CN108401089A - 摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制电路板组件包括至少一感光元件、一电路板以及一维持部。所述电路板具有至少一容纳空间，所述感光元件被容纳于所述容纳空间，并且所述感光元件被导通地连接于所述电路板，所述维持部在一体地成型于所述电路板和所述感光元件的非感光区域的同时形成至少一光窗，所述感光元件的感光区域对应于所述光窗。

Description

摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带 有摄像模组的电子设备

技术领域

本发明涉及成像领域，特别涉及一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备。

背景技术

近年来，电子设备越来越朝向轻薄化和高性能方向发展，这对作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和性能都提出了非常苛刻的要求。本领域的技术人员应当知道，摄像模组的成像品质不仅取决于摄像模组的感光芯片的性能，而且极大地受限于感光芯片的平整度，因此，现有的摄像模组为了保证感光芯片的平整度，通常会选用具有高大厚度和更高强度的线路板，这导致摄像模组的高度尺寸被增加。

另外，现有的摄像模组通过SMT工艺(Surface Mount Technology，表面贴附工艺)将感光芯片贴装在线路板上，在执行SMT工艺时，需要在感光芯片和线路板之间设置胶水或者类似的粘着物，这些位于感光芯片和线路板之间的不同位置的粘着物在固化时变形率存在着差异，从而导致感光芯片出现倾斜等不良现象，并且填充在感光芯片和线路板之间的粘着物也导致摄像模组的高度尺寸被增加。

线路板是一种高分子材料板，由于线路板的厚度尺寸被要求的尽可能薄，当摄像模组被使用时，被直接贴装于线路板的感光芯片在进行光电转化时会产生热量，这些热量持续地作用于线路板会导致线路板出现变形，从而影响感光芯片的平整度。为了解决线路板受热变形而影响感光芯片的平整度的不良现象，有些摄像模组的线路板被重叠地设置一个金属层，以藉由这个金属层使线路板在受热时也不会出现变形，然而，这种方式不仅增加了摄像模组的制造成本，而且进一步增加了摄像模组的高度尺寸。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制电路板组件包括一电路板、一感光元件以及一体地成型于所述电路板和所述感光元件的一维持部，相对于现有技术的摄像模组，本发明的所述摄像模组的感光元件的平整度由所述维持部保持，以改善所述摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，由于所述感光元件的平整度被所述维持部保持，从而所述摄像模组可以选用更薄的所述电路板，以减少所述摄像模组的尺寸，尤其是降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在所述摄像模组被使用时，即便是所述摄像模组因受热而出现变形等不良现象时，也不会影响所述感光元件的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板具有一容纳空间，以供容纳所述感光元件，以降低所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面的高度差，甚至使所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面处于同一个水平面或者使所述感光元件的芯片上表面低于所述电路板的基板上表面，通过这样的方式，能够使所述摄像模组具有更长的焦距。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在所述感光元件和所述电路板之间具有一第一安全距离L，即，在所述感光元件和所述电路板之间具有预设安全距离，以使所述感光元件和所述电路板没有接触，且在所述电路板出现变形时，所述摄像模组通过阻止所述电路板和所述感光元件接触的方式防止所述感光元件的平整度被影响。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述维持部具有一结合侧和一贴装侧以及形成一光窗，其中所述光窗连通于所述结合侧和所述贴装侧，且所述光窗在所述贴装侧的开口尺寸大于所述光窗在所述结合侧的开口尺寸，以在使用一成 型模具模制所述维持部后，便于所述成型模具被拔模。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述维持部具有一内表面，所述内表面界定所述光窗，且所述内表面的至少一部分从所述结合侧和向所述贴装侧倾斜地延伸，以使所述维持部的所述内表面的至少一部分和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α是锐角。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在使用所述成型模具模制所述模制电路板组件时，所述成型模具的上模具的光窗成型件使所述维持部形成所述光窗，所述第一夹角α在所述成型模具被拔模时减少产生于所述光窗成型件和所述维持部的所述内表面之间产生的摩擦力，以避免磨损所述维持部的所述内表面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述第一夹角α在所述成型模具被拔模时减少所述光窗成型件对所述维持部的所述内表面产生的摩擦，从而防止所述维持部的所述内表面产生诸如碎屑等污染物而污染所述感光元件的感光区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述维持部具有一外表面，所述维持部的所述外表面和所述内表面相互对应，且所述外表面从所述结合侧向所述贴装侧倾斜地延伸，以使所述维持部的所述外表面和所述感光元件的光轴之间形成一第二夹角β，其中所述第二夹角β是锐角。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在使用所述成型模具模制所述模制电路板组件时，所述成型模具的上模具的包围件形成所述维持部的所述外表面，所述第二夹角β在所述成型模具被拔模时减少产生于所述维持部的所述外表面和所述包围件之间的摩擦力，以避免磨损所述维持部的所述外表面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述维持部的所述内表面具有一第一内表面、一第二内表面以及一第三内表面，其依次形成在所述维持部的所述结合侧和所述贴装侧之间，其中在所述维持部的所述第一内表面和所述感光元件的光轴之间形成所述第一夹角α，在所述第三内表面和所述感光元件的光轴之间形 成一第三夹角γ，且所述第三夹角γ为锐角，通过这样的方式，在对所述成型模具执行拔模操作时，使所述第二内表面保持水平。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述第一夹角α、所述第二夹角β以及所述第三夹角γ能够保证在对所述成型模具执行拔模操作时，因所述上模具摩擦所述维持部而使所述维持部产生脱离所述电路板和所述感光元件的趋势不会出现，从而保证所述维持部的平整度和使保证所述摄像模组的可靠性和稳定性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述光窗成型件具有一凹槽，以对应于所述感光元件的感光区域，从而在使用所述成型模具模制所述模制电路板组件时，所述凹槽使所述光窗成型件和所述感光元件的感光区域之间具有一第二安全距离h，以避免刮伤所述感光元件的感光区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述成型模具的所述光窗成型件重叠地设有一覆盖膜，以藉由所述覆盖膜隔离所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域，从而保护所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述覆盖膜通过变形的方式吸收所述成型模具被执行合模操作时作用于所述感光元件的冲击力，以保护所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述覆盖膜通过变形的方式阻止在所述光窗成型件和所述感光元件之间产生缝隙，从而避免用于形成所述维持部的成型材料污染所述感光元件的感光区域和避免出现“飞边”的不良现象。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制电路板组件包括一框形的保护元件，其中所述保护元件位于所述感光元件的感光区域的外部，其中所述保护元件用于支撑所述光窗成型件，以使所述光窗成型件和所述感光元件的感光区域之间具有所述第二安全距离h，从而避免刮伤所述感光元件的感光区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其 制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述保护元件通过变形的方式吸收所述成型模具被执行合模操作时作用于所述感光元件的冲击力，以保护所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述保护元件通过变形的方式阻止在所述光窗成型件和所述感光元件之间产生缝隙，从而避免用于形成所述维持部的成型材料污染所述感光元件的感光区域和避免出现“飞边”的不良现象。

依本发明的一个方面，本发明提供一模制电路板组件，其包括：

至少一感光元件；

一电路板，其中所述电路板具有至少一容纳空间，所述感光元件被容纳于所述容纳空间，并且所述感光元件被导通地连接于所述电路板；以及

一维持部，其中所述维持部在一体地成型于所述电路板和所述感光元件的非感光区域的同时形成至少一光窗，所述感光元件的感光区域对应于所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述维持部具有相反的一结合侧和一贴装侧并且具有一内表面，其中所述结合侧和所述贴装侧相互对应，并且所述维持部的所述结合侧和所述电路板以及所述感光元件的非感光区域一体地结合，所述维持部的所述内表面界定所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述光窗在所述维持部的所述结合侧的开口尺寸小于所述光窗在所述贴装侧的开口尺寸。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的所述内表面的至少一部分自所述结合侧向所述贴装侧倾斜地延伸，以使所述维持部的所述内表面的至少一部分和所述感光元件的光轴形成的一第一夹角α是锐角。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的所述内表面具有一第一内表面、一第二内表面以及一第三内表面，其中所述第一内表面自所述结合侧向所述贴装侧方向延伸，并且所述第一内表面和所述感光元件的光轴形成的一第一夹角α是锐角，其中所述第三内表面自所述贴装侧向所述结合侧方向延伸，所述第二内表面向两侧延伸以分别连接于所述第一内表面和所述第三内表面，其中所述第二内表面和所述感光元件平行。

根据本发明的一个实施例，所述第三内表面自所述贴装侧向所述结合侧方向倾斜地延伸，并且所述第三内表面和所述感光元件的光轴形成的一第三夹角γ是 锐角。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的外表面倾斜地延伸于所述结合侧和所述贴装侧之间，并且所述贴装侧的贴装面的尺寸小于所述结合侧的结合面的尺寸。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的所述外表面倾斜地延伸于所述结合侧和所述贴装侧之间，并且所述外表面和所述感光元件的光轴形成的一第二夹角β是锐角。

