当所述驱动器1030或所述镜头1020被安装于所述封装体1013时，形成一封闭的内环境。且借助模具化的一体封装优势，可以保证所述封装体1013表面的平整，从而为所述滤光片1040、所述镜头1020或所述驱动器1030提供平整的安装条件。

根据本发明的这个实施方式，所述窗口10122为一通孔，也就是说，所述窗口10122连通于所述线路板主体10121的两侧，从而为所述感光元件1011提供可以调节的空间。换句话说，所述感光元件1011在所述窗口10122内和所述线路板主体10121的相对位置，可以根据需要设置。

值得一提的是，在本发明中，所述感光元件1011和所述窗体线路板1012通过所述封装体1013一体的封装，从而当所述感光元件1011被设置于窗口10122内时，可以不需要额外的支撑部件来固定所述感光元件1011，使得所述感光元件1011的位置可以相对自由地选取。换句话说，所述封装体1013从上方分别为所述感光元件1011和所述线路板主体10121提供固定作用，从而不需要所述线路板主体10121或其他部件从其他方向，比如下方，为所述感光元件1011提供支撑、固定作用。且通过所述封装体1013的一体封装作用，可以增强所述线路板主体10121和所述感光元件1011的结构强度。

进一步，根据本发明这种实施方式，所述感光元件1011被设置于靠近所述窗口10122下方的位置，所述电连接元件1014一端连接于所述感光元件1011的所述非感光区101112，所述连接的另一端穿过所述窗口10122连接于所述线路板主体10121。

进一步，所述感光元件1011的所述底表面10112和所述线路板主体10121的底面101212高度相对一致，从而使得所述感光组件1010的底部相对平整，不会出现明显的台阶。换句话说，所述感光元件1011的所述底表面10112和所述线路板主体101212的底面101212大体上齐平。

在这种方式中，所述感光元件1011的底表面10112显露于外部空间中，因此增强了所述感光元件1011的散热功能，而不同于贴附的方式中，所述底表面10112被线路板阻挡，散热性能较差。

举例地，本发明提供两种所述窗体线路板1012的制造方法，在一种方法中，先将基板层开设所述窗口10122，所述窗口10122的大小根据所述感光元件1011确定，而后叠层设置各所述基板层，并且在预定的各基板层之间埋设电路，从而形成一具有所述窗口10122的所述窗体线路板1012。在另一种方法中，将基板层叠地布置，且在各基板层之间按预定路线埋设电路，且埋设路线根据所述感光元件1011的放置位置而定，而后在叠层的基板层上开所述窗口10122，所述窗口10122在埋设的电路之内，根据所述感光元件1011的形状确定，也就是说，不会损伤电路。

如图7所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件1010的第一种变形实施方式。不同于上述实施方式的是，在这种实施方式中，所述感光元件1011的所述顶表面10111和所述线路板主体10121的所述顶面101211高度相对一致。也就是说，所述感光元件1011的所述顶表面10111和所述线路板主体10121的所述顶面101211大体上齐平，在所述感光元件1011的下方位置预留空间。在上表面齐平的情况下，将所述感光元件1011和所述窗体线路板1012通过所述电连接元件1014进行电连接。

在制造这种感光元件1011的过程中，可以提供一凸台形的治具，来支撑所述感光元件1011，从而使得所述感光元件1011和所述窗体线路板1012的上表面齐平，而后对所述感光元件1011和所述窗体线路板1012进行一体封装，形成所述封装体1013，从而通过所述封装体1013使得所述感光元件1011和所述窗体线路板1012的相对位置固定。

如图8所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件1010的第二种变形实施方式。不同上述实施方式的是，在这个实施方式中，所述感光元件1011包括一阻隔件1015，所述阻隔件1015被设置于所述封装体1013和所述感光元件1011相接的位置，用于防止所述封装体1013对所述感光元件1011内侧区域的影响，比如对所述感光区101111的污染，即，所述阻隔件1015设置于所述感光区10111外侧，以便于在制造的过程中，阻挡流体状态的模塑材料进入所述感光区101111，并且在封装模具作业的过程中保护所述感光元件1011。

所述阻隔件1015呈环形或框形结构，设置于所述感光元件1011上。也就是说，所述封装体1013的内边缘和所述感光元件1011相接的位置通过所述阻隔件1015阻隔。

所述阻隔件1015可以通过胶体形成，也可以为预定形状的塑料元件。

在制造这个感光组件1010的过程中，在对所述感光元件1011和所述窗体线路板1012进行一体封装之前，需要在所述感光元件1011上设置所述阻隔件1015，比如涂布胶水，进而以所述阻隔件1015为界限，形成所述封装体1013，从而使得所述封装体1013材料不会污染所述感光元件1011位于所述阻隔件1015内侧的区域。

如图9和图10所示，根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述窗口10122A为一凹槽结构，也就是说，所述感光元件1011被容纳于所述凹槽结构内，从而使得所述感光元件1011和所述窗体线路板1012的表面的相对高度减小。更进一步，当所述凹槽结构的深度大于等于所述感光元件1011的厚度时，所述感光元件1011和所述窗体线路板1012的整体厚度表现为所述窗体线路板1012的厚度。

所述窗口10122A对应一窗底10124A，所述感光元件1011被设置于所述窗底10124A。换句话说，所述窗底10124A支撑所述感光元件1011。所述窗口10122A的尺寸可以和所述感光元件1011的尺寸相匹配，从而使得所述感光元件1011和所述线路板主体10121的表面平齐。当然，所述感光元件1011和所述线路板主体10121之间还可以存在间隙，而后通过粘接剂将所述感光元件1011与所述线路板主体10121固定。

在本发明的这个实施例中，所述电连接元件1014电连接于所述感光元件1011和所述线路板主体10121。也就是说，所述电连接元件1014连接位于窗口10122A内的所述感光元件1011和所述窗口10122A外部的所述线路板主体顶面101211。

如图11所示根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的感光组件1010的变形实施方式。不同于上述优选实施例的是，所述电连接元件1014被设置于所述窗体线路板1012的所述窗口10122A内。进一步，所述电连接元件1014一端连接所述感光元件1011的所述非感光区101112，另一端连接于所述窗口10122A 对应的所述窗底10124A的线路板表面。相对于上述实施方式，由于要在所述线路板主体10121的所述窗底的线路板表面10124A设置电连接结构，且在较小的空间内要完成所述电连接元件1014和所述感光元件1011的电连接过程，因此工艺难度要大于上述实施方式。

相对上述第一个优选实施例，从制作工艺方面来比较，第二个实施例的凹槽状的所述窗口10122的加工难度要大于通孔形的所述窗口10122A。由于线路板的厚度较小，而在厚度较小的线路板上设置凹槽，工艺精度要求较高，且如果将所述电连接元件1014设置于凹槽内，相当于在更薄的线路板上设置电路，难度更高，因此整体考虑，通孔形的所述窗口10122A以及所述电连接元件1014连接于外部的方式更适于实施，且提供更多的所述感光元件1011可以调节的空间，且散热性能较好。

如图12和图13所示，是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组。不同于上述优选实施的是，在这种实施方式中，所述感光组件1010包括一滤光片1040B，所述滤光片1040B被附着于所述感光元件1011。也就是说，所述滤光片1040B遮挡所述感光元件1011，从而减少对所述感光元件1011的污染以及模具对所述感光元件1011的损伤。

在这种实施方式中，所述封装体1013上表面可以是一平整的平面结构，而不需要设置为台阶状结构来安装所述滤光片1040B。所述驱动器1030或所述镜头1020被安装于所述封装体1013。

举例地，所述滤光片1040B可以通过粘接的方式连接于所述感光元件1011。在其他实施方式中，所述滤光片1040B还可以通过吸附的方式连接于所述感光元件1011，本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片1040B和所述感光元件1011的具体连接方式，并不是本发明的限制。

在这种方式中，所述滤光片1040B被设置于所述感光元件1011，因此在所述摄像模组中，不需要在所述封装体1013上安装所述滤光片1040B，且在这种方式中，所述滤光片1040B和所述感光元件1011的距离减小，因此缩小了所述摄像模组的后焦距，从而使得所述摄像模组的高度能够进一步减小。

在制造所述感光组件1010的过程中，可以在对所述感光元件1011和所述窗体线路板1012进行一体封装前，将所述滤光片1040B附着于所述感光元件1011上，从而通过所述滤光元件1040B遮挡所述感光元件1011，特别是遮挡所述感光元件1011的所述感光区-101111，从而在一体封装的过程中，通过所述滤光片1040B遮挡、保护所述感光元件1011，防止所述封装体1013的封装材料污染所述感光元件1011，从而提高成像质量。当然，在本发明其他实施例中，也可以在所述封装体1013形成之后设置所述滤光片1040B，减小摄像模组的后焦距，本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片1040B的设置顺序，并不是本发明的限制。

如图14所示，是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的感光组件1010的一变形实施方式。不同于上述实施方式的是，在这种实施方式中，所述感光元件1011包括一滤光片1040B，所述滤光片1040B被附着于所述感光元件1011，且所述滤光片1040B的外边缘被所述封装体1013一体封装。也就是说，所述感光元件1011、所述窗体线路板1012和所述滤光片1040B都被所述封装体1013一体封装，从而将所述滤光片1040B固定。在制造这种感光组件1010时，需要在形成所述封装体1013之前，将所述滤光片1040B重叠于所述感光元件1011，可以通过胶水粘接，也可以不进行粘接，而通过一体封装的方式固定所述滤光片1040B。

如图15所示，是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组。不同于上述实施例的是，所述感光组件1010包括一封装体1013C，所述封装体1013C包括一支架部10131C和一镜头部10132C。所述支架部10131C用于安装所述滤光片1040，所述镜头部10132C用于安装所述镜头1020。

进一步，所述镜头部10132C外部沿所述支架部10131C一体地向上延伸，内部形成台阶状结构。所述支架部10131C包括一第一支撑台101311C，所述滤光片1040被安装于所述第一支撑台101311C。所述镜头部10132C包括一第二支撑台101321C，所述镜头1020被安装于所述第二支撑台101321C，也就是说，所述第一支撑台101311C和所述第二支撑台101321C形成两阶台阶结构。

所述镜头部10132C一体地延伸，以便于为所述镜头1020提供稳定的安装环境。根据本发明的这个实施例，所述镜头部10132C的深度可以根据所述镜头1020的高度确定，以便于稳定地安装所述镜头1020，提高摄像模组的精度。

在这种方式中，为所述镜头1020提供一安装环境，形成一定焦摄像模组，且可以借助模具化的一体封装方式，为所述镜头1020提供平整、稳定的安装环境。

进一步，在这种实施方式中，所述镜头部10132C内部平整，适于一安装无螺纹镜头。

如图16所示，是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的变形实施方式。不同于上述优选实施方式的是，在这种实施方式中，所述镜头部10132C的内部具有一螺纹结构101322C，适于安装一带螺纹的镜头。当然在其他实施例中，所述镜头部10132C内部还可以是其他不同的结构，以便于安装不同类型的镜头。

如图17所示，是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述感光组件1010包括一衬底1016，所述衬底1016被设置于所述感光元件1011下方。

进一步，所述衬底1016底部的高度和所述线路板主体10121的所述底面101212的高度大体一致，从而使得所述感光组件1010底部保持平整。换句话说，所述衬底1016填充所述感光元件1011下方的所述窗口10122的剩余空间，从而使得当所述感光元件1011的厚度小于所述线路板主体10121的厚度，且所述感光元件1011被布置于靠近所述线路板主体10121的所述顶面101211的位置时，所述感光组件1010的底部仍旧能够保持平整，不会出现明显的台阶结构。

所述衬底1016可以增强所述感光组件1010的结构强度，以及散热性能。在一实施例中，所述衬底1016可以为金属板或塑料板。而在另一实施例中，所述衬底1016可以为一膜层，附着于所述感光元件1011的所述下表面10112，以便于保护所述感光元件1011，增强所述感光元件1011的散热性能以及结构强度。举例地但不限于，所述膜层为一金属涂层。

所述衬底1016可以通过粘接的方式连接于所述线路板主体10121，或通过粘接的方式连接于所述感光元件1011。

当然，在其他实施例中，所述衬底1016可以被设置于所述线路板主体10121下方，比如当所述感光元件1011的厚度大于所述线路板主体10121的厚度时，可以通过所述衬底1016补齐所述感光元件1011和所述线路板主体10121之间的高度差，从而使得所述感光组件1010底部保持平整。

如图18所示，是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的感光组件的一变形实施方式。不同于上述实施方式的是，所述窗体线路板1012包括一衬底1016D，所述衬底1016D被容纳于所述窗体线路板1012的所述窗口10122内。所述衬底1016D呈凹槽状结构，所述感光元件1011被容纳于所述衬底1016D。也就是说，所述衬底1016D为所述感光元件1011通过一安装位置，使得所述感光元件1011和所述线路板主体10121的所述顶面101211平齐，且所述衬底1016D的下表面与所述线路板主体10121的所述底面101212的高度大体一致，使得所述感光组件1010底部平整。

如图19所示，是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组。不同于上述实施例的是，所述窗体线路板1012的所述线路板主体10121具有至少一加固孔101213，所述封装体1013延伸进入所述加固孔101213，从而增强所述线路板主体10121的结构强度。所述加固孔101213的数量及深度可以根据需要布置，设置于所述窗体线路板1012未设置电路的位置。

在这种实施方式中，所述加固孔101213为凹孔，也就是说，所述线路板主体10121两侧没有通过所述加固孔101213连通。

图20是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组的感光组件1010的变形实施方式。不同于上述实施方式的是，所述窗体线路板1012的所述线路板主体10121具有至少一加固孔101213E，所述封装体1013延伸进入所述加固孔101213E，且所述加固孔101213E为穿孔。也就是说，可以通过所述加固孔101213E连通所述线路板主体10121两侧。

进一步，所述封装体1013通过所述加固孔101213E，延伸至所述线路板主体10121和所述感光元件1011的底部，从而在所述感光组件1010底部形成一封装层10133E。所述封装层10133E增强了所述感光组件1010的结构强度。

也就是说，在这种实施方式中，所述封装体1013不仅被设置于所述线路板主体10121和所述感光元件1011的上部，还被一体地设置于所述感光元件1011的下部。当然在其他实施例中，所述封装层10133E可以只设置于所述线路板主体10121下方，而在所述感光元件1011下方不设置。

如图21所示，是根据本发明的第七个优选实施例的摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述感光组件1010包括一背板1017，所述背板1017被设置于所述线路板主体10121底部，以增强所述线路板主体10121的结构强度，使得所述感光组件1010底部平整。在一实施例中，所述背板1017可以为金属板，从而在增强所述感光组件1010的结构强度的同时，增加所述感光组件1010的散热性能。而在另一实施例中，所述背板1017可以为一膜层，附着于所述感光元件1011的所述底表面10112和所述线路板10121的所述底面101212，以便于保护所述感光元件1011和所述线路板主体10121，增强所述感光元件1011的散热性能以及结构强度。举例地但不限于，所述膜层为一含金属材料的涂层。

如图22所示是根据本发明的第八个优选实施例的摄像模组。不同于上述实施例的是，所述摄像模组包括一支架1050，所述支架1050被安装于所述封装体1013，所述滤光片1040被安装于所述支架1050。

进一步，所述支架1050可以形成一弯折结构，以便于一端适于被安装于所述封装体1013，另一端适于支撑所述滤光片1040。

所述支架1050可以向内、向下延伸，从而减小所述滤光片1040和所述感光元件1011的距离，减小所述摄像模组的后焦距。

在这个实施方式中，通过所述支架1050为所述滤光片1040提供一安装位置，而不是通过所述封装体1013直接提供所述滤光片1040的安装位置，值得一提的是，图中所示的所述支架1050的结构仅作为示意，并不是本发明的限制。由于所述滤光片1040的结构强度较小，因此在安装时需要的安装位置空间较大，而通过结构强度较大的所述支架1050，可以减小对所述一体封装部的安装位置的宽度要求，同时也可以缓冲模组受到外力冲击时对所述滤光片1040产生的应力。

所述支架1050俯视可以为一闭合环形或框形结构，也可以选择性地设置于所述封装体1013或所述滤光片1040的一边或多个边。

如图23所示，是根据本发明的第九个优选实施例的摄像模组。不同于上述实施例的是，所述摄像模组是一阵列摄像模组，所述阵列摄像模组包括两所述感光组件1010、两所述镜头1020、两所述驱动器1030和两所述滤光片1040。

值得一提的是，为了方便揭露本发明，在本发明的这个实施例中，以两个所述镜头1020构成的双摄模组为例来进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述镜头1020的数量可以为更多个，比如三个或三个以上，本领域的技术人员应当理解的是，所述镜头1020的数量以及相应组件的数量，如所述驱动器1030、所述支架1050、所述滤光片1040的数量并不是本发明的限制。

更具体地，在本发明的这个实施例中，两所述感光组件1010的所述窗体线路板1012一体地连接，以便于形成阵列的结构。两所述封装体1013可以为一体结构，也就是说，一次形成两方形窗体结构，以便于分别为两所述镜头1020提供光线通路。

本发明中揭露了多个实施例以及不同的实施方式，在描述过程中，为了便于简洁、清楚地描述，仅在各实施例以及实施方式中，描述了一些区别特征，但是在具体实施过程中，可以根据需要将不同实施例以及实施方式中的不同特征进行组合，从而形成不同的摄像模组或感光组件，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组和所述感光组件1010不限于单个实施例或实施方式揭露的内容。

参照图24，根据本发明的上述优选实施例，本发明提供一感光组件1010的制造方法101000，所述感光组件1010的制造方法101000步骤：

101100：设置至少一感光元件1011于一窗体线路板1012的一窗口10122内；

101200：电连接所述感光元件1011和所述窗体线路板1012；和

101300：形成与所述感光元件和所述窗体线路板1012一体结合的一封装体1013，并使得所述封装体1013形成与所述感光元件相对的一光窗10131。

所述步骤101100中，所述窗口10122可以为凹槽或通孔。

所述步骤101100中还可以包括步骤：形成具有至少一窗口10122的一窗体线路板1012；

所述步骤101100中，所述感光元件1011可以被设置于靠近所述窗体线路板1012上表面的一侧，使得所述感光元件1011和所述窗体线路板1012顶表面齐平。所述感光元件1011也可以被设置于靠近所述窗体线路板1012底表面的一侧，使得所述感光元件1011和所述窗体线路板1012底表面齐平。可以理解的是，上述顶表面和底表面大体齐平的方式只作为举例，而并不限制本发明。

所述步骤101200中，通过至少一电连接元件1014电连接所述感光元件1011和所述窗体线路板1012。所述电连接元件1014一端连接所述感光元件1011，另一端连接于所述窗体线路板1012的顶表面。

在所述步骤101300中，一体封装所述感光元件1011、所述电连接元件1014和凸出于所述窗体线路板1012的所述电子元器件10123。

所述方法101000还可以包括步骤101400：附着一滤光片1040于所述感光元件1011。所述步骤101400可以在所述步骤101300之前，也可以在所述步骤101300之后。所述附着的方式可以为粘接的方式。

所述方法101000还可以包括步骤101500：在所述窗体线路板1012主体上开设至少一加固孔101213。

所述方法101000还可以包括步骤101600：贴附一背板1017于所述窗体线路板1012底部。

在一种实施方式中，所述步骤101300中，所述感光元件和所述窗体线路板之间相接触，所述封装体一体地连接所述感光元件1011和所述窗体线路板1012。

在另一实施方式中，所述步骤101300中，所述感光元件1011和所述窗体线路板1012之间相间隔，所述封装体1013一体地连接和填充在所述感光元件1011和所述窗体线路板1012之间以加固所述感光元件1011和所述窗体线路板1012。

在另一实施例中，所述步骤101300中，所述感光元件1011和所述窗体线路板1012之间通过一介质间接接触，所述封装体1013一体地连接所述感光元件1011、所述介质和所述窗体线路板1012。比如，通过胶水先将所述感光元件1011的所述非感光区101112的四周至少部分区域进行固化而使得所述感光元件1011和所述窗体线路板1012间接接触。

所述一体封装的方式为模塑成型的方式，比如通过注塑机采用insert molding或compression molding(模压成型)或Transfer molding(传递模塑)工艺加工。

参照图25A至图26B，根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组20100被阐释。所述摄像模组20100也可以称为下沉式摄像模组。所述摄像模组20100包括一感光组件2010和一镜头2020。所述感光组件2010也可以称为下沉式感光组件。

进一步，所述感光组件2010包括一一体封装基座2011、一电路板2012和一感光元件2013。所述电路板2012也可以称为下沉电路板。所述感光元件2013下沉于所述电路板2012，所述一体封装基座2011一体封装所述电路板2012和所述感光元件2013。所述一体封装的方式举例地但不限于通过传递模塑的方式一体封装。

值得一提的是，在传统的COB封装结构中，镜座通常通过单独制造而成，比如通过注塑的方式制造，且在单独制造完成后，在进行组装时，通过胶水粘接于线路板，因此在这种组装方式中诸多不利因素，而在本发明中，一方面，通过所述感光元件2013下沉于所述电路板2012的方式，减小所述感光元件2013与所述电路板2012的表面相对高度，从而使得镜头2020可以更加靠近所述电路板2012，减小所述摄像模组的高度。另一方面，在所述感光元件2013下沉于所述电路板2012时，所述一体封装基座2011一体封装所述电路板2012和所述感光元件2013，从而不需要像传统的芯片贴装工艺一样通过线路板为感光芯片提供支撑，也就是说，在本发明中，不管所述感光元件2013是否受到所述电路板2012 的支撑，都能够通过所述一体封装基座2011固定所述感光元件2013和所述电路板2012的相对位置，这一点，在传统的COB封装工艺中是难以实现的。进一步，所述一体封装基座2011通过一体封装的方式成型于所述电路板2012，替代传统的镜座，取得诸多优势：第一，一体封装替代了传统粘接的工艺过程，不需要预留AA调整中的调整间隙，减小摄像模组的高度；第二，一体封装的组装方式可以借助模具制造来提高表面的平整性，从而提高摄像模组的组装精度；第三，一体封装可以增强所述电路板2012的结构强度，从而当所述电路板2012通过开槽或开孔等方式，使得感光元件2013下沉时，仍旧可以满足结构强度需求，而传统的镜座和线路板粘接方式则难以达到这样的要求；第四，所述一体封装基座2011可以一体包覆所述电路板2012上的凸出部件，比如后续提出的所述电子元器件20123，从而可以充分利用所述电路板2012上的空间位置，减小所述摄像模组20100的尺寸，同时防止所述电子元器件20123上残留的灰尘污染所述感光元件2013。在本发明中，所述感光元件2013下沉的设计方式和一体封装相互结合，减小所述摄像模组20100的尺寸。

参照图25B至图26B，所述一体封装基座2011包括一基座主体20112以及具有一光窗20111，所述光窗20111被设置于所述基座主体20112，为所述感光元件2013提供光线通路。换句话说，所述基座主体20112形成所述光窗20111，为所述感光元件2013提供光线通路。在一些实施例中，所述基座主体20112呈闭合环形，从而形成一封闭的所述光窗20111，在另一些实施例中，所述基座主体20112可以有缺口，连通所述光窗20111和外部，本发明在这方面并不限制。所述基座主体20112的成型材料举例地但不限于尼龙、LCP、PP、树脂等。优选地，所述基座主体20112的成型材料为热固型材料。

进一步，所述电路板2012包括一电路板主体20121以及具有一设置区20122，所述设置区20122被设置于所述电路板主体20121。所述设置区20122也可以称为下沉区。所述感光元件2013被设置于所述设置区20122，使得所述感光元件2013相对所述电路板主体20121的位置下沉。在一些实施例中，所述设置区20122被设置为一凹槽，所述感光元件2013被容纳于所述凹槽，从而使得所述感光元件2013和所述电路板主体20121的相对高度降低。在另一些实施例中，所述设置区20122被设置为一通孔，连通于所述电路板主体20121的两侧。所述感光元件2013被容纳于所述通孔，从而使得所述感光元件2013和所述电路板主体20121 的相对高度降低。在本发明的这个实施例以及附图中，所述设置区20122以通孔为例进行说明，但是本领域的技术人员应当理解的是，本发明在这方面并不限制。所述电路板主体20121举例地但不限于软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)。

所述基座主体20112一体封装所述电路板主体20121和所述感光元件2013，从而固定所述电路板主体20121和所述感光元件2013的相对位置。

所述感光元件2013具有一正面20131和一背面20132，所述正面20131与所述镜头2020方向相对，所述背面20132与所述镜头2020方向相背。所述感光元件2013的所述正面20131具有一感光区201311和一非感光区201312，所述感光区201311用于进行感光作用，所述非感光区201312环绕于所述感光区201311。所述电路板主体20121具有一顶面201212和一底面201211，所述顶面201212与所述镜头2020方向相对，所述底面201211与所述镜头2020方向相背。

所述基座主体20112一体封装所述电路板主体20121的至少部分所述顶面201212和所述感光元件2013的至少部分所述非感光区201312，从而固定所述电路板2012和所述感光元件2013的相对位置。换句话说，通过所述基座主体20112将所述感光元件2013连接于所述电路板主体20121，从而不需要所述电路板主体20121为所述感光元件2013提供支撑作用。而这种下沉一体封装的方式，在传统的COB封装中是难以实现的，结构强度不易达到，且通过镜座难以一体固定线路板和感光芯片。

进一步，在本发明的这个实施例以及附图中，所述设置区20122为通孔，以便于为所述感光元件2013提供更广泛的调整空间，比如使得所述感光元件2013的所述背面20132和所述线路板主体的所述底面201211一致，从而使得所述摄像模组20100的底部平整，便于安装和使用，或者使得所述感光元件2013的所述正面20131和所述电路板主体20121的顶面201212一致，或者使得所述感光元件2013的所述正面20131稍高于所述电路板主体20121的所述顶面201212，或者使得所述感光元件2013的所述正面20131稍低于所述电路板主体20121的所述顶面201212，本领域的技术人员应当理解的是，本发明在这方面并不限制。

在发明的这个实施例以及附图中，以所述设置区20122为通孔为例来进行说明，值得一提的是，当所述设置区20122为通孔时，所述感光元件2013的所述背面20132可以直接显露于外部环境，从而提高所述感光元件2013的散热性能。在传统COB封装方式中，感光芯片通常叠层贴附于线路板，感光芯片产生的热量需要通过线路板去散热，因此散热性能较差，而当感光芯片的温度较高时，可能影响摄像模组的成像品质。

进一步，所述感光元件2013通过至少一电连接元件20133电连接于所述电路板主体20121，以便于将电信号传递至所述电路板主体20121，所述电连接元件20133举例地但不限于金线、银线、铜线、铝线。所述电路板2012包括至少一电子元器件20123，所述电子元器件20123被设置于所述电路板主体20121。所述电子元器件20123举例地但不限于电阻、电容、驱动元件等。在本发明的这个实施例中，所述电子元器件20123凸出于所述电路板主体20121，而在本发明的其它实施例中，可以不设置所述电子元器件20123或者所述电子元器件20123不凸出于所述电路板主体20121，比如内埋于所述电路板主体20121。在一种实施方式中，所述电子元器件20123通过表面贴装工艺，即SMT(Surface Mounting Technology)，设置于所述电路板主体20121。

进一步，所述基座主体20112包覆所述电连接元件20133和所述电子元器件20123，从而使得所述电连接元件20133和所述电子元器件20123不会直接暴露于外部，避免所述电连接元件20133和所述电子元器件20123上残留的灰尘污染所述感光元件2013，且通过所述基座主体20112填充于所述电连接元件20133和所述电子元器件20123周围，充分利用所述电连接元件20133和所述电子元器件20123周围的空间位置，使得所述摄像模组20100的尺寸得以减小。

值得一提的是，所述电连接元件20133的数量和位置可以根据需要设置，比如设置于所述感光元件2013的一侧、两侧、三侧或四侧，或者配合所述电子元器件20123的设置位置进行设置。

进一步，在本发明的这个实施例中，所述摄像模组20100还包括一驱动器2030，如音圈马达、压电马达等，所述镜头2020被安装于所述驱动器2030，以便于通过所述驱动器2030调整所述镜头2020，构成一动焦摄像模组，即AF(Auto Focus)摄像模组。所述驱动器2030可以通过一引脚2031电连接于所述电路板主体20121。所述引脚2031的实施方式可以为单引脚、多引脚、单排引脚、多排引脚等。当然，在本发明的其他实施方式中，参照图27，所述摄像模组20100可以不包括所述驱动器2030，所述镜头2020被直接安装于所述感光组件2010，构成一定焦摄像模组，即FF(Fix Focus)摄像模组。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组20100的类型并不是本发明的限制。所述驱动器2030的具体类型、结构并不是本发明的限制。

所述摄像模组20100还可以包括一滤光元件2040，用于过滤穿过所述镜头2020的光线。所述滤光元件2040举例地但不限于红外截止滤光片、蓝玻璃滤光片、全透片、可见光过滤片。在本发明的这个实施例中，所述滤光元件2040被安装于所述感光组件2010的所述一体封装基座2011，位于所述感光元件2013的光线通路。在本发明的另一些实施例中，所述滤光元件2040还可以被安装于其他部件，比如单独的支架、所述感光元件2013等，本发明在这方面并不限制。

进一步，所述一体封装基座2011的所述基座主体20112具有一安装槽20113，连通于所述光窗20111。在本发明的这个实施例，所述滤光元件2040被安装于所述安装槽20113。更具体地，所述滤光元件2040的边缘延伸进入所述安装槽20113，从而使得所述滤光元件2040被支撑于所述基座主体20112。而在本发明的其他实施例中，一支架被安装于所述安装槽20113，所述滤光元件2040被安装于所述支架。

参照图26A和26B，所述感光组件2010的其中一种形成过程可以为：首先，在所述电路板主体20121上进行表面贴装，将所述电子元器件20123贴装于所述电路板主体20121，所述电子元器件20123的设置位置可以根据需要设置，比如设置在某一侧或几侧；其次，将所述感光元件2013设置于所述电路板2012的所述设置区20122，其中所述设置区20122可以预先形成于所述电路板主体20121，比如在一电路板上开孔形成带有所述设置区20122的所述电路板主体20121，或者采购带有所述设置区20122的所述电路板主体20121；进一步，将所述感光元件2013通过所述电连接元件20133电连接于所述电路板主体20121，以便于实现所述感光元件2013和所述电路板主体20121的电信号传输，比如通过打金线的方式电连接所述感光元件2013和所述电路板主体20121；进一步，形成所述基座主体20112一体封装所述电路板主体20121和所述感光元件2013形成所述光窗20111，并且通过所述基座主体20112包覆所述电子元器件20123和所述电连接元件20133，由此形成可用于安装所述滤光元件2040的所述感光组件2010。