根据本发明的一个实施例，所述第一夹角α的取值范围是5°～85°。

根据本发明的一个实施例，所述第一夹角α的取值范围是35°～75°。

根据本发明的一个实施例，所述第一夹角α的取值范围选自5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°-25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°、40°-45°、45°～50°、50°～55°、55°～60°、60°～65°、65°～70°、70°～75°、75°～80°或80°～85°。

根据本发明的一个实施例，所述第三夹角γ的取值范围是3°～30°。根据本发明的一个实施例，所述第二夹角β的取值范围是3°～45°。

根据本发明的一个实施例，所述电路板具有一基板内壁，以界定所述容纳空间，其中所述感光元件具有一芯片外表面，其中所述芯片外表面和所述基板内壁具有一第一安全距离L，以使所述感光元件和所述电路板不接触。

根据本发明的一个实施例，所述第一安全距离L的取值范围是0mm<L≤0.5mm。

根据本发明的一个实施例，所述第一安全距离L的取值范围是0.03mm～0.1mm。

根据本发明的一个实施例，所述第二内表面和所述感光元件的非感光区域具有一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤0.3mm。

根据本发明的一个实施例，所述第三安全距离H的取值范围是0.05mm～0.2mm。

根据本发明的一个实施例，所述维持部的一部分一体地形成在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间。

根据本发明的一个实施例，在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间填充一填充物，且所述填充物的材料和用于形成所述维持部的材料不同。

根据本发明的一个实施例，所述模制电路板组件进一步包括一框形的保护元件，其中所述保护元件形成于所述感光元件的感光区域的外侧，所述维持部包覆所述保护元件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述保护元件的一部分一体地形成在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间。

根据本发明的一个实施例，所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面平齐，或者所述感光元件的芯片上表面低于所述电路板的基板上表面。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一摄像模组，其包括：

至少一光学镜头；和

一模制电路板组件，其中所述模制电路板组件进一步包括：

至少一感光元件；

一电路板，其中所述电路板具有至少一容纳空间，所述感光元件被容纳于所述容纳空间，并且所述感光元件被导通地连接于所述电路板；以及

一维持部，其中所述维持部在一体地成型于所述电路板和所述感光元件的非感光区域的同时形成至少一光窗，所述感光元件的感光区域对应于所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光元件的感光路径，以藉由所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述维持部，以使所述滤光元件被保持在所述感光元件和所述光学镜头之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被组装于所述维持部，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一带有摄像模组的电子设备，其包括：

一电子设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于拍摄图像，其中所述摄像模组进一步包括：

至少一光学镜头；和

一模制电路板组件，其中所述模制电路板组件进一步包括：

至少一感光元件；

一电路板，其中所述电路板具有至少一容纳空间，所述感光元件被容纳于所述容纳空间，并且所述感光元件被导通地连接于所述电路板；以及

一维持部，其中所述维持部在一体地成型于所述电路板和所述感光元件的非感光区域的同时形成至少一光窗，所述感光元件的感光区域对应于所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光元件的感光路径，以藉由所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备本体的后部，以形成后置式摄像模组；或者至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组；或者至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备本体的后部，以形成后置式摄像模组，至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一模制电路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)导通地连接一电路板和被容纳于所述电路板的一容纳空间的一感光元件；

(b)将被导通的所述电路板和所述感光元件放置于一成型模具的一下模具；

(c)密合所述成型模具的一上模具和所述下模具，以在所述上模具和所述下模具之间形成一成型空间，以供容纳被导通的所述电路板和所述感光元件，并且使所述电路板的一部分和所述感光元件的非感光区域的一部分对应于所述上模具的一包围件的一成型导槽，和使所述感光元件的感光区域对应于所述上模具的一光窗成型件；以及

(d)向所述成型空间加入流体状的成型材料，以在所述成型导槽内使所述成型材料固化后形成一体地成型于所述电路板和所述感光元件的一维持部，和在所述光窗成型件对应的位置形成所述维持部的一光窗，以制得所述模制电路板组件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，在所述电路板的基板内壁和所述感光元件的芯片外表面之间形成一第一安全距离L，其中所述第一安全距离L的取值范围是0mm<L≤0.5mm。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成一第二安全距离h，其中所述第二安全距离h的取值范围是0mm<h≤0.1mm。

根据本发明的一个实施例，使所述光窗成型件的压合面的中部形成一凹槽，并且所述感光元件的感光区域对应于所述凹槽，以在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成所述第二安全距离h。

根据本发明的一个实施例，在所述感光元件的感光区域的外侧形成一框形的保护元件，并且使所述光窗成型件的压合面施压于所述保护元件，以在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成所述第二安全距离h。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，所述包围件包括一内导槽成型周壁、一外导槽成型周壁和一导槽成型顶壁，其中所述内导槽成型周壁和所述外导槽成型周壁分别延伸于所述导槽成型顶壁的两侧，以界定所述成型导槽，其中在所述导槽成型顶壁和所述感光元件的非感光区域之间形成一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤0.3mm。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，所述包围件包括一内导槽成型周壁、一外导槽成型周壁和一导槽成型顶壁，其中所述内导槽成型周壁和所述外导槽成型周壁分别延伸于所述导槽成型顶壁的两侧，以界定所述成型导槽，其中所述内侧成型导槽具有一第一内壁、一第二内壁以及一第三内壁，所述第一内壁、所述第二内壁和所述第三内壁自所述成型导槽的开口向所述导槽成型顶壁延伸，其中所述第二内壁与所述感光元件平行，并且在所述第二内壁和所述感光元件的非感光区域之间形成一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤0.3mm。

根据本发明的一个实施例，所述内导槽成型周壁和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α的取值范围是5°～85°。

根据本发明的一个实施例，所述第一内壁和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α的取值范围是5°～85°。

根据本发明的一个实施例，所述第三内壁和所述感光元件的光轴之间形成一第三夹角γ，其中所述第三夹角γ的取值范围是3°～30°。

根据本发明的一个实施例，所述外导槽成型周壁和所述感光元件的光轴之间形成一第二夹角β，其中所述第二夹角β的取值范围是3°～45°。

根据本发明的一个实施例，所述第一夹角α的取值范围是35°～75°。

附图说明

图1A是依本发明的一较佳实施例的一电子设备的框图示意图。

图1B是依本发明的上述较佳实施例的所述电子设备的立体示意图。

图2是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。

图3是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的分解示意图。

图4A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一模制电路板组件的剖视示意图，其描述了用于导通所述模制电路板组件的一感光元件和一电路板的一引线的打线方向是从所述电路板至所述感光元件。

图4B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的剖视示意图，其描述了用于导通所述模制电路板组件的所述感光元件和所述电路板的所述引线的打线方向是从所述感光元件至所述电路板。

图4C是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的剖视示意图，其描述了用于导通所述模制电路板组件的所述感光元件和所述电路板的所述引线是藉由平打工艺被形成在所述感光元件和所述电路板之间的。

图4D是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的剖视示意图，其中所述感光芯片通过倒装工艺被导通所述电路板。

图5A是图4A在S位置的放大示意图。

图5B是图4B在S’位置的放大示意图。

图5C是图4C在S”位置的放大示意图。

图5D是图4D在S”’位置的放大示意图。

图6是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之一的示意图。

图7是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的示意图。

图8A至图8D分别是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的示意图，其描述了一成型模具用于模制所述模制电路板组件。

图9是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的示意图。

图10是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的示意图。

图11是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的示意图。

图12是图11在T位置的放大示意图。

图13是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的示意图。

图14是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的示意图。

图15是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的示意图。

图16A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的示意图，其示意了所述摄像模组的一个实施方式。

图16B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的示意图，其示意了所述摄像模组的另一个实施方式。

图17是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图18是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图19是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图20是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图21是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图22是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图23是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图24是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件 的一个变形实施方式。

图25是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个变形实施方式。

图26是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了一第一夹角α、一第二夹角β和一第三夹角γ的关系。

图27是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图28是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图29是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图30是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图31是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图32是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图33是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图34是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图35是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图36是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

图37是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模制电路板组件的一个局部剖视示意图，其示意了所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的关系。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图1A和图1B，本发明提供一电子设备，其中所述电子设备包括一电子设备本体300和至少一摄像模组100，其中所述摄像模组100被设置于所述电子设备本体300，以用于拍摄图像。例如，所述摄像模组100可以被设置于所述电子设备本体300的后部，以形成一个后置式摄像模组，或者所述摄像模组100可以被设置于所述电子设备本体300的前部，以形成一个前置式摄像模组。

值得一提的是，所述电子设备本体300可以是但不限于智能手机、平板电脑、 照相机、安防设备、电视机、电脑设备、可穿戴设备等，附图1B示出的被实施为智能手机的所述电子设备本体300仅为示例以说明本发明的特征和优势，其并不应被视为对本发明的内容和范围的限制。

下面，在附图2至图16B以及在接下来的描述中将进一步阐述本发明的所述摄像模组100。另外，在附图8A至图14中和接下来的描述中进一步描述了一成型模具200，以用于在制造所述摄像模组100的过程中执行模制工艺。

具体地，所述摄像模组100包括一模制电路板组件10和至少一光学镜头20。所述模制电路板组件10进一步包括一电路板11、至少一感光元件12以及一体地成型于所述电路板11和所述感光元件12的一维持部13。所述光学镜头20被保持在所述感光元件12的感光路径，以使被物体反射的光线自所述光学镜头20进入所述摄像模组100的内部，并被所述感光元件12接收和进行光电转化而成像。

值得一提的是，在附图2至图16B和接下来的描述中，以所述摄像模组100仅包括一个所述感光元件12和一个所述光学镜头20为示例，来阐述本发明的所述摄像模组100的特征和优势，其并不应被视为对本发明的所述摄像模组100的内容和范围的限制，在所述摄像模组100的其他示例中，所述感光元件12和所述光学镜头20的数量也可以超过一个，例如所述感光元件12和所述光学镜头20均被实施为二个、三个、四个或者更多个。

所述维持部13一体地成型于所述感光元件12，从而，所述感光元件12的平整度可以被所述维持部13保持，以使所述感光元件12的平整度不再受限于所述电路板11，通过这样的方式，不仅能够保证所述感光元件12的平整度，而且所述摄像模组100还能够选用厚度更薄的所述电路板11，例如所述电路板11可以选用厚度更薄的PCB板或者软硬结合板，甚至所述电路板11可以选用FPC板，进而，减少所述摄像模组100的尺寸，尤其是降低所述摄像模组100的高度尺寸，以使所述摄像模组100特别适于被应用于追求轻薄化的所述电子设备，而且所述摄像模组100也特别适于被应用于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组。

在本发明的所述摄像模组100的一个具体示例中，被导通的所述感光元件12和所述电路板11也可以不直接接触，而是由一体地成型于所述电路板11和所述感光元件12的所述维持部13使所述感光元件12和所述电路板11被保持在相对位置。这样，在使用所述摄像模组100的过程中，即便是所述电路板11因受热 而变形时，也不会影响所述感光元件12的平整度，通过这样的方式，能够有效地改善所述摄像模组100的成像品质，并保证所述摄像模组100的可靠性。

参考附图3和图16A以及图16B，所述维持部13形成至少一光窗131，以使所述感光元件12和所述光学镜头20分别在所述维持部13的两侧对应于所述光窗131，从而使所述感光元件12通过所述光窗131与所述光学镜头20交流，即，所述光窗131为所述光学镜头20和所述感光元件12提供一光线通路，以允许自所述光学镜头20进入所述摄像模组100的内部的光线在穿过所述光窗131后，被所述感光元件12接收和进行光电转化而成像。换句话说，被物体反射的光线自所述光学镜头20进入所述摄像模组100的内部，并在穿过所述维持部13的所述光窗131之后被所述感光元件12接收和进行光电转化而成像。优选地，所述维持部13的所述光窗131形成于所述维持部13的中部，即，所述光窗131是一个中间穿孔。

所述维持部13进一步具有一结合侧132、一贴装侧133、一内表面134以及至少一外表面135，当所述维持部13具有一个所述外表面135时，所述结合侧132和所述贴装侧133相互对应，所述内表面134和所述外表面135相互对应，且所述内表面134界定所述光窗131。所述维持部13的所述内表面134和所述外表面135分别在所述结合侧132和所述贴装侧133之间延伸。也就是说，所述维持部13的所述光窗131连通于所述结合侧132和所述贴装侧133。

值得一提的是，所述外表面135可以是一个平面，也可以是一个曲面，其根据需要被选择。

在另外的示例中，所述维持部13还可以具有多个所述外表面135，以使所述维持部13的外部形状呈阶梯状。

所述感光元件12被保持在所述维持部13的所述结合侧132，例如所述维持部13可以通过与所述感光元件12一体结合的方式，使所述感光元件12被保持在所述维持部13的所述结合侧132，所述光学镜头20被保持在所述维持部13的所述贴装侧133，以使所述感光元件12和所述光学镜头20分别在所述维持部13的两侧光学对应。

优选地，所述维持部13的所述内表面134的至少一部分在所述结合侧132和所述贴装侧133之间倾斜地延伸。更优选地，所述维持部13的所述外表面135也在所述结合侧132和所述贴装侧133之间倾斜地延伸。值得一提的是，所述维 持部13的所述贴装侧133具有一个平面，其平行于所述感光元件12。

所述维持部13的所述结合侧132与所述电路板11和所述感光元件12一体地结合，以形成所述模制电路板组件10。本领域的技术人员可以理解的是，因为所述内表面134的至少一部分在所述结合侧132和所述贴装侧133之间倾斜地延伸，从而使所述光窗131在所述结合侧132的开口尺寸小于所述光窗131在所述贴装侧133的开口尺寸。

本发明的所述摄像模组100可以被实施为一动焦摄像模组，参考图16A，所述摄像模组100进一步包括至少一驱动器30，例如所述驱动器30可以被实施为音圈马达、压电马达等，其中所述光学镜头20被可驱动地设置于所述驱动器30，所述驱动器30被组装于所述维持部13的所述贴装侧133，从而藉由所述驱动器30使所述光学镜头20在所述维持部13的所述贴装侧133被保持在所述感光元件12的感光路径。也就是说，所述维持部13用于支撑所述驱动器30。

本发明的所述摄像模组100也可以被实施为一定焦摄像模组，例如所述光学镜头20可以被直接贴装于所述维持部13的所述贴装侧133，以使所述光学镜头20被保持在所述感光元件12的感光路径。参考附图16B，所述光学镜头20也可以被贴装于一镜座40，然后再将所述镜座40贴装于所述维持部13的所述贴装侧133，从而藉由所述镜座40使所述光学镜头20在所述维持部13的所述贴装侧133被保持在所述感光元件12的感光路径。因此，本领域的技术人员可以理解的是，在附图2至图16A示出的所述摄像模组100的实施例中，以所述摄像模组100被实施为动焦摄像模组为例，说明本发明可以被实施的一种方式，但是并不限制本发明的所述摄像模组100的内容和范围。

另外，进一步参考附图16A和图16B，所述摄像模组100可以包括至少一滤光元件50，其中所述滤光元件50被贴装于所述维持部13，以藉由所述维持部13使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头20和所述感光元件12之间，以用于过滤自所述光学镜头20进入所述摄像模组100的内部的光线，例如所述滤光元件50可以是但不限于红外截止滤光片。

进一步地，参考附图4A至图4D，所述维持部13的所述结合侧132具有一外结合面132a和一内结合面132b，其中所述结合侧132的所述外结合面132a和所述内结合面132b在所述维持部13形成时一体地形成。所述电路板11和所述维持部13的所述外结合面132a的至少一部分一体结合，所述感光元件12和 所述维持部13的所述内结合面132b的至少一部分一体结合，从而形成所述模制电路板组件10。

值得一提的是，所述维持部13的所述结合侧132的所述外结合面132a所在的平面和所述内结合面132b所在的平面可以处于同一个水平面，也可以具有高度差，本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。

更进一步地，继续参考附图4A至图4D，所述维持部13的所述内表面134具有一第一内表面134a、一第二内表面134b以及一第三内表面134c，其中所述第一内表面134a形成于所述结合侧132，所述第三内表面134c形成于所述贴装侧133，所述第二内表面134b形成于所述第一内表面134a和所述第三内表面134c之间，其中所述第一内表面134a自所述结合侧132向所述贴装侧133方向倾斜地延伸，所述第二内表面134b所在的平面与所述感光元件12保持平行，所述第三内表面134c所在的平面可以垂直于所述第二内表面134b所在的平面，也可以与所述第二内表面134b所在的平面形成夹角，即，所述第三内表面134c自所述贴装侧133向所述结合侧132方向倾斜地延伸。优选地，所述第三内表面134c自所述贴装侧133向所述结合侧132方向倾斜地延伸。所述滤光元件50被贴装于所述维持部13的所述第二内表面134b，以使所述滤光元件50和所述感光元件12保持水平。

可以理解的是，所述维持部13的所述第二内表面134b和所述维持部13的所述贴装侧133的贴装面1331具有高度差，且所述第二内表面134b所在的平面低于所述维持部13的所述贴装侧133的所述贴装面1331所在的平面，从而使所述维持部13形成一贴装槽130，其中被贴装于所述第二内表面134b的所述滤光元件50被容纳于且被保持在所述维持部13的所述贴装槽130内，以进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。