进一步，在组装得到所述感光组件2010后，继续安装所述驱动器2030和/或所述镜头2020，形成定焦的所述摄像模组20100或动焦的所述摄像模组20100。

参照图28至图30B，根据本发明的第十一个优选实施例的感光组件2010被阐释。所述感光组件2010通过一制造设备20200制造。不同于上述优选实施例的是，所述一体封装基座2011包括一间隔介质20114，所述间隔介质20114间隔于所述基座主体20112和所述感光元件2013，以便于在通过所述制造设备20200形成所述基座主体20112的过程中保护所述感光元件2013，防止所述制造设备20200损伤所述感光元件2013，同时阻挡一体封装的材料溢流到所述感光元件2013的所述感光区201311。

优选地，在本发明的这个实施例中，所述间隔介质20114形成一环形的凸起台阶从而便于在通过所述制造设备20200形成基座主体20112时，支撑所述制造设备20200同时阻挡一体封装材料，以所述间隔介质20114为界限，形成所述基座主体20112。所述间隔介质20114的实施方式举例地但不限于在所述电路板主体20121上通过涂覆胶水形成，也可以通过粘接弹性元件的方式形成，本发明在这方面并不限制。

进一步，参照图29A和29B，在制造所述感光组件2010的过程中，在进行一体封装所述感光元件2013和所述电路板主体20121之前，需要在所述感光元件2013预定位置形成所述间隔介质20114，而后将所述感光元件2013和所述电路板主体20121进行一体封装。所述间隔介质20114被设置于所述感光元件2013的所述非感光区201312，所述感光区201311外围，具体设置位置可以根据需要确定。更具体地，所述间隔介质20114可以在表面贴装所述电子元器件20123和设置所述电连接元件20133之后形成，也可以在设置所述电子元器件20123和所述电连接元件20133之前形成，本发明在这方面并不限制。

在本发明的这个实施例中，在所述感光元件2013的四侧设置所述电连接元件20133，相应地，在所述电连接元件20133相应的位置设置所述间隔介质20114，从而通过所述间隔介质20114保护所述电连接元件20133，防止所述制造设备20200碰触、损伤所述电连接元件20133。所述间隔介质20114的位置、高度可以根据所述电连接元件20133来设置。

进一步，本发明的一些实施例中，所述感光元件2013和所述电路板主体20121之间具有一间隙2014，所述一体基座延伸进入所述间隙2014，从而更加稳定地固定所述感光元件2013与所述电路板主体20121的相对位置。更具体地，所述间隙2014可以环绕于所述感光元件2013，从而使得所述基座主体20112可以填充于所述感光元件2013周围，使得所述感光元件2013更加稳定地固定。当然，在本发明的其他实施例中，还可以不形成所述间隙2014。举例地，当所述设置区20122的尺寸大于所述感光元件2013的尺寸时，所述感光元件2013与所述电路板主体20121形成所述间隙2014，当所述设置区20122的尺寸与所述感光元件2013的尺寸一致时，所述感光元件2013与所述电路板主体20121不形成所述间隙2014。

参照图33，在本发明的另一实施方式中，所述间隙2014还可以通过一填充介质2015来填充。所述填充介质2015举例地但不限于胶水、粘性物质等，以便于通过所述填充介质2015来预固定所述感光元件2013。也就是说，在制造所述感光组件2010的过程中，可以先在所述感光元件2013和所述电路板主体20121之间的所述间隙2014内填充所述填充介质2015，通过所述填充介质2015预固定所述感光元件2013和所述电路板主体20121的相对位置，而后再对所述感光元件2013和所述电路板主体20121进行一体封装，进一步通过所述基座主体20112更加稳定地固定所述感光元件2013和所述电路板主体20121。

参照图30A和30B是根据本发明的第十一个优选实施例的感光组件2010的制造设备20200以及制造过程。所述制造设备20200包括一成型模具20202和一可剥离基板20201。所述成型模具20202和所述可剥离基板20201能够开模和合模，以便于在所述电路板主体20121上成型得到基座主体20112。

所述制造设备20200包括一光窗成型块20203，用于形成所述光窗20111。在本发明的这个实施方式中，所述光窗成型块20203被设置于所述成型模具20202，所述光窗成型块20203向下延伸，与成型模具20202形成与所述基座主体20112形状一致的一基座成型导槽202021，以便于当合模时，液体状的成型材料20300进入所述基座成型导槽202021，成型得到预定形状的所述基座主体20112。优选地，将所述电子元器件20123和所述电连接元件20133容纳于所述基座成型导槽202021内，以便于当一体成型时，通过成型材料20300包覆所述电子元器件20123和所述电连接元件20133，即形成包覆所述电子元器件20123和所述电连接元件20133的所述基座主体20112，且所述基座主体20112具有所述安装槽20113。

值得一提的是，在一些实施方式中，所述制造设备20200的所述成型模具20202和所述光窗成型块20203的内侧，即形成所述基座主体20112的一侧，可以设置一薄膜，以便于形成所述基座主体20112，且防止所述光窗成型块20203 损伤所述感光元件2013，且方便脱模。

进一步，在本发明的这个实施例中，所述可剥离基板20201为一粘性基板，当所述电路板主体20121被放置于所述可剥离基板20201时，所述电路板主体20121、所述感光元件2013与所述可剥离基板20201位置相对确定。值得一提的是，所述感光元件2013和所述电路板主体20121都被支撑于平面状的所述可剥离基板20201，从而使得所述电路板主体20121的底面201211和所述感光元件2013的所述背面20132一致，使得所述感光组件2010的底部平整。当然，在本发明的其他实施例中，所述可剥离基板20201还可以为其他形式，比如设置凹槽或凸块来限定所述电路板主体20121和所述感光元件2013。

值得一提的是，在合模时，所述成型模具20202的所述光窗成型块20203被支撑于所述间隔介质20114，从而使得所述光窗成型块20203不会直接接触所述感光元件2013。

进一步，所述成型模具还可以包括一层覆膜，所述覆膜被设置于成型模具20202内侧面，以便于形成所述基座主体20112，且保护所述感光元件2013，防止所述光窗成型块20203损伤所述感光元件2013。

所述感光组件2010的制造过程可以为：将带有所述设置区20122的所述电路板主体20121设置于所述可剥离基板20201，所述电路板主体20121上可以贴附有所述电子元器件20123；进一步，将所述感光元件2013通过所述电连接元件20133电连接于所述电路板主体20121；进一步，在所述感光元件2013的所述非感光区201312设置所述间隔介质20114；进一步，将所述成型模具20202和所述可剥离基板20201合模，使得所述成型模具20202被所述间隔介质20114或薄膜支撑，从而防止所述光窗成型块20203直接接触所述感光元件2013；进一步，使得所述成型材料20300进入所述基座成型导槽202021形成所述基座主体20112，一体封装所述感光元件2013和所述电路板主体20121；进一步，使得所述成型模具20202和所述可剥离基板20201开模，并且使得所述可剥离基板20201与所述感光元件2013以及所述电路板主体20121脱离，从而得到所述感光组件2010。所述可剥离基板20201与所述电路板主体20121以及所述感光元件2013的脱离方式举例地但不限于剥离、曝光、热熔、蚀刻、溶解、磨削等方式。所述可剥离基板20201还可放置在所述成型模具20202下模具上，以便于更换和维护所述可剥离基板20201。

参照图31至图32B，是根据本发明的第十一优选实施例的感光组件2010的另一变形实施方式及其制造设备20200和制造过程。不同于上述实施方式的是，所述感光元件2013的所述正面20131和所述电路板主体20121的所述顶面201212一致。所述基座主体20112延伸进入所述感光元件2013和所述电路板主体20121之间的所述间隙2014，并且包覆所述感光元件2013的所述背面20132。

进一步，所述制造设备20200的所述可剥离基板20201带有至少一支柱20204，所述支柱20204凸出于所述可剥离基板20201，用于支撑所述感光元件2013。所述支柱20204的数量和形状可以根据需要设定。

所述感光组件2010的制造过程可以为：将所述电路板主体20121设置于所述可剥离基板20201，使得所述电路板主体20121被支撑于所述可剥离基板20201，所述感光元件2013被设置于所述电路板主体20121的所述设置区20122，且被支撑于所述支柱20204。优选地，在一实施方式中，当所述感光元件2013被支撑于所述支柱20204时，所述感光元件2013的所述正面20131和所述电路板主体20121的所述顶面201212一致。优选地，所述可剥离基板20201和所述支柱20204表面为粘性，可与相接触的部件剥离。进一步，在合模状态时，使得所述成型材料20300进入所述基座成型导槽202021，并且延伸进入所述间隙2014，到达所述感光元件2013的所述背面20132和所述可剥离基板20201之间的空间，从而包覆所述感光元件2013的所述背面20132；进一步，在所述基座主体20112成型后，使得所述成型模具20202和所述可剥离基板20201开模，并且使得可剥离基板20201和/或所述支柱20204脱离所述感光组件2010。当然，在一些实施方式中，所述支柱20204可以可脱离地设置于所述可剥离基板20201，从而在所述可剥离基板20201脱离时，所述支柱20204脱离于所述可剥离基板20201，而不脱离所述基座主体20112。所述可剥离基板20201还可放置在所述成型模具20202下模具上，以便于更换和维护所述可剥离基板20201。

参照图34至图36C，根据本发明的第十二个优选实施例的感光组件及其制造设备被阐释。所述感光组件2010通过所述制造设备20200制造。不同于上述优选实施例的是，所述基座主体20112包括一一次基座201121和一二次基座201122，所述一次基座201121和所述二次基座201122形成所述光窗20111，为所述感光元件2013提供光线通路。

参照图34、图36B和图36C，所述一次基座201121包括一衬底2011211和一一次封装基2011212，所述二次基座201122包括一包封基2011221和一二次封装基2011222。所述底衬2011211间隔所述一次封装基2011212和所述感光元件2013，以便于在通过所述制造设备20200形成所述一次封装基2011212的过程中保护所述感光元件2013，防止所述制造设备20200损伤所述感光元件2013。所述包封基2011221间隔所述二次封装基2011222和所述感光元件2013，以便于在通过所述制造设备20200形成所述二次封装基2011222的过程中保护所述感光元件2013，防止所述制造设备20200损伤所述感光元件2013。

当然，在本发明的其他实施例中，所述一次基座201121可以不包括所述衬底201121，而仅由所述一次封装基2011212构成，也就是说，在至少部分所述感光元件2013和所述电路板主体20121上一次成型形成所述一次封装基20111212。所述二次基座201122的所述包封基2011221和所述一次封装基2011212形成环形结构，所述二次封装基20111222以所述环形结构为基础一次成型，从而形成所述光窗20111。

优选地，所述一次基座201121被设置于没有所述电连接元件20133的一侧或几侧，所述包封基2011221被设置于设有所述电连接元件20133的位置，且所述包封基2011221包覆所述电连接元件20133。

值得一提的是，参照35A，36B，在这种方式中，通过所述一次基座201121预固定所述感光元件2013，且由于所述一次基座201121可以通过模塑的方式一次成型，可以达到较好的预固定效果，从而在形成二次基座201122时，减小对所述感光元件2013的影响。另一方面，所述包封基2011221包封所述电连接元件20133时，同时连接了所述感光元件2013和所述线路板主体，从而使得所述感光元件2013具有更好的固定效果。

参照图35B，图36C，所述包封基2011221和所述一次基座201121形成一环形结构201123，所述二次封装基2011222和所述环形结构201123形成一安装槽20113。换句话说，所述二次基座201122和所述一次基座201121以及所述包封基2011221形成所述安装槽20113。可以看到，在这种实施方式中，所述安装槽20113是由所述一次基座201121和所述二次基座201122组合而形成的，并不是一次成型而得，从而减少了在成型过程中形成明显的拐角，减少毛刺的产生。在本发明的这个实施例中，所述安装槽20113适于安装所述滤光元件2040。

进一步，所述一次基座201121和所述包封基2011221延伸进入所述感光元件2013和所述电路板主体20121之间的所述间隙2014，从而更加稳定地固定所述感光元件2013和所述电路板主体20121。

以下以所述感光元件2013的一侧设置所述电连接元件20133的情况为例进行说明。

参照图36A至36C，所述制造设备20200A包括一可剥离基板20201A和一成型模具20202A。所述可剥离基板20201A用于支撑所述电路板主体20121和所述感光元件2013，所述成型模具20202A用于形成所述基座主体20112A。

进一步，所述成型模具20202A包括一第一成型模具202021A和一第二成型模具202022A，所述第一成型模具202021A用于形成所述一次基座201121，所述第二成型模具202022A用于形成所述二次基座201122。

进一步，所述第一成型模具202021A具有一一次基座成型导槽202051A，与所述一次基座201121的形状相对应。所述第二成型模具202022A具有一二次基座成型导槽202052A，与所述二次基座201122的形状相对应。

所述制造设备20200A包括两光窗成型块，分别为一第一光窗成型块202031A和一第二光窗成型块202032A。所述第一光窗成型块202031A被设置于所述第一成型模具202021A，与所述第一成型模具202021A配合形成所述一次基座成型导槽202051A，所述第二光窗成型块202032A被设置于所述第二成型模具202022A，与所述第二成型模具202022A配合形成所述二次基座成型导槽202052A，所述一次基座201121和所述二次基座201122配合形成所述光窗20111。也就是说，两次成型过程中，各自形成所述光窗20111的一部分。

举例地，参照图36A至36C，以所述感光元件2013的一侧设置所述电连接元件20133的情况为例进行说明，所述感光组件2010的制造过程为：首先将所述电路板主体20121设置于所述可剥离基板20201A，预固定所述电路板主体20121的位置；进一步将所述感光元件2013下沉于所述电路板主体20121的所述设置区20122，并且被所述可剥离基板20201A支撑，预固定所述感光元件2013的位置；进一步，在所述感光元件2013上预定位置设置所述底衬2011211，比如以涂布胶水的方式设置所述底衬2011211；进一步，将所述第一成型模具202021A进行合模，压合于所述感光元件2013的正面20131和所述电路板主体20121的顶面201212，且使得所述第一成型模具202021A被支撑于所述底衬2011211，方便在所述底衬2011211外侧形成所述一次基座201121，而在所述底衬2011211内侧不进行封装，并且防止所述第一成型模具202021A损伤所述感光元件2013，比如通过所述底衬2011211承受所述第一成型模具202021A向下压合的力，而所述感光元件2013可以受到较小的或不受到所述第一成型模具202021A的向下压合的力；进一步，使得所述成型材料20300进入所述一次基座成型导槽202051A，一体封装所述电路板主体20121的部分所述顶面201212和所述感光元件2013的部分所述正面20131，通过所述一次封装基2011212预固定所述感光元件2013和所述电路板主体20121；进一步，去除所述第一成型模具202021A后，在所述感光元件2013的预定的设置所述电连接元件20133的位置设置所述电连接元件20133，将所述感光元件2013电连接于所述电路板主体20121；进一步，在所述电连接元件20133相应的位置形成所述包封基2011221，包覆所述电连接元件20133，并且使得所述包封基2011221与所述一次基座201121形成一环形结构201123；进一步，将所述第二成型模具202022A进行合模，且使得所述第二成型模具202022A被支撑于所述环形结构201123；进一步，使得所述成型材料20300进入所述第二成型模具202022A的所述二次基座成型导槽202052A，在所述环形结构201123的基础上形成所述二次封装基2011222，从而得到所述感光组件2010。