在本发明中，所述维持部13的所述第一内表面134a与所述感光元件12的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α为锐角。所述维持部13的所述第三内表面134c与所述感光元件12的光轴之间形成一第三夹角γ，其中所述第三夹角γ为锐角，通过这样的方式，在使用所述成型模具200模制所述摄像模组100的所述模制电路板组件10的过程中，能够减少产生于所述成型模具200和所述维持部13的所述内表面134之间的摩擦力，并保证所述第二内表面134a保持水平，从而有利于提高所述摄像模组100的产品良率并改善所述摄像模组100的成像品质。

所述第一夹角α的大小范围是5°～85°。也就是说，所述第一夹角α被允许的最小值是5°，被允许的最大值是85°。优选地，所述第一夹角α的大小范围是35°～75°。在本发明的所述摄像模组100的一些具体的实施例中，所述第一夹角α的大小范围可以是5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°-25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°、40°-45°、45°～50°、50°～55°、55°～60°、60°～65°、65°～70°、70°～75°、75°～80°或80°～85°。

所述第三夹角γ的大小范围是3°～30°。也就是说，所述第三夹角γ被允许的最小值是3°，被允许的最大值是30°。在本发明的所述摄像模组100的一些具体实施例中，其可以是3°～5°、5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°～25°或25°～30°。

另外，所述维持部13的所述外表面135和所述感光元件12的光轴之间也可以形成一第二夹角β，其中所述第二夹角β是锐角，通过这样的方式，在使用所述成型模具200模制所述摄像模组100的所述模制电路板组件10的过程中，能够减少产生于所述成型模具200和所述维持部13的所述外表面135之间的摩擦力，以便于拔模。

所述第二夹角β大小范围是3°～45°。也就是说，所述第二夹角β被允许的最小值是3°，被允许的最大值是45°。在本发明的所述摄像模组100的一些具体实施例中，所述第二夹角β的大小范围可以是3°～5°、5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°～25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°或40°～45°。

所述电路板11包括一基板111以及至少一电子元器件112，其中所述电子元器件112可以内埋于所述基板111的内部，或者所述电子元器件112被贴装于所述基板111的表面，例如所述电子元器件112可以通过SMT工艺被贴装于所述基板111的表面。优选地，在本发明的所述摄像模组100中，所述电子元器件112被贴装于所述基板111的表面，在所述维持部13一体地成型于所述电路板11的所述基板111时，所述维持部13可以包埋至少一个所述电子元器件112，以防止粘附在所述元器件112的灰尘等污染物在后续污染所述感光元件12，从而改善所述摄像模组100的成像品质。

优选地，所述维持部13包埋每个所述电子元器件112，通过这样的方式，一方面，所述维持部13能够隔离相邻所述电子元器件112，以避免相邻所述电子元器件112相互干扰，另一方面，所述维持部13能够阻止所述电子元器件112 与空气接触而被氧化，再一方面，在所述维持部13和所述电子元器件112之间不需要被预留安全距离，从而使所述摄像模组100的结构更紧凑，以减少所述摄像模组100的尺寸，尤其是降低所述摄像模组100的高度尺寸，以使所述摄像模组100特别适于被应用于追求轻薄化的所述电子设备。另外，所述维持部13包埋每个所述电子元器件112的方式能够防止所述维持部13从所述电路板11的所述基板111上脱落，从而确保所述摄像模组100的可靠性和稳定性。

值得一提的是，所述电子元器件112的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述电子元器件112可以是电阻、电容、驱动器、处理器、继电器等。

所述基板111具有一基板上表面1111和一基板下表面1112，其中所述基板上表面1111和所述基板下表面1112相互对应以界定所述基板111的厚度尺寸。每个所述电子元器件112分别被贴装于所述基板111的所述基板上表面1111，所述维持部13一体地成型于所述基板111的所述基板上表面1111，以包埋每个所述电子元器件112。

另外，所述基板111进一步具有至少一容纳空间1113，其中所述容纳空间1113位于所述基板111的中部，且所述容纳空间1113自所述基板上表面1111向所述基板下表面1112方向延伸。在本发明的所述摄像模组100的这个示例中，所述感光元件12被容纳于所述基板111的所述容纳空间1113，以减少所述感光元件12的一芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111的高度差，甚至使所述感光元件12的所述芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111平齐，或者使所述感光元件12的所述芯片上表面121低于所述基板111的所述基板上表面1111，通过这样的方式，能够使所述摄像模组100具有更长的焦距。

参考附图16A和图16B，所述基板111的所述容纳空间1113可以被实施为通孔，即，所述容纳空间1113连通于所述基板111的所述基板上表面1111和所述基板下表面1112，而在附图17示出的所述摄像模组100的一个变形实施方式中，所述基板111的所述容纳空间1113也可以被实施为一个容纳槽，即，所述容纳空间1113仅有一个开口形成于所述基板111的所述基板上表面1111。

所述感光元件12的所述芯片上表面121具有一感光区域1211和一非感光区域1212，其中所述感光区域1211位于所述芯片上表面121的中央，所述非感光 区域1212围绕于所述感光区域1211的四周。所述维持部13和所述感光元件12的所述非感光区域1212一体地结合，以使所述感光元件12的所述感光区域1211通过所述维持部13的所述光窗131与所述光学镜头20光学对应，从而自所述光学镜头20进入所述摄像模组100的内部的光线在穿过所述滤光元件50和所述维持部13的所述光窗131之后，被所述感光元件12的所述感光区域1211接收和进行光电转化而成像。

所述电路板11的所述基板111和所述感光元件12被导通地连接。具体地说，所述基板111包括一组基板连接件1114，每个所述基板连接件1114分别相互间隔地被设置于所述基板上表面1111，或者每个所述基板连接件1114分别相互间隔地形成于所述基板上表面1111。相应地，所述感光元件12的所述非感光区域1212设有一组相互间隔的芯片连接件122，或者所述感光元件12的所述非感光区域1212形成相互间隔的每个所述芯片连接件122。所述模制电路板组件10进一步包括一组引线14，其中所述引线14延伸在所述基板111的所述基板连接件1114和所述感光元件12的所述芯片连接件122之间，以导通地连接所述感光元件12和所述电路板11。

值得一提的是，所述引线14可以是但不限于金线、引线、铜线和铝线等。

还值得一提的是，所述基板111的所述基板连接件1114和所述感光元件12的所述芯片连接件122可以是但不限于方块形、球形、圆盘形等。

所述引线14的打线方向在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如在附图4A示出的所述摄像模组100中，所述引线14的打线方向是从所述电路板11的所述基板111至所述感光元件12，而在附图4B示出的所述摄像模组100中，所述引线14的打线方向是从所述感光元件12至所述电路板11的所述基板111。在附图4C中，所述引线14可以采用平打工艺被形成在所述电路板11的所述基板111和所述感光元件12之间。在附图4D中，也可以没有所述引线14，而是通过倒装工艺将所述感光芯片12贴装在所述电路板11的所述基板111上，并且在贴装所述感光芯片12至所述电路板11的同时，可以导通所述感光芯片12和所述电路板11。

本领域的技术人员可以理解的是，所述引线14的打线方向会影响所述维持部13的所述内表面134的倾斜角度，例如，当所述引线14的打线方向是从所述电路板11的所述基板111至所述感光元件12时，形成在所述维持部13的所述 第一内表面134a和所述感光元件12的光轴之间的所述第一夹角α的值较大，当所述引线14的打线方向是从所述感光元件12至所述电路板11的所述基板111时，形成在所述维持部13的所述第一内表面134a和所述感光元件12的光轴之间的所述第一夹角α的值较小。在所述引线14采用平打工艺形成在所述电路板11的所述基板111和所述感光芯片12的示例中，形成在所述维持部13的所述第一内表面134a和所述感光元件12的光轴之间的所述第一夹角α的值较大。在采用倒装工艺将所述感光芯片12直接贴装在所述电路板11的所述基板111的示例中，形成在所述维持部13的所述第一内表面134a和所述感光元件12的光轴之间的所述第一夹角α的值较大。在本发明的接下来的描述中，会进一步阐述和说明。

参考附图8A至图15，所述成型模具200包括一上模具201和一下模具202，其中所述上模具201和所述下模具202中的至少一个模具能够被操作，以使所述上模具201和所述下模具202能够被分开或者被密合，以对所述成型模具200执行合模和拔模操作，其中当所述上模具201和所述下模具202被合模时，也即当所述上模具201和所述下模具202被密合时，在所述上模具201和所述下模具202之间形成至少一成型空间203，以供模制所述模制电路板组件10。

在模制所述模制电路板组件10时，将被导通的所述电路板11和所述感光元件12放置于所述成型空间203，并将流体状的一成型材料400加入到所述成型空间203，以使所述成型材料400包裹所述电路板11的所述基板上表面1111的一部分和所述感光元件12的所述非感光区域1212的至少一部分，从而当所述成型材料400在所述成型空间203内固化后，形成与所述电路板11和所述感光元件12一体结合的所述维持部13。

值得一提的是，所述成型材料400可以是液体、固体颗粒或者液体和固体颗粒的混合物。所述成型材料400可以是热塑性材料或者热固性材料。所述成型材料400可以通过加热或者冷却的方式在所述成型空间203内固化，以形成一体地成型于所述电路板11和所述感光元件12的所述维持部13。

更具体地，所述上模具201包括至少一光窗成型件2011和一包围件2012，其中所述包围件2012一体地形成于所述光窗成型件2011的四周，且所述包围件2012具有一环形的成型导槽20121，以在所述上模具201和所述下模具202被操作以通过密合的方式被合模时，所述上模具201的所述成型导槽20121形成所述 成型空间203的一部分。

另外，所述光窗成型件2011的中央具有一凹槽20111，且所述凹槽20111的开口方向与所述成型导槽20121的开口方向一致。在模制工艺过程中，所述感光元件12的所述感光区域1211对应于所述光窗成型件2011的所述凹槽20111，以避免所述光窗成型件2011的压合面刮伤所述感光元件12的所述感光区域1211，从而在模制过程中保护所述感光元件12。

附图6至图15示出了所述摄像模组100的制造过程。

参考附图6，将每个所述电子元器件112相互间隔地贴装于所述基板111的所述基板上表面1111。优选地，每个所述电子元器件112可以通过SMT工艺被贴装于所述基板111的所述基板上表面1111。

参考附图7，使所述感光元件12被保持在所述基板111的所述容纳空间1113，且在所述基板111的所述基板连接件1114和所述感光元件12的所述芯片连接件122之间通过打线工艺设置所述引线14，以藉由所述引线14导通所述感光元件12和所述电路板11。

值得一提的是，所述引线14的打线方式根据需要被选择，例如可以所述引线14的打线方向可以从所述感光元件12至所述电路板11的所述基板111，也可以从所述电路板11的所述基板111至所述感光元件12，或者所述引线14也可以选用其他的方式被用于导通所述感光元件12和所述电路板11的所述基板111。

本领域的技术人员可以理解的是，所述引线14在所述感光元件12的一侧的高度和倾斜度影响所述维持部13的所述第一内表面134a的倾斜度，从而当所述引线14在所述感光元件12的一侧的高度较低且倾斜度较小时，形成在所述维持部13的所述第一内表面134a和所述感光元件12的光轴之间的所述第一夹角α的值可以更大，其中所述第一夹角α的极限值可以是85°，优选为75°。

在所述感光元件12被容纳在所述基板111的所述容纳空间1113时，所述感光元件12的所述芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111的高度差被降低。优选地，在本发明的所述摄像模组100的这个示例中，所述感光元件12的所述芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111处于同一个水平面，以使所述摄像模组100具有更长的焦距。

值得一提的是，在附图18示出的所述摄像模组100的一个变形实施方式中， 所述感光元件12的所述芯片上表面121也可以低于所述基板111的所述基板上表面1111，从而使所述摄像模组100的焦距更长。可以理解的是，所述感光元件12的一芯片下表面123可以和所述基板111的所述基板下表面1112处于同一个水平面，以使所述感光元件12的所述芯片上表面121低于所述基板111的所述基板上表面1111。

进一步地，在所述感光元件12被容纳于所述基板111的所述容纳空间1113之后，所述感光元件12的芯片外侧面124和所述基板111的基板内壁1115不接触，即，在所述感光元件12的所述芯片外侧面124和所述基板111的所述基板内壁1115之间具有一第一安全距离L，以避免出现所述电路板11影响所述感光元件12的平整度的不良现象。

本领域的技术人员可以理解的是，所述基板111的所述容纳空间1113的长宽尺寸大于所述感光元件12的长宽尺寸，从而在所述感光元件12被容纳于所述基板111的所述容纳空间1113之后，在所述感光元件12的所述芯片外侧面124和所述基板111的所述基板内壁1115之间具有所述第一安全距离L，通过这样的方式，在所述摄像模组100被长时间使用时，即便是所述电路板11的所述基板111因受热而出现变形时，所述感光元件12也不会和所述电路板11的所述基板111直接接触，以防止所述感光元件12的平整度被影响，从而保证所述摄像模组100的成像品质。也就是说，在所述基板111的所述基板内壁1115和所述感光元件12的所述芯片外侧面124之间形成所述第一安全距离L，给所述基板111的变形预留空间。

在本发明的所述摄像模组100中，所述第一安全距离L的范围是0mm～0.5mm(不包含0mm)。优选地，所述第一安全距离L的范围是0mm～0.3mm。更优选地，所述第一安全距离L的范围选自0mm～0.03mm、0.03mm～0.06mm、0.06mm～0.1mm、0.1mm～0.15mm、0.15mm～0.2mm、0.2mm～0.25mm或0.25mm～0.3mm。

参考附图8A，将被导通的所述感光元件12和所述电路板11放置在所述成型模具200的所述下模具202的内壁，并使所述成型模具200的所述上模具201和所述下模具202被执行合模操作，从而在所述上模具201和所述下模具202之间形成所述成型空间203，且被导通的所述感光元件12和所述电路板11被保持在所述成型空间203。

可以理解的是，在所述感光元件12的所述芯片下表面123和所述下模具202的内壁之间可以设置至少一支撑件500，以保证所述感光元件12的所述芯片上表面121和所述基板111的所述基板上表面1111处于同一个水平面。在本发明的所述摄像模组100的一个示例中，所述支撑件500可以是独立的部件，以在所述模制电路板组件10形成后，所述支撑件500形成所述模制电路板组件10的一部分，参考附图8A。

在另一个示例中，进一步参考附图8B，所述支撑件500也可以一体地形成于所述下模具202的内壁，从而在模制工艺完成后，得到诸如附图19示出的所述模制电路板组件10。

继续参考附图8A和图8B，值得一提的是，所述上模具201的所述包围件2012的压合面施压于所述电路板11的所述基板111的外侧部和所述感光元件12的所述非感光区域1212，以使所述电路板11的每个所述电子元器件112和所述感光元件12的所述非感光区域1212的一部分对应于所述包围件2012的所述成型导槽20121。相应地，所述上模具201的所述光学成型件2011的压合面施压于所述感光元件12的所述非感光区域1212，以使所述感光元件12的所述感光区域1211对应于所述光窗成型件2011的所述凹槽20111，从而避免所述光窗成型件2011的压合面刮伤所述感光元件12的所述感光区域1211。

还值得一提的是，所述上模具201的所述包围件2012的压合面的一部分和所述光窗成型件2011的压合面是一体式结构。

参考附图8C，所述成型模具200还可以包括一可变形的覆盖膜204，其中所述覆盖膜204被重叠地设置于上模具201的模具内壁2013。优选地，当所述覆盖膜204受到压力时，所述覆盖膜204的厚度可以轻微地变化。可以理解的是，所述上模具201的所述包围件2012的压合面和所述光窗成型件2011的压合面是所述上模具201的所述模具内壁2013的一部分，从而所述覆盖膜204也重叠地设置于所述包围件2012的压合面和所述光窗成型件2011的压合面。

当所述上模具201的所述包围件2012的压合面和所述光窗成型件2011的压合面施压于所述电路板11的所述基板111和所述感光元件12的所述非感光区域1212时，所述覆盖膜204位于所述包围件2012的压合面和所述基板111的所述基板上表面1111之间，以阻止在所述包围件2012的所述压合面和所述基板111的所述基板上表面1111之前产生缝隙，且所述覆盖膜204位于所述光窗成型件2011的压合面和所述感光元件12的所述芯片上表面121之间，以阻止在所述光窗成型件2011的压合面和所述感光元件12的所述芯片上表面121之间产生缝隙。

可以理解的是，所述覆盖膜204用于隔离所述上模具201的所述模具内壁2013和所述基板111的所述基板上表面1111以及用于隔离所述上模具201的所述模具内壁2013和所述感光元件12的所述芯片上表面121，能够防止所述上模具201的所述模具内壁2013刮伤所述感光元件12的所述芯片上表面121或者所述基板111的所述基板上表面1111。另外，所述覆盖膜204还能够吸收所述成型模具200被合模时产生的冲击力，以阻止该冲击力作用于所述电路板11和所述感光元件12，从而保护所述电路板11和所述感光元件12。