参照图37，根据本发明的第十三个优选实施例的感光组件2010被阐释。不同于上述实施例的是，所述感光组件2010包括一滤光元件2040，所述滤光元件2040被覆盖于所述感光元件2013，以保护所述感光元件2013。

进一步，在这个实施例中，所述基座主体20112B可以为平台状结构。也就是说，所述基座主体20112B不具有所述安装槽20113，从而可以为其他部件，比如所述驱动器2030、所述镜头2020提供更大的安装位置。

举例地，所述感光组件2010的制造过程中，可以在一体封装所述感光元件2013和所述电路板主体20121之前，将所述滤光元件2040覆盖于所述感光元件2013上，而后通过所述制造设备20200对所述感光元件2013和所述电路板主体20121进行一体封装，从而可以通过所述滤光元件2040保护所述感光元件2013，防止制造设备损伤所述感光元件2013，且阻挡环境中的灰尘到达所述感光元件2013，另一方面，可以减小所述感光组件2010组装的摄像模组20100的后焦距，降低所述摄像模组的高度。

在一种实施方式中，所述滤光元件2040位于所述基座主体20112B内侧，可以不被一体封装，举例地，所述滤光元件2040可以通过粘接的方式覆盖于所述感光元件2013，也可以通过涂布的方式覆盖于所述感光元件2013。

在另一种实施方式中，所述滤光元件2040可以被所述基座主体20112一体封装，从而不需要其他的方式固定所述滤光元件2040。

参照图38，根据本发明的第十四个优选实施例的摄像模组20100被阐释。所述感光组件2010的所述一体封装基座2011C包括一镜头部20115C，所述镜头部20115C自所述基座主体20112C至少部分地一体向上延伸，适于安装一镜头2020。

进一步，所述镜头部20115C形成一另一安装槽20113C，用于安装所述镜头2020。换句话说，所述一体封装基座2011C具有两安装槽20113C，其中一个所述安装槽20113C用于安装所述滤光元件2040，另一个所述安装槽20113C用于安装所述镜头2020，从而形成一定焦摄像模组。

值得一提的是，所述镜头部20115C通过一体成型的方式形成，从而可以较准确地确定所述镜头2020的安装位置。通过所述镜头部20115C的限位作用，减小所述镜头2020的安装偏差，使得组装更加容易实现。

所述镜头部20115C和所述镜头2020之间可以预留调整空间，以便于在组装所述镜头2020的过程中，调整所述镜头2020。优选地，所述镜头部20115C内部平整，适于安装一无螺纹的所述镜头2020。

参照图39，根据本发明的第十五个优选实施例的阵列摄像模组201被阐释。所述阵列摄像模组201包括至少两个所述摄像模组20100，各所述摄像模组20100相互配合实现图像的采集。

值得一提的是，在这个实施例以及附图中，以两个所述摄像模组20100组成的双摄模组为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，还可以包括更多所述摄像模组20100，比如，三个以及三个以上，本发明在这方面并不限制。

在一种方式中，各所述摄像模组20100以拼接的方式构成所述阵列摄像模组201。比如，各所述电路板主体20121各自独立，且/或各所述基座主体20112各自独立。

在另一种方式中，各所述摄像模组20100以一体连接的方式构成所述阵列摄像模组201。比如各所述电路板主体20121一体地连接，各所述基座主体20112一体地连接。

本领域的技术人员应当理解的是，各所述摄像模组20100的数量、组合方式并不是本发明的限制。

参照图40，所述摄像模组20100可以被应用于一电子设备20300，所述电子设备20300举例地但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等。所述电子设备20300可以包括一电子设备主体20400，所述摄像模组20100被安装于所述电子设备主体20400，配合所述电子设备主体20400完成图像的采集和再现。

综上，参照图41，本发明提供一感光组件2010的制造方法201000，所述方法包括如下步骤：

201100：将带有一设置区20122的一电路板2012设置于一可剥离基板20201；

201200：将一感光元件2013下沉于所述电路板2012的所述设置区20122，并且被所述可剥离基板20201支撑；

201300：一体封装所述感光元件2013和所述电路板2012形成具有一光窗20111的一一体封装基座2011；和

201400：将所述可剥离基板20201剥离所述感光组件2010。

其中，在所述步骤201100中，所述设置区20122可以通过在一电路板上开孔或开槽的方式形成。所述可剥离基板20201可以为一粘性基板。

所述电路板2012可以包括一电路板主体20121和至少一电子元器件20123，所述设置区20122和所述电子元器件20123被设置于所述电路板主体20121。所述电子元器件20123可以在所述电路板主体20121被设置于所述可剥离基板20201之前被设置于所述电路板主体20121，也可以在所述电路板主体20121设置于所述可剥离基板20201之后被设置于所述电路板主体20121。举例地但不限于，所述电子元器件20123通过SMT的方式被设置于所述电路板主体20121。

其中，在一种方式中，在所述步骤201200中，所述感光元件2013的所述背面20132和所述电路板主体20121的底面201211一致。

其中，在另一种方式中，在所述步骤201200中，所述可剥离基板20201带有至少一支撑柱，所述感光元件2013被所述支撑柱支撑，使得所述感光元件2013的正面20131和所述电路板主体20121的正面20131一致。

其中，在所述步骤201200还包括步骤：通过至少一电连接元件20133电连接所述感光元件2013和所述电路板主体20121。

其中，在一种方式中，在所述步骤201300中包括步骤：通过所述一体封装基座2011包覆所述电子元器件20123和所述电连接元件20133。

其中，所述步骤201300中，还可以包括：在所述感光元件2013和所述电路板主体20121之间形成一间隙2014，所述一体封装基座2011延伸进入所述间隙2014。

所述步骤201300中，还可以包括：在所述感光元件2013和所述电路板主体20121之间形成一间隙2014，通过一填充介质2015填充所述间隙2014，预固定所述感光元件2013和所述电路板主体20121。举例地但不限于，所述填充介质2015可以为胶水。

其中，在所述步骤201300中，还可以包括：在所述感光元件2013和所述电路板主体20121之间形成一间隙2014，所述一体基座延伸计入所述间隙2014，并且包覆所述感光元件2013的背面20132。

其中，在所述步骤201300中，还可以包括：在所述感光元件2013的非感光区201312形成一间隔介质20114，以所述间隔介质20114为界，形成一基座主体20112。优选地，所述间隔介质20114为一环形凸起。举例地，所述间隔介质20114可以通过在所述感光元件2013上涂布胶水形成。

其中，在所述步骤201300中，还可以包括步骤：

201301：在所述感光元件2013的未设置所述电连接元件20133的位置形成一底衬2011211；

201302：以所述底衬2011211为界形成一一次封装基2011212，预固定所述感光元件2013和所述电路板主体20121；

201303：在所述感光元件2013设置所述电连接元件20133的位置形成一包封基2011221，通过所述包封基2011221包覆所述电连接元件20133，并且与所述一次封装基2011212形成一环形结构201123；和

201304：以所述环形结构201123为基础一次成型一二次封装基2011222，形成所述光窗。

在所述步骤201304中，所述二次封装基2011222可以与所述环形结构201123形成一安装槽20113。

进一步，在一种实施方式中，在所述步骤201300之前还可以包括步骤：将一滤光元件2040覆盖于所述感光元件2013。

所述步骤201300还可以包括步骤：一体封装所述感光元件2013、所述电路板2012和所述滤光元件2040。

在一种实施方式中，所述底衬2011211、所述包封基2011221可以通过涂布胶水的方式形成。当然所述底衬2011211和所述包封基2011221也可以为其他材料的弹性介质。

其中，所述步骤201400中，所述可剥离基板20201剥离所述感光组件2010的方式举例地但不限于剥离、曝光、热熔、蚀刻、溶解、磨削等方式。

优选地，所述一体封装方式为传递模塑成型的方式。

参考本发明的说明书附图42A和图42B，本发明提供一电子设备，其中所述电子设备包括一电子设备本体30300和至少一摄像模组30100，其中所述摄像模组30100被设置于所述电子设备本体30300，以用于拍摄图像。例如，所述摄像模组30100可以被设置于所述电子设备本体30300的后部，以形成一个后置式摄像模组，或者所述摄像模组30100可以被设置于所述电子设备本体30300的前部，以形成一个前置式摄像模组。

值得一提的是，所述电子设备本体30300可以是但不限于智能手机、平板电脑、照相机、安防设备、电视机、电脑设备、可穿戴设备等，附图42B示出的被实施为智能手机的所述电子设备本体30300仅为示例以说明本发明的特征和优势，其并不应被视为对本发明的内容和范围的限制。

下面，在附图43至图57B以及在接下来的描述中将进一步阐述本发明的所述摄像模组30100。另外，在附图49A至图55中和接下来的描述中进一步描述了一成型模具30200，以用于在制造所述摄像模组30100的过程中执行模制工艺。

具体地，所述摄像模组30100包括一模制电路板组件3010和至少一光学镜头3020。所述模制电路板组件3010进一步包括一电路板3011、至少一感光元件3012以及一体地成型于所述电路板3011和所述感光元件3012的一维持部3013。所述光学镜头3020被保持在所述感光元件3012的感光路径，以使被物体反射的光线自所述光学镜头3020进入所述摄像模组30100的内部，并被所述感光元件3012接收和进行光电转化而成像。

值得一提的是，在附图43至图57B和接下来的描述中，以所述摄像模组30100仅包括一个所述感光元件3012和一个所述光学镜头3020为示例，来阐述本发明的所述摄像模组30100的特征和优势，其并不应被视为对本发明的所述摄像模组 30100的内容和范围的限制，在所述摄像模组30100的其他示例中，所述感光元件3012和所述光学镜头3020的数量也可以超过一个，例如所述感光元件3012和所述光学镜头3020均被实施为二个、三个、四个或者更多个。

所述维持部3013一体地成型于所述感光元件3012，从而，所述感光元件3012的平整度可以被所述维持部3013保持，以使所述感光元件3012的平整度不再受限于所述电路板3011，通过这样的方式，不仅能够保证所述感光元件3012的平整度，而且所述摄像模组30100还能够选用厚度更薄的所述电路板3011，例如所述电路板3011可以选用厚度更薄的PCB板或者软硬结合板，甚至所述电路板3011可以选用FPC板，进而，减少所述摄像模组30100的尺寸，尤其是降低所述摄像模组30100的高度尺寸，以使所述摄像模组30100特别适于被应用于追求轻薄化的所述电子设备，而且所述摄像模组30100也特别适于被应用于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组。

在本发明的所述摄像模组30100的一个具体示例中，被导通的所述感光元件3012和所述电路板3011也可以不直接接触，而是由一体地成型于所述电路板3011和所述感光元件3012的所述维持部3013使所述感光元件3012和所述电路板3011被保持在相对位置。这样，在使用所述摄像模组30100的过程中，即便是所述电路板3011因受热而变形时，也不会影响所述感光元件3012的平整度，通过这样的方式，能够有效地改善所述摄像模组30100的成像品质，并保证所述摄像模组30100的可靠性。

参考附图44和图57A以及图57B，所述维持部3013形成至少一光窗30131，以使所述感光元件3012和所述光学镜头3020分别在所述维持部3013的两侧对应于所述光窗30131，从而使所述感光元件3012通过所述光窗30131与所述光学镜头3020交流，即，所述光窗30131为所述光学镜头3020和所述感光元件3012提供一光线通路，以允许自所述光学镜头3020进入所述摄像模组30100的内部的光线在穿过所述光窗30131后，被所述感光元件3012接收和进行光电转化而成像。换句话说，被物体反射的光线自所述光学镜头3020进入所述摄像模组30100的内部，并在穿过所述维持部3013的所述光窗30131之后被所述感光元件3012接收和进行光电转化而成像。优选地，所述维持部3013的所述光窗30131形成于所述维持部3013的中部，即，所述光窗30131是一个中间穿孔。

所述维持部3013进一步具有一结合侧30132、一贴装侧30133、一内表面 30134以及至少一外表面30135，当所述维持部3013具有一个所述外表面30135时，所述结合侧30132和所述贴装侧30133相互对应，所述内表面30134和所述外表面30135相互对应，且所述内表面30134界定所述光窗30131。所述维持部3013的所述内表面30134和所述外表面30135分别在所述结合侧30132和所述贴装侧30133之间延伸。也就是说，所述维持部3013的所述光窗30131连通于所述结合侧30132和所述贴装侧30133。

值得一提的是，所述外表面30135可以是一个平面，也可以是一个曲面，其根据需要被选择。

在另外的示例中，所述维持部3013还可以具有多个所述外表面30135，以使所述维持部3013的外部形状呈阶梯状。

所述感光元件3012被保持在所述维持部3013的所述结合侧30132，例如所述维持部3013可以通过与所述感光元件3012一体结合的方式，使所述感光元件3012被保持在所述维持部3013的所述结合侧30132，所述光学镜头3020被保持在所述维持部3013的所述贴装侧30133，以使所述感光元件3012和所述光学镜头3020分别在所述维持部3013的两侧光学对应。

优选地，所述维持部3013的所述内表面30134的至少一部分在所述结合侧30132和所述贴装侧30133之间倾斜地延伸。更优选地，所述维持部3013的所述外表面30135也在所述结合侧30132和所述贴装侧30133之间倾斜地延伸。值得一提的是，所述维持部3013的所述贴装侧30133具有一个平面，其平行于所述感光元件3012。

所述维持部3013的所述结合侧30132与所述电路板3011和所述感光元件3012一体地结合，以形成所述模制电路板组件3010。本领域的技术人员可以理解的是，因为所述内表面30134的至少一部分在所述结合侧30132和所述贴装侧30133之间倾斜地延伸，从而使所述光窗30131在所述结合侧30132的开口尺寸小于所述光窗30131在所述贴装侧30133的开口尺寸。

本发明的所述摄像模组30100可以被实施为一动焦摄像模组，参考图57A，所述摄像模组30100进一步包括至少一驱动器3030，例如所述驱动器3030可以被实施为音圈马达、压电马达等，其中所述光学镜头3020被可驱动地设置于所述驱动器3030，所述驱动器3030被组装于所述维持部3013的所述贴装侧30133，从而藉由所述驱动器3030使所述光学镜头3020在所述维持部3013的所述贴装侧30133被保持在所述感光元件3012的感光路径。也就是说，所述维持部3013用于支撑所述驱动器3030。

本发明的所述摄像模组30100也可以被实施为一定焦摄像模组，例如所述光学镜头3020可以被直接贴装于所述维持部3013的所述贴装侧30133，以使所述光学镜头3020被保持在所述感光元件3012的感光路径。参考附图16B，所述光学镜头3020也可以被贴装于一镜座3050，然后再将所述镜座3050贴装于所述维持部3013的所述贴装侧30133，从而藉由所述镜座3050使所述光学镜头3020在所述维持部3013的所述贴装侧30133被保持在所述感光元件3012的感光路径。因此，本领域的技术人员可以理解的是，在附图43至图57A示出的所述摄像模组30100的实施例中，以所述摄像模组30100被实施为动焦摄像模组为例，说明本发明可以被实施的一种方式，但是并不限制本发明的所述摄像模组30100的内容和范围。

另外，进一步参考附图57A和图57B，所述摄像模组30100可以包括至少一滤光元件3040，其中所述滤光元件3040被贴装于所述维持部3013，以藉由所述维持部3013使所述滤光元件3040被保持在所述光学镜头3020和所述感光元件3012之间，以用于过滤自所述光学镜头3020进入所述摄像模组30100的内部的光线，例如所述滤光元件3040可以是但不限于红外截止滤光片。

进一步地，参考附图45A至图45D，所述维持部3013的所述结合侧30132具有一外结合面30132a和一内结合面30132b，其中所述结合侧30132的所述外结合面30132a和所述内结合面30132b在所述维持部3013形成时一体地形成。所述电路板3011和所述维持部3013的所述外结合面30132a的至少一部分一体结合，所述感光元件3012和所述维持部3013的所述内结合面30132b的至少一部分一体结合，从而形成所述模制电路板组件3010。

值得一提的是，所述维持部3013的所述结合侧30132的所述外结合面30132a所在的平面和所述内结合面30132b所在的平面可以处于同一个水平面，也可以具有高度差，本发明的所述摄像模组30100在这方面不受限制。

更进一步地，继续参考附图45A至图45D，所述维持部3013的所述内表面30134具有一第一内表面30134a、一第二内表面30134b以及一第三内表面30134c，其中所述第一内表面30134a形成于所述结合侧30132，所述第三内表面30134c形成于所述贴装侧30133，所述第二内表面30134b形成于所述第一内表面30134a 和所述第三内表面30134c之间，其中所述第一内表面30134a自所述结合侧30132向所述贴装侧30133方向倾斜地延伸，所述第二内表面30134b所在的平面与所述感光元件3012保持平行，所述第三内表面30134c所在的平面可以垂直于所述第二内表面30134b所在的平面，也可以与所述第二内表面30134b所在的平面形成夹角，即，所述第三内表面30134_c自所述贴装侧30133向所述结合侧30132方向倾斜地延伸。优选地，所述第三内表面30134c自所述贴装侧30133向所述结合侧30132方向倾斜地延伸。所述滤光元件3040被贴装于所述维持部3013的所述第二内表面30134b，以使所述滤光元件3040和所述感光元件3012保持水平。

可以理解的是，所述维持部3013的所述第二内表面30134b和所述维持部3013的所述贴装侧30133的贴装面301331具有高度差，且所述第二内表面30134b所在的平面低于所述维持部3013的所述贴装侧30133的所述贴装面301331所在的平面，从而使所述维持部3013形成一贴装槽30130，其中被贴装于所述第二内表面30134b的所述滤光元件3040被容纳于且被保持在所述维持部3013的所述贴装槽30130内，以进一步降低所述摄像模组30100的高度尺寸。

在本发明中，所述维持部3013的所述第一内表面30134a与所述感光元件3012的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α为锐角。所述维持部3013的所述第三内表面30134c与所述感光元件3012的光轴之间形成一第三夹角γ，其中所述第三夹角γ为锐角，通过这样的方式，在使用所述成型模具30200模制所述摄像模组30100的所述模制电路板组件3010的过程中，能够减少产生于所述成型模具30200和所述维持部3013的所述内表面30134之间的摩擦力，并保证所述第二内表面30134a保持水平，从而有利于提高所述摄像模组30100的产品良率并改善所述摄像模组30100的成像品质。

所述第一夹角α的大小范围是1°～85°。也就是说，所述第一夹角α被允许的最小值是1°，被允许的最大值是85°。优选地，所述第一夹角α的大小范围是35°～75°。在本发明的所述摄像模组30100的一些具体的实施例中，所述第一夹角α的大小范围可以是5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°-25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°、40°-45°、45°～50°、50°～55°、55°～60°、60°～65°、65°～70°、70°～75°、75°～80°或80°～85°。当然，所述第一夹角α的大小范围还可以是3°～5°，85°～90°。

所述第三夹角γ的大小范围是1°～60°。也就是说，所述第三夹角γ被允许的最小值是1°，被允许的最大值是60°。在本发明的所述摄像模组30100的一些具体实施例中，其可以是3°～5°、5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°～25°或25°～30°。当然，所述第三夹角γ的大小范围还可以是30°～35°、35°～40°，40°～45°。

另外，所述维持部3013的所述外表面30135和所述感光元件3012的光轴之间也可以形成一第二夹角β，其中所述第二夹角β是锐角，通过这样的方式，在使用所述成型模具30200模制所述摄像模组30100的所述模制电路板组件3010的过程中，能够减少产生于所述成型模具30200和所述维持部3013的所述外表面30135之间的摩擦力，以便于拔模。

所述第二夹角β大小范围是1°～65°。也就是说，所述第二夹角β被允许的最小值是1°，被允许的最大值是65°。在本发明的所述摄像模组100的一些具体实施例中，所述第二夹角β的大小范围可以是3°～5°、5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°～25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°或40°～45°。当然，所述第二夹角β大小范围还可以是45°～50，50°～55°，55°～60°。

所述电路板3011包括一基板30111以及至少一电子元器件30112，其中所述电子元器件30112可以内埋于所述基板30111的内部，或者所述电子元器件30112被贴装于所述基板30111的表面，例如所述电子元器件30112可以通过SMT工艺被贴装于所述基板30111的表面。优选地，在本发明的所述摄像模组30100中，所述电子元器件30112被贴装于所述基板30111的表面，在所述维持部3013一体地成型于所述电路板3011的所述基板30111时，所述维持部3013可以包埋至少一个所述电子元器件30112，以防止粘附在所述元器件30112的灰尘等污染物在后续污染所述感光元件3012，从而改善所述摄像模组30100的成像品质。

优选地，所述维持部3013包埋每个所述电子元器件30112，通过这样的方式，一方面，所述维持部3013能够隔离相邻所述电子元器件30112，以避免相邻所述电子元器件30112相互干扰，另一方面，所述维持部3013能够阻止所述电子元器件30112与空气接触而被氧化，再一方面，在所述维持部3013和所述电子元器件30112之间不需要被预留安全距离，从而使所述摄像模组30100的结构更紧凑，以减少所述摄像模组30100的尺寸，尤其是降低所述摄像模组30100的高度尺寸，以使所述摄像模组30100特别适于被应用于追求轻薄化的所述电子设备。另外，所述维持部3013包埋每个所述电子元器件30112的方式能够防止所述维持部3013从所述电路板3011的所述基板30111上脱落，从而确保所述摄像模组30100的可靠性和稳定性。

值得一提的是，所述电子元器件30112的类型在本发明的所述摄像模组30100中不受限制，例如所述电子元器件30112可以是电阻、电容、驱动器、处理器、继电器、存储器、转换器等。

所述基板30111具有一基板上表面301111和一基板下表面301112，其中所述基板上表面301111和所述基板下表面301112相互对应以界定所述基板30111的厚度尺寸。每个所述电子元器件30112分别被贴装于所述基板30111的所述基板上表面301111，所述维持部3013一体地成型于所述基板30111的所述基板上表面301111，以包埋每个所述电子元器件30112。当然，在本发明的其他实施例中，所述电子元器件30112可以内设置于所述基板30111的下表面，本领域的技术人员应当理解的是，所述电子元器件30112的类型、设置位置并不是本发明的限制。

另外，所述基板30111进一步具有至少一容纳空间301113，其中所述容纳空间301113位于所述基板30111的中部，且所述容纳空间301113自所述基板上表面301111向所述基板下表面301112方向延伸。在本发明的所述摄像模组30100的这个示例中，所述感光元件3012被容纳于所述基板30111的所述容纳空间301113，以减少所述感光元件3012的一芯片上表面30121和所述基板30111的所述基板上表面301111的高度差，甚至使所述感光元件3012的所述芯片上表面30121和所述基板30111的所述基板上表面301111平齐，或者使所述感光元件3012的所述芯片上表面30121低于所述基板30111的所述基板上表面301111，通过这样的方式，能够使所述摄像模组30100具有更长的镜头后焦移动空间。

参考附图57A和图57B，所述基板30111的所述容纳空间301113可以被实施为通孔，即，所述容纳空间301113连通于所述基板30111的所述基板上表面301111和所述基板下表面301112，而在附图58示出的所述摄像模组30100的一个变形实施方式中，所述基板30111的所述容纳空间301113也可以被实施为一个容纳槽，即，所述容纳空间301113仅有一个开口形成于所述基板30111的所述基板上表面301111。

所述感光元件3012的所述芯片上表面30121具有一感光区域301211和一非感光区域301212，其中所述感光区域301211位于所述芯片上表面30121的中央，所述非感光区域301212围绕于所述感光区域301211的四周。所述维持部3013和所述感光元件3012的所述非感光区域301212一体地结合，以使所述感光元件3012的所述感光区域301211通过所述维持部3013的所述光窗30131与所述光学镜头3020光学对应，从而自所述光学镜头3020进入所述摄像模组30100的内部的光线在穿过所述滤光元件3040和所述维持部3013的所述光窗30131之后，被所述感光元件3012的所述感光区域301211接收和进行光电转化而成像。

所述电路板3011的所述基板30111和所述感光元件3012被导通地连接。具体地说，所述基板30111包括一组基板连接件301114，每个所述基板连接件301114分别相互间隔地被设置于所述基板上表面301111，或者每个所述基板连接件301114分别相互间隔地形成于所述基板上表面301111。相应地，所述感光元件3012的所述非感光区域301212设有一组相互间隔的芯片连接件30122，或者所述感光元件3012的所述非感光区域301212形成相互间隔的每个所述芯片连接件30122。所述模制电路板组件3010进一步包括一组引线3014，其中所述引线3014延伸在所述基板30111的所述基板连接件301114和所述感光元件3012的所述芯片连接件30122之间，以导通地连接所述感光元件3012和所述电路板3011。

值得一提的是，所述引线3014可以是但不限于金线、引线、铜线和铝线等。

还值得一提的是，所述基板30111的所述基板连接件301114和所述感光元件3012的所述芯片连接件30122可以是但不限于方块形、球形、圆盘形等。

所述引线3014的打线方向在本发明的所述摄像模组30100中不受限制，例如在附图45A示出的所述摄像模组30100中，所述引线3014的打线方向是从所述电路板3011的所述基板30111至所述感光元件3012，而在附图45B示出的所述摄像模组30100中，所述引线3014的打线方向是从所述感光元件3012至所述电路板3011的所述基板30111。在附图45C中，所述引线3014可以采用平打工艺被形成在所述电路板3011的所述基板30111和所述感光元件3012之间。在附图45D中，也可以没有所述引线3014，而是通过倒装工艺将所述感光芯片3012贴装在所述电路板3011的所述基板30111上，并且在贴装所述感光芯片3012至所述电路板3011的同时，可以导通所述感光芯片3012和所述电路板3011。

本领域的技术人员可以理解的是，所述引线3014的打线方向会影响所述维持部3013的所述内表面30134的倾斜角度，例如，当所述引线3014的打线方向是从所述电路板3011的所述基板30111至所述感光元件3012时，形成在所述维持部3013的所述第一内表面30134a和所述感光元件3012的光轴之间的所述第一夹角α的值较大，当所述引线3014的打线方向是从所述感光元件3012至所述电路板3011的所述基板30111时，形成在所述维持部3013的所述第一内表面30134a和所述感光元件3012的光轴之间的所述第一夹角α的值较小。在所述引线3014采用平打工艺形成在所述电路板3011的所述基板30111和所述感光芯片3012的示例中，形成在所述维持部3013的所述第一内表面30134a和所述感光元件3012的光轴之间的所述第一夹角α的值较大。在采用倒装工艺将所述感光芯片3012直接贴装在所述电路板3011的所述基板30111的示例中，形成在所述维持部3013的所述第一内表面30134a和所述感光元件3012的光轴之间的所述第一夹角α的值较大。在本发明的接下来的描述中，会进一步阐述和说明。

参考附图49A至图56，所述成型模具30200包括一上模具30201和一下模具30202，其中所述上模具30201和所述下模具30202中的至少一个模具能够被操作，以使所述上模具30201和所述下模具30202能够被分开或者被密合，以对所述成型模具30200执行合模和拔模操作，其中当所述上模具30201和所述下模具30202被合模时，也即当所述上模具30201和所述下模具30202被密合时，在所述上模具30201和所述下模具30202之间形成至少一成型空间30203，以供模制所述模制电路板组件3010。

在模制所述模制电路板组件3010时，将被导通的所述电路板3011和所述感光元件3012放置于所述成型空间30203，并将流体状的一成型材料30400加入到所述成型空间30203，以使所述成型材料30400包裹所述电路板3011的所述基板上表面301111的一部分和所述感光元件3012的所述非感光区域301212的至少一部分，从而当所述成型材料30400在所述成型空间30203内固化后，形成与所述电路板3011和所述感光元件3012一体结合的所述维持部3013。

值得一提的是，所述成型材料30400可以是液体、固体颗粒或者液体和固体颗粒的混合物。所述成型材料30400可以是热塑性材料或者热固性材料。所述成型材料30400可以通过加热或者冷却的方式在所述成型空间30203内固化，以形成一体地成型于所述电路板3011和所述感光元件3012的所述维持部3013。

更具体地，所述上模具30201包括至少一光窗成型件302011和一包围件302012，其中所述包围件302012一体地形成于所述光窗成型件302011的四周，且所述包围件302012具有一环形的成型导槽3020121，以在所述上模具30201和所述下模具30202被操作以通过密合的方式被合模时，所述上模具30201的所述成型导槽3020121形成所述成型空间30203的一部分。

另外，所述光窗成型件302011的中央具有一凹槽3020111，且所述凹槽3020111的开口方向与所述成型导槽3020121的开口方向一致。在模制工艺过程中，所述感光元件3012的所述感光区域301211对应于所述光窗成型件302011的所述凹槽3020111，以避免所述光窗成型件302011的压合面刮伤所述感光元件3012的所述感光区域301211，从而在模制过程中保护所述感光元件3012。

附图47至图56示出了所述摄像模组30100的制造过程。

参考附图47，将每个所述电子元器件30112相互间隔地贴装于所述基板30111的所述基板上表面301111。优选地，每个所述电子元器件30112可以通过SMT工艺被贴装于所述基板30111的所述基板上表面301111。

参考附图48，使所述感光元件3012被保持在所述基板30111的所述容纳空间301113，且在所述基板30111的所述基板连接件301114和所述感光元件3012的所述芯片连接件30122之间通过打线工艺设置所述引线3014，以藉由所述引线3014导通所述感光元件3012和所述电路板3011。

值得一提的是，所述引线3014的打线方式根据需要被选择，例如所述引线3014的打线方向可以从所述感光元件3012至所述电路板3011的所述基板30111，也可以从所述电路板3011的所述基板30111至所述感光元件3012，或者所述引线3014也可以选用其他的方式被用于导通所述感光元件3012和所述电路板3011的所述基板30111。