另外，继续参考附图8A、图8B和图8C，所述感光元件12的所述感光区域1211对应于所述上模具201的所述光窗成型件2011的所述凹槽20111，其中所述光窗成型件2011具有一光窗成型周壁20112和一光窗成型顶壁20113，所述光窗成型顶壁20113通过凹陷的方式形成，且所述光窗成型周壁20112围绕在所述光窗成型顶壁20113的四周，以形成所述光窗成型件2011的所述凹槽20111。可以理解的是，所述上模具201的所述光窗成型件2011的压合面和所述光窗成型件2011的所述光窗成型顶壁20113的距离是所述感光元件12的所述感光区域1211和所述光窗成型件2011的所述光窗成型顶壁20113之间的距离。

在本发明的所述摄像模组100中，所述感光元件12的所述感光区域1211和所述光窗成型件2011的所述光窗成型顶壁20113之间形成一第二安全距离h，其中所述第二安全距离h的大小范围是0mm～0.1mm(不包含0mm)。优选地，所述第二安全距离h的大小范围选自0mm～0.01mm、0.01mm～0.05mm或0.05mm～0.1mm。

继续参考附图8A、图8B和图8C，所述上模具201的所述模具内壁2013和所述感光元件12的所述非感光区域1212之间具有一第三安全距离H。

具体地，所述上模具201的所述包围件2012具有两导槽成型周壁20122和一导槽成型顶壁20123，其中一个所述导槽成型周壁20122是一外导槽成型周壁20122a，另一个所述导槽成型周壁20122是一内导槽成型周壁20122b，其中所述外导槽成型周壁20122a和所述内导槽成型周壁20122b分别延伸于所述导槽成型顶壁20123，以形成所述包围件2012的所述成型导槽20121。

所述内导槽成型周壁20122b进一步具有一第一内壁201221、一第二内壁201222以及一第三内壁201223，其中所述第一内壁201221、所述第二内壁201222和所述第三内壁201223相互连接并依次从所述成型导槽20121的开口向所述导槽成型顶壁20123延伸。值得一提的是，所述上模具201的所述第一内壁201221和所述维持部13的所述第一内表面134a的倾斜度一致，所述第二内壁201222和所述第二内表面134b平齐，所述第三内壁201223和所述第三内表面134c的倾斜度一致。另外，所述维持部13的所述外表面135和所述外导槽成型周壁20122a的倾斜度一致。

在本发明的所述摄像模组100中，所述上模具201的所述第二内壁201222和所述感光元件12的所述非感光区域1212的距离被定义为所述第三安全距离H，其决定了所述维持部13的所述第二内表面134b和所述感光元件12的所述非感光区域1212的距离。可以理解的是，所述第三安全距离H的尺寸不宜过大或者过小，以使所述维持部13既能够被用于保证所述感光元件12的平整度，又不会对所述感光元件12产生过多的应力。在本发明的所述摄像模组100中，所述第三安全距离H的大小范围是0mm～0.3mm(不包含0mm)。优选地，所述第三安全距离H的大小范围选自0mm～0.05mm、0.05mm～0.1mm、0.1mm～0.15mm、0.15mm～0.2mm、0.2mm～0.25mm或0.25mm～0.3mm。

参考附图8D，在所述摄像模组100的另一个示例中，所述上模具201的所述光窗成型件2011也可以没有设置所述凹槽20111，即，所述上模具201的所述光窗成型件2011的压合面是一个平面，并且在藉由所述成型模具200模制所述模制电路板组件10时，使所述感光元件12的所述感光区域1211和所述上模具201的所述光窗成型件2011的压合面之间具有所述第二安全距离h。

具体地，在所述感光元件12的所述芯片上表面121的所述感光区域1211的外侧设置一框形的保护元件15，或者在所述感光元件12的所述芯片上表面121的所述感光区域1211的外侧形成所述保护元件15，以使所述保护元件15突出于所述感光元件12的所述芯片上表面121。

在所述摄像模组100的一个示例中，所述保护元件15可以被预制，并在所述保护元件15形成后，将所述保护元件15贴装于所述感光元件12的所述芯片上表面121，以使所述感光元件12的所述感光区域1211对应于所述保护元件15的通孔。

在所述摄像模组100的另一个示例中，所述保护元件15可以一体地形成于 所述感光元件12的所述感光区域1211的外侧，例如通过施凃胶水且使胶水固化在所述感光元件12的所述感光区域1211的外侧的方式，可以在所述感光元件12的所述芯片上表面121形成框形的所述保护元件15，且使所述感光元件12的所述感光区域1211对应于所述保护元件15的通孔。可以理解的是，所述保护元件15形成于所述感光元件12的所述非感光区域1212，以避免所述保护元件15遮挡所述感光元件12的所述感光区域1211。

优选地，所述保护元件15可以具有弹性，从而在所述成型模具200被合模时，所述保护元件15能够吸收所述成型模具200被合模时产生的冲击力，从而阻止该冲击力作用于所述感光元件12，并且所述保护元件15也可以通过产生变形的方式，阻止在所述保护元件15的顶表面和所述上模具201的所述光窗成型件2011的压合面之间产生缝隙。

另外，所述保护元件15也可以是硬质的，从而在所述成型模具200被合模时，藉由位于所述上模具201的光窗成型件2011的压合面和所述保护元件15的顶表面的所述覆盖膜204吸收所述成型模具200被合模时产生的冲击力，且藉由所述覆盖膜204阻止在所述保护元件15的顶表面和所述上模具201的所述模具内壁2013之间产生缝隙。

在所述成型模具200被合模后，所述保护元件15用于支撑所述上模具201，以藉由所述保护元件15使所述感光元件12的所述感光区域1211和所述上模具201的所述光窗成型件2011的压合面之间产生所述第二安全距离h，从而在藉由所述成型模具200模制所述模制电路板组件10的过程中，保护所述感光元件12的所述感光区域1211不被所述上模具201的所述光窗成型件2011的压合面刮伤。

值得一提的是，所述维持部13在成型后可以包覆所述保护元件15的至少一部分，例如在附图20示出的所述模制电路板组件10的这个示例中，所述维持部13包覆所述保护元件15的为外侧面，而在附图21示出的所述模制电路板组件10的这个示例中，所述维持部13可以包覆所述保护元件15的顶表面的至少一部分。

参考附图9和图10，向所述成型模具200的所述成型空间203内加入流体状的所述成型材料400，其中所述成型材料400会填充在形成于所述感光元件12的所述芯片下表面123和所述下模具202之间的空间、填充在形成于所述基板111的所述基板内壁1115和所述感光元件12的所述芯片外侧面124之间的空间、 以及填充在所述上模具201的所述成型导槽20121。当所述成型材料400在所述成型空间203内固化后，形成与所述电路板11和所述感光元件12一体成型的所述维持部13，其中所述光窗成型件2011使所述维持部13形成所述光窗131。

可以理解的是，在本发明的所述摄像模组100的这个具体示例中，填充在所述基板111的所述基板内壁1115和所述感光元件12的所述芯片外侧面124之间形成的空间的材料是所述成型材料400，即，所述维持部13的一部分形成在所述基板111的所述基板内壁1115和所述感光元件12的所述芯片外侧面124之间。在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，形成在所述基板111的所述基板内壁1115和所述感光元件12的所述芯片外侧面124之间的空间内也可以没有被填充任何材料。在本发明的所述摄像模组100的其他一些实例中，形成在所述基板111的所述基板内壁1115和所述感光元件12的所述芯片外侧面124之间的空间也可以被填充柔性的材料，例如胶水，从而在模制工艺结束后，得到附图22示出的所述模制电路板组件10。另外，所述保护元件15的一部分也可以填充在形成于所述基板111的所述基板内壁1115和所述感光元件12的所述芯片外侧面124之间的空间，从而在模制工艺结束后，得到附图23示出的所述模制电路板组件10。

附图11至图14示出了所述成型模具200的拔模过程。当所述成型材料400在所述成型模具200的所述成型空间203内固化后，对所述成型模具200的所述上模具201和所述下模具202执行拔模工序，也即使所述上模具201和所述下模具202相分开。

在本发明的所述摄像模组100中，所述维持部13的所述第一内表面134a自所述维持部13的所述结合侧132向所述贴装侧133方向倾斜地延伸，以在所述第一内表面134a和所述感光元件12的光轴之间形成所述第一夹角α，且所述第一夹角α是锐角，从而在所述成型模具200被执行拔模的瞬间，在所述维持部13的所述第一内表面134a和所述上模具201的所述模具内壁2013之间具有摩擦力f1，当所述成型模具200的所述上模具201稍微产生相对于所述下模具202的位移后，在所述维持部13的所述第一内表面134a和所述上模具201的所述模具内壁2013之间就不会产生摩擦力，通过这样的方式，一方面，能够防止所述上模具201的所述模具内壁2013摩擦所述维持部13的所述内表面134而刮伤所述维持部13的所述内表面134，另一方面，能够防止所述上模具201的所述模 具内壁2013摩擦所述维持部13的所述内表面134而产生作用于所述维持部13的拉力，从而保证所述维持部13和所述电路板11与所述感光元件12结合的可靠性。