本领域的技术人员可以理解的是，所述引线3014在所述感光元件3012的一侧的高度和倾斜度影响所述维持部3013的所述第一内表面30134a的倾斜度，从而当所述引线3014在所述感光元件3012的一侧的高度较低且倾斜度较小时，形成在所述维持部3013的所述第一内表面30134a和所述感光元件3012的光轴之间的所述第一夹角α的值可以更大，其中所述第一夹角α的极限值可以是85°，优选为60°～75°。

在所述感光元件3012被容纳在所述基板30111的所述容纳空间301113时，所述感光元件3012的所述芯片上表面30121和所述基板30111的所述基板上表面301111的高度差被降低。优选地，在本发明的所述摄像模组30100的这个示例中，所述感光元件3012的所述芯片上表面30121和所述基板30111的所述基板上表面301111处于同一个水平面，以使所述摄像模组30100具有更长的镜头后焦移动空间。

值得一提的是，在附图59示出的所述摄像模组30100的一个变形实施方式中，所述感光元件3012的所述芯片上表面30121也可以低于所述基板30111的所述基板上表面301111，从而使所述摄像模组30100的镜头后焦移动空间更长。可以理解的是，所述感光元件3012的一芯片下表面30123可以和所述基板30111的所述基板下表面301112处于同一个水平面，以使所述感光元件3012的所述芯片上表面30121低于所述基板30111的所述基板上表面301111。

进一步地，在所述感光元件3012被容纳于所述基板30111的所述容纳空间301113之后，所述感光元件3012的芯片外侧面30124和所述基板30111的基板内壁301115不接触，即，在所述感光元件3012的所述芯片外侧面30124和所述基板30111的所述基板内壁301115之间具有一第一安全距离L，以避免出现所述电路板3011影响所述感光元件3012的平整度的不良现象。

本领域的技术人员可以理解的是，所述基板30111的所述容纳空间301113的长宽尺寸大于所述感光元件3012的长宽尺寸，从而在所述感光元件3012被容纳于所述基板30111的所述容纳空间301113之后，在所述感光元件3012的所述芯片外侧面30124和所述基板30111的所述基板内壁301115之间具有所述第一安全距离L，通过这样的方式，在所述摄像模组30100被长时间使用时，即便是所述电路板3011的所述基板30111因受热而出现变形时，所述感光元件3012也不会和所述电路板3011的所述基板30111直接接触，以防止所述感光元件3012的平整度被影响，从而保证所述摄像模组30100的成像品质。也就是说，在所述基板30111的所述基板内壁301115和所述感光元件3012的所述芯片外侧面30124之间形成所述第一安全距离L，给所述基板30111的变形预留空间。

在本发明的所述摄像模组30100中，所述第一安全距离L的范围是0mm～5mm(不包含0mm)。优选地，所述第一安全距离L的范围是0mm～0.5mm。优选地，所述第一安全距离L的范围是0mm～0.3mm。更优选地，所述第一安全距离L的范围选自0mm～0.03mm、0.03mm～0.06mm、0.06mm～0.1mm、0.1mm～0.15mm、0.15mm～0.2mm、0.2mm～0.25mm或0.25mm～0.3mm。当然，所述第一安全距离L的范围还可以是其他尺寸，如大于0.5mm，0.5mm～0.6mm， 0.6mm～0.7mm，0.7mm～0.8mm，0.8mm～0.9mm，0.9mm～1mm，1mm～1.5mm，1.5mm～2mm，2mm～2.5mm，2.5mm～3mm，3mm～3.5mm，3.5mm～4mm，4mm～4.5mm，4.5mm～5mm。

参考附图49A，将被导通的所述感光元件3012和所述电路板3011放置在所述成型模具30200的所述下模具30202的内壁，并使所述成型模具30200的所述上模具30201和所述下模具30202被执行合模操作，从而在所述上模具30201和所述下模具30202之间形成所述成型空间30203，且被导通的所述感光元件3012和所述电路板3011被保持在所述成型空间30203。

可以理解的是，在所述感光元件3012的所述芯片下表面30123和所述下模具30202的内壁之间可以设置至少一支撑件30500，以保证所述感光元件3012的所述芯片上表面30121和所述基板30111的所述基板上表面301111处于同一个水平面。在本发明的所述摄像模组30100的一个示例中，所述支撑件30500可以是独立的部件，以在所述模制电路板组件3010形成后，所述支撑件30500形成所述模制电路板组件3010的一部分，参考附图49A。

在另一个示例中，进一步参考附图49B，所述支撑件30500也可以一体地形成于所述下模具30202的内壁，从而在模制工艺完成后，得到诸如附图19示出的所述模制电路板组件3010。

继续参考附图49A和图49B，值得一提的是，所述上模具30201的所述包围件302012的压合面施压于所述电路板3011的所述基板30111的外侧部和所述感光元件3012的所述非感光区域301212，以使所述电路板3011的每个所述电子元器件30112和所述感光元件3012的所述非感光区域301212的一部分对应于所述包围件302012的所述成型导槽3020121。相应地，所述上模具30201的所述光学成型件302011的压合面施压于所述感光元件3012的所述非感光区域301212，以使所述感光元件3012的所述感光区域301211对应于所述光窗成型件302011的所述凹槽3020111，从而避免所述光窗成型件302011的压合面刮伤所述感光元件3012的所述感光区域301211。

还值得一提的是，所述上模具30201的所述包围件302012的压合面的一部分和所述光窗成型件302011的压合面是一体式结构。

参考附图49C，所述成型模具30200还可以包括一可变形的覆盖膜30204，其中所述覆盖膜30204被重叠地设置于所述上模具30201的所述模具内壁302013。优选地，当所述覆盖膜30204受到压力时，所述覆盖膜30204的厚度可以轻微地变化。可以理解的是，所述上模具30201的所述包围件302012的压合面和所述光窗成型件302011的压合面是所述上模具30201的所述模具内壁302013的一部分，从而所述覆盖膜30204也重叠地设置于所述包围件302012的压合面和所述光窗成型件302011的压合面。

当所述上模具30201的所述包围件302012的压合面和所述光窗成型件302011的压合面施压于所述电路板3011的所述基板30111和所述感光元件3012的所述非感光区域301212时，所述覆盖膜30204位于所述包围件302012的压合面和所述基板30111的所述基板上表面301111之间，以阻止在所述包围件302012的所述压合面和所述基板30111的所述基板上表面301111之前产生缝隙，且所述覆盖膜30204位于所述光窗成型件302011的压合面和所述感光元件3012的所述芯片上表面30121之间，以阻止在所述光窗成型件302011的压合面和所述感光元件3012的所述芯片上表面30121之间产生缝隙。

可以理解的是，所述覆盖膜30204用于隔离所述上模具30201的所述模具内壁302013和所述基板30111的所述基板上表面301111以及用于隔离所述上模具30201的所述模具内壁302013和所述感光元件3012的所述芯片上表面30121，能够防止所述上模具30201的所述模具内壁302013刮伤所述感光元件3012的所述芯片上表面30121或者所述基板30111的所述基板上表面301111。另外，所述覆盖膜30204还能够吸收所述成型模具30200被合模时产生的冲击力，以阻止该冲击力作用于所述电路板3011和所述感光元件3012，从而保护所述电路板3011和所述感光元件3012。

另外，继续参考附图49A、图49B和图49C，所述感光元件3012的所述感光区域301211对应于所述上模具30201的所述光窗成型件302011的所述凹槽3020111，其中所述光窗成型件302011具有一光窗成型周壁3020112和一光窗成型顶壁3020113，所述光窗成型顶壁3020113通过凹陷的方式形成，且所述光窗成型周壁3020112围绕在所述光窗成型顶壁3020113的四周，以形成所述光窗成型件302011的所述凹槽3020111。可以理解的是，所述上模具30201的所述光窗成型件302011的压合面和所述光窗成型件302011的所述光窗成型顶壁3020113的距离是所述感光元件3012的所述感光区域301211和所述光窗成型件302011的所述光窗成型顶壁3020113之间的距离。

在本发明的所述摄像模组30100中，所述感光元件3012的所述感光区域301211和所述光窗成型件302011的所述光窗成型顶壁3020113之间形成一第二安全距离h，其中所述第二安全距离h的大小范围是0mm～1mm(包含0mm)。优选地，所述第二安全距离h的大小范围选自0mm～0.01mm、0.01mm～0.05mm或0.05mm～0.1mm。当然，所述第二安全距离h的大小范围还可以是0.1mm～1mm，如0.1mm～0.2mm，0.2mm～0.3mm，0.3mm～0.4mm，0.4mm～0.5mm，0.5mm～0.6mm，0.6mm～0.7mm，0.7mm～0.8mm，0.8mm～0.9mm，0.9mm～1mm。

继续参考附图49A、图49B和图49C，所述上模具30201的所述模具内壁302013和所述感光元件3012的所述非感光区域301212之间具有一第三安全距离H。

具体地，所述上模具30201的所述包围件302012具有两导槽成型周壁3020122和一导槽成型顶壁3020123，其中一个所述导槽成型周壁3020122是一外导槽成型周壁3020122a，另一个所述导槽成型周壁3020122是一内导槽成型周壁3020122b，其中所述外导槽成型周壁3020122a和所述内导槽成型周壁3020122b分别延伸于所述导槽成型顶壁3020123，以形成所述包围件302012的所述成型导槽3020121。

所述内导槽成型周壁3020122b进一步具有一第一内壁30201221、一第二内壁30201222以及一第三内壁30201223，其中所述第一内壁30201221、所述第二内壁30201222和所述第三内壁30201223相互连接并依次从所述成型导槽3020121的开口向所述导槽成型顶壁3020123延伸。值得一提的是，所述上模具30201的所述第一内壁30201221和所述维持部3013的所述第一内表面30134a的倾斜度一致，所述第二内壁30201222和所述第二内表面30134b平齐，所述第三内壁30201223和所述第三内表面30134c的倾斜度一致。另外，所述维持部3013的所述外表面30135和所述外导槽成型周壁3020122a的倾斜度一致。

在本发明的所述摄像模组30100中，所述上模具30201的所述第二内壁30201222和所述感光元件3012的所述非感光区域301212相对于非感光区域的垂直距离被定义为所述第三安全距离H，其决定了所述维持部3013的所述第二内表面30134b和所述感光元件3012的所述非感光区域301212的距离。可以理解的是，所述第三安全距离H的尺寸不宜过大或者过小，以使所述维持部3013既能够被用于保证所述感光元件3012的平整度，又不会对所述感光元件3012产生过多的应力。在本发明的所述摄像模组30100中，所述第三安全距离H的大小范围是0mm～3mm(不包含0mm)。优选地，所述第三安全距离H的大小范围选自0mm～0.05mm、0.05mm～0.1mm、0.1mm～0.15mm、0.15mm～0.2mm、0.2mm～0.25mm或0.25mm～0.3mm。当然，所述第三安全距离H的大小范围是0.3mm～3mm，0.3mm～0.5mm、0.5mm～1mm、1mm～1.5mm、1.5mm～2mm、2mm～2.5mm或2.5mm～3mm。

参考附图49D，在所述摄像模组30100的另一个示例中，所述上模具30201的所述光窗成型件302011也可以没有设置所述凹槽3020111，即，所述上模具30201的所述光窗成型件302011的压合面是一个平面，并且在藉由所述成型模具30200模制所述模制电路板组件3010时，使所述感光元件3012的所述感光区域301211和所述上模具30201的所述光窗成型件302011的压合面之间具有所述第二安全距离h。

具体地，在所述感光元件3012的所述芯片上表面30121的所述感光区域301211的外侧设置一框形的保护元件3015，或者在所述感光元件3012的所述芯片上表面30121的所述感光区域301211的外侧形成所述保护元件3015，以使所述保护元件3015突出于所述感光元件3012的所述芯片上表面30121。

在所述摄像模组30100的一个示例中，所述保护元件3015可以被预制，并在所述保护元件3015形成后，将所述保护元件3015贴装于所述感光元件3012的所述芯片上表面30121，以使所述感光元件3012的所述感光区域301211对应于所述保护元件3015的通孔。

在所述摄像模组30100的另一个示例中，所述保护元件3015可以一体地形成于所述感光元件3012的所述感光区域301211的外侧，例如通过施凃胶水且使胶水固化在所述感光元件3012的所述感光区域301211的外侧的方式，可以在所述感光元件3012的所述芯片上表面30121形成框形的所述保护元件3015，且使所述感光元件3012的所述感光区域301211对应于所述保护元件3015的通孔。可以理解的是，所述保护元件3015形成于所述感光元件3012的所述非感光区域301212，以避免所述保护元件3015遮挡所述感光元件3012的所述感光区域301211。当然，在本发明的一些实施例中，所述覆盖膜30204可以具有较大的厚度，从在制造的过程中，可以起到较好的缓冲效果，保护所述感光元件3012。

优选地，所述保护元件3015可以具有弹性，从而在所述成型模具30200被合模时，所述保护元件3015能够吸收所述成型模具30200被合模时产生的冲击力，从而阻止该冲击力作用于所述感光元件3012，并且所述保护元件3015也可以通过产生变形的方式，阻止在所述保护元件3015的顶表面和所述上模具30201的所述光窗成型件302011的压合面之间产生缝隙。

另外，所述保护元件3015也可以是硬质的，从而在所述成型模具30200被合模时，藉由位于所述上模具30201的光窗成型件302011的压合面和所述保护元件3015的顶表面的所述覆盖膜30204吸收所述成型模具30200被合模时产生的冲击力，且藉由所述覆盖膜30204阻止在所述保护元件3015的顶表面和所述上模具30201的所述模具内壁302013之间产生缝隙。

在所述成型模具30200被合模后，所述保护元件3015用于支撑所述上模具30201，以藉由所述保护元件3015使所述感光元件3012的所述感光区域301211和所述上模具30201的所述光窗成型件302011的压合面之间产生所述第二安全距离h，从而在藉由所述成型模具30200模制所述模制电路板组件3010的过程中，保护所述感光元件3012的所述感光区域301211不被所述上模具30201的所述光窗成型件302011的压合面刮伤。

值得一提的是，所述维持部3013在成型后可以包覆所述保护元件3015的至少一部分，例如在附图20示出的所述模制电路板组件3010的这个示例中，所述维持部3013包覆所述保护元件3015的为外侧面，而在附图21示出的所述模制电路板组件3010的这个示例中，所述维持部3013可以包覆所述保护元件3015的顶表面的至少一部分。

参考附图50和图51，向所述成型模具30200的所述成型空间30203内加入流体状的所述成型材料30400，其中所述成型材料30400会填充在形成于所述感光元件3012的所述芯片下表面30123和所述下模具30202之间的空间、填充在形成于所述基板30111的所述基板内壁301115和所述感光元件3012的所述芯片外侧面30124之间的空间、以及填充在所述上模具30201的所述成型导槽3020121。当所述成型材料30400在所述成型空间30203内固化后，形成与所述电路板3011和所述感光元件3012一体成型的所述维持部3013，其中所述光窗成型件302011使所述维持部3013形成所述光窗30131。

可以理解的是，在本发明的所述摄像模组30100的这个具体示例中，填充在所述基板30111的所述基板内壁301115和所述感光元件3012的所述芯片外侧面 30124之间形成的空间的材料是所述成型材料30400，即，所述维持部3013的一部分形成在所述基板30111的所述基板内壁301115和所述感光元件3012的所述芯片外侧面30124之间。在本发明的所述摄像模组30100的一些示例中，形成在所述基板30111的所述基板内壁301115和所述感光元件3012的所述芯片外侧面30124之间的空间内也可以没有被填充任何材料。在本发明的所述摄像模组30100的其他一些实例中，形成在所述基板30111的所述基板内壁301115和所述感光元件3012的所述芯片外侧面30124之间的空间也可以被填充柔性的材料，例如胶水，从而在模制工艺结束后，得到附图22示出的所述模制电路板组件3010。另外，所述保护元件3015的一部分也可以填充在形成于所述基板30111的所述基板内壁301115和所述感光元件3012的所述芯片外侧面30124之间的空间，从而在模制工艺结束后，得到附图23示出的所述模制电路板组件3010。

附图52至图55示出了所述成型模具30200的拔模过程。当所述成型材料30400在所述成型模具30200的所述成型空间30203内固化后，对所述成型模具30200的所述上模具30201和所述下模具30202执行拔模工序，也即使所述上模具30201和所述下模具30202相分开。

在本发明的所述摄像模组30100中，所述维持部3013的所述第一内表面30134a自所述维持部3013的所述结合侧30132向所述贴装侧30133方向倾斜地延伸，以在所述第一内表面30134a和所述感光元件3012的光轴之间形成所述第一夹角α，且所述第一夹角α是锐角，从而在所述成型模具30200被执行拔模的瞬间，在所述维持部3013的所述第一内表面30134a和所述上模具30201的所述模具内壁302013之间具有摩擦力f1，当所述成型模具30200的所述上模具30201稍微产生相对于所述下模具30202的位移后，在所述维持部3013的所述第一内表面30134a和所述上模具30201的所述模具内壁302013之间就不会产生摩擦力，通过这样的方式，一方面，能够防止所述上模具30201的所述模具内壁302013摩擦所述维持部3013的所述内表面30134而刮伤所述维持部3013的所述内表面30134，另一方面，能够防止所述上模具30201的所述模具内壁302013摩擦所述维持部3013的所述内表面30134而产生作用于所述维持部3013的拉力，从而保证所述维持部3013和所述电路板3011与所述感光元件3012结合的可靠性。

也就是说，所述维持部3013的所述第一内表面30134a倾斜地延伸，不仅能够保护所述维持部3013的所述第一内表面30134a的光洁度，而且还能够便于所述成型模具30200被脱模。

在本发明的所述摄像模组30100中，所述维持部3013的所述第三内表面30134c自所述维持部3013的所述贴装侧30133向所述结合侧30132方向倾斜地延伸，以在所述第三内表面30134c和所述感光元件3012的光轴之间形成所述第三夹角γ，且所述第三夹角γ是锐角，从而在所述成型模具30200被执行拔模的瞬间，在所述维持部3013的所述第三内表面30134c和所述上模具30201的所述模具内壁302013之间具有摩擦力f3，当所述成型模具30200的所述上模具30201稍微产生相对于所述下模具30202的位移后，在所述上模具30201的所述模具内壁302013和所述维持部3013的所述第三内表面30134c之间就不会产生摩擦力，通过这样的方式，一方面，能够防止所述上模具30201的所述模具内壁302013摩擦所述维持部3013的所述内表面30134而刮伤所述维持部3013的所述内表面30134，另一方面，能够防止所述上模具30201的所述模具内壁302013摩擦所述维持部3013的所述内表面30134而产生作用于所述维持部3013的拉力，从而保证所述维持部3013和所述电路板3011与所述感光元件3012结合的可靠性，再一方面，能够保证所述第二内表面30134b的水平度。

优选地，在本发明的所述摄像模组30100中，所述维持部3013的所述外表面30135自所述维持部3013的所述结合侧30132向所述贴装侧30133倾斜地延伸，从而在所述维持部3013的所述外表面30135和所述感光元件3012的光轴之间形成所述第二夹角β，且所述第二夹角β是锐角。相似地，所述维持部3013的所述外表面30135倾斜地延伸，在所述成型模具30200被拔模的过程中，在所述成型模具30200被执行拔模的瞬间，在所述维持部3013的所述外表面30135和所述上模具30201的所述外导槽成型周壁3020122a之间产生摩擦力f2，当所述成型模具30200的所述上模具30201稍微产生相对于所述下模具30202的位移后，在所述维持部3013的所述外表面30135和所述上模具30201的所述外导槽成型周壁3020122a之间就不会产生摩擦力，这样，不仅能够方便拔模，而且能够保证所述维持部3013的所述外表面30135的光洁度，从而提高所述摄像模组30100的产品良率。

参考附图56和图57A，首先将所述滤光元件3040贴装于所述维持部3013的所述第二内表面30134b，以使所述滤光元件3040平行于所述感光元件3012的所述感光区域301211，然后将组装有所述光学镜头3020的所述驱动器3030 贴装于所述维持部3013的所述贴装侧30133，且使所述驱动器3030和所述电路板3011被导通地连接，从而使所述光学镜头3020被保持在所述感光元件3012的感光路径，以制得所述摄像模组30100。

附图65示出了所述模制电路板组件3010的一个变形实施方式，其中在所述维持部3013成型之前，也可以将所述滤光元件3040重叠地设置于所述感光元件3012，从而在模制过程中，使所述维持部3013、所述滤光元件3040、所述感光元件3012和所述电路板3011一体地成型。

附图66示出了所述模制电路板组件3010的一个变形实施方式，其中所述维持部3013的所述内表面30134是一个完整的面，所述滤光元件3040和所述驱动器3030分别被贴装于所述维持部3013的所述贴装侧30133。具体地，所述维持部3013的所述贴装侧30133的所述贴装面301331具有一外贴装面301331a和一内贴装面301331b，其中所述外贴装面301331a和所述内贴装面301331b一体地形成，且所述外贴装面301331a和所述内贴装面301331b优选为处于同一个平面。所述贴装侧30133的所述外贴装面301331a自所述外表面30135向所述内表面30134方向延伸，所述贴装侧30133的所述内贴装面301331b自所述内表面30134向所述外表面30135方向延伸。所述驱动器3030被贴装于所述贴装侧30133的所述外贴装面301331a的至少一部分，以使被组装于所述驱动器3030的所述光学镜头3020被保持在所述感光元件3012的感光路径，所述滤光元件3040被贴装于所述贴装侧30133的所述内贴装面301331b的至少一部分，以使所述滤光元件3040被保持在所述感光元件3012和所述光学镜头3020之间。

本领域的技术人员可以理解的是，所述维持部3013的所述内表面30134的倾斜度受限于所述引线3014的打线方向，当所述引线3014的打线方向是从所述感光元件3012至所述电路板3011时，所述维持部3013的所述内表面30134与所述感光元件3012的光轴之间的所述第一夹角α较小，当所述引线3014的打线方向是从所述电路板3011至所述感光元件3012时，所述维持部3013的所述内表面30134与所述感光元件3012的光轴之间的所述第一夹角α较大。

本领域的技术人员还可以理解的是，如果所述第一夹角α过大，则在藉由所述成型模具30200模制所述模制电路板组件3010时，可能会损坏所述引线3014，且在所述维持部3013成型后，所述引线3014会裸露在所述维持部3013的所述内表面30134，从而在成像时，自所述光学镜头3020进入所述摄像模组30100 的内部的光线会被所述引线3014反射而在所述摄像模组30100的内部产生杂散光，以至于影响所述摄像模组30100成像。如果所述第一夹角α过小，则所述成型模具30200不易拔模，且在所述成型模具30200拔模时，会损坏所述维持部3013和使所述维持部3013产生碎屑等颗粒而污染所述感光元件3012的所述感光区域301212。

另外，所述第二夹角β和所述第三夹角γ的值也均不宜过大和过小，否则会导致所述维持部3013无法被贴装所述滤光元件3040和所述驱动器3030或者所述成型模具30200不方便拔模。

也就是说，所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的最大限值和最小限值。所述第一夹角α的范围是1°～85°。所述第二夹角β的范围是1°～65°。所述第三夹角γ的范围是1°～60°。可选地，所述第一夹角α的范围是35°～75°

在附图67示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为5°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为3°。

在附图68示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为5°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为30°。

在附图69示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为5°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为3°。

在附图70示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为5°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为30°。

在附图71示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为85°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为3°。

在附图72示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为85°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为30°。

在附图73示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为85°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为3°。

在附图74示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为85°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为30°。

在附图75示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为35°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为3°。

在附图76示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为35°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为30°。

在附图77示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为35°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为3°。

在附图78示出的所述模制电路板组件3010中，所述第一夹角α为35°，所述第二夹角β为45°，6所述第三夹角γ为30°。

本领域的技术人员可以理解的是，在附图67至图78中示出的示例仅以所述引线3014的打线方向是从所述电路板3011的所述基板30111向所述感光芯片3012为例，用于说明和阐述本发明的所述摄像模组30100的特征和优势，其并不应被视为对本发明的所述摄像模组30100的内容和范围的限制。可以理解的是，在其他的示例中，所述引线3014的打线方向可以是从所述感光芯片3012至所述电路板3011的所述基板30111，如附图45示出的那样，或者所述引线3014是被采用平打工艺形成在所述电路板3011的所述基板30111和所述感光芯片3012之间，如附图45C示出的那样，或者采用倒装工艺直接将所述感光芯片3012贴装于所述电路板3011的所述基板30111，如附图45D示出的那样。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模制电路板组件3010的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)导通地连接一电路板3011和被容纳于所述电路板3011的一容纳空间301113的一感光元件3012；

(b)将被导通的所述电路板3011和所述感光元件3012放置于一成型模具30200的一下模具30202；

(c)密合所述成型模具30200的一上模具30201和所述下模具30202，以在所述上模具30201和所述下模具30202之间形成一成型空间30203，以供容纳被导通的所述电路板3011和所述感光元件3012，并且使所述电路板3011的一部分和所述感光元件3012的非感光区域301212的一部分对应于所述上模具30201的一包围件302012的一成型导槽20121，和使所述感光元件3012的感光区域301211对应于所述上模具30201的一光窗成型件302011；以及

(d)向所述成型空间30203加入流体状的成型材料30400，以在所述成型导槽20121内使所述成型材料30400固化后形成一体地成型于所述电路板3011和所述感光元件3012的一维持部3013，和在所述光窗成型件302011对应的位置形成所述维持部3013的一光窗30131，以制得所述模制电路板组件3010。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims

一感光组件，其特征在于，包括：

至少一感光元件；

至少一窗体线路板；和

至少一封装体，其中所述感光元件和所述窗体线路板通过所述封装体一体地封装，所述封装体形成对应所述感光元件的一光窗，所述窗体线路板包括一线路板主体，且所述线路板主体具有至少一窗口，所述感光元件被设置于所述窗口内。
根据权利要求1所述的感光组件，其中窗口为一凹槽，所述感光元件被设置于所述凹槽内。
根据权利要求2所述的感光组件，其中所述感光元件和线路板主体通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面，并且与所述感光元件的所述另一端连接的所述线路板主体的所述顶面位于所述窗口之外。
根据权利要求2所述的感光组件，其中所述感光元件和线路板主体通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面，并且与所述感光元件的所述另一端连接的所述线路板主体的所述顶面位于所述窗口之内。
根据权利要求1所述的感光组件，其中所述窗口为一通孔，所述感光元件被设置于所述通孔内。
根据权利要求5所述的感光组件，其中所述感光元件通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的表面。
根据权利要求6所述的感光组件，其中所述感光组件包括一衬底，所述衬底被设置于所述感光元件下方。
根据权利要求6所述的感光组件，其中所述感光组件包括一衬底，所述衬底呈凹槽状，所述衬底被设置于所述窗口内，所述感光元件被容纳于所述衬底。
根据权利要求3至8任一所述的感光组件，其中所述封装体一体地封装所述电连接元件。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少一电子元器件，凸出或部分凸出于所述线路板主体，所述封装体一体封装所述电子元器件。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光元件包括一感光区和非感光区，所述封装体一体地封装至少一部分所述非感光区。
根据权利要求11所述的感光组件，其中所述感光组件还包括一环形的阻隔件，所述阻隔件被设置于感光元件的所述感光区的周围。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述封装体表面为台阶状结构。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述封装体表面为平面结构。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述封装体包括一支架部和一镜头部，所述镜头部外部沿所述支架部一体地延伸，内部形成台阶状，所述支架部用于安装一滤光片，所述镜头部用于安装一镜头。
根据权利要求15所述的感光组件，其中所述镜头部内部平整，适于安装一无螺纹镜头。
根据权利要求15所述的感光组件，其中所述镜头内部具有螺纹结构，适于安装一带螺纹镜头。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述线路板主体具有一加固孔，所述封装体延伸进入所述加固孔。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述线路板主体具有一加固孔，所述封装体穿过所述加固孔，延伸至所述线路板主体底部。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片被附着于所述感光元件。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片的边缘被所述封装体一体封装。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光组件包括一背板，所述背板被贴装于所述线路板主体底部。
根据权利要求9所述的感光组件，其中所述一体封装方式为模塑成型的方式。
一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一根据权利要求1至23任一所述的感光组件；和

至少一镜头；所述镜头位于所述感光元件的感光路径。
根据权利要求24所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括至少一驱动器，所述镜头被安装于所述驱动器，所述驱动器被安装于所述感光组件。
根据权利要求24所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括至少一支架，所述支架被安装于所述感光组件。
根据权利要求24所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括多个所述感光元件和多个所述镜头，形成一阵列摄像模组。
根据权利要求27所述的摄像模组，其中各所述感光组件的所述窗体线路板一体地连接。
一感光组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：

(A)设置一感光元件于一窗体线路板的一窗口内；

(B)电连接所述感光元件和所述窗体线路板；和

(C)形成与所述感光元件和所述窗体线路板一体结合的一封装体，并使得所述封装体形成与所述感光元件相对的一光窗。
根据权利要求29所述的制造方法，其中所述步骤(C)中，所述感光元件和所述窗体线路板之间相接触，所述封装体一体地连接所述感光元件和所述窗体线路板。
根据权利要求29所述的制造方法，其中所述步骤(C)中，所述感光元件和所述窗体线路板之间相间隔，所述封装体一体地连接和填充在所述感光元件和所述窗体线路板之间以加固所述感光元件和所述窗体线路板。
根据权利要求29所述的制造方法，其中所述步骤(C)中，所述感光元件和所述窗体线路板之间通过一介质间接接触，所述封装体一体地连接所述感光元件、所述介质和所述窗体线路板。
一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一感光组件，其中所述感光组件包括至少一电路板、至少一感光元件和至少一一体封装基座；其中所述电路板包括至少一电路板主体以及具有至少一设置区，所述设置区被设置于所述电路板主体，所述感光元件设置于所述设置区，所述一体封装基座包括至少一基座主体以及具有至少一光窗，所述基座主体一体封装至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板主体，所述光窗为所述感光元件提供光线通路；和