也就是说，所述维持部13的所述第一内表面134a倾斜地延伸，不仅能够保护所述维持部13的所述第一内表面134a的光洁度，而且还能够便于所述成型模具200被脱模。

在本发明的所述摄像模组100中，所述维持部13的所述第三内表面134c自所述维持部13的所述贴装侧133向所述结合侧132方向倾斜地延伸，以在所述第三内表面134c和所述感光元件12的光轴之间形成所述第三夹角γ，且所述第三夹角γ是锐角，从而在所述成型模具200被执行拔模的瞬间，在所述维持部13的所述第三内表面134c和所述上模具201的所述模具内壁2013之间具有摩擦力f3，当所述成型模具200的所述上模具201稍微产生相对于所述下模具202的位移后，在所述上模具201的所述模具内壁2013和所述维持部13的所述第三内表面134c之间就不会产生摩擦力，通过这样的方式，一方面，能够防止所述上模具201的所述模具内壁2013摩擦所述维持部13的所述内表面134而刮伤所述维持部13的所述内表面134，另一方面，能够防止所述上模具201的所述模具内壁2013摩擦所述维持部13的所述内表面134而产生作用于所述维持部13的拉力，从而保证所述维持部13和所述电路板11与所述感光元件12结合的可靠性，再一方面，能够保证所述第二内表面134b的水平度。

优选地，在本发明的所述摄像模组100中，所述维持部13的所述外表面135自所述维持部13的所述结合侧132向所述贴装侧133倾斜地延伸，从而在所述维持部13的所述外表面135和所述感光元件12的光轴之间形成所述第二夹角β，且所述第二夹角β是锐角。相似地，所述维持部13的所述外表面135倾斜地延伸，在所述成型模具200被拔模的过程中，在所述成型模具200被执行拔模的瞬间，在所述维持部13的所述外表面135和所述上模具201的所述外导槽成型周壁20122a之间产生摩擦力f2，当所述成型模具200的所述上模具201稍微产生相对于所述下模具202的位移后，在所述维持部13的所述外表面135和所述上模具201的所述外导槽成型周壁20122a之间就不会产生摩擦力，这样，不仅能够方便拔模，而且能够保证所述维持部13的所述外表面135的光洁度，从而提高所述摄像模组100的产品良率。

参考附图15和图16A，首先将所述滤光元件50贴装于所述维持部13的所述第二内表面134b，以使所述滤光元件50平行于所述感光元件12的所述感光区域1211，然后将组装有所述光学镜头20的所述驱动器30贴装于所述维持部13的所述贴装侧133，且使所述驱动器30和所述电路板11被导通地连接，从而使所述光学镜头20被保持在所述感光元件12的感光路径，以制得所述摄像模组100。

附图24示出了所述模制电路板组件10的一个变形实施方式，其中在所述维持部13成型之前，也可以将所述滤光元件50重叠地设置于所述感光元件12，从而在模制过程中，使所述维持部13、所述滤光元件50、所述感光元件12和所述电路板11一体地成型。

附图25示出了所述模制电路板组件10的一个变形实施方式，其中所述维持部13的所述内表面134是一个完整的面，所述滤光元件50和所述驱动器30分别被贴装于所述维持部13的所述贴装侧133。具体地，所述维持部13的所述贴装侧133的所述贴装面1331具有一外贴装面1331a和一内贴装面1331b，其中所述外贴装面1331a和所述内贴装面1331b一体地形成，且所述外贴装面1331a和所述内贴装面1331b优选为处于同一个平面。所述贴装侧133的所述外贴装面1331a自所述外表面135向所述内表面134方向延伸，所述贴装侧133的所述内贴装面1331b自所述内表面134向所述外表面135方向延伸。所述驱动器30被贴装于所述贴装侧133的所述外贴装面1331a的至少一部分，以使被组装于所述驱动器30的所述光学镜头20被保持在所述感光元件12的感光路径，所述滤光元件50被贴装于所述贴装侧133的所述内贴装面1331b的至少一部分，以使所述滤光元件50被保持在所述感光元件12和所述光学镜头20之间。

本领域的技术人员可以理解的是，所述维持部13的所述内表面134的倾斜度受限于所述引线14的打线方向，当所述引线14的打线方向是从所述感光元件12至所述电路板11时，所述维持部13的所述内表面134与所述感光元件12的光轴之间的所述第一夹角α较小，当所述引线14的打线方向是从所述电路板11至所述感光元件12时，所述维持部13的所述内表面134与所述感光元件12的光轴之间的所述第一夹角α较大。

本领域的技术人员还可以理解的是，如果所述第一夹角α过大，则在藉由所述成型模具200模制所述模制电路板组件10时，可能会损坏所述引线14，且在 所述维持部13成型后，所述引线14会裸露在所述维持部13的所述内表面134，从而在成像时，自所述光学镜头20进入所述摄像模组100的内部的光线会被所述引线14反射而在所述摄像模组100的内部产生杂散光，以至于影响所述摄像模组100成像。如果所述第一夹角α过小，则所述成型模具200不易拔模，且在所述成型模具200拔模时，会损坏所述维持部13和使所述维持部13产生碎屑等颗粒而污染所述感光元件12的所述感光区域1212。

另外，所述第二夹角β和所述第三夹角γ的值也均不宜过大和过小，否则会导致所述维持部13无法被贴装所述滤光元件50和所述驱动器30或者所述成型模具200不方便拔模。

也就是说，所述第一夹角α、所述第二夹角β和所述第三夹角γ的最大限值和最小限值。

在附图26示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为5°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为3°。

在附图27示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为5°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为30°。

在附图28示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为5°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为3°。

在附图29示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为5°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为30°。

在附图30示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为85°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为3°。

在附图31示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为85°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为30°。

在附图32示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为85°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为3°。

在附图33示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为85°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为30°。

在附图34示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为35°，所述第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为3°。

在附图35示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为35°，所述 第二夹角β为3°，所述第三夹角γ为30°。

在附图36示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为35°，所述第二夹角β为45°，所述第三夹角γ为3°。

在附图37示出的所述模制电路板组件10中，所述第一夹角α为35°，所述第二夹角β为45°，6所述第三夹角γ为30°。

本领域的技术人员可以理解的是，在附图26至图37中示出的示例仅以所述引线14的打线方向是从所述电路板11的所述基板111向所述感光芯片12为例，用于说明和阐述本发明的所述摄像模组100的特征和优势，其并不应被视为对本发明的所述摄像模组100的内容和范围的限制。可以理解的是，在其他的示例中，所述引线14的打线方向可以是从所述感光芯片12至所述电路板11的所述基板111，如附图4B示出的那样，或者所述引线14是被采用平打工艺形成在所述电路板11的所述基板111和所述感光芯片12之间，如附图4C示出的那样，或者采用倒装工艺直接将所述感光芯片12贴装于所述电路板11的所述基板111，如附图4D示出的那样。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模制电路板组件10的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)导通地连接一电路板11和被容纳于所述电路板11的一容纳空间1113的一感光元件12；

(b)将被导通的所述电路板11和所述感光元件12放置于一成型模具200的一下模具202；

(c)密合所述成型模具200的一上模具201和所述下模具202，以在所述上模具201和所述下模具202之间形成一成型空间203，以供容纳被导通的所述电路板11和所述感光元件12，并且使所述电路板11的一部分和所述感光元件12的非感光区域1212的一部分对应于所述上模具201的一包围件2012的一成型导槽20121，和使所述感光元件12的感光区域1211对应于所述上模具201的一光窗成型件2011；以及

(d)向所述成型空间203加入流体状的成型材料400，以在所述成型导槽20121内使所述成型材料400固化后形成一体地成型于所述电路板11和所述感光元件12的一维持部13，和在所述光窗成型件2011对应的位置形成所述维持部13的一光窗131，以制得所述模制电路板组件10。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (42)

1.一模制电路板组件，其特征在于，包括：

至少一感光元件；

一电路板，其中所述电路板具有至少一容纳空间，所述感光元件被容纳于所述容纳空间，并且所述感光元件被导通地连接于所述电路板；以及

一维持部，其中所述维持部在一体地成型于所述电路板和所述感光元件的非感光区域的同时形成至少一光窗，所述感光元件的感光区域对应于所述光窗。

2.根据权利要求1所述的模制电路板组件，其中所述维持部具有相反的一结合侧和一贴装侧，并且具有一内表面，并且所述维持部的所述结合侧和所述电路板以及所述感光元件的非感光区域一体地结合，所述维持部的所述内表面界定所述光窗。