至少一镜头，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径。
根据权利要求33所述的摄像模组，其中所述基座主体一次成型于所述感光元件和所述电路板主体。
根据权利要求34所述的摄像模组，其中所述一体封装基座包括一间隔介质，凸出所述感光元件，至少部分被所述基座主体一体封装，以便于防止在制造的过程中损伤所述感光元件。
根据权利要求34所述的摄像模组，其中所述感光组件具有一间隙，位于所述感光元件和所述电路板主体之间，所述一体基座延伸进入所述间隙。
根据权利要求34所述的摄像模组，其中所述感光组件具有一间隙，位于所述感光元件和所述电路板主体之间，胶水填充于所述间隙。
根据权利要求33所述的摄像模组，其中所述基座主体包括一一次基座和一二次基座，所述第二基座包括一包封基和一二次封装基，所述一次基座一次成型于部分所述感光元件和所述电路板主体，所述包封基连接部分所述感光元件和所述电路板主体，所述包封基和所述一次基座形成一环形结构，所述第二封装基一次成型于所述环形接结构，与所述环形结构共同形成所述光窗。
根据权利要求33所述的摄像模组，其中所述基座主体包括一一次基座和一二次基座，所述一次基座包括一底衬和一一次封装基，所述二次基座包括一包封基和二次封装基，所述底衬凸出所述感光元件，所述一次封装基一次成型于至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板主体以及至少部分所述底衬，所述包封基连接另一部分所述感光元件和另一部分所述电路板主体，所述包封基和所述一次基座形成一环形结构，所述二次封装基一次成型于所述环形结构，与所述环形结构共同形成所述光窗。
根据权利要求39所述的摄像模组，其中感光元件通过至少一电连接元件电连接于所述电路板主体，所述一次基座被设置于未设置所述电连接元件的位置，所述包封基包封所述电连接元件。
根据权利要求40所述的摄像模组，其中所述二次封装基和所述环形结构形成一安装槽，连通于所述光窗，适于安装一滤光元件。
根据权利要求41所述的摄像模组，其中所述底衬和所述包封基由胶水构成。
根据权利要求33至37任一所述的摄像模组，其中所述感光元件通过至少一电连接元件电连接所述感光元件和所述电路板主体，所述基座主体包覆所述电连接元件。
根据权利要求33至42任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一电子元器件，凸出于所述电路板主体，所述基座主体包覆所述电子元器件。
根据权利要求33至42任一所述的摄像模组，其中所述基座主体包括至少一镜头部，沿所述基座主体一体向上延伸，适于安装一镜头。
根据权利要求33至42任一所述的摄像模组，其中所述设置区为一凹槽。
根据权利要求33至42任一所述的摄像模组，其中所述设置区为一通孔，连通所述电路板主体的两侧。
根据权利要求47所述的摄像模组，其中所述感光元件的正面和所述电路板主体的顶面一致。
根据权利要求47所述的摄像模组，其中所述感光元件的背面和所述电路板主体的底面一致。
根据权利要求34、38、39中任一所述的摄像模组，其中所述一次成型的方式为传递模塑的方式。
根据权利要求33至41任一所述的摄像模组，其中包括多个所述摄像模组，形成一阵列摄像模组。
一电子设备，其特征在于，包括：

一设备主体；和

一根据权利要求33至551任一所述的一个或多个摄像模组；其中各所述摄像模组被安装于所述设备主体，配合所述设备主体实现图像的采集和再现。
根据权利要求52所述的电子设备，其中所述设备主体选自组合：智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置中其中一个。
一感光组件的制造方法，其中包括步骤：

(I)将带有一设置区的一电路板设置于一可剥离基板；

(II)将一感光元件设置于所述电路板的所述设置区，并且被所述可剥离基板支撑；

(III)一体封装至少部分所述感光元件和至少部分所述电路板，形成具有一光窗的一体封装基座；和

(IV)将所述可剥离基板剥离所述感光组件。
根据权利要求54所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(II)包括步骤：在一带有所述设置区的一电路板主体上设置至少一电子元器件；和通过至少一电连接元件电连接所述电路板主体和所述感光元件。
根据权利要求55所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(III)包括步骤：一次成型一基座主体一体封装所述感光元件的至少部分所述非感光区和至少部分所述电路板主体。
根据权利要求56所述的感光组件的制造方法，其中所述一次成型的方式为传递模塑。
根据权利要求56所述的感光组件的制造方法，其中所述基座主体具有一安装槽，连通于所述光窗，适于安装一滤光元件。
根据权利要求54所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(II)中包括步骤：在一带有所述设置区的一电路板主体上设置至少一电子元器件；通过至少一电连接元件电连接所述电路板主体和所述感光元件；和在所述感光元件上设置一间隔介质，以便于支撑一成型模具。
根据权利要求59所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(III)包括步骤：将带有一基座成型导槽的成型模具合模于所述电路板，并且被所述间隔介质支撑，一次成型一基座主体形成所述一体封装基座。
根据权利要求59所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(II)包括步骤：在所述感光元件和所述电路板主体之间设置一间隙，通过一填充介质预固定所述感光元件和所述电路板主体。
根据权利要求60所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(II)包步骤：在所述感光元件和所述电路板主体之间设置一间隙，以便于所述基座主体延伸进入所述间隙。
根据权利要求54所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(III)包括步骤：通过所述第一成型模具一次成型一一次封装基形成一一次基座，预固定所述感光元件和带有所述设置区的一电路板主体。
根据权利要求63所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(III)包括步骤：在所述感光元件上形成一底衬，以便于支撑一第一成型模具。
根据权利要求64所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(III)包括步骤：通过一电连接元件电连接所述感光元件和所述电路板主体。
根据权利要求65所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(III)包括步骤：形成一包封基，包封所述电连接元件，并使得所述包封基和所述一次基座形成一环形结构。
根据权利要求66所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(III)包括步骤：以所述环形结构为基础一次成型一二次封装基，形成所述光窗。
根据权利要求67所述的感光组件的制造方法，其中所述二次封装基和所述环形结构形成一安装槽，适于安装一滤光元件。
根据权利要求66所述感光组件的制造方法，其中所述底衬、所述包封基通过涂布胶水的方式形成。
根据权利要求55至69所述的感光组件的制造方法，其中所述感光元件的背面和所述电路板主体的底面一致。
根据权利要求55至69任一所述的感光组件的制造方法，其中所述可剥离基板带有至少一支柱，所述感光元件被所述支柱可剥离地支撑。
根据权利要求55至69任一所述的感光组件和制造方法，其中所述一体封装基座具有一镜筒部，适于安装一镜头。
根据权利要求55至69任一所述的感光组件的制造方法，其中所述剥离的方法选自组合：剥离、曝光、热熔、蚀刻、溶解中、磨削中的一种。
根据权利要求55至69任一所述的感光组件的制造方法，其中所述步骤(III)之前包括步骤：在所述感光元件上覆盖一滤光元件。
一模制电路板组件，其特征在于，包括：

至少一感光元件；

至少一电路板，其中所述电路板具有至少一容纳空间，所述感光元件被容纳于所述容纳空间，并且所述感光元件被导通地连接于所述电路板；以及

至少一维持部，其中所述维持部在一体地成型于所述电路板和所述感光元件的非感光区域的同时形成至少一光窗，所述感光元件的感光区域对应于所述光窗。
根据权利要求75所述的模制电路板组件，其中所述维持部具有相反的一结合侧和一贴装侧，并且具有一内表面，并且所述维持部的所述结合侧和所述电路板以及所述感光元件的非感光区域一体地结合，所述维持部的所述内表面界定所述光窗。
根据权利要求76所述的模制电路板组件，其中所述光窗在所述维持部的所述结合侧的开口尺寸小于所述光窗在所述贴装侧的开口尺寸。
根据权利要求76所述的模制电路板组件，其中所述维持部的所述内表面的至少一部分自所述结合侧向所述贴装侧倾斜地延伸，以使所述维持部的所述内表面的至少一部分和所述感光元件的光轴形成的一第一夹角α是锐角。
根据权利要求76所述的模制电路板组件，其中所述维持部的所述内表面具有一第一内表面、一第二内表面以及一第三内表面，其中所述第一内表面自所述结合侧向所述贴装侧方向延伸，并且所述第一内表面和所述感光元件的光轴形成的一第一夹角α是锐角，其中所述第三内表面自所述贴装侧向所述结合侧方向延伸，所述第二内表面向两侧延伸以分别连接于所述第一内表面和所述第三内表面，其中所述第二内表面和所述感光元件平行。
根据权利要求79所述的模制电路板组件，其中所述第三内表面自所述贴装侧向所述结合侧方向倾斜地延伸，并且所述第三内表面和所述感光元件的光轴形成的一第三夹角γ是锐角。
根据权利要求77所述的模制电路板组件，其中所述维持部还具有一外表面，其倾斜地延伸于所述结合侧和所述贴装侧之间，并且所述贴装侧的贴装面的尺寸小于所述结合侧的结合面的尺寸。
根据权利要求80所述的模制电路板组件，其中所述维持部还具有一外表面，其倾斜地延伸于所述结合侧和所述贴装侧之间，并且所述外表面和所述感光元件的光轴形成的一第二夹角β是锐角。
根据权利要求80所述的模制电路板组件，其中所述第一夹角α的取值范围是1°～85°。
根据权利要求81所述的模制电路板组件，其中所述第一夹角α的取值范围是35°～75°。
根据权利要求81所述的模制电路板组件，其中所述第一夹角α的取值范围选自5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°-25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°、40°-45°、45°～50°、50°～55°、55°～60°、60°～65°、65°～70°、70°～75°、75°～80°或80°～85°。
根据权利要求81所述的模制电路板组件，其中所述第三夹角γ的取值范围是1°～30°。
根据权利要求81所述的模制电路板组件，其中所述第二夹角β的取值范围是1°～45°。
根据权利要求75至87中任一所述的模制电路板组件，其中所述电路板具有一基板内壁，以界定所述容纳空间，其中所述感光元件具有一芯片外表面，其中所述芯片外表面和所述基板内壁具有一第一安全距离L，以使所述感光元件和所述电路板不接触。
根据权利要求88所述的模制电路板组件，其中所述第一安全距离L的取值范围是0mm<L≤5mm。
根据权利要求89所述的模制电路板组件，其中所述第一安全距离L的取值范围是0.03mm～5mm。
根据权利要求79、80或82至87中任一所述的模制电路板组件，其中所述第二内表面和所述感光元件的非感光区域具有一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤3mm。
根据权利要求88所述的模制电路板组件，其中所述第二内表面和所述感光元件的非感光区域具有一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤3mm。
根据权利要求92所述的模制电路板组件，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm～2mm。
根据权利要求88所述的模制电路板组件，其中所述维持部的一部分一体地形成在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间。
根据权利要求88所述的模制电路板组件，其中在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间填充一填充物，且所述填充物的材料和用于形成所述维持部的材料不同。
根据权利要求75至87中任一所述的模制电路板组件，进一步包括一框形的保护元件，其中所述保护元件形成于所述感光元件的感光区域的外侧，所述维持部包覆所述保护元件的至少一部分。
根据权利要求88所述的模制电路板组件，进一步包括一框形的保护元件，其中所述保护元件形成于所述感光元件的感光区域的外侧，所述维持部包覆所述保护元件的至少一部分。
根据权利要求97所述的模制电路板组件，其中所述保护元件的一部分一体地形成在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间。
根据权利要求75至87中任一所述的模制电路板组件，其中所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面平齐，或者所述感光元件的芯片上表面低于所述电路板的基板上表面。
一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；和

根据权利要求75至99中任一所述的至少一个所述模制电路板组件，其中所述光学镜头被设置于所述感光元件的感光路径，以藉由所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。
根据权利要求99所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被设置于所述维持部，以使所述滤光元件被保持在所述感光元件和所述光学镜头之间。
根据权利要求101所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被组装于所述维持部，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。
一带有摄像模组的电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

根据权利要求80至102中任一所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于拍摄图像。
根据权利要求103所述的电子设备，其中至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备本体的后部，以形成后置式摄像模组；或者至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组；或者至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备本体的后部，以形成后置式摄像模组，至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组。
一模制电路板组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

(a)导通地连接一电路板和被容纳于所述电路板的一容纳空间的一感光元件；

(b)将被导通的所述电路板和所述感光元件放置于一成型模具的一下模具；

(c)密合所述成型模具的一上模具和所述下模具，以在所述上模具和所述下模具之间形成一成型空间，以供容纳被导通的所述电路板和所述感光元件，并且使所述电路板的一部分和所述感光元件的非感光区域的一部分对应于所述上模具的一包围件的一成型导槽，和使所述感光元件的感光区域对应于所述上模具的一光窗成型件；以及

(d)向所述成型空间加入流体状的成型材料，以在所述成型导槽内使所述成型材料固化后形成一体地成型于所述电路板和所述感光元件的一维持部，和在所述光窗成型件对应的位置形成所述维持部的一光窗，以制得所述模制电路板组件。
根据权利要求105所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，在所述电路板的基板内壁和所述感光元件的芯片外表面之间形成一第一安全距离L，其中所述第一安全距离L的取值范围是0mm<L≤5mm。
根据权利要求105所述的制造方法，其中在所述步骤(c)中，在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成一第二安全距离h，其中所述第二安全距离h的取值范围是0mm<h≤1mm。
根据权利要求107所述的制造方法，其中使所述光窗成型件的压合面的中部形成一凹槽，并且所述感光元件的感光区域对应于所述凹槽，以在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成所述第二安全距离h。
根据权利要求107所述的制造方法，其中在所述感光元件的感光区域的外侧形成一框形的保护元件，并且使所述光窗成型件的压合面施压于所述保护元件，以在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成所述第二安全距离h。
根据权利要求105所述的制造方法，其中所述成型模具包括一覆盖膜，所述覆盖膜被重叠地设置于所述成型模具的上模具的模具内壁。
根据权利要求105所述的制造方法，其中在所述步骤(c)中，所述包围件包括一内导槽成型周壁、一外导槽成型周壁和一导槽成型顶壁，其中所述内导槽成型周壁和所述外导槽成型周壁分别延伸于所述导槽成型顶壁的两侧，以界定所述成型导槽，其中在所述导槽成型顶壁和所述感光元件的非感光区域之间在所述非感光区域垂直方向形成一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤3mm。
根据权利要求105所述的制造方法，其中在所述步骤(c)中，所述包围件包括一内导槽成型周壁、一外导槽成型周壁和一导槽成型顶壁，其中所述内导槽成型周壁和所述外导槽成型周壁分别延伸于所述导槽成型顶壁的两侧，以界定所述成型导槽，其中所述内侧成型导槽具有一第一内壁、一第二内壁以及一第三内壁，所述第一内壁、所述第二内壁和所述第三内壁自所述成型导槽的开口向所述导槽成型顶壁延伸，其中所述第二内壁与所述感光元件平行，并且在所述第二内壁和所述感光元件的非感光区域之间形成一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤3mm。
根据权利要求111所述的制造方法，其中所述内导槽成型周壁和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α的取值范围是1°～85°。
根据权利要求112所述的制造方法，其中所述第一内壁和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α的取值范围是1°～85°。
根据权利要求114所述的制造方法，其中所述第三内壁和所述感光元件的光轴之间形成一第三夹角γ，其中所述第三夹角γ的取值范围是1°～60°。
根据权利要求113至115中任一所述的制造方法，其中所述外导槽成型周壁和所述感光元件的光轴之间形成一第二夹角β，其中所述第二夹角β的取值范围是1°～65°。
根据权利要求114所述的制造方法，其中所述第一夹角α的取值范围是35°～75°。