3.根据权利要求2所述的模制电路板组件，其中所述光窗在所述维持部的所述结合侧的开口尺寸小于所述光窗在所述贴装侧的开口尺寸。

4.根据权利要求2所述的模制电路板组件，其中所述维持部的所述内表面的至少一部分自所述结合侧向所述贴装侧倾斜地延伸，以使所述维持部的所述内表面的至少一部分和所述感光元件的光轴形成的一第一夹角α是锐角。

5.根据权利要求2所述的模制电路板组件，其中所述维持部的所述内表面具有一第一内表面、一第二内表面以及一第三内表面，其中所述第一内表面自所述结合侧向所述贴装侧方向延伸，并且所述第一内表面和所述感光元件的光轴形成的一第一夹角α是锐角，其中所述第三内表面自所述贴装侧向所述结合侧方向延伸，所述第二内表面向两侧延伸以分别连接于所述第一内表面和所述第三内表面，其中所述第二内表面和所述感光元件平行。

6.根据权利要求5所述的模制电路板组件，其中所述第三内表面自所述贴装侧向所述结合侧方向倾斜地延伸，并且所述第三内表面和所述感光元件的光轴形成的一第三夹角γ是锐角。

7.根据权利要求3所述的模制电路板组件，其中所述维持部还具有一外表面，其倾斜地延伸于所述结合侧和所述贴装侧之间，并且所述贴装侧的贴装面的尺寸小于所述结合侧的结合面的尺寸。

8.根据权利要求6所述的模制电路板组件，其中所述维持部还具有一外表面，其倾斜地延伸于所述结合侧和所述贴装侧之间，并且所述外表面和所述感光元件的光轴形成的一第二夹角β是锐角。

9.根据权利要求6所述的模制电路板组件，其中所述第一夹角α的取值范围是5°～85°。

10.根据权利要求9所述的模制电路板组件，其中所述第一夹角α的取值范围是35°～75°。

11.根据权利要求9所述的模制电路板组件，其中所述第一夹角α的取值范围选自5°～10°、10°～15°、15°～20°、20°-25°、25°～30°、30°～35°、35°～40°、40°-45°、45°～50°、50°～55°、55°～60°、60°～65°、65°～70°、70°～75°、75°～80°或80°～85°。

12.根据权利要求9所述的模制电路板组件，其中所述第三夹角γ的取值范围是3°～30°。

13.根据权利要求9所述的模制电路板组件，其中所述第二夹角β的取值范围是3°～45°。

14.根据权利要求1至13中任一所述的模制电路板组件，其中所述电路板具有一基板内壁，以界定所述容纳空间，其中所述感光元件具有一芯片外表面，其中所述芯片外表面和所述基板内壁具有一第一安全距离L，以使所述感光元件和所述电路板不接触。

15.根据权利要求14所述的模制电路板组件，其中所述第一安全距离L的取值范围是0mm<L≤0.5mm。

16.根据权利要求15所述的模制电路板组件，其中所述第一安全距离L的取值范围是0.03mm～0.1mm。

17.根据权利要求5、6或8至13中任一所述的模制电路板组件，其中所述第二内表面和所述感光元件的非感光区域具有一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤0.3mm。

18.根据权利要求14所述的模制电路板组件，其中所述第二内表面和所述感光元件的非感光区域具有一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤0.3mm。

19.根据权利要求18所述的模制电路板组件，其中所述第三安全距离H的取值范围是0.05mm～0.2mm。

20.根据权利要求14所述的模制电路板组件，其中所述维持部的一部分一体地形成在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间。

21.根据权利要求14所述的模制电路板组件，其中在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间填充一填充物，且所述填充物的材料和用于形成所述维持部的材料不同。

22.根据权利要求1至13中任一所述的模制电路板组件，进一步包括一框形的保护元件，其中所述保护元件形成于所述感光元件的感光区域的外侧，所述维持部包覆所述保护元件的至少一部分。

23.根据权利要求14所述的模制电路板组件，进一步包括一框形的保护元件，其中所述保护元件形成于所述感光元件的感光区域的外侧，所述维持部包覆所述保护元件的至少一部分。

24.根据权利要求23所述的模制电路板组件，其中所述保护元件的一部分一体地形成在所述电路板的所述基板内壁和所述感光元件的所述芯片外表面之间。

25.根据权利要求1至13中任一所述的模制电路板组件，其中所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面平齐，或者所述感光元件的芯片上表面低于所述电路板的基板上表面。

26.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；和

根据权利要求1至25中任一所述的至少一个所述模制电路板组件，其中所述光学镜头被设置于所述感光元件的感光路径，以藉由所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。

27.根据权利要求26所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述维持部，以使所述滤光元件被保持在所述感光元件和所述光学镜头之间。

28.根据权利要求27所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被组装于所述维持部，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径。

29.一带有摄像模组的电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

根据权利要求26至28中任一所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于拍摄图像。

30.根据权利要求29所述的电子设备，其中至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备本体的后部，以形成后置式摄像模组；或者至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组；或者至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备本体的后部，以形成后置式摄像模组，至少一个所述摄像模组被设置于所述电子设备的前部，以形成前置式摄像模组。

31.一模制电路板组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

(a)导通地连接一电路板和被容纳于所述电路板的一容纳空间的一感光元件；

(b)将被导通的所述电路板和所述感光元件放置于一成型模具的一下模具；

(c)密合所述成型模具的一上模具和所述下模具，以在所述上模具和所述下模具之间形成一成型空间，以供容纳被导通的所述电路板和所述感光元件，并且使所述电路板的一部分和所述感光元件的非感光区域的一部分对应于所述上模具的一包围件的一成型导槽，和使所述感光元件的感光区域对应于所述上模具的一光窗成型件；以及

(d)向所述成型空间加入流体状的成型材料，以在所述成型导槽内使所述成型材料固化后形成一体地成型于所述电路板和所述感光元件的一维持部，和在所述光窗成型件对应的位置形成所述维持部的一光窗，以制得所述模制电路板组件。

32.根据权利要求31所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，在所述电路板的基板内壁和所述感光元件的芯片外表面之间形成一第一安全距离L，其中所述第一安全距离L的取值范围是0mm<L≤0.5mm。

33.根据权利要求31所述的制造方法，其中在所述步骤(c)中，在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成一第二安全距离h，其中所述第二安全距离h的取值范围是0mm<h≤0.1mm。

34.根据权利要求33所述的制造方法，其中使所述光窗成型件的压合面的中部形成一凹槽，并且所述感光元件的感光区域对应于所述凹槽，以在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成所述第二安全距离h。

35.根据权利要求33所述的制造方法，其中在所述感光元件的感光区域的外侧形成一框形的保护元件，并且使所述光窗成型件的压合面施压于所述保护元件，以在所述光窗成型件的压合面和所述感光元件的感光区域之间形成所述第二安全距离h。

36.根据权利要求31所述的制造方法，其中在所述步骤(c)中，所述包围件包括一内导槽成型周壁、一外导槽成型周壁和一导槽成型顶壁，其中所述内导槽成型周壁和所述外导槽成型周壁分别延伸于所述导槽成型顶壁的两侧，以界定所述成型导槽，其中在所述导槽成型顶壁和所述感光元件的非感光区域之间形成一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤0.3mm。

37.根据权利要求31所述的制造方法，其中在所述步骤(c)中，所述包围件包括一内导槽成型周壁、一外导槽成型周壁和一导槽成型顶壁，其中所述内导槽成型周壁和所述外导槽成型周壁分别延伸于所述导槽成型顶壁的两侧，以界定所述成型导槽，其中所述内侧成型导槽具有一第一内壁、一第二内壁以及一第三内壁，所述第一内壁、所述第二内壁和所述第三内壁自所述成型导槽的开口向所述导槽成型顶壁延伸，其中所述第二内壁与所述感光元件平行，并且在所述第二内壁和所述感光元件的非感光区域之间形成一第三安全距离H，其中所述第三安全距离H的取值范围是0mm<H≤0.3mm。

38.根据权利要求36所述的制造方法，其中所述内导槽成型周壁和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α的取值范围是5°～85°。

39.根据权利要求37所述的制造方法，其中所述第一内壁和所述感光元件的光轴之间形成一第一夹角α，其中所述第一夹角α的取值范围是5°～85°。

40.根据权利要求39所述的制造方法，其中所述第三内壁和所述感光元件的光轴之间形成一第三夹角γ，其中所述第三夹角γ的取值范围是3°～30°。

41.根据权利要求38至40中任一所述的制造方法，其中所述外导槽成型周壁和所述感光元件的光轴之间形成一第二夹角β，其中所述第二夹角β的取值范围是3°～45°。

42.根据权利要求39所述的制造方法，其中所述第一夹角α的取值范围是35°～75°。